JP2000516544A - 堅牢な基板内に絶縁部分を備えた構造およびその製造方法 - Google Patents
堅牢な基板内に絶縁部分を備えた構造およびその製造方法Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.第1部分(14)と、該第1部分(14)に対して電気的に絶縁された少な くとも1つの第2部分(16)と、を具備する構造であって、 前記第1部分および前記第2部分は、各々が、同一の材料ウェハ内に形成され るとともに、実質的に1つのかつ同一の厚さとされ、さらに、実質的に1つのか つ同一の平面内に延在し、しかも、少なくとも1つの相互に隣接するエッジ(1 8、20)を有し、これら隣接エッジどうしは、空間(12a、12b)によっ て隔離され、 加えて、前記空間内に設けられるとともに絶縁材料からなる少なくとも1つの ジョイント(28a、28b)を具備し、 該ジョイントは、前記第1部分および前記第2部分を一体とするとともに、各 ウェハの少なくとも一部に対して機械的に接触し、さらに、前記ウエハの実質的 に厚さ全体にわたって延在していることを特徴とする構造。 2.前記第1部分および前記第2部分の前記隣接エッジ(18、20)は、相互 に対応した形状とされていることを特徴とする請求項1記載の構造。 3.前記第2部分(16)は、材料ウェハのうちの、前記第1部分(14)をな す材料ウェハ内においてカットされた部分であることを特徴とする請求項1また は2記載の構造。 4.前記第1部分(14)および前記第2部分(16)をなすウェハ材料は、非 絶縁性材料であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の構造。 5.前記材料は、AsGa、Si、SiCのような半導体材料、Au、W、Ti 、Cr、Al、Fe、Ni、Moのような金属、および、これら金属の合金の中 から選択されることを特徴とする請求項4記載の構造。 6.前記第1部分(14)および前記第2部分(16)は、センサまたはアクチ ュエータの、それぞれ、固定部および可動部を形成することを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の構造。 7.請求項1〜6のいずれかに記載の構造を製造するための方法であって、 a)前記第1部分(14)と前記第2部分(16)とをつなぎ止めておくための ものであって保持部(22、24)と称される少なくとも1つの部分を前記第1 部分(14)および前記第2部分(16)内に形成するようにして、基板ウェハ (10)をカットし、 b)実質的に前記第1部分(14)および前記第2部分(16)の厚さ全体にわ たって前記第1部分(14)および前記第2部分(16)の少なくとも一部を連 結する絶縁性保持ジョイント(28、28a、28b)によって、前記保持部を 置換することを特徴とする方法。 8.前記ステップa)においては、前記基板ウェハ(10)を貫通するとともに 大部分の場所において前記第1部分(14)および前記第2部分(16)を隔離 する少なくとも1つの切欠(12a、12b)を形成し、 前記ステップb)においては、前記第1部分(14)および前記第2部分(1 6)の間の保持ジョイント(28a、28b)をなす絶縁性材料によって前記切 欠(12a、12b)を充填し、さらに、前記第1部分(14)および前記第2 部分(16)を連結する保持部(22、24)を除去することを特徴とする請求 項7記載の方法。 9.前記第1部分および前記第2部分を連結する保持部を、エッチングによって 除去することを特徴とする請求項8記載の方法。 10.前記保持部(22、24)を、電気絶縁性材料に転換することを特徴とす る請求項7記載の方法。 11.前記ステップa)においては、前記基板ウェハを貫通しないことにより前 記第1部分および前記第2部分を連結する前記保持部をなす底部(13)を有す るとともに大部分の場所において前記第1部分(14)および前記第2部分(1 6)を隔離する少なくとも1つの切欠(12)を形成し、 前記ステップb)においては、前記第1部分(14)および前記第2部分(1 6)の間の保持ジョイント(28)をなす絶縁性材料によって前記切欠(12) を充填し、さらに、前記切欠の前記底部(13)を除去することを特徴とする請 求項7記載の方法。 12.前記切欠の前記底部(13)を、前記基板ウェハの機械的、化学的、ある いは、物理的薄肉化によって除去することを特徴とする請求項11記載の方法。 13.シリコンウェハ内に前記構造を製造するための方法であって、 前記ステップa)における前記ウェハの前記カットに際しては、側壁(22) によって互いに隔離された複数の隣接孔(22c)を前記ウェハに孔開けし、 前記ステップb)においては、前記側壁(22)を酸化して、加えて必要であ れば前記孔の底部を酸化して、それらを、絶縁性保持ジョイント(28)へと転 換することを特徴とする請求項7記載の方法。
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