JP2001024367A - 発熱部品の放熱構造 - Google Patents
発熱部品の放熱構造Info
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- JP2001024367A JP2001024367A JP11189854A JP18985499A JP2001024367A JP 2001024367 A JP2001024367 A JP 2001024367A JP 11189854 A JP11189854 A JP 11189854A JP 18985499 A JP18985499 A JP 18985499A JP 2001024367 A JP2001024367 A JP 2001024367A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 円筒部材の内部への発熱部品の挿入を容易に
し、しかも、発熱部品と円筒部材との間隙を小さくす
る。 【解決手段】 平板部３ａに発熱部品２を搭載し、平板
部３ａと一体に弧状板部３ｂを有する伝熱部材３を円筒
部材１に挿入し、弧状板部３ｂを円筒部材１に弾性的に
接触させる。
し、しかも、発熱部品と円筒部材との間隙を小さくす
る。 【解決手段】 平板部３ａに発熱部品２を搭載し、平板
部３ａと一体に弧状板部３ｂを有する伝熱部材３を円筒
部材１に挿入し、弧状板部３ｂを円筒部材１に弾性的に
接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は発熱部品の放熱構
造に関し、さらに詳細にいえば、円筒部材の内部に収容
した発熱部品の発熱を伝熱部材を介して円筒部材に伝熱
するための構造に関する。
造に関し、さらに詳細にいえば、円筒部材の内部に収容
した発熱部品の発熱を伝熱部材を介して円筒部材に伝熱
するための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、円筒部材の内部に収容した発
熱部品の発熱を伝熱部材を介して円筒部材に伝熱するた
めの構造として、特開平１０−２４６８１９号公報に示
す構造が提案されている。
熱部品の発熱を伝熱部材を介して円筒部材に伝熱するた
めの構造として、特開平１０−２４６８１９号公報に示
す構造が提案されている。
【０００３】この構造は、円筒部材（耐圧筐体）の内部
に収容した円柱状の内部ユニットの外周面に密着して設
けられた金属円筒部の外周面に複数の金属ばねを設け、
金属ばねの端部または曲面部を円筒部材に接触させるよ
うにしている。
に収容した円柱状の内部ユニットの外周面に密着して設
けられた金属円筒部の外周面に複数の金属ばねを設け、
金属ばねの端部または曲面部を円筒部材に接触させるよ
うにしている。
【０００４】したがって、この構造を採用することによ
り、内部ユニットの発熱を円筒部材に伝熱することがで
きる。
り、内部ユニットの発熱を円筒部材に伝熱することがで
きる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１０−
２４６８１９号公報に記載された構造を採用した場合に
は、金属円筒部および金属ばねが装着された内部ユニッ
トを円筒部材に挿入するために必要なクリアランスを得
ることが困難であるとともに、挿入時における金属ばね
と円筒部材内面との間の抵抗が大きく、この結果、内部
ユニットの装着が著しく困難になってしまうという不都
合がある。
２４６８１９号公報に記載された構造を採用した場合に
は、金属円筒部および金属ばねが装着された内部ユニッ
トを円筒部材に挿入するために必要なクリアランスを得
ることが困難であるとともに、挿入時における金属ばね
と円筒部材内面との間の抵抗が大きく、この結果、内部
ユニットの装着が著しく困難になってしまうという不都
合がある。
【０００６】また、金属ばねが存在することにより必要
とされる空間の割合が大きくなり、この結果、内部ユニ
ットと円筒部材との間隙が必然的に大きくなってしまう
という不都合もある。
とされる空間の割合が大きくなり、この結果、内部ユニ
ットと円筒部材との間隙が必然的に大きくなってしまう
という不都合もある。
【０００７】この発明は上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、円筒部材の内部への発熱部品の挿入を容易
にし、しかも、発熱部品と円筒部材との間隙を小さくす
ることができる発熱部品の放熱構造を提供することを目
的としている。
ものであり、円筒部材の内部への発熱部品の挿入を容易
にし、しかも、発熱部品と円筒部材との間隙を小さくす
ることができる発熱部品の放熱構造を提供することを目
的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発熱部品の放
熱構造は、円筒部材の内部に収容した発熱部品の発熱を
伝熱部材を介して円筒部材に伝熱するための構造であっ
て、上記伝熱部材は、発熱部品を当接させる平板部と円
筒部材の内面に弾性的に接する弧状板部とを有している
ものである。
熱構造は、円筒部材の内部に収容した発熱部品の発熱を
伝熱部材を介して円筒部材に伝熱するための構造であっ
て、上記伝熱部材は、発熱部品を当接させる平板部と円
筒部材の内面に弾性的に接する弧状板部とを有している
ものである。
【０００９】
【作用】請求項１の発熱部品の放熱構造であれば、円筒
部材の内部に収容した発熱部品の発熱を伝熱部材を介し
て円筒部材に伝熱するための構造であって、上記伝熱部
材は、発熱部品を当接させる平板部と円筒部材の内面に
弾性的に接する弧状板部とを有しているのであるから、
伝熱部材の平板部に発熱部材を当接させ、伝熱部材の弧
状板部を円筒部材の内面に接触させることにより、良好
な放熱を達成することができる。
部材の内部に収容した発熱部品の発熱を伝熱部材を介し
て円筒部材に伝熱するための構造であって、上記伝熱部
材は、発熱部品を当接させる平板部と円筒部材の内面に
弾性的に接する弧状板部とを有しているのであるから、
伝熱部材の平板部に発熱部材を当接させ、伝熱部材の弧
状板部を円筒部材の内面に接触させることにより、良好
な放熱を達成することができる。
【００１０】そして、弧状板部を弾性変形させることに
より簡単に円筒部材の内部への装着を達成することがで
きるとともに、発熱部品と円筒部材との間隙を可能な限
り小さくすることができる。
より簡単に円筒部材の内部への装着を達成することがで
きるとともに、発熱部品と円筒部材との間隙を可能な限
り小さくすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の発熱部品の放熱構造の実施の態様を詳細に説明す
る。
発明の発熱部品の放熱構造の実施の態様を詳細に説明す
る。
【００１２】図１はこの発明の発熱部品の放熱構造の一
実施態様を示す縦断面図である。
実施態様を示す縦断面図である。
【００１３】この放熱構造は、円筒部材１と、発熱部品
２と、伝熱部材３とを有している。
２と、伝熱部材３とを有している。
【００１４】上記伝熱部材３は、図２に示すように、金
属製の板材（リン青銅、ベリリウム銅、アルミ合金、黄
銅など、熱伝導性、ばね性が良好な金属性の板材）から
なり、一部を平板部３ａとしているとともに、残部を弧
状板部３ｂとしている。そして、弧状板部３ｂの外周面
に、高熱伝導性樹脂またはゲルからなるシート状の伝熱
層３ｃ｛例えば、熱伝導性シリコンラバーなどが例示で
き、高い熱伝導性、良好な弾性（密着性）を有するもの
が採用可能である｝を設けている。また、上記弧状板部
３ｂは、円筒部材１の所望の角度範囲にわたってその内
面に沿うように長さおよび曲率が設定されていればよい
が、１８０°以上の角度範囲にわたってその内面に沿う
ように長さおよび曲率が設定されていることが好まし
く、この弧状板部３ｂのみによって円筒部材１の内部に
おける均一な熱的接触を達成することができる。
属製の板材（リン青銅、ベリリウム銅、アルミ合金、黄
銅など、熱伝導性、ばね性が良好な金属性の板材）から
なり、一部を平板部３ａとしているとともに、残部を弧
状板部３ｂとしている。そして、弧状板部３ｂの外周面
に、高熱伝導性樹脂またはゲルからなるシート状の伝熱
層３ｃ｛例えば、熱伝導性シリコンラバーなどが例示で
き、高い熱伝導性、良好な弾性（密着性）を有するもの
が採用可能である｝を設けている。また、上記弧状板部
３ｂは、円筒部材１の所望の角度範囲にわたってその内
面に沿うように長さおよび曲率が設定されていればよい
が、１８０°以上の角度範囲にわたってその内面に沿う
ように長さおよび曲率が設定されていることが好まし
く、この弧状板部３ｂのみによって円筒部材１の内部に
おける均一な熱的接触を達成することができる。
【００１５】図３はこの発明の発熱部品の放熱構造の一
実施態様の分解斜視図である。
実施態様の分解斜視図である。
【００１６】図３から明らかなように、円筒部材１に対
して外周面に止水用のＯリング４ａなどを装着してなる
ストッパー部材４を挿入し、次いで発熱部品２および部
品搭載ブロック５を平板部３ａに搭載してなる伝熱部材
３をやや曲率を小さくした状態で挿入し、再び外周面に
止水用のＯリング４ａなどを装着してなるストッパー部
材４を挿入することにより、発熱部品２および部品搭載
ブロック５の装着を達成することができる。したがっ
て、伝熱部材３を挿入する場合の円筒部材内面との間の
抵抗を小さくすることができ、作業性を高めることがで
きる。
して外周面に止水用のＯリング４ａなどを装着してなる
ストッパー部材４を挿入し、次いで発熱部品２および部
品搭載ブロック５を平板部３ａに搭載してなる伝熱部材
３をやや曲率を小さくした状態で挿入し、再び外周面に
止水用のＯリング４ａなどを装着してなるストッパー部
材４を挿入することにより、発熱部品２および部品搭載
ブロック５の装着を達成することができる。したがっ
て、伝熱部材３を挿入する場合の円筒部材内面との間の
抵抗を小さくすることができ、作業性を高めることがで
きる。
【００１７】ただし、部品搭載ブロック５とストッパー
部材４とが一体化されていてもよく、あるいは機械的に
連結されていてもよい。
部材４とが一体化されていてもよく、あるいは機械的に
連結されていてもよい。
【００１８】上記の伝熱構造を採用した場合には、発熱
部品２からの発熱を伝熱部材３を通して円筒部材１に伝
熱させ、良好な放熱を達成することができる。この場合
において、伝熱部材３と円筒部材１との接触面積が大き
いとともに、高い熱伝導性、良好な弾性（密着性）を有
する伝熱層を介在させているので、放熱効率を一層高め
ることができる。
部品２からの発熱を伝熱部材３を通して円筒部材１に伝
熱させ、良好な放熱を達成することができる。この場合
において、伝熱部材３と円筒部材１との接触面積が大き
いとともに、高い熱伝導性、良好な弾性（密着性）を有
する伝熱層を介在させているので、放熱効率を一層高め
ることができる。
【００１９】また、この伝熱構造においては、伝熱部材
３の弧状板部の厚みよりも少し大きな間隙を円筒部材１
と発熱部品２との間に形成するだけで適用可能であるか
ら、円筒部材１を可能な限り細径化することができる。
３の弧状板部の厚みよりも少し大きな間隙を円筒部材１
と発熱部品２との間に形成するだけで適用可能であるか
ら、円筒部材１を可能な限り細径化することができる。
【００２０】図４はこの発明の発熱部品の放熱構造の他
の実施態様を示す縦断面図である。
の実施態様を示す縦断面図である。
【００２１】この放熱構造が図１の放熱構造と異なる点
は、平板部３ａと１８０°以上の角度範囲にわたってそ
の内面に沿うように長さが設定された弧状板部３ｂとか
らなる伝熱部材３を２つ用い、両伝熱部材３の平板部３
ａを互いに対向させ、平板部３ａどうしの間に発熱部品
２を設けた点のみである。
は、平板部３ａと１８０°以上の角度範囲にわたってそ
の内面に沿うように長さが設定された弧状板部３ｂとか
らなる伝熱部材３を２つ用い、両伝熱部材３の平板部３
ａを互いに対向させ、平板部３ａどうしの間に発熱部品
２を設けた点のみである。
【００２２】上記の伝熱構造を採用した場合には、発熱
部品２からの発熱を両伝熱部材３を通して円筒部材１に
伝熱させ、良好な放熱を達成することができる。したが
って、この伝熱構造は、上面および下面に発熱部を有す
る発熱部品２の放熱を行わせる場合に特に好適である。
この場合において、伝熱部材３と円筒部材１との接触面
積が大きいとともに、高い熱伝導性、良好な弾性（密着
性）を有する伝熱層を介在させているので、放熱効率を
一層高めることができる。
部品２からの発熱を両伝熱部材３を通して円筒部材１に
伝熱させ、良好な放熱を達成することができる。したが
って、この伝熱構造は、上面および下面に発熱部を有す
る発熱部品２の放熱を行わせる場合に特に好適である。
この場合において、伝熱部材３と円筒部材１との接触面
積が大きいとともに、高い熱伝導性、良好な弾性（密着
性）を有する伝熱層を介在させているので、放熱効率を
一層高めることができる。
【００２３】また、この伝熱構造を採用した場合には、
挿入時に、両伝熱部材３の弧状板部３ｂを曲率を小さく
すべく弾性変形させ、その後に復元させるので、発熱部
品２の位置、向きの予測を容易にすることができる。
挿入時に、両伝熱部材３の弧状板部３ｂを曲率を小さく
すべく弾性変形させ、その後に復元させるので、発熱部
品２の位置、向きの予測を容易にすることができる。
【００２４】また、この伝熱構造においても、伝熱部材
３の弧状板部の厚みよりも少し大きな間隙を円筒部材１
と発熱部品２との間に形成するだけで適用可能であるか
ら、円筒部材１を可能な限り細径化することができる。
３の弧状板部の厚みよりも少し大きな間隙を円筒部材１
と発熱部品２との間に形成するだけで適用可能であるか
ら、円筒部材１を可能な限り細径化することができる。
【００２５】なお、何れの実施態様においても、発熱部
品２のうち、発熱面、高温部などを直接に平板部３ａに
対して熱的に結合させることにより、局所的な熱の放出
を達成することができる。さらに、弾性が有効に働く変
位量が大きいため、円筒部材１の内径のはめ合い精度を
低く設定することができる。
品２のうち、発熱面、高温部などを直接に平板部３ａに
対して熱的に結合させることにより、局所的な熱の放出
を達成することができる。さらに、弾性が有効に働く変
位量が大きいため、円筒部材１の内径のはめ合い精度を
低く設定することができる。
【００２６】
【発明の効果】請求項１の発明は、伝熱部材の平板部に
発熱部材を支持し、伝熱部材の弧状板部を円筒部材の内
面に接触させることにより、良好な放熱を達成すること
ができ、また、弧状板部を弾性変形させることにより簡
単に円筒部材の内部への装着を達成することができると
ともに、発熱部品と円筒部材との間隙を可能な限り小さ
くすることができるという特有の効果を奏する。
発熱部材を支持し、伝熱部材の弧状板部を円筒部材の内
面に接触させることにより、良好な放熱を達成すること
ができ、また、弧状板部を弾性変形させることにより簡
単に円筒部材の内部への装着を達成することができると
ともに、発熱部品と円筒部材との間隙を可能な限り小さ
くすることができるという特有の効果を奏する。
【図１】この発明の発熱部品の放熱構造の一実施態様を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図２】伝熱部材の構成を示す縦断面図である。
【図３】この発明の発熱部品の放熱構造の一実施態様の
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図４】この発明の発熱部品の放熱構造の他の実施態様
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
１ 円筒部材 ２ 発熱部品 ３ 伝熱部材 ３ａ 平板部 ３ｂ 弧状板部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中沢 正隆 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 今井 健之 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AA11 AB01 EA03 FA04 FA05
Claims (1)
- 【請求項１】 円筒部材（１）の内部に収容した発熱部
品（２）の発熱を伝熱部材（３）を介して円筒部材
（１）に伝熱するための構造であって、上記伝熱部材
（３）は、発熱部品（２）を当接させる平板部（３ａ）
と円筒部材（１）の内面に弾性的に接する弧状板部（３
ｂ）とを有していることを特徴とする発熱部品の放熱構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11189854A JP2001024367A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 発熱部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11189854A JP2001024367A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 発熱部品の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024367A true JP2001024367A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16248304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11189854A Pending JP2001024367A (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 発熱部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001024367A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101034063B1 (ko) | 2008-11-24 | 2011-05-12 | 현대자동차주식회사 | 필름커패시터 |
| JP2018078231A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造及び電子装置 |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP11189854A patent/JP2001024367A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101034063B1 (ko) | 2008-11-24 | 2011-05-12 | 현대자동차주식회사 | 필름커패시터 |
| JP2018078231A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造及び電子装置 |
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