JP2000338497A - Electro-optic device, production of electro-optic device and electronic apparatus - Google Patents

Electro-optic device, production of electro-optic device and electronic apparatus

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JP2000338497A
JP2000338497A JP11152264A JP15226499A JP2000338497A JP 2000338497 A JP2000338497 A JP 2000338497A JP 11152264 A JP11152264 A JP 11152264A JP 15226499 A JP15226499 A JP 15226499A JP 2000338497 A JP2000338497 A JP 2000338497A
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glass transition
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent decrease in reliability due to volume changes in an adhesive layer by irradiation with light and to prevent deterioration in the display quality. SOLUTION: A first sealing material 52a having a first glass transition temp. and a second sealing material 52b having a second glass transition temp. lower than the first glass transition temp. are disposed in the sealing region 202 for the gap between a thin film transistor(TFT) array substrate 10 and a counter substrate using a microlens array. Thereby, stress generating in the counter substrate, TFT array substrate 10 or the like due to changes in the adhesive resin layer on the counter substrate with time by irradiation with light or the like can be effectively decreased.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電気光学装置、電気
光学装置の製造方法及び電子機器の技術分野に属し、特
に信頼性、表示品質の高い液晶装置などの電気光学装
置、電気光学装置の製造方法及び電子機器の技術分野に
属する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of an electro-optical device, a method of manufacturing an electro-optical device, and an electronic apparatus, and particularly to manufacturing of an electro-optical device such as a liquid crystal device having high reliability and display quality. Belongs to the technical field of methods and electronic equipment.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、液晶装置などの電気光学装置で
は、マトリクスアレイ状に配設された画素により表示領
域が形成されている。例えば薄膜トランジスタ(以下、
TFTという。)をスイッチング素子として有するアク
ティブマトリクス型の液晶装置の場合、TFTアレイ基
板と対向基板との間に液晶層が挟持されており、TFT
アレイ基板と対向基板との間隙の表示領域を囲むように
シール材が設けられている。このシール材により液晶層
は封止されるとともに、TFTアレイ基板と対向基板と
が接合される。例えば配向膜が形成されたTFTアレイ
基板と同じく配向膜が形成された対向基板とをシール材
を介して対向配置し、液晶封入孔(予めシール材を形成
していない部分)からTFTアレイ基板と対向基板との
間隙に液晶組成物などの電気光学物質を注入し、封入口
をふさぐことにより液晶層は基板間隙に封止される。
2. Description of the Related Art Generally, in an electro-optical device such as a liquid crystal device, a display area is formed by pixels arranged in a matrix array. For example, a thin film transistor (hereinafter, referred to as a thin film transistor)
It is called TFT. ) As a switching element, a liquid crystal layer is sandwiched between a TFT array substrate and a counter substrate.
A sealing material is provided so as to surround a display area in a gap between the array substrate and the counter substrate. The liquid crystal layer is sealed by this sealing material, and the TFT array substrate and the opposing substrate are joined. For example, a TFT array substrate on which an alignment film is formed and a counter substrate on which an alignment film is formed are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween. An electro-optical material such as a liquid crystal composition is injected into the gap between the opposing substrate and the liquid crystal layer is sealed in the gap between the substrates by closing the sealing port.

【0003】また、TFTアレイ基板の表面及び対向基
板の表面には、それぞれ液晶分子を保持するための、ラ
ビング処理等の所定の配向処理が施されたポリイミド薄
膜などの有機薄膜等からなる配向膜が設けられている。
TFTアレイ基板には、表示領域にTFTや画素電極、
各種配線が形成され、その外側の領域に駆動回路や駆動
回路接続端子等が形成されている。また、この駆動回路
や駆動回路接続端子等はTFTアレイ基板のシール材の
外側の領域に配置されている場合がある。
On the surface of the TFT array substrate and on the surface of the counter substrate, an alignment film made of an organic thin film such as a polyimide thin film or the like, which has been subjected to a predetermined alignment treatment such as a rubbing treatment, for holding liquid crystal molecules. Is provided.
On the TFT array substrate, TFTs, pixel electrodes,
Various wirings are formed, and a driving circuit, a driving circuit connection terminal, and the like are formed outside the wiring. In some cases, the driving circuit, the driving circuit connection terminal, and the like are arranged in a region outside the sealing material of the TFT array substrate.

【0004】さらに入射光の集光効率を向上するため、
光入射側基板には、1画素毎に対応するようにマイクロ
レンズが1個、あるいは複数個配置されたマイクロレン
ズアレイを使用する場合がある。なお、光入射側基板
は、レンズの凹凸が液晶の配向に影響を及ぼす為、液晶
層側に平面基板をマイクロレンズアレイ基板に接合、一
体化されるのが一般的である。
In order to further improve the efficiency of collecting incident light,
The light incident side substrate may use a microlens array in which one microlens or a plurality of microlenses are arranged corresponding to each pixel. In the light incident side substrate, a flat substrate is generally joined to and integrated with the microlens array substrate on the liquid crystal layer side because the unevenness of the lens affects the orientation of the liquid crystal.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の電気光学装置では、製造プロセスや実際の使
用時の熱的負荷、光照射などに起因して液晶分子のプレ
ティルトが不均質に変化して色ムラを生じたり、マイク
ロレンズアレイと平面基板の接着樹脂層がが変質したり
するという問題がある。図9は表示領域に境界線状のム
ラ206が現れた様子を説明するための図である。
However, in the electro-optical device having such a configuration, the pretilt of the liquid crystal molecules varies inhomogeneously due to a manufacturing process, a thermal load during actual use, and light irradiation. In this case, there is a problem that color unevenness occurs and the adhesive resin layer between the microlens array and the flat substrate is deteriorated. FIG. 9 is a diagram for explaining a state in which boundary line-shaped unevenness 206 appears in the display area.

【0006】本発明は上述した問題点に鑑みなされたも
のであり、信頼性および表示品質が高い電気光学装置、
電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供することを
課題とする。
The present invention has been made in view of the above-described problems, and has an electro-optical device having high reliability and display quality.
It is an object to provide a method for manufacturing an electro-optical device and an electronic apparatus.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】発明者は上述の問題を解
決するため実験に基づいて考察した。その結果、表示領
域の境界線は、光入射側基板にマイクロレンズアレイを
使用した場合に発生しやすい。平面基板とマイクロレン
ズアレイを接合、一体化する為に用いる接着樹脂層とし
ては、一般に光硬化性樹脂が用いられる。接着樹脂層
は、レンズの集光率を良好とする為、光学特性の屈折率
は約1.4以下で調整される。当然、接着樹脂層はπ電
子共役系を抑えて設計するため、二重結合の少ない直鎖
系主体の材料となる。このような樹脂では一般に直鎖系
の二重結合が少なく、光照射により光重合が進みにくい
ため、完全に重合反応を終了させることが難しい。この
ため実際の使用時などにマイクロレンズアレイの接着層
に光が照射されることによって経時的に重合反応がさら
に進行し、これに起因して接着層に体積変化、密度変化
が生じることを見いだした。このような接着層の体積変
化、密度変化は不均質に生じることもわかった。接合部
の変質は集光率を良好とするために薄板化された平面基
板まで作用するため、液晶層を挟持する基板に応力変形
が生じ、液晶分子のプレチルト角が変化したり、表示領
域に境界線状のムラが出現したりすることを見いだし
た。本発明は実験に基づいて発明者の得た上述のような
知見に基づいてなされたものである。
Means for Solving the Problems The inventor has studied based on experiments to solve the above-mentioned problems. As a result, the boundary of the display area is likely to occur when a microlens array is used for the light incident side substrate. As the adhesive resin layer used for joining and integrating the flat substrate and the microlens array, a photocurable resin is generally used. The refractive index of the optical characteristics of the adhesive resin layer is adjusted to about 1.4 or less in order to improve the light-collecting rate of the lens. Naturally, since the adhesive resin layer is designed while suppressing the π-electron conjugated system, it is a straight-chain-based material with few double bonds. Such a resin generally has few linear double bonds and hardly undergoes photopolymerization by light irradiation, so that it is difficult to completely terminate the polymerization reaction. For this reason, it was found that the polymerization reaction further progressed with time by irradiating the adhesive layer of the microlens array with light at the time of actual use, thereby causing a change in volume and density in the adhesive layer. Was. It was also found that such a change in volume and a change in density of the adhesive layer occurred unevenly. Since the deterioration of the joint acts on the flat substrate thinned to improve the light collection rate, stress deformation occurs in the substrate holding the liquid crystal layer, and the pretilt angle of the liquid crystal molecules changes, and It has been found that boundary-shaped unevenness appears. The present invention has been made based on the above-described findings obtained by the inventors based on experiments.

【0008】すなわち本発明は、一対の第1基板及び第
2基板の間に電気光学物質が挟持され、前記一対の基板
はシール材により固着されてなる電気光学装置であっ
て、前記第1及び第2基板の一方の基板に配置されたマ
イクロレンズアレイは平面基板と接着樹脂層により貼り
合わされてなり、前記シール材が、第1のガラス転移温
度を有する第1の樹脂からなる第1シール領域と、前記
第1のガラス転移点より低い第2のガラス転移温度を有
する第2の樹脂からなる第2シール領域とを具備したこ
とを特徴とする。
That is, the present invention is an electro-optical device in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of first and second substrates, and the pair of substrates is fixed by a sealing material. The microlens array disposed on one of the second substrates is bonded to a flat substrate by an adhesive resin layer, and the sealing material is a first sealing region made of a first resin having a first glass transition temperature. And a second sealing region made of a second resin having a second glass transition temperature lower than the first glass transition point.

【0009】このような構成を採用することにより本発
明の電気光学装置では、電気光学物質を挟持する基板に
生じる応力をシール部材の第2シール領域により緩和す
るとともに、第1シール領域により第1基板と第2基板
とを十分な強度で固着することができる。一般にガラス
転移温度(Tg)の高い樹脂材料ほど堅く、低い樹脂材
料ほど柔らかい。このように物性の異なる材料によりシ
ール材の第1シール領域と第2シール領域とを形成する
ことによって、例えばマイクロレンズアレイと平面基板
の接合部の光照射などによる経時変化に起因して対向基
板、第1基板などに印加される応力を効果的に低減する
ことができる。
By adopting such a configuration, in the electro-optical device according to the present invention, the stress generated in the substrate holding the electro-optical material is reduced by the second seal region of the seal member, and the first seal region is used by the first seal region. The substrate and the second substrate can be fixed with sufficient strength. Generally, a resin material having a higher glass transition temperature (Tg) is harder, and a resin material having a lower glass transition temperature (Tg) is softer. By forming the first sealing region and the second sealing region of the sealing material with materials having different physical properties in this manner, for example, the opposing substrate may be changed due to a temporal change due to light irradiation or the like at a joint between the microlens array and the flat substrate. The stress applied to the first substrate and the like can be effectively reduced.

【0010】また特にプロジェクターと呼ばれる投射型
液晶装置の場合、光重合による接着層の体積変化の影響
がより顕著にみられるため、本発明を適用することは極
めて有効である。さらに大型の電気光学装置の場合、電
気光学物質を挟持する基板に加わる応力は大きなものと
なるので、本発明を適用することは極めて有効である。
In particular, in the case of a projection type liquid crystal device called a projector, the effect of a change in the volume of the adhesive layer due to photopolymerization is more remarkably observed, so that the application of the present invention is extremely effective. In the case of a larger electro-optical device, the stress applied to the substrate holding the electro-optical material is large, so that the application of the present invention is extremely effective.

【0011】本発明の電気光学装置の態様は、マイクロ
レンズアレイと平面基板を接合、一体化するための接着
樹脂層として、光硬化性樹脂から成ることを特徴とす
る。また接着樹脂層が1.4以下の低屈折率であること
を特徴とする。例えばアクリル系の樹脂材料などを用い
ることである。本発明の電気光学装置では、マイクロレ
ンズアレイ平面基板を接合、一体化するための接着樹脂
層に体積変化が生じても、この体積変化に起因して液晶
層を挟持する基板に働く応力を複合的なシール部材によ
り逃がすことができる。したがって例えば実使用時など
で接着層に光重合が生じた場合でも、表示品位を確保す
ることができる。
An aspect of the electro-optical device according to the present invention is characterized in that a photo-curable resin is used as an adhesive resin layer for joining and integrating the microlens array and the flat substrate. The adhesive resin layer has a low refractive index of 1.4 or less. For example, an acrylic resin material is used. In the electro-optical device of the present invention, even if a volume change occurs in the adhesive resin layer for joining and integrating the microlens array planar substrates, the stress acting on the substrate holding the liquid crystal layer due to the volume change is compounded. Can be released by a simple sealing member. Therefore, for example, even when photopolymerization occurs in the adhesive layer during actual use, display quality can be ensured.

【0012】本発明の電気光学装置の別の態様は、シー
ル部材の第1領域を構成する前記第1の樹脂の第1のガ
ラス転移温度は約120℃よりも高い。このような構成
を採用することにより第1基板と第2基板とを十分な強
度で固定することができる。特に電気光学装置の一例で
ある液晶装置の製造では、電気光学物質としての液晶層
を一度約120℃程度に加熱して再配向させ、配向の均
一性を高める工程を行う場合がある。したがって本発明
ではシール部材の第1領域は、Tgが120℃より高い
材料を選択して構成することが好ましく、Tgが130
℃より高い材料を選択して構成することがより好まし
い。なおシール部材の第1シール領域、第2シール領域
は、それぞれ複数の材料を組み合わせて構成するように
してもよい。
In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the first resin constituting the first region of the sealing member has a first glass transition temperature higher than about 120 ° C. By employing such a configuration, the first substrate and the second substrate can be fixed with sufficient strength. In particular, in the manufacture of a liquid crystal device, which is an example of an electro-optical device, there is a case where a step of once heating a liquid crystal layer as an electro-optical material to about 120 ° C. to realign the liquid crystal layer to improve the uniformity of the alignment is performed. Therefore, in the present invention, it is preferable that the first region of the sealing member is formed by selecting a material having a Tg higher than 120 ° C.
It is more preferable to select and configure a material higher than ° C. The first seal region and the second seal region of the seal member may be configured by combining a plurality of materials.

【0013】前記第1の樹脂としては、例えばエポキシ
系樹脂、またはエポキシ系樹脂とアクリル系樹脂との複
合物などを挙げることができる。
Examples of the first resin include an epoxy resin or a composite of an epoxy resin and an acrylic resin.

【0014】本発明の電気光学装置の別の態様は、シー
ル部材の第2シール領域を構成する前記第2の樹脂の第
2のガラス転移温度は約50℃から約80℃の範囲であ
ることである。封止部材の第2シール領域により応力緩
和を効果的に行うためには、第2シール領域がある程度
軟化することが好ましい。例えば投射型液晶装置などの
電子機器のライトバルブとして用いられる液晶装置など
の電気光学装置は、使用時には一般に約50℃から約8
0℃程度になる。したがって封止部材の第2シール領域
のTgを約50℃から約80℃程度に設定することによ
り液晶層を挟持する基板に働く応力を複合的なシール部
材により逃がすことができる。したがって例えば実使用
時などで接着層に光重合が生じた場合でも、表示品位を
確保することができる。
According to another aspect of the electro-optical device of the present invention, the second glass transition temperature of the second resin constituting the second sealing region of the sealing member is in a range of about 50 ° C. to about 80 ° C. It is. In order to effectively reduce the stress by the second seal region of the sealing member, it is preferable that the second seal region is softened to some extent. For example, an electro-optical device such as a liquid crystal device used as a light valve of an electronic device such as a projection type liquid crystal device generally has a temperature of about 50 ° C. to about 8 ° C. when used.
It will be about 0 ° C. Therefore, by setting the Tg of the second sealing region of the sealing member to about 50 ° C. to about 80 ° C., the stress acting on the substrate holding the liquid crystal layer can be released by the composite sealing member. Therefore, for example, even when photopolymerization occurs in the adhesive layer during actual use, display quality can be ensured.

【0015】前記第2の樹脂としては、例えばエポキシ
アクリレート系樹脂を挙げることができる。
An example of the second resin is an epoxy acrylate resin.

【0016】封止部材の第1シール領域と第2シール領
域の配置については必要に応じて設定するようにすれば
よいが、応力をより効果的に緩和する観点からは、基板
間隙の液晶層の周の約30%から約70%程度を第2シ
ール領域により封止することが好ましい。また一般に表
示領域は矩形であり、シール部材の短辺には長辺よりも
大きな応力が加わる。したがって封止部材の第1シール
領域と第2シール領域との割合を、表示領域の縦横比な
どに応じて設定するようにしてもよい。
The arrangement of the first seal region and the second seal region of the sealing member may be set as needed, but from the viewpoint of more effectively relieving the stress, the liquid crystal layer in the gap between the substrates is preferably used. It is preferable that about 30% to about 70% of the circumference of is sealed by the second sealing region. In general, the display area is rectangular, and a larger stress is applied to the short side of the seal member than to the long side. Therefore, the ratio between the first seal region and the second seal region of the sealing member may be set according to the aspect ratio of the display region.

【0017】なお、封止部材の第1シール領域と第2シ
ール領域とは連続して形成するだけでなく、分離して形
成するようにしてもよい。例えば表示領域の四隅とそれ
らの中間に間欠的に第1の部材を配設し、第2シール領
域は表示領域の全体を取り囲むように配設してもよい。
The first seal region and the second seal region of the sealing member may be formed not only continuously but also separately. For example, the first member may be disposed intermittently between the four corners of the display area and the middle thereof, and the second seal area may be disposed so as to surround the entire display area.

【0018】本発明の電気光学装置の別の態様は、前記
液晶層の、前記第1基板の前記第1の面と平行な断面形
状は略矩形であり、前記シール部材の前記第1領域は前
記略矩形の前記液晶層の少なくとも四隅を固着するよう
に配設されたものである。すなわちシール部材は応力を
逃がすだけでなく、第1基板と第2基板とを十分な強度
で固着する必要がある。このため表示領域の四隅に対応
する領域はより高剛性またはより高Tgの第1領域を設
けることが好ましい。このようにすることによって、本
発明の電気光学装置では、液晶層を挟持する基板に働く
応力を効果的に緩和することができるだけでなく、第1
基板と第2基板とを十分な強度で固着することができ
る。したがって電気光学装置の表示品質および信頼性を
向上することができる。
According to another aspect of the electro-optical device of the present invention, a cross section of the liquid crystal layer parallel to the first surface of the first substrate is substantially rectangular, and the first region of the seal member is The liquid crystal layer is disposed so as to fix at least four corners of the substantially rectangular liquid crystal layer. That is, it is necessary that the sealing member not only relieves stress but also fixes the first substrate and the second substrate with sufficient strength. For this reason, it is preferable to provide first regions having higher rigidity or higher Tg in regions corresponding to the four corners of the display region. By doing so, in the electro-optical device of the present invention, not only can the stress acting on the substrate sandwiching the liquid crystal layer be effectively reduced, but also the first
The substrate and the second substrate can be fixed with sufficient strength. Therefore, display quality and reliability of the electro-optical device can be improved.

【0019】本発明の電気光学装置の製造方法は、一対
の第1基板及び第2基板の間に電気光学物質が挟持さ
れ、前記一対の基板はシール材により固着され、 前記
第1及び第2基板の一方の基板に配置されたマイクロレ
ンズアレイは平面基板と接着樹脂層により貼り合わされ
てなる電気光学装置の製造方法であって、表示領域及び
この表示領域を囲む第1シール領域および第2シール領
域を有する少なくとも一方の基板の前記第1シール領域
に、第1のガラス転移温度を有する第1の樹脂を配設す
る工程と、前記第2シール領域に、前記第1のガラス転
移温度より低い第2のガラス転移温度を有する第2の樹
脂を配設する工程と、前記第1基板と前記第2基板との
間隙の前記シール領域の内側に液晶を封入する工程とを
有することを特徴とする。
In the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, an electro-optical material is sandwiched between a pair of first and second substrates, and the pair of substrates is fixed by a sealant. A method for manufacturing an electro-optical device in which a microlens array disposed on one of substrates is bonded to a flat substrate and an adhesive resin layer, the display region including a first seal region and a second seal surrounding the display region Disposing a first resin having a first glass transition temperature on the first seal region of at least one substrate having a region, and lowering the first resin on the second seal region with a temperature lower than the first glass transition temperature. Disposing a second resin having a second glass transition temperature; and enclosing liquid crystal inside the seal region in a gap between the first substrate and the second substrate. Do

【0020】このような構成を採用することにより本発
明の電気光学装置の製造方法では、液晶層を挟持する基
板に生じる応力を第2の樹脂により緩和するとともに、
第1の樹脂により第1基板と第2基板とを十分な強度で
固着することができるようになり、物性の異なる材料に
よりシール材の第1シール領域と第2シール領域とを形
成することによって、例えば平面基板とマイクロレンズ
アレイの接合、一体化する接着樹脂層の光照射などによ
る経時変化に起因して第1基板、第2基板などに印加さ
れる応力を効果的に低減することができる。
By employing such a configuration, in the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the stress generated on the substrate holding the liquid crystal layer is reduced by the second resin.
The first resin makes it possible to fix the first substrate and the second substrate with sufficient strength. By forming the first sealing region and the second sealing region of the sealing material using materials having different physical properties, For example, it is possible to effectively reduce the stress applied to the first substrate, the second substrate, and the like due to a temporal change due to, for example, bonding of the planar substrate and the microlens array, light irradiation of the integrated adhesive resin layer, and the like. .

【0021】また本発明の電気光学装置の製造方法は、
一対の第1基板及び第2基板の間に電気光学物質が挟持
され、前記一対の基板は第1シール領域と第2シール領
域を有するシール材により固着されてなる電気光学装置
の製造方法であって、前記第1基板及び第2基板の一方
の基板上の前記第1シール領域に、第1のガラス転移温
度を有する第1の樹脂を配設する工程と、前記第1基板
と前記第2基板との間隙の前記第1及び第2シール領域
の内側に電気光学物質を封入する工程と、前記第2シー
ル領域に、前記第1のガラス転移温度より低い第2のガ
ラス転移温度を有する第2の樹脂を配設する工程とを有
することを特徴とする。
Further, a method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention
An electro-optical device manufacturing method, comprising: an electro-optical substance sandwiched between a pair of first and second substrates; and the pair of substrates being fixed by a sealant having a first seal region and a second seal region. Disposing a first resin having a first glass transition temperature in the first sealing region on one of the first substrate and the second substrate; and Enclosing an electro-optical material inside the first and second seal regions in a gap with a substrate; and a second seal region having a second glass transition temperature lower than the first glass transition temperature. And a step of disposing the second resin.

【0022】この態様では、第1シール領域に第1の樹
脂をまず配設し、ついで液晶層を基板間隙に注入し、そ
の後第2シール領域に第2の樹脂により基板間隙の液晶
層の周囲を封止している。液晶層の注入時には第2の樹
脂は配設されていないが液晶層は表面張力によって所定
の領域に保持される。この方法では液晶層を注入するた
めの開口部をふさぐ必要がなくなるので、電気光学装置
の生産性を向上することができる。なお、第1の樹脂、
第2の樹脂は例えばディスペンス法やスクリーン印刷な
どのより行うようにすればよい。
In this embodiment, the first resin is first provided in the first seal region, the liquid crystal layer is injected into the gap between the substrates, and then the second resin is filled with the second resin around the liquid crystal layer in the gap between the substrates. Is sealed. When the liquid crystal layer is injected, the second resin is not provided, but the liquid crystal layer is held in a predetermined region by surface tension. In this method, it is not necessary to cover the opening for injecting the liquid crystal layer, so that the productivity of the electro-optical device can be improved. In addition, the first resin,
The second resin may be formed by, for example, a dispensing method or screen printing.

【0023】本発明の電子機器は、光源と、前記光源か
ら出射される光が入射されて画像情報に対応した変調を
施す、上記本発明に係る電気光学装置又は製造方法によ
り製造された電気光学装置を有するライトバルブと、前
記ライトバルブにより変調された光を投射する投射手段
とを具備したものである。すなわち本発明の電子機器
は、光源と、入射光を投射する光学系との間に、前記光
源からの光を変調して前記光学系に導く上記本発明に係
る電気光学装置又は製造方法により製造された電気光学
装置を有するライトバルブを介挿したものである。
An electronic apparatus according to the present invention includes a light source and an electro-optical device manufactured by the above-described electro-optical device or manufacturing method according to the present invention, in which light emitted from the light source is incident and performs modulation corresponding to image information. It comprises a light valve having a device and projection means for projecting light modulated by the light valve. That is, the electronic apparatus of the present invention is manufactured by the electro-optical device or the manufacturing method according to the present invention, wherein the light from the light source is modulated and guided to the optical system between the light source and the optical system that projects the incident light. With a light valve having the electro-optical device provided.

【0024】例えばプロジェクターと呼ばれる投射型液
晶装置などの場合、光源光強度が大きいため光重合によ
る平面基板とマイクロレンズアレイを接合、一体化する
接着樹脂層の体積変化の影響がより顕著にみられる。こ
のため、応力緩和能を有するシール部材を採用した本発
明の電気光学装置を採用することにより、電子機器の表
示品質、信頼性を大きく向上することができる。
For example, in the case of a projection type liquid crystal device called a projector, the light intensity of the light source is large, so that the effect of the volume change of the adhesive resin layer for joining and integrating the flat substrate and the microlens array by photopolymerization is more remarkable. . For this reason, by employing the electro-optical device of the present invention employing the sealing member having the stress relaxation ability, the display quality and reliability of the electronic apparatus can be greatly improved.

【0025】特にR(赤)G(緑)B(青)の光をそれ
ぞれ変調するいわゆる3板式のプロジェクタの場合、よ
り波長の短いB光(青色光)を変調するためのライトバ
ルブを構成する電気光学装置に前述した問題が顕著にみ
られる。したがってB光(青色光)を変調するためのラ
イトバルブを構成する電気光学装置に選択的に本発明の
電気光学装置を適用するようにしてもよい。
In particular, in the case of a so-called three-plate type projector that modulates R (red), G (green), and B (blue) light, respectively, a light valve for modulating B light (blue light) having a shorter wavelength is configured. The above-mentioned problem is remarkably observed in the electro-optical device. Therefore, the electro-optical device of the present invention may be selectively applied to an electro-optical device constituting a light valve for modulating B light (blue light).

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0027】(液晶装置の第1実施形態)本発明による
電気光学装置の一例として液晶装置の第1実施形態の構
成及び作用について、図1、図2および図3を参照して
説明する。図1、図2は本実施形態に係る液晶装置の断
面構造を示す図であり、図3は図1に示した液晶装置の
平面構造を示す図である。図2では本発明の液晶装置の
断面構造を拡大して示している。また、図1、図2は図
3におけるH−H’断面に対応している。
(First Embodiment of Liquid Crystal Device) The configuration and operation of a first embodiment of a liquid crystal device as an example of an electro-optical device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 3. FIG. 1 and 2 are diagrams showing a cross-sectional structure of the liquid crystal device according to the present embodiment, and FIG. 3 is a diagram showing a planar structure of the liquid crystal device shown in FIG. FIG. 2 shows an enlarged cross-sectional structure of the liquid crystal device of the present invention. 1 and 2 correspond to the section taken along line HH 'in FIG.

【0028】図1、図2に示すように、TFTアレイ基
板10上には、図3に示したシール材52a、52bと
ほぼ同じ輪郭を持つ透明基板である、光透過性の対向基
板20が対向配置され、これらTFTアレイ基板10と
対向基板20との間の第1シール材52a、第2シール
材52bにより囲まれた空間に電気光学物質としての液
晶が封入され、液晶層50が形成される。液晶層50
は、画素電極11、対向電極25からの電界が印加され
ていない状態で配向膜15、16により所定の配向状態
を採る。液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマテ
ィック液晶を混合した液晶からなる。第1シール材52
a、第2シール材52bは、TFTアレイ基板10及び
対向基板20をそれらの周辺で貼り合わせるための、例
えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着剤であ
る。本発明では第1シール材52aの構成樹脂のガラス
転移温度は、第2シール材52bの構成樹脂のガラス転
移温度よりも大きくなるように設定している。この例で
は、第1シール材52aの構成樹脂のガラス転移温度は
約130℃程度であり、第2シール材52bの構成樹脂
のガラス転移温度は約70℃程度になるように材料を選
択して用いている。したがって第1シール材52aの剛
性は、第2シール材52bの剛性よりも大きい。特に液
晶装置の使用時では約50℃から約80℃程度になる
が、この状態では第2シール材52bはその形状を実質
的に保持したままTFTアレイ基板10、対向基板20
に加わる応力を逃がすことができる程度にまで軟化す
る。
As shown in FIGS. 1 and 2, on the TFT array substrate 10, a light-transmitting opposing substrate 20, which is a transparent substrate having substantially the same contour as the sealing materials 52a and 52b shown in FIG. A liquid crystal as an electro-optical material is sealed in a space between the TFT array substrate 10 and the opposing substrate 20 and surrounded by the first sealing material 52a and the second sealing material 52b to form a liquid crystal layer 50. You. Liquid crystal layer 50
Takes a predetermined alignment state by the alignment films 15 and 16 when no electric field is applied from the pixel electrode 11 and the counter electrode 25. The liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one or several kinds of nematic liquid crystals are mixed. First sealing material 52
a, the second sealing material 52b is an adhesive made of, for example, a photo-curing resin or a thermosetting resin for bonding the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 around them. In the present invention, the glass transition temperature of the constituent resin of the first sealant 52a is set to be higher than the glass transition temperature of the constituent resin of the second sealant 52b. In this example, the materials are selected such that the glass transition temperature of the constituent resin of the first sealing material 52a is about 130 ° C. and the glass transition temperature of the constituent resin of the second sealing material 52b is about 70 ° C. Used. Therefore, the rigidity of the first sealing material 52a is larger than the rigidity of the second sealing material 52b. In particular, when the liquid crystal device is used, the temperature rises from about 50 ° C. to about 80 ° C. In this state, the second sealant 52b keeps its shape substantially while the TFT array substrate 10 and the opposing substrate 20 remain.
Is softened to the extent that the stress applied to the substrate can be released.

【0029】この実施形態では第1シール材52aはT
gが約120℃より高いエポキシ系樹脂であり、第2シ
ール材52bはTgが、50℃〜80℃、好ましくは約
70℃のエポキシアクリレート系樹脂を用いている。第
1シール材52aとしては、例えばTgが約120℃よ
り高いエポキシ系樹脂とアクリル系樹脂との複合材料を
用いるようにしてもよい。また第1シール材52a、第
2シール材52bには両基板間の距離を所定値とするた
めのグラスファイバー或いはガラスビーズ等のスペーサ
を混入するようにしてもよい。
In this embodiment, the first sealing material 52a is T
g is an epoxy resin higher than about 120 ° C., and the second sealant 52b uses an epoxy acrylate resin having a Tg of 50 ° C. to 80 ° C., preferably about 70 ° C. As the first sealing material 52a, for example, a composite material of an epoxy resin and an acrylic resin having a Tg higher than about 120 ° C. may be used. Further, a spacer such as glass fiber or glass beads for setting the distance between the two substrates to a predetermined value may be mixed into the first sealing material 52a and the second sealing material 52b.

【0030】ここで、上記のTFTアレイ基板10は、
例えば石英基板からなり、対向基板20は、例えばガラ
ス基板や石英基板からなる。また、対向基板20には、
その全面に渡って対向電極(共通電極)25が設けられ
ており、その液晶層側の面には、ラビング処理等の所定
の配向処理が施された配向膜26が設けられている。対
向電極は例えば、ITO(Indium Tin Oxide)膜などの
透明導電性薄膜からなる。また配向膜は、ポリイミド薄
膜などの有機薄膜からなる。
Here, the above-mentioned TFT array substrate 10
For example, the counter substrate 20 is made of, for example, a glass substrate or a quartz substrate. In addition, the opposite substrate 20 includes
A counter electrode (common electrode) 25 is provided over the entire surface, and an alignment film 26 on which a predetermined alignment process such as a rubbing process is performed is provided on a surface on the liquid crystal layer side. The counter electrode is made of, for example, a transparent conductive thin film such as an ITO (Indium Tin Oxide) film. The alignment film is made of an organic thin film such as a polyimide thin film.

【0031】図1、図2に示されるように、対向基板2
0は、マイクロレンズアレイ21と平面基板23を接着
樹脂層22を介して接合、一体化されている。接着樹脂
層22は例えばアクリル系樹脂等からなり、1.4以下
の低屈折率であることが好ましい。また、平面基板23
の板厚はできるだけ薄いほうが好ましく、20〜200
μmが好ましい。マイクロレンズアレイ21は、個々の
レンズが各画素電極11に対応するように接合、一体化
されている。このマイクロレンズアレイ21によって入
射光の集光効率を向上することで、明るい液晶装置が実
現できる。さらに、マイクロレンズアレイ21のTFT
アレイ基板10と対向する面と反対面にはシリコン系の
接着剤を介して対向基板20とほぼ同形状の透明基板2
05が貼付され、TFTアレイ基板10の表面(対向基
板20と対向する面と反対面)にはシリコン系或いは他
の部材からなる接着剤を介してTFTアレイ基板10と
ほぼ同形状の透明基板206が貼付されていてもよい。
これら透明基板205及び206は、対向基板20の表
面やTFTアレイ基板10の表面を傷等から保護すると
共に、例えば当該液晶装置が液晶プロジェクタ等に用い
られたときに表面に付着したごみ等を光路上の焦点から
できる限りずらし、これらがはっきりと表示画像上に表
示されるのを防止することができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the opposing substrate 2
Reference numeral 0 denotes a structure in which the microlens array 21 and the flat substrate 23 are joined and integrated via an adhesive resin layer 22. The adhesive resin layer 22 is made of, for example, an acrylic resin or the like, and preferably has a low refractive index of 1.4 or less. Also, the flat substrate 23
Is preferably as thin as possible.
μm is preferred. The micro lens array 21 is joined and integrated such that individual lenses correspond to the respective pixel electrodes 11. By improving the light collection efficiency of the incident light by the microlens array 21, a bright liquid crystal device can be realized. Furthermore, the TFT of the microlens array 21
On a surface opposite to the surface facing the array substrate 10, a transparent substrate 2 having substantially the same shape as the counter substrate 20 is interposed via a silicon-based adhesive.
A transparent substrate 206 having substantially the same shape as the TFT array substrate 10 is adhered to the surface of the TFT array substrate 10 (the surface opposite to the surface facing the counter substrate 20) via an adhesive made of a silicon-based material or another member. May be affixed.
These transparent substrates 205 and 206 protect the surface of the counter substrate 20 and the surface of the TFT array substrate 10 from scratches and the like, and also, for example, remove dust adhered to the surfaces when the liquid crystal device is used in a liquid crystal projector or the like. It can be shifted as far as possible from the focal point on the road to prevent them from being clearly displayed on the displayed image.

【0032】図3において、第1基板である光透過性の
TFTアレイ基板10上には、表示領域201及びこの
表示領域201を囲むようにシール領域202が設けら
れている。このTFTアレイ基板10上のシール領域2
02に沿って第1シール材52aおよび第2シール材5
2bが設けられている。前述のように本実施形態では第
1シール材52aの構成樹脂のガラス転移温度は、第2
シール材52bの構成樹脂のガラス転移温度よりも大き
くなるように材料を選択して用いており、第1シール材
52aの剛性は、第2シール材52bの剛性よりも大き
い。
In FIG. 3, a display region 201 and a seal region 202 are provided on the light-transmissive TFT array substrate 10 as the first substrate so as to surround the display region 201. Seal region 2 on this TFT array substrate 10
02 along the first sealing material 52a and the second sealing material 5
2b is provided. As described above, in the present embodiment, the glass transition temperature of the constituent resin of the first sealing material 52a is the second resin.
The material is selected so as to be higher than the glass transition temperature of the constituent resin of the sealing material 52b, and the rigidity of the first sealing material 52a is higher than the rigidity of the second sealing material 52b.

【0033】表示領域201の周辺は、表示領域を囲む
ように第1シール材52aおよび第2シール材52bが
形成されたシール領域202があり、第1シール材52
aまたは第2シール材52bの一部を開口させて設けた
液晶注入口203が設けられている。この液晶注入口2
03は例えば第1シール材52aおよび第2シール材5
2bと同一または異なる材料からなるシール材52cに
より塞がれている。
In the periphery of the display area 201, there is a seal area 202 in which a first seal material 52a and a second seal material 52b are formed so as to surround the display area.
a or a liquid crystal injection port 203 provided by opening a part of the second sealing material 52b. This liquid crystal inlet 2
03 is, for example, the first sealing material 52a and the second sealing material 5
It is closed with a sealing material 52c made of the same or different material as 2b.

【0034】このような構成を採用することにより本実
施形態の液晶装置では、液晶層を挟持する基板に生じる
応力を第2シール材52bにより緩和するとともに、第
1シール材52aによりTFTアレイ基板10と対向基
板20とを十分な強度で固着することができる。このよ
うに物性の異なる材料によりシール材を複合的に形成す
ることによって、例えば平面基板23とマイクロレンズ
アレイ21を接合、一体化する接着樹脂層22への光照
射などによる経時的変化に起因して平面基板23などに
印加される応力を効果的に低減することができる。また
特に大型の液晶装置の場合、液晶層を挟持する基板に加
わる応力は大きなものとなるので、本発明を適用するこ
とは極めて有効である。
By adopting such a configuration, in the liquid crystal device of the present embodiment, the stress generated on the substrate sandwiching the liquid crystal layer is reduced by the second seal member 52b, and the TFT array substrate 10 is formed by the first seal member 52a. And the counter substrate 20 can be fixed with sufficient strength. By forming the sealing material in a composite manner using materials having different physical properties as described above, for example, a change over time due to light irradiation on the adhesive resin layer 22 that joins and integrates the planar substrate 23 and the microlens array 21 is caused. Thus, the stress applied to the flat substrate 23 and the like can be effectively reduced. In particular, in the case of a large-sized liquid crystal device, the stress applied to the substrate sandwiching the liquid crystal layer becomes large, so that the present invention is extremely effective.

【0035】第1シール材52aおよび第2シール材5
2b配置については必要に応じて設定するようにすれば
よいが、応力をより効果的に緩和する観点からは、基板
間隙の液晶層の周の約30%から約70%程度を第2シ
ール材52bにより封止することが好ましい。この例で
は表示領域は矩形なので対向基板20の長辺方向には短
辺方向よりも大きな応力が加わる。したがって第1シー
ル材52aおよび第2シール材52bとの配設の割合
を、表示領域の縦横比などに応じて設定するようにして
もよい。
First sealing material 52a and second sealing material 5
The 2b arrangement may be set as necessary, but from the viewpoint of more effectively relieving the stress, about 30% to about 70% of the circumference of the liquid crystal layer in the gap between the substrates is formed by the second sealing material. It is preferable to seal with 52b. In this example, since the display area is rectangular, a larger stress is applied to the long side direction of the counter substrate 20 than to the short side direction. Therefore, the proportion of the first seal material 52a and the second seal material 52b may be set according to the aspect ratio of the display area.

【0036】(液晶装置の第2実施形態)第2実施形態
について、図4を用いて説明する。第2実施形態は、第
1実施形態と同様な形状を有し、同一構成は同一符号を
つけてその説明を省略し、異なる点のみ説明する。図4
は本発明の液晶装置の第2実施形態を示す平面図であ
る。
(Second Embodiment of Liquid Crystal Device) A second embodiment will be described with reference to FIG. The second embodiment has the same shape as the first embodiment, and the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Only different points will be described. FIG.
FIG. 4 is a plan view showing a second embodiment of the liquid crystal device of the present invention.

【0037】この例では、第1シール材52aおよび第
2シール材52bとは連続して基板間隙の液晶層50の
周囲を固着するようには配設されておらず、分離して形
成されている。表示領域210の四隅とそれらの中間に
間欠的に第1シール材52aを配設し、第2シール材5
2bは表示領域201の全体を取り囲むように配設され
ている。このような構成によっても図1、図3に例示し
た本発明の液晶装置と同様の作用効果を得ることができ
る。
In this example, the first sealing material 52a and the second sealing material 52b are not disposed so as to continuously fix the periphery of the liquid crystal layer 50 in the gap between the substrates, but are formed separately. I have. The first seal member 52a is intermittently disposed between the four corners of the display area 210 and the middle between the four corners.
2b is provided so as to surround the entire display area 201. With such a configuration, the same operation and effect as those of the liquid crystal device of the present invention illustrated in FIGS. 1 and 3 can be obtained.

【0038】上述の第1及び第2実施形態では、表示領
域201には、データ線及び走査線が縦横に交差するよ
うに配置されていると共に、これらの配線により囲まれ
る各領域にマトリクス状に複数形成された例えばITO
膜などの透明導電性薄膜からなる画素電極11と画素電
極を制御するためのTFT30(図2参照)とが配置さ
れ、画像信号が供給されるデータ線が当該TFT30の
ソースに電気的に接続され、走査信号が供給される走査
線のゲート電極が当該TFTのゲートと交差している。
そして、TFT30やこれらの電極等の上には絶縁膜を
介して配向膜15が形成されている。
In the above-described first and second embodiments, the data area and the scanning line are arranged in the display area 201 so as to intersect vertically and horizontally, and each area surrounded by these wirings has a matrix shape. For example, a plurality of formed ITO
A pixel electrode 11 made of a transparent conductive thin film such as a film and a TFT 30 (see FIG. 2) for controlling the pixel electrode are arranged, and a data line to which an image signal is supplied is electrically connected to a source of the TFT 30. The gate electrode of the scanning line to which the scanning signal is supplied crosses the gate of the TFT.
The alignment film 15 is formed on the TFT 30, the electrodes, and the like via an insulating film.

【0039】シール領域202の外側の領域には、デー
タ線駆動回路101及び駆動回路接続端子102がTF
Tアレイ基板10の一辺に沿って設けられており、走査
線駆動回路104が、例えばこの一辺に隣接する2辺に
沿って設けられている。また、TFTアレイ基板10の
残る一辺には、表示領域204の両側に設けられた走査
線駆動回路104間をつなぐための複数の配線105が
設けられており、また、対向基板20のコーナ部の少な
くとも1箇所においては、TFTアレイ基板10と対向
基板20との間で電気的導通をとるための導通材106
が設けられている。
In a region outside the seal region 202, the data line drive circuit 101 and the drive circuit connection terminal 102
The scanning line driving circuit 104 is provided along one side of the T array substrate 10, for example, along two sides adjacent to the one side. A plurality of wirings 105 for connecting between the scanning line driving circuits 104 provided on both sides of the display area 204 are provided on the remaining one side of the TFT array substrate 10. In at least one location, a conductive material 106 for establishing electrical continuity between the TFT array substrate 10 and the opposing substrate 20.
Is provided.

【0040】なお、上記実施の形態における液晶装置の
TFTアレイ基板10上には更に、製造途中や出荷時の
当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路
等を形成してもよい。また、データ線駆動回路101及
び走査線駆動回路104をTFTアレイ基板10の上に
設ける代わりに、例えばTAB(テープオートメイテッ
ドボンディング基板)上に実装された駆動用LSIに、
TFTアレイ基板10の周辺部に設けられた異方性導電
フィルムを介して電気的及び機械的に接続するようにし
てもよい。また、対向基板20の投射光が入射する側及
びTFTアレイ基板10の出射光が出射する側には各
々、例えば、TN(ツイステッドネマティック)モー
ド、STN(スーパーTN)モード、D−STN(ダブ
ル−STN)モード等の動作モードや、ノーマリーホワ
イトモード/ノーマリーブラックモードの別に応じて、
偏光フィルム、位相差フィルム、偏光手段などが所定の
方向で配置される。
An inspection circuit or the like for inspecting the quality, defects, etc. of the liquid crystal device during manufacture or shipping may be further formed on the TFT array substrate 10 of the liquid crystal device in the above embodiment. . Further, instead of providing the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 on the TFT array substrate 10, for example, a driving LSI mounted on a TAB (tape automated bonding substrate) is used.
The connection may be made electrically and mechanically via an anisotropic conductive film provided on the periphery of the TFT array substrate 10. For example, a TN (twisted nematic) mode, an STN (super TN) mode, and a D-STN (double-side) are provided on the side of the opposite substrate 20 on which the projected light is incident and on the side of the TFT array substrate 10 on which the emitted light is emitted, respectively. STN) mode, and normally white mode / normally black mode.
A polarizing film, a retardation film, a polarizing means and the like are arranged in a predetermined direction.

【0041】また、上記実施形態における液晶装置は、
例えばカラー液晶プロジェクタ(投射型表示装置)に適
用されるため、3枚の液晶装置がRGB用のライトバル
ブとして各々用いられ、各パネルには各々RGB色分解
用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光
が投射光として各々入射されることになる。従って、こ
の実施の形態では、対向基板20に、カラーフィルタは
設けられていない。そして特にRGBの光をそれぞれ変
調するいわゆる3板式のプロジェクタの場合、より波長
の短いB光(青色光)を変調するためのライトバルブを
構成する液晶装置に接着層22の体積変化およびこれに
起因する問題が顕著にみられる。したがってB光(青色
光)を変調するためのライトバルブを構成する電気光学
装置に選択的に本実施形態の液晶装置を適用するように
してもよい。
The liquid crystal device in the above embodiment is
For example, since the invention is applied to a color liquid crystal projector (projection display device), three liquid crystal devices are used as light valves for RGB, and each panel is separated via a dichroic mirror for RGB color separation. Light of each color is incident as projection light. Therefore, in this embodiment, the opposing substrate 20 is not provided with a color filter. In particular, in the case of a so-called three-plate type projector that modulates RGB light, respectively, a liquid crystal device constituting a light valve for modulating B light (blue light) having a shorter wavelength causes a change in volume of the adhesive layer 22 and a change caused by the change. The problem of remarkable is seen. Therefore, the liquid crystal device of the present embodiment may be selectively applied to an electro-optical device constituting a light valve for modulating B light (blue light).

【0042】また、所定領域にRGBのカラーフィルタ
をその保護膜と共に、対向基板20上に形成してもよ
い。このようにすれば、液晶プロジェクタ以外の直視型
や反射型のカラー液晶テレビなどのカラー液晶装置に各
実施の形態における液晶装置を適用できる。更にまた、
対向基板20上に、何層もの屈折率の相違する干渉層を
堆積することで、光の干渉を利用して、RGB色を作り
出すダイクロイックフィルタを形成してもよい。このダ
イクロイックフィルタ付き対向基板によれば、より明る
いカラー液晶装置が実現できる。
Further, an RGB color filter may be formed on a counter substrate 20 in a predetermined area together with its protective film. In this way, the liquid crystal device according to each embodiment can be applied to a color liquid crystal device such as a direct-view or reflection type color liquid crystal television other than the liquid crystal projector. Furthermore,
By depositing a number of interference layers having different refractive indices on the counter substrate 20, a dichroic filter that creates RGB colors using light interference may be formed. According to the counter substrate with the dichroic filter, a brighter color liquid crystal device can be realized.

【0043】(液晶装置の製造プロセス)次に、以上の
ような第1及び第2実施形態の構成を持つ液晶装置の製
造プロセスの一例について、図5及び図6を参照して説
明する。
(Manufacturing Process of Liquid Crystal Device) Next, an example of a manufacturing process of the liquid crystal device having the above-described first and second embodiments will be described with reference to FIGS.

【0044】図5の工程(a)に示すように、石英基
板、ハードガラス等のTFTアレイ基板10を用意す
る。ここでは、TFTアレイ基板10上には各種の配線
や素子等が既に形成されている。一方、対向基板20に
は、マイクロレンズアレイ23が接着樹脂層22を介し
て平面基板20と貼り合わされている。このような構成
を有するTFTアレイ基板10と対向基板20は、それ
ぞれ必要に応じて全面にポリイミド系の配向膜の塗布液
を塗布した後、所定のプレティルト角を持つように且つ
所定方向でラビング処理を施すこと等によって配向膜1
5が形成されている。
As shown in FIG. 5A, a TFT array substrate 10 such as a quartz substrate or hard glass is prepared. Here, various wirings, elements, and the like are already formed on the TFT array substrate 10. On the other hand, the microlens array 23 is bonded to the flat substrate 20 via the adhesive resin layer 22 on the counter substrate 20. The TFT array substrate 10 and the opposing substrate 20 having such a configuration are each coated with a coating liquid of a polyimide-based alignment film as needed, and then rubbed in a predetermined direction so as to have a predetermined pretilt angle. Orienting film 1 by applying
5 are formed.

【0045】そしてTFTアレイ基板10の液晶層側
に、例えばディスペンス法などによりシール領域202
のうち四隅とその中間部分にエポキシ系樹脂とアクリル
系樹脂のハイブリッドからなる第1シール材52aを配
設する。
On the liquid crystal layer side of the TFT array substrate 10, for example, a sealing region 202 is formed by a dispensing method or the like.
The first sealing material 52a made of a hybrid of an epoxy resin and an acrylic resin is disposed at the four corners and at the intermediate portion.

【0046】次に、工程(b)に示すように、TFTア
レイ基板10と対向基板20の一方の液晶層側のシール
領域202のうち液晶注入のための開口部203を除い
て完全に覆われるように第1シール材52aの間の領域
に第2シール材52bを例えばディスペンス法などによ
り配設する。これにより、シール領域202のう開口部
203以外は第1シール材52aと第2シール材52b
とで覆われることになる。
Next, as shown in step (b), the sealing region 202 on one of the liquid crystal layers of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 is completely covered except for an opening 203 for injecting liquid crystal. As described above, the second sealing material 52b is disposed in a region between the first sealing materials 52a by, for example, a dispense method. Thereby, the first sealing material 52a and the second sealing material 52b except for the opening 203 of the sealing region 202 are formed.
And will be covered with.

【0047】次に工程(c)に示すように、相互の配向
膜が対面するようにTFTアレイ基板10と対向基板2
0とを対向配置し、TFTアレイ基板10と対向基板2
0とを第1シール材52aおよび第2シール材52bに
より貼り合わせた後、シール材に紫外線あるいは光をあ
てて硬化させて固定する。そして、真空吸引等により、
TFTアレイ基板10と対向基板20との間隙に、液晶
注入口203(図3参照)を介して例えば複数種類のネ
マティック液晶を混合してなる液晶を注入する。
Next, as shown in step (c), the TFT array substrate 10 and the opposing substrate 2 are arranged such that the mutual alignment films face each other.
0 and the counter substrate 2 and the TFT array substrate 10
After the first and second sealing materials 52a and 52b are attached to each other, the sealing material is cured by applying ultraviolet light or light. And by vacuum suction etc.
A liquid crystal obtained by mixing, for example, a plurality of types of nematic liquid crystals is injected into a gap between the TFT array substrate 10 and the opposing substrate 20 via a liquid crystal injection port 203 (see FIG. 3).

【0048】そして工程(d)に示すように液晶注入口
203をシール材52cにより塞いで(図3参照)、T
FTアレイ基板10と対向基板20との間に所定層厚の
液晶層50を形成する。その後、液晶注入の際に付着し
た表面上の液晶を洗浄により除去する。
Then, as shown in step (d), the liquid crystal injection port 203 is closed with a sealing material 52c (see FIG. 3).
A liquid crystal layer 50 having a predetermined thickness is formed between the FT array substrate 10 and the counter substrate 20. Thereafter, the liquid crystal on the surface adhered at the time of liquid crystal injection is removed by washing.

【0049】この後、図6の工程(e)に示すように、
対向基板20の液晶層側と反対側の表面にシリコン系の
接着剤を介し配設された透明基板205を貼付してもよ
い。また、TFTアレイ基板10の液晶層側と反対側の
表面にシリコン系或いは他の部材からなる接着剤を介し
て透明基板を貼付するようにしてもよい。このような構
成を採用することにより本発明の液晶装置の製造方法で
は、液晶層50を挟持するTFTアレイ基板10または
対向基板20に生じる応力を第2シール材52bにより
緩和するとともに、第1シール材によりTFTアレイ基
板10と対向基板20とを十分な強度で固着することが
できる。したがって平面基板23とマイクロレンズアレ
イ21を接合、一体化する接着樹脂層22で生じる光重
合反応などによる経時的体積変化に起因して対向基板2
0、TFTアレイ基板10などに印加される応力を効果
的に低減することができる。このため液晶装置の信頼性
を向上するとともに、境界線状のムラ等の出現を防止し
表示品質を向上することができる。上記の工程では、T
FTアレイ基板10上に第1及び第2シール材を形成し
たが、対向基板20側に第1及び第2シール材を形成
し、TFTアレイ基板10と対向基板20を貼り合わせ
てもよい。また、第1シール材と第2シール材の一方を
TFTアレイ基板10に、もう一方を対向基板20に形
成した後、TFTアレイ基板10と対向基板20を貼り
合わせて固定してもよい。
Thereafter, as shown in step (e) of FIG.
A transparent substrate 205 disposed on the surface of the opposite substrate 20 opposite to the liquid crystal layer side via a silicon-based adhesive may be attached. Further, a transparent substrate may be attached to the surface of the TFT array substrate 10 on the side opposite to the liquid crystal layer side via an adhesive made of silicon or another member. By employing such a configuration, in the method of manufacturing a liquid crystal device according to the present invention, the stress generated in the TFT array substrate 10 or the opposing substrate 20 that sandwiches the liquid crystal layer 50 is reduced by the second sealing material 52b and the first sealing material 52b is used. The material allows the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 to be fixed with sufficient strength. Therefore, the opposing substrate 2 is caused by a temporal change in volume due to a photopolymerization reaction occurring in the adhesive resin layer 22 that joins and integrates the flat substrate 23 and the microlens array 21.
0, the stress applied to the TFT array substrate 10 and the like can be effectively reduced. Therefore, the reliability of the liquid crystal device can be improved, and the appearance of boundary line-like unevenness can be prevented, and the display quality can be improved. In the above process, T
Although the first and second seal materials are formed on the FT array substrate 10, the first and second seal materials may be formed on the counter substrate 20 side, and the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 may be bonded to each other. Alternatively, after forming one of the first sealant and the second sealant on the TFT array substrate 10 and the other on the opposing substrate 20, the TFT array substrate 10 and the opposing substrate 20 may be bonded and fixed.

【0050】(液晶装置の別の製造プロセス)次に、液
晶装置の製造プロセスの別の例について、図7を参照し
て説明する。
(Another Manufacturing Process of Liquid Crystal Device) Next, another example of a manufacturing process of the liquid crystal device will be described with reference to FIG.

【0051】図7の工程(a)に示すように、石英基
板、ハードガラス等のTFTアレイ基板10を用意す
る。ここでは、TFTアレイ基板10上には各種の配線
や素子等が既に形成されており、また、対向基板20も
マイクロレンズアレイ21が接着樹脂層22により平面
基板25により貼り合わされている。またTFTアレイ
基板10および対向基板20の全面には場合によっては
ポリイミド系の配向膜の塗布液を塗布した後、所定のプ
レティルト角を持つように且つ所定方向でラビング処理
を施すこと等によって配向膜15が形成されているもの
として説明する。
As shown in FIG. 7A, a TFT array substrate 10 such as a quartz substrate or hard glass is prepared. Here, various wirings, elements, and the like are already formed on the TFT array substrate 10, and the microlens array 21 is also bonded to the counter substrate 20 by the adhesive resin layer 22 by the flat substrate 25. In some cases, a coating liquid of a polyimide-based alignment film is applied to the entire surface of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20, and then a rubbing process is performed so as to have a predetermined pretilt angle and in a predetermined direction. 15 will be described as having been formed.

【0052】そして例えばTFTアレイ基板1の液晶層
側にディスペンス法などによりシール領域202の内側
領域のうち四隅とその中間部分にエポキシ系樹脂とアク
リル系樹脂のハイブリッドからなる第1シール材52a
を配設する(図4参照)。
For example, a first sealing material 52a made of a hybrid of an epoxy resin and an acrylic resin is formed on the liquid crystal layer side of the TFT array substrate 1 at the four corners and an intermediate portion of the inner area of the sealing area 202 by a dispensing method or the like.
(See FIG. 4).

【0053】次に工程(b)に示すように、相互の配向
膜が対面するようにTFTアレイ基板10と対向基板2
0とを対向配置し、TFTアレイ基板10と対向基板2
0とを第1シール材52aにより貼り合わせ、紫外線あ
るいは光を当ててシール材を硬化させて固定する。そし
て、真空吸引等により、TFTアレイ基板10と対向基
板20との間隙に例えば複数種類のネマティック液晶を
混合してなる液晶を注入する。
Next, as shown in step (b), the TFT array substrate 10 and the opposing substrate 2 are arranged such that the mutual alignment films face each other.
0 and the counter substrate 2 and the TFT array substrate 10
0 is bonded with the first sealing material 52a, and the sealing material is cured by applying ultraviolet light or light and fixed. Then, a liquid crystal obtained by mixing a plurality of types of nematic liquid crystals is injected into the gap between the TFT array substrate 10 and the opposing substrate 20 by vacuum suction or the like.

【0054】そして工程(c)に示すように、TFTア
レイ基板10上のシール領域202が完全に覆われるよ
うに第2シール材52bを例えばディスペンス法などに
より配設する。その後、液晶注入の際に付着した表面上
の液晶を洗浄により除去する。即ち、第2シール材52
bはシール領域202の全周に形成されるとともに、そ
の内側に断続的に第1シール材が形成されている。この
実施形態では、液晶注入のための開口部を封止する工程
が必要ないので液晶装置の生産性を向上することができ
る。
Then, as shown in step (c), the second sealing material 52b is provided by, for example, a dispense method so that the sealing region 202 on the TFT array substrate 10 is completely covered. Thereafter, the liquid crystal on the surface adhered at the time of liquid crystal injection is removed by washing. That is, the second sealing material 52
b is formed on the entire periphery of the seal region 202, and the first seal material is formed intermittently inside the seal region 202. In this embodiment, the step of sealing the opening for injecting the liquid crystal is not required, so that the productivity of the liquid crystal device can be improved.

【0055】そして工程(d)に示すように、対向基板
20の表面シリコン系の接着剤を介し配設された透明基
板205を貼付してもよい。また、TFTアレイ基板1
0の表面にシリコン系或いは他の部材からなる接着剤を
介して透明基板を貼付するようにしてもよい。このよう
な構成を採用することにより本発明の電気光学装置の製
造方法では、液晶層50を挟持するTFTアレイ基板1
0または対向基板20に生じる応力を第2シール材52
bにより緩和するとともに、第1シール材によりTFT
アレイ基板10と対向基板20とを十分な強度で固着す
ることができる。したがって平面基板23とマイクロレ
ンズアレイ21を接合、一体化する接着樹脂層22で生
じる光重合反応などによる経時的体積変化に起因して対
向基板20、TFTアレイ基板10などに印加される応
力を効果的に低減することができる。このため液晶装置
の信頼性を向上するとともに、境界線状のムラ等の出現
を防止し表示品質を向上することができる。上記の工程
では、TFTアレイ基板10上に第1シール材を形成し
たが、対向基板20側に第12シール材を形成し、TF
Tアレイ基板10と対向基板20を貼り合わせてもよ
い。
Then, as shown in step (d), the transparent substrate 205 disposed on the opposite substrate 20 via a silicon-based adhesive may be attached. Also, the TFT array substrate 1
A transparent substrate may be attached to the surface of the substrate 0 via an adhesive made of silicon or another member. By adopting such a configuration, in the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the TFT array substrate 1 holding the liquid crystal layer 50 is sandwiched.
0 or the stress generated in the counter substrate 20 by the second sealing material 52.
b, and the first sealing material makes the TFT
The array substrate 10 and the counter substrate 20 can be fixed with sufficient strength. Therefore, the stress applied to the opposing substrate 20, the TFT array substrate 10, and the like due to a temporal change in volume caused by a photopolymerization reaction generated in the adhesive resin layer 22 that joins and integrates the flat substrate 23 and the microlens array 21 is effectively reduced. Can be effectively reduced. Therefore, the reliability of the liquid crystal device can be improved, and the appearance of boundary line-like unevenness can be prevented, and the display quality can be improved. In the above process, the first sealant was formed on the TFT array substrate 10, but the twelfth sealant was formed on the counter substrate 20 side, and the TF
The T array substrate 10 and the opposing substrate 20 may be bonded.

【0056】(電子機器)上記の液晶装置を用いた電子
機器の一例として、投射型表示装置の構成について、図
8を参照して説明する。図8において、投射型表示装置
1100は、上述した液晶装置を3個用意し、夫々RG
B用の液晶装置962R、962G及び962Bとして
用いた投射型液晶装置の光学系の概略構成図を示す。
(Electronic Apparatus) As an example of an electronic apparatus using the above-described liquid crystal device, a configuration of a projection display device will be described with reference to FIG. In FIG. 8, a projection display device 1100 has three liquid crystal devices described above,
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an optical system of a projection type liquid crystal device used as the liquid crystal devices 962R, 962G, and 962B for B.

【0057】本例の投射型表示装置の光学系には、前述
した光源装置920と、均一照明光学系923が採用さ
れている。そして、投射型表示装置は、この均一照明光
学系923から出射される光束Wを赤(R)、緑
(G)、青(B)に分離する色分離手段としての色分離
光学系924と、各色光束R、G、Bを変調する変調手
段としての3つのライトバルブ925R、925G、9
25Bと、変調された後の色光束を再合成する色合成手
段としての色合成プリズム910と、合成された光束を
投射面100の表面に拡大投射する投射手段としての投
射レンズユニット906を備えている。また、青色光束
Bを対応するライトバルブ925Bに導く導光系927
をも備えている。なお前述のように、青色光束Bを対応
するライトバルブ925Bを構成する液晶装置では、マ
イクロレンズアレイ21の接着層22の光重合による体
積変化に起因する問題が顕著にみられる。したがってラ
イトバルブ925Bを構成する液晶装置に選択的に本発
明を適用するようにしてもよい。
The optical system of the projection display apparatus of this embodiment employs the above-described light source device 920 and the uniform illumination optical system 923. The projection display apparatus further includes a color separation optical system 924 as a color separation unit that separates the light beam W emitted from the uniform illumination optical system 923 into red (R), green (G), and blue (B). Three light valves 925R, 925G, 9 as modulation means for modulating each color light flux R, G, B
25B, a color synthesizing prism 910 as a color synthesizing means for re-synthesizing the modulated color light flux, and a projection lens unit 906 as a projection means for enlarging and projecting the synthesized light flux onto the surface of the projection surface 100. I have. Further, a light guide system 927 for guiding the blue light flux B to the corresponding light valve 925B.
Is also provided. As described above, in the liquid crystal device constituting the light valve 925B corresponding to the blue light flux B, a problem caused by a volume change due to photopolymerization of the adhesive layer 22 of the microlens array 21 is remarkably observed. Therefore, the present invention may be selectively applied to the liquid crystal device constituting the light valve 925B.

【0058】均一照明光学系923は、2つのレンズ板
921、922と反射ミラー931を備えており、反射
ミラー931を挟んで2つのレンズ板921、922が
直交する状態に配置されている。均一照明光学系923
の2つのレンズ板921、922は、それぞれマトリク
ス状に配置された複数の矩形レンズを備えている。光源
装置920から出射された光束は、第1のレンズ板92
1の矩形レンズによって複数の部分光束に分割される。
そして、これらの部分光束は、第2のレンズ板922の
矩形レンズによって3つのライトバルブ925R、92
5G、925B付近で重畳される。従って、均一照明光
学系923を用いることにより、光源装置920が出射
光束の断面内で不均一な照度分布を有している場合で
も、3つのライトバルブ925R、925G、925B
を均一な照明光で照明することが可能となる。
The uniform illumination optical system 923 includes two lens plates 921, 922 and a reflection mirror 931. The two lens plates 921, 922 are arranged so as to be orthogonal to each other with the reflection mirror 931 interposed therebetween. Uniform illumination optical system 923
The two lens plates 921 and 922 each include a plurality of rectangular lenses arranged in a matrix. The light beam emitted from the light source device 920 is transmitted to the first lens plate 92.
The light is split into a plurality of partial light beams by one rectangular lens.
Then, these partial light beams are divided into three light valves 925R and 925R by the rectangular lens of the second lens plate 922.
Superimposed around 5G and 925B. Therefore, by using the uniform illumination optical system 923, even when the light source device 920 has an uneven illuminance distribution in the cross section of the emitted light beam, the three light valves 925R, 925G, and 925B are used.
Can be illuminated with uniform illumination light.

【0059】各色分離光学系924は、青緑反射ダイク
ロイックミラー941と、緑反射ダイクロイックミラー
942と、反射ミラー943から構成される。まず、青
緑反射ダイクロイックミラー941において、光束Wに
含まれている青色光束Bおよび緑色光束Gが直角に反射
され、緑反射ダイクロイックミラー942の側に向か
う。赤色光束Rはこのミラー941を通過して、後方の
反射ミラー943で直角に反射されて、赤色光束Rの出
射部944からプリズムユニット910の側に出射され
る。
Each color separation optical system 924 includes a blue-green reflecting dichroic mirror 941, a green reflecting dichroic mirror 942, and a reflecting mirror 943. First, in the blue-green reflecting dichroic mirror 941, the blue light beam B and the green light beam G included in the light beam W are reflected at right angles, and head toward the green reflecting dichroic mirror 942. The red light beam R passes through the mirror 941, is reflected at a right angle by the rear reflection mirror 943, and is emitted from the emission unit 944 of the red light beam R to the prism unit 910 side.

【0060】次に、緑反射ダイクロイックミラー942
において、青緑反射ダイクロイックミラー941におい
て反射された青色、緑色光束B、Gのうち、緑色光束G
のみが直角に反射されて、緑色光束Gの出射部945か
ら色合成光学系の側に出射される。緑反射ダイクロイッ
クミラー942を通過した青色光束Bは、青色光束Bの
出射部946から導光系927の側に出射される。本例
では、均一照明光学素子の光束Wの出射部から、色分離
光学系924における各色光束の出射部944、94
5、946までの距離がほぼ等しくなるように設定され
ている。
Next, the green reflection dichroic mirror 942
Of the blue and green light fluxes B and G reflected by the blue-green reflection dichroic mirror 941,
Only the green light beam G is reflected at a right angle, and is emitted from the emission unit 945 of the green light beam G to the color combining optical system side. The blue light flux B that has passed through the green reflection dichroic mirror 942 is emitted from the emission section 946 of the blue light flux B to the light guide system 927 side. In this example, the emission portions 944 and 94 of the color light beams in the color separation optical system 924 from the emission portion of the light beam W of the uniform illumination optical element.
The distances to 5,946 are set to be substantially equal.

【0061】色分離光学系924の赤色、緑色光束R、
Gの出射部944、945の出射側には、それぞれ集光
レンズ951、952が配置されている。したがって、
各出射部から出射した赤色、緑色光束R、Gは、これら
の集光レンズ951、952に入射して平行化される。
The red and green luminous flux R of the color separation optical system 924
Condensing lenses 951 and 952 are arranged on the emission sides of the G emission sections 944 and 945, respectively. Therefore,
The red and green luminous fluxes R and G emitted from the respective emission sections are incident on these condenser lenses 951 and 952 and are parallelized.

【0062】このように平行化された赤色、緑色光束
R、Gは、ライトバルブ925R、925Gに入射して
変調され、各色光に対応した画像情報が付加される。す
なわち、これらの液晶装置は、不図示の駆動手段によっ
て画像情報に応じてスイッチング制御されて、これによ
り、ここを通過する各色光の変調が行われる。一方、青
色光束Bは、導光系927を介して対応するライトバル
ブ925Bに導かれ、ここにおいて、同様に画像情報に
応じて変調が施される。尚、本例のライトバルブ925
R、925G、925Bは、それぞれさらに入射側偏光
手段960R、960G、960Bと、出射側偏光手段
961R、961G、961Bと、これらの間に配置さ
れた液晶装置962R、962G、962Bとからなる
液晶ライトバルブである。
The red and green luminous fluxes R and G thus collimated enter the light valves 925R and 925G and are modulated to add image information corresponding to each color light. That is, the switching of these liquid crystal devices is controlled by driving means (not shown) in accordance with the image information, whereby each color light passing therethrough is modulated. On the other hand, the blue light flux B is guided to the corresponding light valve 925B via the light guide system 927, where it is similarly modulated according to image information. In addition, the light valve 925 of this example
R, 925G, and 925B further include a liquid crystal light further including incident-side polarization units 960R, 960G, and 960B, emission-side polarization units 961R, 961G, and 961B, and liquid crystal devices 962R, 962G, and 962B disposed therebetween. It is a valve.

【0063】導光系927は、青色光束Bの出射部94
6の出射側に配置した集光レンズ954と、入射側反射
ミラー971と、出射側反射ミラー972と、これらの
反射ミラーの間に配置した中間レンズ973と、ライト
バルブ925Bの手前側に配置した集光レンズ953と
から構成されている。集光レンズ946から出射された
青色光束Bは、導光系927を介して液晶装置962B
に導かれて変調される。各色光束の光路長、すなわち、
光束Wの出射部から各液晶装置962R、962G、9
62Bまでの距離は青色光束Bが最も長くなり、したが
って、青色光束の光量損失が最も多くなる。しかし、導
光系927を介在させることにより、光量損失を抑制す
ることができる。
The light guide system 927 is a light emitting section 94 for the blue light beam B.
No. 6, a condenser lens 954 disposed on the exit side, an incident-side reflection mirror 971, an exit-side reflection mirror 972, an intermediate lens 973 disposed between these reflection mirrors, and a front side of the light valve 925B. And a condenser lens 953. The blue light flux B emitted from the condenser lens 946 is transmitted through the light guide system 927 to the liquid crystal device 962B.
And modulated. The optical path length of each color beam, that is,
Each liquid crystal device 962R, 962G, 9
The distance to 62B is the longest for the blue luminous flux B, and therefore the loss of light quantity of the blue luminous flux is the largest. However, by interposing the light guide system 927, the loss of light amount can be suppressed.

【0064】各ライトバルブ925R、925G、92
5Bを通って変調された各色光束R、G、Bは、色合成
プリズム910に入射され、ここで合成される。そし
て、この色合成プリズム910によって合成された光が
投射レンズユニット906を介して所定の位置にある投
射面100の表面に拡大投射されるようになっている。
Each light valve 925R, 925G, 92
The color light fluxes R, G, and B modulated through 5B are incident on a color combining prism 910, where they are combined. The light combined by the color combining prism 910 is enlarged and projected on the surface of the projection surface 100 at a predetermined position via the projection lens unit 906.

【0065】このような構成を有する液晶プロジェクタ
において、各ライトバルブを本発明の構成を有すること
により、光照射によって接着層22に生じる体積変化に
起因する信頼性、表示品質の劣化を防止することができ
る。
In the liquid crystal projector having such a configuration, each light valve has the configuration of the present invention, thereby preventing deterioration in reliability and display quality due to a volume change in the adhesive layer 22 due to light irradiation. Can be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る液晶装置のTFTア
レイ基板の断面構造の例を示す図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a cross-sectional structure of a TFT array substrate of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施形態に係る液晶装置のTFTア
レイ基板の断面構造の例を拡大して示す図である。
FIG. 2 is an enlarged view showing an example of a cross-sectional structure of a TFT array substrate of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施形態に係る液晶装置のTFTア
レイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基
板の側から見た平面図である。
FIG. 3 is a plan view of a TFT array substrate of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention, together with components formed thereon, viewed from a counter substrate side.

【図4】本発明の第二実施形態に係る液晶装置のTFT
アレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向
基板の側から見た平面図である。
FIG. 4 shows a TFT of a liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of an array substrate together with components formed thereon viewed from a counter substrate side.

【図5】液晶装置の一実施形態の製造プロセスを、順を
追って示す工程図(その1)である。
FIG. 5 is a process diagram (part 1) for sequentially illustrating the manufacturing process of the liquid crystal device according to the embodiment;

【図6】液晶装置の一実施形態の製造プロセスを、順を
追って示す工程図(その2)である。
FIG. 6 is a process diagram (part 2) for sequentially illustrating the manufacturing process of the liquid crystal device according to the embodiment;

【図7】液晶装置の別の実施形態の製造プロセスを、順
を追って示す工程図(その1)である。
FIG. 7 is a process diagram (part 1) for sequentially illustrating the manufacturing process of another embodiment of the liquid crystal device.

【図8】本発明の液晶装置を用いた電子機器の一例であ
る投射型表示装置の構成を示す図。
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of a projection display device which is an example of an electronic apparatus using the liquid crystal device of the present invention.

【図9】本発明の効果を説明するための参考図である。FIG. 9 is a reference diagram for explaining effects of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…TFTアレイ基板 11…画素電極 15…配向膜 16…配向膜 20…対向基板 21…マイクロレンズアレイ 22…接着樹脂層 23…平面ガラス 24…遮光膜 25…対向電極 30…薄膜トランジスタ(TFT) 50…液層層 52a…第1シール材 52b…第2シール材 52c…第3シール材 201…表示領域 202…シール領域 205…透明基板(カバーガラス) Reference Signs List 10 TFT array substrate 11 Pixel electrode 15 Alignment film 16 Alignment film 20 Counter substrate 21 Microlens array 22 Adhesive resin layer 23 Planar glass 24 Shield film 25 Counter electrode 30 Thin film transistor (TFT) 50 ... Liquid layer 52a ... First sealant 52b ... Second sealant 52c ... Third sealant 201 ... Display area 202 ... Seal area 205 ... Transparent substrate (cover glass)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/74 H04N 5/74 K 5C094 9/31 9/31 B Fターム(参考) 2H089 LA15 LA24 LA42 MA01Y MA07Y NA25 NA42 NA44 NA53 QA04 QA14 RA05 RA10 TA04 TA09 TA12 TA14 TA15 TA16 UA05 2H090 JA09 JA13 JB02 JC17 JC19 JD14 KA05 KA08 LA02 LA04 LA06 LA09 LA12 LA15 LA16 MB01 2H091 FA02Y FA08X FA08Z FA11X FA29X FA41Z FD14 GA06 GA08 GA09 GA13 HA07 HA10 KA01 LA15 LA20 MA07 5C058 AA08 AB06 BA06 BA35 EA26 5C060 AA08 BA04 BB13 BC05 BD02 BE05 BE10 DA04 DB12 EA01 GA02 GB06 HC10 HC21 JA25 JB06 5C094 AA03 BA03 BA43 CA19 DA07 EC02 ED01 FB01 GB01 JA08 JA13 JA20 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H04N 5/74 H04N 5/74 K 5C094 9/31 9/31 B F term (Reference) 2H089 LA15 LA24 LA42 MA01Y MA07Y NA25 NA42 NA44 NA53 QA04 QA14 RA05 RA10 TA04 TA09 TA12 TA14 TA15 TA16 UA05 2H090 JA09 JA13 JB02 JC17 JC19 JD14 KA05 KA08 LA02 LA04 LA06 LA09 LA12 LA15 LA16 MB01 2H091 FA02Y FA08X FA08GA11 GA11 GA07 GA11 MA07 5C058 AA08 AB06 BA06 BA35 EA26 5C060 AA08 BA04 BB13 BC05 BD02 BE05 BE10 DA04 DB12 EA01 GA02 GB06 HC10 HC21 JA25 JB06 5C094 AA03 BA03 BA43 CA19 DA07 EC02 ED01 FB01 GB01 JA08 JA13 JA20

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一対の第1基板及び第2基板の間に電気
光学物質が挟持され、前記一対の基板はシール材により
固着されてなる電気光学装置であって、 前記第1及び第2基板の一方の基板に配置されたマイク
ロレンズアレイは平面基板と接着樹脂層により貼り合わ
されてなり、 前記シール材が、第1のガラス転移温度を有する第1の
樹脂からなる第1シール領域と、前記第1のガラス転移
点より低い第2のガラス転移温度を有する第2の樹脂か
らなる第2シール領域とを具備したことを特徴とする電
気光学装置。
1. An electro-optical device comprising an electro-optical material sandwiched between a pair of first and second substrates, wherein the pair of substrates are fixed by a sealant, wherein the first and second substrates are provided. A microlens array disposed on one of the substrates is bonded to a flat substrate and an adhesive resin layer, wherein the sealing material is a first sealing region made of a first resin having a first glass transition temperature; An electro-optical device, comprising: a second sealing region made of a second resin having a second glass transition temperature lower than the first glass transition point.
【請求項2】 前記接着樹脂層が光硬化性樹脂から成る
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the adhesive resin layer is made of a photocurable resin.
【請求項3】 前記接着樹脂層の屈折率は1.4以下で
あることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれ
か一項に記載の電気光学装置。
3. The electro-optical device according to claim 1, wherein a refractive index of the adhesive resin layer is 1.4 or less.
【請求項4】 前記平面基板が板厚20μm〜200μ
mであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいず
れか一項に記載の電気光学装置。
4. A flat substrate having a thickness of 20 μm to 200 μm.
The electro-optical device according to any one of claims 1 to 3, wherein m is m.
【請求項5】 前記第1の樹脂の第1のガラス転移温度
は約120℃よりも高い請求項1乃至請求項4のいずれ
か一項に記載の電気光学装置。
5. The electro-optical device according to claim 1, wherein a first glass transition temperature of the first resin is higher than about 120 ° C.
【請求項6】 前記第2の樹脂の第2のガラス転移温度
は約50℃から約80℃の範囲であることを特徴とする
請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の電気光学
装置。
6. The electric power according to claim 1, wherein the second glass transition temperature of the second resin ranges from about 50 ° C. to about 80 ° C. Optical device.
【請求項7】 前記第1の樹脂はエポキシ系樹脂を含む
ことを特徴とする請求項1乃至6請求項のいずれか一項
に記載の電気光学装置。
7. The electro-optical device according to claim 1, wherein the first resin includes an epoxy-based resin.
【請求項8】 前記第1の樹脂はエポキシ系樹脂とアク
リル系樹脂とを含むことを特徴とする請求項1乃至請求
項7のいずれか一項に記載の電気光学装置。
8. The electro-optical device according to claim 1, wherein the first resin contains an epoxy resin and an acrylic resin.
【請求項9】 前記第2の樹脂はエポキシアクリレート
系樹脂を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項8の
いずれか一項に記載の電気光学装置。
9. The electro-optical device according to claim 1, wherein the second resin includes an epoxy acrylate-based resin.
【請求項10】 前記電気光学物質の、前記第1基板平
面と平行な断面形状は略矩形であり、前記シール材の前
記第1シール領域は前記略矩形の前記電気光学物質の少
なくとも四隅を固着するように配設されたことを特徴と
する請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載の電気
光学装置。
10. The electro-optical material has a substantially rectangular cross-sectional shape parallel to the plane of the first substrate, and the first sealing region of the sealing material is fixed to at least four corners of the substantially rectangular electro-optical material. The electro-optical device according to any one of claims 1 to 9, wherein the electro-optical device is arranged so as to perform the following.
【請求項11】 一対の第1基板及び第2基板の間に電
気光学物質が挟持され、前記一対の基板はシール材によ
り固着され、 前記第1及び第2基板の一方の基板に配置
されたマイクロレンズアレイは平面基板と接着樹脂層に
より貼り合わされてなる電気光学装置であって、 前記シール材が、前記電気光学物質の周囲を部分的に囲
むように配設された第1のガラス転移温度を有する第1
の樹脂からなる第1シール領域と、前記電気光学物質の
周囲を囲むように配設された前記第1のガラス転移点よ
り低い第2のガラス転移温度を有する第2のガラス転移
温度を有する第2の樹脂からなる第2シール領域とを具
備したことを特徴とする電気光学装置。
11. An electro-optical material is sandwiched between a pair of first and second substrates, the pair of substrates is fixed by a sealant, and is disposed on one of the first and second substrates. A microlens array is an electro-optical device that is bonded to a flat substrate and an adhesive resin layer, wherein the sealing material is disposed so as to partially surround a periphery of the electro-optical material. The first with
A first sealing region made of a resin having a second glass transition temperature having a second glass transition temperature lower than the first glass transition point and disposed around the electro-optical material. An electro-optical device comprising: a second sealing region made of a second resin.
【請求項12】 一対の第1基板及び第2基板の間に電
気光学物質が挟持され、前記一対の基板はシール材によ
り固着され、 前記第1及び第2基板の一方の基板に配置
されたマイクロレンズアレイは平面基板と接着樹脂層に
より貼り合わされてなる電気光学装置の製造方法であっ
て、 表示領域及びこの表示領域を囲む第1シール領域および
第2シール領域を有する少なくとも一方の基板の前記第
1シール領域に、第1のガラス転移温度を有する第1の
樹脂を配設する工程と、 前記第2シール領域に、前記第1のガラス転移温度より
低い第2のガラス転移温度を有する第2の樹脂を配設す
る工程と、 前記第1基板と前記第2基板との間隙の前記シール領域
の内側に液晶を封入する工程と、 を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
12. An electro-optical material is sandwiched between a pair of first and second substrates, the pair of substrates is fixed by a sealant, and is disposed on one of the first and second substrates. A microlens array is a method for manufacturing an electro-optical device, wherein the microlens array is bonded to a flat substrate with an adhesive resin layer, wherein the microlens array includes a display region and at least one substrate having a first seal region and a second seal region surrounding the display region. Disposing a first resin having a first glass transition temperature in a first seal region; and providing a second resin having a second glass transition temperature lower than the first glass transition temperature in the second seal region. 2. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: disposing a second resin; and sealing liquid crystal inside the seal region in a gap between the first substrate and the second substrate.
【請求項13】 一対の第1基板及び第2基板の間に電
気光学物質が挟持され、前記一対の基板は第1シール領
域と第2シール領域を有するシール材により固着されて
なる電気光学装置の製造方法であって、 前記第1基板及び第2基板の一方の基板上の前記第1シ
ール領域に、第1のガラス転移温度を有する第1の樹脂
を配設する工程と、 前記第1基板と前記第2基板との間隙の前記第1及び第
2シール領域の内側に電気光学物質を封入する工程と、 前記第2シール領域に、前記第1のガラス転移温度より
低い第2のガラス転移温度を有する第2の樹脂を配設す
る工程と、 を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
13. An electro-optical device in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of first and second substrates, and the pair of substrates is fixed by a sealing material having a first seal region and a second seal region. Providing a first resin having a first glass transition temperature in the first sealing region on one of the first substrate and the second substrate; and Encapsulating an electro-optical material inside the first and second sealing regions in a gap between a substrate and the second substrate; and a second glass having a temperature lower than the first glass transition temperature in the second sealing region. Disposing a second resin having a transition temperature; and a method for manufacturing an electro-optical device.
【請求項14】 光源と、 入射光を投射する光学系と、 前記光源と前記光学系との間に介挿され、前記光源から
の光を変調して前記光学系に導く、請求項1から請求項
11のいずれか一項に記載の電気光学装置または請求項
12から請求項13のいずれか一項に記載の製造方法に
より製造した電気光学装置を有するライトバルブと、 を具備したことを特徴とする電子機器。
14. A light source, an optical system for projecting incident light, and an optical system interposed between the light source and the optical system, for modulating light from the light source to guide the light to the optical system. A light valve having the electro-optical device according to any one of claims 11 or the electro-optical device manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 12 to 13. And electronic equipment.
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