JP2000353560A - 電気コネクタ用コンタクト - Google Patents
電気コネクタ用コンタクトInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 第１回路基板と第２回路基板とを連結する電
気コネクタに用いることが可能なコンタクトを提供する
こと 【解決手段】 中間部２５と、この中間部から延び、コ
ンタクトを第１回路基板に固定するための装着部２３
と、この中間部２３から延び、第２回路基板で撓ませら
れたときに、第２回路基板に対して非線形ワイピング動
作を行う噛合い部３１と、を備えるコンタクト１５。
気コネクタに用いることが可能なコンタクトを提供する
こと 【解決手段】 中間部２５と、この中間部から延び、コ
ンタクトを第１回路基板に固定するための装着部２３
と、この中間部２３から延び、第２回路基板で撓ませら
れたときに、第２回路基板に対して非線形ワイピング動
作を行う噛合い部３１と、を備えるコンタクト１５。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタ用の
コンタクトに関し、より詳細には、本発明は、回路基板
のパッドに係合する電気コネクタの圧縮コンタクトに関
する。
コンタクトに関し、より詳細には、本発明は、回路基板
のパッドに係合する電気コネクタの圧縮コンタクトに関
する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】一般に、電子製品の世代が
新しくなる毎に、前の世代よりも小型化される。移動電
話が、その代表例である。移動電話のそれぞれの新たな
世代のサイズは、先の世代の移動電話よりも確実に減少
している。
新しくなる毎に、前の世代よりも小型化される。移動電
話が、その代表例である。移動電話のそれぞれの新たな
世代のサイズは、先の世代の移動電話よりも確実に減少
している。
【０００３】小型化により、製品に用いられる電子素子
に利用可能なスペースが減少する。電子素子のデザイン
に影響することは確かであり、製品における電子素子の
サイズの減少は、更に、製品に使用するコネクタのデザ
インにも影響する。小型化の結果により、デザインの検
討をコネクタのＸ−Ｙ平面内で行う必要が生じる。小型
化により、同じ数のコンタクトがより小さな電子素子と
係合することが必要となる。換言すると、コンタクト密
度として知られているコネクタの単位領域あたりのコン
タクトの数も増大することが必要である。
に利用可能なスペースが減少する。電子素子のデザイン
に影響することは確かであり、製品における電子素子の
サイズの減少は、更に、製品に使用するコネクタのデザ
インにも影響する。小型化の結果により、デザインの検
討をコネクタのＸ−Ｙ平面内で行う必要が生じる。小型
化により、同じ数のコンタクトがより小さな電子素子と
係合することが必要となる。換言すると、コンタクト密
度として知られているコネクタの単位領域あたりのコン
タクトの数も増大することが必要である。
【０００４】小型化によるデザインの検討は、コネクタ
のＺ軸に沿っても行う必要が生じる。小型化は、コネク
タの高さを制限する。例えば基板対基板の相互連結で
は、製品サイズが基板間の許容可能な最大スペースを決
定する。相互連結は、基板間のスペースに対応するもの
でなければならない。
のＺ軸に沿っても行う必要が生じる。小型化は、コネク
タの高さを制限する。例えば基板対基板の相互連結で
は、製品サイズが基板間の許容可能な最大スペースを決
定する。相互連結は、基板間のスペースに対応するもの
でなければならない。
【０００５】最近の電気コネクタのデザインは、現在の
世代の電子製品に適したものではあるが、次の世代の電
子製品には適していない。したがって、次の世代の電子
製品に使用可能な電気コネクタが必要とされている。
世代の電子製品に適したものではあるが、次の世代の電
子製品には適していない。したがって、次の世代の電子
製品に使用可能な電気コネクタが必要とされている。
【０００６】本発明の目的は、電気コネクタに使用可能
な改善されたコンタクトを提供することにある。本発明
の他の目的は、非線形ワイピング動作を行うコンタクト
を提供することにある。本発明の他の目的は、圧縮コン
タクト（compressive contact）を提供することであ
る。本発明の他の目的は、低背構造の電気コネクタを提
供することである。本発明の他の目的は、安価に製造で
きる電気コネクタを提供することである。
な改善されたコンタクトを提供することにある。本発明
の他の目的は、非線形ワイピング動作を行うコンタクト
を提供することにある。本発明の他の目的は、圧縮コン
タクト（compressive contact）を提供することであ
る。本発明の他の目的は、低背構造の電気コネクタを提
供することである。本発明の他の目的は、安価に製造で
きる電気コネクタを提供することである。
【０００７】本発明の他の目的は、表面実装形式の基板
対基板の電気コネクタを提供することである。
対基板の電気コネクタを提供することである。
【０００８】本発明の他の目的は、低背構造のＢＧＡ
（Ball Grid Array）コネクタを提供することである。
（Ball Grid Array）コネクタを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の１の側面による
と、第１回路基板と第２回路基板とを連結する電気コネ
クタ用のコンタクトにより、上記及び他の目的が達成さ
れる。このコンタクトは、中間部と、この中間部から延
び、コンタクトを第１回路基板に固定するための装着部
と、この中間部から延び、第２回路基板で撓ませられた
ときに、第２回路基板に対して非線形ワイピング動作を
行う噛合い部と、を備える。
と、第１回路基板と第２回路基板とを連結する電気コネ
クタ用のコンタクトにより、上記及び他の目的が達成さ
れる。このコンタクトは、中間部と、この中間部から延
び、コンタクトを第１回路基板に固定するための装着部
と、この中間部から延び、第２回路基板で撓ませられた
ときに、第２回路基板に対して非線形ワイピング動作を
行う噛合い部と、を備える。
【００１０】本発明の他の側面では、上記及び他の目的
を達成する電気コネクタ用コンタクトは、シート材料か
ら形成され、第１回路基板にコネクタを装着するための
装着部と、第２回路基板に係合する噛合い部とを備え
る。この噛合い部は、第２回路基板に係合する縁部を有
する。
を達成する電気コネクタ用コンタクトは、シート材料か
ら形成され、第１回路基板にコネクタを装着するための
装着部と、第２回路基板に係合する噛合い部とを備え
る。この噛合い部は、第２回路基板に係合する縁部を有
する。
【００１１】本発明の他の側面では、第１回路基板と第
２回路基板とを連結する電気コネクタにより、上記及び
他の目的が達成される。このコネクタは、絶縁ハウジン
グとコンタクトとを有する。コンタクトは、ハウジング
内に配置された中間部と、この中間部から延び、第１回
路基板にコネクタを固定する装着部と、この中間部から
延び、第２回路基板で撓ませられたときに、第２回路基
板に対して弓状ワイピング動作を行う噛合い部と、を有
する。
２回路基板とを連結する電気コネクタにより、上記及び
他の目的が達成される。このコネクタは、絶縁ハウジン
グとコンタクトとを有する。コンタクトは、ハウジング
内に配置された中間部と、この中間部から延び、第１回
路基板にコネクタを固定する装着部と、この中間部から
延び、第２回路基板で撓ませられたときに、第２回路基
板に対して弓状ワイピング動作を行う噛合い部と、を有
する。
【００１２】本発明の他の側面では、上記及び他の目的
を達成するコンタクトの製造方法は、導電材料のシート
を準備し、この材料から所定形状を打抜き、この形状
は、内側部と対向端部（opposed ends）とを有する中間
部と、この中間部から延びる装着部と、この中間部から
延び、縁部を有するアーチ状噛合い部とを有し、更に、
前記内側部に対して所定角度に前記対向端部を曲げる工
程を備える。噛合い部の前記縁部は、回路基板に係合可
能とされる。
を達成するコンタクトの製造方法は、導電材料のシート
を準備し、この材料から所定形状を打抜き、この形状
は、内側部と対向端部（opposed ends）とを有する中間
部と、この中間部から延びる装着部と、この中間部から
延び、縁部を有するアーチ状噛合い部とを有し、更に、
前記内側部に対して所定角度に前記対向端部を曲げる工
程を備える。噛合い部の前記縁部は、回路基板に係合可
能とされる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の他の用途及び利点は、添
付図面を参照する以下の説明から明らかとなる。本発明
は、２つの回路基板を接続するものである。図１から図
４、及び、図６は、本発明の第１の選択可能な実施形態
を示し、図１、及び、図４から図６は、本発明の第２の
選択可能な実施形態を示す。
付図面を参照する以下の説明から明らかとなる。本発明
は、２つの回路基板を接続するものである。図１から図
４、及び、図６は、本発明の第１の選択可能な実施形態
を示し、図１、及び、図４から図６は、本発明の第２の
選択可能な実施形態を示す。
【００１４】図１に示すように、電気コネクタ１０は、
プリント回路基板（ＰＣＢ）Ｐ１等の第１回路基板に装
着する。このプリント回路基板Ｐ１は、ＦＲ４等の好適
な材料から形成することができる。このプリント回路基
板Ｐ１は、導電性トレース（図示しない）をその上に有
している。
プリント回路基板（ＰＣＢ）Ｐ１等の第１回路基板に装
着する。このプリント回路基板Ｐ１は、ＦＲ４等の好適
な材料から形成することができる。このプリント回路基
板Ｐ１は、導電性トレース（図示しない）をその上に有
している。
【００１５】コネクタ１０は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）
等の好適な誘電体で形成される。ハウジング１１から
は、複数のアライメントポスト１３が延びる。これらの
アライメントポスト１３は、プリント回路基板Ｐ２（図
４の（Ａ）に鎖線で示す）等の第２回路基板の対応する
孔（図示しない）に係合する。嵌合する際に、このアラ
イメントポスト１３が対応する孔に入ると、コンタクト
１５がプリント回路基板Ｐ２上のパッドあるいはランド
Ｌに対して適正に位置決めされる。コンタクト１５は、
更に、それぞれの反対側端部（their opposite end）で
プリント回路基板Ｐ１上のトレースに取付けられる。
等の好適な誘電体で形成される。ハウジング１１から
は、複数のアライメントポスト１３が延びる。これらの
アライメントポスト１３は、プリント回路基板Ｐ２（図
４の（Ａ）に鎖線で示す）等の第２回路基板の対応する
孔（図示しない）に係合する。嵌合する際に、このアラ
イメントポスト１３が対応する孔に入ると、コンタクト
１５がプリント回路基板Ｐ２上のパッドあるいはランド
Ｌに対して適正に位置決めされる。コンタクト１５は、
更に、それぞれの反対側端部（their opposite end）で
プリント回路基板Ｐ１上のトレースに取付けられる。
【００１６】ハウジング１１は噛合い面１７を有し、嵌
合する際に、この噛合い面に対してプリント回路基板Ｐ
２が当接する。好適な保持機構（図示しない）がプリン
ト回路基板Ｐ１，Ｐ２を一体的に保持し、更に、プリン
ト回路基板Ｐ２をコネクタ１０に対して保持する。典型
的には、これらの保持機構はコネクタ１０から分離して
いる。したがって、簡単にのみ説明する。しかし、これ
に代え、コネクタ１０が、例えばラッチあるいはファス
ナ（図示しない）を有し、プリント回路基板Ｐ２をコネ
クタ１０に取付けることも可能である。
合する際に、この噛合い面に対してプリント回路基板Ｐ
２が当接する。好適な保持機構（図示しない）がプリン
ト回路基板Ｐ１，Ｐ２を一体的に保持し、更に、プリン
ト回路基板Ｐ２をコネクタ１０に対して保持する。典型
的には、これらの保持機構はコネクタ１０から分離して
いる。したがって、簡単にのみ説明する。しかし、これ
に代え、コネクタ１０が、例えばラッチあるいはファス
ナ（図示しない）を有し、プリント回路基板Ｐ２をコネ
クタ１０に取付けることも可能である。
【００１７】ハウジング１１は、凹設領域１９を有す
る。凹設領域１９内で、複数の孔２１がハウジング１１
を貫通して延びる。コンタクト１５は孔２１内に位置す
る。孔２１は、全体的に、ハウジング１１内に位置する
コンタクト１５の部分の形状に対応する。断面でみたと
きに、プリント回路基板Ｐ１に近接する孔２１の下側部
分は、コンタクト１５の平坦な装着部の形状にほぼ対応
する。更に、凹設領域１９に近接する孔２１の上部は、
コンタクト１５のより大きな弓状形状の中間部にほぼ適
合する。
る。凹設領域１９内で、複数の孔２１がハウジング１１
を貫通して延びる。コンタクト１５は孔２１内に位置す
る。孔２１は、全体的に、ハウジング１１内に位置する
コンタクト１５の部分の形状に対応する。断面でみたと
きに、プリント回路基板Ｐ１に近接する孔２１の下側部
分は、コンタクト１５の平坦な装着部の形状にほぼ対応
する。更に、凹設領域１９に近接する孔２１の上部は、
コンタクト１５のより大きな弓状形状の中間部にほぼ適
合する。
【００１８】コンタクト１５は、通常の挿入機械を用い
てハウジング１１内に挿し込む（stitch）のが好まし
い。コンタクト１５の中間部および噛合い部は、装着部
よりも大きいため、コンタクト１５の挿入は、噛合い面
１７（すなわちハウジング１１の凹設領域１９を有する
側）からプリント回路基板Ｐ１に向くハウジング１１の
側に向けて行うのが好ましい。これは、コンタクト１５
をプリント回路基板Ｐ１に取付けた後、ハウジング１１
内にコンタクト１５を「ロック」する作用をなす。しか
し、本発明では、コンタクト１５の周りにハウジング１
１を形成するためにモールド成形工程（overmold）を用
いてもよい。
てハウジング１１内に挿し込む（stitch）のが好まし
い。コンタクト１５の中間部および噛合い部は、装着部
よりも大きいため、コンタクト１５の挿入は、噛合い面
１７（すなわちハウジング１１の凹設領域１９を有する
側）からプリント回路基板Ｐ１に向くハウジング１１の
側に向けて行うのが好ましい。これは、コンタクト１５
をプリント回路基板Ｐ１に取付けた後、ハウジング１１
内にコンタクト１５を「ロック」する作用をなす。しか
し、本発明では、コンタクト１５の周りにハウジング１
１を形成するためにモールド成形工程（overmold）を用
いてもよい。
【００１９】コンタクト１５は、凹設領域１９内に配置
され、コネクタ１０をプリント回路基板Ｐ２に嵌合する
際に許容される撓み量を制御する。典型的には、凹設領
域１９は、プリント回路基板Ｐ２によるコンタクト１５
の永久変形を防止する。この特徴の詳細については後述
する。コンタクトは、りん青銅あるいはベリリウム銅等
の好適な導電材料で形成し、適宜のめっきを施すのが好
ましい。
され、コネクタ１０をプリント回路基板Ｐ２に嵌合する
際に許容される撓み量を制御する。典型的には、凹設領
域１９は、プリント回路基板Ｐ２によるコンタクト１５
の永久変形を防止する。この特徴の詳細については後述
する。コンタクトは、りん青銅あるいはベリリウム銅等
の好適な導電材料で形成し、適宜のめっきを施すのが好
ましい。
【００２０】図２の（Ａ）は、取付け前の状態（unload
ed condition）のコンタクト１５の第１の選択可能な実
施形態の詳細を示す。コンタクト１５は、プリント回路
基板Ｐ１に対してコネクタ１０を装着するために用いら
れる装着部２３を有する。図２の（Ｂ）は、半田部材
（solder mass）Ｓ等の可融部材を受入れた状態の装着
部２３を示す。この半田部材Ｓは、半田ボールであるの
が好ましい。半田部材Ｓを用いることにより、コネクタ
１０は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）技術を含むリ
フロー工程を用いてプリント回路基板Ｐ１に表面実装す
ることができる。国際公開番号ＷＯ／１５９８９（国際
出願番号ＰＣＴ／ＵＳ９７／１８０６６）は、半田ボー
ルをコンタクトに取付け、ＢＧＡコネクタを基板に取付
ける方法について記載する。なお、この国際出願は、参
照することにより、本願の一部をなすものである。
ed condition）のコンタクト１５の第１の選択可能な実
施形態の詳細を示す。コンタクト１５は、プリント回路
基板Ｐ１に対してコネクタ１０を装着するために用いら
れる装着部２３を有する。図２の（Ｂ）は、半田部材
（solder mass）Ｓ等の可融部材を受入れた状態の装着
部２３を示す。この半田部材Ｓは、半田ボールであるの
が好ましい。半田部材Ｓを用いることにより、コネクタ
１０は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）技術を含むリ
フロー工程を用いてプリント回路基板Ｐ１に表面実装す
ることができる。国際公開番号ＷＯ／１５９８９（国際
出願番号ＰＣＴ／ＵＳ９７／１８０６６）は、半田ボー
ルをコンタクトに取付け、ＢＧＡコネクタを基板に取付
ける方法について記載する。なお、この国際出願は、参
照することにより、本願の一部をなすものである。
【００２１】図２の（Ｂ）は、コネクタ１０をプリント
回路基板Ｐ１に取付ける１の特定方法を示すものである
が、プレス嵌め、表面実装あるいは挿入実装などの他の
形式の終端形式を用いることが可能なことは、明らかで
ある。
回路基板Ｐ１に取付ける１の特定方法を示すものである
が、プレス嵌め、表面実装あるいは挿入実装などの他の
形式の終端形式を用いることが可能なことは、明らかで
ある。
【００２２】装着部２３は、コンタクト１５の中間部２
５から延びる。中間部２５は、ハウジング１１内に着座
し、特に、対応した形状の孔２１内に配置される。中間
部２５は、ほぼ平坦な内側部２７を有し、この内側部は
湾曲部２９間に挟まれている。湾曲部２９は、内側部２
９に対してほぼ横方向に延び、内側部２７から対向方向
（opposite directions）に延びるのが好ましい。図４
の（Ａ）に示すように、中間部はほぼＳ字状形状であ
る。
５から延びる。中間部２５は、ハウジング１１内に着座
し、特に、対応した形状の孔２１内に配置される。中間
部２５は、ほぼ平坦な内側部２７を有し、この内側部は
湾曲部２９間に挟まれている。湾曲部２９は、内側部２
９に対してほぼ横方向に延び、内側部２７から対向方向
（opposite directions）に延びるのが好ましい。図４
の（Ａ）に示すように、中間部はほぼＳ字状形状であ
る。
【００２３】噛合い部３１も、中間部２５から延びる。
噛合い部３１は、中間部２５の対向端部から、装着部２
３よりも延びるのが好ましい。図２の（Ａ）に示すよう
に、噛合い部３１は、弓状形状（arcuate shape）を有
し、対向する湾曲部２９間にアーチ状に延びる。噛合い
部３１は、ツイストされた中央部３３を有する。このツ
イストされた中央部３３は、噛合い部３１の小面３３を
プリント回路基板Ｐ２に対面させ、ランドＬと接触させ
ることができる。ツイストされた中央部３３の配置は、
小面３５に沿ってほぼ平坦な領域を形成し、この小面と
共にプリント回路基板Ｐ２のランドＬを支える。平坦領
域３７は、コンタクト１５が撓んでいる間でも、プリン
ト回路基板Ｐ２のランドＬとの当接を継続する。
噛合い部３１は、中間部２５の対向端部から、装着部２
３よりも延びるのが好ましい。図２の（Ａ）に示すよう
に、噛合い部３１は、弓状形状（arcuate shape）を有
し、対向する湾曲部２９間にアーチ状に延びる。噛合い
部３１は、ツイストされた中央部３３を有する。このツ
イストされた中央部３３は、噛合い部３１の小面３３を
プリント回路基板Ｐ２に対面させ、ランドＬと接触させ
ることができる。ツイストされた中央部３３の配置は、
小面３５に沿ってほぼ平坦な領域を形成し、この小面と
共にプリント回路基板Ｐ２のランドＬを支える。平坦領
域３７は、コンタクト１５が撓んでいる間でも、プリン
ト回路基板Ｐ２のランドＬとの当接を継続する。
【００２４】ランドＬと小面３５との間の相互作用（内
側部３３の大面と比較したときに）は、プリント回路基
板Ｐ２に対するより剛性のサポートを形成する。その向
きすなわち配向（orientation）により、コンタクト１
０が好適な垂直力をプリント回路基板Ｐ２に対して形成
するのが容易となる。
側部３３の大面と比較したときに）は、プリント回路基
板Ｐ２に対するより剛性のサポートを形成する。その向
きすなわち配向（orientation）により、コンタクト１
０が好適な垂直力をプリント回路基板Ｐ２に対して形成
するのが容易となる。
【００２５】内側部３３がツイストされていることによ
り、嵌合する際に、プリント回路基板Ｐ２により噛合い
部３１が撓みやすくなる。図３の（Ａ）および図４の
（Ａ）は、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに係合する
前の休止状態のコンタクトを示す。コンタクト１５の小
面３５は、プリント回路基板Ｐ２がプリント回路基板Ｐ
１に近接すると、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに係
合し、受入れる。ランドＬが小面３５に当接すると、コ
ンタクト１５は撓み始める。
り、嵌合する際に、プリント回路基板Ｐ２により噛合い
部３１が撓みやすくなる。図３の（Ａ）および図４の
（Ａ）は、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに係合する
前の休止状態のコンタクトを示す。コンタクト１５の小
面３５は、プリント回路基板Ｐ２がプリント回路基板Ｐ
１に近接すると、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに係
合し、受入れる。ランドＬが小面３５に当接すると、コ
ンタクト１５は撓み始める。
【００２６】図３の（Ｂ）および図４の（Ｂ）は、プリ
ント回路基板Ｐ２がコネクタ１０のハウジング１１の噛
合い面１７に着座した後の、負荷あるいは撓んだ状態の
コンタクト１５を示す。図３の（Ｂ）に明瞭に示すよう
に、コンタクト１５は、圧縮すなわち高さを減じられ
る。圧縮中であっても、コンタクト１５の小面３５はプ
リント回路基板Ｐ２のランドＬに当接した状態を維持さ
れる。換言すると、平坦領域３７は、コンタクト１５の
圧縮が継続する間、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに
対する同じ長手方向の向きを維持する。しかし、コンタ
クト１５が圧縮されることにより、湾曲部２９の近部
で、噛合い部３１の一部が撓ませられる。噛合い部３１
の弾性により、プリント回路基板Ｐ２に対する好適な垂
直力が形成される。
ント回路基板Ｐ２がコネクタ１０のハウジング１１の噛
合い面１７に着座した後の、負荷あるいは撓んだ状態の
コンタクト１５を示す。図３の（Ｂ）に明瞭に示すよう
に、コンタクト１５は、圧縮すなわち高さを減じられ
る。圧縮中であっても、コンタクト１５の小面３５はプ
リント回路基板Ｐ２のランドＬに当接した状態を維持さ
れる。換言すると、平坦領域３７は、コンタクト１５の
圧縮が継続する間、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに
対する同じ長手方向の向きを維持する。しかし、コンタ
クト１５が圧縮されることにより、湾曲部２９の近部
で、噛合い部３１の一部が撓ませられる。噛合い部３１
の弾性により、プリント回路基板Ｐ２に対する好適な垂
直力が形成される。
【００２７】好適な垂直力を形成することに加え、噛合
い部３１は、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに対する
好適なワイピング動作を行う。噛合い部３１は、撓むと
きに、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに対する複雑な
ワイピング動作を行う。小面３５は、少なくとも一部が
非直線状であるワイピング動作を行うのが好ましい。図
４の（Ｂ）に示すように、小面３５は、プリント回路基
板Ｐ２のランドＬに対して回転するのが好ましい。換言
すると、噛合い部３１は、角度Θwipeにわたってプリン
ト回路基板Ｐ２のランドＬをねじり方向にワイピング動
作する。噛合い部３１は、ほぼ５から１５°の角度にわ
たってプリント回路基板Ｐ２のランドＬをねじり方向に
ワイピングするのが好ましい。
い部３１は、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに対する
好適なワイピング動作を行う。噛合い部３１は、撓むと
きに、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに対する複雑な
ワイピング動作を行う。小面３５は、少なくとも一部が
非直線状であるワイピング動作を行うのが好ましい。図
４の（Ｂ）に示すように、小面３５は、プリント回路基
板Ｐ２のランドＬに対して回転するのが好ましい。換言
すると、噛合い部３１は、角度Θwipeにわたってプリン
ト回路基板Ｐ２のランドＬをねじり方向にワイピング動
作する。噛合い部３１は、ほぼ５から１５°の角度にわ
たってプリント回路基板Ｐ２のランドＬをねじり方向に
ワイピングするのが好ましい。
【００２８】プリント回路基板Ｐ２によるコンタクト１
５の圧縮量により、噛合い部３１で形成される回転方向
のワイピング量が定まる。上述のように、凹設領域１９
は、コンタクト１５の圧縮量を制御する支援をなす。コ
ンタクト１５は、変形することなく圧縮されるのが好ま
しい。変形を防止することで、コンタクト１５の弾性が
維持される。コンタクト１５が噛合い面１７の上に延び
る距離は、コネクタ１０で可能とされる圧縮量である。
したがって、明らかなように、凹設領域１９の範囲（ex
tent）は、プリント回路基板Ｐ２によるコンタクト１５
の撓み量を定める。
５の圧縮量により、噛合い部３１で形成される回転方向
のワイピング量が定まる。上述のように、凹設領域１９
は、コンタクト１５の圧縮量を制御する支援をなす。コ
ンタクト１５は、変形することなく圧縮されるのが好ま
しい。変形を防止することで、コンタクト１５の弾性が
維持される。コンタクト１５が噛合い面１７の上に延び
る距離は、コネクタ１０で可能とされる圧縮量である。
したがって、明らかなように、凹設領域１９の範囲（ex
tent）は、プリント回路基板Ｐ２によるコンタクト１５
の撓み量を定める。
【００２９】図５の（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の第
２の選択的な実施形態を示す。１の特徴を除いて、コン
タクト１１５は図２の（Ａ）および（Ｂ）のコンタクト
１５とほぼ同じである。繰返しを避けるため、コンタク
ト１１５とコンタクト１５との間の相違点についての
み、説明する。第１の選択的な実施形態のようにほぼ平
行に延びるのではなく、装着部１２３は、中間部１２５
に対して横方向に延びる。図５の（Ａ）は、中間部に対
してほぼ垂直に延びる装着部１２３を示す。装着部１２
３は、コンタクト１１５をコネクタハウジング内に挿入
した後に曲げるのが好ましい。しかし、コンタクト１１
５は、装着部１２３を予め曲げた状態としておいてもよ
い。
２の選択的な実施形態を示す。１の特徴を除いて、コン
タクト１１５は図２の（Ａ）および（Ｂ）のコンタクト
１５とほぼ同じである。繰返しを避けるため、コンタク
ト１１５とコンタクト１５との間の相違点についての
み、説明する。第１の選択的な実施形態のようにほぼ平
行に延びるのではなく、装着部１２３は、中間部１２５
に対して横方向に延びる。図５の（Ａ）は、中間部に対
してほぼ垂直に延びる装着部１２３を示す。装着部１２
３は、コンタクト１１５をコネクタハウジング内に挿入
した後に曲げるのが好ましい。しかし、コンタクト１１
５は、装着部１２３を予め曲げた状態としておいてもよ
い。
【００３０】装着部１２３は、プリント回路基板Ｐ１に
向く側面１３９を有する。図５の（Ｂ）に示すように、
可融部材Ｓが、この側面１３９に取付けられる。第１の
選択可能な実施形態と同様に、可融部材Ｓは、半田Ｓの
質量部材（mass）とすることもできる。しかし、本願出
願人は、他の形式の終端部材（termination）を用いる
ことが可能なことも理解している。
向く側面１３９を有する。図５の（Ｂ）に示すように、
可融部材Ｓが、この側面１３９に取付けられる。第１の
選択可能な実施形態と同様に、可融部材Ｓは、半田Ｓの
質量部材（mass）とすることもできる。しかし、本願出
願人は、他の形式の終端部材（termination）を用いる
ことが可能なことも理解している。
【００３１】好ましい実施形態では、コンタクト１５，
１１５がスタンピングにより打ち抜かれ、そして、成形
される。このスタンピングおよび成形操作により、公知
の技術を用いて、キャリアストリップＣからコンタクト
１５，１１５が形成される。この成形工程は、コンタク
ト１５，１１５が、位置ｂ１，ｂ２で曲げられる。位置
ｂ１，ｂ２での曲げにより、中間部２５が弓状に形成さ
れる。
１１５がスタンピングにより打ち抜かれ、そして、成形
される。このスタンピングおよび成形操作により、公知
の技術を用いて、キャリアストリップＣからコンタクト
１５，１１５が形成される。この成形工程は、コンタク
ト１５，１１５が、位置ｂ１，ｂ２で曲げられる。位置
ｂ１，ｂ２での曲げにより、中間部２５が弓状に形成さ
れる。
【００３２】上述のように、コンタクト１５，１１５の
小面３５は、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに係合す
る。通常のスタンピングおよび成形工程では、小面３
５、および、小面３５と大面との間の縁部は、鋭くある
いは不均一である。したがって、本発明は、上述のスタ
ンピングおよび成形工程に追加した工程を行うことが好
ましい。この追加工程は、小面３５と、小面３５と大面
との間の縁部との少なくとも一方を処理する。一例とし
て、小面３５を研削（shave）することができる。通常
の研削工程は、スタンピング中に形成された鋭い縁部あ
るいはバリを除去するものである。コイニングあるいは
やすり仕上げ（filing）等の他の処理も用いることがで
きる。この処理工程は、コンタクト１５とプリント回路
基板Ｐ２のランドＬとの間に滑らかなインターフェース
を形成する。
小面３５は、プリント回路基板Ｐ２のランドＬに係合す
る。通常のスタンピングおよび成形工程では、小面３
５、および、小面３５と大面との間の縁部は、鋭くある
いは不均一である。したがって、本発明は、上述のスタ
ンピングおよび成形工程に追加した工程を行うことが好
ましい。この追加工程は、小面３５と、小面３５と大面
との間の縁部との少なくとも一方を処理する。一例とし
て、小面３５を研削（shave）することができる。通常
の研削工程は、スタンピング中に形成された鋭い縁部あ
るいはバリを除去するものである。コイニングあるいは
やすり仕上げ（filing）等の他の処理も用いることがで
きる。この処理工程は、コンタクト１５とプリント回路
基板Ｐ２のランドＬとの間に滑らかなインターフェース
を形成する。
【００３３】コンタクト１５，１１５がハウジング１１
内の孔１７内に密に装着（seat）されると、中間部２５
と孔１７との間の相互作用により、噛合い中に装着部２
３とプリント回路基板Ｐ２との間の半田結合部に、ねじ
り方向の応力が生じるのが防止される。これは、噛合い
サイクルを繰返す際の半田結合部の質を確保する。
内の孔１７内に密に装着（seat）されると、中間部２５
と孔１７との間の相互作用により、噛合い中に装着部２
３とプリント回路基板Ｐ２との間の半田結合部に、ねじ
り方向の応力が生じるのが防止される。これは、噛合い
サイクルを繰返す際の半田結合部の質を確保する。
【００３４】本発明は、２つの隣接するプリント回路基
板間に配置されるコネクタが必要とするスペースの大き
さを減少する。特に、本発明は、１のコネクタハウジン
グのみを用いるため、プリント回路基板間のスペースは
より少なくてよい。通常のメザニン型コネクタ（mezzan
ine connector）は２つの嵌合可能なハウジングを用い
る。
板間に配置されるコネクタが必要とするスペースの大き
さを減少する。特に、本発明は、１のコネクタハウジン
グのみを用いるため、プリント回路基板間のスペースは
より少なくてよい。通常のメザニン型コネクタ（mezzan
ine connector）は２つの嵌合可能なハウジングを用い
る。
【００３５】本発明について種々の図に示す好ましい実
施形態について説明してきたが、本発明から逸脱するこ
となく、本発明と同じ機能をなすために、他の同様な実
施形態を使用し、上述の実施形態を変更し、あるいは、
付加することも可能なことは明らかである。したがっ
て、本発明は、いずれかの単一の実施形態に制限される
ものではなく、特許請求の範囲の記載にしたがう幅およ
び範囲で解釈すべきものである。
施形態について説明してきたが、本発明から逸脱するこ
となく、本発明と同じ機能をなすために、他の同様な実
施形態を使用し、上述の実施形態を変更し、あるいは、
付加することも可能なことは明らかである。したがっ
て、本発明は、いずれかの単一の実施形態に制限される
ものではなく、特許請求の範囲の記載にしたがう幅およ
び範囲で解釈すべきものである。
【図１】本発明のコンタクトを用いるコネクタの斜視
図。
図。
【図２】本発明のコンタクトの１の選択可能な実施形態
を示し、(Ａ）は、半田ボールを取付けてない状態の斜
視図、（Ｂ）は、半田ボールを取付けた状態の斜視図。
を示し、(Ａ）は、半田ボールを取付けてない状態の斜
視図、（Ｂ）は、半田ボールを取付けた状態の斜視図。
【図３】図２の（Ａ）に示すコンタクトの斜視図を示
し、（Ａ）は、無負荷あるいは非変形状態の図、（Ｂ）
は、実線で（Ａ）のコンタクトの無負荷状態を示し、か
つ、鎖線で負荷状態あるいは変形状態を示す図。
し、（Ａ）は、無負荷あるいは非変形状態の図、（Ｂ）
は、実線で（Ａ）のコンタクトの無負荷状態を示し、か
つ、鎖線で負荷状態あるいは変形状態を示す図。
【図４】図２の（Ａ）に示すコンタクトの平面図を示
し、（Ａ）は、無負荷あるいは非変形状態の図、（Ｂ）
は、実線で（Ａ）に示した平面図を示し、かつ、鎖線で
負荷状態あるいは変形状態を示す図。
し、（Ａ）は、無負荷あるいは非変形状態の図、（Ｂ）
は、実線で（Ａ）に示した平面図を示し、かつ、鎖線で
負荷状態あるいは変形状態を示す図。
【図５】本発明の他の選択可能な実施形態を示し、
（Ａ）は、その斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）のコンタクト
に半田ボールを設けた状態の斜視図。
（Ａ）は、その斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）のコンタクト
に半田ボールを設けた状態の斜視図。
【図６】変形工程前のキャリアストリップ上の本発明の
コンタクトの側面図。
コンタクトの側面図。
【符号の説明】 １０…電気コネクタ、１１…ハウジング、１３…アライ
メントポスト、１５，１１５…コンタクト、１７…噛合
い面、１９…凹設領域、２１…孔、２３，１２３…装着
部、２５，１２５…中間部、２７…内側部、２９…湾曲
部、３１…噛合い部、３３…中央部、３５…小面、１３
９…側面。
メントポスト、１５，１１５…コンタクト、１７…噛合
い面、１９…凹設領域、２１…孔、２３，１２３…装着
部、２５，１２５…中間部、２７…内側部、２９…湾曲
部、３１…噛合い部、３３…中央部、３５…小面、１３
９…側面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０１Ｒ 23/68 ３０３Ｃ // Ｈ０１Ｒ 107:00
Claims (22)
- 【請求項１】 第１回路基板と第２回路基板とを連結す
る電気コネクタに用いることが可能なコンタクトであっ
て、 中間部と、 この中間部から延び、コンタクトを第１回路基板に固定
するための装着部と、 この中間部から延び、第２回路基板で撓ませられたとき
に、第２回路基板に対して非線形ワイピング動作を行う
噛合い部と、を備えるコンタクト。 - 【請求項２】 前記中間部は、弓状形状を有する請求項
１に記載のコンタクト。 - 【請求項３】 前記中間部は、ほぼ平面内に配置されか
つ弓状部で挟まれた内側部を備える請求項１に記載のコ
ンタクト。 - 【請求項４】 前記弓状部は、前記内側部の平面から対
向方向に延びる請求項３に記載のコンタクト。 - 【請求項５】 前記噛合い部は、圧縮可能な部材である
請求項１に記載のコンタクト。 - 【請求項６】 前記噛合い部は、弓状形状である請求項
５に記載のコンタクト。 - 【請求項７】 前記噛合い部は、ツイスト部を含む請求
項６に記載のコンタクト。 - 【請求項８】 前記装着部は、前記中間部に対して横方
向に延びる請求項１に記載のコンタクト。 - 【請求項９】 前記噛合い部は、前記中間部に対してほ
ぼ横方向に延びる請求項１に記載のコンタクト。 - 【請求項１０】 前記非線形ワイピング動作は、回転状
動作である請求項１に記載のコンタクト。 - 【請求項１１】 前記噛合い部の小面は、第２基板に係
合する請求項１に記載のコンタクト。 - 【請求項１２】 シート材料から形成され、電気コネク
タに使用されるコンタクトであって、 第１回路基板にコネクタを装着するための装着部と、 第２回路基板に係合する噛合い部とを備え、この噛合い
部は、第２回路基板に係合する縁部を有する、コンタク
ト。 - 【請求項１３】 前記噛合い部は、アーチ状である請求
項１２に記載のコンタクト。 - 【請求項１４】 前記アーチは、ツイスト部を有する請
求項１３に記載のコンタクト。 - 【請求項１５】 第１回路基板と第２回路基板とを連結
する電気コネクタであって、 絶縁ハウジングと、 コンタクトとを備え、このコンタクトが、 前記ハウジング内に配置される中間部と、 この中間部から延び、第１回路基板にコネクタを固定す
る装着部と、 この中間部から延び、第２回路基板で撓ませられたとき
に、第２回路基板に対して弓状ワイピング動作を行う噛
合い部と、を有する電気コネクタ。 - 【請求項１６】 前記装着部に取付けられ、コネクタを
第１回路基板に表面実装する可融部材を更に備える請求
項１５に記載の電気コネクタ。 - 【請求項１７】 前記可融部材は、後に、第１回路基板
に対して表面実装するために、前記装着部に融合された
半田ボールである請求項１６に記載の電気コネクタ。 - 【請求項１８】 前記ハウジングは、噛合い中に、前記
ハウジング内での前記コンタクトの動きを防止する構造
を備える請求項１５に記載の電気コネクタ。 - 【請求項１９】 前記構造は、内部に挿入された前記コ
ンタクトの形状に対応するハウジング内の孔を有する請
求項１５に記載の電気コネクタ。 - 【請求項２０】 前記ハウジングは、第２回路基板に面
する噛合い面を有し、この噛合い面は、凹設領域を有
し、前記孔がこの凹設領域内に配置される請求項１９に
記載の電気コネクタ。 - 【請求項２１】 導電材料のシートを準備し、 この材料から所定形状を打抜き、この形状は、 内側部と対向端部とを有する中間部と、 この中間部から延びる装着部と、 この中間部から延び、縁部を有するアーチ状噛合い部と
を有し、更に、 前記内側部に対して所定角度に前記対向端部を曲げ、 これにより、前記噛合い部の前記縁部を回路基板に係合
可能とする、 工程を備えるコンタクトの製造方法。 - 【請求項２２】 前記曲げ工程は、前記対向端部を、前
記内側部から反対方向に曲げる工程を備える請求項２１
に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US302000 | 1999-04-29 | ||
| US09/302,000 US6193523B1 (en) | 1999-04-29 | 1999-04-29 | Contact for electrical connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353560A true JP2000353560A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=23165821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000132534A Withdrawn JP2000353560A (ja) | 1999-04-29 | 2000-05-01 | 電気コネクタ用コンタクト |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6193523B1 (ja) |
| EP (1) | EP1049205A3 (ja) |
| JP (1) | JP2000353560A (ja) |
| TW (1) | TW449126U (ja) |
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| US6694609B2 (en) * | 2001-03-22 | 2004-02-24 | Molex Incorporated | Method of making stitched LGA connector |
| US6722896B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-04-20 | Molex Incorporated | Stitched LGA connector |
| US6604950B2 (en) * | 2001-04-26 | 2003-08-12 | Teledyne Technologies Incorporated | Low pitch, high density connector |
| JP2005517966A (ja) * | 2001-05-25 | 2005-06-16 | インテル・コーポレーション | 高密度光ファイバーアレイ |
| US20030022532A1 (en) * | 2001-07-27 | 2003-01-30 | Clements Bradley E. | Electrical contact |
| US6752634B2 (en) * | 2001-09-21 | 2004-06-22 | Intel Corporation | Contact array for semiconductor package |
| US6699048B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-03-02 | Fci Americas Technology, Inc. | High density connector |
| TW573844U (en) | 2003-06-13 | 2004-01-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector contact |
| US6994565B2 (en) * | 2003-07-14 | 2006-02-07 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element |
| DE602005003351T2 (de) * | 2004-05-28 | 2008-09-11 | Molex Inc., Lisle | Flexibler scrub-ring-kontakt |
| WO2005119850A1 (en) | 2004-05-28 | 2005-12-15 | Molex Incorporated | Electro-formed ring interconnection system |
| TWM266621U (en) * | 2004-08-02 | 2005-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Land grid array electrical connector |
| US20070117268A1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-24 | Baker Hughes, Inc. | Ball grid attachment |
| US7381060B2 (en) * | 2006-05-25 | 2008-06-03 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector array |
| US7578675B2 (en) * | 2007-12-12 | 2009-08-25 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical contact used in electrical connector |
| CN102315532B (zh) * | 2010-06-30 | 2015-07-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
Family Cites Families (17)
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|---|---|---|---|---|
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| US5366380A (en) * | 1989-06-13 | 1994-11-22 | General Datacomm, Inc. | Spring biased tapered contact elements for electrical connectors and integrated circuit packages |
| EP0468409B1 (en) | 1990-07-23 | 1995-10-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Interface apparatus for transporting substrates between substrate processing apparatus |
| US5167512A (en) * | 1991-07-05 | 1992-12-01 | Walkup William B | Multi-chip module connector element and system |
| US5152695A (en) * | 1991-10-10 | 1992-10-06 | Amp Incorporated | Surface mount electrical connector |
| US5137456A (en) * | 1991-11-04 | 1992-08-11 | International Business Machines Corporation | High density, separable connector and contact for use therein |
| US5199889A (en) * | 1991-11-12 | 1993-04-06 | Jem Tech | Leadless grid array socket |
| US5378160A (en) * | 1993-10-01 | 1995-01-03 | Bourns, Inc. | Compliant stacking connector for printed circuit boards |
| US5772451A (en) | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
| US5800184A (en) | 1994-03-08 | 1998-09-01 | International Business Machines Corporation | High density electrical interconnect apparatus and method |
| US5802699A (en) | 1994-06-07 | 1998-09-08 | Tessera, Inc. | Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads |
| US5632631A (en) | 1994-06-07 | 1997-05-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic contacts with asperities and methods of making same |
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| GB9519204D0 (en) * | 1995-09-20 | 1995-11-22 | Amp Gmbh | Electrical installataion bus connector |
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-
1999
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- 2000-04-17 EP EP00107950A patent/EP1049205A3/en not_active Withdrawn
- 2000-05-01 JP JP2000132534A patent/JP2000353560A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070413 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080602 |