JP2000305632A - ペルチェ素子の温度制御方式 - Google Patents
ペルチェ素子の温度制御方式Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 単純な構造で高精度の温度制御を行うことが
できるペルチェ素子の温度制御方式を提供する。 【解決手段】 ペルチェ素子３２の高温側接合部の温度
Ｔｈを検出する温度センサ３８と、ペルチェ素子３２に
加える電圧Ｖを検出する電圧センサ４と、電流Ｉを検出
する電流センサ５を設ける。検出したこれらの値を温度
算出部１に入力し、低温側の接合部の温度Ｔｃを算出す
る。温度Ｔｃはペルチェ素子に電流Ｉを流したときの電
圧の式から算出することができる。温度算出部１で算出
した被制御部側の温度Ｔｃを温度制御部２に入力して、
温度制御部２で例えば温度Ｔｃに基づいてＰＩＤ制御を
行う。温度制御部２から駆動部３の制御電圧を出力し
て、駆動部３によりペルチェ素子３２の電流Ｉを所定の
電流とすることで、ペルチェ素子３２の被温度制御側の
温度Ｔｃを目的の温度に保持することができる。
できるペルチェ素子の温度制御方式を提供する。 【解決手段】 ペルチェ素子３２の高温側接合部の温度
Ｔｈを検出する温度センサ３８と、ペルチェ素子３２に
加える電圧Ｖを検出する電圧センサ４と、電流Ｉを検出
する電流センサ５を設ける。検出したこれらの値を温度
算出部１に入力し、低温側の接合部の温度Ｔｃを算出す
る。温度Ｔｃはペルチェ素子に電流Ｉを流したときの電
圧の式から算出することができる。温度算出部１で算出
した被制御部側の温度Ｔｃを温度制御部２に入力して、
温度制御部２で例えば温度Ｔｃに基づいてＰＩＤ制御を
行う。温度制御部２から駆動部３の制御電圧を出力し
て、駆動部３によりペルチェ素子３２の電流Ｉを所定の
電流とすることで、ペルチェ素子３２の被温度制御側の
温度Ｔｃを目的の温度に保持することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペルチェ素子を用
いた温度制御装置の温度制御を簡易にかつ精度良く行う
ことができるペルチェ素子の温度制御方式に関する。
いた温度制御装置の温度制御を簡易にかつ精度良く行う
ことができるペルチェ素子の温度制御方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】ペルチェ素子を用いて冷却又は加熱を行
う温度制御装置では、電流を流す方向によって冷却又は
加熱ができる固体素子から構成されるため、高精度の恒
温槽や温度のシーケンス制御等を実現することができ
る。図３はペルチェ素子を用いた従来の温度制御装置の
１例を示す側断面模式図である。断熱体等で構成された
箱体３１の底部に、ペルチェ素子３２を配設して電源部
３５により駆動することで、例えば被温度制御側となる
箱体内部の熱伝導体３３を低温側接合部とし、熱交換部
３４を高温側接合部として被温度制御物３６を所定の低
温に保持する。そのために、熱伝導体３３又は被温度制
御物３６の温度をサーミスタ等からなる温度センサ３７
で、またはこれと合わせて、温度センサ３８で高温側接
合部の温度Ｔｈとなる熱交換部３４の温度の双方を検出
して、これを電源部３５に入力することによりペルチェ
素子３２に流れる電流を制御する。しかし、このような
ペルチェ素子の温度制御方式では、箱体内部の熱伝導体
３３又は被温度制御物３６等に温度センサ３７を配設し
なけらばならず、温度センサ３７のリード線から熱が流
入あるいは流出して、温度センサ３７で検出する温度が
実際の熱伝導体３３又は被温度制御物３６の温度と異な
ることとなり、温度検出の精度を低下させとともに、ペ
ルチェ素子３２の熱効率を低下させる。また、箱体３１
の内部から外部の電源部までリード線を布線しなけらば
ならず、構造が複雑となるという問題もある。
う温度制御装置では、電流を流す方向によって冷却又は
加熱ができる固体素子から構成されるため、高精度の恒
温槽や温度のシーケンス制御等を実現することができ
る。図３はペルチェ素子を用いた従来の温度制御装置の
１例を示す側断面模式図である。断熱体等で構成された
箱体３１の底部に、ペルチェ素子３２を配設して電源部
３５により駆動することで、例えば被温度制御側となる
箱体内部の熱伝導体３３を低温側接合部とし、熱交換部
３４を高温側接合部として被温度制御物３６を所定の低
温に保持する。そのために、熱伝導体３３又は被温度制
御物３６の温度をサーミスタ等からなる温度センサ３７
で、またはこれと合わせて、温度センサ３８で高温側接
合部の温度Ｔｈとなる熱交換部３４の温度の双方を検出
して、これを電源部３５に入力することによりペルチェ
素子３２に流れる電流を制御する。しかし、このような
ペルチェ素子の温度制御方式では、箱体内部の熱伝導体
３３又は被温度制御物３６等に温度センサ３７を配設し
なけらばならず、温度センサ３７のリード線から熱が流
入あるいは流出して、温度センサ３７で検出する温度が
実際の熱伝導体３３又は被温度制御物３６の温度と異な
ることとなり、温度検出の精度を低下させとともに、ペ
ルチェ素子３２の熱効率を低下させる。また、箱体３１
の内部から外部の電源部までリード線を布線しなけらば
ならず、構造が複雑となるという問題もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、単純な構造で高精度の温度制御を
行うことができるペルチェ素子の温度制御方式を提供す
ることを目的とする。
鑑みなされたもので、単純な構造で高精度の温度制御を
行うことができるペルチェ素子の温度制御方式を提供す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】ペルチェ素子を用いて冷
却又は加熱を行う温度制御装置の温度制御を行う温度制
御方式において、ペルチェ素子の被温度制御側の接合部
と反対側となる一方の接合部の温度を検出する温度セン
サと、ペルチェ素子に加わる電圧を検出する電圧センサ
と、ペルチェ素子に流がれる電流を検出する電流センサ
と、検出したペルチェ素子の一方の接合部の温度並びに
ペルチェ素子の電圧、電流及び物理定数から、被温度制
御側となる他方の接合部の温度を算出する温度算出部
と、その温度によりペルチェ素子に供給する電流又は電
圧を制御して供給する電源部を設け、ペルチェ素子の被
温度制御側となる他方の接合部の温度を制御する。
却又は加熱を行う温度制御装置の温度制御を行う温度制
御方式において、ペルチェ素子の被温度制御側の接合部
と反対側となる一方の接合部の温度を検出する温度セン
サと、ペルチェ素子に加わる電圧を検出する電圧センサ
と、ペルチェ素子に流がれる電流を検出する電流センサ
と、検出したペルチェ素子の一方の接合部の温度並びに
ペルチェ素子の電圧、電流及び物理定数から、被温度制
御側となる他方の接合部の温度を算出する温度算出部
と、その温度によりペルチェ素子に供給する電流又は電
圧を制御して供給する電源部を設け、ペルチェ素子の被
温度制御側となる他方の接合部の温度を制御する。
【０００５】温度制御は、検出した一方の接合部の温度
と算出した他方の接合部の温度の差と、ペルチェ素子の
物理定数から算出するペルチェ素子の吸熱量又は放熱量
と、温度制御装置により温度制御が行われる被温度制御
物とペルチェ素子の他方の接合部の間の熱伝達係数か
ら、被温度制御物の温度を算出し、ペルチェ素子の他方
の接合部の温度に替えて被温度制御部の温度に基づいて
電源を制御する。
と算出した他方の接合部の温度の差と、ペルチェ素子の
物理定数から算出するペルチェ素子の吸熱量又は放熱量
と、温度制御装置により温度制御が行われる被温度制御
物とペルチェ素子の他方の接合部の間の熱伝達係数か
ら、被温度制御物の温度を算出し、ペルチェ素子の他方
の接合部の温度に替えて被温度制御部の温度に基づいて
電源を制御する。
【０００６】ペルチェ素子の一方の接合側の温度が許容
範囲内で一定とみなされる場合には、ペルチェ素子の一
方の接合側の温度を検出する温度センサを省略する。
範囲内で一定とみなされる場合には、ペルチェ素子の一
方の接合側の温度を検出する温度センサを省略する。
【０００７】電源部はペルチェ素子に流れる電流を制御
して供給するものとし、ペルチェ素子に流す電流の検出
は、電流センサに替えて電源部の電流を制御する電圧か
ら算出する。
して供給するものとし、ペルチェ素子に流す電流の検出
は、電流センサに替えて電源部の電流を制御する電圧か
ら算出する。
【０００８】温度算出部は、ペルチェ素子の一方の接合
部の温度並びにペルチェ素子の電圧及び電流の各々をデ
ィジタル化するＡ／Ｄ変換部と、ディジタル化した温
度、電流及び電圧を入力とし、他方の接合部の温度を出
力とするＬＵＴ（Look Up Table ）から構成する。
部の温度並びにペルチェ素子の電圧及び電流の各々をデ
ィジタル化するＡ／Ｄ変換部と、ディジタル化した温
度、電流及び電圧を入力とし、他方の接合部の温度を出
力とするＬＵＴ（Look Up Table ）から構成する。
【０００９】ペルチェ素子の低温側接合部の温度をＴ
ｃ、高温側接合部の温度をＴｈ、ゼーベック係数をＳ、
抵抗をＲ、電圧をＶ、電流をＩとし、他方の接合部の温
度は、Ｖ＝Ｒ×Ｉ＋Ｓ×（ＴｈーＴｃ）から算出する。
ｃ、高温側接合部の温度をＴｈ、ゼーベック係数をＳ、
抵抗をＲ、電圧をＶ、電流をＩとし、他方の接合部の温
度は、Ｖ＝Ｒ×Ｉ＋Ｓ×（ＴｈーＴｃ）から算出する。
【００１０】ペルチェ素子の低温側接合部の温度とＴ
ｃ、高温側接合部の温度をＴｈ、ゼーベック係数をＳ、
抵抗をＲ、熱伝導度をＫ、電圧をＶ、電流をＩとし、ペ
ルチェ素子の吸熱量Ｑｃ又は放熱量ＱｈはＱｃ＝Ｓ×Ｔ
ｃ×Ｉ−Ｒ×Ｉ×Ｉ／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）又はＱｈ＝
Ｓ×Ｔｃ×Ｉ＋Ｒ×Ｉ×Ｉ／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）から
算出する。
ｃ、高温側接合部の温度をＴｈ、ゼーベック係数をＳ、
抵抗をＲ、熱伝導度をＫ、電圧をＶ、電流をＩとし、ペ
ルチェ素子の吸熱量Ｑｃ又は放熱量ＱｈはＱｃ＝Ｓ×Ｔ
ｃ×Ｉ−Ｒ×Ｉ×Ｉ／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）又はＱｈ＝
Ｓ×Ｔｃ×Ｉ＋Ｒ×Ｉ×Ｉ／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）から
算出する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て、図を用いて説明する。図１は、本発明による温度制
御装置に用いるペルチェ素子の温度制御方式の１実施例
を示す概要ブロック図である。温度制御装置の全体の構
成は図３の従来例と略同様であが、ペルチェ素子３２の
被温度制御側となる他方の接合部例えば低温側接合部の
温度Ｔｃを検出する温度センサ３７は存在しない。但
し、ペルチェ素子３２の一方の高温側接合部の温度Ｔｈ
を検出する温度センサ３８を設ける。また、電源部３５
の駆動部３からペルチェ素子３２に加える電圧Ｖを検出
する電圧センサ４と、ペルチェ素子３２に流がれる電流
Ｉを検出する電流センサ５を設ける。これらの、検出し
たペルチェ素子３２の一方の接合側の温度Ｔｈ、ペルチ
ェ素子３２の電圧Ｖ、電流Ｉを温度算出部１に入力し
て、他方の接合部の温度Ｔｃを算出する。温度Ｔｃの算
出は、ペルチェ素子に電流Ｉを流したときの電圧の式か
ら算出することができる。ペルチェ素子３２内の温度勾
配を直線で近似できるときは、ペルチェ素子３２の物理
定数としてのゼーベック係数をＳ、抵抗をＲとすると簡
単に、Ｖ＝Ｒ×Ｉ＋Ｓ×（ＴｈーＴｃ）から算出するす
ることができる。温度算出部１で算出した被制御部側の
温度Ｔｃを電源部３５内の温度制御部２に入力して、温
度制御部２で例えば温度Ｔｃに基づいてＰＩＤ（Propor
tional Integration and Differential ）制御を行う。
温度制御部２から駆動部３の制御電圧を出力して、駆動
部３によりペルチェ素子３２の電流Ｉを所定の電流とす
ることで、ペルチェ素子３２の被温度制御側の温度Ｔｃ
を目的の温度に保持することができる。
て、図を用いて説明する。図１は、本発明による温度制
御装置に用いるペルチェ素子の温度制御方式の１実施例
を示す概要ブロック図である。温度制御装置の全体の構
成は図３の従来例と略同様であが、ペルチェ素子３２の
被温度制御側となる他方の接合部例えば低温側接合部の
温度Ｔｃを検出する温度センサ３７は存在しない。但
し、ペルチェ素子３２の一方の高温側接合部の温度Ｔｈ
を検出する温度センサ３８を設ける。また、電源部３５
の駆動部３からペルチェ素子３２に加える電圧Ｖを検出
する電圧センサ４と、ペルチェ素子３２に流がれる電流
Ｉを検出する電流センサ５を設ける。これらの、検出し
たペルチェ素子３２の一方の接合側の温度Ｔｈ、ペルチ
ェ素子３２の電圧Ｖ、電流Ｉを温度算出部１に入力し
て、他方の接合部の温度Ｔｃを算出する。温度Ｔｃの算
出は、ペルチェ素子に電流Ｉを流したときの電圧の式か
ら算出することができる。ペルチェ素子３２内の温度勾
配を直線で近似できるときは、ペルチェ素子３２の物理
定数としてのゼーベック係数をＳ、抵抗をＲとすると簡
単に、Ｖ＝Ｒ×Ｉ＋Ｓ×（ＴｈーＴｃ）から算出するす
ることができる。温度算出部１で算出した被制御部側の
温度Ｔｃを電源部３５内の温度制御部２に入力して、温
度制御部２で例えば温度Ｔｃに基づいてＰＩＤ（Propor
tional Integration and Differential ）制御を行う。
温度制御部２から駆動部３の制御電圧を出力して、駆動
部３によりペルチェ素子３２の電流Ｉを所定の電流とす
ることで、ペルチェ素子３２の被温度制御側の温度Ｔｃ
を目的の温度に保持することができる。
【００１２】図２は、本発明による温度制御装置に用い
るペルチェ素子の温度制御方式の温度算出部１の１実施
例を示す要部ブロック図である。上記のようにして検出
するペルチェ素子の一方の接合側の温度Ｔｈとペルチェ
素子の電圧Ｖ、電流Ｉの各々をディジタル化するＡ／Ｄ
変換部２１、２２、２３を設けて、ディジタル化した温
度Ｔｈ、電流Ｉ及び電圧Ｖを得る。これらの値をＬＵＴ
（Look Up Table ）２４に入力して、被温度制御側とな
る他方の接合部の温度Ｔｃを得る。ＬＵＴ２４として
は、例えば、ディジタル化した温度Ｔｈ、電流Ｉ及び電
圧Ｖをアドレスとして入力し、例えば式Ｖ＝Ｒ×Ｉ＋Ｓ
×（ＴｈーＴｃ）に従って予め計算して書き込んである
温度Ｔｃをデータとして出力するＲＯＭから構成する。
ＬＵＴを使用すると、ペルチェ素子の温度勾配を直線近
似する場合に限らず一般の場合にも容易に、かつ迅速に
温度Ｔｃを算出することができる。なお、ペルチェ素子
３２の一方の接合側の温度Ｔｈが許容範囲内で一定とみ
なされる場合、例えば一定温度の水で冷却する場合に
は、その温度から温度Ｔｈを設定することで、ペルチェ
素子３２の一方の接合側の温度Ｔｈを検出する温度セン
サ３８を省略することができる。また、電源部３５の温
度制御部２から出力する駆動部３の制御電圧は、ペルチ
ェ素子３２に流れる電流Ｉに比例する。そこで、これを
Ｔｃ算出部に入力することにより、ペルチェ素子３２に
流れる電流を検出する電流センサ５を省略することがで
きる。
るペルチェ素子の温度制御方式の温度算出部１の１実施
例を示す要部ブロック図である。上記のようにして検出
するペルチェ素子の一方の接合側の温度Ｔｈとペルチェ
素子の電圧Ｖ、電流Ｉの各々をディジタル化するＡ／Ｄ
変換部２１、２２、２３を設けて、ディジタル化した温
度Ｔｈ、電流Ｉ及び電圧Ｖを得る。これらの値をＬＵＴ
（Look Up Table ）２４に入力して、被温度制御側とな
る他方の接合部の温度Ｔｃを得る。ＬＵＴ２４として
は、例えば、ディジタル化した温度Ｔｈ、電流Ｉ及び電
圧Ｖをアドレスとして入力し、例えば式Ｖ＝Ｒ×Ｉ＋Ｓ
×（ＴｈーＴｃ）に従って予め計算して書き込んである
温度Ｔｃをデータとして出力するＲＯＭから構成する。
ＬＵＴを使用すると、ペルチェ素子の温度勾配を直線近
似する場合に限らず一般の場合にも容易に、かつ迅速に
温度Ｔｃを算出することができる。なお、ペルチェ素子
３２の一方の接合側の温度Ｔｈが許容範囲内で一定とみ
なされる場合、例えば一定温度の水で冷却する場合に
は、その温度から温度Ｔｈを設定することで、ペルチェ
素子３２の一方の接合側の温度Ｔｈを検出する温度セン
サ３８を省略することができる。また、電源部３５の温
度制御部２から出力する駆動部３の制御電圧は、ペルチ
ェ素子３２に流れる電流Ｉに比例する。そこで、これを
Ｔｃ算出部に入力することにより、ペルチェ素子３２に
流れる電流を検出する電流センサ５を省略することがで
きる。
【００１３】上記のようにして算出した温度Ｔｃと、ペ
ルチェ素子３２の吸熱量（加熱の場合は放熱量）から、
被温度制御物３６の温度Ｔｏの温度を算出して、これに
よりペルチェ素子３２の温度を制御するようにすること
もできる。この場合には、ペルチェ素子３２の吸熱量Ｑ
ｃがＱｃ＝ａ×（Ｔｏ−Ｔｃ）となることを利用する。
ここで、ａは被温度制御物３６とペルチェ素子３２の他
方の接合部の間の熱伝達度である。また、ペルチェ素子
３２の吸熱量Ｑｃは、近似としてペルチェ素子３２の低
温側接合部の温度をＴｃ、高温側接合部の温度をＴｈ、
ゼーベック係数をＳ、抵抗をＲ、熱伝導度をＫ、電圧を
Ｖ、電流をＩとして、Ｑｃ＝Ｓ×Ｔｃ×Ｉ−Ｒ×Ｉ×Ｉ
／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）となることを利用する。また、
加熱する場合には、放熱量Ｑｈとして、Ｑｈ＝Ｓ×Ｔｃ
×Ｉ＋Ｒ×Ｉ×Ｉ／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）から算出す
る。
ルチェ素子３２の吸熱量（加熱の場合は放熱量）から、
被温度制御物３６の温度Ｔｏの温度を算出して、これに
よりペルチェ素子３２の温度を制御するようにすること
もできる。この場合には、ペルチェ素子３２の吸熱量Ｑ
ｃがＱｃ＝ａ×（Ｔｏ−Ｔｃ）となることを利用する。
ここで、ａは被温度制御物３６とペルチェ素子３２の他
方の接合部の間の熱伝達度である。また、ペルチェ素子
３２の吸熱量Ｑｃは、近似としてペルチェ素子３２の低
温側接合部の温度をＴｃ、高温側接合部の温度をＴｈ、
ゼーベック係数をＳ、抵抗をＲ、熱伝導度をＫ、電圧を
Ｖ、電流をＩとして、Ｑｃ＝Ｓ×Ｔｃ×Ｉ−Ｒ×Ｉ×Ｉ
／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）となることを利用する。また、
加熱する場合には、放熱量Ｑｈとして、Ｑｈ＝Ｓ×Ｔｃ
×Ｉ＋Ｒ×Ｉ×Ｉ／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）から算出す
る。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように、ペルチェ素子を
用いて冷却又は加熱を行う温度制御装置の温度制御を行
う温度制御方式において、ペルチェ素子の被温度制御側
の接合部と反対側となる一方の側接合部の温度を検出す
る温度センサと、ペルチェ素子に加わる電圧を検出する
電圧センサと、ペルチェ素子に流がれる電流を検出する
電流センサと、検出したペルチェ素子の一方の接合側の
温度並びにペルチェ素子の電圧、電流及び物理定数か
ら、被温度制御側となる他方の接合部の温度を算出する
温度算出部と、その温度によりペルチェ素子に供給する
電流又は電圧を制御して供給する電源部を設けて、ペル
チェ素子の被温度制御側となる他方の接合部の温度を制
御するようにすることにより、単純な構造で高精度の温
度制御を行うことができるペルチェ素子の温度制御方式
が得られる。
用いて冷却又は加熱を行う温度制御装置の温度制御を行
う温度制御方式において、ペルチェ素子の被温度制御側
の接合部と反対側となる一方の側接合部の温度を検出す
る温度センサと、ペルチェ素子に加わる電圧を検出する
電圧センサと、ペルチェ素子に流がれる電流を検出する
電流センサと、検出したペルチェ素子の一方の接合側の
温度並びにペルチェ素子の電圧、電流及び物理定数か
ら、被温度制御側となる他方の接合部の温度を算出する
温度算出部と、その温度によりペルチェ素子に供給する
電流又は電圧を制御して供給する電源部を設けて、ペル
チェ素子の被温度制御側となる他方の接合部の温度を制
御するようにすることにより、単純な構造で高精度の温
度制御を行うことができるペルチェ素子の温度制御方式
が得られる。
【図１】本発明による温度制御装置に用いるペルチェ素
子の温度制御方式の１実施例を示す概要ブロック図であ
る。
子の温度制御方式の１実施例を示す概要ブロック図であ
る。
【図２】本発明による温度制御装置に用いるペルチェ素
子の温度制御方式の温度算出部の１実施例を示す要部ブ
ロック図である。
子の温度制御方式の温度算出部の１実施例を示す要部ブ
ロック図である。
【図３】ペルチェ素子を用いた従来の温度制御装置の１
例を示す側断面模式図である。
例を示す側断面模式図である。
１ 温度算出部 ２ 温度制御部 ３ 駆動部 ４ 電圧センサ ５ 電流センサ ２１、２２、２３ Ａ／Ｄ変換部 ２４ ＬＵＴ ３１ 箱体 ３２ ペルチェ素子 ３３ 熱伝導体 ３４ 放熱部 ３５ 電源部 ３６ 被温度制御物 ３７ 温度センサ ３８ 温度センサ
Claims (7)
- 【請求項１】 ペルチェ素子を用いて冷却又は加熱を行
う温度制御装置の温度制御を行う温度制御方式におい
て、ペルチェ素子の被温度制御側の接合部の反対側とな
る一方の接合部の温度を検出する温度センサと、ペルチ
ェ素子に加わる電圧を検出する電圧センサと、ペルチェ
素子に流がれる電流を検出する電流センサと、検出した
ペルチェ素子の一方の接合部の温度並びにペルチェ素子
の電圧、電流及び物理定数から、被温度制御側となる他
方の接合部の温度を算出する温度算出部と、その温度に
よりペルチェ素子に供給する電流又は電圧を制御して供
給する電源部を設け、ペルチェ素子の被温度制御側とな
る他方の接合部の温度を制御することを特徴としたペル
チェ素子の温度制御方式。 - 【請求項２】 温度制御は、検出した一方の接合部の温
度と算出した他方の接合部の温度の差と、ペルチェ素子
の物理定数から算出するペルチェ素子の吸熱量又は放熱
量と、温度制御装置により温度制御が行われる被温度制
御物とペルチェ素子の他方の接合部の間の熱伝達係数か
ら、被温度制御物の温度を算出し、ペルチェ素子の他方
の接合部の温度に替えて被温度制御部の温度に基づいて
電源を制御することを特徴とした請求項１記載のペルチ
ェ素子の温度制御方式。 - 【請求項３】 ペルチェ素子の一方の接合側の温度が許
容範囲内で一定とみなされる場合には、その一方の接合
側の温度を検出する温度センサを省略することを特徴と
した請求項１記載のペルチェ素子の温度制御方式。 - 【請求項４】 電源部はペルチェ素子に流れる電流を制
御して供給するものとし、ペルチェ素子に流す電流の検
出は、電流センサに替えて電源部の電流を制御する信号
から算出することを特徴とした請求項１記載のペルチェ
素子の温度制御方式。 - 【請求項５】 温度算出部は、ペルチェ素子の一方の接
合部の温度並びにペルチェ素子の電圧及び電流の各々を
ディジタル化するＡ／Ｄ変換部と、ディジタル化した温
度、電流及び電圧を入力とし、他方の接合部の温度を出
力とするＬＵＴ（Look Up Table ）から構成することを
特徴とした請求項１記載のペルチェ素子の温度制御方
式。 - 【請求項６】 ペルチェ素子の低温側接合部の温度をＴ
ｃ、高温側接合部の温度をＴｈ、ゼーベック係数をＳ、
抵抗をＲ、電圧をＶ、電流をＩとし、他方の接合部の温
度は、Ｖ＝Ｒ×Ｉ＋Ｓ×（ＴｈーＴｃ）から算出するこ
とを特徴とした請求項１記載のペルチェ素子の温度制御
方式。 - 【請求項７】 ペルチェ素子の低温側接合部の温度をＴ
ｃ、高温側接合部の温度をＴｈ、ゼーベック係数をＳ、
抵抗をＲ、熱伝導度をＫ、電圧をＶ、電流をＩとし、ペ
ルチェ素子の吸熱量Ｑｃ又は放熱量ＱｈはＱｃ＝Ｓ×Ｔ
ｃ×Ｉ−Ｒ×Ｉ×Ｉ／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）又はＱｈ＝
Ｓ×Ｔｃ×Ｉ＋Ｒ×Ｉ×Ｉ／２−Ｋ（Ｔｈ−Ｔｃ）から
算出することを特徴とした請求項１記載のペルチェ素子
の温度制御方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111564A JP2000305632A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | ペルチェ素子の温度制御方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111564A JP2000305632A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | ペルチェ素子の温度制御方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP11111564A Pending JP2000305632A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | ペルチェ素子の温度制御方式 |
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004157989A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-06-03 | Tokyo Electron Ltd | 温度制御装置及び処理装置 |
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| WO2020066564A1 (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | ソニー株式会社 | 温度制御装置、衣服および取付補助具 |
-
1999
- 1999-04-20 JP JP11111564A patent/JP2000305632A/ja active Pending
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| WO2020066564A1 (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | ソニー株式会社 | 温度制御装置、衣服および取付補助具 |
| JPWO2020066564A1 (ja) * | 2018-09-26 | 2021-09-09 | ソニーグループ株式会社 | 温度制御装置、衣服および取付補助具 |
| JP7430963B2 (ja) | 2018-09-26 | 2024-02-14 | ソニーグループ株式会社 | 温度制御装置、衣服および取付補助具 |
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