JP2000340934A - Mounting method of semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はＬＳＩなどの半導体
装置をプリント基板に装着する方法に関し、特に接着剤
が周辺に流出することを防止する技術に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a semiconductor device such as an LSI on a printed circuit board, and more particularly to a technique for preventing an adhesive from leaking to the periphery.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板にＬＳＩを装着する際に
は、ＬＳＩの接続端子とプリント基板上のＬＳＩ接続端
子とを電気的に接続する以前にＬＳＩをプリント基板に
接着して取り付ける工程が採用されることがある。そし
て、その場合、ＬＳＩあるいはプリント基板に接着剤を
塗布して接着する方法が採用されている。2. Description of the Related Art When an LSI is mounted on a printed circuit board, a step of bonding the LSI to the printed circuit board prior to electrically connecting the connection terminals of the LSI and the LSI connection terminals on the printed circuit board is employed. Sometimes. In this case, a method of applying an adhesive to an LSI or a printed circuit board and bonding the same is adopted.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようする課題】前述した従来の装着方法
では、ＬＳＩとプリント基板とをハンダ付けや圧接など
の方法により電気的に接続する際、ＬＳＩとプリント基
板との接着面から流出した接着剤がハンダと接続端子の
間や圧接部に入り、接触不良を起こしてしまうおそれが
あった。In the conventional mounting method described above, when the LSI and the printed circuit board are electrically connected by a method such as soldering or pressure welding, the adhesive flowing out of the bonding surface between the LSI and the printed circuit board is used. May enter between the solder and the connection terminal or into the press-contact portion, resulting in poor contact.
【０００４】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたものであって、半導体装置とプリント基板と
の接着面から接着剤が流出しないようにした半導体装置
の装着方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of mounting a semiconductor device in which an adhesive does not flow out of a bonding surface between a semiconductor device and a printed circuit board. With the goal.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、プリント基板上の接着部の周囲にランドか
らなる接着パターンを形成しておき、そのランドに囲ま
れた空間に接着剤を塗布して接着する。このように構成
したことにより、半導体装置とプリント基板との接着面
から接着剤が流出しないようにすることが可能となっ
た。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, an adhesive pattern consisting of a land is formed around an adhesive portion on a printed circuit board, and an adhesive is formed in a space surrounded by the land. Is applied and adhered. With this configuration, it is possible to prevent the adhesive from flowing out from the bonding surface between the semiconductor device and the printed circuit board.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント基板上の接着部に半導体装置を装着する際
に、前記接着部の周囲にランドからなる接着パターンを
形成しておき、前記ランドに囲まれた空間に接着剤を塗
布する半導体装置の装着方法であり、ランドに囲まれた
空間に塗布された接着剤により半導体装置がプリント基
板に接着されるとともに、接着パターンにより接着剤の
流出が防止されるという作用を有する。According to the first aspect of the present invention, when a semiconductor device is mounted on an adhesive portion on a printed circuit board, an adhesive pattern consisting of a land is formed around the adhesive portion. A method for mounting a semiconductor device in which an adhesive is applied to a space surrounded by the land, wherein the semiconductor device is bonded to a printed circuit board by the adhesive applied to the space surrounded by the land, and is bonded by an adhesive pattern. It has the effect that the outflow of the agent is prevented.
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の半導体装置の装着方法において、前記接着パタ
ーンの形状を環状にした半導体装置の装着方法であり、
環状の接着パターンに囲まれた空間に塗布された接着剤
により半導体装置がプリント基板に接着されるととも
に、環状の接着パターンにより接着剤の流出が防止され
るという作用を有する。According to a second aspect of the present invention, there is provided the method of mounting a semiconductor device according to the first aspect, wherein the bonding pattern has a circular shape.
The semiconductor device is bonded to the printed circuit board by the adhesive applied to the space surrounded by the annular adhesive pattern, and the annular adhesive pattern prevents the adhesive from flowing out.
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１記載の半導体装置の装着方法において、前記プリント
基板の内、前記接着パターンの内側の部分に穴をあけた
半導体装置の装着方法であり、穴をあけたことにより接
着剤を塗布する空間の容積が拡張されるという作用を有
する。According to a third aspect of the present invention, there is provided the method of mounting a semiconductor device according to the first aspect, wherein a hole is formed in a portion of the printed circuit board inside the adhesive pattern. The opening has an effect of expanding the volume of the space for applying the adhesive.
【０００９】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１記載の半導体装置の装着方法において、前記接着パタ
ーンを複数設けた半導体装置の装着方法であり、複数の
接着パターン内の空間に塗布された接着剤により、接着
強度が高まるという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of mounting a semiconductor device according to the first aspect, there is provided a method of mounting a semiconductor device having a plurality of the adhesive patterns, wherein The applied adhesive has an effect of increasing the adhesive strength.
【００１０】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１記載の半導体装置の装着方法において、回路パターン
の一部を前記接着パターンと兼用した半導体装置の装着
方法であり、回路パターンの一部と兼用するように構成
された接着パターンの内部に塗布された接着剤により半
導体装置がプリント基板に接着されるとともに、接着パ
ターンにより接着剤の流出が防止されるという作用を有
する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a semiconductor device according to the first aspect, wherein a part of a circuit pattern is also used as the adhesive pattern. The semiconductor device is bonded to the printed circuit board by the adhesive applied to the inside of the adhesive pattern that is also used as a part, and the adhesive pattern prevents the adhesive from flowing out.
【００１１】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
５記載の半導体装置の装着方法において、前記接着パタ
ーンの内、プリント基板上の接続端子の付近の部分のラ
ンドの幅を狭くした半導体装置の装着方法であり、接着
パターンの幅の狭い部分により接着剤の流れが停止され
るという作用を有する。According to a sixth aspect of the present invention, in the method of mounting a semiconductor device according to the fifth aspect, the width of a land near a connection terminal on a printed board in the adhesive pattern is reduced. This is a mounting method of a semiconductor device, and has an effect that a flow of an adhesive is stopped by a narrow portion of an adhesive pattern.
【００１２】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１記載の半導体装置の装着方法において、コーティング
剤の流れに沿って突起形状のランドからなる接着パター
ンを形成した半導体装置の装着方法であり、突起形状の
ランドによりコーティング剤の流れが均一化されるとい
う作用を有する。According to a seventh aspect of the present invention, in the method of mounting a semiconductor device according to the first aspect, the method of mounting a semiconductor device in which an adhesive pattern formed of projecting lands is formed along a flow of a coating agent. This has the effect that the flow of the coating agent is made uniform by the projection-shaped lands.
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら詳細に説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１４】（第１の実施の形態）本発明の第１の実施
の形態では、プリント基板上の接着部の周囲にランドか
らなる接着パターンを形成しておき、そのランドに囲ま
れた空間に接着剤を塗布することにより、接着剤の流出
を防止する。(First Embodiment) In a first embodiment of the present invention, a bonding pattern composed of lands is formed around a bonding portion on a printed circuit board, and the space is surrounded by the lands. By applying the adhesive, the outflow of the adhesive is prevented.
【００１５】図１は、本発明の第１の実施の形態におけ
るプリント基板の平面図である。このプリント基板１に
設けられたＬＳＩ取付部２は矩形を有しており、四辺に
は接続端子５が配設されている。ＬＳＩ取付部２の中央
部には環状のランドからなる接着パターン３が形成さ
れ、接着パターン３のランドの内部（内側）に形成され
た接着部４には接着剤が塗布される。接着パターン３は
プリント基板上の回路パターンと同じ材料（銅箔など）
により形成する。FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention. The LSI mounting portion 2 provided on the printed circuit board 1 has a rectangular shape, and connection terminals 5 are provided on four sides. An adhesive pattern 3 composed of an annular land is formed at the center of the LSI mounting portion 2, and an adhesive is applied to an adhesive portion 4 formed inside (inside) the land of the adhesive pattern 3. Adhesive pattern 3 is the same material as the circuit pattern on the printed circuit board (copper foil, etc.)
Is formed.
【００１６】図２は、本発明の第１の実施の形態におけ
るプリント基板とＬＳＩの装着状態の例を示す断面図で
ある。この図において、図１と対応する部分には図１で
使用した符号と同一の符号が付してある。FIG. 2 is a sectional view showing an example of a mounted state of a printed circuit board and an LSI according to the first embodiment of the present invention. In this figure, parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those used in FIG.
【００１７】図２（ａ）に示す例において、プリント基
板１にＬＳＩ６を装着する際には、まず接着部４に接着
剤８を塗布し、ＬＳＩ６の底面を接着する。この時、接
着パターン３のランドの内側に形成された空間の容積よ
りも少ない量の接着剤を塗布することが好適である。次
に、ＬＳＩ側接続端子７をプリント基板１上の接続端子
５に固定する。この装着の際、接着剤８は接着パターン
３のランドに阻まれて外へ漏れないため、接着剤８がＬ
ＳＩ側接続端子７とプリント基板１上の接続端子５の間
に入り込んで接触不良を起こす事態が回避される。In the example shown in FIG. 2A, when mounting the LSI 6 on the printed circuit board 1, first, an adhesive 8 is applied to the bonding portion 4 and the bottom surface of the LSI 6 is bonded. At this time, it is preferable to apply a smaller amount of adhesive than the volume of the space formed inside the land of the bonding pattern 3. Next, the LSI connection terminal 7 is fixed to the connection terminal 5 on the printed circuit board 1. At this time, the adhesive 8 is blocked by the lands of the adhesive pattern 3 and does not leak out.
It is possible to avoid a situation in which the contact between the SI-side connection terminal 7 and the connection terminal 5 on the printed circuit board 1 causes a contact failure.
【００１８】また、図２（ｂ）においては、プリント基
板１の内、接着パターン３の内側の部分の表面に穴９が
形成され、その内部にまで接着剤８が塗布されている。
この図のプリント基板１にＬＳＩ６を装着するプロセス
は図２（ａ）の場合と同様である。この図の例では、接
着パターン３のランドの内側に形成された空間の容積が
穴９により拡張されるため、図２（ａ）の場合よりも多
量の接着剤を塗布することが可能となる。したがって、
より強固な接着を行うことができる。なお、プリント基
板１が多層基板の場合には、複数の層を貫通するように
穴９を形成してもよい。In FIG. 2B, a hole 9 is formed in the surface of the printed circuit board 1 inside the adhesive pattern 3, and the adhesive 8 is applied to the inside.
The process of mounting the LSI 6 on the printed circuit board 1 in this figure is the same as in the case of FIG. In the example of this figure, since the volume of the space formed inside the land of the adhesive pattern 3 is expanded by the holes 9, it is possible to apply a larger amount of adhesive than in the case of FIG. . Therefore,
Stronger bonding can be performed. When the printed board 1 is a multilayer board, the holes 9 may be formed so as to penetrate a plurality of layers.
【００１９】（第２の実施の形態）本発明の第２の実施
の形態では、１つのＬＳＩを固定するために二つの接着
パターンを形成することにより、重量の大きいＬＳＩを
強固に接着できるようにした。(Second Embodiment) In a second embodiment of the present invention, by forming two bonding patterns to fix one LSI, a heavy LSI can be firmly bonded. I made it.
【００２０】図３は、本発明の第２の実施の形態におけ
るプリント基板の平面図である。このプリント基板11に
設けられたＬＳＩ取付部12は矩形を有しており、四辺に
は接続端子15が配設されている。ＬＳＩ取付部12のほぼ
対角線上にはそれぞれ環状のランドからなる二個の接着
パターン13-1、13-2が形成され、接着パターン13-1、13
-2のランドの内部に形成された接着部14-1、14-2には接
着剤が塗布される。接着パターン13-1、13-2はプリント
基板上の回路パターンと同じ材料（銅箔など）により構
成する。FIG. 3 is a plan view of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention. The LSI mounting portion 12 provided on the printed circuit board 11 has a rectangular shape, and connection terminals 15 are provided on four sides. On the diagonal line of the LSI mounting portion 12, two adhesive patterns 13-1 and 13-2 each formed of an annular land are formed, and the adhesive patterns 13-1 and 13-2 are formed.
Adhesive is applied to the adhesive portions 14-1 and 14-2 formed inside the land of -2. The adhesive patterns 13-1 and 13-2 are made of the same material (eg, copper foil) as the circuit pattern on the printed circuit board.
【００２１】図４は、本発明の第２の実施の形態におけ
るプリント基板とＬＳＩの装着状態を示す断面図であ
る。この図において、図３と対応する部分には図３で使
用した符号と同一の符号が付してある。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a mounted state of a printed circuit board and an LSI according to a second embodiment of the present invention. In this figure, parts corresponding to those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals as those used in FIG.
【００２２】図４において、プリント基板11にＬＳＩ16
を装着する際には、まず接着部14-1、14-2に接着剤18-
1、18-2を塗布し、ＬＳＩ16の底面を固定する。この
時、接着パターン13-1、13-2のランドの内側に形成され
た空間の容積よりも少ない量の接着剤を塗布することが
好適である。次に、ＬＳＩ側接続端子17をプリント基板
11上の接続端子15に固定する。この装着の際、接着剤18
-1、18-2は接着パターン13-1、13-2のランドに阻まれて
外へ漏れないため、接着剤18-1、18-2がＬＳＩ側接続端
子17とプリント基板11上の接続端子15の間に入り込んで
接触不良を起こす事態が回避される。また、１つのＬＳ
Ｉ16を二箇所で接着しているため、重量の大きいＬＳＩ
を強固に接着できる。In FIG. 4, an LSI 16 is mounted on the printed circuit board 11.
When attaching, first, adhesive 18-
1, 18-2 is applied, and the bottom surface of the LSI 16 is fixed. At this time, it is preferable to apply a smaller amount of adhesive than the volume of the space formed inside the lands of the adhesive patterns 13-1 and 13-2. Next, connect the LSI side connection terminal 17 to the printed circuit board.
Fix to the connection terminal 15 on 11. At this time, the adhesive 18
-1 and 18-2 are blocked by the lands of the adhesive patterns 13-1 and 13-2 and do not leak outside, so the adhesives 18-1 and 18-2 connect the LSI side connection terminals 17 to the printed circuit board 11 It is possible to avoid a situation in which a contact failure occurs between the terminals 15. Also, one LS
Large LSI because I16 is bonded at two places
Can be firmly bonded.
【００２３】（第３の実施の形態）本発明の第３の実施
の形態は、プリント基板上の回路パターンの一部を接着
パターンとして用いることにより、接着パターンを設け
るスペースを確保することが困難な高密度実装基板に適
用したものである。(Third Embodiment) In a third embodiment of the present invention, it is difficult to secure a space for providing an adhesive pattern by using a part of a circuit pattern on a printed circuit board as an adhesive pattern. This is applied to a high-density mounting substrate.
【００２４】図５は、本発明の第３の実施の形態におけ
るプリント基板の平面図であり、図６は、図５にＡで示
す部分の拡大図である。FIG. 5 is a plan view of a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an enlarged view of a portion indicated by A in FIG.
【００２５】このプリント基板21に設けられたＬＳＩ取
付部22は矩形を有しており、四辺には接続端子25が配設
されている。ＬＳＩ取付部22の中央部には環状のランド
からなる接着パターン23が形成され、接着パターン23の
ランドの内部（内側）に形成された接着部24には接着剤
が塗布される。接着パターン23の外縁の二箇所には接続
端子25に接続されるパターン26が延長して設けられてい
る。図６に示すように、パターン26は接着パターンの外
縁に一体につながっている部分の幅よりも接続端子25に
接続される部分の幅が狭くなるように形成されており、
かつ幅広の部分から幅狭の部分（以下、パターン狭部）
27へ移行する部分（以下、幅変化部）28には鈍角が形成
されている。The LSI mounting portion 22 provided on the printed circuit board 21 has a rectangular shape, and connection terminals 25 are provided on four sides. An adhesive pattern 23 composed of an annular land is formed at the center of the LSI mounting portion 22, and an adhesive is applied to an adhesive portion 24 formed inside (inside) the land of the adhesive pattern 23. At two locations on the outer edge of the adhesive pattern 23, a pattern 26 connected to the connection terminal 25 is provided in an extended manner. As shown in FIG. 6, the pattern 26 is formed so that the width of a portion connected to the connection terminal 25 is smaller than the width of a portion integrally connected to the outer edge of the adhesive pattern,
And wide to narrow part (hereinafter, pattern narrow part)
An obtuse angle is formed in a portion (hereinafter referred to as a width change portion) 28 that transitions to 27.
【００２６】この図のプリント基板21にＬＳＩ（図示せ
ず）を装着する際には、まず接着部24に接着剤を塗布
し、ＬＳＩの底面を固定する。この時、接着パターン23
のランドの内側に形成された空間の容積よりも少ない量
の接着剤を塗布することが好適である。次に、ＬＳＩ側
接続端子（図示せず）をプリント基板21上の接続端子25
に固定する。この時、接着パターン23に延長して設けら
れたパターン26のパターン狭部27もＬＳＩ側接続端子に
固定される。この実施の形態では、回路パターンと接着
パターンを共用しているため、接着剤は毛細管現象によ
り接続端子25の方向へ流れていく。しかしながら、図６
に示すように、接着剤の流れ29は幅変化部28で止まるた
め、ＬＳＩ側接続端子とプリント基板21上の接続端子25
の間に入り込んで接触不良を起こす事態が回避される。
実験によれば、パターン狭部27の幅を幅広の部分の幅の
1/3程度以下にすると効果が顕著であった。When mounting an LSI (not shown) on the printed circuit board 21 shown in this figure, first, an adhesive is applied to the bonding portion 24 to fix the bottom surface of the LSI. At this time, the adhesive pattern 23
It is preferable to apply a smaller amount of adhesive than the volume of the space formed inside the land. Next, the connection terminals (not shown) on the LSI side are connected to the connection terminals 25 on the printed circuit board 21.
Fixed to. At this time, the pattern narrow portion 27 of the pattern 26 provided extending from the adhesive pattern 23 is also fixed to the LSI-side connection terminal. In this embodiment, since the circuit pattern and the adhesive pattern are used in common, the adhesive flows in the direction of the connection terminal 25 by capillary action. However, FIG.
As shown in the figure, since the flow 29 of the adhesive stops at the width change portion 28, the connection terminals on the LSI side and the connection terminals 25 on the printed circuit board 21 are formed.
It is possible to avoid a situation in which a contact failure is caused by entering the gap.
According to the experiment, the width of the pattern narrow portion 27 is reduced to the width of the wide portion.
The effect was remarkable when it was less than about 1/3.
【００２７】（第４の実施の形態）本発明の第４の実施
の形態では、接着パターンの平面形状を工夫することに
より、均一なコーティングを可能にした。(Fourth Embodiment) In the fourth embodiment of the present invention, uniform coating is made possible by devising the planar shape of the adhesive pattern.
【００２８】図７は、本発明の第４の実施の形態におけ
るプリント基板の平面図であり、図８は図７のＬＳＩ取
付部32にＬＳＩが装着された状態の断面図である。FIG. 7 is a plan view of a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view showing a state where an LSI is mounted on the LSI mounting portion 32 of FIG.
【００２９】図７のプリント基板上31上に設けられたＬ
ＳＩ取付部32は矩形を有しており、四辺には接続端子35
が配設されている。ＬＳＩ取付部32の中央部には接着パ
ターン33が形成されている。接着パターン33は、接着パ
ターン３と同様、環状のランドを基本構造としている
が、この接着パターン33では、さらに環状の部分の一箇
所を外側へ延長して突起33Aを形成した。The L provided on the printed circuit board 31 of FIG.
The SI mounting portion 32 has a rectangular shape, and connection terminals 35 are provided on the four sides.
Are arranged. An adhesive pattern 33 is formed at the center of the LSI mounting portion 32. Like the bonding pattern 3, the bonding pattern 33 has an annular land as a basic structure. In the bonding pattern 33, a protrusion 33A is formed by further extending one portion of the annular portion outward.
【００３０】図８に示すように、この図のプリント基板
31にＬＳＩ36を装着する際には、まず接着部34の内側に
接着剤を塗布し、ＬＳＩ36の底面を接着する。次に、Ｌ
ＳＩ側接続端子37をプリント基板31上の接続端子35に固
定する。さらに、ＬＳＩ36の一端（図８では右端）から
コーティング剤39を注入し、ＬＳＩ36の底面および側面
をコーティング剤39で被覆する。この装着の際、接着剤
38は接着パターン34のランドに阻まれて外へ漏れないた
め、接着剤38がＬＳＩ側接続端子37とプリント基板31上
の接続端子35の間に入り込んで接触不良を起こす事態が
回避される。また、図７に示すように、コーティング剤
39をＬＳＩ36の一端の側から注入すると、接着パターン
33がコーティング剤39の流れを阻害する。特に、接着パ
ターンの平面形状が図１に示した接着パターン３のよう
な環状の場合には、丁度、船が進んでいるときにその後
方に渦状の空気の層が発生するように、コーティング剤
39の流れが不均一になってしまう。しかしながら、本実
施の形態では、コーティング剤39の流れに沿った方向の
後方に突起33Aが設けられているため、船尾の形状を流
線型にしたのと同様、コーティング剤39が空間を発生す
ることがなくなるため、ＬＳＩ36とプリント基板31との
間にコーティング剤39が平均した密度で充填される。As shown in FIG. 8, the printed circuit board shown in FIG.
When mounting the LSI 36 on the 31, first, an adhesive is applied to the inside of the bonding portion 34 and the bottom surface of the LSI 36 is bonded. Next, L
The SI connection terminal 37 is fixed to the connection terminal 35 on the printed circuit board 31. Further, a coating agent 39 is injected from one end (the right end in FIG. 8) of the LSI 36, and the bottom and side surfaces of the LSI 36 are covered with the coating agent 39. At this time, the adhesive
Since 38 is blocked by the land of the adhesive pattern 34 and does not leak outside, it is possible to avoid a situation in which the adhesive 38 enters between the LSI-side connection terminal 37 and the connection terminal 35 on the printed circuit board 31 and causes poor contact. Also, as shown in FIG.
When 39 is injected from one end of the LSI 36, the adhesive pattern
33 obstructs the flow of the coating agent 39. In particular, when the plane shape of the adhesive pattern is an annular shape such as the adhesive pattern 3 shown in FIG. 1, the coating agent is formed so that a vortex air layer is generated just behind the ship when the ship is moving.
The flow of 39 becomes uneven. However, in the present embodiment, since the projection 33A is provided behind in the direction along the flow of the coating agent 39, the coating agent 39 may generate a space as in the case of making the stern shape streamlined. Since it disappears, the coating agent 39 is filled between the LSI 36 and the printed board 31 at an average density.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上のように、本発明では、プリント基
板上の接着部の周囲にランドからなる接着パターンを形
成しておき、そのランドに囲まれた空間に接着剤を塗布
して接着するので、半導体装置とプリント基板との接着
面から接着剤が流出しなくなるという効果が得られる。As described above, according to the present invention, an adhesive pattern composed of a land is formed around an adhesive portion on a printed circuit board, and an adhesive is applied to a space surrounded by the land to be bonded. Therefore, an effect is obtained that the adhesive does not flow out from the bonding surface between the semiconductor device and the printed circuit board.
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるプリント基
板の平面図、FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention;
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるプリント基
板とＬＳＩとの装着状態の例を示す断面図、FIG. 2 is a sectional view showing an example of a mounting state of a printed circuit board and an LSI according to the first embodiment of the present invention;
【図３】本発明の第２の実施の形態におけるプリント基
板の平面図、FIG. 3 is a plan view of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention;
【図４】本発明の第２の実施の形態におけるプリント基
板とＬＳＩとの装着状態を示す断面図、FIG. 4 is a sectional view showing a mounted state of a printed circuit board and an LSI according to a second embodiment of the present invention;
【図５】本発明の第３の実施の形態におけるプリント基
板の平面図、FIG. 5 is a plan view of a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention;
【図６】図５にＡで示す部分の拡大図、FIG. 6 is an enlarged view of a portion indicated by A in FIG.
【図７】本発明の第４の実施の形態におけるプリント基
板の平面図、FIG. 7 is a plan view of a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention;
【図８】本発明の第４の実施の形態におけるプリント基
板とＬＳＩとの装着状態を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a mounted state of a printed circuit board and an LSI according to a fourth embodiment of the present invention.
１、11、21、31 プリント基板 ２、12、22、32 ＬＳＩ取付部 ３、13-1、13-2、23、33 接着パターン ４、14-1、14-2、24、34 接着部 ８、18-1、18-2、38 接着剤 ９ 穴 40 コーティング剤 1, 11, 21, 31 Printed circuit board 2, 12, 22, 32 LSI mounting part 3, 13-1, 13-2, 23, 33 Bonding pattern 4, 14-1, 14-2, 24, 34 Bonding part 8 , 18-1, 18-2, 38 Adhesive 9 holes 40 Coating agent
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笹木 定志 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 和知 洋一 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 稲葉 拓生 神奈川県横浜市都築区佐江戸町600番地 松下通信エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC11 BB11 CD15 CD26 5F047 AA17 AB02 AB06 BA21 BB11 BB16 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Satoshi Sasaki 4-3-1 Tsunashima Higashi, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Matsushita Communication Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Yoichi Wachi Tsunashima, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Matsushita Communication Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Takuo Inaba 600 Saedo-cho, Tsuzuki-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Matsushita Communication Engineering Co., Ltd. F-term (reference) 5E319 AA03 AC11 BB11 CD15 CD26 5F047 AA17 AB02 AB06 BA21 BB11 BB16
Claims (7)
装着する際に、前記接着部の周囲にランドからなる接着
パターンを形成しておき、前記ランドに囲まれた空間に
接着剤を塗布することを特徴とする半導体装置の装着方
法。When a semiconductor device is mounted on an adhesive portion on a printed circuit board, an adhesive pattern composed of a land is formed around the adhesive portion, and an adhesive is applied to a space surrounded by the land. A method for mounting a semiconductor device, comprising:
とを特徴とする請求項１記載の半導体装置の装着方法。2. The method according to claim 1, wherein the shape of the adhesive pattern is annular.
ンの内側の部分に穴をあけたことを特徴とする請求項１
記載の半導体装置の装着方法。3. The printed circuit board according to claim 1, wherein a hole is formed in a portion inside the adhesive pattern.
The mounting method of the semiconductor device described in the above.
徴とする請求項１記載の半導体装置の装着方法。4. The method according to claim 1, wherein a plurality of the adhesive patterns are provided.
と兼用したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置
の装着方法。5. The method according to claim 1, wherein a part of a circuit pattern is also used as the adhesive pattern.
の接続端子の付近の部分のランドの幅を狭くしたことを
特徴とする請求項５記載の半導体装置の装着方法。6. The mounting method of a semiconductor device according to claim 5, wherein a width of a land in a portion of the adhesive pattern near a connection terminal on a printed circuit board is narrowed.
のランドからなる接着パターンを形成したことを特徴と
する請求項１記載の半導体装置の装着方法。7. The mounting method of a semiconductor device according to claim 1, wherein an adhesive pattern comprising a land having a projection shape is formed along the flow of the coating agent.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1999
- 1999-05-27 JP JP14843899A patent/JP2000340934A/en active Pending
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