JP4356681B2 - A method of manufacturing a liquid crystal device - Google Patents

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Description

本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法及び投射型表示装置の技術分野に属し、特に、基板上に形成された配向膜が外側に露出しないように構成した液晶装置、液晶装置の製造方法及び投射型表示装置の技術分野に属する。 The present invention relates to a liquid crystal device, belongs to the technical field of the production method and a projection type display device of the liquid crystal device, particularly a liquid crystal device, a method of manufacturing the liquid crystal device alignment film formed on the substrate is configured so as not to be exposed to the outside and it belongs to the technical field of projection display apparatus.

一般に、液晶装置では、例えば薄膜トランジスタ(以下、TFTと称す。)をスイッチン素子として有する液晶装置の場合、TFTアレイ基板上にシール材がその縁に沿って設けられており、その内側には表示領域が設けられている。 In general, in the liquid crystal device, for example a thin film transistor (hereinafter, referred to as TFT.) For a liquid crystal device having a switching element is provided with sealing material on the TFT array substrate along its edges, visible in the inside region is provided. そして、TFTアレイ基板上にシール材を介して対向基板が対向配置され、TFTアレイ基板と対向基板との間隙に液晶が挟持されている。 Then, a counter substrate arranged to face each other via the sealing material on the TFT array substrate, liquid crystal is sandwiched in a gap between the TFT array substrate and the counter substrate. また、TFTアレイ基板上のシール材より外側の領域には、駆動回路や駆動回路接続端子等が設けられている。 Further, in the region outside the sealing material on the TFT array substrate, a driving circuit and a driving circuit connecting terminals and the like. 更に、TFTアレイ基板の表面及び対向基板の表面には、それぞれ液晶分子を保持するための、ラビング処理等の所定の配向処理が施されたポリイミド薄膜などの有機薄膜からなる配向膜が設けられている。 Further, the surface and the surface of the counter substrate of the TFT array substrate, for holding the liquid crystal molecules, respectively, an alignment film made of an organic thin film such as a polyimide thin film subjected to a predetermined alignment process has been performed such as a rubbing process is provided there.

ここで、TFTアレイ基板には、表示領域にTFTや画素電極、各種配線が形成され、その外側の領域に駆動回路や駆動回路接続端子等が形成され、これらを覆うように絶縁膜が形成されたTFTアレイ基板の全面にポリイミド薄膜を形成した後、ポリイミド薄膜の表面を配向処理することにより配向膜を形成する。 Here, in the TFT array substrate, TFT and a pixel electrode in the display area, various wires are formed, a driving circuit and a driving circuit connecting terminals and the like to the outer region is formed, an insulating film is formed so as to cover after forming a polyimide thin film on the entire surface of the TFT array substrate, an alignment film is formed by alignment treatment of the surface of the polyimide film. その後、TFTアレイ基板と同じく配向膜が形成された対向基板とをシール材を介して対向配置し、液晶封入孔(予めシール材を形成していない部分)よりTFTアレイ基板と対向基板との間隙に液晶を封入し、液晶封入口をシール材により塞いでいる。 Then, a counter substrate similarly oriented film and TFT array substrate are formed to face each other via the sealing material, the gap between the TFT array substrate and the opposite substrate from the liquid crystal sealing inlet (portion not formed in advance sealant) a liquid crystal is sealed, it closes the liquid crystal filling port by a sealing material.

しかしながら、このような構成の液晶装置では、TFTアレイ基板の表示領域ばかりでなくその外側の領域にも配向膜が形成されているため、この外側の領域の配向膜である例えば、ポリイミド薄膜が外気の水分を吸収し、この水分がポリイミド薄膜を浸透して表示領域まで達して性能を劣化させる、という問題点があった。 However, in the liquid crystal device having such a configuration, since the orientation film is formed in the region of its outer well display area of ​​the TFT array substrate, for example the a orientation film outside the region, polyimide thin film outside air water absorb, this water degrades the performance reaches the display area to penetrate the polyimide thin film, there is a problem that. 即ち、従来の液晶装置は、耐湿性が悪い、という問題点があった。 That is, the conventional liquid crystal device, poor moisture resistance, there is a problem that.

そこで、例えばTFTアレイ基板の表示領域より外側の領域の配向膜上に湿度を吸収しない部材を形成し、配向膜の表面をこのような部材で覆ってしまうことが考えられる。 Therefore, for example, to form a member that does not absorb moisture in the alignment film on the region outside the display area of ​​the TFT array substrate, it is conceivable that would cover the surface of the alignment film in such a member. しかしながら、かかる構成の場合、TFTアレイ基板の表示領域より外側の領域は駆動回路や駆動回路接続端子等が形成され相当面積が広いものであるため、このような部材の形成に手間を要することになり、加えてこのような液晶装置を収容するための従来のフレームケースに該装置が収まらなくなり、従って装置の大型化を招くことにもなる。 However, in the case of such a configuration, since the outer region than the display area of ​​the TFT array substrate is one wide equivalent area is formed driving circuit and the driving circuit connecting terminals and the like, it takes time and effort to form such members it additionally such the device is no longer fit in a traditional frame case for accommodating the liquid crystal device, thus also resulting in increasing the size of the apparatus.

本発明は上述した問題点に鑑みなされたものであり、手間を要することなくかつ装置の大型化を招くこともなく、耐湿性を良好にすることができる液晶装置、液晶装置の製造方法及び投射型表示装置を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the problems described above, it without increasing the size of the and apparatus without requiring time, liquid crystal device capable of improving the moisture resistance, the production method and a projection of a liquid crystal device and to provide a type display device.

本発明の液晶装置の製造方法は、 第1基板の一方面上に配向膜を形成する工程と、前記配向膜上に配置されたシール材を介在させて、前記第1基板の一方面と第2基板とを貼り合わせる工程と、 前記第1基板の前記第2基板から張り出した領域上に、前記シール材により覆われていない前記配向膜の端面を覆うように非吸湿性部材を形成する工程とを具備し、 前記非吸湿性部材を形成する工程において、前記シール材の外周に沿って非吸湿性部材を形成した後、一部の前記非吸湿性部材を硬化させ、しかる後に、残りの部分の非吸湿性部材を硬化させることを特徴とする。 Method of manufacturing a liquid crystal device of the present invention includes the steps of forming an alignment film on one surface of the first substrate, said the placed sealing material alignment film is interposed, and one surface of said first substrate first forming a step of bonding the second substrate, on the overhanging from the first and the second substrate of the substrate region, a non-hygroscopic member so as to cover the end surface of the alignment layer which is not covered by the sealing member comprising the door, in the step of forming the non-hygroscopic member, after the formation of the non-hygroscopic member along the outer periphery of the sealing material, to cure the portion of the non-hygroscopic member, thereafter, the remaining wherein the curing the non-hygroscopic member parts.
また、前記非吸湿性部材を形成する工程において、前記第1基板の対向する2辺に沿って形成された一部の前記非吸湿性部材を硬化させ、しかる後に、前記第1基板の残りの2辺に沿って形成された残りの部分の前記非吸湿性部材を硬化させることを特徴とする。 Further, the step of forming a non-hygroscopic member, the part which is formed along two opposing sides of the first substrate to cure the non-hygroscopic member, thereafter, the remaining of the first substrate It said non-hygroscopic member remaining portion formed along the two sides, wherein the curing.

本発明のこのような構成によれば、表示領域及びこの表示領域を囲むシール領域よりも外方に露出する配向膜を除去し、更にシール領域より外方へ露出する配向膜を少なくとも覆うようにシール領域の外周に沿って非吸湿性部材を形成することができるので、手間を要することもなく、更に装置の大型化を招来することもなく耐湿性の良好な液晶装置を製造できる、という効果を有する。 According to such a configuration of the present invention, the display area and to remove the alignment film exposed to the outside of the seal area surrounding the display area, so as to cover at least an alignment film exposed further outwardly from the sealing region it is possible to form the non-hygroscopic member along the outer periphery of the sealing region, it without requiring labor, can be produced a good liquid crystal device moisture resistance without further lead to enlargement of the apparatus, that the effect having. このように第1基板と第2基板とを貼り合わせた後に、シール材よりも外方向に露出する配向膜207を除去するため、配向膜を除去するために使用する例えば、処理ガス等が第1基板と第2基板の間に侵入するのを防ぐことができる。 Thus after bonding the first substrate and the second substrate, to remove the alignment film 207 exposed outwardly of the seal material, for example used to remove the alignment film, the process gas or the like is first it can be prevented from entering between the first substrate and the second substrate.
また、このような構成によれば、非吸湿性部材の硬化時における収縮作用の集中を抑えることができる。 Further, according to such a configuration, it is possible to suppress the concentration of contracting action when the curing of non-hygroscopic member. すなわち、非吸湿性部材を一度に硬化させようとすると、その内側にある第1及び第2基板(表示領域の部分)を収縮させる力が大きくなり、この結果、第1基板と第2基板との間隙が狭くなったり広くなったりする恐れがある。 That is, if an attempt to cure the non-hygroscopic member at a time, a force to contract the first and second substrates (partial display area) on the inside becomes large, as a result, the first substrate and the second substrate there is a possibility that the gap may become widely or narrowed. かかる問題に対して、本発明の構成によれば、シール領域の外周に非吸湿性部材を配置した後、このうち一部の非吸湿性部材を硬化し、その後残りの部分の非吸湿性部材を硬化するように分割して硬化しているので、第1及び第2基板(表示領域の部分)の収縮作用が表示領域中央に集中することがなくなり、第1基板と第2基板との間隙が狭くなったり広くなったりするのを防ぐことができる。 For such problems, according to the configuration of the present invention, after placing the non-hygroscopic member to the outer periphery of the sealing region, of curing the portion of the non-hygroscopic member, non-hygroscopic member thereafter remaining portions since divided and is cured to harden the, prevents the contracting action of the first and second substrates (partial display area) is concentrated in the display area center, the gap between the first substrate and the second substrate it is possible to prevent the may become widely or narrowed.

また、本発明の液晶装置の製造方法は、前記第2基板の前記第1基板と対向する面の反対面にシリコン系の接着剤を介して透明基板を貼付する工程を更に有し、前記非吸湿性部材がエポキシ系またはアクリル系の部材からなることが好ましい。 The manufacturing method of the liquid crystal device of the present invention further comprises a step of sticking a transparent substrate via an adhesive silicone-based on the opposite surface of the first substrate and the opposing surfaces of the second substrate, the non it is preferable that the hygroscopic member is made of epoxy or acrylic components. このよう構成によれば、シリコン系の接着剤が効果阻害を起こすといった不良をなくすことができる。 According to this configuration, it is possible to glue the silicon is eliminated defects such causes effect inhibition.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

(液晶装置の一実施形態の構成及び作用) (Configuration and operation of an embodiment of a liquid crystal device)
本発明による液晶装置の一実施形態の構成及び作用について、図1から図3を参照して説明する。 The configuration and operation of an embodiment of a liquid crystal device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 図1は本実施形態に係る液晶装置の平面図であり、図2は図1に示した液晶装置におけるH−H'断面図であり、図3は図2に示したI矢示部を拡大した断面図である。 Figure 1 is a plan view of a liquid crystal device according to the embodiment, FIG. 2 is a H-H 'cross-sectional view of the liquid crystal device shown in FIG. 1, FIG. 3 is a larger I arrow radical 113 shown in FIG. 2 it is a cross-sectional view.

図1において、第1基板である光透過性のTFTアレイ基板10上には、表示領域201及びこの表示領域201を囲むようにシール領域202が設けられている。 In Figure 1, on the light transmissive TFT array substrate 10 is a first substrate, the sealing region 202 is provided so as to surround the display region 201 and the display area 201. このTFTアレイ基板10上のシール領域202に沿ってシール材52が設けられている。 Sealing member 52 is provided along the seal area 202 of the TFT array substrate 10.

表示領域201の周辺は、表示領域を囲むようにシール材52が形成されたシール領域202と、があり、シール材52の途切れ部分からなる液晶注入口203が設けられている。 The periphery of the display area 201 includes a sealing region 202 in which the sealing member 52 is formed so as to surround the display area, there are a liquid crystal injection port 203 made discontinuous portion of the seal member 52 is provided. この液晶注入口203は例えばシール材52の同一または異なる材料からなる封止部材204により塞がれている。 The liquid crystal injection port 203 is sealed by a sealing member 204 made of the same or different materials, for example, sealing material 52.

表示領域201には、データ線及び走査線(図示を省略)が縦横に交差するように配置されていると共に、これらの配線により囲まれる各領域にマトリクス状に複数形成された例えばITO(インジウム・ティン・オキサイド)膜などの透明導電性薄膜からなる画素電極(図示を省略)と画素電極を制御するためのTFT30(図2に参照)とが配置され、画像信号が供給されるデータ線が当該TFT30のソースに電気的に接続され、走査信号が供給される走査線のゲート電極が当該TFTのゲートと交差している。 The display area 201, the data lines and the scan lines (not shown) is arranged so as to intersect the vertical and horizontal, these example, ITO (indium was formed in plurality in a matrix in respective regions surrounded by the wiring Tin oxide) and reference pixel electrode made of a transparent conductive thin film, such as (not shown) in TFT 30 (FIG. 2 for controlling the pixel electrode film) and is arranged, the data line to which image signals are supplied the is electrically connected to TFT30 source, gate electrodes of the scanning lines when the scan signals are supplied intersects the gate of the TFT. そして、TFT30やこれらの電極等の上には絶縁膜(図示せず)を介して配向膜(後述する。)が形成されている。 Then, on such TFT30 and the electrodes the alignment film with an insulating film (not shown) (described later.) Are formed.

シール領域202の外側の領域には、データ線駆動回路101及び駆動回路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられており、走査線駆動回路104が、例えばこの一辺に隣接する2辺に沿って設けられている。 Outside of the sealing region 202, the data line driving circuit 101 and the drive circuit connection terminals 102 are provided along one side of the TFT array substrate 10, the scanning line driving circuit 104, for example, adjacent to the one side 2 It is provided along the sides. また、TFTアレイ基板10の残る一辺には、表示領域204の両側に設けられた走査線駆動回路104間をつなぐための複数の配線105が設けられており、また、対向基板20のコーナ部の少なくとも1箇所においては、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的導通をとるための導通材106が設けられている。 Further, the side of the TFT array substrate 10, a plurality of wirings 105 are provided for connecting the scanning line driving circuits 104 provided on both sides of the display area 204, also, the corners of the counter substrate 20 in at least one place, conductive material 106 for electrically connecting the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 is provided.

図2に示すように、TFTアレイ基板10上には、図1に示したシール材52とほぼ同じ輪郭を持つ透明基板である、光透過性の対向基板20が対向配置され、これらTFTアレイ基板10と対向基板20との間のシール材52により囲まれた空間に液晶が封入され、液晶層50が形成される。 As shown in FIG. 2, on the TFT array substrate 10 is a transparent substrate having substantially the same contour as the sealant 52 shown in FIG. 1, light transmissive counter substrate 20 are opposed, they TFT array substrate liquid crystal is sealed in a space surrounded by the sealing member 52 between the 10 and the counter substrate 20, the liquid crystal layer 50 is formed. 液晶層50は、画素電極からの電界が印加されていない状態で配向膜により所定の配向状態を採る。 The liquid crystal layer 50 takes a predetermined alignment state by the alignment film when an electric field from the pixel electrode is not applied. 液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなる。 The liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal obtained by mixing one kind or various kinds of nematic liquid crystal. シール材52は、TFTアレイ基板10及び対向基板20をそれらの周辺で貼り合わせるための、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー或いはガラスビーズ等のスペーサが混入されている。 Sealing member 52 is, for bonding the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 at their periphery, an adhesive made of, for example, photocurable resin or thermosetting resin, the distance between the substrates with a predetermined value glass fiber or spacer such as glass beads for is mixed.

ここで、上記のTFTアレイ基板10は、例えば石英基板からなり、対向基板20は、例えばガラス基板や石英基板からなる。 Here, TFT array substrate 10 described above, for example, a quartz substrate, the counter substrate 20, for example, a glass substrate or a quartz substrate. また、対向基板20には、その全面に渡って図示を省略した対向電極(共通電極)が設けられており、その下側には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜(図示を省略)が設けられている。 Further, the counter substrate 20, its is the entire surface over counter electrode which is not shown (common electrode) is provided on its lower side, the alignment film subjected to a predetermined alignment process such as a rubbing treatment ( shown) is provided in the drawing. 対向電極は例えば、ITO膜などの透明導電性薄膜からなる。 Counter electrode, for example, a transparent conductive film such as an ITO film. また配向膜は、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなる。 The alignment layer is made of an organic thin film such as a polyimide thin film. 対向基板20は、画素に対応したマイクロレンズアレイ、カラーフィルターを形成してもよい。 The counter substrate 20, a microlens array corresponding to the pixel, may be provided with a color filter.

また、対向基板20の表面(TFTアレイ基板10と対向する面と反対面)にはシリコン系の接着剤を介して該対向基板20とほぼ同形状の透明基板205が貼付され、TFTアレイ基板10の表面(対向基板20と対向する面と反対面)にはシリコン系或いは他の部材からなる接着剤を介して該TFTアレイ基板とほぼ同形状の透明基板206が貼付されていてもよい。 Further, the transparent substrate 205 of substantially the same shape as the counter substrate 20 via an adhesive silicone-based is stuck on the surface of the counter substrate 20 (the surface opposite to the TFT array substrate 10 and the opposite surfaces), TFT array substrate 10 surface may be a transparent substrate 206 of substantially the same shape as the TFT array substrate through an adhesive made of silicon or other member is attached to (the surface opposite to the counter substrate 20 facing the surface). これら透明基板205及び206は、対向基板20の表面やTFTアレイ基板10の表面を傷等から保護すると共に、例えば当該液晶装置が液晶プロジェクタ等に用いられたときに表面に付着したごみ等を光路上の焦点からできる限りずらし、これらがはっきりと表示映像上に表示されるのを防止し、デフォーカスすることができる。 These transparent substrates 205 and 206, light with, for example, dust or the like adhering to the surface when the liquid crystal device is used in a liquid crystal projector or the like to protect the surface of the surface and the TFT array substrate 10 of the counter substrate 20 from scratches shift as possible from the focal point of the path, to prevent them from being displayed on a clearly visible image, it can be defocused.

図3に示すように、表示領域201及びシール材52が形成されたシール領域202には、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなり配向処理が施された配向膜207が設けられ、これら領域以外の領域、具体的はシール領域202より外側の領域209では、配向膜207が除去されている。 As shown in FIG. 3, the sealing region 202 where the display region 201 and the sealing material 52 is formed, an alignment film 207 alignment treatment of an organic thin film such as a polyimide thin film is applied is provided, a region other than the regions , specifically the outer region 209 than the sealing region 202, an alignment film 207 are removed.

更に、図1乃至図3に示すように、シール領域202より外方へ露出する配向膜207の端面210を覆うようにシール領域202の外周に沿ってエポキシ系またはアクリル系の部材からなる非吸湿性部材208(図中右上がりの斜線で示している。)が形成されている。 Furthermore, as shown in FIGS. 1 to 3, non-hygroscopic made of an epoxy or acrylic member along the outer circumference of the sealing region 202 to cover the end surface 210 of the alignment film 207 which is exposed from the sealing area 202 outwards sex member 208 (shown by oblique lines in the figure right upward.) are formed.

このように本実施形態の液晶装置によれば、表示領域201及びシール領域202の外方の領域209の配向膜207が除去され、更にシール領域202より外方へ露出する配向膜207の端面210を覆うようにシール領域202の外周に沿って非吸湿性部材208が形成されているので、配向膜207が外側に露出していない。 According to the liquid crystal device of the present embodiment, is removed and an alignment film 207 of the outer region 209 of the display region 201 and the sealing regions 202, end surface 210 of the alignment film 207 to expose further outwardly from the sealing region 202 since non-hygroscopic member 208 along the outer periphery of the sealing region 202 is formed so as to cover the alignment film 207 is not exposed to the outside. 従って、図4に示すように、外側の湿気211が配向膜207'を介して表示領域内に浸透するようなことはなくなる。 Accordingly, as shown in FIG. 4, the outer moisture 211 is no longer possible, as to penetrate into the display region through the alignment films 207 '. よって、本実施形態の液晶装置は、耐湿性が非常に良好である。 Thus, the liquid crystal device of this embodiment, moisture resistance is very good. また、上述の実施形態では、対向基板側の配向膜の図示を省略して説明したが、対向基板側に配向膜が形成されている場合も同様にシール領域202より外方へ露出する配向膜の端面を覆うようにシール領域202の外周に沿って非吸湿性部材208を形成することにより、外側の湿気211が配向膜を介して表示領域内に浸透することを防ぐことができる。 In the embodiment described above, the alignment film has been described with omitted alignment layer of the counter substrate side, which is exposed from the sealing area 202 Similarly, when the alignment film on the counter substrate side is formed outwardly by along the outer circumference of the sealing region 202 to cover the end surface of the forming non-hygroscopic member 208, it is possible to prevent the outer moisture 211 to penetrate into the display region through the orientation film.

耐湿性の向上という観点から、図4に示すように、シール領域202より外側の駆動回路や駆動回路接続端子等が形成された領域の配向膜207'を覆うように、それらの領域の配向膜207'上に非吸湿性部材208'(図4の点線で示す)を形成しても良い。 From the viewpoint of improving the moisture resistance, as shown in FIG. 4 so as to cover the outside of the driving circuit and the driving circuit connecting terminals and the like orientation of the formed region layer 207 'of the seal region 202, the alignment film of the regions 'non-hygroscopic member 208 on' 207 (shown in phantom in FIG. 4) may be formed. しかし、この場合は、非吸湿性部材208'を設ける領域が増え、しかも厚さが増すため、フレーム等が組み込めなくなり、装置の大型化を招くことになる。 However, in this case, increasing the area of ​​providing a non-hygroscopic member 208 'and also to increase the thickness, will not incorporate a frame or the like, thereby increasing the size of the apparatus. また、これらの領域の全てに非吸湿性部材208'を形成するのも非常に手間を要することになる。 Also, so that also form the non-hygroscopic member 208 'in all these areas requires a very troublesome. 即ち、本実施形態の液晶装置では、非吸湿性部材の形成にそれほど手間を要することもなく、更に装置の大型化を招くようなこともない。 That is, the liquid crystal device of this embodiment, it without requiring much labor for formation of the non-hygroscopic member, nor as further increasing the size of the apparatus.

なお、上記実施の形態における液晶装置のTFTアレイ基板10上には更に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。 Note that even on the TFT array substrate 10 of the liquid crystal device in the above embodiment, the quality during manufacture and shipment of the liquid crystal device may be an inspection circuit for inspecting the defects. また、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104をTFTアレイ基板10の上に設ける代わりに、例えばTAB(テープオートメイテッドボンディング基板)上に実装された駆動用LSIに、TFTアレイ基板10の周辺部に設けられた異方性導電フィルムを介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。 Further, instead of providing the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuits 104 on the TFT array substrate 10, for example TAB LSI drive mounted on (tape automated bonding substrate), the periphery of the TFT array substrate 10 it may be electrically and mechanically connected through an anisotropic conductive film provided on parts. また、対向基板20の投射光が入射する側及びTFTアレイ基板10の出射光が出射する側には各々、例えば、TN(ツイステッドネマティック)モード、STN(スーパーTN)モード、D−STN(ダブル−STN)モード等の動作モードや、ノーマリーホワイトモード/ノーマリーブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光手段などが所定の方向で配置される。 Further, each of the side emitting light side and a TFT array substrate 10 in which the projection light of the counter substrate 20 is incident is emitted, for example, TN (twisted nematic) mode, STN (super TN) mode, D-STN (double - and the operation mode of STN) mode, etc., according to different normally white mode / normally black mode, a polarizing film, a retardation film, etc. polarizing means are arranged in a predetermined direction.

また、上記実施の形態における液晶装置は、例えばカラー液晶プロジェクタ(投射型表示装置)に適用されるため、3枚の液晶装置がRGB用のライトバルブとして各々用いられ、各パネルには各々RGB色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになる。 The liquid crystal device in the above embodiments, for example, to be applied to a color liquid crystal projector (projection display device), three liquid crystal devices are used respectively as the light valve for RGB, each RGB color for each panel dichroic each color decomposed through the dichroic mirror light for decomposition is to be respectively incident as projection light. 従って、この実施の形態では、対向基板20に、カラーフィルタは設けられていない。 Thus, in this embodiment, the counter substrate 20, a color filter is not provided. しかしながら、所定領域にRGBのカラーフィルタをその保護膜と共に、対向基板20上に形成してもよい。 However, the RGB color filter in a predetermined region with its protective film may be formed on the counter substrate 20. このようにすれば、液晶プロジェクタ以外の直視型や反射型のカラー液晶テレビなどのカラー液晶装置に各実施の形態における液晶装置を適用できる。 In this way, it can be applied to a liquid crystal device in each embodiment in the color liquid crystal device, such as a direct view type or a reflective type color liquid crystal television other than the liquid crystal projector.

また、対向基板20上に、何層もの屈折率の相違する干渉層を堆積することで、光の干渉を利用して、RGB色を作り出すダイクロイックフィルタを形成してもよい。 Further, on the counter substrate 20, to deposit an interference layer having different refractive indexes several layers, by utilizing the interference of light, it may be formed dichroic filter that creates RGB color. このダイクロイックフィルタ付き対向基板によれば、より明るいカラー液晶装置が実現できる。 According to the dichroic filter with the opposite substrate, a brighter color liquid crystal device can be realized.

(液晶装置の製造プロセス) (Manufacturing process of the liquid crystal device)
次に、以上のような構成を持つ液晶装置の製造プロセスの一例について、図5及び図6を参照して説明する。 Next, an example of a manufacturing process of the liquid crystal device having the above configuration will be described with reference to FIGS.

図5の工程(1)に示すように、石英基板、ハードガラス等のTFTアレイ基板10を用意する。 As shown in FIG. 5 step (1), a quartz substrate, providing a TFT array substrate 10 of the hard glass. ここでは、このTFTアレイ基板10上に、各種の配線や素子等が既に形成されているものとして、後述する対向基板20についても対向電極や配向膜が既に形成されているものとして説明する。 Here, on the TFT array substrate 10, as various wirings and elements like has already been formed, is described as the counter electrode and an alignment film has already been formed also the counter substrate 20 to be described later.

工程(2)に示すように、TFTアレイ基板10上の全面にポリイミド系の配向膜の塗布液を塗布した後、所定のプレティルト角を持つように且つ所定方向でラビング処理を施すこと等により、配向膜207を形成する。 As shown in step (2), after applying the coating liquid for alignment film of polyimide on the entire surface of the TFT array substrate 10, by such rubbed with and a predetermined direction to have a predetermined pretilt angle, to form an alignment film 207.

次に、工程(3)に示すように、TFTアレイ基板10上のシール領域202にシール材52を介在させ、相互の配向膜が対面するようにTFTアレイ基板10と対向基板20とを対向配置し、TFTアレイ基板10と対向基板20とをシール材52により貼り合わせる。 Next, as shown in step (3), is interposed a sealing member 52 in the seal region 202 of the TFT array substrate 10, opposed to the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 as mutual alignment films facing and, bonding the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 with a sealing material 52.

次に、工程(4)に示すように、真空吸引等により、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隙に、液晶注入口203(図1参照)を介して例えば複数種類のネマティック液晶を混合してなる液晶を吸引する。 Next, as shown in step (4), by vacuum suction or the like, the gap between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20, through the liquid crystal inlet 203 (see FIG. 1) for example a plurality of types of nematic liquid crystal mixtures to suck the liquid crystal is formed by. そして、液晶注入口203を封止部材204により塞いで(図1参照)、TFTアレイ基板10と対向基板20との間に所定層厚の液晶層50を形成する。 Then, by closing the liquid crystal inlet 203 by a sealing member 204 (see FIG. 1), to form a liquid crystal layer 50 of a predetermined thickness between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. その後、液晶注入の際に付着した表面上の液晶を洗浄により除去する。 It is then removed by washing the liquid crystal on the surface adhesion during the liquid crystal injection.

次に、図6の工程(5)に示すように、TFTアレイ基板10上のシール領域202より外側の領域209にある配向膜207を、例えばO2プラズマ処理により除去する。 Next, as shown in step of FIG. 6 (5), an alignment film 207 of the seal region 202 of the TFT array substrate 10 outside the region 209 is removed by, for example, O2 plasma treatment. このように工程(4)の後に配向膜207を除去するように構成することで、液晶注入口20を介してTFTアレイ基板10と対向基板20との間隙に例えば処理ガスが進入し、その内の配向膜に悪影響を与えることを防止できる。 Thus step (4) is be configured to remove the alignment film 207 after the gap, for example, process gas enters the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 through the liquid crystal injection port 20, of which It can be prevented from adversely affecting the alignment film.

次に、工程(6)に示すように、シール領域202より外方へ露出する配向膜207の端面210を覆うようにTFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿ってエポキシ系またはアクリル系の部材からなる非吸湿性部材208を形成する。 Next, as shown in step (6), an epoxy or acrylic along the outer circumference of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10 so as to cover the end surface 210 of the alignment film 207 exposed outwardly from the sealing region 202 forming a non-hygroscopic member 208 consisting of members.

次に、工程(7)に示すように、対向基板20の表面にシリコン系の接着剤を介して透明基板205を貼付すると共に、TFTアレイ基板10の表面にシリコン系或いは他の部材からなる接着剤を介して透明基板206を貼付する。 Next, as shown in step (7), with attaching a transparent substrate 205 via the adhesive silicon on the surface of the counter substrate 20, made of silicon or other member on the surface of the TFT array substrate 10 adhered agent attaching a transparent substrate 206 via a. ここで、上述したように非吸湿性部材208がエポキシ系またはアクリル系の部材からなるので、シリコン系の接着剤が硬化阻害を起こすようなことはなく、透明基板を確実に基板上に貼付することが可能となる。 Here, since the non-hygroscopic member 208 as described above comprises an epoxy or acrylic member, never adhesive silicone system that would cause curing inhibition, securely affixed to the substrate a transparent substrate it becomes possible.

以上のように、本実施形態の製造方法によれば、手間を要することもなく、更に装置の大型化を招来することもなく耐湿性の良好な液晶装置を製造できる。 As described above, according to the manufacturing method of this embodiment, it without requiring labor, can be produced a good liquid crystal device moisture resistance without further lead to enlargement of the apparatus.

次に、図6の工程(6)に示した非吸湿性部材208を形成するために好適な実施形態を説明する。 Next, description of the preferred embodiment in order to form the non-hygroscopic member 208 shown in the step of FIG. 6 (6). 図7はその工程図である。 Figure 7 is its process diagram.

まず、図7の工程(A)に示すように、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って硬化前の非吸湿性部材208aを形成する。 First, as shown in step of FIG. 7 (A), to form the non-hygroscopic member 208a before curing along the periphery of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10. 非吸湿性部材としては、例えばUV硬化型(紫外線硬化型)の部材を用いる。 The non-hygroscopic member, for example, a member of the UV-curable (ultraviolet-curable).

次に、工程(B)に示すように、TFTアレイ基板10及び対向基板20の上方に第1のマスク301を配置する。 Next, as shown in step (B), placing a first mask 301 above the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. この第1のマスク301には、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aのうち、TFTアレイ基板10の対向する2辺に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化するために、該位置に透孔301aが形成されている。 Forming this first mask 301, of the non-hygroscopic member 208a before curing that is formed along the outer periphery of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10, along two opposing sides of the TFT array substrate 10 to cure the non-hygroscopic member 208a before curing that is, through hole 301a to the position is formed. そして、第1のマスク301の上方より紫外線(UV)を照射し、この透孔301aを介してTFTアレイ基板10の対向する2辺に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化する。 Then, ultraviolet (UV) irradiation from above the first mask 301, curing the non-hygroscopic member 208a before curing which is formed along two opposing sides of the TFT array substrate 10 through the through hole 301a to.

次に、工程(C)に示すように、TFTアレイ基板10及び対向基板20の上方に第2のマスク302を配置する。 Next, as shown in step (C), disposing a second mask 302 over the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. この第2のマスク302には、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aのうち、TFTアレイ基板10の対向する他の2辺に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化するために、該位置に透孔302aが形成されている。 This second mask 302, of the non-hygroscopic member 208a before curing that is formed along the outer periphery of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10, along the other two opposite sides of the TFT array substrate 10 to cure the non-hygroscopic member 208a before curing formed Te, hole 302a to the position is formed. そして、第2のマスク302の上方よりUVを照射し、この透孔302aを介してTFTアレイ基板10の対向する他の2辺に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化する。 Then, from above the second mask 302 is irradiated with UV, curing the non-hygroscopic member 208a before curing that is formed along the other two opposite sides of the TFT array substrate 10 through the through hole 302a .

以上の工程を経て、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って硬化された非吸湿性部材208が形成される。 Through the above steps, the non-hygroscopic member 208 cured along the outer circumference of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10 is formed.

ここで、上述した非吸湿性部材208の硬化時に非吸湿性部材208が収縮し、その内側にあるTFTアレイ基板10及び対向基板20を収縮させようとする。 Here, non-hygroscopic member 208 is contracted during the curing of the non-hygroscopic member 208 described above, an attempt to contract the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 in the inside thereof. その場合、例えばTFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された非吸湿性部材208aを一度にまとめて硬化した場合には、TFTアレイ基板10及び対向基板20のほぼ中心に向けて収縮させようとするので、結果的にTFTアレイ基板10と対向基板20との間隙が狭くなったり広くなったりする。 In that case, for example, when a non-hygroscopic member 208a formed along the outer periphery of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10 collectively and cured at a time, towards the approximate center of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 since an attempt to contract Te, resulting in a gap between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 may become wider or narrower. これに対して、図7に示したように、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された非吸湿性部材208aを一度にまとめて硬化するのではなく、TFTアレイ基板10の対向する2辺に沿って形成された非吸湿性部材208aを硬化し、その後に残りの2辺に沿って形成された非吸湿性部材208aを硬化するように構成すれば、上記のようなTFTアレイ基板10及び対向基板20の収縮作用が表示領域中央に集中することがなくなり、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隙が狭くなったり広くなったりするようなことはなくなる。 In contrast, as shown in FIG. 7, instead of curing the non-hygroscopic member 208a formed along the outer periphery of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10 together once, the TFT array substrate 10 curing the opposing two sides non-hygroscopic member 208a formed along, then be configured to cure the non-hygroscopic member 208a formed along the remaining two sides, as described above prevents the contracting action of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 is concentrated in the display area center, things like the gap between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 may become wider or narrower is eliminated.

なお、図7に示した実施形態では、TFTアレイ基板10の対向する2辺に沿って形成された非吸湿性部材208aを硬化し、その後に残りの2辺に沿って形成された非吸湿性部材208aを硬化するようにして非吸湿性部材208を形成したが、例えば図8に示すように非吸湿性部材208を形成しても構わない。 In the embodiment shown in FIG. 7, and curing the non-hygroscopic member 208a formed along two opposing sides of the TFT array substrate 10, non-hygroscopic, which is formed thereafter along the remaining two sides the member 208a to form the non-hygroscopic member 208 so as to cure, and for example may be formed of non-hygroscopic member 208 as shown in FIG.

即ち、まず図8の工程(A)に示すように、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って硬化前の非吸湿性部材208aを形成する。 That is, first, as shown in step of FIG. 8 (A), to form the non-hygroscopic member 208a before curing along the periphery of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10. 非吸湿性部材としては、例えばUV硬化型(紫外線硬化型)の部材を用いる。 The non-hygroscopic member, for example, a member of the UV-curable (ultraviolet-curable).

次に、工程(B)に示すように、TFTアレイ基板10及び対向基板20の上方に第1のマスク303を配置する。 Next, as shown in step (B), placing a first mask 303 above the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. この第1のマスク303には、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aのうち、4つのコーナ部及びその近傍に形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化するために、該位置に透孔303aが形成されている。 This first mask 303, of the non-hygroscopic member 208a before curing that is formed along the outer periphery of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10, prior to curing, which is formed into four corners and in the vicinity thereof non to cure the hygroscopic member 208a, hole 303a is formed in the position of. そして、第1のマスク303の上方よりUVを照射し、この透孔303aを介して4つのコーナ部及びその近傍に形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化する。 Then, irradiation with UV from above the first mask 303, to cure the four corners and non-hygroscopic member 208a before curing that is formed in the vicinity through the hole 303a.

次に、工程(C)に示すように、TFTアレイ基板10及び対向基板20の上方に第2のマスク304を配置する。 Next, as shown in step (C), disposing a second mask 304 over the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. この第2のマスク304には、TFTアレイ基板10上のシール領域202の外周に沿って形成された硬化前の非吸湿性部材208aのうち、上述した4つのコーナ部及びその近傍以外の位置に形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化するために、該位置に透孔304aが形成されている。 This second mask 304, of the non-hygroscopic member 208a before curing that is formed along the outer periphery of the sealing region 202 on the TFT array substrate 10, in a position other than the four corners and in the vicinity of the above-described to cure the non-hygroscopic member 208a before curing formed, through holes 304a to the position is formed. そして、第2のマスク304の上方よりUVを照射し、この透孔304aを介して4つのコーナ部及びその近傍以外の位置に形成された硬化前の非吸湿性部材208aを硬化する。 Then, irradiation with UV from above the second mask 304, to cure the four corners and non-hygroscopic member 208a before curing which is formed at a position other than the neighborhood through the hole 304a.

更に、本発明の他の実施形態として、対向基板20上に1画素1個対応するようにマイクロレンズを形成してもよい。 Further, as another embodiment of the present invention, it may be formed microlenses so as to correspond to one pixel on the counter substrate 20. このような構成について、図10を用いて説明する。 For such a configuration will be described with reference to FIG. 10. 他の実施形態では、上述の一の実施形態と同様な構成を有し、その説明は省略し、異なる点のみ説明する。 In other embodiments, it has the same configuration as one embodiment and the description thereof will be omitted, and description only the differences.

図10は、TFTアレイ基板と対向基板とがシール材52により貼り合わされてなる液晶装置のシール領域周辺の断面図である。 Figure 10 is a cross-sectional view of a peripheral seal area of ​​the liquid crystal device and the TFT array substrate and the counter substrate is is bonded by a sealing material 52. 図10に示されるように、TFTアレイ基板10上にはTFT30とTFT30に接続された画素電極9と、その上に配向膜207が配置されている。 As shown in FIG. 10, the TFT array substrate pixel electrodes 9 connected to TFT30 the TFT30 to 10 on the alignment film 207 thereon is arranged. 一方、対向基板側は、画素毎にマイクロレンズ33が形成されたマイクロレンズ基板31が配置されている。 On the other hand, the counter substrate side, the microlens substrate 31 which the micro lenses 33 are formed for each pixel is arranged. マイクロレンズ基板31上は接着剤である透明樹脂剤48によりカバーガラス32等の透明基板と貼り合わされており、カバーガラス32上には、画素毎に設けられた遮光膜6、対向電極33、配向膜207が順次積層して配置されている。 On the microlens substrate 31 is bonded to the transparent substrate such as a cover glass 32 by a transparent resin material 48 is an adhesive, on the cover glass 32, the light shielding film 6 provided for each pixel, the counter electrode 33, an alignment film 207 are arranged in order. このように、マイクロレンズ基板31を用いることにより、入射光の集光効率を向上することで、明るい液晶装置が実現できる。 Thus, by using a microlens substrate 31, by improving the condensing efficiency of the incident light, a bright liquid crystal device can be realized. そして、この場合、非吸湿性部材208を配向膜207だけでなく、マイクロレンズ基板31とカバーガラス32との間に配置された接着樹脂層48を覆うようにすることにより、接着樹脂の流出を留めることができるとともに、接着樹脂層48の信頼性を向上させることができる。 In this case, the non-hygroscopic member 208 not only the alignment film 207, by so as to cover the adhesive resin layer 48 disposed between the microlens substrate 31 and the cover glass 32, the outflow of the adhesive resin it is possible to fasten, it is possible to improve the reliability of the adhesive resin layer 48.

(電子機器) (Electronics)
上記の液晶装置を用いた電子機器の一例として、投射型表示装置の構成について、図9を参照して説明する。 As an example of an electronic apparatus using the liquid crystal device, the configuration of the projection type display device will be described with reference to FIG. 図9において、投射型表示装置1100は、上述した液晶装置を3個用意し、夫々RGB用の液晶装置962R、962G及び962Bとして用いた投射型液晶装置の光学系の概略構成図を示す。 9, the projection type display device 1100 prepares three liquid crystal device described above, showing the liquid crystal device 962R for respective RGB, the schematic structural view of an optical system of a projection type liquid crystal device using a 962G and 962B. 本例の投射型表示装置の光学系には、前述した光源装置920と、均一照明光学系923が採用されている。 The optical system of the projection display device of this embodiment includes a light source device 920 described above, the uniform illumination optical system 923 is employed. そして、投射型表示装置は、この均一照明光学系923から出射される光束Wを赤(R)、緑(G)、青(B)に分離する色分離手段としての色分離光学系924と、各色光束R、G、Bを変調する変調手段としての3つのライトバルブ925R、925G、925Bと、変調された後の色光束を再合成する色合成手段としての色合成プリズム910と、合成された光束を投射面100の表面に拡大投射する投射手段としての投射レンズユニット906を備えている。 The projection display device, a light flux W emitted from the uniform illumination optical system 923 of red (R), and green (G), and the color separating optical system 924 as a color separation means for separating the blue (B), three light valves 925R as modulating means for modulating the color beams R, G, and B, 925G, and 925B, the color synthesizing prism 910 as a color combining means for recombining the color light beams after modulation, are combined and a projection lens unit 906 as a projection means for enlarging and projecting the light beam on the surface of the projection plane 100. また、青色光束Bを対応するライトバルブ925Bに導く導光系927をも備えている。 It is also provided with a light guide system 927 for guiding the light valve 925B corresponding to the blue light flux B.

均一照明光学系923は、2つのレンズ板921、922と反射ミラー931を備えており、反射ミラー931を挟んで2つのレンズ板921、922が直交する状態に配置されている。 Uniform illumination optical system 923 is provided with two lens plates 921 and 922 and the reflection mirror 931, two lens plates 921 and 922 are disposed in a state orthogonal across the reflecting mirror 931. 均一照明光学系923の2つのレンズ板921、922は、それぞれマトリクス状に配置された複数の矩形レンズを備えている。 Uniform two lens plates 921 and 922 of the illumination optical system 923 includes a plurality of rectangular lenses arranged in a matrix, respectively. 光源装置920から出射された光束は、第1のレンズ板921の矩形レンズによって複数の部分光束に分割される。 The light flux emitted from the light source device 920 is divided into a plurality of partial light beams by the rectangular lenses of the first lens plate 921. そして、これらの部分光束は、第2のレンズ板922の矩形レンズによって3つのライトバルブ925R、925G、925B付近で重畳される。 And these partial light beams, the three light valves 925R by the rectangular lenses of the second lens plate 922, 925G, is superimposed in the vicinity 925B. 従って、均一照明光学系923を用いることにより、光源装置920が出射光束の断面内で不均一な照度分布を有している場合でも、3つのライトバルブ925R、925G、925Bを均一な照明光で照明することが可能となる。 Thus, by using the uniform illumination optical system 923, even when the light source device 920 has a non-uniform illumination distribution in a section of the emitted light beam, three light valves 925R, 925G, and 925B with uniform illumination light it becomes possible to illuminate.

各色分離光学系924は、青緑反射ダイクロイックミラー941と、緑反射ダイクロイックミラー942と、反射ミラー943から構成される。 Each color separation optical system 924 includes a blue and green reflecting dichroic mirror 941, a green reflecting dichroic mirror 942, and a reflecting mirror 943. まず、青緑反射ダイクロイックミラー941において、光束Wに含まれている青色光束Bおよび緑色光束Gが直角に反射され、緑反射ダイクロイックミラー942の側に向かう。 First, in the blue and green reflecting dichroic mirror 941, the blue light flux B and the green light beam G contained in the light beam W are reflected at a right angle toward the side of the green reflecting dichroic mirror 942. 赤色光束Rはこのミラー941を通過して、後方の反射ミラー943で直角に反射されて、赤色光束Rの出射部944からプリズムユニット910の側に出射される。 The red beam R passes through this mirror 941, is reflected at a right angle behind the reflecting mirror 943, and is emitted from the emitting portion 944 for the red beam R toward the prism unit 910.

次に、緑反射ダイクロイックミラー942において、青緑反射ダイクロイックミラー941において反射された青色、緑色光束B、Gのうち、緑色光束Gのみが直角に反射されて、緑色光束Gの出射部945から色合成光学系の側に出射される。 Then, the green reflecting dichroic mirror 942, a blue reflected in the blue and green reflecting dichroic mirror 941, green light beams B, of the G, only the green light beam G is reflected at a right angle, the color from the emission part 945 of the green beam G It is emitted to the side of the synthesizing optical system. 緑反射ダイクロイックミラー942を通過した青色光束Bは、青色光束Bの出射部946から導光系927の側に出射される。 Green reflecting dichroic blue light beam B passing through the dichroic mirror 942 is emitted from the emitting portion 946 for the blue beam B toward the light guide system 927. 本例では、均一照明光学素子の光束Wの出射部から、色分離光学系924における各色光束の出射部944、945、946までの距離がほぼ等しくなるように設定されている。 In this example, the emitting portion of the light beam W of the uniform illumination optical device, the distance to the emitting portion 944, 945, and 946 of the color beams in the color separating optical system 924 are set to be substantially equal.

色分離光学系924の赤色、緑色光束R、Gの出射部944、945の出射側には、それぞれ集光レンズ951、952が配置されている。 Red color separation optical system 924, the green light flux R, the emitting side of the emitting portion 944 and 945 of the G, respectively condenser lenses 951 and 952 are disposed. したがって、各出射部から出射した赤色、緑色光束R、Gは、これらの集光レンズ951、952に入射して平行化される。 Thus, red emitted from the emitting portion, the green light flux R, G, is collimated incident on these condenser lenses 951 and 952.

このように平行化された赤色、緑色光束R、Gは、ライトバルブ925R、925Gに入射して変調され、各色光に対応した画像情報が付加される。 Thus collimated red and green light beams R, G, the light valves 925R, is modulated incident on 925G, image information corresponding to each color light is added. すなわち、これらの液晶装置は、不図示の駆動手段によって画像情報に応じてスイッチング制御されて、これにより、ここを通過する各色光の変調が行われる。 That is, these liquid crystal devices are subjected to switching control according to image information by a driving means (not shown), thereby modulating the respective color light passing therethrough. 一方、青色光束Bは、導光系927を介して対応するライトバルブ925Bに導かれ、ここにおいて、同様に画像情報に応じて変調が施される。 On the other hand, the blue light beam B, and through the light guide system 927 is guided to the corresponding light valve 925B, wherein the modulation is performed according to the same manner as the image information. 尚、本例のライトバルブ925R、925G、925Bは、それぞれさらに入射側偏光手段960R、960G、960Bと、出射側偏光手段961R、961G、961Bと、これらの間に配置された液晶装置962R、962G、962Bとからなる液晶ライトバルブである。 Incidentally, the light valves 925R of this embodiment, 925G, 925B are further incident side polarizing means 960R respectively, 960G, 960B and the outgoing-side polarizing means 961R, 961G, 961B and the liquid crystal device 962R disposed therebetween, 962G a liquid crystal light valve comprising a 962B.

導光系927は、青色光束Bの出射部946の出射側に配置した集光レンズ954と、入射側反射ミラー971と、出射側反射ミラー972と、これらの反射ミラーの間に配置した中間レンズ973と、ライトバルブ925Bの手前側に配置した集光レンズ953とから構成されている。 Light guide system 927 includes a condenser lens 954 disposed on the exit side of the exit section 946 for the blue beam B, an incident-side reflecting mirror 971, an outgoing side reflecting mirror 972, an intermediate lens disposed between these reflecting mirrors and 973, and a condenser lens 953 disposed in front of the light valve 925B. 集光レンズ946から出射された青色光束Bは、導光系927を介して液晶装置962Bに導かれて変調される。 The blue light beam B emitted from the condensing lens 946 is modulated is led to the liquid crystal device 962B via the light guide system 927. 各色光束の光路長、すなわち、光束Wの出射部から各液晶装置962R、962G、962Bまでの距離は青色光束Bが最も長くなり、したがって、青色光束の光量損失が最も多くなる。 Optical path lengths of the color beams, i.e., the light beams W each liquid crystal device 962R from the exit portion of, 962G, distance to 962B is the longest blue light beam B, therefore most light amount loss of the blue light beam. しかし、導光系927を介在させることにより、光量損失を抑制することができる。 However, by interposing the light guide system 927, it is possible to suppress the light loss.

各ライトバルブ925R、925G、925Bを通って変調された各色光束R、G、Bは、色合成プリズム910に入射され、ここで合成される。 The light valves 925R, 925G, color beams R that are modulated through 925B, G, B are incident on the color synthesizing prism 910, where they are synthesized. そして、この色合成プリズム910によって合成された光が投射レンズユニット906を介して所定の位置にある投射面100の表面に拡大投射されるようになっている。 Then, so that the light synthesized by the color synthesizing prism 910 is enlarged and projected on the projection surface 100 surface in a predetermined position via the projection lens unit 906.

このような構成を有する液晶プロジェクタにおいて、各ライトバルブを本発明の構成を有することにより、耐湿性が良好となり、表示品質の劣化を防ぐことができる。 In the liquid crystal projector having such a structure, by having the configuration of the present invention the light valves, moisture resistance is improved, it is possible to prevent deterioration of display quality.

本発明の一実施形態に係る液晶装置のTFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。 Is a plan view from the side of the counter substrate together with the components formed a TFT array substrate of a liquid crystal device thereon according to an embodiment of the present invention. 図1のH−H'断面図である。 It is H-H 'sectional view of FIG. 図2に示したI矢示部を拡大した断面図である。 Is an enlarged cross-sectional view of the I arrow radical 113 shown in FIG. 本発明の効果を説明するための参考図である。 It is a reference diagram for explaining the effects of the present invention. 液晶装置の一実施形態の製造プロセスを、順を追って示す工程図(その1)である。 The manufacturing process of an embodiment of a liquid crystal device, a step-by-step illustrating process diagram (Part 1). 液晶装置の一実施形態の製造プロセスを、順を追って示す工程図(その2)である。 The manufacturing process of an embodiment of a liquid crystal device, a step-by-step illustrating process diagram (Part 2). 図6に示した工程(6)を更に詳しく説明するための工程図である。 Further is a process diagram for explaining in detail the step (6) shown in FIG. 図6に示した工程(6)の別の例を更に詳しく説明するための工程図である。 It is a process diagram for further explaining in detail another example of the step (6) shown in FIG. 液晶装置を用いた電子機器の一例である投射型表示装置の構成図である。 It is a configuration diagram of a projection display device which is an example of an electronic apparatus using the liquid crystal device. 本発明の他の実施形態に係わる液晶装置のTFTアレイ基板とマイクロレンズを有する対向基板とがシール材により貼り合わされたシール領域周辺の断面図である。 A counter substrate having a TFT array substrate and the microlens of the liquid crystal device according to another embodiment of the present invention is a cross-sectional view of the periphery of the bonded seal area with a sealing material.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10…TFTアレイ基板20…対向基板50…液層層52…シール材201…表示領域202…シール領域205…透明基板207…配向膜208…非吸湿性部材209…配向膜が除去された領域210…配向膜の端面 10 ... TFT array substrate 20 ... counter substrate 50 ... liquid crystal layer 52 ... sealing material 201 ... display area 202 ... seal area 205 ... transparent substrate 207 ... orientation film 208 ... region 210 non-hygroscopic member 209 ... orientation film is removed the end face of ... the alignment film

Claims (3)

  1. 第1基板の一方面上に配向膜を形成する工程と、 Forming an alignment film on one surface of the first substrate,
    前記配向膜上に配置されたシール材を介在させて、前記第1基板の一方面と第2基板とを貼り合わせる工程と、 And by interposing a sealing material disposed on the alignment layer, bonding the one surface and the second substrate of the first substrate step,
    前記第1基板の前記第2基板から張り出した領域上に、前記シール材により覆われていない前記配向膜の端面を覆うように非吸湿性部材を形成する工程とを具備し、 And a step of forming the on the first region which projects from the second substrate board, non-hygroscopic member so as to cover the end surface of the alignment layer which is not covered by the sealing member,
    前記非吸湿性部材を形成する工程において、前記シール材の外周に沿って非吸湿性部材を形成した後、一部の前記非吸湿性部材を硬化させ、しかる後に、残りの部分の前記非吸湿性部材を硬化させることを特徴とする液晶装置の製造方法。 In the step of forming the non-hygroscopic member, said after forming the non-hygroscopic member along the outer periphery of the sealing material, to cure the portion of the non-hygroscopic member, and thereafter, the non-hygroscopic the rest a method of manufacturing a liquid crystal device, characterized in that curing the sexual member.
  2. 前記非吸湿性部材を形成する工程において、前記第1基板の対向する2辺に沿って形成された一部の前記非吸湿性部材を硬化させ、しかる後に、前記第1基板の残りの2辺に沿って形成された残りの部分の前記非吸湿性部材を硬化させることを特徴とする請求項1に記載の液晶装置の製造方法。 Wherein in the step of forming a non-hygroscopic member, the part which is formed along two opposing sides of the first substrate to cure the non-hygroscopic member, thereafter, the remaining two sides of the first substrate method of manufacturing a liquid crystal device according to claim 1, characterized in that curing the non-hygroscopic member formed remaining portion along.
  3. 前記第2基板の前記第1基板と対向する面の反対面にシリコン系の接着剤を介して透明基板を貼付する工程を更に有し、 Further comprising a step of sticking a transparent substrate via an adhesive silicone-based on the opposite surface of the first substrate and the opposing surfaces of the second substrate,
    前記非吸湿性部材がエポキシ系またはアクリル系の部材からなることを特徴とする請求項に記載の液晶装置の製造方法。 Method of manufacturing a liquid crystal device according to claim 1, wherein the non-hygroscopic member is characterized by comprising an epoxy or acrylic components.
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