JP2000516038A - 改良された温度感知および監視を含む短時間アニールシステムおよびその方法 - Google Patents

改良された温度感知および監視を含む短時間アニールシステムおよびその方法

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JP2000516038A JP10508767A JP50876798A JP2000516038A JP 2000516038 A JP2000516038 A JP 2000516038A JP 10508767 A JP10508767 A JP 10508767A JP 50876798 A JP50876798 A JP 50876798A JP 2000516038 A JP2000516038 A JP 2000516038A
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Abstract

(57)【要約】 RTAシステム内の半導体ウェハの温度を感知するために、半導体ウェハの裏の特徴(backside characteristics)をキャンセルするためのモノクロメータに関連して広帯域高温計が用いられる。短時間アニール(RTA)システムは短時間アニール(RTA)チャンバと、RTAチャンバの内部を加熱するためにRTAチャンバに近接して配置された加熱ランプと、RTAチャンバに近接して配置され、RTAチャンバの内部を測定するような方向を向いた広帯域高温計と、広帯域高温計に結合された格子モノクロメータとを含む。

Description

【発明の詳細な説明】 改良された温度感知および監視を含む 短時間アニールシステムおよびその方法技術分野 この発明は短時間アニーリング(RTA)半導体製造システムおよび方法に関 する。より特定的には、この発明は改良された温度感知、監視、および制御を有 するRTAシステムおよびその方法に関する。背景技術 短時間アニーリング(RTA)は、短時間、高温度処理を用いて不要なドーパ ント拡散を回避する半導体製造技術であって、短時間アニーリングを用いなけれ ば、シリコン(Si)および砒化ガリウム(GaAs)における広範囲の欠陥を 解消するために用いられる900℃から1000℃またはそれ以上の高い処理温 度で生じてしまう不要なドーパント拡散を避けるものである。RTA処理の持続 時間は数秒から数分の範囲であるので、半導体基板は所望の処理効果を得るのに 十分な長さだけ高温にさらされるが、重度のドーパント拡散が起こるほど長く高 温にさらされることはない。RTAは典型的には、短時間熱サイクルの実行を妨 げる大きな熱量を有するリアクタ壁、サセプタ、およびウェハボートを含む従来 のリアクタまたは炉ではなく、特別に設計されたシステム内で実行される。初期 のRTA処理はエネルギ源としてレーザを用いた。これは、重度の熱拡散を起こ すことなく1マイクロ秒の何分の1で高度の加熱を生じさせることが可能であっ た。残念ながら、ウェハの表面は小さな点サイズのレーザビームによってスキャ ンされなければならず、それが横方向の熱傾斜およびウェハの歪みを生じさせた 。 次に、これらの制限を克服するために広領域の非干渉性エネルギ源が開発され た。これらのエネルギ源は放射光を発し、これがウェハを加熱して、非常に急速 かつ均一な加熱および冷却を可能にする。RTAシステムは、導電性でなく放射 性の加熱および冷却が優勢となるようにウェハが熱的に分離されて開発されてき た。滑りおよび歪みを引起こす熱傾斜を回避するために、温度の均一性はこれら のシステムにおいて基本的な設計要件である。RTAシステムはアークランプ、 タングステンハロゲンランプ、および抵抗加熱したスロットを設けたグラファイ トシートを含む種々の加熱源を用いる。 温度の均一性を達成するにはいくつかの困難が発生する。第1に、半導体ウェ ハの温度を上げるには当然ウェハを取扱うためのスライドキャリアおよび挿入器 具を加熱することが必要となる。スライドキャリアおよび挿入器具の熱量を大き くすると、再生可能な結果を得るためには少なくとも15分から30分処理時間 が延びる。この延びた時間でウェハのドーピングプロファイルに重要な変化が起 こるおそれがあり、これが基板内に所望の構造を形成するのを困難にする。たと えば、温度が制御不可能であれば浅い接合の正確なアライメントが制御しにくく なる。 第2の問題は、砒素のようなドーパントは優先的な蒸発効果によって失われて しまうかもしれないことである。GaAsでは、砒素の損失は半導体が適切に覆 いをされて(capped)いない限り半導体材料の相当な劣化を招くので深刻である 。 温度の均一性は典型的には半導体ウェハの放射率を測定することによって試験 される。放射率は、表面から放射される単位面積当りの力と、同じ温度で黒体に よって放射される力との比によって規定され、このとき放射は原子または分子の 熱励起または攪拌によって生成される。短時間アニールで起こるように半導体ウ ェハが加熱されると、ウェハの温度は上昇し、この温度の増加はウェハ温度を示 す特徴スペクトルを伴う光信号によって検出可能である。放射率の測定は特徴ス ペクトルを定量化する。 図1を参照すると、赤外線高温計の周波スペクトル応答100の強度−波長図 が示される。典型的な従来の短時間アニールシステムでは、単一の固定波長高温 計、たとえば2.7μの波長を有するものが、温度を測定するために、典型的に は1つまたは2つの位置で用いられる。赤外線高温計によって検出される周波ス ペクトルは狭帯域制限も広帯域制限もされておらず、赤外線領域と近接した受入 波長の数Åの検出帯域を有する。放射率を検出するために赤外線高温計を用いる と、1つ問題が生じる。これは、比較的制限された範囲の赤外線スペクトルの波 長しか検出できないことである。 したがって、赤外線高温計の従来の使用法は、放射率が広域スペクトルにわた って一定レベルで起こり、赤外線領域が広域スペクトルの放射率を多いに代表し ているという仮説の下で、スペクトルの他の領域での放射率は無視される。しか しながら、これらの仮説は誤りである。 半導体ウェハが照射されると、ウェハはエネルギの一部を吸収し、かつエネル ギの一部を反射する。反射および吸収されたエネルギの相対量はウェハの膜の種 類に多いに依存し、ウェハごとに大きく変化し得る。反射および吸収されるエネ ルギの相対量はウェハ中で大いに位置に依存する。ウェハ表面は、一般にさまざ まな厚さおよび種類を有する種々の酸化物、ポリシリコン、および堆積された酸 化物などを一般的に含む。半導体ウェハ上の材料の種類および材料の厚さの両方 における差異は、ウェハの局所領域の吸収および反射の可変性に関係し、半導体 ウェハの異なる領域での放射率のばらつきを引起こす。たとえば、半導体ウェハ による放射熱の吸収は自由キャリア濃度に関係するので、多くドープされた材料 の加熱率はドーピングの少ない半導体ウェハよりもより急速である。 時折零位が生じるが、この場合は実質的に全くエネルギが反射されないので赤 外線高温計によってエネルギが検出されることもない。特に、さまざまな種類の 堆積物および堆積の厚さは四分の一波長板として作用し、ここでエネルギが高温 計の有効波長と一致する特定の種類および厚さの材料に吸収されるので、相対的 位相シフトが90°である四分の一波長経路の差が正常波と異常波との間で生じ る。したがって、高温計の有効波長でのエネルギは実質的にすべてが材料中に吸 収され、ほとんど反射されない。高温計はこれらの領域でのウェハの温度を大き く誤測し、実際の温度より随分低い温度を測定してしまう。 温度測定システムは典型的には、低い温度が検出されると、加熱ランプの強度 を増すかまたはアニーリングの持続時間を延ばすことによって応答するフィード バック制御システム中で用いられる。RTA処理が増大すると、処理中に半導体 ウェハが損傷あるいは破壊されてしまう。 現在の短時間アニールシステムは典型的には、理想のRTAチャンバ、特に黒 体放射体と最も同等であるのでチャンバ内で唯一エネルギを吸収する構成部分が 半導体ウェハであるようなRTAチャンバの構築を試みることによって、放射率 測定の変動および温度測定の不正確さの問題に取組んでいる。しかしながら、た とえ理想のRTAチャンバであっても、半導体ウェハによる吸収は、補正不可能 な温度測定における可変性につながる。 短時間アニールシステムにおいて温度を監視し、かつ正確に制御する方法およ びシステムが必要とされる。発明の開示 この発明の1つの局面に従って、RTAシステム中で半導体ウェハの温度を感 知する広帯域高温計が、半導体ウェハの裏の特徴(backside characteristics) をキャンセルするようにモノクロメータとともに用いられる。 この発明の一実施例に従って、短時間アニール(RTA)システムは短時間ア ニール(RTA)チャンバと、RTAチャンバの内部を加熱するためにRTAチ ャンバに近接して配置された加熱ランプと、RTAチャンバに近接して位置付け られ、かつRTAチャンバの内部を測定できるような方向を向いた広帯域高温計 と、広帯域高温計に接続された格子モノクロメータとを含む。 上記のシステムおよび方法によっていくつかの利点が達成される。1つの利点 は、RTAチャンバ内部の温度がより正確に測定されることである。別の利点は 、温度測定の正確さが改良されたことによってチャンバ内の温度制御が改良され ることである。さらなる利点は、格子モノクロメータを使用することにより高い スペクトル解像度および毎秒数回という高い更新率を獲得し、よってフィードバ ック制御システムが迅速な応答を達成するということである。別の利点は、格子 モノクロメータは実質的にすべての周波数の放射率を識別するので、温度測定に おける四分の一波長効果および他の不連続性によって生じるスペクトル中の零位 の検出を供給することである。図面の簡単な説明 この発明は、添付の図面を参照することによってよりよく理解され、かつその 多数の目的、特徴、および利点が当業者にとって明らかになるであろう。 図1は、“PRIOR ART”(先行技術)と記され、赤外線高温計の周波 数スペクトル応答の強度−波長図である。 図2は、この発明の一実施例に従った短時間アニール(RTA)システムを表 わす略ブロック図である。 図3は、格子モノクロメータの動作を表わす略図である。発明を実施するための様態 図2を参照して、略ブロック図は、RTAチャンバ210と、RTAチャンバ 210内の半導体ウェハ230を加熱するための複数のタングステンハロゲンラ ンプ220と、半導体ウェハ230の加熱を監視するための2つの広帯域高温計 240と、それぞれ広帯域高温計240と関連する1つ以上の格子モノクロメー タ250とを含む水冷式短時間アニール(RTA)システム200を表わす。広 帯域高温計の2つの例は、ウィスコンシン州マディソンのニコレット・インスツ ゥルメント・コーポレイション(Nicolet Instrument Corp.Madison,Wi)によ って製造された赤外線分光計内の高温計およびコネチカット州ノーウォークのパ ーキンエルマー・コーポレイション(The Perkin-Elmer Corporation,Norwalk ,Ct)によって製造された赤外線分光計内の高温計である。点支持部212は半 導体ウェハ230を保持し、熱量効果を軽減する。温度は、高温計240で放射 率を測定することにより、かつ放射率測定のフィードバック制御を用いてランプ 220による加熱を制御することによって監視される。RTAシステム200は さらに、広帯域高温計240に接続された制御回路260と、格子モノクロメー タ250と、タングステンハロゲンランプ220とを含む。 制御回路260は広帯域高温訃240に接続され、放射率と、したがってRT Aチャンバ210内の温度とを示す信号を受信する。高温計または熱電対のよう な温度を測定しあるいは引出すための測定装置と接続した回路は周知である。制 御回路260は、加熱の時間および強度を制御するために、ポテンショメータあ るいはパルス変調システムのようなアジャスタおよびスイッチを含む。加熱の時 間および強度を制御するための加熱素子と接続する回路は周知である。制御回路 260は広帯域高温計240を通過する放射の波長を調整するための格子モノク ロメータ250に接続される。 フィルタを通過する放射の波長を調整するための格子モノクロメータまたは分 光計に接続された回路は周知である。 RTAチャンバ210は、半導体ウェハ230に制御された環境を供給し、か つランプ220からのエネルギを半導体ウェハ230に供給するための加熱チャ ンバである。RTAチャンバ210は、アルゴン(Ar)および窒素(N2)ま たは真空の不活性雰囲気の状況下で加熱が供給されるように気密構造を形成する 。いくつかのRTAシステムでは、酸化物(SiO2)および窒化物(Si34 )が成長するように酸素およびアンモニアがRTAチャンバ内に供給される。N OおよびN2Oのような窒素源ガスは酸化膜中に窒化物を注入するのに用いられ 得る。 アークランプ、タングステンハロゲンランプ等の複数のランプ220が、RT Aチャンバ210付近に配置される。例示的なRTAシステム200では、ラン プ220は適切なリニアアレイ222で配置される。他の実施例では、ランプ2 20は、たとえばランプの六角形アレイを含む他の適切な構成で配置される。ラ ンプ220は制御された強度を有する。いくつかの実施例では、すべてのランプ は共通に制御される。他の実施例では、各ランプが個々に制御される。典型的に は切換られた(switched)非干渉性の熱源が用いられるが、干渉性の熱源を用い てもよい。 例示的なRTAシステム200は、ウェハ温度を監視するための2つの広帯域 高温計240を含み、広帯域高温計の価格と改良された感知によって得られる利 益との適切なバランスを表わしている。他のRTAシステムの実施例は1つの高 温計あるいは3つから5つの高温計を含み得る。基本的にはどのような数の高温 計が採用されてもよい。複数の高温計を使用することによって、単一の高温計を 用いて半導体ウェハ230の背面の中心部を監視することと、さらなる高温計の アレイを用いて温度を角位置の関数として測定することとが可能になる。半導体 ウェハ230上の複数位置の測定は、温度フィードバック制御システムを介して 温度の均一性を確立するのに用いられる。 例示的な実施例では、短時間アニーリング中に、半導体ウェハ230の放射率 を測定することによって半導体ウェハ230内の加熱の均一性を監視するために 2つの広帯域高温計240が用いられる。広帯域高温計240は赤外線スペクト ルの広い部分で敏感である。適切な高温計240の一例は、温度に対して黒体が 射出する単位面積当りの放射束に関するステファン・ボルツマンの法則E=σT4 に基づいて機能する全放射高温計である。Eは放射発散度であり、σはステフ ァン・ボルツマンの定数であり、Tは温度である。また、ステファン・ボルツマ ンの定数σ=2π54/15h32では、kはボルツマンの定数であり、Cは真 空中の光速度であり、およびhはプランクの定数である。 したがって、広帯域高温計240は赤外線スペクトルの広い部分に敏感である が、異なる波長での吸収と反射とを区別することはない。格子モノクロメータ2 50は各広帯域高温計240に対して入力フィルタとして機能し、広帯域高温計 240に与えられた周波数の帯域を、単一周波数に近づけながら単色性の帯域ま で急激に狭くする。各格子モノクロメータ250は時間とともに調整され、広帯 域高温計240に与えられた波長の帯域を変化させ、いくつかの周波数の範囲の スペクトルの狭い部分を正確にサンプリングして広範囲の波長にわたる波長に対 する強度に関するデータを生じさせる。 格子モノクロメータ250は他の帯域調整技術よりも、測定された周波数の帯 域を制御するのに用いられる。なぜなら、格子モノクロメータ250は非常に速 いスキャン時間を達成するからである。格子モノクロメータ250を用いること によって、たとえば毎秒およそ20〜30の周波数である大きな数の単色性の帯 域を、1秒以下の時間で高温計240の広帯域スペクトル全体を覆って監視する ことができる。格子モノクロメータ250を使用することで、温度感知されたフ ィードバック制御システム中で迅速な応答を獲得して高いスペクトル解像度およ び毎秒数回という高い更新率を有利に達成する。広帯域高温計240の広帯域ス ペクトル全体をスキャンすることにより、格子モノクロメータ250は温度測定 における四分の一波長効果および他の不連続性によって生じるスペクトル中の零 位の検出を供給して実質的にすべての周波数での放射率を識別する。 各広帯域高温計240は格子モノクロメータ250を通して放射率を測定する 。格子モノクロメータ250は、半導体ウェハ230からの放射を単色性の放射 へとフィルタし、これは単一周波数の電磁放射または、より正確には狭い範囲の 周波数内の放射である。格子モノクロメータ250は複数の狭い範囲の周波数の 強度をサンプリングするために制御される。格子モノクロメータ250は、角偏 差 によって偏向され、かつ回折格子(図示せず)によって分散された平行な放射ビ ームを生成するコリメータ(図示せず)を通る半導体ウェハ230からの放射で 発光スペクトルを調べるための、干渉フィルタとして機能する。この角偏差は放 射の波長に依存する。屈折または回折放射は観察されあるいは記録されて角偏差 の測定を可能にする。 格子モノクロメータ250は、半導体ウェハ230が複数の周波数にわたって スキャンされ、かつウェハ表面にわたってスキャンされて、点の吸収度を示す、 強度が零位である位置を決定する。 図3を参照して、格子モノクロメータ250の動作を表わす略図は、入射スリ ット310で入り、凹面格子312によって反射され、射出スリット314を通 って広帯域高温計240の上へ出る放射を示している。この実施例では、入射ス リット310および射出スリット314の両方が定位置に保持され、格子212 はある角度範囲で回転される。さらに、この実施例では格子312が放射の焦点 を結ばせる凹面鏡によって規定されるのでコリメータは任意である。格子312 の特定の角度で、固有の波長の放射が射出スリット314上に焦点を結ぶ。格子 312の角度は複数の単色性の測定が行なわれるようにスキャンされる。 この発明は種々の実施例を参照して説明されてきたが、これらの実施例が例示 的なものであり発明の範囲はこれらに限定されないということは言うまでもない であろう。上述の実施例は、多くの変更、修正、追加および改良が可能である。 たとえばRTAシステム内で1つの広帯域高温計が使用されてもよく、あるいは 複数の広帯域高温計が使用されてもよい。同様に、各広帯域高温計に対して単一 の格子モノクロメータが供給されてもよく、複数の広帯域高温計に対して単一の 格子モノクロメータが供給されてもよく、または単一の広帯域高温計に対して複 数の格子モノクロメータが供給されてもよい。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】平成10年7月29日(1998.7.29) 【補正内容】 とえ理想のRTAチャンバであっても、半導体ウェハによる吸収は、補正不可能 である温度測定における可変性につながる。 短時間アニールシステムにおいて温度を監視し、かつ正確に制御する方法およ びシステムが必要とされる。 米国特許第5,114,242号は処理チャンバ内の半導体ウェハの温度を高 温測定式で決定するシステムおよび方法を開示する。この方法はコーティングさ れていないシリコンウェハと埋込まれた熱電対とを用いて黒体放射の特徴を除去 するようにすべての高温計チャネルの目盛りを較正する。その後でサンプルのウ ェハが主ウェハとして選択され、その放射率は第1のステップで用いられた基準 温度まで温度を高めることによって決定され、同様に基準温度まで高められた他 のウェハの測定法は放射率の相関曲線を提供するのに用いることができる。FR 第1,245,794号はプリズムモノクロメータ−高温計の組合せを開示する 。発明の開示 この発明の1つの局面に従って、RTAシステム中で半導体ウェハの温度を感 知する広帯域高温計が、半導体ウェハの裏の特徴(backside characteristics) をキャンセルするようにモノクロメータとともに用いられる。 この発明の一実施例に従って、短時間アニール(RTA)システムは短時間ア ニール(RTA)チャンバと、RTAチャンバの内部を加熱するためにRTAチ ャンバに近接して配置された加熱ランプと、RTAチャンバに近接して位置付け られ、かつRTAチャンバの内部を測定できるような方向を向いた広帯域高温計 とを含み、広帯域高温計に結合されて放射をフィルタし、狭帯域の波長を高温計 に提供する格子モノクロメータを特徴とし、格子モノクロメータは複数のフィル タ波長をスキャンするように形成され、それによってRTAチャンバ内部の温度 が格子モノクロメータの複数のフィルタ波長に対応して複数の放射波長で測定さ れる。 上記のシステムおよび方法によっていくつかの利点が達成される。1つの利点 は、RTAチャンバ内部の温度がより正確に測定されることである。別の利点は 、温度測定の正確さが改良されたことによってチャンバ内の温度制御が改良され る ことである。さらなる利点は、格子モノクロメータを使用することにより高いス ペクトル解像度および毎秒数回という高い更新率を獲得し、よってフィードバッ ク制御システムが迅速な応答を達成するということである。別の利点は、格子モ ノクロメータは実質的にすべての周波数の放射率を識別するので、温度測定にお ける四分の一波長効果および他の不連続性によって生じるスペクトル中の零位の 検出を供給することである。図面の簡単な説明 この発明は、添付の図面を参照することによってよりよく理解され、かつその 多数の目的、特徴、および利点が当業者にとって明らかになるであろう。 図1は、“PRIOR ART”(先行技術)と記され、赤外線高温計の周波 数スペクトル応答の強度−波長図である。請求の範囲 1.短時間アニール(RTA)チャンバ(210)と、 RTAチャンバに近接して配置され、RTAチャンバの内部を加熱するための 加熱ランプ(220)と、 RTAチャンバに近接して配置され、RTAチャンバの内部の放射を測定する ような方向を向いた広帯域高温計(240)とを含む短時間アニール(RTA) システム(200)であって、 このシステムはさらに、広帯域高温計に結合されて放射をフィルタし、狭帯域 の波長を高温計に提供する格子モノクロメータ(250)を含むことを特徴とし 、格子モノクロメータは複数のフィルタ波長をスキャンするように形成され、そ れによってRTAチャンバ内部の温度が格子モノクロメータの複数のフィルタ波 長に対応する複数の放射波長で測定される、RTAシステム。 2.格子モノクロメータが実質的に広帯域高温計の広帯域スペクトル全体をスキ ャンする、請求項1に記載のRTAシステム。 3.チャンバ内の半導体ウェハからの放射を測定するような方向を向いた複数の 広帯域高温計と、 複数の格子モノクロメータとをさらに含む、 請求項1または請求項2に記載のRTAシステム。 4.各広帯域高温計がそれぞれのスキャンする格子モノクロメータに結合される 、請求項3に記載のRTAシステム。 5.広帯域高温計および加熱ランプに結合された制御回路(260)をさらに含 み、制御回路は広帯域高温計の測定に応答して加熱ランプの強度および加熱のタ イミングを調整する、請求項1から4のいずれかに記載のRTAシステム。 6.広帯域高温計が赤外線広帯域高温計である、請求項1から5のいずれかに記 載のRTAシステム。 7.複数の加熱ランプをさらに含む、請求項1から6のいずれかに記載のRTA システム。 8.短時間アニール(RTA)システム(200)中で温度を感知する方法であ って、 短時間アニール(RTA)チャンバ(210)の内部を加熱するステップと、 RTAチャンバの内部に向けられた広帯域高温計(240)を用いてRTAチ ャンバの内部の放射を測定するステップとを含み、前記方法はさらに、 広帯域高温計に向けられた放射を広帯域高温計に結合された格子モノクロメー タ(250)を用いて狭帯域の波長までフィルタするステップと、 格子モノクロメータの複数のフィルタ波長をスキャンするステップと、 格子モノクロメータの複数のフィルタ波長に対応してRTAチャンバ内部の温 度を複数の放射波長で測定するステップとを含むことを特徴とする、方法。 9.測定された温度に応答してRTAチャンバ内部の加熱の強度および持続時間 を調整するステップをさらに含む、請求項8に記載の方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ホーズ,フレデリック・エヌ アメリカ合衆国、78744 テキサス州、オ ースティン、サークル・オーク・コウブ、 4702 (72)発明者 メイ,チャールズ・イー アメリカ合衆国、78739 テキサス州、オ ースティン、エイムス・レーン、10503

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.短時間アニール(RTA)チャンバと、 RTAチャンバに近接して配置され、RTAチャンバの内部を加熱するための 加熱ランプと、 RTAチャンバに近接して配置され、RTAチャンバの内部を測定するような 方向を向いた広帯域高温計と、 広帯域高温計に結合された格子モノクロメータとを含む、 短時間アニール(RTA)システム。 2.複数の広帯域高温計と、 複数の格子モノクロメータとをさらに含む、 請求項1に記載のRTAシステム。 3.各広帯域高温計がそれぞれ格子モノクロメータに結合された、請求項1に記 載のRTAシステム。 4.広帯域高温計および加熱ランプに結合された制御回路をさらに含み、制御回 路が、広帯域高温計の測定に応答して加熱ランプの強度および加熱のタイミング を調整する、 請求項1に記載のRTAシステム。 5.広帯域高温計が赤外線広帯域高温計である、請求項1に記載のRTAシステ ム。 6.複数の加熱ランプをさらに含む、請求項1に記載のRTAシステム。 7.短時間アニール(RTA)システムのための温度検出器であって、 広帯域高温計と、 広帯域高温計に結合された格子モノクロメータとを含む、 温度検出器。 8.複数の広帯域高温計と、 複数の格子モノクロメータとをさらに含む、 請求項7に記載の検出器。 9.各広帯域高温計がそれぞれ格子モノクロメータに結合される、請求項7に記 載の検出器。 10.広帯域高温計が赤外線広帯域高温計である、請求項7に記載の検出器。 11.短時間アニール(RTA)チャンバと、 RTAチャンバに近接して配置され、RTAチャンバの内部を加熱するための 加熱手段と、 RTAチャンバに近接して配置され、RTAチャンバの内部を測定するような 方向に向けられて温度測定に対応して広帯域の放射を感知するための感知手段と 、 放射を制御的にフィルタするために感知手段に結合されたフィルタ手段とを含 む、 短時間アニール(RTA)システム。 12.複数の感知手段と、 複数のフィルタ手段とをさらに含む、 請求項11に記載のRTAシステム。 13.各感知手段がそれぞれフィルタ手段に結合される、請求項11に記載のR TAシステム。 14.感知手段および加熱手段と結合された制御手段をさらに含み、制御手段が 、感知手段による感知に応答して加熱手段のタイミングおよび強度を制御する、 請求項11に記載のRTAシステム。 15.感知手段が赤外線広帯域高温計である、請求項11に記載のRTAシステ ム。 16.複数の加熱ランプをさらに含む、請求項11に記載のRTAシステム。 17.フィルタ手段が格子モノクロメータである、請求項11に記載のRTAシ ステム。 18.フィルタ手段が調整可能な分光計である、請求項11に記載のRTAシス テム。 19.短時間アニール(RTA)システムにおいて温度を感知する方法であって 、 短時間アニール(RTA)チャンバの内部を加熱するステップと、 RTAチャンバの内部を向いた広帯域高温計を用いてRTAチャンバの内部の 放射を測定するステップと、 広帯域高温計に結合された格子モノクロメータを用いて広帯域高温計に向けら れた放射を狭帯域の波長までフィルタするステップとを含む、方法。 20.格子モノクロメータの複数のフィルタ波長をスキャンするステップと、 格子モノクロメータの複数のフィルタ波長と対応する複数の放射波長でRTA チャンバの内部の温度を測定するステップとをさらに含む、 請求項19に記載の方法。 21.測定された温度に応答してRTAチャンバ内部の加熱の持続時間および強 度を調整するステップをさらに含む、 請求項19に記載の方法。
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