JP2000323644A - 信号伝送線路 - Google Patents

信号伝送線路

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JP2000323644A
JP2000323644A JP11133610A JP13361099A JP2000323644A JP 2000323644 A JP2000323644 A JP 2000323644A JP 11133610 A JP11133610 A JP 11133610A JP 13361099 A JP13361099 A JP 13361099A JP 2000323644 A JP2000323644 A JP 2000323644A
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JP
Japan
Prior art keywords
transmission line
signal
semiconductor
characteristic impedance
signal transmission
Prior art date
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Pending
Application number
JP11133610A
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English (en)
Inventor
Yutaka Taguchi
豊 田口
Tetsuyoshi Ogura
哲義 小掠
Hideki Iwaki
秀樹 岩城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】高速信号を伝送するためには信号周波数の5‐7
倍の高調波を伝送する必要があるが、高調波を通過させ
ると電磁波妨害が大きくなるという問題がある。 【解決手段】伝送線路103の途中にインダクタ104
とみなせる部分を設ける。伝送に不必要な領域の高調波
を減衰させ、電磁波妨害の削減を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてデジタル
信号を伝送させるための信号伝送線路であり、特に不要
信号複写特性の優れた信号伝送線路に関わる。
【0002】
【従来の技術】近年のデジタル回路の高速化の流れはす
さまじく、CPUのクロック周波数は400MHzを超え、さら
に上昇しつつある。これに伴い、CPUとメモリ間のデー
タ伝送速度の向上が要求されており、最近は100MHzのク
ロック周波数をもつに至った。また環境問題からこれら
の機器から生じる電磁波放射が問題となりつつある。一
般的に物理的形状、放熱を考慮した制約からCPUとメモ
リコントローラは物理的に離れており、その間はデータ
伝送線路で接続せざるを得ない。また物理的形状、拡張
性の観点からメモリコントローラとメモリやビデオカー
ド、通信機器に代表されるような各種周辺デバイス間の
接続は同様にデータ伝送線路で接続する必要がある。こ
のようなデータ伝送線路は通常少なくとも16本、多い場
合には64本の線路で構成されている。またこれらのデバ
イスの同期を取るためにクロックラインが配線されてい
る。このような多量な線路を配置した場合には各線路か
ら放射される電磁波が問題となってくる。
【0003】このような問題に対処するために例えば日
経エレクトロニクス4月20日号(No.714)において、
基板自体に磁性体を混入させ電磁波を減衰させるような
材料を使用した基板を用いることが提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら日経エレ
クトロニクスに示されているような方法では様々な課題
が発生する。
【0005】1つめは基板に従来と異なる材料を使用す
るために、基板全体で同様の効果が発揮されることであ
る。つまり基板内には様々な速度の信号が流れているが
もっとも速い速度の信号にこの電磁波妨害の抑制効果を
持たせてしまうとより遅い速度の信号に対しては効果が
なくなってしまう。逆に遅い信号のほうにあわせてしま
うと速い信号の立ち上がり時間が遅くなりシステムとし
て動作不安定になってしまう。
【0006】本発明はこのような従来の信号伝送線路の
課題を考慮し、信号の種類に関わりなく電磁波妨害を抑
制する信号伝送線路を提供することを目的とするもので
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に発明者等は次のような構造を発明した。すなわち、電
磁波輻射の大きさは線路に流れる信号の大きさと線路の
長さによって決まる。単純に電磁波輻射を小さくしたけ
れば信号レベルを下げるか線路を短くすればよい。しか
しながら線路を流れる信号レベルは信号形態によってほ
ぼ決定されており例えばTTL、GTL+などである。また線
路の長さは構造上小さくする自由度は小さい。デジタル
信号は基本波とその奇数時高調波の合成波であることを
考えると不要電磁波輻射を抑制するためには必要最小限
の高調波を伝送するようにすればよい。
【0008】そのためには線路のインピーダンスをより
高周波になるにしたがって半導体素子のインピーダンス
と異ならせることによって達成できる。このため、本発
明は、伝送線路のインピーダンスを部分的に異なる値に
設定する、インダクタを線路に直列に接続する、あるい
はコンデンサを線路とグランド間に接続する。
【0009】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
参照して詳細に説明する。
【0010】<第1の実施の形態>図1は本発明の第1
の実施の形態を示す模式図である。101、102が信
号伝送用半導体、103が半導体101、102間を接
続するデータ伝送線路である。通常、信号は双方向伝送
なので、伝送線路103の最も半導体に近い部分10
4、105の幅を狭くしている。伝送路103の中央部
の特性インピーダンスは半導体101、102の特性イ
ンピーダンスと略一致している。
【0011】このような構成にすることにより、すべて
の伝送線路を同じ特性インピーダンスで接続した場合よ
りも電磁波の不要輻射を削減することができた。
【0012】<第2の実施の形態>図2は本発明の第2
の実施の形態を示す模式図である。201、202が信
号伝送用半導体、203が半導体201、202間を接
続するデータ伝送線路、204、205は伝送線路20
3に直列に接続されたインダクタである。通常、信号は
双方向伝送なので伝送線路の最も半導体に近い部分に、
伝送路203と半導体201、202との間に直列にイ
ンダクタ204、205を接続している。伝送線路20
3の特性インピーダンスは半導体201、202の特性
インピーダンスと略一致している。このような構成にす
ることにより、伝送線路のすべてを同じ特性インピーダ
ンスで接続した場合よりも電磁波の不要輻射を削減する
ことができた。
【0013】<第3の実施の形態>図3は本発明の第3
の実施の形態を示す模式図である。301、302が信
号伝送用半導体、303が半導体301、303間を接
続するデータ伝送線路である。通常、信号は双方向伝送
なので伝送線路303の最も半導体に近い部分304、
305の幅が広くなっている。伝送線路303の特性イ
ンピーダンスは半導体の特性インピーダンスと略一致し
ている。このような構成にすることにより通常のすべて
を同じ特性インピーダンスで接続した場合よりも電磁波
の不要輻射を削減することができた。
【0014】<第4の実施の形態>図4は本発明の第4
の実施の形態を示す模式図である。401、402が信
号伝送用半導体、403が半導体401、402間を接
続するデータ伝送線路、404、405が伝送線路40
3とグランド間に接続されたコンデンサである。通常、
信号は双方向伝送なので伝送線路403の最も半導体に
近い部分に、コンデンサ404、405を並列に接続し
ている。403の特性インピーダンスは半導体の特性イ
ンピーダンスと略一致している。このような構成にする
ことにより通常のすべてを同じ特性インピーダンスで接
続した場合よりも電磁波の不要輻射を削減することがで
きた。
【0015】なお信号伝送線路の形態としてはマイクロ
ストリップライン、ストリップラインなどが考えられる
がいずれの場合においても線幅を変えることによりその
特性インピーダンスは制御可能である。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る信号
伝送線路によれば信号伝送特性を損なうことなく不要電
磁波輻射の少ない信号伝送線路を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る信号伝送線路の第1の実施の形態
を示す模式図である。
【図2】本発明に係る信号伝送線路の第2の実施の形態
を示す模式図である。
【図3】本発明に係る信号伝送線路の第3の実施の形態
を示す模式図である。
【図4】本発明に係る信号伝送線路の第4の実施の形態
を示す模式図である。
【符号の説明】
101、102 信号伝送用半導体 103 半導体間を接続するデータ伝送線路 104、105 半導体間を接続する幅の狭いデータ伝
送線路部分 201、202 信号伝送用半導体 203 データ伝送線路 204、205 インダクタ 301、302 信号伝送用半導体 303 データ伝送線路 304、305 幅広部分 401、402 信号伝送用半導体 403 データ伝送線路 404、405 コンデンサ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも2つの半導体素子を接続する信
    号線路において、半導体素子の信号入出力回路の特性イ
    ンピーダンスと、信号を伝送する線路の特性インピーダ
    ンスが実質上一致しており、前記信号伝送線路の最も半
    導体素子に近い部分の特性インピーダンスが前記半導体
    素子の信号入出力回路の特性インピーダンスよりも高い
    ことを特徴とする信号伝送線路。
  2. 【請求項2】少なくとも2つの半導体素子を接続する信
    号線路において、半導体素子の信号入出力回路の特性イ
    ンピーダンスと、信号を伝送する線路の特性インピーダ
    ンスが実質上一致しており、前記信号伝送線路の最も半
    導体素子に近い部分に、その信号伝送線路と直列にイン
    ダクタンス素子が接続されていることを特徴とする信号
    伝送線路。
  3. 【請求項3】少なくとも2つの半導体素子を接続する信
    号線路において、半導体素子の信号入出力回路の特性イ
    ンピーダンスと、信号を伝送する線路の特性インピーダ
    ンスが実質上一致しており、前記信号伝送線路の最も半
    導体素子に近い部分の特性インピーダンスが前記半導体
    素子の信号入出力回路の特性インピーダンスよりも低い
    ことを特徴とする信号伝送線路。
  4. 【請求項4】少なくとも2つの半導体素子を接続する信
    号線路において、半導体素子の信号入出力回路の特性イ
    ンピーダンスと、信号を伝送する線路の特性インピーダ
    ンスが実質上一致しており、前記信号伝送線路の最も半
    導体素子に近い部分に、その信号線路とグランド間に並
    列にコンデンサ素子が接続されていることを特徴とする
    信号伝送線路。
JP11133610A 1999-05-14 1999-05-14 信号伝送線路 Pending JP2000323644A (ja)

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