JP2001024387A - Method for correcting part supply height position in tray feeder - Google Patents

Method for correcting part supply height position in tray feeder

Info

Publication number
JP2001024387A
JP2001024387A JP11192776A JP19277699A JP2001024387A JP 2001024387 A JP2001024387 A JP 2001024387A JP 11192776 A JP11192776 A JP 11192776A JP 19277699 A JP19277699 A JP 19277699A JP 2001024387 A JP2001024387 A JP 2001024387A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
height position
transfer head
tray feeder
electronic component
drawer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11192776A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3480373B2 (en
Inventor
Jun Yamauchi
純 山内
Yuji Tanaka
勇次 田中
Hidehiro Saho
秀浩 佐保
Yasuhiro Kashiwagi
康宏 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP19277699A priority Critical patent/JP3480373B2/en
Publication of JP2001024387A publication Critical patent/JP2001024387A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3480373B2 publication Critical patent/JP3480373B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a part supply height position correction method of a tray feeder that can correct a part supply height position accurately using a simple method. SOLUTION: When correcting the part supply height position of a withdraw part 5 in pickup in a tray feeder that withdraws a pallet by the withdraw part 5, that can be elevated from a magazine 4 and supplies it to a pickup position by a transfer head 12, the descent stop position of the transfer head 12 is aligned to the part supply level of a packaging device, the transfer head 12 is lowered on the withdrawal part 5 and is stopped at a part supply level. Then, the withdraw part 5 is made to be raised and brought into contact with a nozzle 12a of the transfer head 12 from below, the contact is detected by a contact detection means 12b, and the height position of the withdrawal part 5 in contacting is stored at a storage part 77 as the part supply height position, thus accurately correcting the part supply height position with the use of a simple method.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、トレイに格納され
た電子部品を電子部品実装装置に供給するトレイフィー
ダにおいて、移載ヘッドが電子部品をピックアップする
際の引き出し部の部品供給高さ位置を電子部品実装装置
の部品供給レベルに合わせるトレイフィーダにおける部
品供給高さ位置の補正方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tray feeder for supplying electronic components stored in a tray to an electronic component mounting apparatus, wherein a component supply height position of a drawer when a transfer head picks up electronic components is determined. The present invention relates to a method for correcting a component supply height position in a tray feeder that matches a component supply level of an electronic component mounting apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品実装装置において、半導体チッ
プなどの電子部品を供給する方法としてトレイフィーダ
を用いる方法が知られている。このトレイフィーダは複
数の電子部品を平面状に格納したトレイをマガジンなど
の容器に収納しておき、使用順に応じてトレイを順次マ
ガジンから取り出し、移載ヘッドのピックアップ位置に
供給させるものである。このトレイフィーダを電子部品
実装装置と連結する際には、電子部品実装装置の移載ヘ
ッドがトレイフィーダから電子部品をピックアップする
部品供給高さ位置を、電子部品実装装置側の部品供給レ
ベルに合わせる部品供給高さ位置の補正を行う必要があ
る。従来は、トレイフィーダと電子部品実装装置との連
結作業時に手作業によるレベル計測を行ってトレイフィ
ーダの据え付けレベルを調整する作業を必要としてい
た。
2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus, a method using a tray feeder is known as a method for supplying electronic components such as semiconductor chips. This tray feeder stores a plurality of trays each storing a plurality of electronic components in a flat shape in a container such as a magazine, sequentially removes the trays from the magazine according to the order of use, and supplies the trays to a pickup position of a transfer head. When connecting the tray feeder to the electronic component mounting apparatus, the component supply height position at which the transfer head of the electronic component mounting apparatus picks up electronic components from the tray feeder is adjusted to the component supply level on the electronic component mounting apparatus side. It is necessary to correct the component supply height position. Conventionally, it has been necessary to adjust the installation level of the tray feeder by manually measuring the level when connecting the tray feeder to the electronic component mounting apparatus.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、トレイフィ
ーダは実装対象の電子部品の品種に応じて高い頻度で交
換されるため、トレイフィーダを電子部品実装装置と連
結する都度、前述の部品供給高さ位置の補正作業を行わ
なければならず、この作業に多大の手間と時間を要する
とともに、高さ位置補正が精度よく行われない場合には
ピックアップミスなどの不具合が発生するという問題点
があった。
However, since the tray feeder is replaced at a high frequency according to the type of electronic component to be mounted, the component supply height is increased each time the tray feeder is connected to the electronic component mounting apparatus. The position correction work must be performed, and this work requires a great deal of labor and time, and when the height position correction is not performed with high accuracy, problems such as a pick-up mistake occur. .

【0004】そこで本発明は、部品供給高さ位置の補正
を簡便な方法でしかも精度よく行えるトレイフィーダの
部品供給高さ位置補正方法を提供することを目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for correcting a component supply height position of a tray feeder, which can correct a component supply height position in a simple and accurate manner.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1記載のトレイフ
ィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法は、電子部
品が格納されたトレイを保持するパレットを収納した容
器から昇降可能な引き出し部により前記パレットを引き
出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアッ
プ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダにお
いて、前記移載ヘッドが前記引き出し部上の電子部品を
ピックアップする際の引き出し部の部品供給高さ位置を
電子部品実装装置の部品供給レベルに合わせるトレイフ
ィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法であって、
前記移載ヘッドの下降停止位置を前記部品供給レベルに
合わせる工程と、この移載ヘッドを前記引き出し部上で
下降させて前記部品供給レベルで停止させる工程と、前
記引き出し部を上昇させて前記移載ヘッドのノズルに下
方より当接させ、移載ヘッドに備えられた当接検知手段
によりこの当接を検知する工程と、この当接時の前記引
き出し部の高さ位置を部品供給高さ位置としてトレイフ
ィーダに記憶させる工程とを含む。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of correcting a component supply height position in a tray feeder, wherein the drawer unit is capable of moving up and down from a container storing a pallet holding a tray storing electronic components. In a tray feeder for supplying an electronic component, which pulls out a pallet and supplies it to a pickup position by a transfer head of an electronic component mounting apparatus, a component supply height of the drawer when the transfer head picks up an electronic component on the drawer. A method of correcting a component supply height position in a tray feeder that adjusts a position to a component supply level of an electronic component mounting apparatus,
Adjusting the lowering stop position of the transfer head to the component supply level, lowering the transfer head on the drawer to stop at the component supply level, and raising the drawer to move the transfer head. A step of contacting the nozzle of the mounting head from below and detecting this contact by a contact detecting means provided on the transfer head; and setting the height position of the drawer portion at the time of this contact to the component supply height position. And storing it in a tray feeder.

【0006】本発明によれば、電子部品実装装置の部品
供給レベルに下降停止位置を合わせた移載ヘッドをトレ
イフィーダ上に下降させ、この移載ヘッドのノズルに対
して引き出し部を当接させてこの当接高さ位置を部品供
給高さ位置として記憶させることにより、簡便な方法で
精度よく部品供給高さ位置の補正を行うことが出来る。
According to the present invention, the transfer head whose lowering and stopping position has been adjusted to the component supply level of the electronic component mounting apparatus is lowered onto the tray feeder, and the drawer is brought into contact with the nozzle of the transfer head. By storing the lever contact height position as the component supply height position, the component supply height position can be accurately corrected by a simple method.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1(a)は本発明の一実施の形態
のトレイフィーダの斜視図、図1(b)は同トレイフィ
ーダの電子部品実装装置への連結状態を示す図、図2は
同トレイフィーダの側面図、図3は同トレイフィーダの
マガジンおよび引き出し部の斜視図、図4は同トレイフ
ィーダのマガジンおよびパレットの平面図、図5は同ト
レイフィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法のフ
ロー図である。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a perspective view of a tray feeder according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a diagram showing a state where the tray feeder is connected to an electronic component mounting apparatus, and FIG. 2 is a side view of the tray feeder. FIG. 3 is a perspective view of a magazine and a drawer of the tray feeder, FIG. 4 is a plan view of a magazine and a pallet of the tray feeder, and FIG. 5 is a flowchart of a method of correcting a component supply height position in the tray feeder. is there.

【0008】まず図1を参照してトレイフィーダの全体
構造について説明する。図1(a)において、トレイフ
ィーダ1には中心線CLに対して左右対称に同一構成の
パレット供給機構が配設されている。パレット3には電
子部品が格子状に多数格納されたトレイ2が装着され、
パレット3はマガジン4内に段積み状態で収納される。
左右それぞれのパレット供給機構には2セットのマガジ
ン4が上下方向に固定配置されており、マガジン4の電
子部品実装装置側(図1(a)において手前側)には、
マガジン4からパレット3を引き出す引き出し部5が昇
降部7によって昇降自在に配設されている。
First, the overall structure of the tray feeder will be described with reference to FIG. In FIG. 1A, a pallet supply mechanism having the same configuration is disposed on the tray feeder 1 symmetrically with respect to a center line CL. The pallet 3 is provided with a tray 2 in which a large number of electronic components are stored in a grid.
The pallets 3 are stored in the magazine 4 in a stacked state.
Two sets of magazines 4 are fixedly arranged in the vertical direction in each of the left and right pallet supply mechanisms, and on the electronic component mounting apparatus side of the magazine 4 (the near side in FIG. 1A),
A drawer 5 for pulling out the pallet 3 from the magazine 4 is arranged so as to be able to move up and down by a lift 7.

【0009】上側のマガジン4の上方には、実装されず
に排出される電子部品を収容する排出部8が配設され、
さらに排出部8の上方には電子部品がピックアップされ
た後の空トレイが装着されたパレットの取り出し、およ
び電子部品補給後のパレットを再投入する補給部6が配
設されている。前記各要素はカバーケース9内に収めら
れており、補給部6の上方は開閉自在なカバー10が設
けられている。同様にマガジン4の後背部側にも開閉可
能な扉が設けられ、マガジン4の装着・取り外しおよび
マガジン4内へのパレット3の収納が行えるようになっ
ている。
Above the upper magazine 4, there is provided a discharge portion 8 for accommodating electronic components discharged without being mounted.
Further, a replenishing unit 6 for retrieving a pallet on which an empty tray is mounted after the electronic components have been picked up and resupplying the pallets after replenishing the electronic components is disposed above the discharge unit 8. Each of the above elements is housed in a cover case 9, and a cover 10 that can be opened and closed is provided above the supply unit 6. Similarly, a door that can be opened and closed is provided on the rear side of the magazine 4 so that the magazine 4 can be mounted and removed and the pallet 3 can be stored in the magazine 4.

【0010】図1(b)に示すように、トレイフィーダ
1は電子部品実装装置11と連結して使用される。引き
出し部5の上昇位置は、電子部品実装装置11の移載ヘ
ッド12による電子部品のピックアップ位置となってお
り、マガジン4から引き出されたパレット3に装着され
たトレイ2は、引き出し部5を上昇させることにより、
移載ヘッド12のピックアップ位置に供給される。そし
て移載ヘッド12のノズル12aによってピックアップ
された電子部品は、実装部に位置決めされた基板13に
実装される。
As shown in FIG. 1B, the tray feeder 1 is used in connection with an electronic component mounting apparatus 11. The ascending position of the drawer 5 is a pick-up position of the electronic component by the transfer head 12 of the electronic component mounting apparatus 11, and the tray 2 mounted on the pallet 3 pulled out of the magazine 4 raises the drawer 5. By letting
It is supplied to the pickup position of the transfer head 12. The electronic component picked up by the nozzle 12a of the transfer head 12 is mounted on the substrate 13 positioned at the mounting section.

【0011】次にトレイフィーダの各部の構造を説明す
る。図2において、トレイフィーダ1はキャスター20
A,20Bによって横移動自在に支持されたベース部材
21にフレーム22,23を立設した構造となってい
る。フレーム22にはモータ24および送りねじ25を
備えた昇降部7が配設されており、モータ24を駆動す
ることにより、引き出し部5が昇降する。モータ24は
制御部26によって制御される。制御部26には記憶部
27が接続されており、記憶部27には引き出し部5の
高さ位置が記憶されている。この高さ位置のデータに基
づいて制御部26によってモータ24を制御することに
より、引き出し部5を所定の高さ位置で停止されること
ができる。
Next, the structure of each part of the tray feeder will be described. In FIG. 2, the tray feeder 1 is a caster 20.
Frames 22, 23 are erected on a base member 21 supported by A and 20B so as to be able to move laterally. The elevating unit 7 having a motor 24 and a feed screw 25 is provided on the frame 22, and the drawer unit 5 is moved up and down by driving the motor 24. The motor 24 is controlled by the control unit 26. The storage unit 27 is connected to the control unit 26, and the storage unit 27 stores the height position of the drawer unit 5. By controlling the motor 24 by the control unit 26 based on the data on the height position, the drawer unit 5 can be stopped at the predetermined height position.

【0012】移載ヘッド12には下降動作中にノズル1
2aの下端部が電子部品やパレットなどの表面に当接し
たことを検知する当接検知手段12bが設けられてい
る。この当接検知手段12bがノズル12aの当接を検
知したときのタイミングは電子部品実装装置11の制御
部28によって検出され、さらに通信部29を介して連
結されたトレイフィーダ1の制御部26に伝達される。
制御部26はこの当接検知時の引き出し部5の高さ位置
を検出し、この高さ位置は記憶部27に記憶される。
The transfer head 12 has the nozzle 1 during the lowering operation.
Contact detection means 12b for detecting that the lower end of 2a has contacted the surface of an electronic component or a pallet is provided. The timing when the contact detecting means 12b detects the contact of the nozzle 12a is detected by the control unit 28 of the electronic component mounting apparatus 11, and further transmitted to the control unit 26 of the tray feeder 1 connected via the communication unit 29. Is transmitted.
The control unit 26 detects the height position of the drawer unit 5 at the time of detecting the contact, and the height position is stored in the storage unit 27.

【0013】移載ヘッド12が電子部品を電子部品実装
装置11に供給する際の高さ方向の位置を示す部品供給
高さ位置は各電子部品実装装置11に固有の位置となっ
ており、トレイフィーダ1を新たに電子部品実装装置1
1と連結して使用する際には、トレイフィーダ1の引き
出し部5の上昇時の高さ位置を前記部品供給高さ位置に
合わせる必要がある。
The component supply height position, which indicates the position in the height direction when the transfer head 12 supplies an electronic component to the electronic component mounting apparatus 11, is a position unique to each electronic component mounting apparatus 11, and is a tray. Feeder 1 is newly replaced with electronic component mounting device 1.
When the tray feeder 1 is used in combination, the height position of the drawer 5 of the tray feeder 1 at the time of ascending needs to be adjusted to the component supply height position.

【0014】フレーム23にはマガジン収容部30が固
着されており、マガジン収容部30内には、上下2個の
マガジン4が収容されている。マガジン収容部30の背
後には扉31が設けられ、マガジン4の取り付け、取り
出しが行えるようになっている。マガジン収容部30の
上方には排出部8および補給部6が設けられている。
A magazine accommodating portion 30 is fixed to the frame 23, and two magazines 4 are accommodated in the magazine accommodating portion 30. A door 31 is provided behind the magazine accommodating section 30 so that the magazine 4 can be mounted and removed. A discharge unit 8 and a supply unit 6 are provided above the magazine storage unit 30.

【0015】次に図3、図4を参照してマガジン4内に
収納されるパレット3およびパレット3を引き出す引き
出し部5について説明する。図3に示すようにマガジン
4内にはラック(図示せず)に段積みされて複数のパレ
ット3が収納されている。パレット3には電子部品Pが
多数格納されたトレイ2が装着されている。パレット3
の前端部(図3において左側)には切り欠きを有する係
合部3aが設けられている。
Next, the pallet 3 stored in the magazine 4 and the drawer 5 for pulling out the pallet 3 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3, a plurality of pallets 3 are stored in a magazine 4 in a rack (not shown). The pallet 3 has a tray 2 in which a large number of electronic components P are stored. Pallet 3
An engagement portion 3a having a notch is provided at a front end portion (left side in FIG. 3) of the.

【0016】マガジン4の前方には上下方向に縦通した
2つのガイド部材36が配設されている。マガジン4の
前方で昇降動作を行う引き出し部5のテーブル5aの前
端部には、ガイド部材36に沿って摺動するスライド部
材35が設けられており、テーブル5aはマガジン4に
対して所定位置を保った状態で昇降動作を行うようにな
っている。
In front of the magazine 4, there are provided two guide members 36 which extend vertically. A slide member 35 that slides along a guide member 36 is provided at the front end of the table 5a of the drawer unit 5 that moves up and down in front of the magazine 4, and the table 5a is positioned at a predetermined position with respect to the magazine 4. The ascent / descent operation is performed in a state where it is kept.

【0017】引き出し部5はモータ34によって駆動さ
れるパレット移動機構を備えており、モータ34を駆動
することにより、テーブル5a上で移動ブロック32が
矢印方向に往復動する。移動ブロック32には2個のロ
ーラ33が設けられており、ローラ33をパレット3の
係合部3aのきり欠き部に係合させた状態で、移動ブロ
ック32を往復動させることにより、図4に示すように
マガジン4内のパレット3をマガジン4内に押送して収
納することができる。このパレット3の往復動におい
て、テーブル5aに設けられたガイドレール37および
上下に縦通するガイド部材36によってパレット3の位
置が規制される。
The drawer 5 has a pallet moving mechanism driven by a motor 34. When the motor 34 is driven, the moving block 32 reciprocates in the direction of the arrow on the table 5a. The moving block 32 is provided with two rollers 33, and the moving block 32 is reciprocated in a state where the rollers 33 are engaged with the notched portions of the engaging portions 3a of the pallet 3, so that FIG. As shown in the figure, the pallet 3 in the magazine 4 can be pushed into the magazine 4 and stored. In the reciprocating motion of the pallet 3, the position of the pallet 3 is regulated by the guide rail 37 provided on the table 5a and the guide member 36 vertically extending vertically.

【0018】この電子部品供給用のトレイフィーダは上
記のように構成されており、以下動作について説明す
る。最初に、トレイフィーダ1を電子部品実装装置に連
結するごとに電子部品実装動作に先立って行われる部品
供給高さ位置の補正方法について図5のフローを参照し
て説明する。まず、移載ヘッド12を電子部品実装装置
11に移動させ、そこで移載ヘッド12を下降させて移
載ヘッド12の下降停止位置を電子部品実装装置の部品
供給レベルに合わせて設定する(ST1)。次いでこの
移載ヘッド12を引き出し部5上に移動させ、そこで移
載ヘッド12を下降させ、ST1にて設定された部品供
給レベルで移載ヘッド12を停止させる(ST2)。
The tray feeder for supplying electronic components is configured as described above, and the operation will be described below. First, a method of correcting the component supply height position performed prior to the electronic component mounting operation each time the tray feeder 1 is connected to the electronic component mounting apparatus will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the transfer head 12 is moved to the electronic component mounting apparatus 11, where the transfer head 12 is lowered, and the descent stop position of the transfer head 12 is set according to the component supply level of the electronic component mounting apparatus (ST1). . Next, the transfer head 12 is moved onto the drawer 5, where the transfer head 12 is lowered, and the transfer head 12 is stopped at the component supply level set in ST1 (ST2).

【0019】この後、引き出し部5を上昇させて移載ヘ
ッド12のノズル12aに下方より当接させ、移載ヘッ
ド12に備えられた当接検知手段によって引き出し部5
がノズル12aに当接したことを検知する(ST3)。
そして、この当接時の引き出し部5の高さ位置を、部品
供給高さ位置としてトレイフィーダ1の記憶部27に記
憶させる(ST4)。これにより、部品供給高さ位置の
補正のためのティーチング処理が完了する。
Thereafter, the drawer 5 is raised to contact the nozzle 12a of the transfer head 12 from below, and the drawer 5 is detected by the contact detecting means provided on the transfer head 12.
Is detected to have contacted the nozzle 12a (ST3).
Then, the height position of the drawer 5 at the time of the contact is stored in the storage unit 27 of the tray feeder 1 as the component supply height position (ST4). Thus, the teaching process for correcting the component supply height position is completed.

【0020】次に、引き続いて行われる電子部品の実装
動作について説明する。まず図1において、電子部品が
格納されたパレット3をマガジン4内の所定の収納位置
に収納する。電子部品実装装置による実装動作が開始す
ると、引き出し部5は所定の電子部品のパレット3の高
さ位置に上下移動する。次いで、図4に示すように移動
ブロック32のローラ33がパレット3の係合部3aに
係合した状態で、移動ブロック32を実装装置側へ移動
させることにより、パレット3は引き出し部5のテーブ
ル5a上に引き出される。
Next, the subsequent mounting operation of the electronic component will be described. First, in FIG. 1, a pallet 3 in which electronic components are stored is stored in a predetermined storage position in a magazine 4. When the mounting operation by the electronic component mounting apparatus is started, the drawer unit 5 moves up and down to the height position of the pallet 3 of the predetermined electronic component. Next, as shown in FIG. 4, the pallet 3 is moved to the table of the drawer 5 by moving the movable block 32 to the mounting device side in a state where the roller 33 of the movable block 32 is engaged with the engaging portion 3 a of the pallet 3. Pulled out on 5a.

【0021】この後引き出し部5は上述のティーチング
で記憶された部品供給高さ位置まで上昇して停止する。
この状態で図1(b)に示すように、電子部品実装装置
11の移載ヘッド12が引き出し部5上に移動し、ここ
でノズル12aにより引き出し部5上のパレット3に装
着されたトレイ2から電子部品をピックアップし、その
後移載ヘッド12は基板13上に移動して電子部品を基
板13へ実装する。この実装動作において、電子部品供
給時の引き出し部5の上昇停止位置は、前述の高さ位置
のティーチングにおいて精度よく補正されているので、
実装動作における吸着時の位置不良に起因する実装ミス
を減少させることができる。
Thereafter, the drawer 5 rises to the component supply height position stored in the above-described teaching and stops.
In this state, as shown in FIG. 1B, the transfer head 12 of the electronic component mounting apparatus 11 moves onto the drawer 5, and the tray 2 mounted on the pallet 3 on the drawer 5 by the nozzle 12a. Then, the transfer head 12 moves onto the substrate 13 and mounts the electronic component on the substrate 13. In this mounting operation, the rising stop position of the drawer 5 at the time of supplying the electronic component is accurately corrected in the above-described teaching of the height position.
It is possible to reduce a mounting error due to a position defect at the time of suction in the mounting operation.

【0022】またこのようなティーチングを行うことに
より、位置合せやレベル出し作業においてトレイフィー
ダ1そのものの高さ位置に誤差があっても、データ上の
高さ位置の補正によってこれらの誤差をカバーできる。
このため、従来はトレイフィーダの電子部品実装装置へ
の連結時に費やしていたレベル出し作業を簡略化して作
業負荷を低減させることが出来るとともに、位置補正精
度を向上させることができる。
By performing such teaching, even if there is an error in the height position of the tray feeder 1 itself in the positioning or leveling work, these errors can be covered by correcting the height position on the data. .
For this reason, the leveling work conventionally used when connecting the tray feeder to the electronic component mounting apparatus can be simplified, the work load can be reduced, and the position correction accuracy can be improved.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明によれば、電子部品実装装置の部
品供給レベルに下降停止位置を合わせた移載ヘッドをト
レイフィーダ上に下降させ、この移載ヘッドのノズルに
対して引き出し部を下方より当接させてこの当接高さ位
置を部品供給高さ位置として記憶させるようにしたの
で、簡便な方法で精度よく部品供給高さ位置の補正を行
うことが出来る。
According to the present invention, the transfer head whose descent stop position has been adjusted to the component supply level of the electronic component mounting apparatus is lowered onto the tray feeder, and the drawer is lowered with respect to the nozzle of the transfer head. The contact height position is stored as the component supply height position by making more contact, so that the component supply height position can be accurately corrected by a simple method.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
の斜視図(b)本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
の電子部品実装装置への連結状態を示す図
FIG. 1A is a perspective view of a tray feeder according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a diagram illustrating a state in which the tray feeder according to the embodiment of the present invention is connected to an electronic component mounting apparatus.

【図2】本発明の一実施の形態のトレイフィーダの側面
FIG. 2 is a side view of the tray feeder according to the embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態のトレイフィーダのマガ
ジンおよび引き出し部の斜視図
FIG. 3 is a perspective view of a magazine and a drawer of the tray feeder according to the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態のトレイフィーダのマガ
ジンおよびパレットの平面図
FIG. 4 is a plan view of a magazine and a pallet of a tray feeder according to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施の形態のトレイフィーダにおけ
る部品供給高さ位置の補正方法のフロー図
FIG. 5 is a flowchart of a method of correcting a component supply height position in the tray feeder according to one embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 トレイ 3 パレット 4 マガジン 5 引き出し部 7 昇降部 11 電子部品実装装置 12 移載ヘッド 12a ノズル 12b 当接検知手段 27 記憶部 2 tray 3 pallet 4 magazine 5 drawer 7 elevating unit 11 electronic component mounting device 12 transfer head 12a nozzle 12b contact detection means 27 storage unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐保 秀浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 柏木 康宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 3C030 AA12 AA15 AA21 5E313 AA02 AA23 DD03 DD13 DD22 EE03 EE22 EE24 EE35 FF01 FF31 FF33  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hidehiro Saho 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Yasuhiro Kashiwagi 1006 Odaka Kadoma Kadoma City, Osaka Pref. Terms (reference) 3C030 AA12 AA15 AA21 5E313 AA02 AA23 DD03 DD13 DD22 EE03 EE22 EE24 EE35 FF01 FF31 FF33

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】電子部品が格納されたトレイを保持するパ
レットを収納した容器から昇降可能な引き出し部により
前記パレットを引き出して電子部品実装装置の移載ヘッ
ドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給用の
トレイフィーダにおいて、前記移載ヘッドが前記引き出
し部上の電子部品をピックアップする際の引き出し部の
部品供給高さ位置を電子部品実装装置の部品供給レベル
に合わせるトレイフィーダにおける部品供給高さ位置の
補正方法であって、前記移載ヘッドの下降停止位置を前
記部品供給レベルに合わせる工程と、この移載ヘッドを
前記引き出し部上で下降させて前記部品供給レベルで停
止させる工程と、前記引き出し部を上昇させて前記移載
ヘッドのノズルに下方より当接させ、移載ヘッドに備え
られた当接検知手段によりこの当接を検知する工程と、
この当接時の前記引き出し部の高さ位置を部品供給高さ
位置としてトレイフィーダに記憶させる工程とを含むこ
とを特徴とするトレイフィーダにおける部品供給高さ位
置の補正方法。
An electronic component supply device for extracting an pallet from a container storing a pallet holding an electronic component stored therein, and for supplying the pallet to a pickup position by a transfer head of an electronic component mounting apparatus. In the tray feeder, when the transfer head picks up the electronic component on the drawer, the component supply height of the drawer is adjusted to the component supply level of the electronic component mounting apparatus. A correcting method, wherein a lowering stop position of the transfer head is adjusted to the component supply level, a step of lowering the transfer head on the drawer and stopping at the component supply level, To make contact with the nozzle of the transfer head from below, and a contact detection hand provided on the transfer head. A step of detecting the contact by,
Storing the height position of the drawer at the time of contact in the tray feeder as the component supply height position.
JP19277699A 1999-07-07 1999-07-07 Correction method of component supply height position in tray feeder Expired - Fee Related JP3480373B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19277699A JP3480373B2 (en) 1999-07-07 1999-07-07 Correction method of component supply height position in tray feeder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19277699A JP3480373B2 (en) 1999-07-07 1999-07-07 Correction method of component supply height position in tray feeder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001024387A true JP2001024387A (en) 2001-01-26
JP3480373B2 JP3480373B2 (en) 2003-12-15

Family

ID=16296836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19277699A Expired - Fee Related JP3480373B2 (en) 1999-07-07 1999-07-07 Correction method of component supply height position in tray feeder

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3480373B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003031994A (en) * 2001-07-18 2003-01-31 Juki Corp Method and device for loading electronic component
KR100699116B1 (en) * 2003-03-12 2007-03-21 미크론 테크놀로지,인코포레이티드 Semiconductor mos, cmos devices and capacitors and method of manufacturing the same
JP2007201416A (en) * 2005-12-28 2007-08-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component mounting system
JP2016203350A (en) * 2015-04-28 2016-12-08 富士電機株式会社 Component supply device, robot picking device, and robot assembling system
WO2022180797A1 (en) * 2021-02-26 2022-09-01 株式会社Fuji Robot system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003031994A (en) * 2001-07-18 2003-01-31 Juki Corp Method and device for loading electronic component
KR100699116B1 (en) * 2003-03-12 2007-03-21 미크론 테크놀로지,인코포레이티드 Semiconductor mos, cmos devices and capacitors and method of manufacturing the same
JP2007201416A (en) * 2005-12-28 2007-08-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component mounting system
JP2016203350A (en) * 2015-04-28 2016-12-08 富士電機株式会社 Component supply device, robot picking device, and robot assembling system
WO2022180797A1 (en) * 2021-02-26 2022-09-01 株式会社Fuji Robot system

Also Published As

Publication number Publication date
JP3480373B2 (en) 2003-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3459534B2 (en) Component supply device in electronic component mounting device
JP2000307290A (en) Tray feeder for supplying electronic parts
KR100740375B1 (en) Part-supplying tray feeder and method of picking-up parts in the tray
JP4260721B2 (en) Electronic component board mounting method and board mounting apparatus
JP3480373B2 (en) Correction method of component supply height position in tray feeder
KR101107788B1 (en) Apparatus and method for supplying chip tray
JP3480365B2 (en) Electronic component supply method by tray feeder
KR20080000453A (en) Tray feeder having collision prevention function of pallet
JP3698011B2 (en) Tray feeder for supplying electronic components and method for picking up electronic components in tray feeder
JP3518410B2 (en) Teaching method for position correction of tray feeder
KR101231191B1 (en) Apparatus for Feeding Chip tray
JP2000307291A (en) Method of feeding electronic component with tray feeder
JP4125450B2 (en) Electronic component mounting device
JP2001007594A (en) Tray feeder for supplying electronic part
JP3698010B2 (en) Tray feeder for supplying electronic components and method for picking up electronic components in tray feeder
JP4108279B2 (en) Electronic component mounting method
JPH06879Y2 (en) Tray transport device
JP2000315893A (en) Method for supplying electronic component using tray feeder
JP3642131B2 (en) Magazine device
JP2001024386A (en) Method for leveling tray feeder
JPH09130086A (en) Tray feeder for placement of parts, and parts mounter
JP2003283186A (en) Electronic component mounter
JP3763251B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2000307294A (en) Method of discharging electronic component in tray feeder
JP2005277068A (en) Component-supplying device and mounting unit equipped therewith

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071010

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081010

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091010

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091010

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101010

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131010

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees