JP2000348660A - 電子プローブマイクロアナライザー - Google Patents

電子プローブマイクロアナライザー

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JP2000348660A
JP2000348660A JP11157310A JP15731099A JP2000348660A JP 2000348660 A JP2000348660 A JP 2000348660A JP 11157310 A JP11157310 A JP 11157310A JP 15731099 A JP15731099 A JP 15731099A JP 2000348660 A JP2000348660 A JP 2000348660A
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Hiroshi Sakamae
浩 坂前
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子プローブマイクロアナライザーにおい
て、試料面が複雑な凹凸形状であっても煩雑な条件設定
作業を必要とせず、確実で高精度の高さ補正を行う。 【解決手段】 電子線の照射によって試料Sから放出さ
れる特性X線により試料表面の元素分析を行う電子プロ
ーブマイクロアナライザーにおいて、試料表面の三次元
データから試料ステージ17を制御する座標値を算出す
る演算手段2と、演算手段で算出した座標値に基づいて
試料ステージを駆動する試料ステージ駆動手段3,4と
を備えた構成とし、演算手段2は、三次元データの座標
系を試料ステージ側の座標系に変換する二次元の第1の
座標変換と、三次元データ中のZ座標値を、試料ステー
ジにおいて分析条件を満足する高さ方向の座標値に変換
する第二の座標変換とを含み、座標変換によって算出し
た座標値を用いることによって、試料表面が分析条件高
さを満足するよう試料のZ軸方向の位置制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子プローブマイ
クロアナライザーに関し、特に試料のZ軸方向の位置制
御に関する。
【0002】
【従来の技術】波長分散型分光器を用いた電子プローブ
マイクロアナライザー(EPMA)では、電子線照射に
よって試料から放出される特性X線を検出するための集
光条件として、試料及び分光結晶,検出器のX線分光器
がローランド円の円周上に精度よく配置されることが求
められている。通常、このX線分光器の集光条件は試料
面の高さを位置合わせすることによって行っている。電
子プローブマイクロアナライザーを用いた分析では、試
料面の1点を分析する点分析や、試料面上で分析位置を
逐一変更しながらその都度X線信号を検出することによ
ってX線信号の一次元分布を得る線分析や二次元の分布
を得るマッピング分析がある。凹凸のある試料面に対し
て、精度よく点分析,線分析,及びマッピング分析を行
うには、各分析位置において試料面の高さがX線分光器
の集光条件を満足するように常に試料ステージの高さ方
向を制御する必要がある。
【0003】従来、電子プローブマイクロアナライザー
の高さ方向(Z軸方向)の位置合わせは、(a)分析点
毎に試料面の現在の高さ情報を取得して試料ステージに
帰還させ、試料面上の分析点が集光条件を満たす位置と
なるように試料ステージの高さ位置を調整するフィード
バック制御や、(b)試料面を最小単位領域に分割し、
各単位領域の交点における座標値をあらかじめ取得して
おき、この座標値から単位領域内の分析点の高さ情報を
近似計算し、得られた高さ情報に基づいて試料ステージ
の高さ位置を調整する制御が行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子プローブマ
イクロアナライザーで点分析,線分析,及びマッピング
分析を行う場合、上記の(a)フィードバック制御や
(b)分割領域を用いた近似計算によって高さ方向の位
置合わせを高い精度で行うためには、各分析点毎に座標
値を取得したり、領域の分割数や座標値の取得回数を増
大させる必要があり、膨大なデータ数を要し、また処理
時間も長時間化するという問題がある。特に、線分析や
マッピング分析を行う場合の座標値の取得回数は膨大な
ものとなる。
【0005】また、線分析及びマッピング分析を行う場
合には、分析点を移動させながら高さ方向の位置制御を
行う必要がある。このように分析点を移動させながら高
さ方向の位置制御において、上記(a)のフィードバッ
ク制御では、単位時間当たりの高さ方向の変動量が大き
い場合には、位置制御の応答速度が変動速度に追いつか
ないために制御が発散し、追随状態からはずれる可能性
が高まるという問題がある。
【0006】一方、上記(b)の分割領域による制御に
よって、線分析及びマッピング分析を行う場合には、
(a)のフィードバック制御で起こる発散のおそれはな
い。しかしながら、得られる高さ情報は試料形状を正確
に表したものでないため、起伏の変化が密になっている
場所が部分的に存在する試料面に対して高さ補正を行う
には、起伏変化が最も密になっている領域に合わせて分
割領域を細分化しなければならない。そのため、領域の
分割数や座標値の取得回数が増大して、データ数や処理
時間が増大する。
【0007】そこで、本発明は前記した従来の問題点を
解決し、電子プローブマイクロアナライザーにおいて、
試料面が複雑な凹凸形状であっても煩雑な条件設定作業
を必要とせず、確実で高精度の高さ補正を行うことを目
的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本出願の発明は、電子線
の照射によって試料から放出される特性X線により試料
表面の元素分析を行う電子プローブマイクロアナライザ
ーにおいて、試料表面の三次元データから試料ステージ
を制御する座標値を算出する演算手段と、演算手段で算
出した座標値に基づいて試料ステージを駆動する試料ス
テージ駆動手段とを備えた構成とする。演算手段は、三
次元データの座標系を試料ステージ側の座標系に変換す
る二次元の第1の座標変換と、三次元データ中のZ座標
値を、試料ステージにおいて分析条件を満足する高さ方
向の座標値に変換する第二の座標変換とを含む。そし
て、この座標変換によって算出した座標値を用いること
によって、試料表面が分析条件高さを満足するよう試料
のZ軸方向の位置制御を行う。
【0009】試料表面の三次元データは、分析対象であ
る試料の三次元形状データをあらかじめ取得しておき、
取得した三次元形状データを本願発明の電子プローブマ
イクロアナライザーに導入するものである。この試料表
面の三次元データは、電子プローブマイクロアナライザ
ー本体と別個の三次元計測装置により取得することも、
また、電子プローブマイクロアナライザー本体が備える
オートフォーカス機能を用いて取得することもできる。
演算手段は、三次元計測装置等によってあらかじめ取得
しておいた試料表面の三次元データから試料ステージを
制御するための座標値を算出するものであり、2つの座
標変換によって座標値を算出する。なお、以下では、三
次元計測装置の座標系を(x,y,z)の小文字で表
し、電子プローブマイクロアナライザーの試料ステージ
側の座標系を(X,Y,Z)の大文字で表す。
【0010】第1の座標変換は、三次元計測装置側の座
標系と電子プローブマイクロアナライザーの試料ステー
ジ側の座標系との座標系の相違を補償するものであり、
三次元計測装置側の三次元データ中の二次元の座標
(x,y座標)を試料ステージ側の二次元の座標(X,
Y座標)に変換する。この第1の座標変換は、三次元計
測装置側の座標系と試料ステージ側の座標系との座標系
間に位置関係によって一義的に定まり、試料に無関係で
あるため、一度求めた座標系間の関係は試料に関わらず
使用することができる。この第1の座標変換を行うこと
によって、あらかじめ取得した試料表面の二次元の位置
座標を、試料ステージ上に設置した試料の二次元の位置
に正確に対応させることができる。
【0011】電子プローブマイクロアナライザーにおい
て分析点の分析を行うには、該分析点が分析条件を満足
する高さ位置となるように高さ方向(Z軸方向)に制御
を行う必要がある。試料ステージ上に設置された試料の
二次元の座標(X,Y座標)は、第1の座標変換によっ
てあらかじめ取得した三次元データから求めることがで
きるが、三次元計測装置側で取得した三次元データ中の
高さ(z座標値)は必ずしも分析条件を満足する高さ位
置とならず、分析条件を満足する高さに合わせる必要が
ある。これは、分析条件を満足する高さは電子プローブ
マイクロアナライザーの分光素子や検出器の位置や設置
角度に依存する他に、三次元計測装置側の座標系と試料
ステージ側の座標系との座標系が相違し、三次元計測装
置で取得した高さ分布データは、ある基準位置からの相
対的な距離で与えられた値であって、そのままでは分析
条件を満足する高さとならないためであり、また、試料
ステージの傾斜や試料ステージ上に配置した試料の傾斜
によって、分析条件を満足する高さが変化する点等の要
因によるためである。
【0012】そこで、第2の座標変換は、試料ステージ
において試料表面が分析条件を満足する高さ位置となる
ように高さ方向(Z軸方向)で座標変換を行なって上記
の各点を補償するものであり、三次元計測装置側の三次
元データ中の一次元の座標(z座標)を試料ステージ側
の一次元の座標(Z座標)に変換する。試料表面の高さ
方向(Z軸方向)の分布データは、試料ステージ上に試
料を配置するごとに異なる。そこで、第2の座標変換で
は、試料を配置する毎に、試料上の分析点が分析条件を
満足する高さとなるときの試料ステージのZ座標値を求
め、三次元計測装置側で対応する分析点の高さ(z座標
値)との関係を表す変換関数を求め、この変換関数を用
いてあらかじめ求めた三次元データから試料ステージ側
のZ座標値を求める。上記変換関数は、例えば少なくと
も3点のZ座標値を求めて得る傾斜面を表す変換式とす
ることができる。
【0013】この第2の座標変換を行うことによって、
あらかじめ取得した試料表面のZ座標値を、試料ステー
ジ上において試料上の分析点が分析条件を満足する高さ
に変換することができる。試料ステージ駆動手段は、演
算手段で算出した座標値に基づいて試料ステージを駆動
するため、試料面が複雑な凹凸形状であっても煩雑な条
件設定作業を行なうこと無く、確実で高精度の高さ補正
を行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の電
子プローブマイクロアナライザーの構成例の概略ブロッ
ク図である。図1において、電子プローブマイクロアナ
ライザー1は、フィラメント11から発生した電子線1
2をコンデンサレンズ13,対物レンズ14を介して試
料ステージ17上に配置した試料Sに照射する。電子線
12の照射によって試料Sから放出されたX線は、波長
別に分光する分光素子15と分光された特性X線を検出
する検出器16を含むX線分光器で分析される。
【0015】試料ステージ17は、ステージコントロー
ラ3からドライバ4に制御パルスを送ることによって
X,Y,Z軸方向に移動可能である。ステージコントロ
ーラ3はコンピュータ2からの制御コマンドによって、
X,Y軸方向の位置決め、及びZ軸方向の高さ調整を行
う。試料Sを光学的に観察する場合には、反射鏡18で
反射した像をCCDカメラ等の撮像装置5で撮像し、オ
ートフォーカスコントローラ6を介してモニタ7に表示
する。オートフォーカスコントローラ6は、Z軸方向の
データをステージコントローラ3に戻して試料ステージ
17をフィードバック制御することによって像の焦点を
合わせる。この焦点合わせによって、試料Sの高さデー
タを取得することもできる。オートフォーカスコントロ
ーラ6による撮像装置5の試料S上の焦点位置と、X線
分光器による試料S上で集光条件を満足する分析位置と
が一致するよう設定し、オートフォーカスコントローラ
6で光学像の焦点合わせを行うことによってX線分光器
の集光条件を合わせることができる。従来の電子プロー
ブマイクロアナライザーでは、分析点毎に光学像を観察
して焦点が合うように試料ステージ17のZ軸方向の位
置合わせを行っている。
【0016】本出願の発明ではコンピュータ2が備える
座標変換機能によって、分析点毎に光学像を観察するこ
となく、三次元計測装置で取得した三次元データを用い
て試料ステージ17のZ軸方向の位置合わせを行う。以
下、コンピュータが備える機能及びその動作について説
明する。図2は第1の例の機能を説明するための機能ブ
ロック図であり、図3は三次元計測装置の構成を説明す
るための概略図であり、図4,6は機能及び動作を説明
するためフローチャートであり、図5,7,8は座標変
換を説明するための概略図である。
【0017】コンピュータ2が備える機能は、三次元計
測装置で取得した三次元データを取り込み、該三次元デ
ータを座標変換して、試料ステージを駆動するための位
置座標を算出し、算出した位置座標をステージコントロ
ーラ3に送出する。ステージコントローラ3はこの位置
座標を用いて、試料表面が分析条件高さを満足するよう
試料のZ軸方向の位置制御を行う。図2において、一点
鎖線内に示す各ブロックはコンピュータ2が備える機能
ブロックを示し、各データを格納するデータ格納ブロッ
ク20(二点鎖線内に示す)と、三次元計測装置のx,
y座標から試料ステージ17側のX,Y座標に座標変換
するX,Y座標変換機能ブロック21と、三次元計測装
置のz座標から試料ステージ17側のZ座標に座標変換
するZ座標変換機能ブロック22と、該Z座標変換に用
いるZ座標変換関数fを求める演算機能ブロック23を
備える。
【0018】データ格納ブロック20は、三次元計測装
置等であらかじめ求めておいた三次元データ(x,y,
z座標値)20A、X,Y座標変換後の座標データ
(X,Y,z座標値)20B、Z座標変換後の座標デー
タ(X,Y,Z座標値)20Cの各データを格納する。
ステージコントローラ3は、座標データ(X,Y,Z座
標値)を用いてドライバを駆動し位置制御を行う。
【0019】X,Y座標変換機能ブロック21は、三次
元計測装置側の三次元データ中の二次元の座標(x,y
座標)を試料ステージ側の二次元の座標(X,Y座標)
に変換して、三次元計測装置側の座標系と電子プローブ
マイクロアナライザーの試料ステージ側の座標系との座
標系の相違を補償する。三次元計測装置及び試料ステー
ジにおいて、試料の配置位置を定めることによって、両
者の座標系の関係を試料と無関係に一義的に定めること
ができる。そこで、三次元計測装置側x,y座標と、試
料ステージ側のX,Y座標との関係を定め、この関係に
基づいてX,Y座標を座標変換する変換関数を求めてお
く。X,Y座標変換機能ブロック21は、この変換関数
を用いて三次元データのx,y座標を試料ステージ側の
X,Y座標に変換する。これによって、試料表面の二次
元の位置座標を、試料ステージ上に設置した試料の二次
元の位置に正確に対応させる。
【0020】図3は三次元計測装置側のx,y座標を定
めるための一構成例を示す図である。三次元計測装置8
は、試料ステージ8a上にプローブ8bを相対的に移動
可能に備え、該プローブ8bを試料表面に沿って移動さ
せえることによって、試料表面の三次元データを取得す
る。試料ステージ8a上には位置決め部材8cを備え、
これによって試料Sの試料ステージ17に対する位置を
一定に定める。位置決め部材8cは試料Sの外周部の位
置を固定するための壁材で構成することができ、該壁材
面に試料Sの外周部を当接させることによって、試料S
にx,y座標を固定することができる。Z座標変換関数
fを求める演算機能ブロック23は、試料を配置する毎
に、試料上の分析点が分析条件を満足する高さとなると
きの試料ステージのZ座標値を求め、三次元計測装置側
で対応する分析点の高さ(z座標値)との関係を表す変
換関数を求める。求めたZ座標変換関数fはZ座標変換
機能ブロック22に導入され、Z座標変換を行う。な
お、図2において、丸で囲むA,B,CはZ座標変換関
数fを求めるためのデータの流れを示しており、図6の
フローチャートにしたがって後述する。
【0021】次に、図4のフローチャート及び図5〜8
を用いて動作を説明する。電子プローブマイクロアナラ
イザーの試料ステージ17上に試料Sを設置する前に、
三次元計測装置8において試料Sの表面形状を測定し、
三次元データ(x,y,z)を求める。なお、別個の三
次元計測装置8に代えて、電子プローブマイクロアナラ
イザーが備えるオートフォーカス機能を用いて試料の三
次元データを求めることもできる(ステップS1)。求
めた三次元データ(x,y,z)を電子プローブマイク
ロアナライザー本体の分析装置に入力し、データ格納ブ
ロック20の三次元データ(x,y,z)20A内に格
納する(ステップS2)。
【0022】X,Y座標変換機能ブロック21におい
て、三次元データ(x,y,z)中のx,y座標を試料
ステージ側のX,Y座標に座標変換し、(X,Y,z)
を得る。図5に示すX,Y座標変換を説明するための概
略図において、図5(a)は三次元計測装置側のx,y
座標系を示し、図5(b)は分析装置側のX,Y座標系
を示している。両座標系間において、x,y座標系の点
p(xp ,yp )をX,Y座標系の点P(XP ,YP )
間の関係をあらかじめ求めて、x,y座標系からX,Y
座標系に座標変換する変換関数を求めておき、この変換
関数を用いてX,Y座標の座標値(X,Y)を求める。
これによって、試料ステージ上に配置した試料におい
て、三次元データ(x,y,z)のx,y座標位置を正
確に位置決めすることができる(ステップS3)。
【0023】試料Sを試料ステージ17上に配置した
後、ステップS4の工程によってZ方向の高さ及び傾き
を補正するZ座標変換関数fを求める。図6のフローチ
ャートはZ座標変換関数fを算出する手順を示してい
る。試料ステージ17上に配置した試料Sについて、試
料上の任意の点Pの座標値(XP ,YP )を定める。こ
の点Pは、図2中のAに示すように、図示していない入
力手段によってステージコントローラ3に入力すること
ができる(ステップS41)。定めた点P(XP ,YP
)について、オートフォーカス機能によって分析条件
を満足する高さとなるときの試料ステージのZ座標値
(ZP )を求める(図2中のCに示す)(ステップS4
2)。点Pの座標値(XP ,YP )に対する三次元計測
装置側におけるz座標値(zp )を座標データ(X,
Y,z座標値)20Bから読み出し、Z座標変換関数f
を求める演算機能ブロック23に入力する(図2中のB
に示す)(ステップS43)。演算機能ブロック23
は、座標データ(XP ,YP,zp )と試料ステージの
Z座標値(ZP )を用いて、三次元計測装置から分析装
置へのZ座標変換関数fを求める(ステップS44)。
【0024】点分析を行う場合(ステップS5)には、
分析範囲内において分析点のX,Y座標値を定める。定
めた分析点のX,Y座標値に対するz座標値を求め、こ
のz座標値をZ座標変換関数fを用いてZ座標変換して
補正したZ座標値を求める(ステップS6a)。このZ
軸補正値をステージコントローラ3を介してパルスモー
タドライバに制御信号を送り、試料ステージ17のZ軸
の高さ制御を行う。これによって、分析点における高さ
調整を行うことができる(ステップS7a)。図7は、
Z座標変換関数fによって一点Pにおける高さ補正を説
明する図である。図7(a)は三次元計測装置のx,
y,z座標系での点pを示し、図7(b)は、分析装置
のX,Y,Z座標系における対応する点Pを示してい
る。ステップS3のX,Y座標の座標変換によって(x
p ,yp )に対応する座標値(XP,YP )を求める。
(XP ,YP )において、z座標値(zp )をZ座標変
換関数fによってZ座標変換し、高さ補正したZ座標値
(ZP )を求める。このZ座標値(ZP )は分析条件を
満足する高さであり、このZ座標値(ZP)に従って高
さを制御を行うことによって試料表面形状に応じた高さ
補正を行うことができる。
【0025】また、線分析及びマッピング分析を行う場
合(ステップS5)には、分析範囲内において分析線な
いし分析範囲を定める。定めた分析線ないし分析範囲の
X,Y座標値に対するz座標値を求め、このz座標値を
Z座標変換関数fを用いてZ座標変換して補正したZ座
標値を求める(ステップS6b)。このZ軸補正値をス
テージコントローラ3を介してパルスモータドライバに
制御信号を送り、試料ステージ17のZ軸の高さ制御を
行う。これによって、分析点における高さ調整を行うこ
とができる(ステップS7b)。
【0026】図8は、Z座標変換関数fによって高さ及
び傾斜補正を説明する図である。図8(a)は三次元計
測装置のx,y,z座標系での一面(例えば、点za,
zb,zcで形成される面)を示し、図8(b)は、分
析装置のX,Y,Z座標系における対応する面(例え
ば、点Za,Zb,Zcで形成される面)を示してい
る。ステップS3のX,Y座標の座標変換によって面内
の座標値(x,y)に対応する座標値(X,Y)を求め
る。座標値(X,Y)において、z座標値(z)をZ座
標変換関数fによってZ座標変換し、高さ補正したZ座
標値(Z)を求める。このZ座標値(Z)は分析条件を
満足する高さであり、このZ座標値(Z)に従って高さ
を制御を行うことによって、試料表面形状の高さ及び傾
斜を補正することができる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子プローブマイクロアナライザーにおいて試料面が複
雑な凹凸形状であっても煩雑な条件設定作業を必要とせ
ず、確実で高精度の高さ補正を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子プローブマイクロアナライザーの
構成例の概略ブロック図である。
【図2】本発明の電子プローブマイクロアナライザーの
機能を説明するための機能ブロック図である。
【図3】三次元計測装置の構成を説明するための概略図
である。
【図4】本発明の電子プローブマイクロアナライザーの
機能及び動作を説明するためフローチャートである。
【図5】本発明のX,Y座標変換を説明するための概略
図である。
【図6】本発明のZ座標変換関数fを算出する手順を説
明するフローチャートである。
【図7】本発明のZ座標変換関数fによって一点Pにお
ける高さ補正を説明する図である。
【図8】本発明のZ座標変換関数fによって高さ及び傾
斜補正を説明する図である。
【符号の説明】
1…電子プローブマイクロアナライザー、2,9…コン
ピュータ、3…ステージコントローラ、4…ドライバ、
5…撮像手段、6…オートフォーカスコントローラ、7
…モニタ、8…三次元計測装置、8a…試料ステージ、
8b…プローブ、8c…位置決め部材、11…フィラメ
ント、12…電子線、13…コンデンサレンズ、14…
対物レンズ、15…分光素子、16…検出器、17…試
料ステージ、20…データ格納ブロック、21…X,Y
座標変換機能ブロック、22…Z座標変換機能ブロッ
ク、23…Z座標変換関数f算出ブロック、S…試料。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子線の照射によって試料から放出され
    る特性X線により試料表面の元素分析を行う電子プロー
    ブマイクロアナライザーにおいて、試料表面の三次元デ
    ータから試料ステージを制御する座標値を算出する演算
    手段と、前記座標値に基づいて試料ステージを駆動する
    試料ステージ駆動手段とを備え、前記演算手段は、三次
    元データの座標系を試料ステージ側の座標系に変換する
    二次元の第1の座標変換と、三次元データ中のZ座標値
    を、試料ステージにおいて分析条件を満足する高さ方向
    の座標値に変換する第二の座標変換を含み、該座標変換
    によって算出した座標値を用いることにより、試料表面
    が分析条件高さを満足するよう試料のZ軸方向の位置制
    御を行う、電子プローブマイクロアナライザー。
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WO2002025691A1 (fr) * 2000-09-19 2002-03-28 Advantest Corporation Procede d'inspection d'un faisceau d'electrons et dispositif associe
JP2014238295A (ja) * 2013-06-06 2014-12-18 パルステック工業株式会社 回折環形成システム及びx線回折測定システム
US10062744B2 (en) 2001-03-28 2018-08-28 Samsung Display Co., Ltd. Display module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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