JP2000510060A - 金属化多層包装フイルム - Google Patents

金属化多層包装フイルム

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Abstract

(57)【要約】 コア層の融点よりも低い融点を有するポリマースキン層を少なくとも1つの表面に有するポリマーコア層、例えば、ポリプロピレンホモポリマー(OOP)を有するフイルム基材を有してなる金属化多層フイルムであって、該スキン層の露出表面は被覆前に他の材料への付着をさらに増加させるように処理されており、例えば火炎またはコロナ放電処理されており、該フイルム基材は、該処理スキン層表面上の金属付着物、例えばアルミニウム、および該金属付着物の表面上の10〜35重量%の少なくとも1種のα,β−エチレン性不飽和カルボン酸と65〜90重量%のエチレン、アルキルアクリレートもしくはメタクリレート、アクリロニトリルまたはこれらの混合物からなるポリマー低温封止性被覆(LTSC)を有する金属化多層フイルム。

Description

【発明の詳細な説明】 金属化多層包装フイルム 本発明は、食品または非食品製品の包装において、あるいはそのような製品を 保持するように設計されたバッグ、カートンまたはポーチ型の容器において使用 する金属化多層包装フイルムに関する。 米国特許第4,345,005号は、ポリプロピレンホモポリマーコア層およ びポリプロピレン/エチレンコポリマー外層を有するフイルム基材を同時押出し 、フイルムを2方向に配向させ、外層をコロナ放電処理することによって製造さ れている金属化被覆への向上した付着性を有する配向ポリプロピレンフイルムを 開示している。次いで、金属被覆が、コロナ放電処理層の上に付着される。 米国特許第4,692,380号は、コア層として脂肪酸アミドスリップ剤を 含有するポリプロピレンホモポリマーと、ポリプロピレンコア層の1つの表面上 に薄層を形成するプロピレン/エチレンコポリマーとを同時押出し、プロピレン /エチレン層をコロナ放電処理に付し、コロナ放電処理表面を金属化することに よって製造されている金属化二軸配向ポリプロピレンフイルムを開示している。 米国特許第5,126,198号は、ポリプロピレンベース層、およびエチレ ン/酢酸ビニルコポリマーとエチレン/アクリル酸コポリマーの混合物を含有す る少なくとも1つの付加的な層を有してなる熱積層可能な多層フイルムを開示し ている。 本発明は、断面において、ポリマーコア層、コア層の少なくとも1つの表面上 のコア層のポリマーよりも低い融点を有するポリマーのスキン層を有する包装用 途に好適な金属化多層フイルムを提供し、そのようなスキン層の露出表面は、他 の材料への付着性を増加するように被覆の前に、処理されており、例えば火炎ま たはコロナ放電処理されており、該フイルム基材は、該処理スキン層表面に付着 された金属層、例えばアルミニウム層、および金属層の露出表面に、直接に、即 ちプライマー無しに、付着された、10〜35重量%の少なくとも1種のα,β −エチレン性不飽和カルボン酸と65〜90重量%のエチレン、アルキルアクリ レートもしくはメタクリレート、アクリロニトリルまたはこれらの混合物からな るコポリマーからなる低温封止性被覆(LTSC)を有する。 本発明のフイルムは、金属層が、良好な金属付着性および高い封止強度を有す る封止性被覆によって損傷から保護される包装用途に好適である。 本発明のフイルムのコア層のポリマーは、フイルムにおいて必要または望まし いと考えられる機械的性質を有する。多くの用途において、そのようなポリマー は、例えば少なくとも125℃、および例えば190℃までの融点、ならびにか なり高い結晶度を有するポリオレフィンである。コア層を形成する特に望ましい ポリマーは、アイソタクチックポリプロピレンホモポリマーであり、このホモポ リマーは、70〜80%の結晶度、例えば145℃以上の融点、例示すれば16 7℃までの融点を有していてよい。 本発明のフイルムのコア層に好適な他の望ましいポリマーは、高密度ポリエチ レン(HDPE)であり、高密度ポリエチレンは、例えば0.952〜0.96 2g/ccの密度、例えば130〜148℃の融点、および実質的な結晶度を有 する実質的な線状ポリマーであってよい。 以下に説明するように一軸または二軸配向に付した後に不透明であるフイルム を製造することが望ましい場合に、微細球が、フイルムの押出および配向の前に コア層ポリマー中に分散されてよい。そのような微細球は、コア層ポリマーより も高い融点およびコア層ポリマーと非混和性を有する材料からなり、例えば米国 特許第4,377,616号および第4,632,869号に開示されているい ずれかのものであってよい。微細球は、ポリマー、例えば、ポリエステル、例示 すればポリブチレンテレフタレート(PBT)またはポリエチレンテレフタレー ト(PET)、ナイロン、アクリル樹脂、ポリスチレン、無機材料、例示すれば ガラス、金属またはセラミックからなっていてよい。微細球に好ましい材料はP BTである。微細球の粒径は、例えば、0.1〜10ミクロン、好ましくは0. 75〜2ミクロンであってよい。微細球は、コア層中に、コア層の全重量に基づ いて20重量%以下、好ましくは6〜12重量%の量で存在してよい。微細球含 有コア層の構造的一体性を保持するために、微細球の存在しないコア層ポリマー の薄層が、微細球含有コア層ポリマーの1つまたは両方の面に同時押出されてよ い。この場合に、微細球含有ポリマー層および微細球非含有ポリマーの合計がフ イルムのコア層であると考えられるが、コア層のそれぞれの面上に、他の材料に 対する付着性がコア層よりも高い隣接スキン層が存在する。そのようなポリマー 基材を一軸または二軸配向に付す場合に、キャビティがそれぞれの微細球のまわ りに形成し、配向フイルムを不透明な外観にする。 コア層の一方または両方の表面に隣接するスキン層のポリマーは、押出可能な 炭化水素ポリマー、例えばポリオレフィン、コア層ポリマーよりも低い融点を有 する炭化水素ポリマー、例示すれば少なくとも5℃低く、多くとも50℃低い融 点を有する炭化水素ポリマーであることが好ましい。好適なポリマーとしては、 アイソタクチックポリプロピレンホモポリマー、プロピレンと少量の、例えば1 〜10重量%の一種またはそれ以上の異なった1−オレフィン、例えば、エチレ ンまたは高級1−オレフィン、例示すれば炭素数4〜8の1−オレフィンとのア イソタクチックコポリマーが挙げられる。特に好適なものは、プロピレン、コポ リマーに対して例えば1〜5重量%のエチレン、要すれば、コポリマーに対して 例えば0.5〜5重量%のブチレンからなるモノマーのアイソタクチックコポリ マーである。コア層ポリマーがアイソタクチックポリプロピレンホモポリマーで ある場合に、フイルムのスキン層に使用できる他のポリマーは、例えば、高密度 ポリエチレン(HDPE)、および線状低密度ポリエチレン(LLDPE)であ る。コア層ポリマーがHDPEである場合に、コア層に隣接するスキン層のポリ マーは、ポリマーがコア層を形成するHDPEよりも低い融点を有する限りにお いて、HDPE自体以外の既に記載したポリマーのいずれかであってよい。 フイルムは、通常、これら層のポリマーを同時押出することによって製造され る。従来の押出法を使用したベースフイルム基材のそのような押出の後、フイル ムを加熱し、長手方向、即ち機械方向、および要すれば横断方向に分子配向させ る。フイルムの剛直性および引張強度を大いに向上させるこの一軸または二軸配 向は、100℃〜200℃の延伸温度でフイルムを機械的方向に3〜8倍、要す れば横断方向に5〜12倍延伸する常套法を用いることによって行える。ほとん どの場合に、ポリプロピレンホモポリマーのコア層を有する同時押出フイルムは 、二軸に配向され、一方、LDPEのコア層を有するフイルムは一軸に、即ち機 械 的方向にのみ配向される。 いくつかの目的のため、同時押出および配向法ではなく、キャストフイルムま たは冷ロール押出法によって、コアおよび1つまたは2つの隣接スキン層を有す る基材を製造することが望ましいことがある。この場合に、最終のポリマー基材 は本質的に未配向であり、最終の金属化フイルムは、基材が同時押出および配向 法によって製造されたフイルムよりもずっと剛直性が低い。 フイルム基材の表面に金属、プライマーまたはポリマーのフイルム形成被覆を 適用する前に、金属被覆を受け入れる表面および要すれば反対側の表面を処理し て、被覆をフイルム基材に強固に付着させることを確実にし、これにより、被覆 がフイルムから剥離するまたははがれる可能性をなくする。この処理は、既知の 常套法、例えばフイルム塩素化、即ち、ガス状塩素にフイルムをさらすこと、酸 化剤、例えば、クロム酸による処理、ホットエアーまたはスチーム処理、火炎処 理、コロナ放電処理などを使用することによって行える。表面の火炎またはコロ ナ放電処理は、本発明のフイルムの製造において典型的である。 フイルム基材の処理表面への金属層の適用は、通常、通常の蒸着によって行え るが、他の方法、例えばエレクトロプレーティングまたはスパッタリングを用い てもよい。本発明において用いる金属としてはアルミニウムが好ましいが、同様 に付着できる他の金属、例えば、金、亜鉛、銅、銀および当該技術において既知 の他の金属をいくつかの目的のために使用してもよい。 低温封止性被覆(LTSC)において、不飽和カルボン酸は、例えば、アクリ ル酸、メタクリル酸、マレイン酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸また はこれらの混合物であってよい。通常、コポリマーは、65〜90重量%、よよ り通常には75〜85重量%のエチレン、および10〜35重量%、より通常に は15〜25重量%のアクリル酸(EAAコポリマー)またはメタクリル酸(E MAコポリマー)からなるコポリマーである。コポリマーの数平均分子量は、例 えば、2000〜50000、好ましくは4000〜10000であってよい。 金属化表面に適用される低温封止性被覆におけるカルボン酸コポリマーは、し ばしば、アンモニア水溶液におけるコポリマーのアンモニウム塩の溶液または微 細分散物として得られる。コポリマーを乾燥する場合、アンモニアは除去され、 イオン化された水感応性のカルボキシレート基は、大いに非イオン化されており 水感応性の低い遊離のカルボキシル基に転化される。エチレンコポリマーの溶液 または分散物に、周期表のIa、IIaまたはIIb族の少なくとも一種の金属 のイオン、好ましくは、ナトリウム、カリウム、リチウム、カルシウム、亜鉛イ オン、最も好ましくはナトリウムイオン、例えば、水酸化物の形態のものを添加 してもよい。そのような金属イオンの量は、コポリマーにおける全カルボキシレ ート基の例えば2〜80%、好ましくは10〜50%を中和するのに充分な量で あってよい。そのような金属イオンの存在は、多くの場合において、或る性質、 例えば、摩擦係数(COF)、ホットタック、およびブロッキングを改良し、他 の性質、例えば、低最小封止温度(MST)の許容できない犠牲を伴うことがな いという結果を与えることがわかっている。 金属化表面に適用される封止性被覆におけるコポリマーが、80重量%のエチ レンおよび20重量%のアクリル酸からなるEAAコポリマーであり、中和金属 イオンが水酸化ナトリウムとして添加されるナトリウムイオンである場合に、中 和されるカルボキシレート基の前記%に対応して添加される水酸化ナトリウムの 量は、例えば、0.33〜8.8phr、好ましくは1.1〜5.5phrであ ってよい。ここで、phrは、全樹脂100重量部当たりの重量部数を意味する 。全樹脂とは、他の樹脂が存在しない場合にEAAコポリマーと同様のものであ る。被覆に存在する種々の添加剤のphrを決めるために、エチレンコポリマー の全カルボキシレート基が遊離のカルボキシル(−COOH)形態にあると考え る。 カルボン酸含有ベースポリマーに加えて、金属化表面に適用される封止性被覆 は、分散ワックス、例えば、かなり粒径の大きいカルナバまたは微細結晶ワック スをアンチブロッキング剤として含有してもよい。使用できる他のワックスは、 具体的には、天然ワックス、例えば、パラフィンワックス、蜜蝋、ジャパンワッ クス、モンタンワックスなど、合成ワックス、例えば、水素化ひまし油、塩素化 炭化水素ワックス、長鎖脂肪酸アミドなどである。ワックスは、被覆中に、例え ば2〜12phr、好ましくは3〜5phrの量で存在してよい。 アンチブロッキング剤として作用することに加えて、本発明の被覆に組み込ん だ場合にワックスは、それで被覆されたフイルムの「冷スリップ」性、即ち室温 で表面を横切って満足に滑動するフイルムの能力を改良するようにも機能する。 フイルムの金属化表面に適用される封止性被覆は、室温での被覆の粘着性をさ らに減少させるために、粒状物質、例えば、非晶質シリカを含有してもよい。非 晶質シリカは、より小さい粒子の集合物であり、例えば、2〜9ミクロン、好ま しくは3〜5ミクロンの平均粒径を有する粒子からなり、封止性被覆において、 例えば、0.1〜2.0phr、好ましくは0.2〜0.4phrの量で存在し てよい。 フイルムの金属化表面に適用される封止性被覆において含まれてよい他の任意 の添加剤としては、他の粒状物質、例えば、タルク(例えば0〜2phrの量で 存在してよい)、架橋剤、例えば、メラミンホルムアルデヒド樹脂(例えば0〜 20phrの量で存在してよい)、および帯電防止剤、例えば、ポリ(オキシエ チレン)ソルビタンモノオレエート(例えば、0〜6phrの量で存在してよい 。)が挙げられる。抗バクテリア剤が存在してもよい。 前記のようなフイルムの金属化表面上の低温封止性被覆に加えて、ポリマー製 のフイルム形成被覆を、要すれば、金属化表面の反対側のフイルム表面に適用し てもよい。しかし、フイルム基材のそのような反対側表面へのこの被覆の付着を 確実にする目的のために、そのような表面上のスキン層を処理して他の材料への 付着性をさらに増加させた後に、あるいはそのような処理を行わないで、プライ マーの被覆をまずそのような表面に適用してよい。好適なプライマー物質は、当 該技術で既知のものであり、例えば、チタネート、ポリ(エチレンイミン)、お よびエポキシ樹脂とアミノエチル化ビニルポリマーの反応生成物であってよい。 プライマーは、従来の溶液被覆法によってフイルム基材の処理表面に適用できる 。本発明において特に有効なプライマーは、ポリ(エチレンイミン)であり、水 性溶媒または有機溶媒、例えば、エタノールの溶液として、あるいは水および有 機溶媒の混合物における溶液として、適用でき、イミンを0.5重量%の量で含 有してよい。 金属化表面と反対側のフイルムのプライマー含有表面に適用される被覆は、金 属化表面に適用されるのと同種の封止性被覆であってよく、あるいは当分野にお いて既知である他の種類のポリマー製のフイルム形成被覆であってよい。特に好 適な被覆は、フイルム形成成分として、ポリマーの重量に基づいて、1)18〜 80重量%の少なくとも1種のC1−C4メタクリル酸アルキル、2)18〜80 重量%の少なくとも1種のC1−C4アクリル酸アルキル、および3)1〜15重 量%の少なくとも1種のα,β−エチレン性不飽和カルボン酸のコポリマー(「 アクリルターポリマー」);およびホットスリップ剤として、例えば30〜60 phrの量であり、例えば10〜200ミリミクロンの粒径を有するコロイダル シリカを含有するものである。アクリルターポリマーの不飽和酸は、フイルムの 金属化表面に適用される低温封止性被覆におけるコポリマーに適している前記の ようなもののいずれかであってよいが、アクリル酸またはメタクリル酸が好まし い。コポリマーは、被覆組成物において、部分的に中和された水溶液として、ま たは分散物、即ちラテックスとして使用されてよい。フイルムの金属化表面に適 用される低温封止性被覆において好適であると前記した質および量と同様である 添加剤が存在してよい。特に、アンチブロッキング剤および冷スリップ剤として 機能するワックス、例えばカルナバワックス、および潤滑剤として機能するタル クが挙げられる。この種の組成物は、例えば、米国特許第3,753,769号 および第4,749,616号において記載されている。 プライマーとともに用いる金属化表面と反対側のフイルムの表面に適用されて よい他の種類のポリマー被覆は、フイルム形成成分が、少なくとも50重量%の 塩化ビニリデン、好ましくは75〜92重量%の塩化ビニリデン、2〜6重量% のα、β−エチレン性不飽和酸、例えば、封止性被覆におけるコポリマーのため に好適であると前記したもののいずれか、および残りのC1−C4アクリル酸アル キルまたはメタクリル酸アルキルまたはアクリロニトリルからなるポリマーであ る被覆である。他の被覆において前記したものと同一または同様である添加剤が これら被覆において存在してもよい。塩化ビニリデンコポリマーは、部分的中和 水溶液または水性分散物、即ちラテックスとして使用してよい。この種の被覆は 、例えば米国特許第4,944,990号に開示されている。 考えられる低温封止性被覆(LTSC)組成物は、ポリマーフイルムの金属化 表面に、使用するならば、反対側の表面へのプライマーおよびポリマー被覆は、 いずれかの好適な方法、例えば、グラビア被覆、ロール被覆、ディッピング、噴 霧などによって適用されてよい。過剰の水溶液は、絞りロールまたはドクターナ イフなどによって除去できる。被覆組成物は、付着され乾燥されて0.2〜1g /1000平方インチフイルム表面の滑らかで均一な分布層になるような量で通 常に適用される。一般に、適用LTSCの厚さは、所望の封止性、摩擦係数(F OC)およびホットスリップ特性を基材ポリマーフイルムに与えるのに充分であ る厚さである。 フイルムに一旦適用された被覆は、次いで、ホットエアー、放射熱または他の 適切な手段によって乾燥され、これにより、非水溶性で付着性で光沢のある製品 を与え、例えば、包装用フイルムとして使用できる。 プリントインクパターンが、例えば従来の溶媒系インク組成物を使用して、フ イルムのいずれかの表面上の被覆上に、またはそのような反対側の表面に被覆が 適用されていない場合に金属化表面の反対側の非被覆表面上に適用されてよい。 パターンを損傷から保護するために、プリントパターンをオーバーラッカーで被 覆してよい。オーバーラッカーは、プリントパターンを有する全表面を被覆して よく、この場合に、封止は、封止の外フイルムを構成するフイルムの一部分上の フイルムの反対側の表面上のポリマースキン層または被覆を軟化させることによ ってのみ行うことができる。しかし、封止がプリントインクパターンを有する表 面上のポリマースキン層または被覆の軟化によっても行われるイン・ツー・アウ ト(in to out)封止が望ましく、その一部分が封止の内フイルムを構 成する場合に、プリントおよびオーバーラッカーがパターンで行われ、被覆また はスキン層が封止領域において露出されることを可能にする。 要すれば、他のフイルム(「積層フイルム」)を、本発明の金属化フイルムの 表面に積層してよく、機械的特性、例えば、引き裂き強さおよび機械加工性を改 良し、剛直性を増加させ、および/または金属化フイルムのハーメチックシール を与える目的のためにオーバーラッカーが適用されない。このようにして、プリ ントパターンが封止性被覆に適用された後にまたはそのようなプリントパターン が存在しない状態で、積層フイルムが本発明の金属化表面または反対側の表面上 の封止性被覆に結合されてよい。あるいは、積層フイルムの結合はいずれかの封 止性被覆の不存在下で該反対側の表面に行ってよい。例えば、積層フイルムは、 積層ポリマーよりも低い融点を有する接着性溶融ポリマー、例えば低密度ポリエ チレン(LDPE)を使用して本発明のフイルムに結合する優れた機械的特性を 有するポリマー、例えば、アイソタクチックポリプロピレンホモポリマーを有し てなってよい。あるいは、積層フイルムは、優れた機械的特性のそのようなポリ マーの主要層、および主要層のポリマーよりも低い融点を有するポリマーからな る副層を有してなってよい。積層は、副層のポリマーを粘着性にするのに充分な 温度で、そのような副層を有する積層フイルムの表面を、本発明の金属化フイル ムの所望表面に対して押し付けることによって行える。前記結合を行うのに必要 な方法および装置は当該技術で既知である。実施例 3層フイルムを、Fina 3371として市販されるアイソタクチックポリプロピレ ンホモポリマーのコア層、コア層の一表面上にあるHDPEの共押出スキン層、 およびコア層のもう一方の表面上にあるChisso7780として市販されるプロピレン 90重量%以上、エチレンおよびブテン−1それぞれ1〜5重量%のアイソタク チックターポリマーの共押出スキン層を有して押し出した。HDPEスキン層は 、Exxon HX0353.67として市販される純HDPE97.5重量%、ダイの構築を 防ぐためのHuntsman Polcomm A27527として市販されるフルオロポリマー0.5 重量%、ゲルを防ぐための高い安定剤を有するHDPEのマスターバッチ2.0 重量%からなった。 共押出物を、30〜−50℃で冷却し、115℃に再び加熱し、異なる速度で 作動する輸送ロールを使用して機械方向に5倍に伸張した。所望の機械方向に延 伸後、155〜180℃の適した温度でフイルムを横方向に8倍に延伸した。 得られたフイルム基材は、70ga(gauge,1/100mil)の全光学ゲージを有し、 コア層(B層)62ga、HDPEスキン層(A層)2ga、プロピレン−エチ レン−ブテン−1ターポリマースキン層(C層)6gaであった。その後、HD PEスキン層を火炎処理し、光学密度2.3への高いバリヤーアルミニウム金属 化ために、標準条件下でアルミニウムの真空蒸着により金属化した。 フイルムの金属化表面に適用するために、封止性被覆組成物を、MichemPrime4 983 EAAとしてMichelmanによって市販されるエチレン80重量%及びアクリル 酸20重量%のコポリマーのアンモニウム塩25重量%、水酸化ナトリウム(N aOH)1.5phr(コポリマー100重量部に対する重量部)、MichemLube 215としてMichelmanによって市販されるカルバナ蝋4phrおよびSyloid 42と して市販されるアモルファスシリカ0.3phrの水溶液または微細分散液に添 加することによって調製した。すべての成分を水性分散液または水溶液として添 加した。次いで、水を添加して、最終被覆組成物を固体含量12重量%にした。 被覆組成物を、標準グラビア被覆装置および技術を使用して、プライマーを用 いないで、フイルムの金属化表面に塗布し、被覆を240°Fで乾燥した。乾燥 後のフイルムの全被覆重量は、0.65g/1000in2フイルムであった。 金属化表面と反対側であり、プロピレン−エチレン−ブテン−1ターポリマー のスキン層を有するフイルム基材の未処理表面を、85%水および15%エタノ ールの混合物中のポリ(エチレン−イミン)の0.5重量%溶液で最初に下塗し た。次いで、標準グラビア被覆装置および技術ならびに乾燥温度240℃を使用 して、米国特許第2753769号に記載のように、全固体含量13重量%を有 するメチルメタクリレート、エチルアクリレートおよびメタクリル酸のターポリ マー、コロイドシリカおよびカルバナ蝋の水性分散液または水溶液を含んでなる 組成物によって、0.6g/1000in2(フイルム)の被覆重量で、下塗し た表面を被覆した。 この実施例の被覆フイルムを、100°F及び90%R.H.で測定された透 湿度(WVTR)(単位:g/100in2/日)、73°F及び0%R.H. で測定された酸素透過度(OTR)(単位:cc/100in2/日)、金属化 HDPE(A)層による100g/inの平らな封止を得るための最小封止温度 (MST)(単位:°F)および20psi、0.75秒および260°Fでの 金属化HDPE(A)層のクリンプシール強さ(CRIMP)について試験した 。同様であるが両方の表面を被覆していないフイルムコントロールから得られた 値と比較して、得られたこれらの特性の値を表に示す。 表 上記の表が示すように、優れた水蒸気遮断層および適度な酸素遮断層ならびに シール適性が、単一フイルムにおいて作成される。この構造は、印刷物において 固定されるより硬いフイルムまたはより厚いシーラント層を供給するためにそれ 自体によって、または積層において、紙/ポリ/箔/ポリ構造(ベースフイルム が透明である故に金属化様相を有する)に置き換えて使用できる。
【手続補正書】 【提出日】平成10年11月24日(1998.11.24) 【補正内容】 明細書中、次の箇所を補正します。 (1)第8頁第2〜3行、「0.2〜1g/1000平方インチ」とあるを、「 0.031〜0.155g/1000cm2(0.2〜1g/1000平方インチ )」と訂正。 (2)第10頁第3行、「カルバナ蝋」とあるを、「カルナバ蝋」と訂正。 (3)第10頁第8行、「240°F」とあるを、「115.6℃(240°F )」と訂正。 (4)第10頁第9行、「0.65g/1000in2」とあるを、「0.1g /1000cm2(0.65g/1000in2)」と訂正。 (5)第10頁第13行、「240℃」とあるを、「115.6℃(240°F )」と訂正。 (6)第10頁下から第10行、「0.6g/1000in2」とあるを、「0 .93g/1000cm2(0.6g/1000in2)」と訂正。 (7)第10頁下から第8行、「100°F」とあるを、「37.8℃(100 °F)」と訂正。 (8)第10頁下から第7行、「g/100 in2/日」とあるを、「g/6 45.2cm2/日(g/100 in2/日)」と訂正。 (9)第10頁下から第7行、「73°F」とあるを、「22.8℃(73°F )」と訂正。 (10)第10頁下から第6行、「cc/100 in2/日」とあるを、「c c/645.2cm2/日(cc/100 in2/日)」と訂正。 (11)第10頁下から第5行、「100g/in」とあるを、「39.4g/ cm(100g/in)」と訂正。 (12)第10頁下から第4行、「(単位:°F)」とあるを、「(単位:℃) 」と訂正。 (13)第10頁下から第4行、「20psi」とあるを、「137.8kPa (20psi)」と訂正。 (14)第10頁下から第4行、「260°F」とあるを、「126.7℃(2 60°F)」と訂正。 (15)第11頁表中、第4行(項目欄を含まない)、「209」とあるを、「 98.3℃(209°F)」と訂正。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.コア層の融点よりも低い融点を有するポリマースキン層を少なくとも1つ の表面に有するポリマーコア層を有するフイルム基材を有してなる金属化多層フ イルムであって、 該スキン層の露出表面は被覆前に他の材料への付着をさらに増加させるように 処理されており、該フイルム基材は、該処理スキン層表面上の金属付着物、およ び該金属付着物の表面上の10〜35重量%の少なくとも1種のα,β−エチレ ン性不飽和カルボン酸と65〜90重量%のエチレン、アルキルアクリレートも しくはメタクリレート、アクリロニトリルまたはこれらの混合物からなるポリマ ー低温封止性被覆(LTSC)を有する金属化多層フイルム。 2.該コア層は、コア層の融点よりも低い融点を有する第2スキン層を、金属 付着物を有する表面の反対側の表面上に有する請求項1に記載のフイルム。 3.該コア層ポリマーがアイソタクチックポリプロピレンホモポリマーである 請求項1に記載のフイルム。 4.該表面処理スキン層のポリマーがプロピレン、エチレンおよび要すればブ テン−1のアイソタクチックコポリマーである請求項1に記載のフイルム。 5.該第2スキン層が高密度ポリエチレン(HDPE)である請求項2に記載 のフイルム。 6.該LTSCコポリマーが、エチレンとアクリル酸のコポリマー(EAAコ ポリマー)またはエチレンとメタクリル酸のコポリマー(EMAコポリマー)で あり、カルボキシレート基の2〜80%が周期表のIa、IIaまたはIIb族 からの金属イオンで中和されている請求項1に記載のフイルム。 7.該EAAまたはEMAコポリマーは、75〜85重量%のエチレンおよび 15〜25重量%のアクリル酸またはメタクリル酸のコポリマーであり、カルボ キシレート基の10〜50重量%が、ナトリウム、カリウム、カルシウムまたは 亜鉛イオンで中和されている請求項6に記載のフイルム。 8.カルボキシレートイオンがナトリウムイオンで中和されている請求項1に 記載のフイルム。
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