JP2001087862A - Thermal cutting method and device - Google Patents

Thermal cutting method and device

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JP2001087862A
JP2001087862A JP26453299A JP26453299A JP2001087862A JP 2001087862 A JP2001087862 A JP 2001087862A JP 26453299 A JP26453299 A JP 26453299A JP 26453299 A JP26453299 A JP 26453299A JP 2001087862 A JP2001087862 A JP 2001087862A
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JP
Japan
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processing
cutting
plasma
input
work
Prior art date
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Pending
Application number
JP26453299A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Fuminori Komatsu
史典 小松
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To automatically determine the cutting condition to meet the cutting purpose, and to achieve an appropriate thermal cutting by inputting the cutting purpose by an operator. SOLUTION: A work on a work table is thermally cut by moving a torch in back and forth, right and left and vertical directions with respect to the work by the command from a control device based on a cutting program. The cutting condition corresponding to a plurality of cutting purposes including the emphasis on the accuracy, the speed and the energy saving are stored in a cutting vertical fine 75 in advance. When the cutting program, the cutting condition and the cutting purposes are inputted from an input device, the cutting vertical to meet the inputted cutting purposes is automatically selected from the cutting conditions corresponding to a plurality of cutting purposes in the cutting condition file 75, and the operation sequence is automatically determined. The thermal cutting is appropriately achieved in accordance with this operation sequence.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、熱切断加工方法及
びその装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for hot cutting.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、熱切断加工機としての例えばプラ
ズマ加工機はワークを載置するワークテーブルが設けら
れており、このワークテーブル上に載置されたワークを
熱切断加工するトーチを保持するトーチホルダが昇降自
在に備えられたトーチヘッドが設けられており、このト
ーチヘッドを左右方向に移動自在に備えたキャリアが設
けられている。このキャリアはワークテーブルの上方を
前後方向に移動自在に設けられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a plasma processing machine as a thermal cutting machine is provided with a work table on which a work is placed, and holds a torch for thermally cutting the work placed on the work table. A torch head provided with a torch holder capable of moving up and down is provided, and a carrier provided with the torch head movably in the left-right direction is provided. The carrier is provided movably in the front-rear direction above the worktable.

【0003】したがって、プラズマトーチは例えばワー
クテーブル上で前後(X軸方向)、左右(Y軸方向)、
上下(Z軸方向)に移動位置決め自在であり、この位置
決め動作は制御装置により制御される。
[0003] Therefore, the plasma torch can be moved forward and backward (X-axis direction), left and right (Y-axis direction),
It can be moved and positioned vertically (in the Z-axis direction), and this positioning operation is controlled by a control device.

【0004】プラズマトーチの先端にはノズルが設けら
れており、このノズルからプラズマジェットがワークに
向けて噴射され、所望の形状に切断するなどのプラズマ
加工が行なわれる。
[0004] A nozzle is provided at the tip of the plasma torch, and a plasma jet is jetted toward the work from the nozzle, and plasma processing such as cutting into a desired shape is performed.

【0005】また、上記のプラズマ加工機では、オペレ
ータにより加工プログラム、ワークの板厚や材質、プラ
ズマ電流、切断速度等の複数の加工条件が入力され、こ
の入力された複数の加工条件に基づいて制御装置からプ
ラズマ加工の指令が与えられる。
Further, in the above-mentioned plasma processing machine, a plurality of processing conditions such as a processing program, a work thickness and a material, a plasma current, and a cutting speed are input by an operator, and based on the input plurality of processing conditions. A plasma processing command is given from the control device.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のプラ
ズマ加工機においては、プラズマ加工を行う際に1つの
材質、板厚に対してプラズマ電流、切断速度等の複数の
加工条件が選定される必要があり、どのような加工条件
を選定してプラズマ加工を行うかはオペレータにより決
定されている。
By the way, in the conventional plasma processing machine, a plurality of processing conditions such as a plasma current and a cutting speed for one material and a plate thickness must be selected when performing the plasma processing. It is determined by the operator what processing conditions are selected to perform the plasma processing.

【0007】しかし、オペレータにより、精度重視、生
産性重視などの加工目的に合った加工条件が選定されな
かった場合は、切断状態の加工品質が悪かったり、電力
消費増加などのように不経済で省エネにならなかったり
するという問題点があった。
[0007] However, if the operator does not select processing conditions suitable for the processing purpose, such as emphasis on accuracy, productivity, etc., the processing quality in the cut state is poor, or uneconomical such as increased power consumption. There was a problem that it did not save energy.

【0008】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、オペレータにより加工目的が
入力されるだけで、入力された加工目的に合った加工条
件が自動的に決定されて適切な熱切断加工を行い得る熱
切断加工方法及びその装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem. The purpose of the present invention is to simply input a machining purpose by an operator and automatically determine a machining condition suitable for the inputted machining purpose. It is an object of the present invention to provide a thermal cutting method and apparatus capable of performing a proper thermal cutting process by using the same.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明の熱切断加工方法は、加工プ
ログラムに基づく制御装置からの指令によるトーチでワ
ークテーブル上のワークに対して熱切断加工する際に、
入力装置から加工目的を入力し、この入力された加工目
的の指示に従って予めメモリに記憶されている複数の加
工目的に対応する加工条件の中から、上記の入力された
加工目的に合った加工条件を選定して動作シーケンスを
決定し、この動作シーケンスに従って熱切断加工を行う
ことを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a thermal cutting method according to the first aspect of the present invention, wherein a torch instructed by a control device based on a machining program heats a workpiece on a work table. When cutting,
A processing purpose is input from the input device, and from the processing conditions corresponding to the plurality of processing purposes stored in the memory in advance in accordance with the input instruction of the processing purpose, the processing condition suitable for the input processing purpose is selected. Is selected, an operation sequence is determined, and thermal cutting is performed in accordance with the operation sequence.

【0010】したがって、オペレータにより加工目的が
入力されるだけで、この加工目的に合った適切な加工条
件が制御装置により自動的に選定され、この選定された
加工条件に基づいた動作シーケンスが自動的に決定され
て適切な熱切断加工が行われる。加工目的に合った適切
な加工条件で加工されるので、オペレータは加工条件を
選定する煩わしさがなく、加工の失敗が少なくなり、大
電流消費などのようにオーバスペックでの加工がなくな
るので省エネに寄与する。
Therefore, just by inputting the processing purpose by the operator, an appropriate processing condition suitable for the processing purpose is automatically selected by the control device, and an operation sequence based on the selected processing condition is automatically performed. And appropriate thermal cutting is performed. Since the machining is performed under the appropriate machining conditions suitable for the machining purpose, there is no need for the operator to select the machining conditions, there is less machining failure, and there is no over-spec machining such as large current consumption, which saves energy. To contribute.

【0011】請求項2によるこの発明の熱切断加工方法
は、請求項1記載の熱切断加工方法において、前記加工
目的が省エネ重視のとき、前記入力された加工プログラ
ムから抽出した切断長とワークの板厚と材質とから前記
省エネ重視の加工目的に合った経済的な加工条件を選定
することを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the hot cutting method according to the first aspect, when the processing purpose is energy saving, the cutting length extracted from the input processing program and the cut length of the work are determined. It is characterized in that economical machining conditions suitable for the above-mentioned energy-saving machining purpose are selected from the thickness and the material.

【0012】したがって、例えば電力消費が最小で加工
可能な電流、速度を求めた加工条件で経済的な加工が行
われる。
Therefore, for example, economical machining can be performed under machining conditions that require a current and a speed that can be machined with minimum power consumption.

【0013】請求項3によるこの発明の熱切断加工装置
は、ワークテーブル上のワークに対して熱切断加工する
トーチを備えた熱切断加工装置において、加工プログラ
ム、加工条件、加工目的などを入力する入力装置と、予
め複数の加工目的に対応する加工条件を記憶するメモリ
と、このメモリ内の複数の加工目的に対応する加工条件
の中から前記入力装置で入力された加工目的に合った加
工条件を選定して動作シーケンスを決定する加工条件選
定部と、からなることを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a thermal cutting apparatus having a torch for thermally cutting a workpiece on a work table. An input device, a memory for storing processing conditions corresponding to a plurality of processing purposes in advance, and a processing condition corresponding to the processing purpose input by the input device from the processing conditions corresponding to the plurality of processing purposes in the memory. And a processing condition selection unit for determining an operation sequence by selecting the operation sequence.

【0014】したがって、請求項1記載の作用と同様で
あり、オペレータにより加工目的が入力されるだけで、
この加工目的に合った適切な加工条件が制御装置により
自動的に選定され、この選定された加工条件に基づいた
動作シーケンスが自動的に決定されて適切な熱切断加工
が行われる。加工目的に合った適切な加工条件で加工さ
れるので、オペレータは加工条件を選定する煩わしさが
なく、加工の失敗が少なくなり、大電流消費などのよう
にオーバスペックでの加工がなくなるので省エネに寄与
する。
Therefore, the operation is the same as that of the first aspect, except that the operator only inputs the processing purpose.
Appropriate processing conditions suitable for the processing purpose are automatically selected by the control device, and an operation sequence based on the selected processing conditions is automatically determined to perform appropriate thermal cutting. Since the machining is performed under the appropriate machining conditions suitable for the machining purpose, there is no need for the operator to select the machining conditions, there is less machining failure, and there is no over-spec machining such as large current consumption, which saves energy. To contribute.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明のプラズマ加工方法
及びその装置の実施の形態について図面を参照して説明
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiments of the plasma processing method and the plasma processing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図2及び図3を参照するに、本実施の形態
に係わるプラズマ加工機1は、ワークWを載置するワー
クテーブル3が床面上に固定されており、このワークテ
ーブル3の下部はプラズマ切断加工時に生じるドロスを
貯留せしめる集塵槽5が備えられている。なお、集塵槽
5は粉塵を吸引する集塵機7にダクトホース9を介して
連通されている。
Referring to FIGS. 2 and 3, in a plasma processing machine 1 according to the present embodiment, a work table 3 on which a work W is placed is fixed on a floor, and a lower portion of the work table 3 Is provided with a dust collecting tank 5 for storing dross generated during plasma cutting. The dust collection tank 5 is connected to a dust collector 7 for sucking dust through a duct hose 9.

【0017】ワークテーブル3は上部が開口しており、
この開口(図示省略)にはワークWを載置するための板
状の桟11が適当な間隔で配置されている。
The upper part of the work table 3 is open,
In this opening (not shown), plate-like bars 11 for placing the work W are arranged at appropriate intervals.

【0018】また、ワークテーブル3の図2において右
側には、キャリア13をX軸方向に走行すべくガイドす
るためのX軸ガイドレール15が床面上に支柱17で支
持されてX軸方向に長く延長されている。キャリア13
は図2において右端側に固定された脚柱部19の車輪2
1を介してX軸ガイドレール15上を走行自在に支持さ
れている。
On the right side of the work table 3 in FIG. 2, an X-axis guide rail 15 for guiding the carrier 13 to travel in the X-axis direction is supported on a floor by a column 17 so as to extend in the X-axis direction. It has been extended for a long time. Carrier 13
Is the wheel 2 of the pillar 19 fixed to the right end side in FIG.
1, and is supported on the X-axis guide rail 15 so as to be able to run freely.

【0019】ワークテーブル3の図2において左側に
は、プラズマ加工機1のキャリア13を前後方向(X軸
方向で、図2の紙面表裏に対して垂直方向、図3におい
て左右方向)に走行駆動するためのX軸駆動装置23を
内蔵したフレームガイド体25が床面上に支柱27で支
持されてX軸方向に長く延長されている。なお、X軸駆
動装置23は、ワークWにプラズマアークを照射するた
めのプラズマトーチ29を前後左右方向に移動位置決め
せしめるトーチ軸移動装置を一部構成するものである。
On the left side of the work table 3 in FIG. 2, the carrier 13 of the plasma processing machine 1 is driven to travel in the front-rear direction (the X-axis direction, the direction perpendicular to the front and back of FIG. 2, and the left-right direction in FIG. 3). A frame guide body 25 having a built-in X-axis driving device 23 is supported on a floor by a column 27 and is extended in the X-axis direction. The X-axis driving device 23 partially constitutes a torch axis moving device for moving and positioning the plasma torch 29 for irradiating the workpiece W with the plasma arc in the front-rear and left-right directions.

【0020】X軸駆動装置23についてより詳しく説明
すると、フレームガイド体25には図2に示されている
ように、X軸方向に長いキャリアガイド体31が上記の
支柱27に支持されており、キャリアガイド体31には
X軸リニアガイド33がX軸方向に長く延長されてい
る。キャリア13の図2において左端側がX軸リニアガ
イド33に沿ってX軸ガイド部材35を介して走行自在
に設けられている。
The X-axis driving device 23 will be described in more detail. As shown in FIG. 2, a carrier guide 31 which is long in the X-axis direction is supported on the column 27 on the frame guide 25. An X-axis linear guide 33 is extended from the carrier guide body 31 in the X-axis direction. In FIG. 2, the left end side of the carrier 13 is provided so as to be able to travel along an X-axis linear guide 33 via an X-axis guide member 35.

【0021】また、キャリアガイド体31にはX軸リニ
アガイド33に並行してラック37が設けられており、
キャリア13の図2において左端側に設けたX軸駆動モ
ータ39で回転駆動されるピニオン41が前記ラック3
7に噛合されているので、キャリア13はX軸駆動モー
タ39の駆動によりワークテーブル3の上方をX軸方向
に移動位置決め自在に設けられている。なお、ピニオン
41の回転軸にはプラズマトーチ29のX軸方向の位置
を検出するためのX軸トーチ位置検出装置としての例え
ばX軸用エンコーダ43が設けられており、このX軸用
エンコーダ43は制御装置45に電気的に接続されてい
る。
The carrier guide body 31 is provided with a rack 37 in parallel with the X-axis linear guide 33.
The pinion 41, which is rotationally driven by an X-axis drive motor 39 provided on the left end side of the carrier 13 in FIG.
7, the carrier 13 is provided so as to be movable and positioned above the work table 3 in the X-axis direction by driving the X-axis drive motor 39. Note that, for example, an X-axis encoder 43 as an X-axis torch position detecting device for detecting the position of the plasma torch 29 in the X-axis direction is provided on the rotation axis of the pinion 41. It is electrically connected to the control device 45.

【0022】キャリア13には加工ヘッドとしての例え
ばトーチヘッド47をY軸方向へ駆動せしめるY軸駆動
装置を構成するものとして例えば図4に図示されている
Y軸駆動モータ49に回転駆動されるY軸用ボールねじ
(図示省略)によりY軸方向に移動位置決め可能に走行
自在に設けられている。なお、Y軸駆動モータ49は制
御装置45に電気的に接続されている。
The carrier 13 constitutes a Y-axis driving device for driving, for example, a torch head 47 as a processing head in the Y-axis direction, for example, a Y-rotation driven by a Y-axis driving motor 49 shown in FIG. A ball screw (not shown) for the shaft is provided so as to be movable and positionable in the Y-axis direction. The Y-axis drive motor 49 is electrically connected to the control device 45.

【0023】なお、上記のY軸用ボールねじの一端には
プラズマトーチ29のY軸方向の位置を検出するための
Y軸用エンコーダ(図示省略)が設けられており、この
Y軸用エンコーダは制御装置45に電気的に接続されて
いる。
A Y-axis encoder (not shown) for detecting the position of the plasma torch 29 in the Y-axis direction is provided at one end of the Y-axis ball screw. It is electrically connected to the control device 45.

【0024】また、トーチヘッド47はプラズマアーク
を噴射するプラズマトーチ29がZ軸駆動装置を構成す
るものとして例えば図4に図示されているZ軸駆動モー
タ51により上下方向(Z軸方向)に昇降自在に設けら
れている。したがって、プラズマトーチ29は制御装置
45により制御されてワークテーブル3上でX軸方向、
Y軸方向、Z軸方向に移動位置決めされる。
The torch head 47 is moved up and down (Z-axis direction) by a Z-axis drive motor 51 shown in FIG. It is provided freely. Therefore, the plasma torch 29 is controlled by the control device 45 to move on the work table 3 in the X-axis direction,
It is moved and positioned in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

【0025】なお、プラズマトーチ29の先端にはプラ
ズマジェット(プラズマアーク)をワークWに向けて照
射するためのノズル53が設けられており、プラズマト
ーチ29の内部を経てノズル53の先端からプラズマガ
ス及びアシストガスが噴射するように構成されている。
A nozzle 53 for irradiating a plasma jet (plasma arc) toward the work W is provided at the tip of the plasma torch 29. The plasma gas passes from the tip of the nozzle 53 through the inside of the plasma torch 29. And the assist gas is injected.

【0026】より詳しくは、プラズマ加工機1にはプラ
ズマジェットを発生せしめるために図4に示されている
プラズマ電源55(直流溶接電源)や高周波発生装置5
7が内蔵されている。このプラズマ電源55や高周波発
生装置57によりプラズマトーチ29内で発生するアー
ク熱でガスが高温に加熱されてプラズマ状になり、この
プラズマ状のガスつまりプラズマジェットとしてのプラ
ズマアークがノズル53から噴射され、所望の形状に切
断するなどのプラズマ加工が行なわれる。
More specifically, a plasma power supply 55 (DC welding power supply) and a high-frequency generator 5 shown in FIG.
7 is built-in. The gas is heated to a high temperature by the arc heat generated in the plasma torch 29 by the plasma power supply 55 and the high frequency generator 57 to be in a plasma state, and the plasma gas, that is, the plasma arc as a plasma jet is ejected from the nozzle 53. Then, plasma processing such as cutting into a desired shape is performed.

【0027】なお、上記のプラズマガスは図示せざるプ
ラズマガス供給管に設けたプラズマガスバルブ59(図
4に図示)を切り換えることにより流量や速度が調整さ
れ、アシストガスも図示せざるアシストガス供給管に設
けたアシストガスバルブ61(図4に図示)を切り換え
ることにより流量や速度が調整される。
The flow rate and speed of the plasma gas are adjusted by switching a plasma gas valve 59 (shown in FIG. 4) provided in a plasma gas supply pipe (not shown), and an assist gas supply pipe (not shown) is used. The flow rate and speed are adjusted by switching the assist gas valve 61 (shown in FIG. 4) provided in the apparatus.

【0028】図4を参照するに、制御装置45では、中
央処理装置としてのCPU63に加工プログラムや、ワ
ークWの形状、板厚、材質、加工形状、プラズマ加工速
度、プラズマアークの発生出力などの加工条件や、精度
重視、速度重視、省エネ重視などの加工目的といった種
々のデータを入力するための入力手段としての例えばキ
ーボードのごとき入力装置65と、種々のデータを表示
せしめるCRTごとき表示装置67が接続されている。
Referring to FIG. 4, in the control unit 45, a CPU 63 as a central processing unit controls a processing program, a shape, a thickness, a material, a processing shape, a plasma processing speed, a plasma arc generation output, and the like of the work W. An input device 65 such as a keyboard as input means for inputting various data such as processing conditions and processing purposes such as emphasis on accuracy, speed, and energy saving, and a display device 67 such as a CRT for displaying various data are provided. It is connected.

【0029】また、上記のCPU63には、入力装置6
5から入力された上記の種々のデータを記憶するメモリ
69が接続されている。なお、このメモリ69は、入力
された加工プログラムを記憶する加工プログラムファイ
ル71と、ワークWの形状、板厚、材質、プラズマ加工
速度、プラズマアークの発生出力などの関係を示すパラ
メータを記憶するパラメータファイル73と、精度重視
や速度重視や省エネ重視などの複数の加工目的に対応す
る最適な加工条件を予め入力して記憶される加工条件フ
ァイル75と、からなっている。
The CPU 63 has an input device 6.
A memory 69 for storing the above various data input from 5 is connected. The memory 69 includes a processing program file 71 for storing an input processing program and parameters for storing parameters indicating a relationship between a shape, a thickness, a material, a plasma processing speed, and a plasma arc generation output of the workpiece W. The file 73 includes a processing condition file 75 in which optimum processing conditions corresponding to a plurality of processing purposes such as importance on accuracy, speed, and energy saving are input and stored in advance.

【0030】より詳しくは、加工条件ファイル75は図
1に示されているように例えばワークWの材質がステン
レス(SUS)で、板厚がt1mmであるときに、加工
目的が精度重視の場合の適切なパラメータとしては、切
断加工が高精度になるようにプラズマ電流ができるだけ
小さい値の電流AS1で、プラズマ加工速度ができるだけ
小さい値の速度VS1に予め設定されている。
More specifically, as shown in FIG. 1, for example, when the material of the work W is stainless steel (SUS) and the thickness of the work W is t 1 mm, the processing condition As appropriate parameters in this case, the plasma current is set to a current A S1 having a value as small as possible and the plasma processing speed is set to a value V S1 having a value as small as possible so that the cutting process is performed with high accuracy.

【0031】さらに、加工目的が速度重視の場合の適切
なパラメータとしては、切断加工速度を速くするように
プラズマ電流が大きい値の電流AL1で、プラズマ加工速
度が大きい値の速度VL1に予め設定されている。加工目
的が省エネ重視の場合の適切なパラメータとしては、材
質、板厚、切断長の観点から最も消費電力量が少なくて
しかも使用消耗品の単価が安くなる経済的な条件を得ら
れるようにプラズマ電流が中間値の電流AM1で、プラズ
マ加工速度が中間値の速度VM1に予め設定されている。
Further, as an appropriate parameter when the processing purpose is focused on speed, a current A L1 having a large plasma current and a speed V L1 having a large plasma processing speed are set in advance so as to increase the cutting processing speed. Is set. When the purpose of processing is energy saving, the appropriate parameters are plasma so as to obtain the economical condition that consumes the least amount of power from the viewpoint of material, plate thickness and cutting length and that reduces the unit price of consumables used. The current is a current A M1 having an intermediate value, and the plasma processing speed is preset to an intermediate speed V M1 .

【0032】他の例として、ワークWの材質がステンレ
ス(SUS)で、板厚がt2mmであるときに、加工目
的が精度重視の場合の適切なパラメータとしては、プラ
ズマ電流が小さい値の電流AS2で、プラズマ加工速度が
小さい値の速度VS2に予め設定されている。さらに、加
工目的が速度重視の場合の適切なパラメータとしては、
プラズマ電流が大きい値の電流AL2で、プラズマ加工速
度が大きい値の速度VL2に予め設定されている。加工目
的が省エネ重視の場合の適切なパラメータとしては、プ
ラズマ電流が経済的な中間値の電流AM2で、プラズマ加
工速度が中間値の速度VM2に予め設定されている。
As another example, when the material of the work W is stainless steel (SUS) and the thickness of the work is t 2 mm, the appropriate parameter when the processing purpose is high precision is a small value of the plasma current. At the current A S2 , the plasma processing speed is preset to a small value of the speed V S2 . Furthermore, when the processing purpose is speed-oriented,
The plasma processing speed is preset to a high value V L2 with the current A L2 having a large plasma current. As the appropriate parameters when the processing purpose is energy saving, the plasma current is preset to an economical intermediate value current AM2 and the plasma processing speed to the intermediate value speed VM2 .

【0033】なお、加工目的が省エネ重視の場合は、例
えば小電流であるために加工速度が遅いと加工時間がか
かり、電力消費が大きくなるので、入力された加工プロ
グラムから抽出したワークの切断長と板厚と材質とから
シミュレーションで電力消費が最小で加工可能な電流、
速度を求めた加工条件が設定されている。
If the processing purpose is energy saving, for example, since the current is small, if the processing speed is low, the processing time is long and the power consumption is large. Therefore, the cutting length of the work extracted from the input processing program is used. The current that can be processed with minimum power consumption by simulation based on the
The processing conditions for obtaining the speed are set.

【0034】また、上記のCPU63には、加工条件フ
ァイル75内の複数の加工目的に対応する加工条件の中
から上記の入力装置65で入力された加工目的に合った
加工条件を選定して動作シーケンスを決定し、この動作
シーケンスに従って熱切断加工を行う指令を与える加工
条件選定部77が電気的に接続されている。
The CPU 63 operates by selecting a processing condition suitable for the processing purpose input by the input device 65 from the processing conditions corresponding to a plurality of processing purposes in the processing condition file 75. A processing condition selection unit 77 that determines a sequence and gives a command to perform a thermal cutting according to the operation sequence is electrically connected.

【0035】上記構成により、加工プログラムに基づく
制御装置45からの指令によりプラズマトーチ29をワ
ークテーブル3上のワークWに対して前後、左右、上下
方向に移動せしめて熱切断加工する際に、オペレータに
より入力装置65から加工プログラム、ワークWの材
質、板厚、加工目的が入力される。
With the above configuration, when the plasma torch 29 is moved back and forth, right and left, and up and down with respect to the work W on the work table 3 in accordance with a command from the control device 45 based on the machining program, the operator performs the thermal cutting. , The machining program, the material of the work W, the plate thickness, and the machining purpose are input from the input device 65.

【0036】CPU63ではこの入力された指示を受け
て、加工条件選定部77により、予めメモリ69の加工
条件ファイル75に記憶されている複数の加工目的に対
応する加工条件の中から、上記の入力された加工目的に
合った加工条件が選定される。さらに、この選定された
加工条件と入力された加工プログラムに基づいて動作シ
ーケンスが決定される。この動作シーケンスに従ってプ
ラズマ加工機1により熱切断加工が行われる。
In response to the input instruction, the CPU 63 causes the processing condition selection unit 77 to select the above-mentioned input from the processing conditions corresponding to a plurality of processing purposes stored in the processing condition file 75 of the memory 69 in advance. The processing conditions suitable for the processed purpose are selected. Further, an operation sequence is determined based on the selected processing conditions and the input processing program. The thermal cutting is performed by the plasma processing machine 1 according to this operation sequence.

【0037】なお、ノズル53などの使用消耗品の交換
は多くはプラズマ電流によって行われる必要があり、例
えば手動のプラズマ加工機1においては表示装置67の
表示に従ってオペレータにより使用消耗品の交換が行わ
れる。
In many cases, replacement of consumables such as the nozzle 53 needs to be performed by plasma current. For example, in the manual plasma processing machine 1, replacement of consumables by an operator is performed according to the display on the display device 67. Will be

【0038】以上のように、オペレータにより加工目的
が入力されるだけで、この入力された加工目的に合った
加工条件が制御装置45により自動的に選定され、さら
に選定された加工条件に基づいた動作シーケンスが自動
的に決定されて適切な熱切断加工が行われる。
As described above, only by inputting the processing purpose by the operator, the processing condition suitable for the input processing purpose is automatically selected by the control unit 45, and further based on the selected processing condition. The operation sequence is automatically determined, and appropriate thermal cutting is performed.

【0039】なお、この発明は前述した実施の形態に限
定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他
の態様で実施し得るものである。本実施の形態では熱切
断加工機としてプラズマ加工機を例にとって説明したが
レーザ加工機、自動溶接機、溶接ロボット及びその他の
熱切断加工機であっても構わない。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other modes by making appropriate changes. In the present embodiment, a plasma processing machine has been described as an example of a thermal cutting machine, but a laser processing machine, an automatic welding machine, a welding robot, and other thermal cutting machines may be used.

【0040】なお、前述した実施の形態では加工条件フ
ァイルに予め加工目的毎に対応するプラズマ電流値や加
工速度値を固定して設定されているが、プラズマ電流値
や加工速度値などの加工条件を固定せずにワークWの材
質や板厚に対応する関数として設定しておき、この関数
によりワークWの材質や板厚に対するプラズマ電流値や
加工速度値を計算して選定するように構成しても構わな
い。
In the above-described embodiment, the plasma current value and the processing speed value corresponding to each processing purpose are fixed and set in advance in the processing condition file. However, the processing conditions such as the plasma current value and the processing speed value are set. Is set as a function corresponding to the material and the thickness of the work W without fixing, and the plasma current value and the processing speed value for the material and the thickness of the work W are calculated and selected by this function. It does not matter.

【0041】また、加工条件を選定する機能は、前述し
たプラズマ加工機の制御装置に設けるのではなく、自動
プログラミング装置(CAD,DAM)の側に設けても
構わない。
The function for selecting the processing conditions may be provided on the automatic programming device (CAD, DAM) instead of being provided in the control device of the plasma processing machine described above.

【0042】さらに、加工目的は前述した3種類に限定
せず、例えばガウジング用加工やケガキ用加工などのよ
うに他の加工目的をさらに付加又は転用しても構わな
い。
Further, the processing purpose is not limited to the above-mentioned three types, and other processing purposes may be further added or diverted, for example, processing for gouging or processing for marking.

【0043】また、省エネ重視の選定条件には動作ガス
流量や単価などのように入力エネルギーに関係する項目
を付加しても構わない。
In addition, items related to input energy, such as an operating gas flow rate and a unit price, may be added to the selection condition for emphasizing energy saving.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態の説明か
ら理解されるように、請求項1の発明によれば、オペレ
ータにより加工目的が入力されるだけで、この加工目的
に合った適切な加工条件を制御装置により自動的に選定
できる。さらに、この選定された加工条件に基づいた動
作シーケンスを自動的に決定して適切な熱切断加工を行
うことができる。結果として、自動的に加工目的に合っ
た適切な加工条件で加工できるので、加工条件を選定す
る煩わしさをなくすことができ、加工の失敗を少なくで
き、大電流消費などのようにオーバスペックでの加工が
なくなるので省エネを図ることができる。
As will be understood from the above description of the embodiments of the present invention, according to the first aspect of the present invention, it is only necessary for the operator to input the processing purpose, and the appropriate Processing conditions can be automatically selected by the controller. Further, an operation sequence based on the selected processing conditions can be automatically determined, and appropriate thermal cutting can be performed. As a result, machining can be performed automatically under the appropriate machining conditions that match the machining purpose, eliminating the hassle of selecting machining conditions, reducing machining failures, and over-specifying such as large current consumption. Since there is no need for processing, energy can be saved.

【0045】請求項2の発明によれば、例えば電力消費
が最小で加工可能な電流、速度を求めた加工条件で経済
的な加工を行うことができる。
According to the second aspect of the present invention, for example, economical machining can be performed under machining conditions in which a current and a speed that can be machined with minimum power consumption are obtained.

【0046】請求項3の発明によれば、請求項1記載の
効果と同様であり、オペレータにより加工目的が入力さ
れるだけで、この加工目的に合った適切な加工条件を制
御装置により自動的に選定できる。さらに、この選定さ
れた加工条件に基づいた動作シーケンスを自動的に決定
して適切な熱切断加工を行うことができる。結果とし
て、自動的に加工目的に合った適切な加工条件で加工で
きるので、加工条件を選定する煩わしさをなくすことが
でき、加工の失敗を少なくでき、大電流消費などのよう
にオーバスペックでの加工がなくなるので省エネを図る
ことができる。
According to the third aspect of the present invention, the effect is the same as that of the first aspect, and only by inputting the processing purpose by the operator, the appropriate processing conditions suitable for the processing purpose are automatically determined by the control device. Can be selected. Further, an operation sequence based on the selected processing conditions can be automatically determined, and appropriate thermal cutting can be performed. As a result, machining can be performed automatically under the appropriate machining conditions that match the machining purpose, eliminating the hassle of selecting machining conditions, reducing machining failures, and over-specifying such as large current consumption. Since there is no need for processing, energy can be saved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態における加工条件ファイル
の加工条件表を示す概略説明図である。
FIG. 1 is a schematic explanatory view showing a processing condition table of a processing condition file according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態のプラズマ加工機の正面図
である。
FIG. 2 is a front view of the plasma processing machine according to the embodiment of the present invention.

【図3】図2のプラズマ加工機の右側面図である。FIG. 3 is a right side view of the plasma processing machine of FIG. 2;

【図4】制御装置の構成ブロック図である。FIG. 4 is a configuration block diagram of a control device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プラズマ加工機 3 ワークテーブル 13 キャリア 29 プラズマトーチ 39 X軸駆動モータ 45 制御装置 47 トーチヘッド 49 Y軸駆動モータ 51 Z軸駆動モータ 53 ノズル 55 プラズマ電源 57 高周波発生装置 63 CPU 65 入力装置 67 表示装置 69 メモリ 71 加工プログラムファイル 73 パラメータファイル 75 加工条件ファイル 77 加工条件選定部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plasma processing machine 3 Work table 13 Carrier 29 Plasma torch 39 X-axis drive motor 45 Controller 47 Torch head 49 Y-axis drive motor 51 Z-axis drive motor 53 Nozzle 55 Plasma power supply 57 High frequency generator 63 CPU 65 Input device 67 Display device 69 Memory 71 Processing program file 73 Parameter file 75 Processing condition file 77 Processing condition selector

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加工プログラムに基づく制御装置からの
指令によるトーチでワークテーブル上のワークに対して
熱切断加工する際に、 入力装置から加工目的を入力し、この入力された加工目
的の指示に従って予めメモリに記憶されている複数の加
工目的に対応する加工条件の中から、上記の入力された
加工目的に合った加工条件を選定して動作シーケンスを
決定し、この動作シーケンスに従って熱切断加工を行う
ことを特徴とする熱切断加工方法。
When performing a thermal cutting process on a work on a work table with a torch based on a command from a control device based on a processing program, a processing purpose is input from an input device, and the inputted processing purpose instruction is given. From the processing conditions corresponding to the plurality of processing purposes stored in the memory in advance, a processing condition suitable for the input processing purpose is selected to determine an operation sequence, and the thermal cutting is performed in accordance with the operation sequence. A thermal cutting method characterized by performing.
【請求項2】 前記加工目的が省エネ重視のとき、前記
入力された加工プログラムから抽出した切断長とワーク
の板厚と材質とから前記省エネ重視の加工目的に合った
経済的な加工条件を選定することを特徴とする請求項1
記載の熱切断加工方法。
2. When the processing purpose is energy saving, an economical processing condition suitable for the energy saving processing purpose is selected from the cutting length, the plate thickness and the material of the work extracted from the input processing program. 2. The method according to claim 1, wherein
The hot cutting method as described.
【請求項3】 ワークテーブル上のワークに対して熱切
断加工するトーチを備えた熱切断加工装置において、 加工プログラム、加工条件、加工目的などを入力する入
力装置と、予め複数の加工目的に対応する加工条件を記
憶するメモリと、このメモリ内の複数の加工目的に対応
する加工条件の中から前記入力装置で入力された加工目
的に合った加工条件を選定して動作シーケンスを決定す
る加工条件選定部と、からなることを特徴とする熱切断
加工装置。
3. A thermal cutting device provided with a torch for thermally cutting a workpiece on a work table, comprising: an input device for inputting a processing program, a processing condition, a processing purpose, and the like; A memory for storing processing conditions to be processed, and a processing condition for selecting an operation condition suitable for the processing purpose input by the input device from the processing conditions corresponding to a plurality of processing purposes in the memory and determining an operation sequence. And a selecting unit.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008238266A (en) * 2007-02-27 2008-10-09 Daihen Corp Power source for non-consumable electrode arc welding
US11612963B2 (en) 2018-03-26 2023-03-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser cutting device including machining condition tables and laser cutting method thereof

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