JP2001025873A - Thermal cutting method and device therefor - Google Patents

Thermal cutting method and device therefor

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JP2001025873A
JP2001025873A JP11199224A JP19922499A JP2001025873A JP 2001025873 A JP2001025873 A JP 2001025873A JP 11199224 A JP11199224 A JP 11199224A JP 19922499 A JP19922499 A JP 19922499A JP 2001025873 A JP2001025873 A JP 2001025873A
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JP
Japan
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laser
plasma
piercing
cutting
thermal cutting
Prior art date
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Application number
JP11199224A
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Japanese (ja)
Inventor
Fuminori Komatsu
史典 小松
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten the piercing time in a thermal cutting, in particular, a laser cutting of a work, to easily make selection form a plasma and a laser for piercing, to prevent a damage of a nozzle and to keep a cutting quality as specified. SOLUTION: The thermal cutting device 1 provided with a plasma torch and a laser head, is also furnished with an input selection unit 35 with which a plasma by a plasma torch or a laser by a laser head is selected for a piercing, with an operation sequence generation unit 47 having a plasma piercing generation unit 37, a laser piercing generation unit 39, a laser cutting generation unit 41 and a plasma cutting generation unit 43, with a program parameter memory 49, and with a thermal cutting control unit 51.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ワークに熱切断
加工を行う熱切断加工方法およびその装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for thermally cutting a work.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、熱切断加工としての例えばレーザ
加工を行う場合、特に図7(A)、(B)に示されてい
るように、レーザヘッド101でワークWの真ん中から
加工を行う場合は、切断を始めたい所にピアス穴Hの加
工が行われる。そして、図8(A)、(B)に示されて
いるように、ピアス穴Hが抜けた所でレーザヘッド10
1を動かし切断に入り、切断加工を行っている。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, when laser processing is performed as thermal cutting processing, particularly when processing is performed from the center of a work W with a laser head 101 as shown in FIGS. 7A and 7B. The piercing hole H is processed at the point where cutting is to be started. Then, as shown in FIGS. 8A and 8B, the laser head 10
1 is moved to start cutting, and cutting is performed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、加工ワーク
Wの板厚が厚くなってくると、ピアス加工に非常に時間
がかかってしまう。例えば、ワークWの材質がSS40
0で厚さが12mm、レーザ発振器の出力が6kwクラスの
ときには、ピアス時間が6sec程度かかる。
By the way, when the thickness of the work W becomes thicker, it takes much time for piercing. For example, if the material of the work W is SS40
When the thickness is 0, the thickness is 12 mm, and the output of the laser oscillator is a 6 kW class, the piercing time takes about 6 seconds.

【0004】このため、ピアス工程の多い製品ほど、加
工時間がかかってしまう。また、ピアス時間が長いとい
うことは、ピアス時のワークWすなわち切断材からの溶
融物の吹き返し(スパッタ)によって、レーザヘッド1
01の先端に設けられているノズルが損傷する可能性も
高くなる。しかも、上記の条件でさらに、切断長500
mm、ピアス1回の製品、切断速度が2m/分であると、
切断時間:ピアス時間=約20sec : 6sec =10: 3
となり、ピアス時間がかなりの割合を占めることが分か
る。
[0004] For this reason, a product having more piercing steps requires more processing time. In addition, the fact that the piercing time is long means that the molten material from the workpiece W, that is, the cut material at the time of the piercing is blown back (sputtered), and the laser head 1
There is also a high possibility that the nozzle provided at the tip of 01 is damaged. In addition, under the above conditions, the cutting length is 500
mm, the product of one piercing, the cutting speed is 2m / min,
Cutting time: piercing time = about 20sec: 6sec = 10: 3
It turns out that piercing time accounts for a considerable proportion.

【0005】この発明の目的は、ワークに熱切断加工特
にレーザ切断加工を行う際に、ピアス時間を短縮せしめ
ると共に、ピアス加工をプラズマ、レーザのどちらで行
うかを簡便に選択出来るように、また、ノズルを傷める
ことなく、切断品質を一定に保てるようにした熱切断加
工方法およびその装置を提供することにある。
An object of the present invention is to reduce the piercing time when performing a thermal cutting process, particularly a laser cutting process on a work, and to easily select whether the piercing process is performed by plasma or laser. It is another object of the present invention to provide a thermal cutting method and apparatus for maintaining a constant cutting quality without damaging a nozzle.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明の熱切断加工方法は、ワーク
に熱切断加工を行う際、ピアス加工をプラズマで行うか
レーザで行うかを選択し、その選択されたプラズマまた
はレーザでピアス加工を行った後、ワークに熱切断加工
を行うことを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a thermal cutting method according to the first aspect of the present invention, wherein when performing a thermal cutting process on a workpiece, whether the piercing process is performed by plasma or laser. After selecting and performing piercing with the selected plasma or laser, the workpiece is subjected to thermal cutting.

【0007】したがって、ワークに熱切断加工を行う
際、ピアス加工をプラズマで行うように選択して行い、
ついで、ワークに熱切断加工を行うことによって、ピア
ス時間が従来よりも短縮されると共に、ノズルを傷める
ことなく、切断品質がを一定に保てられる。この場合
は、ワークの板厚が厚い場合に有効である。また、板厚
が薄い場合には、ピアス加工を従来と同様にレーザで行
うことで対応することも可能である。
Therefore, when performing a thermal cutting process on a workpiece, the piercing process is selected so as to be performed by plasma, and the piercing process is performed.
Then, by performing the thermal cutting process on the work, the piercing time is shortened as compared with the related art, and the cutting quality can be kept constant without damaging the nozzle. This case is effective when the thickness of the work is large. Further, when the plate thickness is small, it is possible to cope with this by performing piercing with a laser as in the conventional case.

【0008】請求項2によるこの発明の熱切断加工装置
は、プラズマトーチとレーザヘッドを備えた熱切断加工
装置であって、ピアス加工をプラズマトーチによりプラ
ズマで行うかレーザヘッドによりレーザで行うかを選択
する入力選択部と、プラズマピアス生成部、レーザピア
ス生成部、レーザ切断生成部およびプラズマ切断生成部
を有した動作シーケンス生成部と、プログラムパラメー
タ・メモリと、熱切断加工用制御部と、を備えてなるこ
とを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a thermal cutting apparatus comprising a plasma torch and a laser head, wherein the piercing is performed by a plasma with a plasma torch or a laser with a laser head. An input selection unit to select, a plasma piercing generation unit, a laser piercing generation unit, an operation sequence generation unit having a laser cutting generation unit and a plasma cutting generation unit, a program parameter memory, and a heat cutting processing control unit. It is characterized by comprising.

【0009】したがって、ワークに熱切断加工を行う
際、入力選択部でピアス加工をプラズマトーチによりプ
ラズマで行うように選択し、プログラムパラメータ・メ
モリからプラズマピアス、レーザ切断のプログラムパラ
メータを動作シーケンス生成部に取り込むことによっ
て、プラズマピアス生成部、レーザ切断生成部でそれぞ
れプラズマピアス、レーザ切断のプログラムが生成され
た後、熱切断加工用制御部へ送られて実行すると、熱切
断加工装置が運転されると共に、制御されてワークにプ
ラズマピアス、レーザ切断加工が行われる。而して、ピ
アス時間が従来よりも短縮されると共に、ノズルを傷め
ることなく、切断品質がを一定に保てられる。
Therefore, when performing a thermal cutting process on a workpiece, the input selection unit selects the piercing process to be performed by plasma using a plasma torch, and the program parameters for the plasma piercing and laser cutting are stored in the operation sequence generating unit from the program parameter memory. When the program for plasma piercing and laser cutting is generated by the plasma piercing generating unit and the laser cutting generating unit, respectively, the program is sent to the control unit for hot cutting and executed, and the thermal cutting apparatus is operated. At the same time, the work is controlled to perform plasma piercing and laser cutting. Thus, the piercing time is shorter than before, and the cutting quality can be kept constant without damaging the nozzle.

【0010】また、ワークに熱切断加工を行う際、入力
選択部でピアス加工をレーザヘッドによりレーザで行う
ように選択し、プログラムパラメータ・メモリからレー
ザピアス、レーザ切断のプログラムパラメータを動作シ
ーケンス生成部に取り込むことによって、レーザピアス
生成部、レーザ切断生成部でそれぞれレーザピアス、レ
ーザ切断のプログラムが生成された後、熱切断加工用制
御部へ送られて実行すると、熱切断加工装置が運転され
ると共に、制御されてワークにレーザピアス、レーザ切
断加工が行われる。而して、従来と同様のレーザ切断加
工が行われる。
When performing a thermal cutting process on a workpiece, an input selecting unit selects piercing with a laser by a laser head, and a laser piercing and a laser cutting program parameter are stored in an operation sequence generating unit from a program parameter memory. When the program for laser piercing and laser cutting is generated by the laser piercing generating unit and the laser cutting generating unit, respectively, the program is sent to the thermal cutting processing control unit and executed. At the same time, laser piercing and laser cutting are performed on the work under control. Thus, laser cutting similar to the conventional one is performed.

【0011】さらに、ワークに熱切断加工を行う際、入
力選択部でピアス加工をプラズマトーチによりプラズマ
で行うように選択し、プログラムパラメータ・メモリか
らプラズマピアス、プラズマ切断のプログラムパラメー
タを動作シーケンス生成部に取り込むことによって、プ
ラズマピアス生成部、プラズマ切断生成部でそれぞれプ
ラズマピアス、プラズマ切断のプログラムが生成された
後、熱切断加工用制御部へ送られて実行すると、熱切断
加工装置が運転されると共に、制御されてワークにプラ
ズマピアス、プラズマ切断加工が行われる。而して、従
来と同様のプラズマ切断加工が行われる。
Further, when performing a thermal cutting process on the workpiece, an input selecting unit selects the piercing process to be performed by a plasma using a plasma torch, and stores a plasma piercing and a plasma cutting program parameter from a program parameter memory into an operation sequence generating unit. When a program for plasma piercing and plasma cutting is generated by the plasma piercing generating unit and the plasma cutting generating unit, respectively, the program is sent to the control unit for hot cutting and executed, and the thermal cutting apparatus is operated. At the same time, plasma piercing and plasma cutting are performed on the work under control. Thus, a plasma cutting process similar to the conventional one is performed.

【0012】ピアス加工をプラズマトーチによりプラズ
マで行うかレーザヘッドによりレーザで行うかを選択す
る入力選択部を備えたことにより、ピアス加工を行う
際、プラズマで行うかレーザで行うかを簡便に、かつ、
容易に行われる。
By providing an input selection unit for selecting whether to perform piercing with plasma using a plasma torch or using a laser with a laser head, it is easy to perform piercing with plasma or laser when performing piercing. And,
Easy to do.

【0013】請求項3によるこの発明の熱切断加工装置
は、請求項2記載の熱切断加工装置において、前記プラ
ズマトーチとレーザヘッドとが一つの加工ヘッドに備え
られていることを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a thermal cutting apparatus according to the second aspect, wherein the plasma torch and the laser head are provided in one processing head. It is.

【0014】したがって、プラズマトーチとレーザヘッ
ドとが一つの加工ヘッドに備えられていることにより、
同一軸の制御でもって制御が行われる。
Therefore, by providing the plasma torch and the laser head in one processing head,
Control is performed by control of the same axis.

【0015】請求項4によるこの発明の熱切断加工装置
は、請求項2記載の熱切断加工装置において、前記動作
シーケンス生成部に、レーザ・プラズマ切断生成部を備
えてなることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a thermal cutting apparatus according to the second aspect, wherein the operation sequence generating section includes a laser / plasma cutting generating section. It is.

【0016】したがって、ワークに熱切断加工を行う
際、入力選択部でピアス加工をプラズマトーチによりプ
ラズマで行うかレーザヘッドによりレーザで行うかを選
択し、プログラムパラメータ・メモリからプラズマピア
ス、レーザ・プラズマ切断のプログラムパラメータを動
作シーケンス生成部に取り込むことによって、プラズマ
ピアス生成部、レーザ・プラズマ切断生成部でそれぞれ
プラズマピアス、レーザ・プラズマ切断のプログラムが
生成された後、熱切断加工用制御部へ送られて実行する
と、熱切断加工装置が運転されると共に、制御されてワ
ークにプラズマピアス、レーザ・プラズマ切断加工が行
われる。而して、従来と同様のレーザ・プラズマ切断加
工が行われる。
Therefore, when performing thermal cutting on a workpiece, the input selection unit selects whether to perform piercing with plasma using a plasma torch or with a laser using a laser head. By taking the program parameters for cutting into the operation sequence generator, the plasma piercing generator and the laser / plasma cutting generator generate the plasma piercing and laser / plasma cutting programs, respectively, and then send them to the controller for thermal cutting processing. When it is executed, the thermal cutting device is operated, and the work is controlled to perform plasma piercing and laser plasma cutting. Thus, the same laser / plasma cutting processing as in the prior art is performed.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0018】図1を参照するに、熱切断加工装置1は立
設された箱形状のベッド3を備えており、このベッド3
上の一端側例えば右端側には加工すべきワークWをクラ
ンプせしめる複数のワーククランプ5が設けられてい
る。前記ベッド3の左側にはX軸方向(図1において前
後方向)へ延伸したフレーム7が立接されており、この
フレーム7上にはX軸方向へ延伸したガイドレール9を
備えた支持フレーム11が設けられている。
Referring to FIG. 1, the thermal cutting apparatus 1 includes an upright box-shaped bed 3.
A plurality of work clamps 5 for clamping a work W to be machined are provided at one upper end, for example, at the right end. A frame 7 extending in the X-axis direction (the front-rear direction in FIG. 1) stands upright on the left side of the bed 3, and a support frame 11 having a guide rail 9 extending in the X-axis direction is provided on the frame 7. Is provided.

【0019】前記ベッド3の右側にはX軸方向へ適宜な
間隔で複数の脚13が立接されており、この脚13上に
はX軸方向へ延伸した支持フレーム15が設けられてい
る。この支持フレーム15上にはX軸方向へ延伸したガ
イドレール17が敷設されている。このガイドレール1
7にはX軸方向へ移動可能な支持ブロック19が設けら
れている。この支持ブロック19と前記ガイドレール9
とに支持されたX軸移動体21が設けられている。
A plurality of legs 13 are erected on the right side of the bed 3 at appropriate intervals in the X-axis direction, and a support frame 15 extending in the X-axis direction is provided on the legs 13. A guide rail 17 extending in the X-axis direction is laid on the support frame 15. This guide rail 1
7 is provided with a support block 19 movable in the X-axis direction. The support block 19 and the guide rail 9
The X-axis moving body 21 supported by the X-axis moving body 21 is provided.

【0020】このX軸移動体21の前面にはY軸方向
(図1において左右方向)へ延伸したガイドレール23
が敷設されており、このガイドレール23に沿ってY軸
方向へ移動可能な加工ヘッド25が設けられている。こ
の加工ヘッド25にはZ軸方向(図1において上下方
向)へ移動可能レーザヘッド27、プラズマトーチ29
が一定の距離を隔てて設けられている。
A guide rail 23 extending in the Y-axis direction (the left-right direction in FIG. 1) is provided on the front surface of the X-axis moving body 21.
Is provided, and a processing head 25 movable in the Y-axis direction along the guide rail 23 is provided. The processing head 25 has a laser head 27 movable in the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1) and a plasma torch 29.
Are provided at a certain distance.

【0021】また、フレーム7の例えば左側には熱切断
加工装置1を制御せしめる制御装置31が配置されてい
る。
On the left side of the frame 7, for example, a control device 31 for controlling the thermal cutting device 1 is arranged.

【0022】上記構成により、ワークWをワーククラン
プ5でクランプせしめて前記ベッド3上に載置せしめ
る。この状態で制御装置31により熱切断加工装置1を
制御し、X軸移動体21をX軸方向へ、加工ヘッド25
をY軸方向へ移動せしめると共に、加工ヘッド25に設
けられているレーザヘッド27またはプラズマトーチ2
9でもってピアス加工を行った後、レーザヘッド27ま
たはプラズマトーチ29でもってレーザ切断加工、プラ
ズマ切断加工およびレーザ・プラズマ切断加工の加工が
行われることになる。
With the above configuration, the work W is clamped by the work clamp 5 and placed on the bed 3. In this state, the thermal cutting device 1 is controlled by the control device 31 and the X-axis moving body 21 is moved in the X-axis direction to the processing head 25.
Is moved in the Y-axis direction, and the laser head 27 or the plasma torch 2 provided on the processing head 25 is moved.
After the piercing process is performed in step 9, the laser cutting process, the plasma cutting process, and the laser / plasma cutting process are performed by the laser head 27 or the plasma torch 29.

【0023】前記制御装置31の構成を詳細に説明する
と、図2を参照するに、制御装置31はキーボードの如
き入力手段33、この入力手段33から入力されたピア
ス加工をプラズマトーチ29によりプラズマで行うかレ
ーザヘッド27によりレーザで行うかを選択する入力選
択部35と、プラズマピアス生成部37、レーザピアス
生成部39、レーザ切断生成部41、プラズマ切断生成
部43およびレーザ・プラズマ複合生成部45を有した
動作シーケンス生成部47と、プログラムパラメータ・
メモリ49と、熱切断加工用制御部51と、を備えてい
る。
Referring to FIG. 2, the control device 31 performs an input means 33 such as a keyboard, and performs a piercing process input from the input means 33 by a plasma torch 29 using a plasma torch. An input selection unit 35 for selecting whether to perform the operation with a laser by the laser head 27, a plasma piercing generation unit 37, a laser piercing generation unit 39, a laser cutting generation unit 41, a plasma cutting generation unit 43, and a laser / plasma combined generation unit 45. An operation sequence generation unit 47 having
A memory 49 and a control section for thermal cutting processing 51 are provided.

【0024】上記構成により、図3に示されているフロ
ーチャートを基にして切断加工方法を説明すると、図3
においてまず、ステップS1でプラズマでピアス加工を
行うかを入力選択部35で判断し、プラズマでピアス加
工を行わない場合にはステップS2に進み、通常の動作
シーケンス生成が行われる。すなわち、プログラムパラ
メータ・メモリ49からレーザピアス、レーザ切断のプ
ログラムパラメータを動作シーケンス生成部47に取り
込むことによって、レーザピアス生成部39、プラズマ
切断生成部43でそれぞれレーザピアス、レーザ切断の
プログラムが生成された後、ステップS3で熱切断加工
用制御部51へ送られて実行すると、熱切断加工装置1
が運転されると共に、制御されてワークWにレーザピア
ス、レーザ切断加工が行われる。而して、従来と同様の
レーザ切断加工を行うことができる。
With the above configuration, a cutting method will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
First, in step S1, the input selection unit 35 determines whether or not to perform piercing using plasma. If piercing is not to be performed using plasma, the process proceeds to step S2, where a normal operation sequence is generated. That is, by taking the program parameters of the laser piercing and laser cutting from the program parameter memory 49 into the operation sequence generating unit 47, the laser piercing and laser cutting programs are generated by the laser piercing generating unit 39 and the plasma cutting generating unit 43, respectively. Then, in step S3, the program is sent to the thermal cutting processing control unit 51 and executed.
Is operated, and laser piercing and laser cutting are performed on the work W under control. Thus, the same laser cutting can be performed as in the conventional case.

【0025】前記ステップS1でプラズマでピアス加工
を行うと入力選択部35で判断した場合には、ステップ
S4でプラズマでピアス加工を行うプラズマピアスの動
作シーケンス生成が行われる。すなわち、プログラムパ
ラメータ・メモリからプラズマピアスのプログラムパラ
メータを動作シーケンス生成部47に取り込むことによ
って、プラズマピアス生成部37でプラズマピアスのプ
ログラムが生成された後、熱切断加工用制御部51へ送
られて実行すると、ステップS5で熱切断加工装置1が
運転されると共に、制御されてワークにプラズマピアス
加工が行われる。ついで、ステップS6でプログラムパ
ラメータ・メモリからレーザ切断のプログラムパラメー
タを動作シーケンス生成部47に取り込むことによっ
て、レーザ切断生成部41でレーザ切断のプログラムが
生成された後、熱切断加工用制御部51へ送られて実行
すると、ステップS7で熱切断加工装置1が運転される
と共に、制御されてワークにレーザ切断加工が行われ
る。而して、ピアス時間を従来よりも短縮せしめること
ができると共に、レーザヘッド27の先端に設けられて
いるノズルを傷めることなく、切断品質を一定に保つこ
とができる。
If it is determined by the input selection unit 35 that the piercing is performed by using the plasma in step S1, the operation sequence of the plasma piercing that performs the piercing by using the plasma is generated in step S4. That is, the program parameters of the plasma piercing are taken into the operation sequence generation unit 47 from the program parameter memory, so that the plasma piercing program is generated by the plasma piercing generation unit 37 and then sent to the thermal cutting control unit 51. When executed, the thermal cutting device 1 is operated in step S5, and the work is controlled to perform plasma piercing on the work. Then, in step S6, the program parameters for laser cutting are taken into the operation sequence generating unit 47 from the program parameter memory, and the laser cutting program is generated by the laser cutting generating unit 41. When sent and executed, in step S7, the thermal cutting device 1 is operated and controlled to perform laser cutting on the work. Thus, the piercing time can be reduced as compared with the conventional case, and the cutting quality can be kept constant without damaging the nozzle provided at the tip of the laser head 27.

【0026】例えば、図4に示されているように、ワー
クWから穴Hを備えた製品Gを加工する場合には、図5
に示されているように、ワークWにプラズマでプラズマ
ピアス加工が行われる。ついで、図6に示されているよ
うに、ワークWにプラズマピアス加工の穴から穴Hを備
えた製品Gがレーザ切断加工を行うことができる。
For example, as shown in FIG. 4, when a product G having a hole H is machined from a workpiece W, FIG.
As shown in (1), the workpiece W is subjected to plasma piercing with plasma. Then, as shown in FIG. 6, the product G having the hole H through the hole formed by the plasma piercing in the workpiece W can be subjected to laser cutting.

【0027】そして、ピアス加工におけるプラズマとレ
ーザの加工時間の違いを説明すると、加工条件SS40
0、t=12mmのピアス加工を加工を行うと、6kwレー
ザで6sec、200Aプラズマで2secであるから、実に
1/3でピアス加工を完了させることができる。さら
に、上記の加工条件でピアス100穴をあけると、6kw
レーザで6sec、200Aプラズマで2secであるから、
それぞれ100穴で10分、3.3分かかる。したがっ
て、ピアス穴数が多ければ多いほど加工時間に差が出る
こととなる。
The difference in the processing time between the plasma and the laser in the piercing process will now be described.
When a piercing process of 0 and t = 12 mm is performed, the piercing process can be completed in 1/3 since the time is 6 seconds with a 6 kw laser and 2 seconds with a 200 A plasma. Furthermore, when drilling 100 pierce holes under the above processing conditions, 6kw
Since it is 6 sec for laser and 2 sec for 200A plasma,
It takes 10 minutes and 3.3 minutes for each 100 holes. Therefore, the greater the number of piercing holes, the greater the difference in machining time.

【0028】また、ピアス加工をプラズマまたはレーザ
で行った後、いままでも知られているプラズマ・レーザ
の複合加工を前記動作シーケンス生成部47のレーザ・
プラズマ切断生成部45でレーザ・プラズマ切断のプロ
グラムを生成して実行することによって行うことも可能
である。
Further, after the piercing process is performed by plasma or laser, a composite process of a plasma laser known until now is performed by the laser
It is also possible to perform this by generating and executing a laser / plasma cutting program in the plasma cutting / generating section 45.

【0029】さらに、前記レーザヘッド27とプラズマ
トーチ29を加工ヘッド25に備えた例で説明したが、
レーザヘッド27とプラズマトーチ29とを別々に設け
た加工ヘッドを2つ以上持たせて使い分けするようにし
てもよい。
Further, the example in which the laser head 27 and the plasma torch 29 are provided in the processing head 25 has been described.
The laser head 27 and the plasma torch 29 may be separately provided with two or more processing heads provided separately.

【0030】なお、この発明は、前述した発明の実施の
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiment of the present invention, but can be embodied in other modes by making appropriate changes.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態の説明よ
り理解されるように、請求項1の発明によれば、ワーク
に熱切断加工を行う際、ピアス加工をプラズマで行うよ
うに選択して行い、ついで、ワークに熱切断加工を行う
ことによって、ピアス時間を従来よりも短縮せしめるこ
とができると共に、ノズルを傷めることなく、切断品質
を一定に保つことができる。この場合は、ワークの板厚
が厚い場合に有効である。また、板厚が薄い場合には、
ピアス加工を従来と同様にレーザで行うことで対応する
ことも可能である。
As will be understood from the above description of the embodiments of the present invention, according to the first aspect of the present invention, when performing a thermal cutting process on a work, it is selected that the piercing process is performed by plasma. Then, by performing a thermal cutting process on the work, the piercing time can be shortened as compared with the related art, and the cutting quality can be kept constant without damaging the nozzle. This case is effective when the thickness of the work is large. Also, when the board thickness is thin,
It is also possible to cope with this by performing piercing with a laser as in the past.

【0032】請求項2の発明によれば、ワークに熱切断
加工を行う際、入力選択部でピアス加工をプラズマトー
チによりプラズマで行うように選択し、プログラムパラ
メータ・メモリからプラズマピアス、レーザ切断のプロ
グラムパラメータを動作シーケンス生成部に取り込むこ
とによって、プラズマピアス生成部、レーザ切断生成部
でそれぞれプラズマピアス、レーザ切断のプログラムが
生成された後、熱切断加工用制御部へ送られて実行する
と、熱切断加工装置が運転されると共に、制御されてワ
ークにプラズマピアス、レーザ切断加工を行うことがで
きる。而して、ピアス時間を従来よりも短縮せしめるこ
とができると共に、ノズルを傷めることなく、切断品質
を一定に保つことができる。
According to the second aspect of the present invention, when performing thermal cutting on a workpiece, the input selection unit selects to perform piercing with plasma using a plasma torch, and performs plasma piercing and laser cutting from a program parameter memory. When the program for the plasma piercing and the laser cutting are generated by the plasma piercing generating unit and the laser cutting generating unit, respectively, the program parameters are taken into the operation sequence generating unit. While the cutting apparatus is operated, the work can be controlled to perform plasma piercing and laser cutting. Thus, the piercing time can be shortened as compared with the related art, and the cutting quality can be kept constant without damaging the nozzle.

【0033】また、ワークに熱切断加工を行う際、入力
選択部でピアス加工をレーザヘッドによりレーザで行う
ように選択し、プログラムパラメータ・メモリからレー
ザピアス、レーザ切断のプログラムパラメータを動作シ
ーケンス生成部に取り込むことによって、レーザピアス
生成部、レーザ切断生成部でそれぞれレーザピアス、レ
ーザ切断のプログラムが生成された後、熱切断加工用制
御部へ送られて実行すると、熱切断加工装置が運転され
ると共に、制御されてワークにレーザピアス、レーザ切
断加工を行うことができる。而して、従来と同様のレー
ザ切断加工を行うことができる。
When performing a thermal cutting process on a workpiece, an input selecting unit selects piercing with a laser by a laser head, and a laser piercing and laser cutting program parameter is stored in an operation sequence generating unit from a program parameter memory. When the program for laser piercing and laser cutting is generated by the laser piercing generating unit and the laser cutting generating unit, respectively, the program is sent to the thermal cutting processing control unit and executed. At the same time, the work can be controlled to perform laser piercing and laser cutting. Thus, the same laser cutting can be performed as in the conventional case.

【0034】さらに、ワークに熱切断加工を行う際、入
力選択部でピアス加工をプラズマトーチによりプラズマ
で行うように選択し、プログラムパラメータ・メモリか
らプラズマピアス、プラズマ切断のプログラムパラメー
タを動作シーケンス生成部に取り込むことによって、プ
ラズマピアス生成部、プラズマ切断生成部でそれぞれプ
ラズマピアス、プラズマ切断のプログラムが生成された
後、熱切断加工用制御部へ送られて実行すると、熱切断
加工装置が運転されると共に、制御されてワークにプラ
ズマピアス、プラズマ切断加工を行うことができる。
Further, when performing the thermal cutting process on the work, the input selecting unit selects to perform the piercing process by using a plasma torch, and the program parameters of the plasma piercing and the plasma cutting are stored in the operation sequence generating unit from the program parameter memory. When a program for plasma piercing and plasma cutting is generated by the plasma piercing generating unit and the plasma cutting generating unit, respectively, the program is sent to the control unit for hot cutting and executed, and the thermal cutting apparatus is operated. At the same time, the work can be controlled to perform plasma piercing and plasma cutting.

【0035】而して、従来と同様のピアス加工をプラズ
マトーチによりプラズマで行うかレーザヘッドによりレ
ーザで行うかを選択する入力選択部を備えたことによ
り、ピアス加工を行う際、プラズマで行うかレーザで行
うかを簡便に、かつ、容易に行うことができる。
By providing an input selection section for selecting whether to perform piercing similar to the conventional one using plasma with a plasma torch or using a laser with a laser head, it is possible to perform piercing using plasma when performing piercing. Whether to perform with a laser can be simply and easily performed.

【0036】請求項3の発明によれば、プラズマトーチ
とレーザヘッドとが一つの加工ヘッドに備えられている
ことにより、同一軸の制御でもつて制御を行うことがで
きる。
According to the third aspect of the present invention, since the plasma torch and the laser head are provided in one processing head, it is possible to perform control by controlling the same axis.

【0037】請求項4の発明によれば、ワークに熱切断
加工を行う際、入力選択部でピアス加工をプラズマトー
チによりプラズマで行うかレーザヘッドによりレーザで
行うかを選択し、プログラムパラメータ・メモリからプ
ラズマピアス、レーザ・プラズマ切断のプログラムパラ
メータを動作シーケンス生成部に取り込むことによっ
て、プラズマピアス生成部、レーザ・プラズマ切断生成
部でそれぞれプラズマピアス、レーザ・プラズマ切断の
プログラムが生成された後、熱切断加工用制御部へ送ら
れて実行すると、熱切断加工装置が運転されると共に、
制御されてワークにプラズマピアス、レーザ・プラズマ
切断加工を行うことができる。而して、従来と同様のレ
ーザ・プラズマ切断加工を行うことができる。
According to the fourth aspect of the present invention, when performing thermal cutting on a workpiece, the input selection unit selects whether to perform piercing with plasma using a plasma torch or with a laser using a laser head, and a program parameter memory. After the program parameters of plasma piercing and laser / plasma cutting are taken into the operation sequence generator from the, the plasma piercing generator and laser / plasma cutting generator respectively generate the plasma piercing and laser / plasma cutting programs, When sent to the cutting processing control unit and executed, the thermal cutting device is operated,
The work can be controlled to perform plasma piercing and laser / plasma cutting. Thus, it is possible to perform the same laser / plasma cutting processing as in the past.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の熱切断加工装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a thermal cutting apparatus according to the present invention.

【図2】この発明の熱切断加工装置における構成ブロッ
ク図である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a thermal cutting apparatus according to the present invention.

【図3】この発明の作用を説明するフローチャート図で
ある。
FIG. 3 is a flowchart illustrating the operation of the present invention.

【図4】この発明の作用を説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating the operation of the present invention.

【図5】この発明の作用を説明する説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating the operation of the present invention.

【図6】この発明の作用を説明する説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating the operation of the present invention.

【図7】(A)、(B)は従来のレーザ加工をする説明
図である。
FIGS. 7A and 7B are explanatory diagrams for performing conventional laser processing.

【図8】(A)、(B)は従来のレーザ加工をする説明
図である。
FIGS. 8A and 8B are explanatory diagrams for performing conventional laser processing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 熱切断加工装置 25 加工ヘッド 27 レーザヘッド 29 プラズマトーチ 31 制御装置 33 入力手段 35 入力選択部 37 プラズマピアス生成部 39 レーザピアス生成部 41 レーザ切断生成部 43 プラズマ切断生成部 45 レーザ・プラズマ複合生成部 47 動作シーケンス生成部 49 プログラム・パラメータメモリ 51 熱切断加工用制御部 REFERENCE SIGNS LIST 1 thermal cutting processing device 25 processing head 27 laser head 29 plasma torch 31 control device 33 input means 35 input selecting unit 37 plasma piercing generating unit 39 laser piercing generating unit 41 laser cutting generating unit 43 plasma cutting generating unit 45 laser / plasma combined generation Unit 47 operation sequence generation unit 49 program / parameter memory 51 control unit for thermal cutting

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワークに熱切断加工を行う際、ピアス加
工をプラズマで行うかレーザで行うかを選択し、その選
択されたプラズマまたはレーザでピアス加工を行った
後、ワークに熱切断加工を行うことを特徴とする熱切断
加工方法。
When performing a thermal cutting process on a work, it is selected whether the piercing process is performed with a plasma or a laser. After performing the piercing process with the selected plasma or laser, the thermal cutting process is performed on the work. A thermal cutting method characterized by performing.
【請求項2】 プラズマトーチとレーザヘッドを備えた
熱切断加工装置であって、ピアス加工をプラズマトーチ
によりプラズマで行うかレーザヘッドによりレーザで行
うかを選択する入力選択部と、プラズマピアス生成部、
レーザピアス生成部、レーザ切断生成部およびプラズマ
切断生成部を有した動作シーケンス生成部と、プログラ
ムパラメータ・メモリと、熱切断加工用制御部と、を備
えてなることを特徴とする熱切断加工装置。
2. A thermal cutting apparatus provided with a plasma torch and a laser head, comprising: an input selection unit for selecting whether to perform piercing with plasma using a plasma torch or with a laser using a laser head; ,
A thermal cutting device comprising: an operation sequence generating unit having a laser piercing generating unit, a laser cutting generating unit, and a plasma cutting generating unit; a program parameter memory; and a thermal cutting processing control unit. .
【請求項3】 前記プラズマトーチとレーザヘッドとが
一つの加工ヘッドに備えられていることを特徴とする請
求項2記載の熱切断加工装置。
3. The thermal cutting apparatus according to claim 2, wherein the plasma torch and the laser head are provided in one processing head.
【請求項4】 前記動作シーケンス生成部に、レーザ・
プラズマ切断生成部を備えてなることを特徴とする請求
項2記載の熱切断加工装置。
4. An operation sequence generating unit, comprising:
3. The thermal cutting apparatus according to claim 2, further comprising a plasma cutting generator.
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