JP2001004562A - 配管腐食検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】エックス線変動による影響の抑制およびエック
ス発生時間の効率化とともに、配管をなす管の劣化に伴
い発生する腐食と当該管に被覆される外装に存在する欠
損等との識別度の向上により配管腐食検査の合理化を図
る。 【解決手段】配管１を中心に対向配設される携帯型エッ
クス線発生装置２と一次元アレイセンサ３が同時に配管
の管軸方向へ往復移動される走行機構、配管を透過した
透過エックス線の強度を一次元アレイセンサのセンサ配
列内で常にデータサンプリングできる所定量について携
帯型エックス線発生装置が配管の管軸方向と直交する方
向へ往復移動される走行機構、および一次元アレイセン
サのデータサンプリングは、携帯型エックス線発生制御
装置２０から送出されるエックス線基準パルスの周波数
が携帯型エックス線発生装置の使用管電圧により決定さ
れる所定周波数値となることに同期してそれぞれ開始さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は配管腐食検査装置に
係わり、特に配管をなす管の劣化に伴い発生する腐食を
検査し配管の腐食管理を行なう配管腐食検査装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来例として、保温材等の外装が被覆さ
れた（金属、鋼材等の）管からなる配管の腐食検査で
は、配管の敷設距離が非常に長いことに起因し当該管の
劣化に伴い発生する腐食が広範囲にわたることが多い。
これにより、検査施工者等は腐食の発生し易い部位を予
め設定後、当該腐食部について肉厚測定を行なってい
る。

【０００３】この肉厚測定では、予め設定した部位につ
いて外装を除去後、管外壁面に超音波センサを接触させ
て超音波を照射し、管内壁面から反射されてくる超音波
の伝播時間を計測し肉厚測定する超音波測定法と、予め
設定した部位について配管を中心に放射線源とフィルム
または二次元センサを対向配設後、所定時間放射線を照
射し、当該照射時間内の積算放射線量を測定し画像化す
る、即ち管に存在する腐食部を透過してくる放射線の積
算放射線量と他の部位（正常部等）を透過してくる放射
線の積算放射線量との差分を指標とすることにより腐食
量を推定する放射線フィルム法または放射線検出二次元
センサ法が用いられており、放射線フィルム法および放
射線検出二次元センサ法では、外装を除去せずに使用可
能であり、且つ超音波測定法と比較して付帯工事費等が
削減できる効果を有している。

【０００４】また、上述の放射線検出二次元センサ法に
類似した肉厚測定法である放射線検出一次元センサ法で
は、配管を中心に放射線源とアレイ形状の一次元センサ
とを対向配設後、配管に沿って一次元センサと放射線源
とを移動させることにより、瞬間的に配管を透過してく
る放射線強度を一次元センサにてデータサンプリング
し、腐食部と他の部位（正常部等）を透過してくる放射
線強度の差異に基づいて画像化を図っている。これによ
り、腐食検査の効率化が図れ、上述の放射線フィルム法
および放射線検出二次元センサ法と比較して長距離の検
査ができる効果を有している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来例の配管腐食検査
で用いられる各種肉厚測定法（超音波測定法を除く）の
放射線源には、通常、放射線同位元素（イリシ゛ウム192等）
が使用され、データサンプリングはコンピュータにて生
成されるパルスまたは移動距離パルスにより行なわれて
いた。しかしながら、当該放射線源として携帯型エック
ス線発生装置を使用した場合には、エックス線の発生が
パルス状であることに起因しコンピュータにて生成され
るパルスまたは移動距離パルスによりデータサンプリン
グが行なわれると、非常にノイズが大きい画像しか得ら
れずに管に存在する腐食部の検出度が大幅に低下する難
点があった。また、管に外装が被覆されていると、当該
外装の影響（吸湿、損傷等）により放射線強度に影響が
及ぼされ、外装と管に存在する腐食部との識別が困難に
なる難点があった。

【０００６】また、上述の難点を解消するためにＣＴ
（コンピュータ断層撮影）法が提案されているが、当該
ＣＴ法では管に存在する腐食部の検査範囲が管軸上の所
定断面に限定されるため広範囲の検査が不可能であっ
た。更に、エックス線の変動を抑制するために直流出力
型のエックス線発生装置の使用も提案されているが、当
該装置の重量の増大、製造および施工コストの増大等の
諸問題によりプラント現場等での実用化は困難である難
点があった。

【０００７】本発明は上述の難点を解消するためになさ
れたもので、エックス線変動による影響の抑制およびエ
ックス発生時間の効率化とともに、配管をなす管の劣化
に伴い発生する腐食と当該管に被覆された外装に存在す
る欠損等の識別度の向上により、配管腐食検査の合理化
が図れる配管腐食検査装置を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明による配管腐食検査装置は、配管と、配
管にエックス線を照射する携帯型エックス線発生装置
と、携帯型エックス線発生装置に配管を中心に対向配設
され、配管を透過した透過エックス線の強度を配管の管
軸方向と直交した方向に配列されるセンサでデータサン
プリングする一次元アレイセンサとから構成され、透過
エックス線強度の差異に基づいて配管の腐食状況を連続
的に画像化する配管腐食検査装置であって、一次元アレ
イセンサは携帯型エックス線発生装置と同時に配管の管
軸方向に移動可能であるとともに、携帯型エックス線発
生装置は配管の管軸方向と直交した方向に所定量往復移
動可能なものである。

【０００９】また、本発明による配管腐食検査装置にお
いて配管の管軸方向と直交した方向に往復移動される携
帯型エックス線発生装置の移動量は、配管を透過した透
過エックス線の強度が一次元アレイセンサのセンサ配列
内で常にデータサンプリングできるよう制御されるもの
である。

【００１０】また、本発明による配管腐食検査装置をな
す携帯型エックス線発生装置の配管の管軸方向への移動
および管軸方向と直交した方向への往復移動、一次元ア
レイセンサのデータサンプリングは、携帯型エックス線
発生制御装置から送出されるエックス線基準パルスの周
波数が携帯型エックス線発生装置の使用管電圧により決
定される所定周波数値となることに同期して開始される
ものである。

【００１１】このような配管腐食検査装置によれば、配
管を中心に対向配設される携帯型エックス線発生装置と
一次元アレイセンサが配管の管軸方向に同時に移動され
る走行機構、配管を透過した透過エックス線の強度を一
次元アレイセンサのセンサ配列内で常にデータサンプリ
ングできる所定量について携帯型エックス線発生装置が
配管の管軸方向と直交する方向に往復移動される走行機
構、および一次元アレイセンサのデータサンプリング
は、携帯型エックス線発生制御装置から送出されるエッ
クス線基準パルスの周波数が携帯型エックス線発生装置
の使用管電圧により決定される所定周波数値となること
に同期してそれぞれ開始される。これにより、一次元ア
レイセンサは携帯型エックス線発生装置がどの位置にあ
る場合でも、配管を透過してくる透過エックス線の線量
に比例した強度をエックス線管電流の周期的変化に同期
させて常にデータサンプリングすることができ、データ
サンプリングパルス個々について常に一定のエックス線
強度が得られ、配管の腐食状況を安定的に画像化するこ
とができる。また、エックス線発生装置の管軸に直交す
る方向への移動を固定して管軸方向に移動させる試験
（通常試験）により広い範囲のカバーを行ない、その結
果に基づき問題個所を把握する。更に、問題個所につい
て、エックス線発生装置の管軸方向への移動を固定して
管軸に直交する方向へ往復移動させる試験（精密試験）
により詳細な解析を行なうことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明による配管腐食検査
装置を適用した好ましい形態の一実施例について、図面
を参照して説明する。

【００１３】図１（ａ）は本発明による配管腐食検査装
置の構成を示す正面（縦断正面）図であり、図１（ｂ）
は側面図である。

【００１４】同図に示す配管腐食検査装置において、管
１ａに保温材等の外装１ｂが被覆されてなる配管１はベ
ルト４ａ、４ｂにより一対の固定ベース５ａ、５ｂに固
定され、固定ベース５ａ、５ｂ間はスライド軸６により
連結されている。スライド軸６には当該スライド軸を摺
動するようにスライドベース７が嵌合されている。ま
た、スライドベース７の側面部には、当該スライドベー
スを配管１の管軸方向にスライド軸６上を移動させる第
１の走行機構を駆動するためのモータ８が設置され、モ
ータ８の回転軸に固定されたピニオン９にはスライド軸
６に平行に設置されたラック１０が噛合されている。

【００１５】配管１にエックス線を照射する携帯型エッ
クス線発生装置２は、ベルト１１により移動ベース１２
に固定され、移動ベース１２が嵌合された移動軸１３の
両端には、スライドベース７の上方部に固定された一対
の固定ベース１４ａ、１４ｂが連結されている。また、
（一方の）固定ベース１４ａには、移動ベース１２を配
管１の管軸方向と直交する方向に移動軸１３上を往復移
動させる第２の走行機構を駆動するためのモータ１５が
設置されている。尚、モータ１５の駆動による第２の走
行機構は、ねじ送り等の一般的な移動機構（詳述せず）
により構成される。また、第１、第２の走行機構は、後
述する制御装置１８をなす第１、第２の走行制御回路１
８ｃ、１８ｄによりそれぞれ制御される。

【００１６】配管１を透過してくる透過エックス線の強
度を連続的に検出（データサンプリング：例えば、移動
量１mm毎に全チャンネルのセンサで連続的にデータを検
出）するためのセンサが当該配管の管軸方向と直交する
方向（以下、センサ配列方向と称す）に配列され、且つ
携帯型エックス線発生装置２に配管１を中心に対向配設
された一次元アレイセンサ３は、スライドベース７に固
定されるセンサ保持棒１６の先端部に設置されたセンサ
保持具１７により保持されている。また、一次元アレイ
センサ３のデータサンプリングは、後述する制御装置１
８をなすデータサンプリング制御回路１８ｂにより制御
されるとともに、当該一次元アレイセンサにてデータサ
ンプリングされたデータ（強度データ）は、制御装置１
８をなすデータサンプリング制御回路１８ｂを介してコ
ンピュータ１９にて適宜に電気信号に変換され画像処理
される。更に、携帯型エックス線発生装置２と一次元ア
レイセンサ３は、配管１の管軸方向で一定の位置関係が
保持され、第１の走行機構であるスライドベース７の移
動と同時に配管１の管軸方向に移動される。

【００１７】また、携帯型エックス線発生制御装置２０
から送出されるエックス線基準パルスは、後述するエッ
クス線発生スイッチの押下操作により周波数が変化を開
始し、図２のタイミングチャート（使用管電圧V1、V2に
おいて所定値になった状態を合わせて示したもの）に示
すエックス線管電圧（使用管電圧）[KVP]の高低に基づ
いて時間の経過とともに所定周波数値となる。即ちエッ
クス線発生スイッチを押下すると、最初は管電圧０[KV
P]（このときに、エックス線基準パルスは最高周波数で
あり、管電圧上昇とともに低い周波数に遷移する）から
上昇し、ある時間経過の後、予め設定された管電圧に到
達する。この時間内にエックス線基準パルスも比例して
変化する。更に、エックス線基準パルスの立上り部、
'に同期したタイミングでエックス線管電流の上昇
、'が開始され、このエックス線管電流の発生によ
り配管１へエックス線が照射される。しかしながら、こ
のエックス線基準パルスと一次元アレイセンサ３のデー
タサンプリングを制御するデータサンプリングパルスと
が非同期とされると、エックス線管電流の周期的変化を
非同期状態でサンプリングすることとなり、図３（ａ）
の実データに示すように非常にノイズが大きいデータし
か得られない。本発明による配管腐食検査装置では画像
の質的向上による均一化を図る制御手段として図４の回
路ブロック図に示す制御装置１８が設けられており、こ
の制御装置１８にはシステム制御回路１８ａと、システ
ム制御回路１８ａの制御により能動となり一次元アレイ
センサ３のデータサンプリングを制御するデータサンプ
リング制御回路１８ｂ、モータ８、１５をそれぞれ駆動
制御する第１、第２の走行制御回路１８ｃ、１８ｄとで
構成される。

【００１８】システム制御回路１８ａには、携帯型エッ
クス線発生制御装置２０から送出されエックス線発生ス
イッチの押下操作により変化するエックス線基準パルス
の周波数を電圧に変換する周波数／電圧（F/V）変換器
３０と、周波数／電圧変換器３０からの電圧（以下、周
波数変換電圧と称す）と当該携帯型エックス線発生装置
の使用管電圧に対応させた基準電圧（以下、基準周波数
電圧と称す）とを比較し周波数変換電圧が基準周波数電
圧よりも低い場合にフルスイング出力（オペアンプの電
源電圧に相当）する電圧比較器（以下、オペアンプと称
す）３１と、オペアンプ３１からの出力をTTLレベルに
変換する電圧変換器３２と、配管腐食検査の通常試験時
または精密試験時において一次元アレイセンサ３のデー
タサンプリングおよび第１、第２の走行機構をそれぞれ
能動にするために押下操作される試験スタートスイッチ
３３と、試験スタートスイッチ３３のオン／オフにより
出力がＨ（High）／Ｌ（Low）切り替わるフリップフロ
ップ回路３４と、ＮＡＮＤゲート３５と、ＮＯＴゲート
３６と、第１、第２のスリーステートバッファ３７、３
８と、第１、第２の走行制御回路１８ｃ、１８ｄの何れ
かを無効にして、それぞれ無効とした制御回路に対応す
るモータを停止状態に保持する、即ち通常試験または精
密試験を選択するための走行機構切替スイッチ３９とが
備えられており、ＮＯＴゲート３６の出力側には第１、
第２の走行制御回路１８ｃ、１８ｄが、第２のスリース
テートバッファ３８の出力側にはデータサンプリング制
御回路１８ｂがそれぞれ接続されている。

【００１９】このように構成された配管腐食検査装置の
機能を説明するため、図５（ａ）、（ｂ）の模式図に示
すように配管１をなす管１ａの劣化に伴いセンサ側内壁
面に腐食部Ａが存在し、且つ管１ａを被覆する外装１ｂ
に腐食部Ａと同軸上に離間されて欠損部Ｂが存在してい
る場合について詳述する。

【００２０】この配管腐食検査装置では、第１に通常試
験として配管１の管軸方向と直交する方向に静止状態を
保持させた携帯型エックス線発生装置２を、第１の走行
機構であるモータ８の駆動によりスライドベース７を介
してスライド軸６上を移動させながら配管１にエックス
線を照射させ、一次元アレイセンサ３をなす当該チャン
ネルのセンサにて配管１を透過してくる透過エックス線
の線量に比例した強度をデータサンプリングし、強度の
差異に基づいてコンピュータ１９にて配管１の腐食状況
の画像化を図る。尚、通常試験時における携帯型エック
ス線発生装置２の焦点（以下、基準電位点と称す）Ｐ1
は、配管１をなす管１ａのセンサ側内壁面に存在する腐
食部Ａおよび外装１ｂに存在する欠損部Ｂと同軸上の位
置（センター位置）にあるものとし、携帯型エックス線
発生装置２の焦点Ｐ1から照射されるエックス線の照射
（発生）範囲を破線で示す。また、通常試験時において
制御装置１８をなす走行機構切替スイッチ３９は、検査
施工者等により第１の走行制御回路１８ｃが選択される
よう切替えられているものとする。

【００２１】ここで、検査施工者等により携帯型エック
ス線発生制御装置２０のエックス線発生スイッチが押下
操作されると、図４の回路ブロック図に示すように周波
数の変化が開始されたエックス線基準パルスが携帯型エ
ックス線発生制御装置２０から送出され、制御装置１８
をなすシステム制御回路１８ａの周波数／電圧変換器３
０および第１のスリーステートバッファ３７の入力端子
にそれぞれ伝送される。周波数／電圧変換器３０は当該
エックス線基準パルスの周波数を電圧（周波数変換電
圧）に変換しオペアンプ３１に送出する。オペアンプ３
１は入力された周波数変換電圧と基準周波数電圧とを比
較し、周波数変換電圧が基準周波数電圧よりも僅かでも
低くなるとフルスイング出力する。このオン出力は電圧
変換器３２を介してTTLレベルに変換され、ＮＡＮＤゲ
ート３５の第１の入力端子、第１のスリーステートバッ
ファ３７のオン／オフ端子にＨレベルの信号としてそれ
ぞれ入力される。また、検査施工者等により一次元アレ
イセンサ３のデータサンプリングおよび第１の走行機構
をそれぞれ能動にするために試験スタートスイッチ３３
が押下されオン状態になると、フリップフロップ回路３
４の出力端子はＬレベルからＨレベルに移行され、ＮＡ
ＮＤゲート３５の第２の入力端子、第２のスリーステー
トバッファ３８のオン／オフ端子にはＨレベルの信号が
それぞれ入力される。

【００２２】これにより、第１のスリーステートバッフ
ァ３７からの出力およびフリップフロップ回路３４から
のＨレベルの信号の入力により第２のスリーステートバ
ッファ３８がオンとなる条件、即ち携帯型エックス線発
生制御装置２０から送出されるエックス線基準パルスの
周波数が所定周波数値となる条件と試験スタートスイッ
チ３３がオン状態の両条件が満足されたときにのみデー
タサンプリング制御回路１８ｂが能動となり一次元アレ
イセンサ３のデータサンプリングが開始されるととも
に、ＮＡＮＤゲート３５の各入力端子がＨレベルとなり
ＮＯＴゲート３６の出力端子がＨレベルとなる条件、即
ち携帯型エックス線発生制御装置２０から送出されるエ
ックス線基準パルスの周波数が所定周波数値となること
により第１の走行制御回路１８ｃが能動となりモータ８
の駆動が開始される。

【００２３】モータ８の駆動により配管１の管軸方向に
移動される携帯型エックス線発生装置２の基準焦点Ｐ1
から照射される（複数の）エックス線Ｌ1、・・・は、配管
１をなす管１ａのセンサ側内壁面に存在する腐食部Ａと
外装１ｂに存在する欠損部Ｂを順次透過する。配管１を
透過した透過エックス線は、腐食部Ａおよび欠損部Ｂの
減衰率が管１ａおよび外装１ｂをなす正常部の減衰率よ
りも小さいことに起因し正常部を透過した当該透過エッ
クスの線量よりも多い透過エックス線として一次元アレ
イセンサ３をなす当該チャンネルのセンサにて強度がデ
ータサンプリングされる。この強度データは制御装置１
８をなすデータサンプリング制御回路１８ｂを介してコ
ンピュータ１９にて適宜に電気信号に変換され画像処理
された腐食・欠損混合像Ｘとなる。

【００２４】この結果、外装１ｂに存在する欠損部Ｂの
影響により腐食部Ａの識別が困難な状況が発生する。こ
のような部位については精密試験として配管１の管軸方
向への静止状態を保持させた携帯型エックス線発生装置
２を、第２の走行機構であるモータ１５の駆動により移
動ベース１２を介して移動軸１３上を断続的に往復移動
させながら配管１にエックス線を照射させ、一次元アレ
イセンサ３をなす当該チャンネルのセンサにて配管１を
透過してくる透過エックス線の線量に比例した強度をデ
ータサンプリングし、強度の差異に基づいてコンピュー
タ１９にて配管１の腐食状況の画像化を図る。また、精
密試験時において制御装置１８をなす走行機構切替スイ
ッチ３９は、検査施工者等により第２の走行制御回路１
８ｄが選択されるよう切替えられているものとする。

【００２５】尚、精密試験時においても上述の通常試験
時における制御装置１８をなすシステム制御回路１８ａ
と同様な制御により、携帯型エックス線発生制御装置２
０から送出されるエックス線基準パルスの周波数が所定
周波数値となる条件と試験スタートスイッチ３３がオン
状態の両条件が満足されたときにのみデータサンプリン
グ制御回路１８ｂが能動となり一次元アレイセンサ３の
データサンプリングが開始され、且つ携帯型エックス線
発生制御装置２０から送出されるエックス線基準パルス
の周波数が所定周波数値となることにより第２の走行制
御回路１８ｄが能動となりモータ１５の駆動を開始させ
ることができる（詳述せず）。

【００２６】モータ１５の駆動により配管１の管軸方向
と直交する方向に往復移動される携帯型エックス線発生
装置２の焦点は、図５（ｂ）の模式図に示すように当該
往復移動量に基づき基準焦点Ｐ1を介して焦点Ｐ2、Ｐ2'
間を走査される。携帯型エックス線発生装置２の焦点Ｐ
2、Ｐ2'から照射されるエックス線Ｌ2およびＬ3、Ｌ2'
およびＬ3'は、外装１ｂに存在する欠損部Ｂ、管１ａの
センサ側内壁面に存在する腐食部Ａをそれぞれ透過し
て、一次元アレイセンサ３をなす当該チャンネルのセン
サにて強度がデータサンプリングされる。この強度デー
タは制御装置１８をなすデータサンプリング制御回路１
８ｂを介してコンピュータ１９にて適宜に電気信号に変
換され画像処理された欠損像Ｙ、Ｙ'、腐食像Ｚ、Ｚ'と
なり、配管１の管軸方向と直交する方向への往復移動量
に比例して上述の腐食・欠損混合像Ｘの位置から移像さ
れる。この欠損像Ｙ、Ｙ'、腐食像Ｚ、Ｚ'は、図６の模
式図に示すように同一周期Ｔで振幅Ｈ1、Ｈ2が異なる正
弦曲線ＳＧＣ1、ＳＧＣ2で表され、この振幅の差異に基
づき外装１ｂに存在する欠損部Ｂと管１ａのセンサ側内
壁面に存在する腐食部Ａとの識別が可能となる。

【００２７】また、上述の識別手段は、当該腐食部が配
管１をなす管１ａのエックス線発生側内壁面、外壁面ま
たはセンサ側外壁面等に存在する場合でも好適である。

【００２８】このように本発明による配管腐食検査装置
によれば、携帯型エックス線発生制御装置から送出され
るエックス線基準パルスの周波数が携帯型エックス線発
生装置の使用管電圧により決定される所定周波数値とな
ることに同期して携帯型エックス線発生装置の第１、第
２の走行機構および一次元アレイセンサのデータサンプ
リングが能動となる。これにより、一次元アレイセンサ
は携帯型エックス線発生装置がどの位置にある場合で
も、配管を透過してくる透過エックス線の線量に比例し
た強度を図３（ｂ）の実データに示すようにエックス線
管電流の周期的変化に同期（図２参照）させて常にデー
タサンプリングすることでき、強度の差異に基づいて配
管の腐食状況を連続的に均一化された画像化が図れると
ともに、不要なエックス線の照射を抑制することができ
る。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の配管腐食検査装置によれば、エックス線変動による影
響の抑制およびエックス発生時間の効率化とともに、配
管をなす管の劣化に伴い発生する腐食と当該管に被覆さ
れる外装に存在する欠損等との識別度の向上により配管
腐食検査の合理化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による配管腐食検査装置の一実施例の構
成を示す（ａ）正面（縦断正面）図、（ｂ）側面図。

【図２】図１の携帯型エックス線発生制御装置から送出
されるエックス線基準パルスとエックス線管電流の発生
関係を示すタイミングチャート。

【図３】（ａ）は携帯型エックス線発生制御装置から送
出されるエックス線基準パルスと一次元アレイセンサの
データサンプリングパルスとが非同期とされた場合のデ
ータ状態を示す模式図。（ｂ）は前述のエックス線基準
パルスとデータサンプリングパルスとが同期とされた場
合のデータ状態を示す模式図。

【図４】図１の制御装置の具体的な構成を示す回路ブロ
ック図。

【図５】（ａ）は本発明による配管腐食検査装置の通常
試験時におけるエックス線照射の具体例を示す模式図。
（ｂ）は本発明による配管腐食検査装置の精密試験時に
おけるエックス線照射の具体例を示す模式図。

【図６】図５（ａ）、（ｂ）の一次元アレイセンサをな
す各チャンネルのセンサにてデータサンプリングされた
強度に基づいて画像化された画像状態を示す模式図。

【符号の説明】

１・・・・・配管 ２・・・・・携帯型エックス線発生装置 ３・・・・・一次元アレイセンサ ２０・・・・・携帯型エックス線発生制御装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 陶山 毅一 神奈川県横浜市磯子区森が丘２丁目15番29 号 Ｆターム(参考） 2G001 AA01 BA11 CA01 DA02 DA08 GA03 GA05 JA01 JA06 JA11 JA20 KA20 MA06 3J071 CC11 DD32 EE01 EE09 FF01 FF03 FF12

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配管（１）と、前記配管にエックス線を照
   射する携帯型エックス線発生装置（２）と、前記携帯型
   エックス線発生装置に前記配管を中心に対向配設され、
   前記配管を透過した透過エックス線の強度を前記配管の
   管軸方向と直交した方向に配列されるセンサでデータサ
   ンプリングする一次元アレイセンサ（３）とから構成さ
   れ、前記強度の差異に基づいて前記配管の腐食状況を連
   続的に画像化する配管腐食検査装置であって、前記一次
   元アレイセンサは前記携帯型エックス線発生装置と同時
   に前記配管の管軸方向に移動できるとともに、前記携帯
   型エックス線発生装置は前記配管の管軸方向と直交した
   方向に所定量往復移動可能に構成されることを特徴とす
   る配管腐食検査装置。
2. 【請求項２】前記配管の管軸方向と直交した方向に往復
   移動される前記携帯型エックス線発生装置の移動量は、
   前記配管を透過した透過エックス線の強度が前記一次元
   アレイセンサのセンサ配列内で常にデータサンプリング
   できるよう制御されることを特徴とする請求項１記載の
   配管腐食検査装置。
3. 【請求項３】前記携帯型エックス線発生装置の前記配管
   の管軸方向への移動および管軸方向と直交した方向への
   往復移動、前記一次元アレイセンサのデータサンプリン
   グは、携帯型エックス線発生制御装置（２０）から送出
   されるエックス線基準パルスの周波数が前記携帯型エッ
   クス線発生装置の使用管電圧により決定される所定周波
   数値となることに同期して開始されることを特徴とする
   請求項１記載の配管腐食検査装置。