JP2001010044A - インクジェットヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度配置ができない。 【解決手段】 インク室６の長手方向に対して流体抵抗
部７の配列方向を斜め方向とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はインクジェットヘッドに
関する。

【０００２】

【従来の技術】プリンタ、ファクシミリ、複写装置等の
画像記録装置（画像形成装置）として用いるインクジェ
ット記録装置において使用するインクジェットヘッド
は、インク滴を吐出するノズルと、このノズルが連通す
るインク室（圧力室、加圧液室、液室、吐出室、インク
流路等とも称される。）と、このインク室内のインクを
加圧するエネルギーを発生するエネルギー発生手段とを
備えて、エネルギー発生手段を駆動することでインク室
内インクを加圧してノズルからインク滴を吐出させるも
のであり、記録の必要なときにのみインク滴を吐出する
インク・オン・デマンド方式のものが主流である。

【０００３】ところで、インク室を形成する部材として
は、従前、プラスチック、セラミック、ガラス等の材料
が用いられていたが、これらの材料では高精細、高精度
化の要求に十分に応えることができなくなっている。

【０００４】そこで、シリコンウェハをエッチングして
インクジェットヘッドの構成部品として使用する技術が
種々開示されている。例えば、特公昭５８−４０５０９
号公報には、図１４に示すように結晶面方位（１００）
のシリコン基板を流路基板１０１に用いて、この流路基
板１０１に複数のインク室１０２を形成したものが開示
されている。

【０００５】また、特開平８−８５２０７号公報には、
図１５に示すように、結晶面方位（１１０）のシリコン
基板を流路基板１０４に用いて、この流路基板１０４に
インク室１０５を形成し、流体抵抗部１０７をインク室
１０５に対して５４．７°傾いた方向に形成したものが
開示されており、この場合には表面の（１１０）面に
（１１１）面が垂直となっているので、インク室を垂直
壁で形成することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た結晶面方位（１００）のシリコン基板を用いたものに
あっては、エッチングの結果現れる（１１１）面は（１
００）面に対して約５４．７°で傾斜するため、パター
ン幅に対して深さが一定の比以上は取れないので、台形
若しくは三角形の断面形状になる。

【０００７】例えば、（１００）面のシリコン基材を用
いてインク室を配列しようとすると、図1４に示すよう
にインク室１０２の壁１０２ａが基材の表面に対し略５
４．７°で傾斜するために、薄いシリコン基材でしか高
密度化することができない。例えば、インク室１０２の
底面の短辺長の幅を１００μｍ、基材表面上でのインク
室１０２間の間隔を２０μｍ、これらを１５０dpi（１
６９μｍピッチ）で配列した場合、傾斜した壁１０２ａ
のためにシリコン基材の厚さは３５μｍとなる。さらに
高密度に配列した場合、さらにシリコン基材の厚さは薄
くなる。

【０００８】このように薄くなると、インク室１０２内
でインクがスムーズに流れなくなり、インク吐出が不能
になる。そのため、高密度化が困難であるという課題が
ある。また、シリコン基材の全体の剛性がなく、シリコ
ン基材全体が撓るため、イへの組立時にハンドリングが
困難であり、歩留まりが低下するという課題もある。

【０００９】これに対し、上述した結晶面方位（１１
０）のシリコン基板による異方性エッチングでは、表面
の（１１０）面に垂直な（１１１）面でインク室を構成
できるので、高密度にインク室を配列することが可能に
なる。

【００１０】しかしながら、上述した図１５のヘッドに
おけるインク室構造では、流体抵抗部１０７はインク室
１０５に対して５４．７°傾いた方向に形成され、且
つ、インク室１０５の長手方向に対して複数の流体抵抗
部１０７の配列方向が直交する方向にしているので、相
隣り合う流体抵抗部１０７の間隔がインク室１０５の間
隔よりも小さくなり、さらに、高密度印字のために高密
度でインク室１０５を配列しようとすると、隣り合う流
体抵抗部１０７が接してしまうことになる。このように
図１５に示すインク室構造では、流体抵抗部が原因で高
密度化が困難であるという課題がある。

【００１１】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、インク室及び流体抵抗部を高密度に効率良く配
置できるインクジェットヘッドを提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係るインクジェットヘッドは、インク室と
流体抵抗部を結晶面方位（１１０）のシリコン基板にで
形成し、インク室の長手方向に対して複数の流体抵抗部
の配列方向を斜めにした構成としたものである。

【００１３】ここで、流体抵抗部の配列方向はシリコン
基板の<１１０>方向又は<１１２>方向に一致させること
が好ましい。

【００１４】また、複数のインク室が並ぶインク室列を
複数列配置し、ノズルピッチをＡ、ノズル列間隔をＢ、
ノズル列の数をｍ、インク室長手方向とインク室列方向
とのなす角度をθとしたとき、インク室列を互いに、次
の（１）式で算出される値ｘだけずらして配置すること
が好ましい。

【００１５】

【数２】

【００１６】さらに、本発明に係るインクジェットヘッ
ドは、インク滴を吐出する複数のノズルと、各ノズルが
連通する複数のインク室と、各インク室に流体抵抗部を
介して連通する共通インク室とを有し、複数のインク室
が並ぶインク室列を複数列配置したヘッドチップを複数
備えたインクジェットヘッドであって、ヘッドチップは
インク室列方向に対して斜めに切り出されている構成と
したものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態
に係るインクジェットヘッドのノズルプレートを除いた
状態の上面図、図２は図１のＡ−Ａ線に相当する断面説
明図、図３は図１のＢ−Ｂ線に相当する断面説明図であ
る。

【００１８】このインクジェットヘッドは、シリコン基
板からなる液室基板１と、この液室基板１の下側に設け
たパイレックスガラス基板等からなる電極基板２と、液
室基板４１の上側に設けたノズルプレート４とを備え、
複数のノズル５、各ノズル５が連通するインク室（吐出
室）６、各インク室６に流体抵抗部７を介して連通する
共通インク室８などを形成している。

【００１９】液室基板１には、インク室６及びこのイン
ク室６の壁面の一部である底部をなす振動板１０を形成
する凹部と、流体抵抗部７を形成する溝部と、共通イン
ク室８を形成する凹部とを形成している。また、電極基
板２には凹部１１を形成して、この凹部１１に振動板１
０にギャップ１３を置いて対向する電極１２を設け、こ
の電極１２と振動板１０によってアクチュエータ部を構
成している。電極１２表面にはパッシベーション膜１４
を成膜して電極保護膜としている。

【００２０】このインクジェットヘッドにおいては、振
動板１０と電極１２との間に（いずれか一方を共通電
極、他方を個別電極とする）駆動電圧を印加することに
よって静電気力によって振動板１０が変形変位して、そ
の後駆動電圧の印加を停止することで振動板１０が復帰
変位してインク室６の内容積が変化することによってノ
ズル５からインク滴が吐出される。

【００２１】ここで、液室基板１に形成したインク室６
と流体抵抗部７について説明すると、この液室基板１に
は結晶面方位（１１０）のシリコン基板を用いている。
この結晶面方位（１１０）のシリコン基板においては、
周知のように（１１１）面が（１１０）面の基板表面、
特に<１１２>方向で直交に交わっているので、アリカリ
液を用いた異方性エッチングによって基板表面に対して
垂直な壁構造を形成することができる。

【００２２】そして、<１１２>方向には、基板表面に垂
直な（１１１）面の垂直壁が、<１１０>方向には、基板
表面と３５．３°をなす（１１１）面のテーパ面が現れ
る。したがって、インク室６の長手方向（<１１２>方
向）と流体抵抗部７の方向（<１１０>方向）は５４．７
°の角度をなすことになる。

【００２３】そこで、図１に示すように、インク室６の
長手方向に対して複数の流体抵抗部７の配列方向を斜め
にすることによって、流体抵抗部７，７間の隔壁幅を確
保することができて、隣り合う流体抵抗部７，７が接触
することがなくなり、複数のインク室６及び流体抵抗部
７を高密度に配列することができる。

【００２４】このインクジェットヘッドの製造工程につ
いて図４を参照して説明する。先ず、同図（ａ）に示す
ように、結晶面方位（１１０）のシリコン基板を両面研
磨して、厚さ２００μｍのシリコン基板２１を作製し、
このシリコン基板２１に酸素及び水蒸気雰囲気中で熱酸
化処理を施し、シリコン基板２１両面に酸化膜２２ａ、
２２ｂを厚さ１．５μｍで形成する。

【００２５】次いで、同図（ｂ）に示すように、酸化膜
２２ａ上に、インク室６等の流路に対応するフォトレジ
ストパターンを形成し、フッ酸系エッチング液によって
酸化膜２２ａの露出部分を除去する。このとき、裏面の
酸化膜２２ｂは全面フォトレジストで保護しておく。そ
の後、フォトレジストパターンを除去し、酸化膜２２ａ
によるマスク層を形成する。

【００２６】次に、同図（ｃ）に示すように、酸化膜２
２ａのパターンの開口部２３を水酸化カリウム水溶液な
どのアルカリ液によって、深さ１９５μｍまで異方性エ
ッチングし、インク室６及び厚さ５μｍの振動板１０、
流体抵抗部１０７、共通インク室８を形成して、液室基
板１を得る。なお、シリコンの異方性エッチングには水
酸化カリウム水溶液以外にも、ＥＤＰ、ＴＭＡＨ、ヒド
ラジンなども用いることができる。

【００２７】その後、液室基板１の酸化膜２２ａ、２２
ｂを上述したエッチング方法により除去し、同図（ｄ）
に示すように、凹部１１、電極１２、パッシベーション
膜１４を形成した電極基板２をシリコン基板である液室
基板１の裏面に陽極接合する。

【００２８】ここで、電極基板２にはパイレックスガラ
ス（ホウ珪酸ガラス）を用いており、電極１２を設ける
ための凹部１１を０．５μｍ深さにエッチングして、液
室基板１と電極基板２の接合後、振動板１０と電極基板
２上の電極１２とのギャップ１３を形成する。この凹部
１１はその内部に電極１２及び電極パッド部１６を装着
できるように電極部形状に類似したやや大きめの形状に
パターン形成することで作製する。

【００２９】また、電極１２は凹部１１内に金を０．１
μｍ厚さでスパッタして形成している。さらに、電極パ
ッド部１６にもボンディングのための金をスパッタして
いる。液室基板１と電極基板２を接合することによっ
て、振動板１０と電極１２との間に微小ギャップ１３が
０．４μｍ形成される。

【００３０】このインクジェットヘッドにおいては、流
体抵抗部７は、<１１０>方向に形成するので、３５．３
°の角度で（１１１）面のテーパー面が現れ、両側のテ
ーパー面がぶつかったところでエッチングは停止し、Ｖ
型の溝形状となる。エッチングされ難い二つの（１１
１）面がぶつかった所でエッチングが停止するので、エ
ッチング時間のバラツキによらず、インク供給路（流体
抵抗部）深さの管理が容易となる、

【００３１】また、上述したように、インク室６、流体
抵抗部７、共通インク室８を異方性エッチングで形成す
る場合、共通インク室８の鋸状パターンで横方向のエッ
チングが進んでしまう。

【００３２】そこで、図５に示すように、エッチングマ
スク３０として、インク室６に対応するマスク開口３
１、これに連続する流体抵抗部７に対応するマスク開口
３２、およびク共通インク室８を分割したマスク開口３
３を有するマスクを用いるようにする。

【００３３】このエッチングマスク３０を用いてエッチ
ングを行った場合、鋸状パターンが細いパターン３４で
複数のマスク開口３３に分割されているため、横方向の
エッチングが生じないで図１に示すような液室基板１が
得られる。このとき、マスク開口３３、３３間の細いパ
ターン３４により、（１１１）面による垂直柱が形成さ
れるが、（１１１）面も若干エッチングされることを利
用して、エッチング終了時には垂直柱がなくなるような
パターン３４の幅を設定すれば良い。

【００３４】また、インク室６と流体抵抗部７、或いは
流体抵抗部７と共通インク室８のつなぎの部分で、エッ
チングが横方向に進行することがある。そこで、このよ
うな場合には、図６に示すように、エッチングマスク３
５として、インク室６のマスク開口３１と流体抵抗部７
のマスク開口３２或いは流体抵抗部７のマスク開口３２
と共通インク室８のマスク開口３３とを分離したマスク
を用いることによって、横方向のエッチングを防ぐこと
ができる。

【００３５】この場合、同図に示すように、共通インク
室８を分割するパターンを途中で途切れたパターン３６
として個々のマスク開口３３が一部で連続するようにし
ても良い。なお、このときもパターン３６に対応する垂
直柱が（１１１）面のエッチングでなくなるようにパタ
ーン幅を設定する。また、この場合、図５に示したよう
に途切れないパターン３４として個々のマスク開口３３
を分離しても良い。

【００３６】また、上記の説明では、電極基板２にガラ
ス基板を用い、液室基板１にシリコン基板を用いて陽極
接合したが、電極基板２にシリコン基板を用いてシリコ
ン−シリコンの直接接合により接合することなどもでき
る。

【００３７】次に、本発明の第２実施形態について図７
を参照して説明する。本実施形態では、インク室６及び
流体抵抗部７を<１１２>方向に配列し、共通インク室８
を２つの<１１２>方向からなる平行四辺形によって形成
したものである。この場合の共通インク室８の平行四辺
形の鋭角の角度は７０．５°となる。

【００３８】このように流体抵抗部７をシリコン基板の
<１１２>方向に一致させることにより、共通インク室８
をシリコン基板の結晶軸に一致した方向で平行四辺形に
形成することができ、共通インク室８を異方性エッチン
グで形成する場合に鋸状のパターンがないので横方向の
エッチングが生ぜず、補償パターンも不要になり、容易
に設計でき、設計通りに作製することができる。また、
共通インク室８内での鋸状パターンによる気泡の停滞を
低減することができる。

【００３９】なお、ここでも、インク室６と流体抵抗部
７、流体抵抗部７と共通インク室８のつなぎの部分で横
方向のエッチングが進行することがあるので、前述した
図６に示すエッチングマスク３５のように、インク室６
のマスク開口３１と流体抵抗部７のマスク開口３２、或
いは、流体抵抗部７のマスク開口３２と共通インク室８
のマスク開口３３とを分離することで、横方向のエッチ
ングを防ぐことができる。

【００４０】次に、本発明の第３実施形態について図８
及び図９を参照して説明する。なお、図８は同実施形態
の一例を示す液室基板の上面図、図９は同実施形態の他
の例を示す液室基板の上面図である。本実施形態では、
インク室６及び流体抵抗部７を<１１０>方向に配列し、
共通インク室８を<１１２>方向と<１１０>方向からなる
平行四辺形によって形成したものである。この場合には
共通インク室８となる平行四辺形の鋭角の角度は５４．
７°となる。なお、図８の例と図９の例では流体抵抗部
７を形成する<１１２>方向が別の方向である点で異な
る。

【００４１】このような配列にした場合、流体抵抗部７
は<１１０>方向には形成できないので、<１１２>方向に
形成する。<１１２>方向に形成すると、（１１１）面が
垂直に現れ、垂直に深くエッチングされるので、流体抵
抗部７とするためには、パターンを細くする必要があ
る。

【００４２】ここで、この<１１２>方向の流体抵抗部７
は、Ｖ型溝で開口部幅で決まる深さでエッチングは停止
し、また、その幅はインク室６の幅で決まる幅以上には
設定できないので、流体抵抗のパラメータである断面積
の設計の範囲が小さくなる。他方、<１１２>方向の流体
抵抗部７は、深さはインク室６の深さと同じであるの
で、断面積の設計の範囲を大きく取ることができる。

【００４３】このように流体抵抗部７の配列をシリコン
基板の<１１２>方向に一致させることにより、前述した
と同様に、共通インク室８を異方性エッチングで形成す
る場合の補償パターンが不要になり、容易に設計でき、
設計とおりに製作することができる。

【００４４】次に、本発明の第４実施形態について図１
０及び図１１を参照して説明する。なお、図１０は同実
施形態に係るインクジェットヘッドの上面図、図１１は
同ヘッドの液室部の拡大上面図である。このインクジェ
ットヘッドにおいては、複数のインク室６及びこれに連
通する流体抵抗部７を並べたインク室列４１、４１を共
通インク室８を挟んで両側に２列配置したものである。

【００４５】この場合、図１０に矢印で示すインクジェ
ットヘッドに対する用紙の相対的な移動方向に対してイ
ンク室６の長手方向が傾いているので、一方のインク室
列４１のノズル５で印字したドットＤ１の間に他方のイ
ンク室列４１のノズルで印字したドットＤ２が位置する
ように、インク室６及び流体抵抗部７を配置する。

【００４６】このとき、ノズルピッチをＡ、ノズル列間
隔をＢ、ノズル列の数をｍ、インク室長手方向とインク
室列方向とのなす角度をθとしたとき、インク室列を互
いに、次の（１）式で算出される値ｘだけずらして配置
することによって、斜め配列による印字ドットの位相ず
れがなくなる。

【００４７】

【数３】

【００４８】次に、本発明の第５実施形態について図１
２及び図１３を参照して説明する。なお、図１２は同実
施形態に係るインクジェットヘッドの説明図、図１３は
比較例のインクジェットヘッドの説明図である。このイ
ンクジェットヘッドは、複数のヘッドチップ５１を並べ
て配置したものであって、各ヘッドチップ５１はインク
室列方向に対して斜めに切り出されたものである。

【００４９】このヘッドチップ５１は、前記実施形態と
同様にインク滴を吐出する複数のノズル５と、各ノズル
５が連通する複数のインク室６と、各インク室６に流体
抵抗部７を介して連通する共通インク室８とを有し、イ
ンク室６を複数並べてインク室列４１とし、このインク
室列４１を複数列（ここでは２列）配置したものであ
り、平面形状として平行四辺形状をなしている。

【００５０】インクジェットヘッドにおいて、印字速度
を上げるためには、インク滴吐出の駆動周波数を高くす
る方法と、ノズルの数を増やす方法が用いられる。ここ
で、ノズル数を増やすにはヘッドを長尺化すればよいの
であるが、長尺のヘッドを歩留まり良く作製することは
困難である。そこで、一般に、短尺のヘッドチップを並
べることによって長尺なヘッドを得るようにしている。

【００５１】この場合、隣り合うヘッドチップのノズル
ピッチと同じ間隔で同一線上に配置することは困難であ
ることから、ヘッドチップのつなぎ目なく印字ドットを
形成するためにはヘッドチップをノズル列方向と直交す
る方向にずらして配置しなければならない。例えば、図
１３に示すように高密度化のためにノズルを２列千鳥状
に配列した平面矩形状のチップ１１０を並べる場合、隣
り合うチップ１１０、１１０でつなぎ目なく印字ドット
Ｄを形成するためには上下にずらして並べなければなら
ず、インクジェットヘッド全体の高さＷ２はヘッドチッ
プ１１０の高さｗを２倍したもの（Ｗ２＝２＊ｗ）にな
る。

【００５２】これに対し、本実施形態のインクジェット
ヘッドにおいては、ヘッドチップ５１が平行四辺形状を
なすので、図１２に示すように２つのヘッドチップ５
１、５１を高さ方向（ノズル列方向と直交する方向）で
一部を重ねることができ、隣り合うヘッドチップ５１、
５１でつなぎ目なく印字ドットＤを形成する場合、イン
クジェットヘッド全体の高さＷ１は少なくともヘッドチ
ップ５１の高さｗの２倍より小さくなる（Ｗ１＜２＊
ｗ）。これによって、例えばラインヘッドを構成する場
合にヘッドの小型化を図れ、インクジェット記録装置の
小型化を実現することが可能になる。

【００５３】この場合、前述した実施形態で説明したよ
うに本発明に係るインクジェットヘッドはインク室６及
び流体抵抗部７が斜めに配列されているので、ヘッドチ
ップ５１を平行四辺形に形成することは容易である。

【００５４】なお、上記各実施形態においては、本発明
を静電型インクジェットヘッド及びこれを搭載するイン
クジェット記録装置に適用した例で説明したが、静電型
インクジェットヘッド以外に、ピエゾ素子などの電気機
械変換素子を用いるインクジェットヘッド、あるいはヒ
ータなどの電気熱変換素子を用いてインクを沸騰させて
インク滴を吐出させるインクジェットヘッド、並びにこ
れらのヘッドを搭載するシリアル型及びライン型のイン
クジェット記録装置にも適用できる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るイン
クジェットヘッドによれば、インク室と流体抵抗部を結
晶面方位（１１０）のシリコン基板で形成し、インク室
の長手方向に対して複数の流体抵抗部の配列方向を斜め
にした構成としたので、高密度にインク室流体抵抗部を
配置することができ、高密度印字が可能になる。

【００５６】ここで、流体抵抗部の配列方向をシリコン
基板の<１１０>方向と一致させ、或いは<１１２>方向と
一致させることで、共通インク室をシリコン基板の結晶
軸に一致した方向に形成することでき、所望の共通イン
ク室形状を容易に得ることができる。

【００５７】また、複数のインク室が並ぶインク室列を
複数列配置して、インク室列を所定距離互いにずらした
ので、斜めに配列したインク室でも斜め配列による印字
ドットの位相ずれがなく、高精細印字が可能になる。

【００５８】さらに、本発明に係るインクジェットヘッ
ドによれば、ノズル、インク室、流体抵抗部、共通イン
ク室を有するヘッドチップをインク室列方向に対して斜
めに切り出されている構成としたので、インクジェット
ヘッドの大きさ小さくした長尺ヘッドを得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘ
ッドのノズルプレートを除いた状態の上面図

【図２】図１のＡ−Ａ線に相当する断面説明図

【図３】図１のＢ−Ｂ線に相当する断面説明図

【図４】同実施形態のインクジェットヘッドの製造工程
を説明する説明図

【図５】同実施形態のインクジェットヘッドの製造に用
いるエッチングマスクの一例を説明する説明図

【図６】同実施形態のインクジェットヘッドの製造に用
いるエッチングマスクの他の例を説明する説明図

【図７】本発明の第２実施形態に係るインクジェットヘ
ッドの液室基板の上面図

【図８】本発明の第３実施形態の一例に係るインクジェ
ットヘッドの液室基板の上面図

【図９】同実施形態の他の例に係るインクジェットヘッ
ドの液室基板の上面図

【図１０】本発明の第４実施形態に係るインクジェット
ヘッドの上面図

【図１１】同ヘッドの液室部の拡大上面図

【図１２】本発明の第５実施形態に係るインクジェット
ヘッドの説明図

【図１３】比較例のインクジェットヘッドの説明図

【図１４】従来のインクジェットヘッドの一例を示す斜
視説明図

【図１５】従来のインクジェットヘッドの他の例を示す
液室基板の上面図

【符号の説明】

１…液室基板、２…電極基板、４…ノズルプレート、５
…ノズル、６…インク室、７…流体抵抗部、８…共通イ
ンク室、１０…振動板、１２…電極。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インク滴を吐出する複数のノズルと、各
   ノズルが連通する複数のインク室と、各インク室に流体
   抵抗部を介して連通する共通インク室とを備えたインク
   ジェットヘッドにおいて、前記インク室と流体抵抗部を
   結晶面方位（１１０）のシリコン基板に形成し、前記イ
   ンク室の長手方向に対して複数の流体抵抗部の配列方向
   を斜めにしたことを特徴とするインクジェットヘッド。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のインクジェットヘッド
   において、前記流体抵抗部の配列方向を前記シリコン基
   板の<１１０>方向に一致させたことを特徴とするインク
   ジェットヘッド。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のインクジェットヘッド
   において、前記流体抵抗部の配列方向を前記シリコン基
   板の<１１２>方向に一致させたことを特徴とするインク
   ジェットヘッド。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載のイン
   クジェットヘッドにおいて、前記複数のインク室が並ぶ
   インク室列を複数列配置し、ノズルピッチをＡ、ノズル
   列間隔をＢ、ノズル列の数をｍ、インク室長手方向とイ
   ンク室列方向とのなす角度をθとしたとき、インク室列
   を互いに、次の（１）式で算出される値ｘだけずらした
   ことを特徴とするインクジェットヘッド。 【数１】
5. 【請求項５】 インク滴を吐出する複数のノズルと、各
   ノズルが連通する複数のインク室と、各インク室に流体
   抵抗部を介して連通する共通インク室とを有し、前記複
   数のインク室が並ぶインク室列を複数列配置したヘッド
   チップを複数備えたインクジェットヘッドであって、前
   記ヘッドチップは前記インク室列方向に対して斜めに切
   り出されていることを特徴とするインクジェットヘッ
   ド。