JPH01255294A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPH01255294A JPH01255294A JP8353088A JP8353088A JPH01255294A JP H01255294 A JPH01255294 A JP H01255294A JP 8353088 A JP8353088 A JP 8353088A JP 8353088 A JP8353088 A JP 8353088A JP H01255294 A JPH01255294 A JP H01255294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- conductor circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 61
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板に関し、特に電子部品か接続さ
れるパッドと、これに連続する導体回路とを備えたプリ
ント配線板に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a printed wiring board that includes a pad to which an electronic component is connected, and a conductor circuit continuous with the pad.
（従来の技術）
プリント配線板は、電子部品を実装するためのものであ
るから１種々な形状の導体回路を有しており、特にその
表面側においては、電子部品を接続するためのパッドと
、このパッドに連続する導体回路を有していることか多
い。(Prior Art) Since printed wiring boards are used to mount electronic components, they have conductor circuits of various shapes, and especially on the surface side, there are pads and pads for connecting electronic components. This pad often has a continuous conductor circuit.
このようなプリント配線板におけるパッドは、電子部品
の接続端子をはんだによって接続するための所謂チップ
パッドであっても、また電子部品の端子とボンデインク
ワイヤーによって接続するための所謂ボンディングパッ
ドであっても、当該プリント配線板の表面側に″露出さ
せなければならない、その理由は、このパッドを使用し
て、完成後のプリント配線板に対して電子部品を最後に
実装する必要かあるからである。一方、導体回路は、実
装作業時あるいは使用時における断線や腐食の原因とな
る汚れの付着及び基板からの剥離を防止するために、そ
の表面をソルダーレジスト被膜によって覆わなければな
らない、従って、この種のプリント配線板にあっては、
その基板りにバッドとこれに連続する導体回路を形成し
ておき、最後に１記の条件を満足するようにソルダーレ
ジストインクによる印刷を行なうことが一般的である。Pads on such printed wiring boards may be so-called chip pads for connecting connection terminals of electronic components with solder, or so-called bonding pads for connecting terminals of electronic components with bond ink wires. The pads must also be exposed on the surface side of the printed wiring board, because it is necessary to use these pads to mount electronic components on the completed printed wiring board at the end. On the other hand, the surface of conductor circuits must be covered with a solder resist film in order to prevent dirt from adhering to them and peeling off from the board, which can cause disconnection or corrosion during mounting or use. For the type of printed wiring board,
It is common to form a pad and a conductive circuit continuous thereon on the substrate, and finally print with solder resist ink so as to satisfy the condition 1 above.
ところか、印刷中あるいは印刷直後のソルダーレジスト
インクは流れ易い状態にあるから、第４１間に示すよう
に、導体回路上にのせられたソルダーレジストインクは
パッドに向って流れる（にじむ）ことがある、特に、従
来のプリント配線板にあっては、導体回路からパッドに
至る部分が直線的であって、ソルダーレジストインクの
流れを阻止するものが何もないから、この傾向が強いの
である。However, since the solder resist ink is in a flowable state during printing or immediately after printing, the solder resist ink placed on the conductor circuit may flow (bleed) toward the pad, as shown in the 41st space. This tendency is particularly strong in conventional printed wiring boards because the portion from the conductor circuit to the pad is straight and there is nothing to block the flow of solder resist ink.
以上のように、ソルダーレジストインクがパッド側に流
れる（にじむ）と種々な問題を生ずることになる。まず
、バッドは、上述したように電子部品を電気的に接続す
るためのものであるから。As described above, when solder resist ink flows (bleeds) toward the pad side, various problems occur. First, as mentioned above, pads are used to electrically connect electronic components.
ソルダーレジストインクかこのバッドの上に流れてくる
と、その後の電気的接続が行なえなくなる。そのために
、ソルダーレジストインクを印刷してバッドを露出させ
るための開口を形成するための所謂クリアランスを大き
くとる必要かあって、最近特に高密度配線が要求されて
きているプリント配線板の回路設計に大きく制約を与え
ることになる。If solder resist ink flows onto this pad, subsequent electrical connections will not be possible. To do this, it is necessary to provide a large clearance to print the solder resist ink and form openings to expose the pads, which is especially important in the circuit design of printed wiring boards, which have recently been required to have high-density wiring. This will impose major restrictions.
また、ソルダーレジストインクと基板（樹脂によって形
成されているものが一般である）との密着または接着力
は強いが、導体回路のような金属とのそれは一般に弱い
、従って、ソルダーレジストインクの境界部において、
導体回路の幅の広い部分が存在していると、完成後のソ
ルダーレジスト被膜の剥離を生じ易いことになる。In addition, although the adhesion or adhesion between solder resist ink and a substrate (generally made of resin) is strong, it is generally weak when connected to a metal such as a conductive circuit. In,
If a wide portion of the conductive circuit exists, the solder resist film is likely to peel off after completion.
そこで１本発明者等は、この種のプリント配線板におけ
る上述した実状に鑑み、ソルダーレジストインクのパッ
ド側への流れ込みや、ソルダーレジスト被膜の剥離を解
決すべく鋭意研究した結果、ソルダーレジスト被膜の境
界部に位置する導体回路側に切欠を積極的に形成するこ
とがよい結果を生むことを新規に知見し、本発明を完成
したのである。Therefore, in view of the above-mentioned actual situation in this type of printed wiring board, the inventors of the present invention conducted intensive research to solve the problem of solder resist ink flowing into the pad side and peeling of the solder resist film. The present invention was completed based on the new finding that positively forming a notch on the conductor circuit side located at the boundary produces good results.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、ソルダーレジストインク
のバッド側への流れであり、またツルターレジスト被膜
の境界部における剥離である。(Problem to be solved by the invention) The present invention has been made based on the above circumstances.
The problems to be solved are the flow of solder resist ink toward the pad side, and peeling at the boundary of the sulter resist film.
そして１本発明の目的とするところは、ソルダーレジス
トインクのパッド側への流れを防止することかできると
ともに、ソルダーレジスト被膜の境界部における剥離を
防止することのできるプリント配線板を提供することに
ある。One object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent solder resist ink from flowing toward the pad side, and can also prevent peeling at the boundary of the solder resist film. be.
（課題を解決するだめの手段）
以、Ｌの課題を解決するために本発明か採った手段は、
「電子部品（２０）が接続されるパッド（１３）と連続
し、かつ表面にソルダーレジスト被膜（１５）によって
表面か覆われる導体回路（１２）を備えたプリント配線
板において、
パッド（１３）とこれに連続する導体回路（１２）間で
あって、ソルダーレジスト被膜（１５）の境界に対応す
る部分に、バッド（１３）と導体回路（１２）との接続
か阻害されない程度の切欠（１４）を形成したことを特
徴とするプリント配線板（１０）Ｊである。(Means for Solving the Problem) Hereinafter, the means taken by the present invention to solve the problem L are as follows: ``The electronic component (20) is continuous with the pad (13) to which it is connected and has a solder resist on the surface. In a printed wiring board equipped with a conductor circuit (12) whose surface is covered with a film (15), there is a gap between a pad (13) and a conductor circuit (12) continuous thereto, and at the boundary of the solder resist film (15). This is a printed wiring board (10) J characterized in that a notch (14) is formed in a corresponding portion to an extent that the connection between the pad (13) and the conductor circuit (12) is not obstructed.
すなわち、このプリント配線板（１０）にあっては、ソ
ルダーレジスト被Ｍ（Ｉｓ）の境界部分に対応する導体
回路（１２）とパッド（１３）間に切欠（１４）を積極
的に形成したものである。That is, in this printed wiring board (10), a notch (14) is actively formed between the conductive circuit (12) and the pad (13) corresponding to the boundary part of the solder resist M (Is). It is.
（発明の作用）
以−にのように、本発明に係るプリント配線板（１０）
にあっては、導体回路（１２）とパッド（１３）間に切
欠（１４）を形成したのて、導体回路（１２）とバッド
（１］）間はこの切欠（１４）によって細くなった状！
山で連続している。このため、導体回路（１２）側にソ
ルダーレジスト被１’ｌ’！ （Ｉｓ）となるべきソル
ダーレジストインクを印刷した場合、このインクはパッ
ド（１３）側へ流れるのを阻止されるのである。なお。(Action of the invention) As described above, the printed wiring board (10) according to the present invention
In this case, a cutout (14) is formed between the conductor circuit (12) and the pad (13), and the gap between the conductor circuit (12) and the pad (1) is narrowed by the cutout (14). !
Continuous in the mountains. Therefore, the conductor circuit (12) side is coated with solder resist 1'l'! (Is) When printing the solder resist ink, this ink is prevented from flowing toward the pad (13). In addition.
導体回路（１２）とパッド（１３）間にある細い接続部
分を通して少しのソルダーレジストインクがバッド（１
３）側へ流れようとはするが、その流れる距離はソルダ
ーレジストインク自体の粘性によってパッド（＋３）
ｈ側にまで流れる程のものにはならない。A small amount of solder resist ink is applied to the pad (1) through the thin connection between the conductor circuit (12) and the pad (13).
3) It tries to flow to the side, but the distance it flows is limited to the pad (+3) due to the viscosity of the solder resist ink itself.
It will not flow to the h side.
また、導体回路（１２）とバ”ｔト（１３）間に位置す
るソルダーレジスト被Ｍ （Ｉｓ）の境界部分において
、このソルダーレジスト被ｇ （Ｉｓ）は切欠（１４）
を通して基＆ （１１）上に接着されるのであるが、こ
れによりこの切欠（１４）におけるソルダーレジスト被
膜（１５）は導体回路（１２）の他の部分に比べて強力
に接着されているのである。従フて、切欠（１４）にお
けるソルダーレジスト被膜（１５）か容易に剥離するこ
とかなくなっているのである。Furthermore, at the boundary portion of the solder resist covering M (Is) located between the conductive circuit (12) and the batt (13), this solder resist covering G (Is) has a notch (14).
The solder resist coating (15) in this notch (14) is bonded more strongly than other parts of the conductor circuit (12). . Therefore, the solder resist coating (15) at the notch (14) does not peel off easily.
（実施例）
次に、本発明を図面に示した実施例に従って詳細に説明
する。(Example) Next, the present invention will be described in detail according to an example shown in the drawings.
実施例１
第１図及び第２図には本発明の第一実施例に係るプリン
ト配線板（１０）の部分が示してあり、この場合の導体
回路（１２）としてはアースまたは電力供給側となるべ
き所謂ベタパターンを採用したものである。すなわち、
この導体回路（１２）は基板（１１）Ｌの略全面にｇＡ
箔を接着する等して形成したものであり、その一部分が
電子部品（２０）の接続端子（２１）を接続するための
バッド（１コ）となるものである。Embodiment 1 FIGS. 1 and 2 show a portion of a printed wiring board (10) according to a first embodiment of the present invention, in which the conductor circuit (12) is connected to the ground or power supply side. This is a so-called solid pattern that should be adopted. That is,
This conductor circuit (12) covers almost the entire surface of the substrate (11) L.
It is formed by gluing foil, etc., and a portion thereof becomes a pad (1 piece) for connecting the connection terminal (21) of the electronic component (20).
本実施例におけるバッド（１：＋）は、第２図に示した
ように、複数の切欠（１４）を導体回路（１２）に形成
することによって、一つのアイランドとして形成したも
のである。勿論、各切欠（１４）はパッド（１：ｌ）と
導体回路（１２）との電気的接続を阻害しないようにす
る必要かあるから、銅箔を部分的に残すことによって、
このパッド（１３）と導体回路（１２）とを細い銅箔部
分（１２ａ）で接続するようにしている。The pad (1:+) in this embodiment is formed as one island by forming a plurality of notches (14) in the conductor circuit (12), as shown in FIG. Of course, each cutout (14) needs to be made so that it does not interfere with the electrical connection between the pad (1:l) and the conductor circuit (12), so by leaving the copper foil partially,
This pad (13) and the conductor circuit (12) are connected by a thin copper foil portion (12a).
そして、このプリント配線板（１０）にあプては、以り
のように形成した導体回路（１２）上にソルダーレジス
トインクを印刷することにより、導体回路（１２）のた
めのソルダーレジスト被膜（１５）を形成している。こ
のツルターレジストインクの印刷は、第２図または第３
図に示すように、その端部（境界部分）か各切欠（１４
）内に入るようにして行われる。換言すれば、バッド（
１コ）を露出させるためのソルダーレジスト被膜（１５
）の開口は、各切欠（１４）の略中央部分にかかった状
態で形成されているのである。従って、ソルダーレジス
ト被１１９（１５）の開【１の位置としては、各切欠（
１４）の導体回路（１２）とパッド（１３）とを連結す
る方向における幅程度の自由度をもって形成されるので
ある。Then, when applied to this printed wiring board (10), by printing solder resist ink on the conductor circuit (12) formed as described above, a solder resist coating ( 15). Printing with this Tsulter resist ink is shown in Figure 2 or 3.
As shown in the figure, the end (boundary part) or each notch (14
) is done as if going inside. In other words, bad (
Solder resist film (15) to expose the solder resist film (15)
) is formed so as to span approximately the center of each notch (14). Therefore, each notch (
14) with a degree of freedom in the width direction in the direction of connecting the conductor circuit (12) and the pad (13).
以りのようにソルダーレジストインクを印刷してソルダ
ーレジスト被ＩＩＩ（Ｉｓ）を形成した場合、このソル
ダーレジスト被膜（１５）の一部か第２１Ｊに示したよ
うに細い銅箔部分（１２ａ）上をパッド（１３）に向っ
て僅かに流れた状態とはなフていても、バッド（１３）
ｈに直接ソルダーレジスト被膜（１５）か形成されては
いない、また、各切欠（１４）の外縁の内側には、第１
図及び第２図に示したように、ソルダーレジスト被Ｍ（
＋５）の境界か位置している。When solder resist ink is printed to form solder resist coating III (Is) as described above, a part of this solder resist coating (15) or a thin copper foil portion (12a) as shown in No. 21J is printed. Even if there is a slight flow towards the pad (13), the pad (13)
The solder resist film (15) is not directly formed on the outer edge of each notch (14).
As shown in the figure and Fig. 2, the solder resist covering M (
+5) is located on the border.
実施例２
第１図及び第３図には本発明の第二実施例に係るプリン
ト配線板（１０）の部分か示してあり、この場合の導体
回路（１２）は適宜配線された所謂配線パターンとなっ
ているもので、上記第一実施例のような基板（＋１）ｈ
の略全面に貼布した銅箔の所定部分をエツチングするか
、あるいはメツキによって形成したものである。Embodiment 2 FIGS. 1 and 3 show a portion of a printed wiring board (10) according to a second embodiment of the present invention, and the conductor circuit (12) in this case is a so-called wiring pattern wired as appropriate. , and the substrate (+1) h as in the first embodiment above
It is formed by etching or plating a predetermined portion of copper foil that is applied over almost the entire surface of the copper foil.
このように形成した導体回路（１２）に対して第３図に
示すように、この導体回路（１２）と連続するようにパ
ッド（１３）か形成してあり、このバッド（Ｉ３）の直
近には切欠（１４）が形成しである。各切欠（１４）は
、導体回路（１２）とパッド（１３）との接続を阻害し
ない程度の大きさのものであり、後述のソルダーレジス
ト被ＩＱ（Ｉｓ）の境界部分に対応している。As shown in FIG. 3, a pad (13) is formed so as to be continuous with the conductor circuit (12) formed in this way, and a pad (13) is formed in the immediate vicinity of this pad (I3). is formed by a notch (14). Each cutout (14) has a size that does not impede the connection between the conductive circuit (12) and the pad (13), and corresponds to a boundary portion of a solder resist IQ (Is) to be described later.
ソルダーレジスト被ＩＩＩ（Ｉｓ）は、バッド（１３）
を露出させるようにして、基板（１１）及び導体回路（
１２）上に印刷等の方法によって塗布したソルダーレジ
ストインクによって形成したものであり、特に各切欠（
１４）においては樹脂等によって形成した基板（１１）
七に直接接着されているものである。すなわち、このソ
ルダーレジスト被Ｍ （Ｉｓ）は、特に導体回路（１２
）とパッド（１３）との接続部分における切欠（１４）
に対応する部分において、導体回路（１２）上における
より広い面積で基板（１１）と接着されているのである
。Solder resist III (Is) is bad (13)
The substrate (11) and the conductor circuit (
12) It is formed with solder resist ink applied by printing or other methods, especially in each notch (
In 14), a substrate (11) formed of resin etc.
It is directly glued to the 7th. That is, this solder resist covering M (Is) is particularly suitable for conductor circuits (12
) and the pad (13).
The portion corresponding to the conductive circuit (12) is bonded to the substrate (11) over a wider area.
（発明の効果）
以Ｅ説明した通り、本発明にあっては、上記各実施例に
て例示した如く。(Effects of the Invention) As explained below, the present invention is as exemplified in each of the above embodiments.
「電子部品（２０）か接続されるバッド（１３）と連続
し、かつ表面にソルダーレジスト被Ｍ（１５）によヮて
表面が覆われる導体回路（１２）を備えたプリント配線
板において、
バッド（１３）とこれに連続する導体回路（１２）間で
あって、ソルダーレジスト被ＩＮ（１，５）の境界に対
応する部分に、バッド（１３）と導体回路（１２）との
接続か阻害されない程度の切欠（１４）を形成した」
ことにその特徴かあり、これにより、ツルターレジスト
インクのバッド側への流れを防止することかてきるとと
もに、ソルダーレジスト被膜の境界部における剥離を防
止することのてきるプリント配線板（１０）を提供する
ことかできるのである。"In a printed wiring board equipped with a conductor circuit (12) that is continuous with a pad (13) to which an electronic component (20) is connected and whose surface is covered with a solder resist M (15), (13) and the conductor circuit (12) that is continuous thereto, and in the part corresponding to the boundary of the solder resist IN (1, 5), the connection between the pad (13) and the conductor circuit (12) is blocked. The notch (14) was formed to the extent that the solder resist film would not be removed."This feature is particularly important because it prevents the flow of the sulter resist ink to the pad side and also prevents peeling at the boundary of the solder resist film. Therefore, it is possible to provide a printed wiring board (10) that can perform various functions.
すなわち１本発明に係るプリント配線板（１０）に乞い
ては、その導体回路（１２）とパッド（１３）間であっ
て、ソルダーレジスト被膜（１５）の境界に対応する部
分に、導体回路（１２）とパ・ンド（１３）との接続を
阻害しない程度の切欠（１４）を設けたので、この切欠
（１４）の存在によって、ソルダーレジスト被膜（１５
）を形成するためのソルダーレジストインクのバッド（
Ｉ３）側への流れか阻１トされており、これによりバッ
ド（１３）の表面上にソルダーレジスト被膜（１５）か
形成されるのを阻止している。従フて、このプリント配
線板（１口）にあっては、そのパッド（１３）に対する
電子部品（２０）の電気的接続、すなわちプリント配線
板（ｌＯ）に対する電子部品（２０）の実装を問題なく
行なうことかできるのである。Specifically, in the printed wiring board (10) according to the present invention, the conductor circuit (10) is provided between the conductor circuit (12) and the pad (13) in a portion corresponding to the boundary of the solder resist film (15). Since the notch (14) is provided to an extent that does not impede the connection between the solder resist film (15) and the solder resist film (12), the presence of this notch (14)
) to form a pad of solder resist ink (
The flow to the I3) side is blocked, thereby preventing the formation of a solder resist film (15) on the surface of the pad (13). Therefore, in this printed wiring board (1 unit), the electrical connection of the electronic component (20) to the pad (13), that is, the mounting of the electronic component (20) on the printed wiring board (IO) is a problem. It is possible to do something without it.
また、当該プリント配線板（ｌＯ）にあっては、各切欠
（１４）によってソルダーレジスト被膜（１５）を構成
するためのソルダーレジストインクの流れを阻１卜する
ようにしたから、パッド（１３）を露出させるためのツ
ルターレジスト被ＩＦＪ（１５）の開口をパッド（１３
）の形状に近接したもの、すなわちクリアランスを小さ
なものとすることがてきて、この種のプリント配線板（
１０）における高密度配線を十分Ｅｉｒ 簡にすること
ができるとともに、その回路設計の自由度を増大させる
ことができるのである。In addition, in the printed wiring board (IO), since each notch (14) blocks the flow of solder resist ink for forming the solder resist film (15), the pad (13) Open the opening of the IFJ (15) covered with a smooth resist to expose the pad (13)
), that is, the clearance is small, and this type of printed wiring board (
The high-density wiring in 10) can be made sufficiently simple, and the degree of freedom in circuit design can be increased.
さらに、本発明に係るプリント配線板（１０）にあって
は、ソルダーレジスト被ＩＦＪ （１５）か各切欠（１
４）において直接基板（１１）上に接着されているから
。Furthermore, in the printed wiring board (10) according to the present invention, the solder resist covered IFJ (15) or each notch (1
4) because it is directly bonded onto the substrate (11).
ソルダーレジスト被膜（１５）の境界部における剥離防
止がなされているのである。This prevents peeling of the solder resist film (15) at the boundary.
第１図は本発明に係るプリント配線板の部分拡大断面図
、：５２図は本発明の第一実施例に係るプリント配線板
の第１図に対応した部分平面図。
第３図は本発明の第二実施例に係るプリント配線板の第
１図に対応した部分平面図、第４図は従来の導体回路、
バッド及び切欠の関係を示す部分モ面＋２である。
符 号 の 説 明
１０・・−プリント配線板、１１・・・基板、１２・・
・導体回路１つ・・・パッド、１４・・・切欠、１５・
・・ソルダーレジスト被膜、２０・・・電子部品、 ２
１・・・接続端子。
以 ヒ
特許用罪人
イビデン株式会社
イビデン電子工業株式会社
代 理 人
第１図
第２図FIG. 1 is a partially enlarged sectional view of a printed wiring board according to the present invention, and FIG. 52 is a partial plan view corresponding to FIG. 1 of the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention. 3 is a partial plan view corresponding to FIG. 1 of a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a conventional conductor circuit,
This is a partial side +2 showing the relationship between the pad and the notch. Explanation of symbols 10...-Printed wiring board, 11...Substrate, 12...
・1 conductor circuit...pad, 14...notch, 15.
...Solder resist film, 20...Electronic component, 2
1... Connection terminal. IBIDEN Co., Ltd. Agent for IBIDEN Electronics Industry Co., Ltd. Figure 1 Figure 2
Claims (1)
ルダーレジスト被膜によって表面が覆われる導体回路を
備えたプリント配線板において、前記パッドとこれに連
続する導体回路間であって、前記ソルダーレジスト被膜
の境界に対応する部分に、前記パッドと導体回路との接
続が阻害されない程度の切欠を形成したことを特徴とす
るプリント配線板。In a printed wiring board equipped with a conductor circuit that is continuous with a pad to which an electronic component is connected and whose surface is covered with a solder resist film, the solder resist film is located between the pad and the conductor circuit that is continuous with the pad and the conductor circuit that is continuous with the pad and whose surface is covered with a solder resist film. 1. A printed wiring board characterized in that a notch is formed in a portion corresponding to a boundary of the pad to an extent that connection between the pad and the conductive circuit is not obstructed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353088A JPH01255294A (en) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353088A JPH01255294A (en) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01255294A true JPH01255294A (en) | 1989-10-12 |
Family
ID=13805046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8353088A Pending JPH01255294A (en) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01255294A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7451699B2 (en) | 2002-03-04 | 2008-11-18 | Printar Ltd. | Digital application of protective soldermask to printed circuit boards |
| JP2011100987A (en) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Renesas Electronics Corp | Wiring board |
| JP2011249734A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Kyocer Slc Technologies Corp | Wiring board |
| JP2017069344A (en) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 日本シイエムケイ株式会社 | Printed wiring board and manufacturing method of the same |
| JP2020198411A (en) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Fdk株式会社 | High-density packaging module |
-
1988
- 1988-04-04 JP JP8353088A patent/JPH01255294A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7451699B2 (en) | 2002-03-04 | 2008-11-18 | Printar Ltd. | Digital application of protective soldermask to printed circuit boards |
| JP2011100987A (en) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Renesas Electronics Corp | Wiring board |
| JP2011249734A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Kyocer Slc Technologies Corp | Wiring board |
| JP2017069344A (en) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 日本シイエムケイ株式会社 | Printed wiring board and manufacturing method of the same |
| JP2020198411A (en) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Fdk株式会社 | High-density packaging module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6101098A (en) | Structure and method for mounting an electric part | |
| JPH01255294A (en) | Printed wiring board | |
| US6896173B2 (en) | Method of fabricating circuit substrate | |
| JP3694796B2 (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP3527965B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPS6380595A (en) | Printed wiring board | |
| JP3324114B2 (en) | Printed board | |
| JP2554694Y2 (en) | Printed board | |
| JPS59145592A (en) | Method of mounting electronic part on printed circuit board | |
| JPS5930553Y2 (en) | wiring board | |
| JP2625293B2 (en) | Printed wiring board for coating | |
| JPH0739258Y2 (en) | Terminal structure at board edge | |
| JPH04147692A (en) | Printed board | |
| JPH0414286A (en) | Printed wiring board for surface mounting | |
| JPH0823048A (en) | P/b-lcc type semiconductor device | |
| JP2765373B2 (en) | Printed board | |
| JPS60201692A (en) | Wiring circuit device | |
| JPH08172256A (en) | Printed-wiring board and its manufacture | |
| JPH03132092A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0119411Y2 (en) | ||
| JPH11150346A (en) | Wiring board | |
| JPH0231871B2 (en) | ||
| JPH067273U (en) | Printed board | |
| JPH0878824A (en) | Connected board-shaped body | |
| JPH047597B2 (en) |