JP2004105972A - Laser cutting system - Google Patents
Laser cutting system Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004105972A JP2004105972A JP2002267709A JP2002267709A JP2004105972A JP 2004105972 A JP2004105972 A JP 2004105972A JP 2002267709 A JP2002267709 A JP 2002267709A JP 2002267709 A JP2002267709 A JP 2002267709A JP 2004105972 A JP2004105972 A JP 2004105972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- cutting
- optical fiber
- workpiece
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザ切断加工システムに関し、特にYAGレーザ等、出力レーザ光を光ファイバで遠隔に伝送し得るレーザ切断加工機により極厚板のワーク(構造物を含む)を切断する場合等に適用して有用なものである。
【0002】
【従来の技術】
レーザ光は、極めて指向性が良く、大きなエネルギを有しているので、小さな点に集光した高エネルギのレーザビームとして鋼板の切断等の加工に汎用されている。かかるレーザ加工機の一種として固体レーザ発振器であるYAGレーザ発振器がある。このYAGレーザ発振器は、レーザ単結晶としてNdをドープしたYAG(イットリュウム、アルミニウム、ガーネット)結晶を用いており、波長が1.064μmの赤外域のレーザ光を、パルスレーザ光又は連続波レーザ光として出力する。YAGレーザ発振器によるレーザ光は光ファイバによる伝送が可能であるため、YAGレーザ発振器を用いた溶接加工装置や切断加工装置では、レーザ光を光ファイバにより引き回すことができ、作業場所の選択の自由度及び作業態様の自由度が大きいという特長を有する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来技術に係るYAGレーザ発振器はその出力の最大値が比較的小さいのでこれを鋼板の切断加工に用いた場合、その厚さが制限される。
【0004】
一方、レーザ切断加工機で切断したいワークである鋼板は、近年厚板化の傾向にある。例えば、原子炉の解体にレーザ切断加工機を適用する場合を考えると、80mm乃至100mmの厚板の切断能力が要求される。
【0005】
ちなみに、一台のレーザ加工装置から多種類のレーザ光を出力して加工に応じた適切なレーザ光を得る従来技術として下記の特許文献1を挙げることができる。これは、複数のレーザ発振器の出力レーザ光を、反射鏡系及び光ファイバ入射光学系で形成した光合成光学系で合成して出力するように構成したものであり、複数のレーザ発振器の選択的な発振・停止制御を行うことにより加工に応じた最適なレーザ光を得ることができるようにしたものである。
【0006】
【特許文献1】
特開平9−97939号公報
【0007】
本発明は、上記従来技術に鑑み、所望の厚板を良好に切断加工し得るレーザ切断加工システムをを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の構成は次の点を特徴とする。
【0009】
1) レーザ発振器で発振したレーザ光を光ファイバで遠隔に伝送してワークを切断するレーザ切断加工システムにおいて、
出力レーザ光を光ファイバで取り出し得るYAGレーザ発振器等の、複数台のレーザ発振器と、
各レーザ発振器の出力レーザ光をそれぞれ伝送する複数本の光ファイバと、
各光ファイバに接続され、各光ファイバが伝送したレーザ光をワークに向けて照射することによりワークを切断加工する切断加工ヘッドと、
各レーザ発振器の発振・停止を制御して切断加工ヘッドに供給するレーザ光の出力を調整する制御手段とを有すること。
【0010】
2) レーザ発振器で発振したレーザ光を光ファイバで遠隔に伝送してワークを切断するレーザ切断加工システムにおいて、
出力レーザ光を光ファイバで取り出し得るYAGレーザ発振器等の、複数台のレーザ発振器と、
各レーザ発振器の出力レーザ光をそれぞれ伝送する複数本の光ファイバと、
各光ファイバに接続され、各光ファイバが伝送したレーザ光をワークに向けて照射することによりワークを切断加工する切断加工ヘッドと、
ワークの板厚を計測する板厚検出手段と、
板厚検出手段で検出した板厚に応じ予め設定しておいた出力レーザ光が切断加工ヘッドに供給されるよう各レーザ発振器の発振・停止を制御する制御手段とを有すること。
【0011】
3) 上記1)又は2)に記載するレーザ切断加工システムにおいて、
制御手段は、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するものであること。
【0012】
4) 上記1)乃至3)に記載するレーザ切断加工システムにおいて、
切断加工の対象となるワークは極厚板や構造物とし、切断加工ヘッドは、切断対象物の周囲に構築したヘッド移動装置に搭載して切断加工を行い得るように構成したこと。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
【0014】
図1は本発明の実施の形態に係るレーザ加工システムを示すブロック線図である。同図に示すように、本形態は、3台のレーザ発振器1、2、3と、各レーザ発振器1乃至3の出力レーザ光を重畳するとともに、このレーザ光を遠隔に伝送する光ファイバ6、7、8と、レーザ光を用いて切断加工を行うレーザ切断加工機(切断加工ヘッドを含む)9を有する加工ステージ10で構成してある。
【0015】
ここで、光ファイバ6はレーザ発振器1の出力レーザ光のみを伝送する。光ファイバ7はツイン光ファイバで、レーザ発振器1、2の出力レーザ光を重畳して伝送する。したがって、この光ファイバ7からは、レーザ発振器1、2の出力を加算した出力を得ることができる。光ファイバ8はトリプル光ファイバで、レーザ発振器1乃至3の出力レーザ光を重畳して伝送する。したがって、この光ファイバ8からは、レーザ発振器1乃至3の出力を加算した出力を得ることができる。なお、光ファイバ6乃至8の組み合わせは本形態のものに限定する必要はない。切断加工の必要に応じ、適宜組み合わせることができる。また、切断加工ステージも一箇所に限らず複数箇所に設けることもでき、各切断加工ステージで異なる種類の出力レーザ光を得るように構成しても、勿論良い。
【0016】
制御部11はプログラマブル・ロジック・コントローラ(PLC)で形成してあり、予め組み込んだプログラムに従いレーザ発振器1乃至3の発振・停止を制御するとともに、レーザ切断加工機9にレーザ光を供給する光ファイバ6乃至8の何れかを選択してその出力を制御する。すなわち、加工ステージ10で切断する鋼板の板厚に応じ、1台のレーザ発振器1の出力のみを使用する場合、2台のレーザ発振器1、2の出力を重畳して使用する場合、3台のレーザ発振器1乃至3の出力を重畳して使用する場合という3つのモードで運転する。これは、レーザ発振器1乃至3の選択的な発振・停止制御とともに、使用する光ファイバ6乃至8の選択により実現する。
【0017】
切断加工の手順は予めプログラムしておいても良いが、加工機側操作指令盤14の操作により逐次決定しても良い。このときには、切断加工する鋼材の板厚に応じ、操作員がレーザ加工機1乃至3及び使用する光ファイバ6乃至8の何れかを選択する。
【0018】
一方、当該切断加工におけるワークである鋼板の近傍に板厚検出センサ15を配設しておき、この板厚検出センサ15が検出する板厚に応じ、自動的にレーザ加工機1乃至3及び使用する光ファイバ6乃至8の何れかの選択を自動的に行うようにすることもできる。
【0019】
さらに、本形態における制御部11は、各レーザ発振器1乃至3の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御する。これは、レーザ発振器1乃至3の発振及び発振停止指令信号をアナログ電気信号とすることで実現している。すなわち、発振及び発振停止指令信号は、電線12a、12b、12c及びI/Oポート(図示せず。)を介して各レーザ発振器1乃至3に供給される。その他のレーザ発振器1乃至3の制御は、通信回線13を介した従来のBUS通信等を利用してこれを行う。
【0020】
かくして、制御部17は、レーザ切断加工機9で切断するワークである鋼板の板厚に応じ、このレーザ切断加工機9に供給されるレーザ光のエネルギが適正になるように、各レーザ発振器1乃至3及び光ファイバ6乃至8の選択的な駆動制御等を行う。
【0021】
かかる本形態によれば、1台のレーザ発振器1乃至3の出力レーザ光では切断できないような板厚の鋼板であっても良好に切断することができる。また、図2に示すように、例えば光ファイバ7、8を介してレーザ発振器1乃至3からの重畳レーザ光を得る場合でも、その立ち上がり及び立下がりは、高精度に一致させることができる。切断加工の場合、レーザ光の立ち上がり及び立下がりを、高精度に一致させることは必ずしも必要ないが、高精度に一致したタイミングで所定の出力のレーザ光が得られた場合は、一度のレーザ光の照射で鋼材に孔を明けることができるので、その分良好な切断加工を行い得る。
【0022】
本発明における切断加工ヘッドには光ファイバを介してレーザ光を供給するようにしているので、この切断加工ヘッドの取り回しは自由である。したがって、例えば、図3に示すように、切断加工の対象となるワークを原子炉容器16とし、切断加工ヘッド17は、前記原子炉容器16の周囲に構築した走行レール18をX軸(水平)方向及びY軸(垂直)方向にそれぞれ移動するロボット19に搭載して当該原子炉容器16の解体のための切断加工を行うようにすることもできる。
【0023】
原子炉容器16は一般に厚板の鋼板で形成してあるが、本願発明によれば、複数台のレーザ発振器の出力を加算した出力のレーザ光を得ることができるので、このときの切断加工も良好に行うことができる。
【0024】
【発明の効果】
以上実施の形態とともに具体的に説明した通り、〔請求項1〕に記載する発明は、レーザ発振器で発振したレーザ光を光ファイバで遠隔に伝送してワークを切断するレーザ切断加工システムにおいて、出力レーザ光を光ファイバで取り出し得るYAGレーザ発振器等の、複数台のレーザ発振器と、各レーザ発振器の出力レーザ光をそれぞれ伝送する複数本の光ファイバと、各光ファイバに接続され、各光ファイバが伝送したレーザ光をワークに向けて照射することによりワークを切断加工する切断加工ヘッドと、各レーザ発振器の発振・停止制御して切断加工ヘッドに供給するレーザ光の出力を調整する制御手段とを有するので、
板厚に応じた適切な出力のレーザ光を得ることができる。この結果、単一のレーザ発振器では切断できないような厚板の鋼板であっても良好に切断し得る。この際、レーザ光は光ファイバで供給するようになっているので、取り回しの自由度は従来通り良好にこれを保持し得る。
【0025】
〔請求項2〕に記載する発明は、レーザ発振器で発振したレーザ光を光ファイバで遠隔に伝送してワークを切断するレーザ切断加工システムにおいて、出力レーザ光を光ファイバで取り出し得るYAGレーザ発振器等の、複数台のレーザ発振器と、各レーザ発振器の出力レーザ光をそれぞれ伝送する複数本の光ファイバと、各光ファイバに接続され、各光ファイバが伝送したレーザ光をワークに向けて照射することによりワークを切断加工する切断加工ヘッドと、ワークの板厚を計測する板厚検出手段と、板厚検出手段で検出した板厚に応じ予め設定しておいた出力レーザ光が切断加工ヘッドに供給されるよう各レーザ発振器の発振・停止を制御する制御手段とを有するので、
〔請求項1〕に記載する発明の作用・効果に加え、ワークの板厚に応じて自動的に最適な出力のレーザ光を照射して所定の切断を行うことができるという効果を奏する。
【0026】
〔請求項3〕に記載する発明は、〔請求項1〕又は〔請求項2〕に記載するレーザ切断加工システムにおいて、制御手段は、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するものであるので、
〔請求項1〕又は〔請求項2〕に記載する発明の作用・効果に加え、さらに必要な時点で必要なレーザ出力を精確に供給することができ、その分切断加工を良好に行い得る。
【0027】
〔請求項4〕に記載する発明は、〔請求項1〕乃至〔請求項3〕に記載するレーザ切断加工システムにおいて、切断加工の対象となるワークは極厚板や構造物とし、切断加工ヘッドは、切断対象物の周囲に構築したヘッド移動装置に搭載して切断加工を行い得るように構成したので、
容易且つ迅速に加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るレーザ切断加工システムを示すブロック線図である。
【図2】図1に示す各レーザ発振器の出力レーザ光を重畳した状態を示す波形図である。
【図3】切断加工の対象となる原子炉容器と本発明に係るレーザ切断加工システムとの関係を概念的に示す説明図である。
【符号の説明】
1、2、3 レーザ発振器
6、7、8 光ファイバ
9 レーザ切断加工機
11 制御部
15 板厚検出センサ
16 原子炉容器
17 切断加工ヘッド
18 走行レール
19 ロボット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser cutting processing system, and particularly to a case of cutting an extremely thick plate work (including a structure) by a laser cutting processing machine capable of remotely transmitting an output laser beam through an optical fiber, such as a YAG laser. It is useful.
[0002]
[Prior art]
Since the laser beam has very good directivity and large energy, it is widely used for processing such as cutting of a steel sheet as a high-energy laser beam focused on a small point. One type of such laser processing machine is a YAG laser oscillator which is a solid-state laser oscillator. This YAG laser oscillator uses a YAG (yttrium, aluminum, garnet) crystal doped with Nd as a laser single crystal. Laser light in the infrared region having a wavelength of 1.064 μm is converted into pulse laser light or continuous wave laser light. Output as. Since laser light from a YAG laser oscillator can be transmitted through an optical fiber, a welding apparatus or cutting apparatus using a YAG laser oscillator can route the laser light through an optical fiber, and the degree of freedom in selecting a work location. And, it has a feature that the degree of freedom of work mode is large.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the maximum value of the output of the YAG laser oscillator according to the prior art is relatively small, the thickness is limited when it is used for cutting a steel sheet.
[0004]
On the other hand, steel plates, which are workpieces that are to be cut with a laser cutting machine, have recently been in the trend of thickening. For example, considering the case where a laser cutting machine is applied to the dismantling of a nuclear reactor, a cutting ability of a thick plate of 80 mm to 100 mm is required.
[0005]
Incidentally, the following Patent Document 1 can be cited as a conventional technique for outputting various types of laser light from a single laser processing apparatus and obtaining appropriate laser light according to the processing. This is configured so that the output laser beams of a plurality of laser oscillators are combined and output by a light combining optical system formed by a reflecting mirror system and an optical fiber incident optical system. By performing oscillation / stop control, it is possible to obtain an optimum laser beam corresponding to the processing.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-97939
An object of the present invention is to provide a laser cutting processing system capable of satisfactorily cutting a desired thick plate in view of the above-described prior art.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The configuration of the present invention that achieves the above object is characterized by the following points.
[0009]
1) In a laser cutting system that cuts a workpiece by transmitting laser light oscillated by a laser oscillator remotely using an optical fiber,
A plurality of laser oscillators such as a YAG laser oscillator capable of extracting output laser light with an optical fiber;
A plurality of optical fibers that transmit the output laser light of each laser oscillator;
A cutting head connected to each optical fiber and cutting the workpiece by irradiating the laser beam transmitted by each optical fiber toward the workpiece; and
And control means for adjusting the output of the laser beam supplied to the cutting head by controlling the oscillation and stopping of each laser oscillator.
[0010]
2) In a laser cutting system that cuts a workpiece by remotely transmitting laser light oscillated by a laser oscillator through an optical fiber,
A plurality of laser oscillators such as a YAG laser oscillator capable of extracting output laser light with an optical fiber;
A plurality of optical fibers that transmit the output laser light of each laser oscillator;
A cutting head connected to each optical fiber and cutting the workpiece by irradiating the laser beam transmitted by each optical fiber toward the workpiece; and
A plate thickness detection means for measuring the plate thickness of the workpiece;
Control means for controlling oscillation / stop of each laser oscillator so that an output laser beam set in advance according to the plate thickness detected by the plate thickness detecting unit is supplied to the cutting head.
[0011]
3) In the laser cutting system described in 1) or 2) above,
The control means controls so that the rise and fall timings of the output laser light of each laser oscillator are synchronized.
[0012]
4) In the laser cutting system described in 1) to 3) above,
The workpiece to be cut is a very thick plate or structure, and the cutting head is mounted on a head moving device built around the cutting object and can be cut.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0014]
FIG. 1 is a block diagram showing a laser processing system according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, this embodiment superimposes three laser oscillators 1, 2, 3 and the output laser beams of the laser oscillators 1 to 3, and an
[0015]
Here, the
[0016]
The
[0017]
The cutting process may be programmed in advance, but may be sequentially determined by operating the processing machine side
[0018]
On the other hand, a plate thickness detection sensor 15 is provided in the vicinity of a steel plate that is a workpiece in the cutting process, and the laser processing machines 1 to 3 and the use are automatically made according to the plate thickness detected by the plate thickness detection sensor 15. It is also possible to automatically select one of the
[0019]
Further, the
[0020]
Thus, the control unit 17 controls each laser oscillator 1 so that the energy of the laser beam supplied to the
[0021]
According to this embodiment, even a steel plate having a thickness that cannot be cut by the output laser light of one laser oscillator 1 to 3 can be cut well. In addition, as shown in FIG. 2, even when superposed laser beams from the laser oscillators 1 to 3 are obtained via
[0022]
Since the laser beam is supplied to the cutting head in the present invention via an optical fiber, the cutting head can be freely handled. Therefore, for example, as shown in FIG. 3, a workpiece to be cut is set as a
[0023]
Although the
[0024]
【The invention's effect】
As specifically described with the above embodiments, the invention described in [Claim 1] is an output in a laser cutting processing system that cuts a workpiece by remotely transmitting a laser beam oscillated by a laser oscillator through an optical fiber. A plurality of laser oscillators, such as a YAG laser oscillator that can extract laser light with an optical fiber, a plurality of optical fibers that respectively transmit output laser light of each laser oscillator, and each optical fiber connected to each optical fiber, A cutting head that cuts the workpiece by irradiating the transmitted laser light toward the workpiece, and a control means that adjusts the output of the laser light supplied to the cutting head by controlling oscillation and stopping of each laser oscillator. Because we have
Laser light with an appropriate output according to the plate thickness can be obtained. As a result, even a thick steel plate that cannot be cut with a single laser oscillator can be cut well. At this time, since the laser light is supplied by an optical fiber, the degree of freedom in handling can be maintained as usual.
[0025]
The invention described in [Claim 2] is a YAG laser oscillator capable of taking out output laser light with an optical fiber in a laser cutting processing system for cutting a workpiece by remotely transmitting laser light oscillated with a laser oscillator through an optical fiber. A plurality of laser oscillators, a plurality of optical fibers that respectively transmit laser beams output from the laser oscillators, and a laser beam that is connected to each optical fiber and transmitted by each optical fiber toward the workpiece. The cutting head that cuts the workpiece by means of, the plate thickness detection means that measures the plate thickness of the workpiece, and the output laser beam that is preset according to the plate thickness detected by the plate thickness detection means is supplied to the cutting head Control means for controlling the oscillation and stop of each laser oscillator,
In addition to the operation and effect of the invention described in [Claim 1], there is an effect that a predetermined cutting can be performed by automatically irradiating laser light with an optimum output according to the thickness of the workpiece.
[0026]
In the invention described in [Claim 3], in the laser cutting processing system described in [Claim 1] or [Claim 2], the control means is configured to control the rising and falling timings of the output laser light of each laser oscillator. Because it controls to synchronize,
In addition to the operation and effect of the invention described in [Claim 1] or [Claim 2], the necessary laser output can be accurately supplied at a necessary time, and the cutting process can be performed well by that amount.
[0027]
[Claim 4] The invention described in [Claim 4] is the laser cutting system according to [Claim 1] to [Claim 3], wherein the workpiece to be cut is an extremely thick plate or a structure, and the cutting head Is configured to be mounted on a head moving device built around the object to be cut and cut.
Processing can be performed easily and quickly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a laser cutting processing system according to an embodiment of the present invention.
2 is a waveform diagram showing a state in which output laser beams of the laser oscillators shown in FIG. 1 are superimposed. FIG.
FIG. 3 is an explanatory diagram conceptually showing a relationship between a reactor vessel to be cut and a laser cutting system according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 2, 3
Claims (4)
出力レーザ光を光ファイバで取り出し得るYAGレーザ発振器等の、複数台のレーザ発振器と、
各レーザ発振器の出力レーザ光をそれぞれ伝送する複数本の光ファイバと、
各光ファイバに接続され、各光ファイバが伝送したレーザ光をワークに向けて照射することによりワークを切断加工する切断加工ヘッドと、
各レーザ発振器の発振・停止を制御して切断加工ヘッドに供給するレーザ光の出力を調整する制御手段とを有することを特徴とするレーザ切断加工システム。In a laser cutting processing system that cuts a workpiece by remotely transmitting laser light oscillated by a laser oscillator through an optical fiber,
A plurality of laser oscillators such as a YAG laser oscillator capable of extracting output laser light with an optical fiber;
A plurality of optical fibers that transmit the output laser light of each laser oscillator;
A cutting head that is connected to each optical fiber and cuts the workpiece by irradiating the laser beam transmitted by each optical fiber toward the workpiece;
And a control means for adjusting the output of the laser beam supplied to the cutting head by controlling the oscillation and stopping of each laser oscillator.
出力レーザ光を光ファイバで取り出し得るYAGレーザ発振器等の、複数台のレーザ発振器と、
各レーザ発振器の出力レーザ光をそれぞれ伝送する複数本の光ファイバと、
各光ファイバに接続され、各光ファイバが伝送したレーザ光をワークに向けて照射することによりワークを切断加工する切断加工ヘッドと、
ワークの板厚を計測する板厚検出手段と、
板厚検出手段で検出した板厚に応じ予め設定しておいた出力レーザ光が切断加工ヘッドに供給されるよう各レーザ発振器の発振・停止を制御する制御手段とを有することを特徴とするレーザ切断加工システム。In a laser cutting processing system that cuts a workpiece by remotely transmitting laser light oscillated by a laser oscillator through an optical fiber,
A plurality of laser oscillators such as a YAG laser oscillator capable of extracting output laser light with an optical fiber;
A plurality of optical fibers that transmit the output laser light of each laser oscillator;
A cutting head that is connected to each optical fiber and cuts the workpiece by irradiating the laser beam transmitted by each optical fiber toward the workpiece;
A plate thickness detecting means for measuring the plate thickness of the workpiece;
Control means for controlling oscillation and stop of each laser oscillator so that an output laser beam set in advance according to the plate thickness detected by the plate thickness detection unit is supplied to the cutting head Cutting processing system.
制御手段は、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するものであることを特徴とするレーザ切断加工システム。In the laser cutting processing system according to [Claim 1] or [Claim 2],
The laser cutting processing system characterized in that the control means controls so that the rise and fall timings of the output laser light of each laser oscillator are synchronized.
切断加工の対象となるワークは極厚板や構造物とし、切断加工ヘッドは、切断対象物の周囲に構築したヘッド移動装置に搭載して切断加工を行い得るように構成したことを特徴とするレーザ切断加工システム。In the laser cutting processing system according to [Claim 1] to [Claim 3],
The workpiece to be cut is a very thick plate or a structure, and the cutting head is mounted on a head moving device constructed around the cutting object and can be cut. Laser cutting system.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002267709A JP2004105972A (en) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | Laser cutting system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002267709A JP2004105972A (en) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | Laser cutting system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004105972A true JP2004105972A (en) | 2004-04-08 |
Family
ID=32266135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002267709A Pending JP2004105972A (en) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | Laser cutting system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004105972A (en) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008296266A (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | Laser cutting apparatus |
CN102794618A (en) * | 2012-09-12 | 2012-11-28 | 沈阳飞机工业(集团)有限公司 | Processing method for oblique incision on side surface of molded tire |
CN102825213A (en) * | 2012-08-10 | 2012-12-19 | 苏州市佳腾精密模具有限公司 | Die model for foam molding mold and molding method thereof |
CN103394810A (en) * | 2013-08-12 | 2013-11-20 | 苏州德龙激光股份有限公司 | Laser cutting method and device thereof |
US20140245608A1 (en) * | 2011-10-07 | 2014-09-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for laser-beam processing and method for manufacturing ink jet head |
CN105414768A (en) * | 2015-10-30 | 2016-03-23 | 中信戴卡股份有限公司 | Device and method for degating of aluminum vehicle wheel workblank by means of laser cutting |
KR101733334B1 (en) * | 2013-02-27 | 2017-05-08 | 고마쓰 산기 가부시키가이샤 | Method for controlling output of fiber laser processing machine, and fiber laser processing machine |
CN107486637A (en) * | 2017-08-08 | 2017-12-19 | 江苏立典激光科技有限公司 | A kind of numerical control optical-fiber laser cutting machine |
KR20190093622A (en) * | 2016-12-08 | 2019-08-09 | 코렐라스 오와이 | Laser processing apparatus and method |
EP3492212A4 (en) * | 2016-07-29 | 2020-04-01 | Tecoi Corte, S.L. | Double-fibre laser cutting system |
US11850679B2 (en) | 2017-12-29 | 2023-12-26 | Corelase Oy | Laser processing apparatus and method |
-
2002
- 2002-09-13 JP JP2002267709A patent/JP2004105972A/en active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008296266A (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | Laser cutting apparatus |
US20140245608A1 (en) * | 2011-10-07 | 2014-09-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for laser-beam processing and method for manufacturing ink jet head |
CN102825213A (en) * | 2012-08-10 | 2012-12-19 | 苏州市佳腾精密模具有限公司 | Die model for foam molding mold and molding method thereof |
CN102794618A (en) * | 2012-09-12 | 2012-11-28 | 沈阳飞机工业(集团)有限公司 | Processing method for oblique incision on side surface of molded tire |
KR101733334B1 (en) * | 2013-02-27 | 2017-05-08 | 고마쓰 산기 가부시키가이샤 | Method for controlling output of fiber laser processing machine, and fiber laser processing machine |
US9815140B2 (en) | 2013-02-27 | 2017-11-14 | Komatsu Industries Corporation | Power control method for fiber laser processing machine, and fiber laser processing machine |
CN103394810A (en) * | 2013-08-12 | 2013-11-20 | 苏州德龙激光股份有限公司 | Laser cutting method and device thereof |
CN105414768A (en) * | 2015-10-30 | 2016-03-23 | 中信戴卡股份有限公司 | Device and method for degating of aluminum vehicle wheel workblank by means of laser cutting |
EP3492212A4 (en) * | 2016-07-29 | 2020-04-01 | Tecoi Corte, S.L. | Double-fibre laser cutting system |
US11022747B2 (en) | 2016-12-08 | 2021-06-01 | Corelase Oy | Laser processing apparatus and method |
KR20190093622A (en) * | 2016-12-08 | 2019-08-09 | 코렐라스 오와이 | Laser processing apparatus and method |
JP2020513325A (en) * | 2016-12-08 | 2020-05-14 | コアレイズ オーワイ | Laser processing apparatus and method |
TWI758365B (en) * | 2016-12-08 | 2022-03-21 | 芬蘭商可利雷斯股份有限公司 | Laser processing apparatus and method |
KR102636850B1 (en) * | 2016-12-08 | 2024-02-14 | 코렐라스 오와이 | Laser processing device and method |
CN107486637A (en) * | 2017-08-08 | 2017-12-19 | 江苏立典激光科技有限公司 | A kind of numerical control optical-fiber laser cutting machine |
US11850679B2 (en) | 2017-12-29 | 2023-12-26 | Corelase Oy | Laser processing apparatus and method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2694478B2 (en) | Method and device for machining a workpiece with a laser beam | |
EP2465634B1 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
EP1166948B1 (en) | Laser processing apparatus and method | |
CN1981977B (en) | Laser beam processing machine | |
CN102056703B (en) | Laser processing device and laser processing method | |
JP5249403B2 (en) | Laser processing system with auxiliary control device | |
JP2004105972A (en) | Laser cutting system | |
JP2009178720A (en) | Laser beam machining apparatus | |
WO2014080442A1 (en) | Laser welding method and apparatus therefor | |
JPS59212185A (en) | Laser working device | |
TW202015849A (en) | Material cutting using laser pulses | |
JP2016043392A (en) | Laser beam machine, and laser cutting-processing method | |
KR101425337B1 (en) | Laser processing apparatus, processing control apparatus, and pulse frequency control method | |
CN115213568A (en) | Composite laser processing system and processing method | |
JP2020170842A (en) | Optimized laser cutting | |
JP2002239772A (en) | Method and device for laser beam machining | |
Rath | Lasers for industrial production processing: Tailored tools with increasing flexibility | |
JP2003285186A (en) | Laser beam machining device | |
JP2004105971A (en) | Laser beam welding apparatus | |
JP2021030249A (en) | Laser beam machining apparatus and laser beam machining method | |
JP5947402B2 (en) | Laser processing equipment for workpieces using two laser beams | |
JP2008213004A (en) | Laser welding method and laser welding apparatus | |
Hack et al. | Cutting and welding applications of high power Nd: YAG lasers with high beam quality | |
JP2004034121A (en) | Laser beam machining device and machining method | |
JP5756626B2 (en) | Laser processing machine |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051227 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060425 |