JP2000517244A - レーザ加工方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 レーザビーム（１）を切断ゾーンに向け、かつ同時に、高速（５０〜３００ｍ／秒）の固体粒子（４）の流れを、切断ゾーンもしくはその近傍に実質的に連続的に注入することによって、材料（７）を切断もしくは機械加工する方法。固体粒子（４）は、１〜５０μｍの範囲の大きさを有する酸化アルミニウムまたは酸化ジルコニウムである。粒子の流れは、レーザビームの回りに同軸的に形成されるのが好ましく、粒子（４）は、材料に作用しない不活性ガスもしくは静電荷のような手段によって加速される。レーザビーム（１）は、材料を溶融し、固体粒子（４）は、流れが向けられる面とは反対の材料の面から出る前に、溶融された材料に向けられる。

Description

【発明の詳細な説明】 レーザ加工方法および装置 本発明は、レーザ切断及び機械加工に関し、特に、アルミニウム及び銅のよう な反射材料もしくは厚い材料を切断しもしくは機械加工するためにレーザを使用 することに関する。本発明は、例えば、チタン合金のような硬い材料を切断もし くは機械加工する際にとくに有益である。 次に示すように、幾つかのレーザによる切断及び機械加工方法が公知である。 熱クラッキング方法は、セラミックス及びガラスのようなもろい材料により、 一定の破砕を生成するものである。熱応力が、レーザビームの吸収、及びそれに よって生じる急速な熱発生によって引き起こされ、それによって、材料は、制御 された状態でばらばらに破壊される。 蒸発方法は、木、銅、ゴムもしくはコンクリートのような材料を蒸発させるた めに、焦点合せされたレーザビームを使用して、材料を、制御された状態でばら ばらに破壊するものである。 光化学アブレーション（ablation）は、紫外線レーザビームを与える「エクサ イマ（Excimer）」・レーザによって生成される高エネルギ光子によって、材料 の分子間の結合を破壊する。この方法は、溶融及び蒸発を含まず、従って、熱が 殆ど発生しない。この方法は、主にミクロの機械加工に対して用いられている。 ガスの助けを借りて行われるレーザ切断は、レーザビームで材料を溶融し、か つこの溶融された材料を、通常はレーザビームと同軸の方向に送られるにより、 材料から吹き飛ばすものである。この方法は、金属切断に対して、最も効率的で あり、広く用いられている。酸素で材料が燃焼すると、追加のエネルギが生成さ れるので、酸素が用いられることが多い。酸化が望ましくない場合には、窒素、 アルゴン、ヘリウム及び二酸化炭素のような他の気体も、材料を切断するために 用いられる。 水支援されるレーザ切断では、材料の切断に際し、レーザ発生された溶融物を 吹き飛ばすために、ガスの代わりに水を使用する。 イギリス国特許２２３０２２２号明細書は、レーザ機械加工によってフィルタ を作るための方法及び装置を開示している。この方法は、レーザビーム及び作動 ガスのジェットを使用する。更に、切断領域における溶融金属の容積振動の最大 振幅が得られた瞬間に、作動用ガスのジェット内に、研磨性粒子が周期的に脈動 させて、導入される。固体粒子の研磨作用は、フィルタ製造時において、Ｙ形状 に切断された（ドリル）スロットを形成させる。ジェットノズルを所望の方向に 向けるために、回転する機構が用いられている。 欧州特許公開１２９６０３号公報は、レーザビームと補助エネルギ（例えばプ ラズマ）とを結合して行われるレーザ機械加工方法について記載している。欧州 特許公開１２９６０３号公報の図５は、ワークピースにおける研磨性粒を放出さ せるために、ハロゲンガスもしくはガス状ハロゲン混合物を用いて行われる装置 を示している。研磨性の粒は、レーザビームの前でワークピースに接触する。 またこの公報は、ワークピースは、（ｉ）補助エネルギ（特に、グロー放電） 、（ｉｉ）レーザビームによって放射されるハロゲンもしくはハロゲン混合物に 基づいて引き起こされる熱及び化学反応、及び（ｉｉｉ）明らかにレーザビーム それ自体と、研磨性粒の反応の下に、短時間で効果的に加工されるということを 教示している。化学的に反応する核種もしくはスピーシーズを含むこの複雑な方 法は、１０トル以下の圧力以下の密閉室内で行われる。 従来技術の方法においては、レーザを用いた場合の、切断の厚さの限界及び切 断の品質は、切断ゾーン、から溶融された材料を吹き飛ばすために必要とされる 運動量を生成するための気体もしくは水の圧力に大いに依存する。 厚い材料において、より薄い材料の切断におけるのと同様の切断の品質を得る ために、より高いレーザ出力を使用しても、必ずしも深い切断を行い得るとは限 らない。厚い材料の切断に対しては、切断スロットのより深い端における気体も しくは水蒸気の抗力及び圧力の減少のために、従来の方法によって、切断品質を 維持することができない。 欧州特許公開第１２９６０３号公報に記載の方法は、化学的に反応するスピー シーズを生成するために、作用ガスを含め、多くの技術の結合を不可欠的に必要 としている。 本発明の目的は、レーザによる切断の品質を改善し、かつ切断され得る材料の 厚さを増大させることである。 本発明によれば、材料（例えば、ワークピース）の所望の領域を処理する方法 であって、レーザビームを前記領域に向け、これと同時に、高速の固体粒子の流 れを、前記領域もしくはその近傍に、実質的に連続して向けることを特徴とする 方法が提供される。 また本発明は、レーザビームを切断ゾーンに向け、かつそれ同時に、高速の固 体粒子の流れを、前記切断ゾーンとその回りに実質的に連続的に注入することに よって、材料を切断もしくは機械加工する方法を含む。この方法において、溶融 された材料は、運動エネルギー及び慣性により、固体粒子により引きずり去られ 、吹き飛ばされる。 この方法は、材料を切断する代わりに、材料を機械加工、例えば材料を削成す るのにも適用することができる。この明細書中における用語「機械加工」は、特 に、所望の幅及び深さの溝を形成することを含んでいる。 本発明はまた、本発明の方法を実施して、材料を処理するための装置にも関す る。従って本発明は、レーザビームを切断ゾーンに向け、かつそれと同時に、高 速の固体粒子を、該切断ゾーンに、もしくはその回りに、実質的に連続的に送り 込む手段を備えた装置を含んでいる。 固体粒子は、好ましくは研磨性粒子である。使用され得る粒子の例は、酸化ア ルミニウム（AL₂O₃）、炭化ケイ素（SiC）または酸化ジルコニウム（ZrO）、も しくは、ガラスビードや金属パウダーのような固体粒子である。かかる粒子は、 現在用いられているガス及び水蒸気よりも、一層高い密度を有する。従って、そ れらは、ガス及び水蒸気と同様の速度で移動すると、より高い運動量を提供する 。 注入粒子が高速であるため、そのレーザビームからのエネルギーの吸収は小さ い。注入粒子の溶融を避けるために、粒子は、切断される材料よりも高い融点を 有する材料からなるのが好ましい。 好ましくは、粒子の大きさは、１〜２５０μｍの範囲、より好ましくは、１〜 １５０μｍ（例えば１〜５０μｍ）の範囲である。この粒子の大きさは、適用分 野による。この範囲の最低点は、好ましくは５μｍである。 切断ゾーンに到達する前の粒子の移動速度は、超音波速度を含む高速であるが 、５０〜３００ｍ／秒の範囲であるのが好ましい。粒子の速度は、切断工程の終 わ りに、ワークピース上に残る注入粒子の残余物を最小にするように選択される。 粒子は、ガスの流れ、例えば、空気流、水蒸気、もしくは適切な溶液によって 、切断ゾーンに加速して射出される。電気で荷電された粒子を、静電加速装置を 用いて注入してもよい。 この方法を実施する場合には、粒子が切断ゾーンに射出される前に、粒子上の 電荷を放電させる。この方法のうちの好ましい態様においては、粒子は、それ自 身実質的に材料に作用しない手段によって、粒子の流れを形成するように加速さ れる。上記した作用しない手段には、圧縮空気または他の効果的な不活性ガス（ 例えば窒素）もしくは電荷が含まれる。補助エネルギー源は必要ではない。 粒子放出及び加速のためにガスを用いる場合、酸素、窒素、アルゴン、ヘリウ ム、もしくは二酸化炭素のような単一のガスであっても良く、また混合したガス であっても良い。ガス圧は、０．５〜３０バールまでの範囲であるのが好ましい 。 水蒸気を用いる場合、ダストの放出を制御して、洗浄工程を終わらせる。この 方法を、密閉空間で実施するということは、本発明の本質的な特徴ではない。こ の方法は、開放した環境で実施することができる。また本発明の装置は、ワーク ピースを環境から隔離するための囲いを備えている必要はない。 本発明の好適な方法は、レーザビーム及び高速の固体粒子の実質的に連続的な 流れを、同時に材料に向け、それにより、レーザビームで材料を溶融させ、かつ 固体粒子の前記流れは、溶融された材料に向けられる。ある方法においては、材 料は切断され、粒子の流れからの固体粒子は、材料における流れが向けられる面 とは反対側の面から出る。 本発明の装置は、粒子の出口特性を制御するための精巧なオリフィスを有する １つもしくは複数のノズルを含んでいてもよい。 粒子注入は、レーザビームと同軸であっても良く、またはそれとある角度をな していても良い。 使用済みの固体粒子は、収集され、ふるいを通され、ついで加速分離法を用い て再利用される。 レーザ切断ゾーンは、焦点合わせされたレーザビームによって発生される。赤 外領域で作用するレーザであってもよい。このようなレーザの例は、 Ｎｄ−ＹＡＧレーザ、ＣＯ₂レーザ、ＣＯレーザ及び半導体レーザである。また 、可視領域で作用するレーザであってもよい。その例は、銅蒸気レーザ、周波数 倍加ＹＡＧレーザ及びルビーレーザである。もう１つの可能性は、紫外領域で作 用するレーザである。その例は、「エキサイマ（Excimer）」レーザである。 本発明の方法及び装置を使用することによって、より厚い材料を、現存するレ ーザ切断方法によるよりも、高い品質で切断することができる。表面の粗さ（断 面の揺動線）が、表面をきれいにするように作用する粒子のショットプラストに より改良される。半溶融された、もしくはレーザ加熱されて柔軟にされた材料は 、注入された粒子により、ブロウカットされる。その結果、一層高い処理速度が 得られる。 レーザビームに対して高い表面反射性を有する材料は、衝撃を与える粒子によ って、レーザの相互作用の前に、切断線に沿って粗くされる。この方法により、 伝統的なレーザ方法によっては、切断することが困難であるアルミニウム及び銅 のような材料が、効率良く切断される。 本発明のさらなる長所は、公知の方法で用いられるものよりも低圧のガスを、 レンズ／ノズル室の内側で用いることができ、その結果、装置の価格がより低く なるということである。 本発明の方法は、硬い摩損する粉を、レーザの溶融たまりに注入して、これら の粒子を、材料の摩耗抵抗の改善のために、ワークピースの表面に溶融させると いう、従来のレーザ粒子注入表面処理方法とは異なっている。 従来のこのような方法における注入される粒子の速度は非常に低い（＜３ｍ／ 秒）。粒子は、再利用可能ではなく、材料分離は含まれない。すなわち、溶融さ れた材料は除去されない。さらに、レーザ粉末クラッド法及び合金法は、材料の 表面特性の改良のために、基板に対して注入された粉末を融解しかつ溶解する。 このような方法は、材料供給として注入された粒子を用い、ワークピーズに対し て溶解され、かつ融解される。 本発明においては、レーザビームは、焦点合わせもできるし、焦点をぼかされ ることもできる。レーザビームが焦点合わせされない場合には、注入粒子が、溶 融材料の除去を容易にするために用いられる。本発明の方法は、レーザビームだ けを用いて処理することはできず、また通常の機械工具を用いて機械加工するこ とは困難である、物体の丸削り及びフライス削りに対して適用しうる。このよう な物体の例としては、チタン合金や、それ匹敵し得る硬度を有する材料からなる ものを挙げることができる。 次に、本発明の幾つかの特定の態様を述べる。 ａ）粒子注入は連続的であって、それは、溶融物を、連続的かつ効率的に除去 し、それに伴い、移動するワークピースに対して、連続的にレーザ切断したスロ ットを形成させる。 ｂ）研磨性粒子が、レーザビームと同軸的にワークピースに供給される。その ため、全方向性のレーザ切断が、均一の品質で行われることとなる。 ｃ）反射性表面を粗くするために、レーザ切断の前におけるそれに隣接した領 域に、粒子を供給することができる。このことは、レーザビームの吸収を高める 。 ｄ）セラミックやガラスのようなもろい材料を切断するに際し、レーザ加熱も しくはけがきにより弱められた直接の領域に研磨性粒子を向けることにより、割 れもしくはクラックが少ないようにして、材料をせん断することができる。 ｅ）レーザビームは、切断及び孔あけに対して、焦点合わせされることもでき るし、またフライス削り、研削加工及び丸削りにおける場合に、焦点をぼかすこ ともできる。 ｆ）研磨性粒子は、電荷もしくは水蒸気により作業領域に加速され、かつ運ば れる。 ｇ）粒子は収集され、かつ再利用され得る。 ｈ）粒子注入の方向。もし同軸的でない場合には、溶融物プールもしくはたま りの先端方向における注入が好適であり、少なくとも２０％だけ、ビーム吸収効 率が改善されることを発見した（熱い溶融材料を予熱のために先端に吹き付け、 かつレーザ・ビームが溶融材料と相互作用するのを許容することによる）。また 、表面の粗さは、後端方向における吹き付けと比較して、先端方向に溶融材料を 吹き付けることによって改善される。 ｉ）ガス支援されるレーザ機械加工と比較した研磨性機械加工の長所。研磨性 レーザ機械加工は、発生する熱影響ゾーンを小さくして、一層高い材料除去効率 を発揮し、かつ溶融物プールに対するジェットの不整列に対する感度が小さいこ とを発見した。 ｊ）レーザ出力密度。ほとんどすべての工学的な金属材料に対して、２，００ ０Ｗ／ｃｍ²の最小値が必要であり（材料の熱伝導率及び融点に依存する）、セ ラミック材料もしくは自然の石に対して、２００Ｗ／ｃｍ²が必要であり、有機 材料に対して、２０Ｗ／ｃｍ²が必要である。 ｋ）除去深さは、レーザ出力密度に比例する（フライス削りに対して）。例え ば、３００ｍｍ／分の線形速度と、６ｍｍ直径のレーザビーム・スポットサイズ において、５００Ｗでは０．２ｍｍの除去深さとなり、８００Ｗにおいては、軟 鋼の研磨性レーザ機械加工に対しては、約５ｍｍのスロット幅において、２．２ ｍｍの除去深さが達成された。 １）除去深さは、横断速度によりさらに制御される。ワークピースを横切るレ ーザの横断速度が減少すると、除去深さは増加する。例えば、８００Ｗのレーザ 出力において、３ｍｍの深さが、６０ｍｍ／分の速度で達成され、他方、ステン レス鋼に対しては、１．５ｍｍの深さが、２４０ｍｍ／分の速度において達成さ れた。 ｍ）溝の幅は、レーザビームのスポットサイズ、及び横断速度の両方によって 制御される。 ｎ）材料の除去率は、材料の硬度とは無関係であるが、材料の熱伝導率によっ て大いに決定される。例えば、除去深さが２０％増加すると、同じ動作パラメー タでもって、軟鋼（高い熱伝導率）に対してよりも、ステンレス鋼（低い熱伝導 率）に対して達成される。 ｏ）円形のレーザビームが、機械加工された部分に球形の断面輪郭を生成し、 矩形のレーザビームが、機械加工された部分に矩形の断面形状を生成する。 ｐ）表面粗さは、２０μｍ未満に制御することができる。 次に、本発明の実施例を、添付図面を参照して、単なる例示のために説明する 。 図１〜図４は、本発明による装置の実施例を略字するものである。 図１は、同軸ノズルを通して粒子を注入するレーザ切断のための装置を示して いる。レーザビーム１は、焦点合せレンズ２を通して、ワークピース７に向けら れる。この装置は、室１５を含んでおり、室１５は、レーザビームを取り巻いて おり、固体粒子４が詰められている。固体粒子４は、供給入口５を介して室１５ に供給される。ガスが、ガス入口３を介して装置に供給される。 固体粒子４は、同軸ノズル１３を通して溶融ゾーン８に注入される。溶融ゾー ン８は、焦点合せされたレーザビーム９によって生成される。焦点合せレンズ２ は、レーザビーム１のエネルギー密度が、焦点においてワークピース７を急速に 溶融させるのに充分であるように、レーザビーム１を小さいビーム・サイズに焦 点合せさせる。 溶融された材料８は、固体粒子が高速度で移動することによって、ワークピー スの開口を通して排出される。同時に、ガスが、ガスノズル６を通して溶融ゾー ンに注入される。それにより、レンズ２は煙や粒子から保護される。 中央のノズル６からのガスが、溶融ゾーン内への粒子の注入を援助するために 用いられる。ワークピース支持体１１の上にあるワークピースの下方へ出る使用 済みの粒子１０は、コレクタ１２内へ入る。ワークピース７と収集器１２との間 の通過中に、使用済みの粒子１０は、粒子サイズや切断ゾーンからのそれらの移 動速度が相違するため、不用のスラグから分離される。 同軸的に粒子を注入するということ、レーザ切断を、いずれの方向に対して行 わせることを可能にするという点で長所的である。 図１の装置の変形例においては、同軸ノズルの配列中に、それを通してガスを 向ける第３の外部のノズルが設けられる。かかる配列は、外部のガスまたは他の 汚れが、作用領域に接近するのを阻止するための覆いを提供する。 図２においては、図１の装置におけるのと同様の部品に対して、図１における のと同じ符号を付してある。 図２の装置において、粒子の注入は、レーザビームの側面から行われ、かつそ れに対して、ある角度をなしている。粒子供給部材１４は、レーザ切断ノズル６ の側面のそばに位置している。このような粒子供給部材１４を、複数個用いるこ とができる。各部材は、収束ノズル（もしくは収束一発散ノズル）が端部に取り 付けられている管の状態をなしている。これらの供給部材は、粒子注入方向が図 ２で矢印によって示されるような切断の先端に向かって、好ましくは傾けて配列 される。別の実施例として、反対方向に粒子注入をしても良い。 固体粒子４が溶融された材料８に衝突し、溶融された材料が、切り口の開口を 通して吹き払われる。 切り口が特定の方向に向いているとき、図２の装置と方法は、特に効率的であ りる。切り口の方向が全く異っている場合、効率は余りよくないと思われる。 図３では、粒子注入は、図２の装置の場合におけるように側面から行われ、レ ーザは焦点がぼかされ、ワークピースは貫通して切断されることはない。粒子は 、溶融物を除去して抽出器２１に入る。このような構成は、研削、切削及び旋盤 加工に対して適切である。注入は、誘導する方向であるのが好ましい。 図４では、粒子注入は、レーザビーム（そして溶融トラック２３）の前方に向 けられ、ワークピース７の表面を、きれいにかつ粗くするために用いられ、それ によりビーム吸収作用を増加する。粒子は、抽出器２１を介して集められて再利 用される。矢印ａは、ワークピースの移動の方向を示している。 この発明の方法で扱われたワークピースもしくは材料は、必要に応じ、消費者 に購入されるための最終製品、もしくは製造工程の中間製品を形成するために、 １つもしくは２つ以上のさらなる加工を受ける。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１０年１月２０日（１９９８．１．２０） 【補正内容】 請求の範囲 １．ワークピースを切断もしくは機械加工することによって、ワークピースか ら材料を除去する方法であって、ワークピースの材料を溶融するために、レーザ ビームをワークピースの領域に向け、かつ同時に、高速の固体粒子の流れを該領 域もしくはその近傍に、実質的に連続的に注入することによって、前記固体粒子 により、ワークピースから溶融された材料を除去する方法。 ２．粒子の流れが、レーザビームの回りに、おおむね同軸をなしている、請求 項１に記載の方法。 ３．固体粒子は、研磨剤粒子である、請求項１または２に記載の方法。 ４．固体粒子は、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムもしくは金属粒子であ る、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。 ５．粒子は、切断もしくは機械加工される材料よりも高い融点を有する材料か らなる、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。 ６．粒子の大きさは、１〜１５０μｍの範囲内にある、請求項１〜５のいずれ かに記載の方法。 ７．前記領域に到達する前の粒子の移動速度は、５０〜３００ｍ／秒の範囲内 にある、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。 ８．粒子放出及び加速のために、ガス、水蒸気、もしくは化学溶液が用いられ る、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。 ９．ガス圧力は、０．５〜３０バールの範囲内にある、請求項８に記載の方法 。 １０．粒子は、それ自身実質的に材料に作用しない手段によって、前記流れを 形成するように加速される、請求項１〜９のいずれかに記載の方法。 １１．粒子は、前記領域もしくはその近傍を去った後、収集されて再利用され る、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。 １２．レーザビーム及び高速の固体粒子の実質的に連続的な流れを、材料に同 時に向け、それにより、レーザビームが材料を溶融し、かつ前記流れの固体粒子 が、溶融された材料に向けられて、溶融された材料を溶融されない材料から除去 するようにした、材料を切断もしくは機械加工する方法。 １３．材料が切断され、かつ前記流れからの固体粒子を、流れが向けられる面 とは反対の材料の面から出すようにした、請求項１２に記載の方法。 １４．請求項２〜１１の１つもしくは２つ以上に記載された特徴を含む請求項 １２または１３に記載の方法。 １５．材料は、製品を作るための１つもしくは２つ以上の追加の工程をさらに 受ける、請求項１〜１４のいずれかに記載の方法。 １６．レーザビームを材料の領域に向けるための手段と、溶融された材料を除 去するために、高速の粒子の流れを前記領域またはその近傍に同時に及び実質的 に連続的に向けるための手段とを備える材料を切断もしくは機械加工する装置。 １７．それを通してレーザビームが向けられる内部ノズルと、それを通して粒 子が向けられる外部ノズルとを備える同軸ノズルを含む、請求項１６に記載の装 置。 １８．それ自身実質的に材料に作用しない粒子を加速するための手段を含む、 請求項１６または１７に記載の装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェニングス，ハワード ティモシー イギリス国 チェシャー シーエイチ１ ６イーアール チェスター コペンハース ト プロダクト ディベロップメント セ ンター ブリティッシュ ニュークリアー フュエル パブリック リミテッド カ ンパニー (72)発明者 リ，リン イギリス国 リヴァプール エル12 ０エ ルユー ファー・トゥリー・ドライヴ・サ ウス レッドメイン・ウェイ ５

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．レーザ・ビームを切断ゾーンに向け、かつ同時に、高速の固体粒子の流れ を、前記切断ゾーンもしくはその近傍に、実質的に連続的に注入することによっ て、材料を切断もしくは機械加工する方法。 ２．粒子の流れが、レーザビームの回りにおおむね同軸をなしている請求項１ に記載の方法。 ３．固体粒子は、研磨剤粒子である、請求項１または２に記載の方法。 ４．固体粒子は、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムもしくは金属粒子であ る請求項１〜３のいずれかに記載の方法。 ５．粒子は、切断される材料よりも高い融点を有する材料からなる、請求項１ 〜４のいずれかに記載の方法。 ６．粒子の大きさは、１〜１５０μｍの範囲内にある、請求項１〜５のいずれ かに記載の方法。 ７．切断ゾーンに到達する前の粒子の移動速度は、５０〜３００ｍ／秒の範囲 内にある、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。 ８．粒子放出及び加速のためにガス、水蒸気、もしくは化学溶液が用いられる 、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。 ９．ガス圧力は、０．５〜３０バールの範囲内にある、請求項８に記載の方法 。 １０．粒子は、それ自身実質的に材料に作用しない手段によって、前記流れを 形成するよう加速される、請求項１〜９のいずれかに記載の方法。 １１．粒子は、切断ゾーンもしくはその近傍を去った後、収集されて再利用さ れる請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。 １２．材料を、切断もしくは機械加工する方法であって、レーザビーム及び高 速の固体粒子の実質的に連続的な流れを材料に同時に向け、それにより、レーザ ビームが材料を溶融し、かつ前記流れの固体粒子を、溶融された材料に向けるよ うにした、材料を切断もしくは機械加工する方法。 １３．材料が切断され、前記流れからの固体粒子が、流れが向けられる面とは 反対の材料の面から出るようにした、請求項１２に記載の方法。 １４．請求項２〜１１のいずれか１つ、もしくは２つ以上に記載された特徴を 含む請求項１２または１３に記載の方法。 １５．材料が、製品を作るための１つもしくは２つ以上の追加の工程をさらに 受けるようになっている、請求項１〜１４のいずれかに記載の方法。 １６．レーザビームを、切断ゾーンもしくはその近傍に向けるための手段と、 高速の粒子の流れを、前記切断ゾーンに同時に、及び実質的に連続的に向けるた めの手段とを備える材料を切断もしくは機械加工する装置。 １７．それを通してレーザビームが向けられる内部ノズルと、それを通して粒 子が向けられる外部ノズルとを備える同軸ノズル配列を含んだ請求項１６に記載 の装置。