JP2000322165A - データ入出力カード - Google Patents

データ入出力カード

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JP2000322165A
JP2000322165A JP11130674A JP13067499A JP2000322165A JP 2000322165 A JP2000322165 A JP 2000322165A JP 11130674 A JP11130674 A JP 11130674A JP 13067499 A JP13067499 A JP 13067499A JP 2000322165 A JP2000322165 A JP 2000322165A
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Yuji Shinozaki
雄二 篠崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、PC等の情報処理装置に着脱可能に
装着されて使用されるデータ入出力カードに関し、部品
実装や配線パターン引き回し等の設計自由度を向上さ
せ、且つ製造コストを抑え簡易に製造できるデータ入出
力カードを提供することを目的とする。 【解決手段】基板3の一端部に設けられてPC等と接続
するコネクタ4と、基板3の他端部に設けられたバック
コネクタ5とを有しており、基板3上に搭載されてデー
タに基づいて光を発するLED21と、基板3を支持し
て少なくともバックコネクタ5側が光透過性材料で形成
されているフレーム6とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種情報を処理す
るパーソナルコンピュータ(以下、PCと略称する)や
デジタル・スチル・カメラをはじめとする情報処理装置
に着脱可能に装着されて使用されるデータ入出力カード
に関する。
【0002】
【従来の技術】データ入出力カードの代表例としてPC
カードが知られている。PCカードは、音声や音楽、あ
るいは文字や画像情報等の種々の情報を処理するPCを
初めとして民生用オーディオ機器やデジタル・スチル・
カメラ等の情報処理装置に着脱可能に装着されて使用さ
れ、情報処理装置が行う種々の処理能力の向上や処理機
能の拡張のために使われている。
【0003】PCカードは、PCMCIA(Perso
nal Computer Memory Card
International Associatio
n)が発表した統一規格(PC Card Stand
ard)に基づいて国際標準化されている。PCMCI
Aの規格に基づくPCカードの物理的仕様(外観形状)
は、長さが85.6mm、幅が54.0mmのカード型
であり、厚さの相違によりタイプI、タイプII、タイ
プIIIに区分されている。またPCカードのコネクタ
には68ピンを有するツーピースコネクタが採用されて
いる。PCカードは、携帯可能なPC等に設けられたP
CカードインターフェースのPCカードスロットに当該
コネクタを差し込んで使用され、使用しない場合にはP
Cカードスロットから引き抜くことができるようになっ
ている。
【0004】このようにPCカードは容易に着脱できて
小型で携帯性に優れているため、その用途は補助記憶装
置としての半導体メモリカードだけでなく、磁気ディス
ク等のハードディスク装置を備えた補助記憶装置、ある
いはモデム機能やLAN(Local Area Ne
twork)機能等の通信、ネットワーク関連分野、さ
らには音楽観賞用のミュージックカード等に拡がってき
ている。さらに、PCカードが使用される適用分野も拡
大しつつあり、携帯型の小型PCに限られず、例えばデ
ジタル・オーディオ機器やデジタル・スチル・カメラ等
の音楽、画像情報処理装置に用いられて、着脱可能で携
帯性に優れた音楽、画像記憶装置として、あるいはカメ
ラに記憶した画像をPC等に転送するためのデータ転送
装置としても使用されるようになってきている。またP
Cカードは、PCカードスロットに差し込むPCカード
を交換するだけで即座に所望の処理能力、機能を得るこ
とができるという取り扱いの容易さを有している。
【0005】近年、半導体素子の高集積化技術の発展と
共に、より小型化されたPC、あるいはデジタル・スチ
ル・カメラ、デジタル・ビデオ・カメラ、あるいは携帯
型オーディオ機器等の民生用機器も含めた情報処理装置
が開発され、携帯型PCへの利用を意図したPCMCI
Aの規格に基づく従来のPCカードに加えて、より小型
化されたPCカードの出現が要望されるに至った。この
ため現在以下のような小型カードの規格が提唱され現実
に製品として市場に登場している。
【0006】まず第1にCFA(Compact Fl
ash Association)が提唱する「Com
pact Flash(サンディスク社の登録商標)」
であり、これは外形寸法が36.4(mm)×42.8
(mm)×3.3(mm)の小型カードである。第2に
松下電池工業(株)、(社)日本電子工業振興協会(J
EIDA: Japan Electronic In
dustry Development Associ
ation)、PCMCIAが提唱する「Small
PC Card」であり、これは外形寸法が45.0
(mm)×42.8(mm)×5.0(mm)で、長さ
が従来のPCカードの約半分の大きさである。第3は、
Miniature Card Implemente
rs Forum、PCMCIAによる「Miniat
ure Card」であり、これは外形寸法が38(m
m)×33(mm)×3.5(mm)の小型カードであ
る。
【0007】第4には、ソニー株式会社が提唱する「メ
モリースティック(ソニー(株)の商標)」であり、こ
れは外形寸法が21.5(mm)×50(mm)×2.
8(mm)で例えば8MB程度の容量のフラッシュEE
PROMカードである。その他、磁気記録によるハード
ディスク・ドライブを備えた小型PCカードも開発され
ている。本願においては、以上説明した機能を有する小
型カード、さらに、これらに類するカードを含めてデー
タ入出力カードと総称する。
【0008】さて、以上説明したようなPCカード等の
データ入出力カードは、一般に、少なくとも1枚の基板
と、この基板を支持するフレームと、フレーム及び基板
を上下から挟み込む2枚の金属パネルとから構成されて
いる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】データ入出力カードの
構成は種々あるが、例えば、特願平11−42993号
に提案されているPCカードに基づいてデータ入出力カ
ードの構成を説明する。図4は、PCMCIAの規格に
基づくPCカードの物理的仕様におけるタイプIIで構
成したモデムカードの分解斜視図である。モデムカード
101は、基板103と、基板103を支持するフレー
ム106と、フレーム106を両側から挟み込んで筐体
の表裏両面を形成する金属パネル107、108とを有
している。金属パネル107、108の表面にはそれぞ
れ粘着ラベル118が貼付される。
【0010】基板103上には、半導体部品を含む複数
の電子部品102が実装され、それらは基板103上に
形成された配線層と電気的に接続されている。また、基
板103の一端部にはPCやワードプロセッサ等の情報
処理装置と電気的に接続する68ピンのコネクタ104
が取り付けられており、コネクタ104の端子部は基板
103の所定の配線層に電気的に接続されている。基板
103の他端部には、電話回線と接続するケーブルコネ
クタ(図示せず)に接続されるバックコネクタ105が
取り付けられている。バックコネクタ105の端子部も
基板103の所定の配線層に電気的に接続されている。
フレーム106は、不透明な樹脂成形体からなり、基板
103の周縁を囲むようにして基板103を支持してい
る。
【0011】また、一般的にモデムカード101は、コ
ネクタ104を介して行われるPC等の情報処理装置と
のデータ転送や、バックコネクタ105を介して行われ
る電話回線とのデータ通信あるいは接続確認等、モデム
カード101の電子部品102の動作に基づいてその状
態を表示するための表示機構を有している。この表示機
構は発光素子を有しており、発光素子として通常LED
(発光ダイオード)122が用いられる。LED122
は基板103のバックコネクタ105側に搭載され、フ
レーム106のバックコネクタ側を一部開口して設けた
集光レンズ121から光を射出することができるように
なっている。また、バックコネクタ105に接続される
ケーブルコネクタの途中に付属部品を設け、この付属部
品にLEDを組込んだ構成のものも存在する。
【0012】図4に示すように、LED122をモデム
カード101に組込む場合には、基板103上のバック
コネクタ105付近にLED122を実装しなければな
らない。しかしながら、上述のような小型化高密度化さ
れたPCカードや、部品の高密度実装によりLAN機能
と携帯電話通信機能等の複合機能を実現する複合カード
等では、LED122の搭載位置がバックコネクタ10
5近傍に限定されてしまうと、部品実装や配線パターン
引き回し等の基板設計上の自由度が制限されてしまう問
題が生じる。また、フレーム106のバックコネクタ1
05側には、LED122の射出光を集光する専用レン
ズ121を取り付けるため、フレーム106製造のため
の部材コストが高くつき、製造上の手間もかかってしま
うという問題も生じる。
【0013】本発明の目的は、基板上の部品実装や配線
パターン引き回し等の設計自由度を向上させたデータ入
出力カードを提供することにある。また、本発明の目的
は、製造コストを抑えると共に、簡易に製造することが
できるデータ入出力カードを提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板に搭載
した電子部品と外部の情報処理装置との間でデータの入
出力を行うデータ入出力カードであって、基板上に搭載
され、電子部品の動作に基づいて光を発する発光素子
と、基板を支持して少なくとも一部が光を透過させる光
透過性材料で形成されたフレームとを有することを特徴
とするデータ入出力カードによって達成される。前記フ
レームの光透過性材料は、透明又は半透明の樹脂であ
る。
【0015】また、上記本発明のデータ入出力カード
は、基板の一端部に設けられて情報処理装置と接続する
コネクタと、基板の他端部に設けられたバックコネクタ
とを有し、フレームは、少なくともバックコネクタ側が
光透過性材料で形成されていることを特徴とする。
【0016】このように本発明によれば、フレームの形
成材料が光透過性で透明又は半透明の樹脂であるので、
データ入出力カード内の基板上の任意の位置にLEDを
実装しても、フレームを介してLEDの発光状態を視認
することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態によるデー
タ入出力カードを図1乃至図3を用いて説明する。本実
施の形態では、データ入出力カードとして、PCMCI
Aの規格に基づくPCカードの物理的仕様におけるタイ
プIIで構成したモデムカードを例に取って説明する。
まず、本実施の形態によるモデムカード1の概略の構成
を図1を用いて説明する。図1は、本実施の形態による
モデムカード1の分解斜視図である。
【0018】モデムカード1は、カードの上部を構成す
る表金属パネル7と、カードに所定の機能を提供する複
数の電子部品2を搭載した基板3と、基板3の周縁を囲
んで基板3を支持するフレーム6と、カード底部を構成
する裏金属パネル8とを有している。両金属パネル7、
8の表面にはそれぞれ粘着ラベル18が貼付される。
【0019】基板3上には、メモリコントローラやメモ
リチップ等の半導体部品を含む複数の電子部品2が搭載
されており、これら電子部品2は、基板3に形成された
配線層と電気的に接続されている。基板3の一端部に
は、PC(図示せず)と電気的に接続されて各種情報の
入出力を行うためのコネクタ4が取り付けられている。
コネクタ4の端子部は基板3の所定の配線層と電気的に
接続されている。また基板3の他端部には、例えば電話
回線やハブ(HUB)と電気的に接続するためのバック
コネクタ5が取り付けられている。バックコネクタ5の
端子部も基板3の所定の配線層と電気的に接続されてい
る。
【0020】また、本実施の形態によるモデムカード1
には、コネクタ4を介して行われるPC等の情報処理装
置とのデータ転送や、バックコネクタ5を介して行われ
る電話回線等とのデータ通信、あるいは接続確認等、モ
デムカード1の電子部品2の動作に基づいてその状態を
表示するための表示機構が設けられている。この表示機
構の発光素子としてLED21が用いられている。本実
施の形態によるモデムカード1では、LED21は基板
3上の任意の位置に搭載可能であり、図1ではバックコ
ネクタ5よりコネクタ4側に近い位置の基板3上に搭載
した例を示している。
【0021】また、フレーム6は透明あるいは半透明な
例えば樹脂材料で形成されており、基板3を支持するだ
けでなく、LED21の射出光をモデムカード1外に透
過させる表示機構の表示面としても機能している。な
お、図4に示した従来の不透明なフレーム106と対比
させるため、図1では透明あるいは半透明のフレーム6
の輪郭を破線で示している。図1に示すモデムカード1
は、バックコネクタ5側のフレーム6端面が外部から視
認可能に組み立てられ、モデムカード1内部のLED2
1からの光がフレーム6端面から透過したら、モデムカ
ード1の使用者等が確認できるようになっている。
【0022】モデムカード1筐体内の基板3のLED2
1が点灯すると、その射出光はモデムカード1筐体内の
複数の電子部品2やフレーム6等で反射して、あるいは
直接にフレーム6のバックコネクタ5側に到達する。フ
レーム6は透明あるいは半透明の光透過性であるため、
LED21からの光はフレーム6を透過してモデムカー
ド1外に射出して使用者等に視認される。このように、
本実施の形態によれば、LED21の搭載位置を基板3
のバックコネクタ5近傍に限定する必要がなく、LED
21を基板3上の任意の位置に実装してもその射出光を
フレーム6から視認することができるので、PCカード
が小型化、高密度化しても、また、複合カードのように
部品の高密度実装が必要になっても基板設計上の自由度
が制限されてしまうことはない。また、フレーム6のバ
ックコネクタ5側にLED21の射出光を集光する専用
レンズを取り付けなくてもよいので、製造部材コストを
低く抑え、且つ製造工程を簡単にすることができる。
【0023】このように、本実施の形態によれば、基板
3上の電子部品2の実装や基板3上の配線パターン引き
回し等の設計自由度を向上させることができる。また、
製造コストを抑えると共に、簡易に製造することができ
るようになる。さらに、本実施の形態によれば、従来の
データ入出力カード製造用の金型を殆ど変更せずにその
まま使用することができるので、部品点数を減らして簡
易な機構を持ったデータ入出力カードを安価に製造する
ことができる。
【0024】図2は、本実施の形態によるモデムカード
1の使用状態を示している。図2において、PC15に
内蔵されたPCカードスロット14に、図中のP方向に
コネクタ4側からモデムカード1を差込むことにより、
モデムカード1とPC15とが電気的に接続され、両者
間でデータ転送を行うことができるようになる。また、
モデムカード1のバックコネクタ5とケーブルコネクタ
17の一端部とを接続し、ケーブルコネクタ17他端部
のプラグを電話回線のモジュラージャックに差し込むこ
とにより、電話回線とのデータ通信を行うことができる
ようになる。
【0025】通信機能を動作させるには、モデムカード
1をPCカードスロット14に挿入し、PC15の電源
を投入して通信用ソフトウエアを起動する。PC15の
キーボード16から所定のデータを入力すると、当該デ
ータはコネクタ4を介してモデムカード1内に入力さ
れ、基板3の複数の電子部品2により所望の電気信号に
変換されてバックコネクタ5からケーブルコネクタ17
に出力される。出力データは電話回線を経由して所望の
相手先に送られ、当該データの内容に基づいて相手先と
のデータの送受が開始される。この一連の動作の最中に
おいて、コネクタ4を介して行われるPC15とのデー
タ転送や、バックコネクタ5を介して行われる電話回線
とのデータ通信等の動作状態がフレーム6のバックコネ
クタ5周囲に表示される。
【0026】次に、本実施の形態によるデータ入出力カ
ードの変形例を図3に示す分解斜視図を用いて説明す
る。本変形例のデータ入出力カードは、上述のCFAが
提唱する「Compact Flash(CF)」を用
いた例である。図3に示すように、モデムカード1は、
カードの上部を構成する表金属パネル7と、カードに所
定の機能を提供する複数の電子部品2を搭載した基板3
と、基板3の周縁を囲んで基板3を支持するフレーム6
と、カード底部を構成する裏金属パネル8とを有してい
る。両金属パネル7、8の表面にはそれぞれ粘着ラベル
18が貼付される。
【0027】基板3上には、複数の電子部品2と共に、
表示機構の発光素子であるLCD21が任意の位置に搭
載されている。基板3の一端部にはコネクタ4が取り付
けられ、他端部にはバックコネクタ5が取り付けられて
いる。フレーム6は透明あるいは半透明な例えば樹脂材
料で形成されており、基板3を支持するだけでなく、L
ED21の射出光をモデムカード1外に透過させる表示
機構の表示面として機能する。なお、図4に示した従来
の不透明なフレーム106と対比させるため、図3にお
いても図1と同様に、透明あるいは半透明のフレーム6
の輪郭を破線で示している。図3に示すモデムカード1
は、バックコネクタ5側のフレーム6端面が外部から視
認可能に組み立てられ、モデムカード1の使用者等がフ
レーム6端面からLED21の射出光を確認できるよう
になっている。本変形例によっても、上述の本実施の形
態と同様の作用に基づいて同一の効果を得ることができ
る。
【0028】本発明は、上記実施の形態に限らず種々の
変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、デー
タ入出力カードとしてモデムカードを用いて説明した
が、本発明はもちろんこれに限られず、メモリカード、
LANカード等に適用することができる。なお、メモリ
カード等のバックコネクタ5を必要としないカードの場
合には、バックコネクタ5側のフレーム側面全面を表示
機構の表示面として用いることができる。
【0029】また、上記実施の形態では、フレーム6全
体が透明又は半透明の樹脂で形成されている例を説明し
たが、本発明はこれに限られず、例えば、フレーム6の
うちバックコネクタ5側のみが光透過性樹脂で形成され
ていてももちろんよい。なお、必要であれば、フレーム
6のバックコネクタ5側の光透過性樹脂を加工してフレ
ーム6自体にレンズ機能を備えるようにしてももちろん
よい。
【0030】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、基板上の
部品実装や配線パターン引き回し等の設計自由度を向上
させることができる。また、本発明によれば、フレーム
内に組込んでいた専用レンズが不要となり、製造コスト
の低減が図れると共に、製造上の手間を省くことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態によるデータ入出力カー
ドの分解斜視図である。
【図2】本発明の一実施の形態によるデータ入出力カー
ドの動作を説明する図である。
【図3】本発明の第一実施の形態によるデータ入出力カ
ードの変形例の分解斜視図である。
【図4】従来のデータ入出力カードの分解斜視図であ
る。
【符号の説明】
1、101 データ入出力カード 2、102 電子部品 3、103 基板 4、5、104、105 コネクタ 6、106 フレーム 7、8、107、108 金属パネル 21、121 LED 18、118 粘着ラベル

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板に搭載した電子部品と外部の情報処理
    装置との間でデータの入出力を行うデータ入出力カード
    であって、 前記基板上に搭載され、前記電子部品の動作に基づいて
    光を発する発光素子と、 前記基板を支持し、少なくとも一部が前記光を透過させ
    る光透過性材料で形成されたフレームとを有することを
    特徴とするデータ入出力カード。
  2. 【請求項2】請求項1記載のデータ入出力カードであっ
    て、 前記フレームの光透過性材料は、透明又は半透明な樹脂
    であることを特徴とするデータ入出力カード。
  3. 【請求項3】請求項1又は2に記載のデータ入出力カー
    ドであって、 前記基板の一端部に設けられて前記情報処理装置と接続
    するコネクタと、 前記基板の他端部に設けられたバックコネクタとを有
    し、 前記フレームは、少なくともバックコネクタ側が光透過
    性材料で形成されていることを特徴とするデータ入出力
    カード。
JP11130674A 1999-05-11 1999-05-11 データ入出力カード Withdrawn JP2000322165A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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