JP2001009588A - Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材 - Google Patents
Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材Info
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- JP2001009588A JP2001009588A JP17975699A JP17975699A JP2001009588A JP 2001009588 A JP2001009588 A JP 2001009588A JP 17975699 A JP17975699 A JP 17975699A JP 17975699 A JP17975699 A JP 17975699A JP 2001009588 A JP2001009588 A JP 2001009588A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ハンダ線、ハンダチップ、ハンダボールを効率
良く製造することのできるて低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダ材を提供する。 【解決手段】Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以
上を合計で１〜２０ｐｐｍを含有し、さらに必要に応じ
てＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または２種以上を
１〜１０ｐｐｍ含有する低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ
材。
良く製造することのできるて低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダ材を提供する。 【解決手段】Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以
上を合計で１〜２０ｐｐｍを含有し、さらに必要に応じ
てＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または２種以上を
１〜１０ｐｐｍ含有する低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ
材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、加工性、強度および
硬度に優れたＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材、特に低α線量のＰ
ｂ−Ｓｎ系ハンダ材に関するものであり、このＰｂ−Ｓ
ｎ系ハンダ材特に低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材から
なるハンダ線、ハンダチップおよびハンダボールに関す
るものである。
硬度に優れたＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材、特に低α線量のＰ
ｂ−Ｓｎ系ハンダ材に関するものであり、このＰｂ−Ｓ
ｎ系ハンダ材特に低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材から
なるハンダ線、ハンダチップおよびハンダボールに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材は半導体
メモリーにおけるＳｉチップと基板の接合など半導体装
置の製造に使用されている。これら半導体装置は、近
年、ますます高密度化および高容量化する傾向にあり、
それに伴って、接合部のハンダから放射されるα線がソ
フトエラーの発生に大きな影響を及ぼすようになってき
た。そのため、半導体装置の製造に使用されるＰｂ−Ｓ
ｎ系ハンダはα線量の少ない低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダが使用されている。この低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダは、低α線量の鉛および錫を原料としており、この
低α線量の鉛および錫はいずれもα線発生源となる不純
物を化学的および冶金的に除去して純度：９９．９９％
以上の高純度に精製された鉛および錫が使用されてい
る。かかる純度：９９．９９％以上の高純度に精製され
た鉛および錫を原料として作製した低α線量のＰｂ−Ｓ
ｎ系ハンダ材は純度：９９．９９％以上の高純度を有
し、この低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材は圧延や伸線
などの塑性加工が施されてハンダ線としたり、このハン
ダ線を所定の長さにカットして所定の重量にそろえたハ
ンダチップとしたり、さらに溶融Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材
を液体中に落下させてハンダボールとしたりして実用に
供している。
メモリーにおけるＳｉチップと基板の接合など半導体装
置の製造に使用されている。これら半導体装置は、近
年、ますます高密度化および高容量化する傾向にあり、
それに伴って、接合部のハンダから放射されるα線がソ
フトエラーの発生に大きな影響を及ぼすようになってき
た。そのため、半導体装置の製造に使用されるＰｂ−Ｓ
ｎ系ハンダはα線量の少ない低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダが使用されている。この低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダは、低α線量の鉛および錫を原料としており、この
低α線量の鉛および錫はいずれもα線発生源となる不純
物を化学的および冶金的に除去して純度：９９．９９％
以上の高純度に精製された鉛および錫が使用されてい
る。かかる純度：９９．９９％以上の高純度に精製され
た鉛および錫を原料として作製した低α線量のＰｂ−Ｓ
ｎ系ハンダ材は純度：９９．９９％以上の高純度を有
し、この低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材は圧延や伸線
などの塑性加工が施されてハンダ線としたり、このハン
ダ線を所定の長さにカットして所定の重量にそろえたハ
ンダチップとしたり、さらに溶融Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材
を液体中に落下させてハンダボールとしたりして実用に
供している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、かかる純
度：９９．９９％以上の高純度に精製された鉛および錫
を原料として作製した低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材
は、（イ）硬度が低くまた圧延や伸線などの塑性加工を
施しても加工硬化せず、特に圧延や伸線加工したＰｂ−
Ｓｎ系ハンダ材を２４時間以上放置した後、伸線加工す
ると、伸線加工時に切断することがあり、かかる伸線加
工時の切断は特に休日明けなどのように、作業を再開し
て途中まで塑性加工したＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材を伸線加
工する場合に多く発生する、（ロ）塑性加工して得られ
たＰｂ−Ｓｎ系ハンダ線材を所定の長さにカットして所
定の重量のチップを作製することがあるが、塑性加工し
て得られたＰｂ−Ｓｎ系ハンダ線材の硬度が低いため
に、送りロールなどの圧力により所定の直径寸法より直
径が減少することがあり、したがってチップ１個当たり
の重量が目標の重量より減少し、チップの重量が不揃い
の原因となる、（ハ）溶融Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダとし、こ
れをシリコンオイル中に滴下してハンダボールを作製
し、その後篩にかけて分級するが、ハンダボールの硬度
が低いために表面に傷が付きやすく、表面傷のついたハ
ンダボールの表面が酸化しやすく、表面酸化したハンダ
ボールを使用すると、実装後のリフロー時にボイドが発
生するので好ましくない、などの課題があった。
度：９９．９９％以上の高純度に精製された鉛および錫
を原料として作製した低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材
は、（イ）硬度が低くまた圧延や伸線などの塑性加工を
施しても加工硬化せず、特に圧延や伸線加工したＰｂ−
Ｓｎ系ハンダ材を２４時間以上放置した後、伸線加工す
ると、伸線加工時に切断することがあり、かかる伸線加
工時の切断は特に休日明けなどのように、作業を再開し
て途中まで塑性加工したＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材を伸線加
工する場合に多く発生する、（ロ）塑性加工して得られ
たＰｂ−Ｓｎ系ハンダ線材を所定の長さにカットして所
定の重量のチップを作製することがあるが、塑性加工し
て得られたＰｂ−Ｓｎ系ハンダ線材の硬度が低いため
に、送りロールなどの圧力により所定の直径寸法より直
径が減少することがあり、したがってチップ１個当たり
の重量が目標の重量より減少し、チップの重量が不揃い
の原因となる、（ハ）溶融Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダとし、こ
れをシリコンオイル中に滴下してハンダボールを作製
し、その後篩にかけて分級するが、ハンダボールの硬度
が低いために表面に傷が付きやすく、表面傷のついたハ
ンダボールの表面が酸化しやすく、表面酸化したハンダ
ボールを使用すると、実装後のリフロー時にボイドが発
生するので好ましくない、などの課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、（ａ）従来
の低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材に、Ｃａ、Ｂｅ、Ｇ
ｅの内の１種または２種以上を１〜２０ｐｐｍ含有せし
めた低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材は、強度および硬
度が向上し、圧延、伸線などの塑性加工に際して断線や
径の不均一性がなくなり、また、篩にかけて分級する際
にハンダボールの表面に傷が付きにくくなる、（ｂ）従
来の低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材に、Ｃａ、Ｂｅ、
Ｇｅの内の１種または２種以上を１〜２０ｐｐｍ含有せ
しめ、さらにＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または
２種以上を合計で１〜１０ｐｐｍを含有せしめた低α線
量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材は、強度および硬度が一層向
上し、圧延、伸線などの塑性加工に際して断線や径の不
均一性が一層少なくなくなり、また、篩にかけて分級す
る際にハンダボールの表面に傷が一層付きにくくなる、
という知見を得たのである。
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、（ａ）従来
の低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材に、Ｃａ、Ｂｅ、Ｇ
ｅの内の１種または２種以上を１〜２０ｐｐｍ含有せし
めた低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材は、強度および硬
度が向上し、圧延、伸線などの塑性加工に際して断線や
径の不均一性がなくなり、また、篩にかけて分級する際
にハンダボールの表面に傷が付きにくくなる、（ｂ）従
来の低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材に、Ｃａ、Ｂｅ、
Ｇｅの内の１種または２種以上を１〜２０ｐｐｍ含有せ
しめ、さらにＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または
２種以上を合計で１〜１０ｐｐｍを含有せしめた低α線
量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材は、強度および硬度が一層向
上し、圧延、伸線などの塑性加工に際して断線や径の不
均一性が一層少なくなくなり、また、篩にかけて分級す
る際にハンダボールの表面に傷が一層付きにくくなる、
という知見を得たのである。
【０００５】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、（１）Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種
または２種１〜２０ｐｐｍを含有する低α線量のＰｂ−
Ｓｎ系ハンダ材、（２）Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種ま
たは２種１〜２０ｐｐｍを含有し、さらにＡｕ、Ａｇ、
Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または２種以上を合計で１〜１０
ｐｐｍを含有せしめた低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ
材、に特徴を有するものである。
れたものであって、（１）Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種
または２種１〜２０ｐｐｍを含有する低α線量のＰｂ−
Ｓｎ系ハンダ材、（２）Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種ま
たは２種１〜２０ｐｐｍを含有し、さらにＡｕ、Ａｇ、
Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または２種以上を合計で１〜１０
ｐｐｍを含有せしめた低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ
材、に特徴を有するものである。
【０００６】前記低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダは、い
ずれも純度９９．９９重量％以上の高純度Ｐｂおよび高
純度Ｓｎを原料とし、Ｓｎ：１〜７０重量％をＰｂに対
して添加することにより作られる。したがって、この発
明は、（３）Ｓｎ：１〜７０重量％を含有し、さらにＣ
ａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上：１〜２０ｐ
ｐｍを含有し、残部Ｐｂおよび不可避不純物からなる組
成を有する低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材、（４）Ｓ
ｎ：１〜７０重量％を含有し、さらにＣａ、Ｂｅ、Ｇｅ
の内の１種または２種以上を合計で１〜２０ｐｐｍを含
有し、さらにＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または
２種以上を合計で１〜１０ｐｐｍを含有し、残部Ｐｂお
よび不可避不純物からなる組成を有する低α線量のＰｂ
−Ｓｎ系ハンダ材、に特徴を有するものである。
ずれも純度９９．９９重量％以上の高純度Ｐｂおよび高
純度Ｓｎを原料とし、Ｓｎ：１〜７０重量％をＰｂに対
して添加することにより作られる。したがって、この発
明は、（３）Ｓｎ：１〜７０重量％を含有し、さらにＣ
ａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上：１〜２０ｐ
ｐｍを含有し、残部Ｐｂおよび不可避不純物からなる組
成を有する低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材、（４）Ｓ
ｎ：１〜７０重量％を含有し、さらにＣａ、Ｂｅ、Ｇｅ
の内の１種または２種以上を合計で１〜２０ｐｐｍを含
有し、さらにＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または
２種以上を合計で１〜１０ｐｐｍを含有し、残部Ｐｂお
よび不可避不純物からなる組成を有する低α線量のＰｂ
−Ｓｎ系ハンダ材、に特徴を有するものである。
【０００７】前記Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの１種または２種以
上を合計で１〜２０ｐｐｍを含有し、さらにＡｕ、Ａ
ｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または２種以上を合計で１〜
１０ｐｐｍを含有せしめた低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハン
ダ材は、強度および硬度の向上効果が特に顕著に現れる
が、通常のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材に添加することによっ
ても強度および硬度が向上する。
上を合計で１〜２０ｐｐｍを含有し、さらにＡｕ、Ａ
ｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または２種以上を合計で１〜
１０ｐｐｍを含有せしめた低α線量のＰｂ−Ｓｎ系ハン
ダ材は、強度および硬度の向上効果が特に顕著に現れる
が、通常のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材に添加することによっ
ても強度および硬度が向上する。
【０００８】したがって、この発明は、（５）通常のＰ
ｂ−Ｓｎ系ハンダ材にＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種また
は２種１〜２０ｐｐｍを含有するＰｂ−Ｓｎ系ハンダ
材、（６）通常のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材にＣａ、Ｂｅ、
Ｇｅの内の１種または２種１〜２０ｐｐｍを含有し、さ
らにＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または２種以上
を合計で１〜１０ｐｐｍを含有せしめたＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダ材、に特徴を有するものである。
ｂ−Ｓｎ系ハンダ材にＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種また
は２種１〜２０ｐｐｍを含有するＰｂ−Ｓｎ系ハンダ
材、（６）通常のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材にＣａ、Ｂｅ、
Ｇｅの内の１種または２種１〜２０ｐｐｍを含有し、さ
らにＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または２種以上
を合計で１〜１０ｐｐｍを含有せしめたＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダ材、に特徴を有するものである。
【０００９】この発明のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材に添加す
るＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上を合計で
１ｐｐｍ未満含有しても強度および硬度の向上効果は十
分に現れず、一方、２０ｐｐｍを越えて含有するとハン
ダ材表面が酸化し易くなるので好ましくない。したがっ
て、Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの含有量は１種または２種以上を
合計で１ｐｐｍ〜２０ｐｐｍに定めた。Ｃａ、Ｂｅ、Ｇ
ｅの含有量の一層好ましい範囲は、１０〜２０ｐｐｍで
ある。さらにＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または
２種以上を合計で１〜１０ｐｐｍを添加することにより
一層の強度および硬度が向上する。
るＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上を合計で
１ｐｐｍ未満含有しても強度および硬度の向上効果は十
分に現れず、一方、２０ｐｐｍを越えて含有するとハン
ダ材表面が酸化し易くなるので好ましくない。したがっ
て、Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの含有量は１種または２種以上を
合計で１ｐｐｍ〜２０ｐｐｍに定めた。Ｃａ、Ｂｅ、Ｇ
ｅの含有量の一層好ましい範囲は、１０〜２０ｐｐｍで
ある。さらにＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または
２種以上を合計で１〜１０ｐｐｍを添加することにより
一層の強度および硬度が向上する。
【００１０】この発明のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材は、強度
および硬度が向上するところから、線材に加工しても加
工中に断線することがなく、また得られたＰｂ−Ｓｎ系
ハンダ線材の径が均一であり、したがって、このＰｂ−
Ｓｎ系ハンダ材を切断して得られたチップは重量が均一
に揃う。また、Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材を溶融してボール
に加工し、これを分級するに際してボール表面に傷がつ
きにくい。したがって、この発明は、前記（１）、
（２）、（３）、（４）、（５）または（６）記載のＰ
ｂ−Ｓｎ系ハンダ材で構成された線材、チップまたはボ
ール、に特徴を有するものである。
および硬度が向上するところから、線材に加工しても加
工中に断線することがなく、また得られたＰｂ−Ｓｎ系
ハンダ線材の径が均一であり、したがって、このＰｂ−
Ｓｎ系ハンダ材を切断して得られたチップは重量が均一
に揃う。また、Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材を溶融してボール
に加工し、これを分級するに際してボール表面に傷がつ
きにくい。したがって、この発明は、前記（１）、
（２）、（３）、（４）、（５）または（６）記載のＰ
ｂ−Ｓｎ系ハンダ材で構成された線材、チップまたはボ
ール、に特徴を有するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施例１ 低α線量であることが確認された純度：９９．９９９重
量％以上の高純度鉛および純度：９９．９９９重量％以
上の高純度錫を用意し、これらを溶解し、得られた溶湯
にＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上を添加
し、さらに必要に応じてＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の
１種または２種以上を添加し、得られた溶湯を高純度カ
ーボンモールドに鋳造して直径：６０ｍｍ、長さ：２０
０ｍｍの寸法を有し、表１に示される成分組成のビレッ
トを製造した。これらビレットを直径：１０ｍｍに熱間
押出し加工した後、ローリングミルにて直径：２ｍｍま
で加工して太線材を作製し、ローリングミル加工後２４
時間経過した太線材の引張り強さおよびビッカース硬さ
を測定し、その結果を表１に示した。さらに、前記ロー
リングミル加工後２４時間経過した太線材をダイヤモン
ドダイスにより直径：０．１ｍｍまで伸線加工し、本発
明Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ線材１〜１１および従来Ｐｂ−Ｓ
ｎ系ハンダ線材を作製し、この伸線加工時に発生したワ
イヤーの切断回数を測定し、さらにその結果を表１に示
した。
量％以上の高純度鉛および純度：９９．９９９重量％以
上の高純度錫を用意し、これらを溶解し、得られた溶湯
にＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上を添加
し、さらに必要に応じてＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の
１種または２種以上を添加し、得られた溶湯を高純度カ
ーボンモールドに鋳造して直径：６０ｍｍ、長さ：２０
０ｍｍの寸法を有し、表１に示される成分組成のビレッ
トを製造した。これらビレットを直径：１０ｍｍに熱間
押出し加工した後、ローリングミルにて直径：２ｍｍま
で加工して太線材を作製し、ローリングミル加工後２４
時間経過した太線材の引張り強さおよびビッカース硬さ
を測定し、その結果を表１に示した。さらに、前記ロー
リングミル加工後２４時間経過した太線材をダイヤモン
ドダイスにより直径：０．１ｍｍまで伸線加工し、本発
明Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ線材１〜１１および従来Ｐｂ−Ｓ
ｎ系ハンダ線材を作製し、この伸線加工時に発生したワ
イヤーの切断回数を測定し、さらにその結果を表１に示
した。
【００１２】
【表１】
【００１３】表１に示される結果から、Ｃａ、Ｂｅ、Ｇ
ｅの含有量は１種または２種以上を合計で１ｐｐｍ〜２
０ｐｐｍ含む本発明Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ線材１〜１１は
従来Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ線材に比べて引張り強度および
硬度に優れ、また伸線途中の断線回数が少ないことがわ
かる。
ｅの含有量は１種または２種以上を合計で１ｐｐｍ〜２
０ｐｐｍ含む本発明Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ線材１〜１１は
従来Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ線材に比べて引張り強度および
硬度に優れ、また伸線途中の断線回数が少ないことがわ
かる。
【００１４】実施例２ 実施例１で用意した低α線量であることが確認された純
度：９９．９９９重量％以上の高純度鉛および純度：９
９．９９９重量％以上の高純度錫を溶解し、得られた溶
湯にＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上を添加
し、さらに必要に応じてＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の
１種または２種以上を添加し、得られた溶湯を不活性ガ
ス中にて底に穴のあいた高純度カーボンモールドに注入
し、溶湯表面に圧力を加えることにより溶滴としてハン
ダの融点よりも高い温度に設定されたシリコンオイル中
に滴下し、冷却することにより本発明Ｐｂ−Ｓｎ系ハン
ダボール１〜１１および従来Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダボール
を作製した。
度：９９．９９９重量％以上の高純度鉛および純度：９
９．９９９重量％以上の高純度錫を溶解し、得られた溶
湯にＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上を添加
し、さらに必要に応じてＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の
１種または２種以上を添加し、得られた溶湯を不活性ガ
ス中にて底に穴のあいた高純度カーボンモールドに注入
し、溶湯表面に圧力を加えることにより溶滴としてハン
ダの融点よりも高い温度に設定されたシリコンオイル中
に滴下し、冷却することにより本発明Ｐｂ−Ｓｎ系ハン
ダボール１〜１１および従来Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダボール
を作製した。
【００１５】得られた本発明Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダボール
１〜１１および従来Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダボールをふるい
にかけて分級した後、２０万個のハンダボールを４０倍
の光学顕微鏡にて観察し、傷、へこみ、変形のあるハン
ダボールの数量を測定し、その結果を表２に示し、さら
に不良率を計算してその結果を表２に示した。
１〜１１および従来Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダボールをふるい
にかけて分級した後、２０万個のハンダボールを４０倍
の光学顕微鏡にて観察し、傷、へこみ、変形のあるハン
ダボールの数量を測定し、その結果を表２に示し、さら
に不良率を計算してその結果を表２に示した。
【００１６】
【表２】
【００１７】表２に示される結果から、Ｃａ、Ｂｅ、Ｇ
ｅの内の１種または２種以上を添加した本発明Ｐｂ−Ｓ
ｎ系ハンダ材１〜１１はＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内を含有し
ない従来Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材に比べて、表面に起因す
る不良が減少し、したがって、不良率が格段に少なくな
ることが分かる。
ｅの内の１種または２種以上を添加した本発明Ｐｂ−Ｓ
ｎ系ハンダ材１〜１１はＣａ、Ｂｅ、Ｇｅの内を含有し
ない従来Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材に比べて、表面に起因す
る不良が減少し、したがって、不良率が格段に少なくな
ることが分かる。
【００１８】
【発明の効果】上述のように、この発明のＰｂ−Ｓｎ系
ハンダ材は、従来のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材に比べて一層
優れた特性を有しており、半導体装置の不良品発生率も
減少してコストを低減することができ、産業上優れた効
果をもたらすものである。
ハンダ材は、従来のＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材に比べて一層
優れた特性を有しており、半導体装置の不良品発生率も
減少してコストを低減することができ、産業上優れた効
果をもたらすものである。
Claims (8)
- 【請求項１】 Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種
以上を合計で１〜２０ｐｐｍを含有することを特徴とす
るＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材。 - 【請求項２】 Ｓｎ：１〜７０重量％を含有し、さらに
Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上を合計で１
〜２０ｐｐｍを含有し、残りがＰｂおよび不可避不純物
からなる組成を有することを特徴とするＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダ材。 - 【請求項３】 Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種
以上を合計で１〜２０ｐｐｍを含有し、さらにＡｕ、Ａ
ｇ、Ｐｔ、Ｐｄの内の１種または２種以上を合計で１〜
１０ｐｐｍを含有することを特徴とするＰｂ−Ｓｎ系ハ
ンダ材。 - 【請求項４】 Ｓｎ：１〜７０重量％を含有し、さらに
Ｃａ、Ｂｅ、Ｇｅの内の１種または２種以上を合計で１
〜２０ｐｐｍを含有し、さらにＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ
の内の１種または２種以上を合計で１〜１０ｐｐｍを含
有し、残りがＰｂおよび不可避不純物からなる組成を有
することを特徴とするＰｂ−Ｓｎ系ハンダ材。 - 【請求項５】 前記Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材は、α線量が
１ｃｐｈ／ｃｍ2 以下の低α線Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材で
あることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の
Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材。 - 【請求項６】 請求項１、２、３、４または５記載のＰ
ｂ−Ｓｎ系ハンダ材からなることを特徴とするハンダ
線。 - 【請求項７】 請求項１、２、３、４または５記載のＰ
ｂ−Ｓｎ系ハンダ材からなることを特徴とするハンダチ
ップ。 - 【請求項８】 請求項１、２、３、４または５記載のＰ
ｂ−Ｓｎ系ハンダ材からなることを特徴とするハンダボ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975699A JP2001009588A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975699A JP2001009588A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001009588A true JP2001009588A (ja) | 2001-01-16 |
Family
ID=16071340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17975699A Withdrawn JP2001009588A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001009588A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010000537A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
| TWI495733B (zh) * | 2010-03-16 | 2015-08-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | A low α-ray amount tin or a tin alloy and a method for producing the same |
| US9340850B2 (en) | 2005-07-01 | 2016-05-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Process for producing high-purity tin |
| CN109763020A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-05-17 | 杭州辰卓科技有限公司 | 一种利用热容差在核反应堆内进行高效散热铅合金 |
-
1999
- 1999-06-25 JP JP17975699A patent/JP2001009588A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9340850B2 (en) | 2005-07-01 | 2016-05-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Process for producing high-purity tin |
| JP2010000537A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
| TWI495733B (zh) * | 2010-03-16 | 2015-08-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | A low α-ray amount tin or a tin alloy and a method for producing the same |
| US9394590B2 (en) | 2010-03-16 | 2016-07-19 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Low α-dose tin or tin alloy, and method for producing same |
| CN109763020A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-05-17 | 杭州辰卓科技有限公司 | 一种利用热容差在核反应堆内进行高效散热铅合金 |
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