JP2000346991A - 汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システム - Google Patents
汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】レーザ照射ヘッドを遠隔操作で任意の位置に動
かしてレーザ光を照射することにより、作業員の除染対
象エリアへの立ち入り頻度および時間を低減し、またレ
ーザ照射ヘッドの動きに追随して二次生成物を回収する
除染システムを提供するものである。 【解決手段】汚染された無機物質表層に光エネルギーを
照射するレーザ照射ヘッド２と、二次生成物回収フード
１とを備え、無機物質表層に光エネルギーを照射して、
無機物質表層をガラス化剥離、あるいは爆裂剥離させ、
無機物質表層の汚染を二次生成物回収フード１で回収す
る、レーザ除染システム。
かしてレーザ光を照射することにより、作業員の除染対
象エリアへの立ち入り頻度および時間を低減し、またレ
ーザ照射ヘッドの動きに追随して二次生成物を回収する
除染システムを提供するものである。 【解決手段】汚染された無機物質表層に光エネルギーを
照射するレーザ照射ヘッド２と、二次生成物回収フード
１とを備え、無機物質表層に光エネルギーを照射して、
無機物質表層をガラス化剥離、あるいは爆裂剥離させ、
無機物質表層の汚染を二次生成物回収フード１で回収す
る、レーザ除染システム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、原子力発電、原子
力研究等の原子力関連施設、病院等の放射性物質取扱施
設において、プルトニウム等の放射性核種を含む放射性
物質によって汚染されたコンクリート等の無機物質表層
を除去・回収、即ち除染することにより放射能汚染レベ
ルを低減することに利用する。また、放射性物質だけに
限らず、その他有害物質の除染にも利用する。
力研究等の原子力関連施設、病院等の放射性物質取扱施
設において、プルトニウム等の放射性核種を含む放射性
物質によって汚染されたコンクリート等の無機物質表層
を除去・回収、即ち除染することにより放射能汚染レベ
ルを低減することに利用する。また、放射性物質だけに
限らず、その他有害物質の除染にも利用する。
【０００２】
【従来の技術】原子力施設等において、放射性物質が浸
透し汚染されたコンクリート表層の処理方法は、作業員
が防護服を着用し、ブレーカ、スキャブラ、プレーナ等
の機械的研磨・研削で除染する方法が代表的である。
透し汚染されたコンクリート表層の処理方法は、作業員
が防護服を着用し、ブレーカ、スキャブラ、プレーナ等
の機械的研磨・研削で除染する方法が代表的である。
【０００３】しかし、これらの方法では、以下のような
問題点がある。 刃先の高速回転により、汚染したコンクリートが微粉
体として飛散し、作業員が汚染される（内部被曝および
外部被曝する）、あるいは周辺が二次汚染される。 天井等上面や床と壁が交わる隅角部への適用が困難で
ある。 汚染浸透深さに応じた除染深さの制御が困難である。 刃先が汚染される。 騒音、振動が伴う。 汚染された環境で要求される遠隔操作が困難である。
問題点がある。 刃先の高速回転により、汚染したコンクリートが微粉
体として飛散し、作業員が汚染される（内部被曝および
外部被曝する）、あるいは周辺が二次汚染される。 天井等上面や床と壁が交わる隅角部への適用が困難で
ある。 汚染浸透深さに応じた除染深さの制御が困難である。 刃先が汚染される。 騒音、振動が伴う。 汚染された環境で要求される遠隔操作が困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、レーザ照射
ヘッドを遠隔操作で任意の位置に動かしてレーザ光を照
射することにより、作業員の除染対象エリア、あるいは
部屋への立ち入り頻度および時間を低減し、またレーザ
照射ヘッドの動きに追随して二次生成物を回収すること
により、従来の問題点を解決可能とする除染システムを
提供するものである。
ヘッドを遠隔操作で任意の位置に動かしてレーザ光を照
射することにより、作業員の除染対象エリア、あるいは
部屋への立ち入り頻度および時間を低減し、またレーザ
照射ヘッドの動きに追随して二次生成物を回収すること
により、従来の問題点を解決可能とする除染システムを
提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、汚染された無
機物質表層に光エネルギーを照射するレーザ照射ヘッド
と、二次生成物回収フードとを備え、無機物質表層に光
エネルギーを照射して、無機物質表層をガラス化剥離、
あるいは爆裂剥離させ、無機物質表層の汚染を二次生成
物回収フードで回収する、汚染された無機物質表層に適
用するレーザ除染システム、又は、前記汚染された無機
物質表層に適用するレーザ除染システムにおいて、光エ
ネルギーをレーザ照射ヘッドヘ伝送するグラスファイバ
ーと、レーザ照射ヘッドを遠隔操作する駆動機構と、グ
ラスファイバーに光エネルギーを伝送するレーザ発振装
置と、駆動機構を制御する制御装置とを備え、レーザ発
振装置と制御装置は、除染対象エリアから隔離した場所
に配置し、除染対象エリア内の無機物質表層に光エネル
ギーを照射して、無機物質表層をガラス化剥離、あるい
は爆裂剥離させ、無機物質表層の汚染を二次生成物回収
フードで回収することを特徴とする、汚染された無機物
質表層に適用するレーザ除染システム、又は、前記汚染
された無機物質表層に適用するレーザ除染システムにお
いて、レーザ照射ヘッド、駆動機構と二次生成物回収フ
ードを搭載する移動装置とを備え、レーザ発振装置と制
御装置は、除染対象エリアから隔離した場所に配置し、
レーザ照射ヘッドを二次生成物回収フードと共に移動装
置を遠隔で動かし、除染対象エリア内の除染対象位置を
変えながら、無機物質表層に光エネルギーを照射して、
無機物質表層をガラス化剥離、あるいは爆裂剥離させ、
無機物質表層の汚染を二次生成物回収フードで回収する
ことを特徴とする、汚染された無機物質表層に適用する
レーザ除染システム、又は、前記汚染された無機物質表
層に適用するレーザ除染システムにおいて、二次生成物
回収フードに一端が接続された二次生成物回収ホース
と、二次生成物回収ホースの他端に接続された二次生成
物回収装置とを備え、レーザ発振装置、二次生成物回収
装置と制御装置は、除染対象エリアから隔離した場所に
配置し、レーザ照射ヘッドを二次生成物回収フードと共
に移動装置を遠隔で動かし、除染対象エリア内の除染対
象位置を変えながら、無機物質表層に光エネルギーを照
射して、無機物質表層をガラス化剥離、あるいは爆裂剥
離させ、無機物質表層の汚染を二次生成物回収フードで
回収することを特徴とする、汚染された無機物質表層に
適用するレーザ除染システム、又は、前記汚染された無
機物質表層に適用するレーザ除染システムにおいて、一
つのレーザ発振装置から、複数のレーザ照射ヘッドを分
岐して、同時に隣り合わせで照射し、あるいは異なる部
位に照射し、時間当りの照射面積を増加させることを特
徴とする、汚染された無機物質表層に適用するレーザ除
染システムである。
機物質表層に光エネルギーを照射するレーザ照射ヘッド
と、二次生成物回収フードとを備え、無機物質表層に光
エネルギーを照射して、無機物質表層をガラス化剥離、
あるいは爆裂剥離させ、無機物質表層の汚染を二次生成
物回収フードで回収する、汚染された無機物質表層に適
用するレーザ除染システム、又は、前記汚染された無機
物質表層に適用するレーザ除染システムにおいて、光エ
ネルギーをレーザ照射ヘッドヘ伝送するグラスファイバ
ーと、レーザ照射ヘッドを遠隔操作する駆動機構と、グ
ラスファイバーに光エネルギーを伝送するレーザ発振装
置と、駆動機構を制御する制御装置とを備え、レーザ発
振装置と制御装置は、除染対象エリアから隔離した場所
に配置し、除染対象エリア内の無機物質表層に光エネル
ギーを照射して、無機物質表層をガラス化剥離、あるい
は爆裂剥離させ、無機物質表層の汚染を二次生成物回収
フードで回収することを特徴とする、汚染された無機物
質表層に適用するレーザ除染システム、又は、前記汚染
された無機物質表層に適用するレーザ除染システムにお
いて、レーザ照射ヘッド、駆動機構と二次生成物回収フ
ードを搭載する移動装置とを備え、レーザ発振装置と制
御装置は、除染対象エリアから隔離した場所に配置し、
レーザ照射ヘッドを二次生成物回収フードと共に移動装
置を遠隔で動かし、除染対象エリア内の除染対象位置を
変えながら、無機物質表層に光エネルギーを照射して、
無機物質表層をガラス化剥離、あるいは爆裂剥離させ、
無機物質表層の汚染を二次生成物回収フードで回収する
ことを特徴とする、汚染された無機物質表層に適用する
レーザ除染システム、又は、前記汚染された無機物質表
層に適用するレーザ除染システムにおいて、二次生成物
回収フードに一端が接続された二次生成物回収ホース
と、二次生成物回収ホースの他端に接続された二次生成
物回収装置とを備え、レーザ発振装置、二次生成物回収
装置と制御装置は、除染対象エリアから隔離した場所に
配置し、レーザ照射ヘッドを二次生成物回収フードと共
に移動装置を遠隔で動かし、除染対象エリア内の除染対
象位置を変えながら、無機物質表層に光エネルギーを照
射して、無機物質表層をガラス化剥離、あるいは爆裂剥
離させ、無機物質表層の汚染を二次生成物回収フードで
回収することを特徴とする、汚染された無機物質表層に
適用するレーザ除染システム、又は、前記汚染された無
機物質表層に適用するレーザ除染システムにおいて、一
つのレーザ発振装置から、複数のレーザ照射ヘッドを分
岐して、同時に隣り合わせで照射し、あるいは異なる部
位に照射し、時間当りの照射面積を増加させることを特
徴とする、汚染された無機物質表層に適用するレーザ除
染システムである。
【０００６】
【本発明の実施の態様】以下、図面を参照しながら本発
明のレーザ除染システムの実施の態様について説明す
る。
明のレーザ除染システムの実施の態様について説明す
る。
【０００７】＜イ＞レーザ除染システム 汚染されたコンクリート等の無機物質表層の除染システ
ムは、無機物質表面にＣＯ2レーザやＹＡＧレーザ等の
光エネルギーを走査しながら照射し、汚染層を溶融、そ
して、汚染物質を含有したまま自然冷却によって凝固
（ガラス化）させる。凝固生成されたガラス層は、冷却
による体積収縮により、基材との境界面の付着力が低下
するため、ブラシや吸引により容易に剥落可能で、その
後の回収も吸引等て容易にできる。光エネルギーの走査
照射でヒュームが生じる場合は、局所的なフードで吸引
排出あるいは吸引回収することも可能である。あるいは
上記と異なる照射出力、焦点外し距離、走査速度等の照
射条件により、汚染層を爆裂破砕させ剥離した小片をフ
ードで閉じ込め吸引により回収する。
ムは、無機物質表面にＣＯ2レーザやＹＡＧレーザ等の
光エネルギーを走査しながら照射し、汚染層を溶融、そ
して、汚染物質を含有したまま自然冷却によって凝固
（ガラス化）させる。凝固生成されたガラス層は、冷却
による体積収縮により、基材との境界面の付着力が低下
するため、ブラシや吸引により容易に剥落可能で、その
後の回収も吸引等て容易にできる。光エネルギーの走査
照射でヒュームが生じる場合は、局所的なフードで吸引
排出あるいは吸引回収することも可能である。あるいは
上記と異なる照射出力、焦点外し距離、走査速度等の照
射条件により、汚染層を爆裂破砕させ剥離した小片をフ
ードで閉じ込め吸引により回収する。
【０００８】以上のシステムにより、以下のような利点
が得られる。 汚染物質をフード内に閉じ込め、吸引回収するため、
作業員被爆や周辺の二次汚染を防止できる。 汚染表面から１０ｃｍ以上離れた非接触て照射剥離す
るため、隅角部にも適用できる。 照射条件を調整することにより、剥離深さを制御でき
る。 レーザ照射ヘッドは、汚染表面と非接触であるため、
汚染されない。 レーザ照射ヘッドは、汚染表面と非接触であるため、
無騒音、無振動による剥離ができる。 遠方に設置したレーザ発振装置からの光エネルギーを
フレキンブルなファイバー、あるいはミラーによってレ
ーザ照射ヘッドまで伝送可能であるため、遠隔操作がで
きる。
が得られる。 汚染物質をフード内に閉じ込め、吸引回収するため、
作業員被爆や周辺の二次汚染を防止できる。 汚染表面から１０ｃｍ以上離れた非接触て照射剥離す
るため、隅角部にも適用できる。 照射条件を調整することにより、剥離深さを制御でき
る。 レーザ照射ヘッドは、汚染表面と非接触であるため、
汚染されない。 レーザ照射ヘッドは、汚染表面と非接触であるため、
無騒音、無振動による剥離ができる。 遠方に設置したレーザ発振装置からの光エネルギーを
フレキンブルなファイバー、あるいはミラーによってレ
ーザ照射ヘッドまで伝送可能であるため、遠隔操作がで
きる。
【０００９】＜ロ＞レーザ除染システムの作用 遠隔操作が可能な駆動機構はレーザ照射ヘッドを把持
し、レーザ照射ヘッドを駆動機構周辺の空間に対して三
次元的に任意の位置に動かすことができる。ここで、駆
動機構を遠隔操作により動かせる移動装置に搭載し、駆
動機構の動きと移動装置の動きとを組み合せて、レーザ
照射ヘッドを遠隔操作により任意の加工位置に動かし、
二次生成物を回収しながらレーザ照射を行うことによ
り、加工環境設定のために除染対象エリア、あるいは部
屋内に作業員が立ち入る頻度および時間を低減すること
ができる。
し、レーザ照射ヘッドを駆動機構周辺の空間に対して三
次元的に任意の位置に動かすことができる。ここで、駆
動機構を遠隔操作により動かせる移動装置に搭載し、駆
動機構の動きと移動装置の動きとを組み合せて、レーザ
照射ヘッドを遠隔操作により任意の加工位置に動かし、
二次生成物を回収しながらレーザ照射を行うことによ
り、加工環境設定のために除染対象エリア、あるいは部
屋内に作業員が立ち入る頻度および時間を低減すること
ができる。
【００１０】また、レーザによるガラス化処理あるいは
レーザによる爆裂処理により発生する二次生成物は、二
次生成物回収フードにより飛散を防ぎ、二次生成物回収
ホースを通して二次生成物回収装置に回収する。この
時、二次生成物回収装置が有するヘッパーフィルタおよ
び廃棄物缶は、バグアウト方式による交換が可能であ
る。
レーザによる爆裂処理により発生する二次生成物は、二
次生成物回収フードにより飛散を防ぎ、二次生成物回収
ホースを通して二次生成物回収装置に回収する。この
時、二次生成物回収装置が有するヘッパーフィルタおよ
び廃棄物缶は、バグアウト方式による交換が可能であ
る。
【００１１】また、一つのレーザ発振装置から、複数の
レーザ照射ヘッドを分岐して、同時に隣り合わせで照射
し、あるいは異なる部位に照射することにより、時間当
りの照射面積を増加させることができる。
レーザ照射ヘッドを分岐して、同時に隣り合わせで照射
し、あるいは異なる部位に照射することにより、時間当
りの照射面積を増加させることができる。
【００１２】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明
する。
する。
【００１３】＜イ＞レーザ除染システムの構成 図１はレーザ剥離装置の機器構成図であり、図２は除染
エリア、あるいは部屋内のレーザ剥離装置全体の鳥瞰図
である。グラスファイバーａは、レーザ発振装置３から
発振した光エネルギーをレーザ照射ヘッド２に伝送す
る。二次生成物回収フード１により飛散を防いだ二次生
成物は、二次生成物回収ホースｂを通し、廃棄物缶とヘ
ッパーフィルタを有する二次生成物回収装置６に回収さ
れる。駆動機構４は、レーザ照射ヘッド２を把持し制御
装置７による遠隔操作でレーザ照射ヘッド２を自在に動
かす。図１では、駆動機構４は多関節ロボットである。
移動装置５は駆動機構４を搭載し、制御装置７から遠隔
操作により移動させる。駆動機構４と移動装置５の動き
により、レーザ照射ヘッド２は任意の加工位置に動かす
ことができる。図１では、移動装置５は電動台車であ
る。Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は制御線である。また、Ｘ
は加工面である。図１では、Ｘは壁であるが、床、壁、
天井、およびそれらの交差部であることが可能である。
エリア、あるいは部屋内のレーザ剥離装置全体の鳥瞰図
である。グラスファイバーａは、レーザ発振装置３から
発振した光エネルギーをレーザ照射ヘッド２に伝送す
る。二次生成物回収フード１により飛散を防いだ二次生
成物は、二次生成物回収ホースｂを通し、廃棄物缶とヘ
ッパーフィルタを有する二次生成物回収装置６に回収さ
れる。駆動機構４は、レーザ照射ヘッド２を把持し制御
装置７による遠隔操作でレーザ照射ヘッド２を自在に動
かす。図１では、駆動機構４は多関節ロボットである。
移動装置５は駆動機構４を搭載し、制御装置７から遠隔
操作により移動させる。駆動機構４と移動装置５の動き
により、レーザ照射ヘッド２は任意の加工位置に動かす
ことができる。図１では、移動装置５は電動台車であ
る。Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は制御線である。また、Ｘ
は加工面である。図１では、Ｘは壁であるが、床、壁、
天井、およびそれらの交差部であることが可能である。
【００１４】＜ロ＞レーザ除染システムの試験 模擬汚染無機物質として、普通コンクリート、重量コン
クリート、およびモルタルを選定し、次の表１の照射条
件の組合せでＣＯ2レーザ、およびＹＡＧレーザを照射
すると良好なガラス化剥離、および爆裂剥離が可能であ
った。
クリート、およびモルタルを選定し、次の表１の照射条
件の組合せでＣＯ2レーザ、およびＹＡＧレーザを照射
すると良好なガラス化剥離、および爆裂剥離が可能であ
った。
【００１５】
【表１】
【００１６】＜ハ＞ガラス化剥離の場合 生成されたガラス層を剥離した後、同じ部位に再照射
すると再度ガラス化剥離が可能で、この繰り返しで、よ
り深い浸透汚染の除染にも適用できる。 コンクリート融点を下げる物質、例えば塩化ナトリウ
ム水溶液（濃度：２６％）を照射前にコンクリート汚染
表面へ塗布すると同じ照射条件と比較して、ガラス化剥
離量が１０％程度増加する。 生成されたガラス層は、放置時間を長くすると一層容
易に剥落させることができる。特に、照射後４週間程度
放置後では容易となる。なお、４週間以上放置しても剥
落容易性はそれ以上向上しない。
すると再度ガラス化剥離が可能で、この繰り返しで、よ
り深い浸透汚染の除染にも適用できる。 コンクリート融点を下げる物質、例えば塩化ナトリウ
ム水溶液（濃度：２６％）を照射前にコンクリート汚染
表面へ塗布すると同じ照射条件と比較して、ガラス化剥
離量が１０％程度増加する。 生成されたガラス層は、放置時間を長くすると一層容
易に剥落させることができる。特に、照射後４週間程度
放置後では容易となる。なお、４週間以上放置しても剥
落容易性はそれ以上向上しない。
【００１７】＜ニ＞爆裂剥離の場合 コンクリートの含有水分を増加させると同じ照射条件
と比較して、爆裂剥離用が増加する。 一度爆裂剥離させた後、その部位に水分を供給する、
即ち水噴霧等を行い、レーザ照射で喪失した含有水分を
補給した後に再照射すると再度爆裂剥離が可能で、この
繰り返しで、より深い浸透汚染の除染にも適用できる。
と比較して、爆裂剥離用が増加する。 一度爆裂剥離させた後、その部位に水分を供給する、
即ち水噴霧等を行い、レーザ照射で喪失した含有水分を
補給した後に再照射すると再度爆裂剥離が可能で、この
繰り返しで、より深い浸透汚染の除染にも適用できる。
【００１８】
【本発明の効果】本発明によれば、次のような効果を奏
する。 ＜イ＞放射性物質の浸透で汚染された無機物質表層を、
レーザによる爆裂処理およびレーザによるガラス化処理
により除染することができる。 ＜ロ＞除染対象エリア、あるいは部屋内に配置する除染
装置を遠隔で操作することにより、作業員の被爆量を低
減し、作業上の衛生環境を良好に保つ除染装置を提供で
きる。 ＜ハ＞レーザによるガラス化処理およびレーザによる爆
裂処理により発生する二次生成物を飛散させることなく
回収できることにより、作業員の被爆量を低減し、作業
上の衛生環境を良好に保つことができる除染装置を提供
できる。 ＜ニ＞遠隔操作によリレーザ照射位置を任意の位置に動
かしても二次生成物回収が可能である。 ＜ホ＞駆動機構および移動装置の動きを組合せることに
より、一度の加工環境設定で、より広い範囲のエリアを
加工ができる。 ＜ヘ＞汚染されたコンクリート表層を除染し健全なコン
クリートと隔離し、除染した汚染コンクリートのみを放
射性廃棄物質とすることにより、放射性廃棄物質の発生
量を低減できる。
する。 ＜イ＞放射性物質の浸透で汚染された無機物質表層を、
レーザによる爆裂処理およびレーザによるガラス化処理
により除染することができる。 ＜ロ＞除染対象エリア、あるいは部屋内に配置する除染
装置を遠隔で操作することにより、作業員の被爆量を低
減し、作業上の衛生環境を良好に保つ除染装置を提供で
きる。 ＜ハ＞レーザによるガラス化処理およびレーザによる爆
裂処理により発生する二次生成物を飛散させることなく
回収できることにより、作業員の被爆量を低減し、作業
上の衛生環境を良好に保つことができる除染装置を提供
できる。 ＜ニ＞遠隔操作によリレーザ照射位置を任意の位置に動
かしても二次生成物回収が可能である。 ＜ホ＞駆動機構および移動装置の動きを組合せることに
より、一度の加工環境設定で、より広い範囲のエリアを
加工ができる。 ＜ヘ＞汚染されたコンクリート表層を除染し健全なコン
クリートと隔離し、除染した汚染コンクリートのみを放
射性廃棄物質とすることにより、放射性廃棄物質の発生
量を低減できる。
【図１】本発明の一実施例によるレーザ剥離装置の機器
構成である。
構成である。
【図２】本発明の一実施例による除染対象エリア、ある
いは部屋内におけるレーザ剥離装置全体の鳥瞰図であ
る。
いは部屋内におけるレーザ剥離装置全体の鳥瞰図であ
る。
１・・・二次生成物回収フード ２・・・レーザ照射ヘッド ３・・・レーザ発振装置 ４・・・駆動機構 ５・・・移動装置 ６・・・二次生成物回収装置 ７・・・制御装置 ａ・・・グラスファイバー ｂ・・・二次生成物回収ホース Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４・・・制御線 Ｘ・・・加工面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年２月３日（２０００．２．３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題が解決するための手段】本発明は、汚染された無
機物質表層に光エネルギーを照射するレーザ照射ヘッド
と、光エネルギーをレーザ照射ヘッドヘ伝送するグラス
ファイバーと、グラスファイバーに光エネルギーを伝送
するレーザ発振装置と、レーザ照射ヘッドに取り付けら
れた二次生成物回収フードと、二次生成物回収フードに
一端が接続された二次生成物回収ホースと、二次生成物
回収ホースの他端に接続された二次生成物回収装置と、
レーザ照射ヘッドを駆動する駆動機構と、駆動機構を垂
直方向及び水平方向に移動する移動装置と、レーザ発振
装置、二次生成物回収装置、駆動装置及び移動装置を制
御する制御装置とを備え、レーザ発振装置、二次生成物
回収装置及び制御装置は、除染対象エリアから隔離した
場所に配置し、制御装置は、移動装置と駆動機構を制御
してレーザ照射ヘッドと二次生成物回収フードを垂直方
向及び水平方向に移動し、除染対象エリア内の除染対象
位置を変えながら無機物質表層に光エネルギーを照射し
て無機物質表層を溶融してガラス化し、ガラス化したガ
ラス層を剥離して二次生成物回収フードで回収すること
を特徴とする、汚染された無機物質表層に適用するレー
ザ除染システムである。
機物質表層に光エネルギーを照射するレーザ照射ヘッド
と、光エネルギーをレーザ照射ヘッドヘ伝送するグラス
ファイバーと、グラスファイバーに光エネルギーを伝送
するレーザ発振装置と、レーザ照射ヘッドに取り付けら
れた二次生成物回収フードと、二次生成物回収フードに
一端が接続された二次生成物回収ホースと、二次生成物
回収ホースの他端に接続された二次生成物回収装置と、
レーザ照射ヘッドを駆動する駆動機構と、駆動機構を垂
直方向及び水平方向に移動する移動装置と、レーザ発振
装置、二次生成物回収装置、駆動装置及び移動装置を制
御する制御装置とを備え、レーザ発振装置、二次生成物
回収装置及び制御装置は、除染対象エリアから隔離した
場所に配置し、制御装置は、移動装置と駆動機構を制御
してレーザ照射ヘッドと二次生成物回収フードを垂直方
向及び水平方向に移動し、除染対象エリア内の除染対象
位置を変えながら無機物質表層に光エネルギーを照射し
て無機物質表層を溶融してガラス化し、ガラス化したガ
ラス層を剥離して二次生成物回収フードで回収すること
を特徴とする、汚染された無機物質表層に適用するレー
ザ除染システムである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡根 章五 茨城県那珂郡東海村白方字白根２番４号 日本原子力研究所内 (72)発明者 明道 栄人 茨城県那珂郡東海村白方字白根２番４号 日本原子力研究所内 (72)発明者 鎌田 博文 東京都新宿区西新宿一丁目25番１号 大成 建設株式会社内 (72)発明者 ウィグナラージャ・シバクマラン 東京都新宿区西新宿一丁目25番１号 大成 建設株式会社内 (72)発明者 佐藤 俊治 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目１番２ 号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 古賀 達也 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目１番２ 号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 山本 智之 神奈川県横浜市西区みなとみらい二丁目２ 番１号 新菱冷熱工業株式会社内 (72)発明者 藤田 哲也 神奈川県横浜市西区みなとみらい二丁目２ 番１号 新菱冷熱工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】汚染された無機物質表層に光エネルギーを
照射するレーザ照射ヘッドと、 二次生成物回収フードとを備え、 無機物質表層に光エネルギーを照射して、無機物質表層
をガラス化剥離、あるいは爆裂剥離させ、無機物質表層
の汚染を二次生成物回収フードで回収する、 汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システ
ム。 - 【請求項２】請求項１に記載の汚染された無機物質表層
に適用するレーザ除染システムにおいて、 光エネルギーをレーザ照射ヘッドヘ伝送するグラスファ
イバーと、 レーザ照射ヘッドを遠隔操作する駆動機構と、 グラスファイバーに光エネルギーを伝送するレーザ発振
装置と、 駆動機構を制御する制御装置とを備え、 レーザ発振装置と制御装置は、除染対象エリアから隔離
した場所に配置し、除染対象エリア内の無機物質表層に
光エネルギーを照射して、無機物質表層をガラス化剥
離、あるいは爆裂剥離させ、無機物質表層の汚染を二次
生成物回収フードで回収することを特徴とする、 汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システ
ム。 - 【請求項３】請求項２に記載の汚染された無機物質表層
に適用するレーザ除染システムにおいて、 レーザ照射ヘッド、駆動機構と二次生成物回収フードを
搭載する移動装置とを備え、 レーザ発振装置と制御装置は、除染対象エリアから隔離
した場所に配置し、レーザ照射ヘッドを二次生成物回収
フードと共に移動装置を遠隔で動かし、除染対象エリア
内の除染対象位置を変えながら、無機物質表層に光エネ
ルギーを照射して、無機物質表層をガラス化剥離、ある
いは爆裂剥離させ、無機物質表層の汚染を二次生成物回
収フードで回収することを特徴とする、 汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システ
ム。 - 【請求項４】請求項３に記載の汚染された無機物質表層
に適用するレーザ除染システムにおいて、 二次生成物回収フードに一端が接続された二次生成物回
収ホースと、 二次生成物回収ホースの他端に接続された二次生成物回
収装置とを備え、 レーザ発振装置、二次生成物回収装置と制御装置は、除
染対象エリアから隔離した場所に配置し、レーザ照射ヘ
ッドを二次生成物回収フードと共に移動装置を遠隔で動
かし、除染対象エリア内の除染対象位置を変えながら、
無機物質表層に光エネルギーを照射して、無機物質表層
をガラス化剥離、あるいは爆裂剥離させ、無機物質表層
の汚染を二次生成物回収フードで回収することを特徴と
する、 汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システ
ム。 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の汚染され
た無機物質表層に適用するレーザ除染システムにおい
て、 一つのレーザ発振装置から、複数のレーザ照射ヘッドを
分岐して、同時に隣り合わせで照射し、あるいは異なる
部位に照射し、時間当りの照射面積を増加させることを
特徴とする、 汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システ
ム。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15857099A JP3151667B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15857099A JP3151667B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000346991A true JP2000346991A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3151667B2 JP3151667B2 (ja) | 2001-04-03 |
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ID=15674587
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15857099A Expired - Lifetime JP3151667B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 汚染された無機物質表層に適用するレーザ除染システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3151667B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-06-04 JP JP15857099A patent/JP3151667B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3151667B2 (ja) | 2001-04-03 |
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