JP2000316224A - 可撓性導体及び可撓性接続部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁性が良好な可撓性導体及び可撓性接続部
材。 【解決手段】 導電帯部１０は、帯状の銅箔１が厚さ方
向に積層されている。導電帯部１０の積層方向両外側、
即ち銅箔１，１…の上下にステンレス鋼箔２ａ，２ｂが
夫々積層されている。従って、可撓性導体２０は銅箔１
のみの可撓性導体よりも真空下で高い耐電圧を有し、絶
縁破壊を防止する。また、ステンレス鋼箔２ａ，２ｂ
は、銅箔１と銅程度の弾性を有しているので、銅箔１の
変位を阻害することがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高電圧大電流が負
荷される二電路間を電気的に接続し、各電路の変位によ
る応力を吸収する可撓性導体及び可撓性接続部材に関
し、特に、高真空下で使用される、帯状の導体を積層し
た可撓性導体及び可撓性接続部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】受変電設備として広く用いられている開
閉装置は、接地容器の内部に遮断器、断路器、接地開閉
器などの要素機器を収容した構成になっている。要素機
器の中には例えば遮断器の接点開閉のように電路に変位
が生じるものがある。この遮断器と他の電路との間の接
続には可撓性を有する導体が使用される。これは、接続
された他の電路に遮断器の可動側電極の変位による不要
な応力や衝撃力を伝達させないためである。また可撓性
導体は、上述した接点開閉のような外部機械力による電
路の変位に対してだけでなく、温度変化による熱応力や
振動、さらに取り付け誤差による歪み応力を他の電路に
伝えないためにも使用されることがある。

【０００３】可撓性導体に使用される材質には、開閉装
置が大電流を導通させるものであるため、抵抗率が低い
銅の使用が一般的である。この銅に可撓性を発現させる
ため、銅を細線状にして束ねたもの、又は箔状にして積
層したものが用いられる。可撓性導体を構成する個々の
線状導体または箔状導体は、長期間の使用により前者の
場合は素線のばらけ，飛び出し，断線などが生じ、後者
の場合は箔の不揃いな撓みが生じる。開閉装置は高電圧
で動作するため、このような不均一が生じた部位の先端
部位又は鋭利な部位には高電界が生じる。また、たとえ
長期使用に伴う形状変化がなくても、箔状導体の端部，
縁部などは高電界が発生し易い形状であり、このような
高圧充電部の高電界部と接地電位である容器壁面との間
で地絡放電が生じる虞がある。３相交流型の開閉装置の
場合、異相充電部の間の高電界部にて相関放電が生じる
虞もある。また容器内が絶縁ガス雰囲気の場合は、絶縁
破壊にいたらなくても部分放電が生じ、不純物ガスの発
生により絶縁性能が徐々に低下していく。

【０００４】これを解決するために、可撓性導体の不均
一部分に高電界部を発生させない先行例として特開平１
−255410号公報が提案されている。図１６は、その可撓
性導体の構造を示す部分断面図である。接続導体１００
は、導体細線で形成された集合導体１１により二電路間
の導通を果たしており、接続導体１００の両端１２，１
３は集合導体１１が密集結束されて他の電路端末１６，
１７に夫々接続されている。集合導体１１の外周にはそ
のほぼ全長にわたり、外面が平滑な筒状の導体製のシー
ルド部材２１，２２が集合導体１１から適宜間隔を有し
て被覆されている。これらの部材は、全て絶縁ガス雰囲
気中に設置される。

【０００５】また、このシールド部材２１，２２と集合
導体１１との間に絶縁物を介装した構造の可撓性導体も
提案されている（公開実用平成１−86429 号公報）。こ
のような絶縁ガス雰囲気で使用される接続導体１００
は、集合導体１１を構成する個々の細線がばらけたり飛
び出した場合でも、シールド部材２１，２２によって導
体細線自身に高電界が発生しないようになっており、絶
縁破壊や部分放電の発生を抑制できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した如き導体製の
シールド部材の効果を詳述すると次の通りである。絶縁
ガス内の可撓性導体の周囲に接地導体が近接配置されて
おり、両者の間にシールド部材が存在しない場合は可撓
性導体の端部に高い電界が発生し、電界分布は不平等電
界となる。そして両者の間にシールド部材を介装した場
合は、可撓性導体の端部がシールド部材で覆われ、電界
分布は平等電界に近い状態になる。SF₆ を代表とするガ
ス絶縁媒体の場合、平等電界分布下では高い絶縁性能を
発揮するが、不平等電界下では平等電界分布下ほどの絶
縁性能は現れない。従って、シールド部材の設置によっ
てガス絶縁の優れた特徴が引き出され、絶縁破壊や部分
放電が防止できることが判る。

【０００７】一方、容器内の絶縁媒体にガスではなく圧
力10^-6Torr程度の高真空を利用する場合がある。一般
に、高真空中の絶縁破壊特性は以下の点でガス中のそれ
と異なる。上述した構造のシールド部材を配して平等電
界を形成した場合、シールド部材表面上で最大電界の例
えば９０％までの値をとる部分の面積は、シールド部材
を配さない場合の可撓性導体表面において最大電界の９
０％までの値をとる部分の面積よりも格段に大きくな
る。この最大電界とほぼ同等の電界を有する部分の面積
の増加は、絶縁破壊を引き起こす起点となる弱点因子の
数の増加を意味する。ガス中では、弱点因子数を増加さ
せてでも不平等電界を形成しない方が、結果的には絶縁
破壊特性、即ち絶縁破壊電圧が向上する。これに対し、
高真空中では、ガス中ほど平等電界でなくても良好な絶
縁破壊電圧を維持することができる。すなわち弱点因子
数をむやみに増加させず不平等電界のままにしておく方
が、絶縁破壊電圧が高くなる場合がある。

【０００８】このように高真空下とガス下とでは平等電
界の程度、又は電極面積が破壊電圧に対して与える影響
の度合いが異なるために、ガス絶縁機器への適用を意図
した上述の先行例は、真空絶縁機器に対しては同様の効
果を発揮できないという問題があった。

【０００９】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、高真空下で使用される可撓性導体又は可撓性
接続部材の絶縁破壊を防止するために、絶縁補助帯，螺
旋導体，電界緩和シールド部又は絶縁部を適所に配し、
その結果、高真空下での耐電圧が向上し、真空放電を防
止して、機器の小寸法化の実現と信頼性を確保できる可
撓性導体及び可撓性接続部材を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】第１発明に係る可撓性導
体は、複数の導電帯が積層され、二電路間を電気的に接
続する導電帯部と、該導電帯部の積層方向の両外側に夫
々配され、前記導電帯と略同程度の弾性を有する絶縁補
助帯とを備えることを特徴とする。

【００１１】第２発明に係る可撓性導体は、複数の導電
帯が積層され、二電路間を電気的に接続する導電帯部
と、前記導電帯よりも広い幅寸法を有し、幅方向の端縁
が前記導電帯よりも突出すべく前記導電帯の積層間に夫
々配された絶縁補助帯とを備えることを特徴とする。

【００１２】第３発明に係る可撓性導体は、第１又は第
２発明において、導電帯は銅製であり、絶縁補助帯はス
テンレス鋼製であることを特徴とする。

【００１３】また、第４発明に係る可撓性導体は、二電
路間を電気的に接続するための複数の導電帯を積層した
導電帯部を備え、該導電帯部は積層方向の中央側に両端
側よりも広い幅寸法を有する前記導電帯を配してあるこ
とを特徴とする。

【００１４】第５発明に係る可撓性導体は、第４発明に
おいて、導電帯部は、導電帯の幅寸法を積層方向の両端
側から中央側に従って広くなしてあることを特徴とす
る。

【００１５】第６発明に係る可撓性導体は、第４発明に
おいて、導電帯部は、積層方向の中央側に最も広い幅寸
法を有する複数の導電帯を配してあることを特徴とす
る。

【００１６】第７発明に係る可撓性接続部材は、第１乃
至第６発明のいずれかの可撓性導体と、該可撓性導体の
外周に螺旋状に巻回され、その一端は前記可撓性導体の
端部に電気的に接続され、他端は自由端である螺旋導体
とを備えることを特徴とする。

【００１７】第８発明に係る可撓性接続部材は、二電路
間を電気的に接続するための、複数の導電帯を積層して
なる可撓性導体と、導電帯の幅方向端面を覆い、積層方
向端面の前記導電帯を露出せしめる電界緩和シールド部
とを備えることを特徴とする。

【００１８】第９発明に係る可撓性接続部材は、第１乃
至第６発明のいずれかに記載の可撓性導体と、導電帯の
幅方向端面を覆い、積層方向端面の前記導電帯を露出せ
しめる電界緩和シールド部とを備えることを特徴とす
る。

【００１９】第１０発明に係る可撓性接続部材は、第８
又は第９発明において、電界緩和シールド部は、導電帯
の長さ方向両端側に夫々配され、各電界緩和シールド部
は前記導電帯の幅方向両端面に夫々対向配置された導電
板であることを特徴とする。

【００２０】第１１発明に係る可撓性接続部材は、二電
路間を電気的に接続するための、複数の導電帯を積層し
てなる可撓性導体と、前記導電帯の幅方向端面に夫々対
向配置された絶縁部とを備えることを特徴とする。

【００２１】第１発明の可撓性導体にあっては、例えば
銅箔のような導電帯を積層した導電帯部の積層方向両外
側に、ステンレス鋼製の絶縁補助帯を配することによ
り、可撓性導体と異電位部材（例えば容器壁面，異相高
圧充電部など）との間の絶縁を維持できる電圧を高くす
ることができる。これは、図３に示すように、高真空中
に置かれた二つの電極間の絶縁破壊電圧は、電極がステ
ンレス鋼である場合の方が銅である場合よりも高いため
である。

【００２２】導電帯の積層による可撓性導体は、撓みが
生じる積層方向両外面及び導電帯の端縁で高い電界が生
じる。第１発明では、高い電界強度の部分に絶縁補助帯
を配することにより可撓性導体の耐電圧特性が向上し、
可撓性導体の絶縁破壊が防止される。また、絶縁補助帯
の弾性を導電帯のそれと同程度とすることにより、絶縁
補助帯が導電帯の変位を阻害せず、且つ絶縁補助帯が導
電帯から離れて変位することがない。この結果、可撓性
導体における絶縁破壊の発生が防止でき、機器の小寸法
化を図り、高信頼性を得ることができる。なお、絶縁補
助帯はステンレス鋼に限るものではなく、真空下の耐電
圧が導電帯よりも相対的に高く、且つ可撓性を有する導
体であれば良い。

【００２３】第２発明にあっては、導電帯よりも絶縁補
助帯の幅を大きくすることにより、絶縁補助帯の幅方向
端縁が露出し、導電帯の端縁は絶縁補助帯の端縁よりも
内側に位置し、露出しない。このため導電帯の端縁では
高電界が発生せず、絶縁補助帯の端縁にのみ高電界が発
生するので、両者の幅が等しい従来の可撓性導体より
も、また絶縁補助帯を配さない可撓性導体よりも真空下
での耐電圧特性が向上する。

【００２４】第３発明にあっては、導電帯を銅で、絶縁
補助帯をステンレス鋼で形成している。前述したとおり
ステンレス鋼は銅よりも真空下での耐電圧が高いので、
高電界が発生しても絶縁性が高い可撓性導体が得られ
る。

【００２５】第４又は第５発明にあっては、複数の導電
帯を積層方向の中央部ほど幅広であるように積層してあ
るので、積層方向の両外側の導電帯は中央部よりも接地
電位導体からの距離が遠くなり、中央部よりも電界強度
が低くなる。これにより導電帯の真空下での耐電圧特性
が向上し、電界破壊が防止される。

【００２６】第６発明にあっては、上記同様、積層方向
両外側の導電帯の電界強度が低くなり、絶縁破壊が防止
される。さらに、中央部の複数の導電帯の幅が一定であ
るので、幅が一定の導電帯の枚数を調節することによ
り、通電可能な電流の大きさが異なる可撓性導体に共通
に使用できる。

【００２７】第７発明の可撓性接続部材にあっては、第
１乃至第６発明で述べたような耐電圧特性が向上される
構成、又は表面の電界強度を低減できる構成の可撓性導
体に、線状又は帯状の導体を螺旋状に巻回してあるの
で、可撓性導体に発生する表面の電界強度を低減でき
る。また、螺旋導体は螺旋状に巻回してあるので、可撓
性導体の変位に追従できる。

【００２８】可撓性導体の全表面のうち電界強度が高く
なるのは導電帯の端部である。第８発明にあっては、導
電帯の幅方向の端面を電界緩和シールド部で覆うことに
より、可撓性接続部材の真空下での耐電圧を高め、絶縁
破壊を防止する。また第９発明にあっては、第１乃至第
６発明で述べたような耐電圧特性が向上される構成、又
は表面の電界強度を低減できる構成の可撓性導体に、導
電帯の幅方向端面を覆う電界緩和シールドを配してある
ので、さらに可撓性接続部材の耐電圧特性が向上する。

【００２９】第１０発明にあっては、電界緩和シールド
部は導体製であるので、電界緩和シールド部に高電界が
発生し、可撓性導体の電界強度が低減するので絶縁破壊
が防止される。

【００３０】可撓性接続部材の導電帯の幅方向端面から
放電が生じる場合、この端面の電界強度が非常に高くな
って電界放出が生じ、その電子が相手側の導体へ加速さ
れながら移動することが放電の引き金になると考えられ
る。第１１発明にあっては、導電帯の端縁部を絶縁部で
覆っているので、端縁部から放出された電界放出電子が
絶縁部で遮蔽され、相手側導体へ移動できない。これに
より真空放電が防止される。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施の形態を
示す図面に基づき具体的に説明する。 実施の形態１．本発明の実施の形態１による可撓性導体
を図に基づいて説明する。図１は実施の形態１に係る可
撓性導体２０の斜視図、図２は図１のII−II線から見た
断面図である。図１に示すように、導電帯部１０は、帯
状の銅箔１の数十枚が厚さ方向に所定の間隙を有して積
層されて形成されている。銅箔１は無酸素銅で形成され
ており、長さ150mm ，幅Ｗ50mm及び厚さ0.1mm を有して
いる。導電帯部１０の積層方向両外側、即ち銅箔１，１
…の上下側にステンレス鋼箔２ａ，２ｂ（絶縁補助帯）
が夫々積層されている。ステンレス鋼箔２ａ，２ｂは、
その長さ及び幅寸法は銅箔１と同一寸法である。また、
ステンレス鋼箔２ａ，２ｂの厚さは、銅箔１と同程度の
弾性を得る寸法、例えば本実施の形態では0.1mm に形成
されている。また図２に示すように、銅箔１及びステン
レス鋼箔２ａ，２ｂは、幅方向の端面を揃えて積層され
ている。なお、銅箔１の寸法は、通流電流の大きさ、接
続する二電路間の距離などにより適宜の値に設定される
ことが好ましく、上記寸法に限るものではない。

【００３２】積層された銅箔１，１…及びステンレス鋼
箔２ａ，２ｂは、長さ方向の両端側で除々に間隔を狭め
て互いに接触せしめ、箔押さえ材３，３によって固着さ
れている。箔押さえ材３は、可撓性導体２０が電流導通
部材であることから抵抗率の低い銅で形成されている。
箔押さえ材３の固着方法には、かしめによる固着，ネジ
締め又はボルト締めなどがあるが、高真空中での使用の
際はろう付けで固着する方法が好ましい。このろう付け
は、図示しない他の部材のろう付け工程時に同時に行な
っても良い。

【００３３】箔押さえ材３の夫々は電路端末４，４の一
端に接続されている。電路端末４は図示しない他の電路
の一部で、例えば遮断器又は断路器が電路端末４の他端
に接続される。また図２に示すように、接地電位導体９
は、銅箔１及びステンレス鋼箔２ａ，２ｂの幅方向端面
に対向する位置に配されている。接地電位導体９は例え
ば真空容器の内壁面であり、図１では煩雑さを理由に省
略している。なお、図２では、接地電位導体９は銅箔１
及びステンレス鋼箔２ａ，２ｂの幅方向の片側のみに位
置しているが、両側に位置する場合もある。また、接地
電位導体９のかわりに他の可撓性導体の端部が配置され
ることもある。

【００３４】以上の如き構成の可撓性導体２０は、真空
下で動作する開閉装置の例えば遮断器と他の電路との間
に接続される。遮断器の接点開閉時に電路に変位が生じ
た際に、接続先の電路にその応力を伝達しないように可
撓性導体が変位するようになっている。本実施の形態の
可撓性導体２０は、高電界が発生する箇所である銅箔
１，１…の積層方向の上下を、ステンレス鋼箔２ａ，２
ｂで覆っている。図３は、距離5mm の準平等電界ギャッ
プのインパルス破壊電圧を10^-6Torrの高真空下で測定し
た結果を示した棒グラフである。銅箔１を形成している
無酸素銅とステンレス鋼箔２ａ，２ｂを形成しているス
テンレス鋼とについて測定しており、縦軸は破壊電圧を
示している。このグラフから、ステンレス鋼が無酸素銅
の約１．３倍の破壊電圧を示していることが判る。この
耐電圧の大小関係は本実施の形態の箔の端部のような不
平等電界下でも同じである。

【００３５】このように、真空下で銅よりも耐電圧が高
いステンレス鋼箔２ａ，２ｂで、導電帯部１０の高電界
が発生する積層方向の上下箇所のみを覆っているので、
最大電界強度を有する面積が過大にならない。従って、
本実施の形態の可撓性導体２０は銅箔１のみの可撓性導
体よりも高い耐電圧を有し、耐電圧特性を向上させる。
また、ステンレス鋼箔２ａ，２ｂは、銅箔１と銅程度の
弾性を有しているので、ステンレス鋼箔２ａ，２ｂが銅
箔１の変位を阻害することがなく、また、銅箔１から離
れて変位することもない。

【００３６】従って、本実施の形態の可撓性導体２０
は、真空下での耐電圧特性が良好であるので、接地され
た真空容器に対する地絡放電を防止できる。また３相交
流回路に使用された場合に近傍に配置した他相の充電部
との間の相間放電を防止できる。以上の結果、本実施の
形態の可撓性導体２０を用いることにより、絶縁破壊に
対して信頼性が高く、また小寸法化された開閉装置を提
供することが可能となる。

【００３７】実施の形態２．本発明の実施の形態２によ
る可撓性導体を図に基づいて説明する。図４は実施の形
態２による可撓性導体の断面図であり、図１のII−II線
に対応する側から見た断面図である。帯状の銅箔１の数
十枚が厚さ方向に所定の間隙を有して積層されており、
これら銅箔１の間に夫々挟まれる態様で、帯状のステン
レス鋼箔２ｃが積層されている。銅箔１，１…は導電帯
部１０を形成し、ステンレス鋼箔２ｃ，２ｃ…は絶縁補
助帯を形成し、これらが交互に積層されて可撓性導体が
構成されている。

【００３８】銅箔１は無酸素銅で形成されており、長さ
150mm ，幅（Ｗ１）50mm及び厚さ0.1mm を有している。
ステンレス鋼箔２ｃは銅箔１よりも大きい幅寸法（Ｗ
２）を有し、ステンレス鋼箔２ｃの幅方向両端縁２ｅ，
２ｅが、銅箔１の幅方向両端縁１ｅ，１ｅよりも両外側
に延びて露出している。ステンレス鋼箔２ｃの幅寸法Ｗ
２は例えば52mmである。また、ステンレス鋼箔２ｃの長
さは銅箔１と同一寸法であり、厚さは銅箔１と同程度の
弾性を得る寸法が好ましい。本実施の形態ではスレテン
レス合金箔２ｃは厚さ0.1mm である。なお銅箔１の寸法
は、通流電流の大きさ、接続する二電路間の距離などに
より適宜の値に設定されることが好ましく、上記寸法に
限るものではない。またステンレス鋼箔２ｃの幅寸法Ｗ
２は、上記に限るものではなく、銅箔１よりも大きい寸
法であれば良い。

【００３９】積層された銅箔１，１…及びステンレス鋼
箔２ｃ，２ｃ…は、長さ方向の両端側で除々に間隔を狭
めて互いに接触せしめ、箔押さえ材によって固着されて
いる。箔押さえ材の夫々は電路端末の一端に接続されて
いる。箔押さえ材及び電路端末については上述した実施
の形態１と同様であり、これらの説明を省略する。また
図４に示すように、例えば真空容器の内壁面である接地
電位導体９は、可撓性導体の幅方向一端面に対向する位
置に配されている。即ち、ステンレス鋼箔２ｃの突出し
た幅方向端面に対向している。

【００４０】以上の如き構成の可撓性導体は、真空下で
動作する開閉装置の例えば遮断器と他の電路との間に接
続される。遮断器の接点開閉時に電路に変位が生じた際
に、接続先の電路にその応力を伝達しないように可撓性
導体が変位するようになっている。本実施の形態２の可
撓性導体は、高電界が発生する箇所である幅方向両端部
にステンレス鋼箔２ｃの端縁２ｅを露出せしめてあり、
銅箔１の端縁１ｅはステンレス鋼箔２ｃの端縁２ｅによ
り隠れるので高電界が発生しない。露出しているステン
レス鋼箔２ｃの端縁２ｅには高電界が発生するが、上述
したように（図３参照）、ステンレス鋼は真空下で銅箔
よりも高耐電圧を有している。従って、本実施の形態２
の可撓性導体は、銅箔とステンレス鋼箔との幅が等しい
従来の可撓性導体よりも耐電圧が上昇し、絶縁破壊が防
止される。

【００４１】なお、図４では、接地電位導体９は銅箔１
及びステンレス鋼箔２ｃの幅方向の片側のみに位置して
いるが、両側に位置する場合もある。また、３相交流回
路に使用された場合に接地電位導体９のかわりに他相の
充電部が配置されることもある。また、可撓性導体に高
電界を発生せしめる接地電位導体９，充電部などが、可
撓性導体の片側にしか配置されない場合は、配置されて
いない側の端部は従来と同様の長さで、即ち、銅箔１と
ステンレス鋼箔２ｃとが幅方向の端部を揃えて積層して
あっても良い。

【００４２】このように本実施の形態２の可撓性導体
は、真空下での耐電圧特性が良好であるので、接地され
た真空容器に対する地絡放電を防止できる。また３相交
流回路に使用された場合に近傍に配置した他相の充電部
との間の相間放電を防止できる。以上の結果、本実施の
形態２の可撓性導体を用いることにより、絶縁破壊に対
して信頼性が高く、また小寸法化された開閉装置を提供
することが可能となる。

【００４３】なお、実施の形態２の可撓性導体は、積層
方向の最外層に銅箔１を配した場合を説明しているが、
これに限るものではなく、ステンレス鋼箔２ｃと同寸法
のものを最外層に配してあっても良い。この場合は、実
施の形態１と同様の効果が得られ、耐電圧特性がさらに
向上する。

【００４４】実施の形態３．本発明の実施の形態３によ
る可撓性導体を図に基づいて説明する。図５は実施の形
態３による可撓性導体の断面図であり、図１のII−II線
に対応する側から見た断面図である。帯状の銅箔１（導
電帯）の数十枚が厚さ方向に所定の間隙を有して積層さ
れ、導電帯部が形成されている。銅箔１は無酸素銅で形
成されており、長さ150mm ，厚さ0.1mm を有している。
銅箔１，１…は、積層方向にその幅寸法を異ならせてお
り、積層方向の両端側の銅箔１の幅Ｗ３は35mmであり、
積層方向の中央側の銅箔１の幅Ｗ４は70mmである。即
ち、上下端から中央に近づくほど銅箔１の幅寸法が大き
くなり、中央で最大幅を有している。導電帯部は断面視
で楕円形状を有している。なお銅箔１の寸法は、通流電
流の大きさ、接続する二電路間の距離などにより適宜の
値に設定されることが好ましく、上記寸法に限るもので
はない。銅箔１の幅寸法が、積層方向の中央側で最大で
あれば良い。

【００４５】積層された銅箔１，１…は、長さ方向の両
端側で除々に間隔を狭めて互いに接触せしめ、箔押さえ
材によって固着されている。箔押さえ材の夫々は電路端
末の一端に接続されている。箔押さえ材及び電路端末に
ついては上述した実施の形態１と同様であり、これらの
説明を省略する。また図５に示すように、例えば真空容
器の内壁面である接地電位導体９は、導電帯の幅方向一
端面に対向する位置に配されている。

【００４６】以上の如き構成の可撓性導体は、真空下で
動作する開閉装置の例えば遮断器と他の電路との間に接
続される。遮断器の接点開閉時に電路に変位が生じた際
に、接続先の電路にその応力を伝達しないように可撓性
導体が変位するようになっている。本実施の形態３の可
撓性導体は、接地電位導体９からこれに対向する銅箔１
の幅方向端面までの距離が、銅箔１の積層方向に異な
る。銅箔１の幅方向端面は高電界が発生する箇所であ
る。積層方向の中央側の銅箔１の端部には、従来と同様
の高電界が発生するが、接地電位導体９から距離が遠い
積層方向両端側の銅箔１では中央側の銅箔１よりも、発
生する電界強度が低くなる。即ち、幅が狭い銅箔１ほど
その端部に発生する電界強度が低くなり、導電帯全体で
発生する電界強度は低くなる。従って、本実施の形態３
の可撓性導体は、耐電圧特性が向上し絶縁破壊が防止さ
れる。

【００４７】なお、図５では、接地電位導体９は銅箔１
の幅方向の片側のみに位置しているが、両側に位置する
場合もある。また、３相交流回路に使用された場合に接
地電位導体９のかわりに他相の充電部が配置されること
もある。また、可撓性導体に高電界を発生せしめる接地
電位導体９，充電部などが、可撓性導体の片側にしか配
置されない場合は、配置されていない側の端部は従来と
同様の長さで、即ち、端部を揃えて積層してあっても良
い。

【００４８】このように本実施の形態３の可撓性導体
は、真空下での耐電圧特性が良好であるので、接地され
た真空容器に対する地絡放電を防止できる。また３相交
流回路に使用された場合に近傍に配置した他相の充電部
との間の相間放電を防止できる。以上の結果、本実施の
形態３の可撓性導体を用いることにより、絶縁破壊に対
して信頼性が高く、また小寸法化された開閉装置を提供
することが可能となる。

【００４９】なお、実施の形態３の可撓性導体は、導電
帯として銅箔のみを用いた場合を説明しているが、これ
に限るものではなく、積層方向の最外層のみに上述した
幅Ｗ３のステンレス鋼箔を配してあっても良い。この場
合は、実施の形態１と同様の効果が得られ、耐電圧特性
がさらに向上する。

【００５０】実施の形態４．本発明の実施の形態４によ
る可撓性導体を図に基づいて説明する。図６は実施の形
態４による可撓性導体の断面図であり、図１のII−II線
に対応する側から見た断面図である。銅箔１，１…は、
積層方向にその幅寸法を異ならせて34枚が積層されてい
る。積層方向の両端側の銅箔１の幅Ｗ５は35mmであり、
積層方向の中央側の14枚の銅箔１は幅Ｗ６が70mmであ
る。実施の形態４では、上下端から中央に近づくほど銅
箔１の幅寸法が大きくなり、中央の14枚の銅箔１，１…
が最大幅を有している。その他の構成は、実施の形態３
と同様であり、その説明を省略する。なお銅箔１の寸法
は、通流電流の大きさ、接続する二電路間の距離などに
より適宜の値に設定されることが好ましく、上記寸法に
限るものではない。積層方向の中央側で複数の銅箔１の
幅寸法が最大であれば良い。

【００５１】以上の如き構成の可撓性導体は、真空下で
動作する開閉装置の例えば遮断器と他の電路との間に接
続される。遮断器の接点開閉時に電路に変位が生じた際
に、接続先の電路にその応力を伝達しないように可撓性
導体が変位するようになっている。本実施の形態４の可
撓性導体は、実施の形態３と同様に、幅が狭い銅箔１ほ
どその端部に発生する電界強度が低くなり、帯電圧特性
が向上し、絶縁破壊が防止される。また、積層方向中央
側に、最大幅である同寸法の銅箔１を複数積層してある
ので、本実施の形態４の可撓性導体は、開閉装置の通電
電流に応じて最大幅の銅箔の枚数を調整することによ
り、通電容量が異なる複数の開閉装置に共通で使用する
ことができる。

【００５２】なお、図６では、接地電位導体９は銅箔１
の幅方向の片側のみに位置しているが、両側に位置する
場合もある。また、３相交流回路に使用された場合に接
地電位導体９のかわりに他相の充電部が配置されること
もある。また、可撓性導体に高電界を発生せしめる接地
電位導体９，充電部などが、可撓性導体の片側にしか配
置されない場合は、配置されていない側の端部は従来と
同様の長さで、即ち、端部を揃えて積層してあっても良
い。

【００５３】このように本実施の形態４の可撓性導体
は、真空下での耐電圧特性が良好であるので、接地され
た真空容器に対する地絡放電を防止できる。また３相交
流回路に使用された場合に近傍に配置した他相の充電部
との間の相間放電を防止できる。以上の結果、本実施の
形態４の可撓性導体を用いることにより、絶縁破壊に対
して信頼性が高く、また小寸法化された開閉装置を提供
することが可能となる。

【００５４】なお、実施の形態４の可撓性導体は、導電
帯として銅箔のみを用いた場合を説明しているが、これ
に限るものではなく、積層方向の最外層のみに上述した
幅Ｗ５のステンレス鋼箔を配してあっても良い。この場
合は、実施の形態１と同様の効果が得られ、耐電圧特性
がさらに向上する。

【００５５】実施の形態５．本発明の実施の形態５によ
る可撓性接続部材を図に基づいて説明する。図７は実施
の形態５による可撓性接続部材の斜視図である。図７に
示すように、帯状の銅箔１の数十枚が厚さ方向に0.2mm
の間隙を有して積層された導電帯部１０と、導電帯部１
０の積層方向両外側に配されたステンレス鋼箔２ａ，２
ｂ（絶縁補助帯）とで可撓性導体２０が形成されてい
る。可撓性導体２０は、長さ方向の両端側で除々に間隔
を狭めて互いに接触せしめ、箔押さえ材３によって固着
されている。箔押さえ材の夫々は図示しない電路端末の
一端に接続されている。なお、可撓性導体２０は、上述
した実施の形態１と同様であり、銅箔１及びステンレス
鋼箔２ａ，２ｂの材質，寸法及びその構成について省略
する。

【００５６】可撓性導体２０の外周には、線状又は細板
状のステンレス鋼で形成された螺旋シールド５が、所定
の螺旋間隔及び螺旋径で巻回されている。本実施の形態
では、螺旋シールド５の線径は1.5 mmであり、螺旋間隔
が５mm、螺旋径は螺旋シールド５が可撓性導体２０から
外周側に５mm離隔する寸法である。螺旋シールド５の一
端５ａは、螺旋シールド押さえ材６により箔押さえ材３
に固定されており、他端５ｂは自由端になっている。な
お、螺旋シールド５は導体で形成してあれば良く、真空
下での耐電圧特性が良好なステンレス鋼が好ましい。ま
た、螺旋シールド５の寸法及び螺旋間隔などは上述の寸
法に限らず、電界緩和効果が発揮される寸法であれば良
い。この寸法は、銅箔１の長さに対して電界計算を行な
って結果が得られると推測される線径，螺旋間隔及び螺
旋径の範囲を絞り、次に候補形状により実験を行ない、
その結果に基づいて決定される。

【００５７】以上の如き構成の可撓性接続部材は、真空
下で動作する開閉装置の例えば遮断器と他の電路との間
に接続される。遮断器の接点開閉時に電路に変位が生じ
た際に、接続先の電路にその応力を伝達しないように可
撓性接続部材が変位するようになっている。螺旋シール
ド５を可撓性導体２０と同電位で接続したこの可撓性接
続部材に100 kVの電圧を印加し、螺旋シールド５の表面
の電界強度を測定した。図８はその結果を示す棒グラフ
であり、縦軸は可撓性接続部材の表面の電界強度を示し
ている。比較のために、螺旋シールドを配していない従
来の可撓性接続部材の幅方向端縁部の電界強度を測定
し、同様に示している。なお、接地電位導体９が銅箔１
の幅方向一端面に対向する位置に配されており、螺旋シ
ールド５と接地電位導体９との間の距離は20mmである。
比較例では銅箔と接地電位導体９との間の距離は25mmで
ある。

【００５８】グラフから、本実施の形態５の可撓性接続
部材は表面電界は10.2kV/mm であった。一方、螺旋シー
ルドを配していない比較例では、可撓性接続部材の表面
と接地電位導体９との距離が本実施の形態よりも５mm長
いにも関わらず 35kV/mmであった。以上の結果から本実
施の形態５の可撓性接続部材は、螺旋シールド５により
表面の電界強度が低減されて電界緩和効果が得られる。
これは、可撓性接続部材の最外層となる螺旋シールド５
の曲率が帯状導体よりも大きいこと、及び、螺旋シール
ド５の巻回された隣合う線状導体の相互作用によると考
えられる。

【００５９】このように本実施の形態５の可撓性接続部
材は電界緩和効果が得られるので、接地された真空容器
に対する地絡放電を防止できる。また３相交流回路に使
用された場合に近傍に配置した他相の充電部との間の相
間放電を防止できる。以上の結果、本実施の形態５の可
撓性接続部材を用いることにより、絶縁破壊に対して信
頼性が高く、また小寸法化された開閉装置を提供するこ
とが可能となる。また螺旋シールド５自体にも可撓性が
あるので、可撓性接続部材の変位にも柔軟に変位するこ
とができる。

【００６０】なお、実施の形態５の可撓性接続部材は、
実施の形態１の構造の可撓性導体に螺旋シールド５を巻
回した場合を説明しているが、これに限るものではな
く、実施の形態２〜４に示した夫々の可撓性導体の外周
に螺旋シールド５を巻回してあっても良い。これらの場
合は、耐電圧特性がさらに向上する。

【００６１】実施の形態６．本発明の実施の形態６によ
る可撓性接続部材を図に基づいて説明する。図９は実施
の形態６による可撓性接続部材の側面図であり、図１０
は図９のＸ−Ｘ線から見た断面図である。帯状の銅箔１
（導電帯）の数十枚が厚さ方向に所定の間隙を有して積
層され、可撓性導体が形成されている。銅箔１は無酸素
銅で形成されており、長さ150mm ，幅50mm，厚さ0.1mm
である。銅箔１の寸法は、通流電流の大きさ、接続する
二電路間の距離などにより適宜の値に設定されることが
好ましく、上記寸法に限るものではない。積層された銅
箔１，１…は、長さ方向の両端側で除々に間隔を狭めて
互いに接触せしめ、箔押さえ材によって固着されてい
る。箔押さえ材の夫々は電路端末の一端に接続されてい
る。箔押さえ材及び電路端末については上述した実施の
形態１と同様であり、これらの説明を省略する。

【００６２】可撓性導体の長さ方向両端部の外周には、
ステンレス鋼製のカバー導体（電界緩和シールド部）
７，７が配されており、両カバー導体７，７間は20mm〜
40mmの間隔を有している。各カバー導体７は銅箔１，１
…の幅方向両端面に夫々対向配置された２枚のカバー導
体片７１，７２で構成されており、カバー導体片７１，
７２は銅箔１，１…の幅方向両端面に夫々接触してい
る。また各カバー導体片７１，７２は銅箔１の対向部分
が平板で、上下端７ａ，７ｂが任意の曲率で内側に湾曲
した形状に形成されている。この上下端７ａ，７ｂは、
銅箔１の積層表面に生じる高電界を緩和する効果を有す
る。カバー導体片７１，７２の厚さは、湾曲部のプレス
加工の容易さを考慮して本実施例では1mm に形成されて
いる。各カバー導体７は、一端を箔押さえ材３にろう付
け接合され、他端は自由端になっている。これにより、
可撓性導体の変位に対応できる。

【００６３】なお、カバー導体７の材質は真空下での耐
電圧特性が良好なステンレス鋼が好ましいが、導体であ
ればその他の材料で形成してあっても良い。また、カバ
ー導体７，７の両者が対向する側は湾曲に形成してあっ
ても良いし、湾曲してなくても良い。さらに、カバー導
体７は上下端７ａ，７ｂが湾曲していない平板状であっ
ても良い。さらにまた、上述した如く（図１０）、例え
ば真空容器の内壁面のような２つの接地電位導体９１，
９２が可撓性導体の幅方向両端面に対向する位置に配さ
れている場合は、接地電位導体９１，９２の夫々にカバ
ー導体片７１，７２を対向配置することが好ましい。図
示しないが、接地電位導体９１のかわりに可撓性接続部
材の端部が配置されることもある。このように周囲に配
置される部材の状況により、カバー導体片は片側のみに
設置しても良い。

【００６４】以上の如き構成の可撓性接続部材は、真空
下で動作する開閉装置の例えば遮断器と他の電路との間
に接続される。遮断器の接点開閉時に電路に変位が生じ
た際に、接続先の電路にその応力を伝達しないように可
撓性接続部材が変位するようになっている。本実施の形
態６の可撓性接続部材は、高電界が発生する銅箔１の幅
方向端面を導体で覆っているので電界緩和効果が得られ
る。以下に、本実施の形態の可撓性接続部材の破壊電圧
について調べた結果を示す。

【００６５】図１１は、可撓性接続部材の破壊電圧の測
定結果を示すグラフである。縦軸は破壊電圧を示し、横
軸はカバー導体片と接地電位導体との距離を示してい
る。この破壊電圧は、可撓性接続部材のカバー導体と極
めて大きい平板状の接地導体とを対向するように配置
し、その距離を変化させて10^-6Torrの高真空中で測定し
た。グラフ中、‘○’は、本実施の形態のカバー導体の
両者間距離が20mmの破壊電圧、‘□’は同じくカバー導
体の両者間距離が40mmの破壊電圧、‘×’はカバー導体
を配していない従来例の破壊電圧を示している。グラフ
から判るように、カバー導体を配さない従来例と比較し
て本実施の形態６の可撓性接続部材は破壊電圧が高い。
例えばカバー導体間距離が40mmのものは、カバー導体片
と接地電位導体との距離が同一のとき、破壊電圧は従来
の略２倍である。カバー導体間距離が20mmのものは略３
倍である。従って、本実施の形態６はカバー導体７の設
置により、可撓性接続部材の長さ方向端部の外周全てを
カバー導体で覆わなくても耐電圧特性が向上する。よっ
て、耐電圧特性が向上し絶縁破壊が防止される。

【００６６】このように本実施の形態６の可撓性接続部
材は、真空下での耐電圧特性が良好であるので、接地さ
れた真空容器に対する地絡放電を防止できる。また３相
交流回路に使用された場合には、近傍に配置した他相の
充電部との間の相間放電を防止できる。以上の結果、本
実施の形態６の可撓性接続部材を用いることにより、絶
縁破壊に対して信頼性が高く、また小寸法化された開閉
装置を提供することが可能となる。

【００６７】なお、カバー導体片７１，７２は銅箔１の
端面に必ずしも接触していなくても良く、非接触で任意
の間隙を有していても良い。カバー導体片７１，７２と
銅箔１との間隔を4.7mm とし、カバー導体７と平板状の
接地電位導体との距離を7.7mm 、カバー導体７，７間の
距離を20mmとした場合の破壊電圧は260kV である。すな
わちカバー導体７と銅箔１との間に距離を設けても耐電
圧特性はカバー導体７のない場合よりも向上する。

【００６８】実施の形態７．上述した実施の形態６の可
撓性接続部材は、銅箔１のみの積層構造の可撓性導体に
カバー導体７を配した場合を説明しているが、これに限
るものではなく、実施の形態１〜４に示した夫々の可撓
性導体の端面にカバー導体７を配してあっても良い。こ
れらの場合は、耐電圧特性がさらに向上する。図１２
は、実施の形態３で示した可撓性導体にカバー導体を配
した可撓性接続部材の断面図である。図に示すように、
可撓性導体は積層方向の両端部は幅が狭く、中央ほど幅
が広い銅箔１，１…で形成されており、この可撓性導体
の幅方向端面に対向するようにカバー導体７が非接触で
配されている。カバー導体７の両外側には、接地電位導
体９１，９２が夫々、対向配置されている。カバー導体
７は、実施の形態６と同様の材料及び形状のカバー導体
片７１，７２で構成されており、その説明を省略する。
このように実施の形態７は、耐電圧特性が良好な可撓性
導体に、幅方向の端面を覆うようにカバー導体７を配し
てあるので、耐電圧特性がさらに向上する。

【００６９】以上の如く、実施の形態６，７では、カバ
ー導体７，７を配することにより可撓性接続部材の耐電
圧特性が向上し、絶縁破壊に対する信頼性が向上する。
またこの向上分だけ絶縁距離を短くすることにより、同
等の信頼性を保ったまま可撓性接続部材の小寸法化が図
られる。

【００７０】実施の形態８．図１３は実施の形態８によ
る可撓性接続部材の側面図であり、図１４は図１３の X
IV−XIV 線から見た断面図である。帯状の銅箔１（導電
帯）の数十枚が厚さ方向に所定の間隙を有して積層さ
れ、可撓性導体が形成されている。銅箔１は無酸素銅で
形成されており、長さ150mm ，幅50mm，厚さ0.1mm であ
る。銅箔１の寸法は、通流電流の大きさ、接続する二電
路間の距離などにより適宜の値に設定されることが好ま
しく、上記寸法に限るものではない。積層された銅箔
１，１…は、長さ方向の両端側で除々に間隔を狭めて互
いに接触せしめ、箔押さえ材によって固着されている。
箔押さえ材の夫々は電路端末の一端に接続されている。
箔押さえ材及び電路端末については上述した実施の形態
１と同様であり、これらの説明を省略する。

【００７１】可撓性導体の外周には、アルミナ又は耐熱
ガラスで形成された絶縁カバー（絶縁部）８が配されて
いる。絶縁カバー８は、銅箔１，１…の幅方向両端面に
夫々対向配置された平板状の絶縁カバー片８１，８２で
構成されており、絶縁カバー片８１，８２は銅箔１，１
…の幅方向両端面と非接触である。絶縁カバー片８１，
８２の厚さは、絶縁材料の強度が得られる程度が好まし
い。絶縁カバー８は、導電帯の端縁側を長さ方向の全域
にわたって覆っており、その一端が箔押さえ材３のどち
らか一方にろう付け接合され、他端は自由端になってい
る。これにより、可撓性導体の変位に対応できる。絶縁
カバー８の材質はアルミナ、耐熱ガラスなどの真空絶縁
材料が好ましい。

【００７２】以上の如き構成の可撓性接続部材は、真空
下で動作する開閉装置の例えば遮断器と他の電路との間
に接続される。遮断器の接点開閉時に電路に変位が生じ
た際に、接続先の電路にその応力を伝達しないように可
撓性接続部材が変位するようになっている。本実施の形
態８の可撓性接続部材は、高電界が発生する銅箔１の幅
方向端面を絶縁物で覆っているので、可撓性接続部材の
端面のような高電界部から放出された電界放出電子は絶
縁物によって遮蔽され、相手側導体へ移動できなくな
る。真空放電では、陰極側の高電界部から電界電子が生
じ、その放出電子が陽極へ加速されながら移動し、衝突
することが放電の引き金のひとつと考えられている。従
って、絶縁物によって電界放出電子の移動を妨げること
により、破壊電圧が上昇する。

【００７３】なお、上述した如く（図１４参照）、例え
ば真空容器の内壁面のような２つの接地電位導体９１，
９２が可撓性導体の幅方向両端面に対向する位置に配さ
れている場合は、接地電位導体９１，９２の夫々に絶縁
カバー片８１，８２を対向配置することが好ましい。図
示しないが、接地電位導体９１のかわりに可撓性接続部
材の端部が配置されることもある。このように周囲に配
置される部材の状況により、絶縁カバー片は片側のみに
設置しても良い。また、絶縁カバー８は、上下端の夫々
が内側に湾曲した形状であっても良い。

【００７４】このように絶縁カバー８を配することによ
って真空下での耐電圧特性が向上する。この向上分だけ
絶縁距離を短くした場合は、同等の信頼性を保ったまま
可撓性接続部材の小寸法化を図ることができる。また、
絶縁距離を従来と同様にして絶縁カバー８を配した場合
は、絶縁破壊に対する信頼性が向上する。

【００７５】実施の形態９．上述した実施の形態８の可
撓性接続部材は、銅箔１のみの積層構造の可撓性導体に
絶縁カバー８を配した場合を説明しているが、これに限
るものではなく、実施の形態１〜４に示した夫々の可撓
性導体に絶縁カバー８を配してあっても良い。これらの
場合は、耐電圧特性がさらに向上する。図１５は、実施
の形態４で示した可撓性導体に絶縁カバーを配した可撓
性接続部材の断面図である。図に示すように、可撓性導
体は積層方向の両端部は幅が狭く、中央ほど幅が広い銅
箔１，１…で形成されており、この可撓性導体の幅方向
端面に対向するように絶縁カバー８が非接触で配されて
いる。絶縁カバー８は、実施の形態８と同様の材料及び
形状の絶縁カバー片８１，８２で構成されており、その
説明を省略する。このように、耐電圧が高い構造の可撓
性導体に、幅方向の端面を覆うように絶縁カバー８を配
してあるので、耐電圧特性がさらに向上する。

【００７６】

【発明の効果】以上のように、第１〜第３発明に係る可
撓性導体によれば、導電帯部の積層方向の両外側で露出
する絶縁補助帯、又は導電帯部と交互に積層されて幅方
向の端縁側で露出する絶縁補助帯を備えるので、可撓性
導体の真空下での耐電圧特性が向上し、絶縁破壊が防止
される。

【００７７】第４〜第６発明に係る可撓性導体によれ
ば、導電帯部は積層方向の中央側に最も広い幅寸法の導
電帯を配しているので、幅方向端部に発生する電界強度
は、中央側が従来と同程度、積層方向両端側では低減す
る。これにより、電界緩和効果を得、絶縁破壊が防止さ
れる。

【００７８】第７発明に係る可撓性接続部材によれば、
上述したような耐電圧特性が向上する可撓性導体又は絶
縁破壊が防止される可撓性導体の外周に導体を螺旋状に
巻回してあるので、可撓性導体に発生する表面の電界強
度をさらに低減できる。

【００７９】第８又は第９発明に係る可撓性接続部材に
よれば、導電帯の幅方向の端面を電界緩和シールド部で
覆っているので、可撓性接続部材の耐電圧が高まり、絶
縁破壊を防止できる。また、上述したような耐電圧特性
が向上する可撓性導体又は絶縁破壊が防止される可撓性
導体の幅方向の端面を電界緩和シールド部で覆っている
ので、耐電圧がさらに高まる。

【００８０】第１０発明に係る可撓性接続部材によれ
ば、電界緩和シールド部は導体製であるので、可撓性導
体の電界強度が低減し、絶縁破壊を防止できる。

【００８１】第１１発明に係る可撓性接続部材によれ
ば、導電帯の幅方向の端面を絶縁部で覆っているので、
端面から放出された電界放出電子が絶縁部で遮蔽され、
真空放電を防止できる等、本発明は優れた効果を奏す
る。

【００８２】

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１の可撓性導体の構造を示す斜視
図である。

【図２】 図１のII−II線から見た断面図ある。

【図３】 実施の形態１の可撓性導体の効果を説明する
グラフである。

【図４】 実施の形態２の可撓性導体の構造を示す断面
図である。

【図５】 実施の形態３の可撓性導体の構造を示す断面
図である。

【図６】 実施の形態４の可撓性導体の構造を示す断面
図である。

【図７】 実施の形態５の可撓性接続部材の構造を示す
斜視図である。

【図８】 実施の形態５の可撓性接続部材の効果を説明
するグラフである。

【図９】 実施の形態６の可撓性接続部材の構造を示す
側面図である。

【図１０】 図９のＸ−Ｘ線から見た断面図ある。

【図１１】 実施の形態６の可撓性接続部材の効果を説
明するグラフである。

【図１２】 実施の形態７の可撓性接続部材の構造を示
す断面図である。

【図１３】 実施の形態８の可撓性接続部材の構造を示
す側面図である。

【図１４】 図１３のXIV −XIV 線から見た断面図であ
る。

【図１５】 実施の形態９の可撓性接続部材の構造を示
す断面図である。

【図１６】 従来の可撓性導体の構造を示す部分断面図
である。

【符号の説明】

１ 銅箔、１ｅ 銅箔の幅方向端縁、２ａ，２ｂ，２ｃ
ステンレス鋼箔、２ｅ ステンレス鋼箔の幅方向端
縁、３ 箔押さえ材、４ 電路端末、５ 螺旋シール
ド、６ 螺旋シールド押さえ材、７ カバー導体、８
絶縁カバー、９接地電位導体、１０ 導電帯部、１１
集合導体、２０ 可撓性導体、７１，７２ カバー導体
片、８１，８２ 絶縁カバー片、９１，９２ 接地電位
導体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5G016 DA24 DA37 5G365 DA10 DC01 DH15 DJ07 DJ10 5G375 AA20 CA02 CA03 CA12 DB04 EA17

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の導電帯が積層され、二電路間を電
   気的に接続する導電帯部と、該導電帯部の積層方向の両
   外側に夫々配され、前記導電帯と略同程度の弾性を有す
   る絶縁補助帯とを備えることを特徴とする可撓性導体。
2. 【請求項２】 複数の導電帯が積層され、二電路間を電
   気的に接続する導電帯部と、前記導電帯よりも広い幅寸
   法を有し、幅方向の端縁が前記導電帯よりも突出すべく
   前記導電帯の積層間に夫々配された絶縁補助帯とを備え
   ることを特徴とする可撓性導体。
3. 【請求項３】 導電帯は銅製であり、絶縁補助帯はステ
   ンレス鋼製である請求項１又は２記載の可撓性導体。
4. 【請求項４】 二電路間を電気的に接続するための複数
   の導電帯を積層した導電帯部を備え、該導電帯部は積層
   方向の中央側に両端側よりも広い幅寸法を有する前記導
   電帯を配してあることを特徴とする可撓性導体。
5. 【請求項５】 導電帯部は、導電帯の幅寸法を積層方向
   の両端側から中央側に従って広くなしてある請求項４記
   載の可撓性導体。
6. 【請求項６】 導電帯部は、積層方向の中央側に最も広
   い幅寸法を有する複数の導電帯を配してある請求項４記
   載の可撓性導体。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載の可撓
   性導体と、該可撓性導体の外周に螺旋状に巻回され、そ
   の一端は前記可撓性導体の端部に電気的に接続され、他
   端は自由端である螺旋導体とを備えることを特徴とする
   可撓性接続部材。
8. 【請求項８】 二電路間を電気的に接続するための、複
   数の導電帯を積層してなる可撓性導体と、導電帯の幅方
   向端面を覆い、積層方向端面の前記導電帯を露出せしめ
   る電界緩和シールド部とを備えることを特徴とする可撓
   性接続部材。
9. 【請求項９】 請求項１乃至６のいずれかに記載の可撓
   性導体と、導電帯の幅方向端面を覆い、積層方向端面の
   前記導電帯を露出せしめる電界緩和シールド部とを備え
   ることを特徴とする可撓性接続部材。
10. 【請求項１０】 電界緩和シールド部は、導電帯の長さ
    方向両端側に夫々配され、各電界緩和シールド部は前記
    導電帯の幅方向両端面に夫々対向配置された導電板であ
    る請求項８又は９記載の可撓性接続部材。
11. 【請求項１１】 二電路間を電気的に接続するための、
    複数の導電帯を積層してなる可撓性導体と、前記導電帯
    の幅方向端面に夫々対向配置された絶縁部とを備えるこ
    とを特徴とする可撓性接続部材。