JP2000303040A

JP2000303040A - カバーテープ

Info

Publication number: JP2000303040A
Application number: JP2000018111A
Authority: JP
Inventors: Takashi Hayashi; 隆史林; Hiroyuki Uchida; 弘之内田; Seiji Saida; 誠二齋田; Munenori Ohira; 宗紀大平
Original assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Current assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Priority date: 1999-02-16
Filing date: 2000-01-27
Publication date: 2000-10-31

Abstract

(57)【要約】【課題】カバーテープがキヤリアテープから剥離される
際に、上記糊層の一部が糸状に遊離したり（以下、糸引
きという。）、該糊層の一部がキヤリアテープ側に移行
したり（以下、糊残りという。）する場合があった。か
かる場合には、糸状の糊が収納部品ピツクアツプ用爪に
接触して誤作動させたり、収納部品に付着したりする課
題があった。【解決手段】ベースフイルムと、該ベースフイルムに積
層された糊層を有するカバーテープにおいて、該糊層
を、熱可塑性樹脂１００重量部、充填剤０．１〜３０重
量部、放射線重合性樹脂１〜１００重量部、さらに放射
線重合開始剤０．１〜１０重量部で配合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止樹脂等により
パツケージされた各種小型電子部品、精密部品およびＩ
Ｃチツプなどの表面実装部品（以下、収納部品とい
う。）をキヤリアテープに設けられたエンボス状のキヤ
ビテイ内に収納した際に、該キヤビテイの蓋をするため
のカバーテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のカバーテープは、一般
に、ベースフイルムと、該ベースフイルムに積層された
糊層の二層で形成され、キヤリアテープに設けられたエ
ンボス状のキヤビテイに収納部品を収納した後に該キヤ
ビテイ開口側のキヤリアテープの幅方向端部にて前記糊
層を接着されて該キヤビテイ内の収納部品の脱落を防止
するものであり、該収納部品を取り出す際には該キヤリ
アテープより剥離されるものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ここで、カバーテープ
がキヤリアテープから剥離される際に、上記糊層の一部
が糸状に遊離したり（以下、糸引きという。）、該糊層
の一部がキヤリアテープ側に移行したり（以下、糊残り
という。）する場合があった。かかる場合には、糸状の
糊が収納部品ピツクアツプ用爪に接触して誤作動させた
り、収納部品に付着したりする課題があった。

【０００４】したがって、本発明の目的は、糊層の糸引
きや糊残りの生じないカバーテープを提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、ベースフイルムと、該ベースフ
イルムに積層された糊層を有するカバーテープにおい
て、該糊層を、熱可塑性樹脂１００重量部、充填剤０．
１〜３０重量部、放射線重合性樹脂１〜１００重量部、
さらに放射線重合開始剤０．１〜１０重量部で配合した
ものにすることにより上記課題を解決できることを見出
だし、本発明を完成した。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明において上記糊層に上記放
射線重合性樹脂を配合したのは、放射線照射を受けた放
射線重合開始剤によって糊層全体の凝集力を高めて上記
課題を解決させるためのものであり、この配合比はあま
りに多いと光に敏感になり保存安定性が悪くなり、ま
た、糊層としてのヒートシール性が低下し、あまりに少
ないと糸引き、糊残りが生じるため、好ましくは１〜１
００重量部がよい。

【０００７】該放射線重合性樹脂としては、具体的には
放射線照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合
性炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する低分
子量化合物等がよく、例えばアクリレート系化合物、ウ
レタンアクリレート系オリゴマがある。前記放射線とし
ては、紫外線、赤外線やＸ線等のものをいう。

【０００８】該アクリレート系化合物としては、例えば
トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチ
ロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアク
リレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペン
タアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリ
レートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレ
ート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリ
エチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルア
クリレート等がある。

【０００９】一方、ウレタンアクリレート系オリゴマ
は、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する放
射線重合性化合物であり、例えばポリエステル型又はポ
リエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネ
ート化合物例えば２，４−トリレンジイソシアナート、
２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレ
ンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナ
ート、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等を
反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレポ
リマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるい
は、メタクリレート例えば２−ヒドロキシエチルアクリ
レート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート等を反応さ
せて得られるものがある。

【００１０】また、ウレタンアクリレート系オリゴマを
放射線重合性化合物として用いる場合には分子内に光重
合性炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する低
分子量化合物を用いた場合と比較して、粘着シートとし
て極めて優れたものが得られる。

【００１１】本発明における上記放射線重合開始剤は、
放射線を受けた際に上記放射線重合性樹脂を硬化させる
ことにより糊層全体の凝集力を高めて糸引きや糊残りを
なくさせるためのものであり、この配合比はあまりに多
いと光に敏感になり保存安定性が悪くなり、あまりに少
ないと硬化が遅く作業性に劣るため、好ましくは０．１
〜１０重量部がよい。

【００１２】上記放射線重合開始剤としては、具体的に
はベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベ
ンジルジフエニルサルフアイド、テトラメチルチウラム
モノサルフアイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベ
ンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等が
ある。

【００１３】該放射線重合開始剤には、必要に応じてト
リエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチル
アミノエーテル等のアミン化合物を光重合促進剤として
併用しても良い。

【００１４】本発明における上記糊層の熱可塑性樹脂と
しては、カバーテープの糊層として従来使用されている
ものを適宜選択して採用でき、具体的には、ポリアミド
系感熱接着樹脂、熱可塑性エラストマ系感熱接着樹脂、
ポリオレフイン系感熱接着樹脂、熱可塑性ポリエステル
系感熱接着樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体等があ
る。

【００１５】前記ポリアミド系感熱接着樹脂としては酸
成分とアミン成分で合成されるポリアミドが使用され、
酸成分としてはダイマー酸、アジピン酸、アゼライン
酸、セバチン酸等があり、アミン成分としてはエチレン
ジアミン、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミ
ン、４．４’−ジアミノジシクロへキ糊アミン、ＰＰ’
−メチレンジアミン、アルカノールアミン等がある。

【００１６】前記熱可塑性エラストマ系感熱接着樹脂と
しては、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ア
クリルゴム、ニトリルゴム、ＳＢＳ（スチレン・ブタジ
エン・スチレンブロツク共重合体）、ＳＩＳ（スチレン
・イソプレン・スチレンブロツク共重合体）、ＳＥＢＳ
（スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロツク共
重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン・エチレン・プロピレン
・スチレンブロツク共重合体）等がある。なお、該熱可
塑性エラストマ系感熱接着樹脂にスチレン系感熱接着樹
脂を採用する場合、スチレン含有量があまりに少ないと
接着力が強すぎて収納部品を付けてしまうため、該スチ
レン含有量は少なくとも２０〜５０重量％、好ましくは
３０〜４５重量％に設定すると良い。

【００１７】上記ポリオレフイン系感熱接着樹脂として
は、結晶性の高いアタクチツクポリプロピレン、非晶性
又は低結晶性ポリオレフインがあり、この非晶性又は低
結晶性ポリオレフインとしてはプロピレンとエチレンや
ブテン−１を重合したランダム共重合体等がある。

【００１８】上記糊層に添加される充填剤は、接着力を
調整するために用いられる。この接着力の調整にあって
は、該糊層の表面に微妙な凹凸を生じさせて行う。該充
填剤の配合比は、あまりに少ないと糊層表面が平滑なま
まで充填剤を配合した意義がなくなり、あまりに多いと
糊層表面の微妙な凹凸を増加させて接着力を低下させ過
ぎると共に透明性を悪くし過ぎ収納部品の目視あるいは
機械による確認が難しくなるため、０．１〜３０重量部
がよく好ましくは２〜３０重量部がよい。かかる充填剤
としては、例えば溶融シリカ、ガラスビーズがある。充
填剤の粒径は、上記糊層の厚みより小さいと接着力の調
整が難しく、大きいと接着力の低下を招くため、糊層の
厚みと同等のものがよい。

【００１９】本発明にあっては、上記糊層の粘着効果を
高めるために、該糊層に粘着付与剤を添加することがで
きる。該粘着付与樹脂を付与する場合には、あまりに少
ないと粘着付与剤を添加した効果が出ず、あまりに多い
と粘着効果が上がりすぎＪＩＳ規格値（ＪＩＳＣ０
８０６−３）０．１〜１．３Ｎ（ニュートン）の範囲を
超えるため、０．５〜１００重量部、好ましくは５〜３
０重量部がよい。

【００２０】該粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テ
ルペン系樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添
石油樹脂、クロマン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、
アルキルフエノール樹脂、キシレン樹脂等の単独物又は
混合物があり、エラストマとの相溶性を考慮するとテル
ペン系樹脂が好ましい。上記ロジン系樹脂としては、ロ
ジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンエステル、水添
ロジンエステル、ロジン変成フェノール樹脂等があり、
上記テルペン系樹脂としては、テルペン樹脂、テルペン
フェノール樹脂、芳香族変成テルペン樹脂、水添テルペ
ン樹脂、ロジンフエノール樹脂等がある。また、上記水
添石油樹脂としては、芳香族系、ジシクロペンンタジエ
ン系、脂肪族系等がある。

【００２１】上記糊層の厚みは、薄すぎると十分な粘着
力を得られず、厚すぎるとデラミ現象（キヤリアテープ
に貼付した際にベースフイルムの端部から該糊層がはみ
出してしまう現象）が生じるため、１〜５０μｍ、好ま
しくは３〜４０μｍがよい。

【００２２】本発明にかかるカバーテープのベースフイ
ルムとしては、従来公知の透明な二軸延伸フイルムが好
ましく、素材としてはＰＥ（ポリエチレン）、ＰＳ（ポ
リスチレン）、ポリエステル、ＰＰ（ポリプロピレ
ン）、ナイロン、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル樹脂）、ＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリフツ化ビニリ
デン、ポリアリレート、ＰＣ（ポリカーボネート）、ポ
リアミド或いはＰＥ、ＰＳ、水素添加スチレンブロツク
共重合体の混合物などがある。また、該ベースフイルム
の表面（プライマ層を積層していない側の面）に、離型
処理をしてもよく、また、該ベースフイルムと上記糊層
との接着性を向上させるために、上記プライマ層を設け
る他に該ベースフイルムにコロナ放電処理もしくはプラ
ズマ処理をしてもよい。該ベースフイルムの厚みは、厚
すぎるとフイルムのコシが強くなって剥離強度のバラツ
キが大きなったり、コストが高くなったりし、また、薄
すぎるとキヤリアテープへの貼り込み工程においてしわ
等が発生し取り扱いが難しくなったり、カバーテープが
剥離時にちぎれてしまうので、１２〜２００μｍがよ
く、好ましくは１５〜１００μｍがよい。なお、このベ
ースフイルムは、１枚からなっていても良いが、同一又
は異種のフイルムを２枚又は３枚貼り合わせて用いても
よい。貼り合わせフイルムを用いると引っ張り強度が向
上し、カール防止にも有効である。複数枚でベースフイ
ルムを形成する方法としては、従来公知の押出ラミネー
ト法、ドライラミネート法等を適宜選択して用いればよ
く、コストを考えると押出ラミネート法が最も望まし
い。

【００２３】該ベースフイルムにあっては、上記糊層の
接着力を調整するため、上述の粘着付与剤を添加するこ
ともでき、あまりに少ないと接着力向上の効果が出ず、
あまりに多いと過度に接着力が強くなり適性範囲を超え
てしまうため、０．５〜１００重量部がよく好ましくは
２〜３０重量部がよい。

【００２４】上記ベースフイルムに上記糊層を形成する
方法としては、従来公知の方法を用いればよく、具体的
には溶剤に溶解した層形成素材をベースフイルムに塗る
公知の塗工方法、例えばダイレクトグラビアコーター、
オフセツトグラビアコーター、リバースコーター、コン
マコーター、エアナイフコーター、メイアーバーコータ
ー等の方法を用いてコーテイングし、加熱して溶剤を飛
散させるのと同時に、樹脂が熱硬化性のものであれば硬
化させてもよいし、溶剤を飛散させた後に硬化させても
よい。

【００２５】本発明にかかるカバーテープの被着体であ
るキヤリアテープは、糊成形が容易な樹脂製品であれば
いずれのものでも良いが、例えばアクリル系樹脂、エチ
レン−酢酸ビニルコポリマ、ＰＥ（ポリエチレン樹
脂）、ＰＰ（ポリプロピレン樹脂）、ＰＳ（ポリスチレ
ン樹脂）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル樹脂）、ポリエステ
ル、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）等の単独層又は複数
層を採用できる。

【００２６】本発明にあっては、ベースフイルムと、該
ベースフイルムに積層された糊層を有するカバーテープ
において、該糊層を、熱可塑性樹脂１００重量部、充填
剤０．１〜３０重量部、放射線重合性樹脂１〜１００重
量部、さらに放射線重合開始剤０．１〜１０重量部で配
合したものにし、これによりカバーテープがキヤリアテ
ープから剥がされても糊層の糸引きや糊残りの生じな
い。

【００２７】

【実施例】本発明にかかるカバーテープの各実施例と各
比較例の構成及び各特性値を表１に開示しつつ詳細に説
明する。

【００２８】本発明にかかる実施例１としてのカバーテ
ープは、ベースフィルムとして厚さ２５μｍのポリエス
テルフィルム（帝人社製）、該ベースフィルムに厚さ１
０μｍの糊層を積層したものである。該糊層は、表1に
開示した配合（単位：重量部）で形成されたものであ
り、熱可塑性樹脂としてＳＢＳ（スチレン・ブタジエン
・スチレン）とＳＥＢＳ（スチレン・エチレン・ブタジ
エン・スチレン）を２：１０で配合したものを採用し、
充填剤としてガラスビーズ（平均粒径１０μｍ）、放射
線重合性樹脂としてウレタンアクリレート系ビームセッ
ト５７５（荒川化学工業社製）、さらに放射線重合開始
剤としてベンゾイン系イルガキュア６５１（チバガイギ
ー社製）を選択したものである。また、実施例２は、実
施例１の糊層に、粘着付与剤としてスチレン系樹脂（三
井化学社製）を表１の配合比で配合したものである。

【００２９】

【表１】

【００３０】この表１における「糸引き」は、チップキ
ャリアテープからカバーテープを剥離する際、糊層の一
部が糸状に遊離しながらの時に×、遊離しない時に○と
し、「糊残り」は、チップキャリアテープからカバーテ
ープを剥離した後に糊層が全くチップキャリアテープに
移行しない時に○、移行する時に×とし、それぞれ目視
にて判断したものである。「剥離強度」は、ＰＳ（ポリ
スチレン）のチップキャリアテープに対し、テーピング
条件：温度１５０℃、圧力２ｋｇｆ、時間０．４秒にお
いて、ＪＩＳ規格値（ＪＩＳＣ０８０６−３）０．
１〜１．３Ｎ（ニュートン）の範囲に入ることを○とし
入らない場合を×とした。「部品融着率」は、カバーテ
ープ粘着剤面にウエハチツプを載せ、６０℃のオーブン
に２４時間入れた後、放置して気温まで冷却した状態で
該カバーテープをひっくり返して粘着剤面に残っている
チツプの比率である。「全光透過率」、「ＨＡＺＥ」は
ＪＩＳＫ７１０５に準拠して測定した。

【００３１】実施例１及び２は、共に良好な特性値を得
た。また、実施例２は、実施例１よりも剥離強度値を高
めることができた。

【００３２】粘着付与剤が多いと、比較例１が示すよう
に、粘着効果が上がりすぎ、剥離強度値がＪＩＳ規格の
範囲を超え、悪い部品融着率となった。充填剤を配合し
ないと、比較例２が示すように、悪い部品融着率となっ
た。充填剤が多いと、比較例３が示すように、剥離強度
値を低下させ過ぎると共に透明性まで低下した。

【００３３】放射線重合性樹脂、放射線重合開始剤を配
合しないと、比較例４が示すように、糸引き、糊残りが
発生した。また、放射線重合性樹脂、放射線重合開始剤
を多く配合すると、比較例５が示すように、糊層として
のヒートシール性が低下し、剥離強度値がＥＩＡＪ規格
値以下になってしまった。

【発明の効果】本発明にかかるカバーテープは、ベース
フイルムと、該ベースフイルムに積層された糊層を有す
るカバーテープにおいて、該糊層が、熱可塑性樹脂１０
０重量部、充填剤０．１〜３０重量部、放射線重合性樹
脂１〜１００重量部、さらに放射線重合開始剤０．１〜
１０重量部で配合されたものとし、これにより該カバー
テープを糊層の糸引きや糊残りの生じないという効果を
有する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大平宗紀神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号東洋化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフイルムと、該ベースフイルムに
積層された糊層を有するカバーテープにおいて、該糊層
が、熱可塑性樹脂１００重量部、充填剤０．１〜３０重
量部、放射線重合性樹脂１〜１００重量部、さらに放射
線重合開始剤０．１〜１０重量部で配合されたものであ
ることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】上記糊層が、熱可塑性樹脂１００重量
部、充填剤０．１〜３０重量部、粘着付与剤０．５〜１
００重量部、放射線重合性樹脂１〜１００重量部、さら
に放射線重合開始剤０．１〜１０重量部で配合されたも
のであることを特徴とする請求項１記載のカバーテー
プ。