JP2000299523A - 放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール - Google Patents
放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュールInfo
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- JP2000299523A JP2000299523A JP10488999A JP10488999A JP2000299523A JP 2000299523 A JP2000299523 A JP 2000299523A JP 10488999 A JP10488999 A JP 10488999A JP 10488999 A JP10488999 A JP 10488999A JP 2000299523 A JP2000299523 A JP 2000299523A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】シリコン基板を用いた表面実装型光素子モジュ
ールは、シリコン基板搭載面と電気信号の入出力を行う
接続端子とが同一方向に配置されているため、レーザダ
イオード制御機能もしくは受光信号増幅機能を有する基
板からの熱流入の影響を受けやすく、動作温度に制約を
受けていた。 【解決手段】表面実装型光素子モジュールに放熱フィン
を設け、かつシリコン基板搭載面と電気信号の入出力を
行う接続端子とを異方向に配置する事により電気回路基
板からの熱伝導を抑圧し、光伝送モジュール、光伝送装
置の動作温度の高温化を実現する。
ールは、シリコン基板搭載面と電気信号の入出力を行う
接続端子とが同一方向に配置されているため、レーザダ
イオード制御機能もしくは受光信号増幅機能を有する基
板からの熱流入の影響を受けやすく、動作温度に制約を
受けていた。 【解決手段】表面実装型光素子モジュールに放熱フィン
を設け、かつシリコン基板搭載面と電気信号の入出力を
行う接続端子とを異方向に配置する事により電気回路基
板からの熱伝導を抑圧し、光伝送モジュール、光伝送装
置の動作温度の高温化を実現する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン基板を用
いた表面実装型発光受光素子モジュールの放熱構造、ま
たこの光素子モジュールを用いた光伝送モジュール、光
伝送装置に関するものである。
いた表面実装型発光受光素子モジュールの放熱構造、ま
たこの光素子モジュールを用いた光伝送モジュール、光
伝送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、光ファイバ伝送システムの各家庭
等への加入者ネットワークの本格的導入の為、光素子モ
ジュール及び光伝送モジュールへの低コスト化に対する
要求が強まってきている。これに伴い、光素子モジュー
ルの構造も低コスト化の観点から、図８に示すようなシ
リコン基板を用いた表面実装型の構造が主流となってき
ている。（１９９７年電子情報通信学会エレクトロニク
スソサイエティ大会Ｃ−３−８４）光素子モジュールの
光結合工程の簡素化の為、発光受光素子をシリコン基板
に搭載したパッシブアライメント工法が近年主流となっ
てきている。また、光素子モジュールの形状もこのシリ
コン基板を用いる事により、同軸型から表面実装型へと
移行している。
等への加入者ネットワークの本格的導入の為、光素子モ
ジュール及び光伝送モジュールへの低コスト化に対する
要求が強まってきている。これに伴い、光素子モジュー
ルの構造も低コスト化の観点から、図８に示すようなシ
リコン基板を用いた表面実装型の構造が主流となってき
ている。（１９９７年電子情報通信学会エレクトロニク
スソサイエティ大会Ｃ−３−８４）光素子モジュールの
光結合工程の簡素化の為、発光受光素子をシリコン基板
に搭載したパッシブアライメント工法が近年主流となっ
てきている。また、光素子モジュールの形状もこのシリ
コン基板を用いる事により、同軸型から表面実装型へと
移行している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然るに、上述した従来
技術での表面実装型光素子モジュールは、シリコン基板
搭載面と電気信号の入出力を行う接続端子とが同一方向
に配置されている為、レーザダイオードを駆動する機
能、もしくは受光信号を増幅する機能を有した基板との
接続において、前記基板側からの熱伝導を受けやすい構
造となっていた。この為、前記光素子モジュールを用い
た光伝送モジュール、光伝送装置の高温動作温度に制約
をもたらしていた。また、高温動作時にはペルチェ素
子、強制空冷装置を必要とするなど、コスト高を誘発し
ている。
技術での表面実装型光素子モジュールは、シリコン基板
搭載面と電気信号の入出力を行う接続端子とが同一方向
に配置されている為、レーザダイオードを駆動する機
能、もしくは受光信号を増幅する機能を有した基板との
接続において、前記基板側からの熱伝導を受けやすい構
造となっていた。この為、前記光素子モジュールを用い
た光伝送モジュール、光伝送装置の高温動作温度に制約
をもたらしていた。また、高温動作時にはペルチェ素
子、強制空冷装置を必要とするなど、コスト高を誘発し
ている。
【０００４】本発明の目的は、ペルチェ素子、強制空冷
装置を用いず、表面実装型光素子モジュールの高温度動
作化を実現し、低価格な光伝送モジュール、光伝送装置
を提供することにある。
装置を用いず、表面実装型光素子モジュールの高温度動
作化を実現し、低価格な光伝送モジュール、光伝送装置
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題の解
決法として表面実装型光素子モジュールに放熱フィンを
設け、かつシリコン基板搭載面と電気信号の入出力を行
う接続端子とを異方向に配置する事により前記基板から
の熱伝導を抑圧し、光伝送モジュール、光伝送装置の動
作温度の高温化を実現する構造形態を開示する。
決法として表面実装型光素子モジュールに放熱フィンを
設け、かつシリコン基板搭載面と電気信号の入出力を行
う接続端子とを異方向に配置する事により前記基板から
の熱伝導を抑圧し、光伝送モジュール、光伝送装置の動
作温度の高温化を実現する構造形態を開示する。
【０００６】
【発明の実施の形態】図２に放熱用のフィンを兼ね備え
た表面実装型発光素子モジュールを示す。図中（ａ）は
上面図、（ｂ）は側面断面図である。レーザダイオード
素子１及びモニタ用フォトダイオード素子２が搭載され
たシリコン基板３は、前記表面実装型発光素子モジュー
ルの外形を形成するパッケージ４の放熱フィン５と、金
属充填された穴６により熱導通がなされた金属面に、熱
伝導性の優れた導電性樹脂にてダイボンディングされて
いる。なお、本図では光素子、光ファイバが搭載されて
いる部分の樹脂ポッティングによる封止を省略してお
り、以降の図についても同様に省略して記載している。
た表面実装型発光素子モジュールを示す。図中（ａ）は
上面図、（ｂ）は側面断面図である。レーザダイオード
素子１及びモニタ用フォトダイオード素子２が搭載され
たシリコン基板３は、前記表面実装型発光素子モジュー
ルの外形を形成するパッケージ４の放熱フィン５と、金
属充填された穴６により熱導通がなされた金属面に、熱
伝導性の優れた導電性樹脂にてダイボンディングされて
いる。なお、本図では光素子、光ファイバが搭載されて
いる部分の樹脂ポッティングによる封止を省略してお
り、以降の図についても同様に省略して記載している。
【０００７】接続端子１１が発光素子モジュールのパッ
ケージ４に取り付けられ、発光素子モジュールのパッケ
ージ４上のボンディング用パッドに金属配線で電気的に
接続されている。一方、発光素子がシリコン基板上に蒸
着等の手段で電気的にシリコン基板上のボンディング用
パッドに接続されている。この、発光素子モジュールの
パッケージ４上のボンディング用パッドとシリコン基板
上のボンディング用パッドをボンディングで電気的に接
続することにより、駆動信号が伝達され発光素子が発光
する。また、モニタ用フォトダイオード素子についても
同様の方法で電気的に接続され、受光したモニタ信号を
接続端子から出力し、ＡＰＣ回路（自動光出力制御回
路）を動作させ受光したモニタ信号に基づいて駆動信号
を制御する。
ケージ４に取り付けられ、発光素子モジュールのパッケ
ージ４上のボンディング用パッドに金属配線で電気的に
接続されている。一方、発光素子がシリコン基板上に蒸
着等の手段で電気的にシリコン基板上のボンディング用
パッドに接続されている。この、発光素子モジュールの
パッケージ４上のボンディング用パッドとシリコン基板
上のボンディング用パッドをボンディングで電気的に接
続することにより、駆動信号が伝達され発光素子が発光
する。また、モニタ用フォトダイオード素子についても
同様の方法で電気的に接続され、受光したモニタ信号を
接続端子から出力し、ＡＰＣ回路（自動光出力制御回
路）を動作させ受光したモニタ信号に基づいて駆動信号
を制御する。
【０００８】なお、上述の接続端子と光素子との電気的
接続は以下の図の説明でも同様のため省略する。
接続は以下の図の説明でも同様のため省略する。
【０００９】図３に熱の伝導を矢印で示す。レーザダイ
オード１が駆動され発生した熱は、シリコン基板３及び
シリコン基板３に蒸着された金属配線を介し、シリコン
基板３のダイボンド面に伝わる。ダイボンド面に伝わっ
た熱は金属充填された穴６及び外形を形成するパッケー
ジ材料４を介し、放熱フィン５に伝わる。放熱フィン５
の形状は、放熱フィン表面と接する気体の流速方向に合
わせた形状、及び必要とする動作温度範囲に合わせて、
その形状・面積を決定する。
オード１が駆動され発生した熱は、シリコン基板３及び
シリコン基板３に蒸着された金属配線を介し、シリコン
基板３のダイボンド面に伝わる。ダイボンド面に伝わっ
た熱は金属充填された穴６及び外形を形成するパッケー
ジ材料４を介し、放熱フィン５に伝わる。放熱フィン５
の形状は、放熱フィン表面と接する気体の流速方向に合
わせた形状、及び必要とする動作温度範囲に合わせて、
その形状・面積を決定する。
【００１０】図４に表面実装型発光素子モジュールを使
用した光送信モジュールを示す。図中（ａ）は上面図、
（ｂ）は側面断面図である。光送信モジュールは、電気
・光変換機能を有する表面実装型発光素子モジュール
８、表面実装型発光素子モジュールを駆動する駆動回路
機能を有した回路基板９、全体の外形を形成するケース
１０から成る。回路基板９と表面実装型発光素子モジュ
ール８は、放熱フィン５と異方向から突出した接続端子
１１のみにより接続され、回路基板９と前記表面実装型
発光素子モジュール８の気体による熱伝達は外形を形成
するケースにより遮断される。
用した光送信モジュールを示す。図中（ａ）は上面図、
（ｂ）は側面断面図である。光送信モジュールは、電気
・光変換機能を有する表面実装型発光素子モジュール
８、表面実装型発光素子モジュールを駆動する駆動回路
機能を有した回路基板９、全体の外形を形成するケース
１０から成る。回路基板９と表面実装型発光素子モジュ
ール８は、放熱フィン５と異方向から突出した接続端子
１１のみにより接続され、回路基板９と前記表面実装型
発光素子モジュール８の気体による熱伝達は外形を形成
するケースにより遮断される。
【００１１】表面実装型発光素子モジュール８の放熱フ
ィン５は、放熱機能を行うと同時に、外来からレーザダ
イオード１を保護する外形ケースとしての機能を兼ね備
えている。
ィン５は、放熱機能を行うと同時に、外来からレーザダ
イオード１を保護する外形ケースとしての機能を兼ね備
えている。
【００１２】図５に放熱用のフィンを兼ね備えた表面実
装型受光素子モジュールを示す。図中（ａ）は上面図、
（ｂ）は側面断面図である。フォトダイオード素子１２
が搭載されたシリコン基板１３と前置増幅集積回路１４
は、表面実装型受光素子モジュールの外形を形成するパ
ッケージ１５の放熱フィン１６と、金属充填された穴１
７により熱導通がなされた金属面に、熱伝導性の優れた
導電性樹脂にてダイボンディングされている。
装型受光素子モジュールを示す。図中（ａ）は上面図、
（ｂ）は側面断面図である。フォトダイオード素子１２
が搭載されたシリコン基板１３と前置増幅集積回路１４
は、表面実装型受光素子モジュールの外形を形成するパ
ッケージ１５の放熱フィン１６と、金属充填された穴１
７により熱導通がなされた金属面に、熱伝導性の優れた
導電性樹脂にてダイボンディングされている。
【００１３】前置増幅集積回路１４の電気的接続は、シ
リコン基板１３上のボンディング用パッドと前置増幅集
積回路１４の入力パッド、および、前置増幅集積回路１
４の出力パッドと受光素子のモジュールパッケージ１５
上のボンディング用パッドとを直接ボンディングで接続
する。
リコン基板１３上のボンディング用パッドと前置増幅集
積回路１４の入力パッド、および、前置増幅集積回路１
４の出力パッドと受光素子のモジュールパッケージ１５
上のボンディング用パッドとを直接ボンディングで接続
する。
【００１４】図６に熱の伝導を矢印で示す。前置増幅集
積回路１４が発生した熱は、ダイボンド面に伝わり金属
充填された穴１７及び外形を形成するパッケージ材料１
５を介し、放熱フィン１６に伝わる。放熱フィン１６の
形状は、放熱フィン表面と接する気体の流速方向に合わ
せた形状、及び必要とする動作温度範囲に合わせて、そ
の形状・面積を決定する。
積回路１４が発生した熱は、ダイボンド面に伝わり金属
充填された穴１７及び外形を形成するパッケージ材料１
５を介し、放熱フィン１６に伝わる。放熱フィン１６の
形状は、放熱フィン表面と接する気体の流速方向に合わ
せた形状、及び必要とする動作温度範囲に合わせて、そ
の形状・面積を決定する。
【００１５】図７に表面実装型受光素子モジュール１９
を使用した光受信モジュールを示す。図中（ａ）は上面
図、（ｂ）は側面断面図である。光受信モジュールは、
光・電気変換機能を有する表面実装型受光素子モジュー
ル１９、表面実装型受光素子モジュール１９にて生成さ
れた微小電気信号の等価増幅・波形成形・タイミング抽
出機能を有する回路基板２０、全体の外形を形成するケ
ース２１から成る。回路基板２０と表面実装型受光素子
モジュール１９は、放熱フィン１６と異方向から突出し
た接続端子２２のみにより接続され、回路基板２０と表
面実装型受光素子モジュール１９の気体による熱伝達は
外形を形成するケース２１により遮断される。
を使用した光受信モジュールを示す。図中（ａ）は上面
図、（ｂ）は側面断面図である。光受信モジュールは、
光・電気変換機能を有する表面実装型受光素子モジュー
ル１９、表面実装型受光素子モジュール１９にて生成さ
れた微小電気信号の等価増幅・波形成形・タイミング抽
出機能を有する回路基板２０、全体の外形を形成するケ
ース２１から成る。回路基板２０と表面実装型受光素子
モジュール１９は、放熱フィン１６と異方向から突出し
た接続端子２２のみにより接続され、回路基板２０と表
面実装型受光素子モジュール１９の気体による熱伝達は
外形を形成するケース２１により遮断される。
【００１６】表面実装型受光素子モジュール１９の放熱
フィン１６は、放熱機能を行うと同時に、外来からフォ
トダイオード素子１２及び前置増幅集積回路１４を保護
する外形ケースとしての機能を兼ね備えている。
フィン１６は、放熱機能を行うと同時に、外来からフォ
トダイオード素子１２及び前置増幅集積回路１４を保護
する外形ケースとしての機能を兼ね備えている。
【００１７】図１に表面実装型発光素子モジュール８、
及び表面実装型受光素子モジュール１９を使用した送受
信一体型光伝送モジュールを示す。送受信一体型光伝送
モジュールは、表面実装型発光素子モジュール８、表面
実装型受光素子モジュール１９、表面実装型発光素子モ
ジュール８を駆動する駆動回路機能、及び表面実装型受
光素子モジュール１９にて生成された微小電気信号の等
価増幅・波形成形・タイミング抽出機能を有する回路基
板２３、全体の外形を形成するケース２４から成る。回
路基板２３と表面実装型発光素子モジュール８及び表面
実装型受光素子モジュール１９は、各放熱フィン５、１
６と異方向から突出した接続端子１１、２２のみにより
接続され、前記回路基板２３と各素子モジュール間の気
体による熱伝達は外形を形成するケースにより遮断され
る。
及び表面実装型受光素子モジュール１９を使用した送受
信一体型光伝送モジュールを示す。送受信一体型光伝送
モジュールは、表面実装型発光素子モジュール８、表面
実装型受光素子モジュール１９、表面実装型発光素子モ
ジュール８を駆動する駆動回路機能、及び表面実装型受
光素子モジュール１９にて生成された微小電気信号の等
価増幅・波形成形・タイミング抽出機能を有する回路基
板２３、全体の外形を形成するケース２４から成る。回
路基板２３と表面実装型発光素子モジュール８及び表面
実装型受光素子モジュール１９は、各放熱フィン５、１
６と異方向から突出した接続端子１１、２２のみにより
接続され、前記回路基板２３と各素子モジュール間の気
体による熱伝達は外形を形成するケースにより遮断され
る。
【００１８】以上の図の説明では、発光素子モジュール
は発光素子とモニタ用受光素子の１対、受光素子モジュ
ールは受光素子１個の場合について述べたが、光ファイ
バも含めそれぞれ、アレイ状に複数にしても良い。さら
に、送受信一体型光伝送モジュールと多重分離部とイン
タフェース部とそれら各部を制御する制御部からなる光
伝送装置を構成できる。以下に簡単に伝送装置の構成を
説明する。この多重分離部の光伝送モジュール側では多
重化された送信データ信号が光伝送モジュールへ出力さ
れ、一方、光伝送モジュールから入力された受信データ
信号が分離される。逆に、多重分離部のインタフェース
部側では処理装置等の他の装置から入力された送信デー
タ信号がインタフェース部を介して入力され、一方、光
伝送モジュールで受信し分離された受信データ信号がイ
ンタフェース部へ出力され、他装置へ伝達される。この
光伝送装置はペルチェ素子や強制空冷装置等を必要とせ
ず許容動作温度を上げることができる。この結果、光伝
送装置の小型化、低消費電力化、低コスト化が可能とな
る。
は発光素子とモニタ用受光素子の１対、受光素子モジュ
ールは受光素子１個の場合について述べたが、光ファイ
バも含めそれぞれ、アレイ状に複数にしても良い。さら
に、送受信一体型光伝送モジュールと多重分離部とイン
タフェース部とそれら各部を制御する制御部からなる光
伝送装置を構成できる。以下に簡単に伝送装置の構成を
説明する。この多重分離部の光伝送モジュール側では多
重化された送信データ信号が光伝送モジュールへ出力さ
れ、一方、光伝送モジュールから入力された受信データ
信号が分離される。逆に、多重分離部のインタフェース
部側では処理装置等の他の装置から入力された送信デー
タ信号がインタフェース部を介して入力され、一方、光
伝送モジュールで受信し分離された受信データ信号がイ
ンタフェース部へ出力され、他装置へ伝達される。この
光伝送装置はペルチェ素子や強制空冷装置等を必要とせ
ず許容動作温度を上げることができる。この結果、光伝
送装置の小型化、低消費電力化、低コスト化が可能とな
る。
【００１９】また、この光伝送装置を複数接続した光伝
送システムでは、光カプラや光合分波器等の光ブランチ
ングデバイスを用いた光波長多重伝送システムや一芯双
方向光伝送システム等も考えられ、装置単体のみならず
システム全体の小型化、低消費電力化、低コスト化が可
能となる。
送システムでは、光カプラや光合分波器等の光ブランチ
ングデバイスを用いた光波長多重伝送システムや一芯双
方向光伝送システム等も考えられ、装置単体のみならず
システム全体の小型化、低消費電力化、低コスト化が可
能となる。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、シリコン基板を用いた表
面実装型光素子モジュールの動作温度範囲拡大を実現す
る。また本発明は、高温動作時に必要としていたペルチ
ェ素子、強制空冷装置を不要とし、低価格な光伝送モジ
ュール、光伝送システムを提供できる。
面実装型光素子モジュールの動作温度範囲拡大を実現す
る。また本発明は、高温動作時に必要としていたペルチ
ェ素子、強制空冷装置を不要とし、低価格な光伝送モジ
ュール、光伝送システムを提供できる。
【図１】本発明の送受信一体型光伝送モジュールの外観
図。
図。
【図２】本発明の表面実装型発光素子モジュールの外観
図。
図。
【図３】本発明の表面実装型発光素子モジュール内熱伝
導方向の図示。
導方向の図示。
【図４】本発明の光送信モジュールの外観図。
【図５】本発明の表面実装型受光素子モジュールの外観
図。
図。
【図６】本発明の表面実装型受光素子モジュール内熱伝
導方向の図示。
導方向の図示。
【図７】本発明の光受信モジュールの外観図。
【図８】従来の表面実装型光素子モジュールの断面図。
１…レーザダイオード素子、 ２…モニタ用フォトダ
イオード素子、３，１３…シリコン基板、 ４…発
光素子モジュールパッケージ、５，１６…放熱フィン、
６，１７…金属充填された穴、７，１８…熱伝導経路
を示す矢印、 ８…発光素子モジュール、９…発光素子
駆動回路基板、 １０，２１，２４…外形ケース、１
１，２２…接続端子、 １２…フォトダイオード素
子、１４…前置増幅集積回路、 １５…受光素子モジ
ュールパッケージ、１９…受光素子モジュール、 ２０
…受信回路基板、２３…送受信機能を有する回路基板。
イオード素子、３，１３…シリコン基板、 ４…発
光素子モジュールパッケージ、５，１６…放熱フィン、
６，１７…金属充填された穴、７，１８…熱伝導経路
を示す矢印、 ８…発光素子モジュール、９…発光素子
駆動回路基板、 １０，２１，２４…外形ケース、１
１，２２…接続端子、 １２…フォトダイオード素
子、１４…前置増幅集積回路、 １５…受光素子モジ
ュールパッケージ、１９…受光素子モジュール、 ２０
…受信回路基板、２３…送受信機能を有する回路基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武田 准樹 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信システム事業本部内 (72)発明者 黒口 克己 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信システム事業本部内 (72)発明者 加藤 哲哉 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信システム事業本部内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA35 DA38 5F073 BA01 EA29 FA02 FA06 FA13 FA22 FA29 GA02 5F089 BB03 CA14 EA04
Claims (5)
- 【請求項１】１つ以上の光素子が搭載されたシリコン基
板を有する光素子モジュールにおいて、上記シリコン基
板が搭載される面と、上記光素子モジュールの外形を形
成するパッケージの最外形放熱フィンとがスルーホール
にて接続され、かつ、上記光素子への電気信号の入出力
は上記シリコン基板が搭載される面とは異なる面で行わ
れることを特徴とする表面実装型光素子モジュール。 - 【請求項２】前記光素子がレーザダイオード素子とモニ
タ用フォトダイオード素子であることを特徴とする請求
項１記載の表面実装型発光素子モジュール。 - 【請求項３】前記光素子がフォトダイオード素子であ
り、前記外形を形成するパッケージ内に前置増幅集積回
路を内蔵することを特徴とする請求項１記載の表面実装
型受光素子モジュール。 - 【請求項４】送信回路と受信回路と送受信回路とのいず
れかの回路を搭載した基板と請求項１ないし請求項３い
ずれかに記載の表面実装型光素子モジュールとを同一ケ
ースに内蔵したことを特徴とする光伝送モジュール。 - 【請求項５】送受信回路と請求項２記載の表面実装型発
光素子モジュールと請求項３記載の表面実装型受光素子
モジュールとを同一ケースに内蔵したことを特徴とする
送受信一体型光伝送モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10488999A JP2000299523A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10488999A JP2000299523A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299523A true JP2000299523A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14392750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10488999A Pending JP2000299523A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299523A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05335617A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-17 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュール |
| JPH07168060A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-07-04 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュールの実装構造 |
| JPH07230022A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Fujitsu Ltd | 光並列リンク及びその実装構造 |
| JPH0883867A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-03-26 | Mitsubishi Materials Corp | 高放熱性セラミックパッケージ |
| JPH09152527A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
-
1999
- 1999-04-13 JP JP10488999A patent/JP2000299523A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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