JP2000298718A - Data carrier and manufacture of the same - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、内部部品としてＬ
ＳＩチップ、コンデンサ等が実装された回路基板、及び
アンテナ等を有し、外部装置との間で非接触で情報をや
り取りするデータキャリア及びその製造方法に関する。[0001] The present invention relates to an internal component,
The present invention relates to a data carrier having a circuit board on which an SI chip, a capacitor and the like are mounted, an antenna and the like, and exchanging information with an external device in a non-contact manner, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、物品に識別用のデータを記憶した
タグを取付けておき、電磁波等を介して記憶データの読
出し、書込みを行う自動識別システムとしてデータキャ
リアシステムが用いられている。データキャリアシステ
ムは、データへのアクセスを非接触で行うものが主流と
なっており、応答器としてのデータキャリアとホスト側
に接続される質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイ
クロ波（電波）等の伝送媒体を介して情報の交信が行わ
れる。2. Description of the Related Art In recent years, a data carrier system has been used as an automatic identification system in which a tag storing identification data is attached to an article, and stored data is read and written via electromagnetic waves or the like. Data carrier systems that access data in a non-contact manner are predominant. Magnetics, inductive electromagnetic fields, and microwaves are transmitted between a data carrier as a responder and an interrogator connected to the host. Communication of information is performed via a transmission medium such as (radio waves).
【０００３】図１２又は図１３に示すように、このデー
タキャリアシステムで用いられるデータキャリア５１
は、回路基板５２と、ボンディングワイヤ５３を介して
回路基板５２に接続され、封止体５４により樹脂封止さ
れたＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmab
le Read Only Mamory ）等のＬＳＩチップ５５と、この
ＬＳＩチップ５５とともに回路基板５２に実装されたコ
ンデンサ５６等を含む回路部品と、回路基板５２に設け
られたアンテナ端子５７に電気的に接続されたアンテナ
コイル５８とから主に構成されている。As shown in FIG. 12 or FIG. 13, a data carrier 51 used in this data carrier system is used.
Is an electrically erasable programmable EEPROM (EEPROM) connected to the circuit board 52 via the bonding wire 53 and the circuit board 52, and sealed with a sealing body 54.
le Read Only Mamory), a circuit component including a capacitor 56 mounted on the circuit board 52 together with the LSI chip 55, and an antenna terminal 57 provided on the circuit board 52. It mainly comprises an antenna coil 58.
【０００４】ところで、このようなデータキャリア５１
は、部品点数が少なく容易に薄型構造にできること、又
は記録されている情報の交信が容易に行えること等か
ら、図１４に示すように、回路基板５２、封止体５４及
びアンテナコイル５８を一対のシート５９により挟んで
重ね合わせることにより、例えば個人認証用のＩＤカー
ド６１等に適用できるとともに、クレジットカードとし
ての実用化も進められている。By the way, such a data carrier 51
As shown in FIG. 14, the circuit board 52, the sealing body 54, and the antenna coil 58 are paired with each other because the number of parts is small and a thin structure can be easily achieved, or recorded information can be easily communicated. By being sandwiched between the sheets 59 and being overlapped, for example, it can be applied to an ID card 61 for personal authentication and the like, and practical application as a credit card has been promoted.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のデータキャリア５１では、前述したようなカ
ードとしての使用状況において、ユーザが衣服に入れて
持ち歩く際、又は情報の交信を実際に行うときの取扱い
の際等に、データキャリア５１本体を撓ませてしまうこ
と等が十分考えられ、比較的大きな応力がデータキャリ
アのねじれ方向等に加わった場合には、図１４に示すよ
うに、弾性を有するアンテナコイル５８及び樹脂封止さ
れたＬＳＩチップ５５は未だしも、直接的にシート５９
と外形が接してるコンデンサ５６等は割れてしまう恐れ
がある。However, in such a conventional data carrier 51, when the user carries the card in clothes or carries out information communication in the above-described usage state as a card. It is sufficiently considered that the main body of the data carrier 51 may be bent during the handling of the data carrier, and when a relatively large stress is applied in the torsion direction of the data carrier or the like, as shown in FIG. The antenna coil 58 and the resin-sealed LSI chip 55 still have the sheet 59 directly.
There is a possibility that the capacitor 56 or the like having an outer shape in contact with the external device may be broken.
【０００６】また、同様にカードとしての使用状況にお
いて、データキャリア５１は、コンデンサ５６がシート
５９により直接挟まれ当該シートが重ね合わされている
ので、コンデンサ５６の形状がカードの表面状態に悪影
響を与え、凸部又は凹部６０等がカード表面に現れてし
まうという課題があった。[0006] Similarly, in the situation of use as a card, since the capacitor 56 of the data carrier 51 is directly sandwiched between the sheets 59 and the sheets are superimposed, the shape of the capacitor 56 adversely affects the surface condition of the card. In addition, there is a problem that the projections or depressions 60 appear on the card surface.
【０００７】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、ＩＤカード等として例えば適用
された場合でも、良好な表面状態が得られ、且つコンデ
ンサ等の回路部品を外乱から保護することの可能なデー
タキャリア及びその製造方法を提供しようとするもので
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such problems. Even when the present invention is applied, for example, as an ID card, a good surface condition can be obtained, and circuit components such as a capacitor can be protected from external disturbances. An object of the present invention is to provide a data carrier that can be protected and a method of manufacturing the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のデータキャリアは、請求項１に記載されて
いるように、半導体チップ及び少なくともコンデンサを
含む回路部品が実装された回路基板と、前記回路基板に
接続されたアンテナコイルと、前記回路基板上の前記半
導体チップを樹脂封止する第１の封止体と、前記回路基
板の前記アンテナコイルとの接続部及び前記回路部品を
樹脂封止する第２の封止体とを具備することを特徴とす
る。In order to achieve the above object, a data carrier according to the present invention comprises a circuit board on which a circuit component including a semiconductor chip and at least a capacitor is mounted. An antenna coil connected to the circuit board, a first sealing body for resin-sealing the semiconductor chip on the circuit board, a connection portion of the circuit board with the antenna coil, and the circuit component. A second sealing body to be sealed with a resin.
【０００９】また、本発明のデータキャリアは、請求項
２に記載されているように、半導体チップ及び少なくと
もコンデンサを含む回路部品が実装された回路基板と、
前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、前記回路
基板上の前記半導体チップ及び前記回路部品を樹脂封止
する封止体と、前記回路基板及び封止体を挟んで互いに
重ね合わされたシートとを具備することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a data carrier including a circuit board on which a circuit component including a semiconductor chip and at least a capacitor is mounted.
An antenna coil connected to the circuit board, a sealing body for resin-sealing the semiconductor chip and the circuit component on the circuit board, and a sheet stacked on top of the circuit board and the sealing body. It is characterized by having.
【００１０】さらに、本発明のデータキャリアは、請求
項３に記載されているように、半導体チップ及び少なく
ともコンデンサを含む回路部品が実装された回路基板
と、前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、前記
回路基板上の前記半導体チップを樹脂封止する第１の封
止体と、前記回路基板の前記アンテナコイルとの接続部
及び前記回路部品を樹脂封止する第２の封止体と、前記
回路基板並びに前記第１及び第２の封止体を挟んで互い
に重ね合わされたシートとを具備することを特徴とす
る。Further, according to a third aspect of the present invention, there is provided a data carrier comprising: a circuit board on which a circuit component including a semiconductor chip and at least a capacitor is mounted; and an antenna coil connected to the circuit board. A first sealing body for resin-sealing the semiconductor chip on the circuit board, and a second sealing body for resin-sealing a connection portion of the circuit board with the antenna coil and the circuit component; It is characterized by comprising a circuit board and sheets stacked on each other with the first and second sealing bodies interposed therebetween.
【００１１】また、本発明のデータキャリアの製造方法
は、請求項４に記載されているように、半導体チップを
回路基板上に実装する工程と、前記回路基板上に実装さ
れた前記半導体チップを樹脂で封止する工程と、前記半
導体チップが樹脂で封止された回路基板上に少なくとも
コンデンサを含む回路部品を実装する工程と、前記半導
体チップが樹脂で封止された回路基板にアンテナコイル
を接続する工程と、前記回路基板上に実装された前記回
路部品及び前記アンテナコイルが接続された該回路基板
の接続部を樹脂で封止する工程とを有することを特徴と
する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a data carrier, comprising the steps of mounting a semiconductor chip on a circuit board, and mounting the semiconductor chip mounted on the circuit board. A step of sealing with a resin, a step of mounting a circuit component including at least a capacitor on a circuit board in which the semiconductor chip is sealed with a resin, and a step of mounting an antenna coil on the circuit board in which the semiconductor chip is sealed with a resin. The method includes a step of connecting, and a step of sealing a connection portion of the circuit board, to which the circuit component and the antenna coil mounted on the circuit board are connected, with a resin.
【００１２】さらに、本発明のデータキャリアの製造方
法は、請求項５に記載されているように、半導体チップ
及び少なくともコンデンサを含む回路部品を回路基板上
に実装する工程と、前記回路基板上に実装された前記半
導体チップ及び前記回路部品を樹脂で封止する工程と、
前記半導体チップ及び前記回路部品が樹脂で封止された
前記回路基板にアンテナコイルを接続する工程と、前記
封止体及び前記アンテナコイルをシートにより挟んで重
ね合わせる工程とを有することを特徴とする。Further, according to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a data carrier, comprising the steps of: mounting a circuit component including a semiconductor chip and at least a capacitor on a circuit board; Sealing the mounted semiconductor chip and the circuit component with a resin,
A step of connecting an antenna coil to the circuit board in which the semiconductor chip and the circuit component are sealed with resin; and a step of overlapping the sealing body and the antenna coil with a sheet interposed therebetween. .
【００１３】また、本発明のデータキャリアの製造方法
は、請求項６に記載されているように、半導体チップを
回路基板上に実装する工程と、前記回路基板上に実装さ
れた前記半導体チップを第１の封止体により樹脂封止す
る工程と、前記半導体チップが樹脂で封止された回路基
板上に少なくともコンデンサを含む回路部品を実装する
工程と、前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板
にアンテナコイルを接続する工程と、前記回路基板上に
実装された前記回路部品及び前記アンテナコイルが接続
された該回路基板の接続部を第２の封止体により樹脂封
止する工程と、前記回路基板並びに前記第１及び第２の
封止体をシートにより挟んで重ね合わせる工程とを有す
ることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a data carrier, comprising the steps of: mounting a semiconductor chip on a circuit board; and mounting the semiconductor chip on the circuit board. A step of resin sealing with a first sealing body, a step of mounting a circuit component including at least a capacitor on a circuit board in which the semiconductor chip is sealed with resin, and a step of mounting the semiconductor chip with resin. Connecting an antenna coil to the circuit board, and resin-sealing a connection portion of the circuit board connected to the circuit component and the antenna coil mounted on the circuit board with a second sealing body; A step of sandwiching the circuit board and the first and second sealing bodies by a sheet and superimposing them.
【００１４】本発明によれば、回路基板に実装された半
導体チップに加え、コンデンサを含む回路部品が封止体
により樹脂封止されているので、このコンデンサ等の回
路部品を外乱から保護することができる。また、本発明
によれば、回路基板、封止体及びアンテナコイルをシー
トにより挟んで当該シートを重ね合わせることにより、
例えば個人認証用のＩＤカード等を作製することができ
る。本発明が適用されたカードは、コンデンサ等の回路
部品を自由な形状で樹脂封止できるので、回路部品の外
形が直接、カードの表面状態に悪影響を与える恐れはな
くなり、良好な表面状態が得られる。According to the present invention, since the circuit components including the capacitor in addition to the semiconductor chip mounted on the circuit board are sealed with the resin, the circuit components such as the capacitor are protected from disturbance. Can be. Further, according to the present invention, the circuit board, the sealing body and the antenna coil are sandwiched between the sheets, and the sheets are overlapped,
For example, an ID card or the like for personal authentication can be manufactured. In the card to which the present invention is applied, circuit parts such as capacitors can be resin-sealed in a free shape, so that the external shape of the circuit parts does not directly affect the surface state of the card, and a good surface state can be obtained. Can be
【００１５】また、本発明が適用されたカードは、回路
部品が封止体により樹脂封止されているので、外部から
カードを撓ませてしまうような比較的大きな応力が、カ
ードのねじれ方向等に加わった場合でも、樹脂からなる
封止体によりこの外部応力が減衰され、コンデンサ等の
回路部品の破壊が抑制されることとなる。Further, in the card to which the present invention is applied, since the circuit components are resin-encapsulated by a sealing body, a relatively large stress which may cause the card to bend from the outside is applied to the card in the twisting direction or the like. , The external stress is attenuated by the sealing body made of resin, and the destruction of circuit components such as capacitors is suppressed.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施する場合の形
態について図面に基づき説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】図１は本発明の第１の実施形態にかかるデ
ータキャリアを示す平面図及び正面からみた断面図、図
２はこのデータキャリア全体を概略的に示す平面図、図
３はこのデータキャリアの構成を概略的に示すブロック
図である。FIG. 1 is a plan view showing a data carrier according to a first embodiment of the present invention and a sectional view seen from the front, FIG. 2 is a plan view schematically showing the entire data carrier, and FIG. 3 is this data carrier. FIG. 2 is a block diagram schematically showing the configuration of FIG.
【００１８】図１乃至図３に示すように、応答器として
のこのデータキャリア１は、電磁波等を介し記憶データ
の読出し、書込みが非接触で行えるものであり、ガラス
エポキシ製の回路基板２と、バックアップ電源の不要な
ＥＥＰＲＯＭ等のメモリ４又は質問器である外部装置と
の間での情報の伝送を制御する送受信部５等を回路構成
したチップであって、ボンディングワイヤ３を介して回
路基板２に接続されたＬＳＩチップ６と、回路基板２に
実装された回路部品としてのコンデンサ７と、回路基板
２のアンテナ端子８に電気的に接続された銅製のアンテ
ナコイル９と、回路基板２に接続されたボンディングワ
イヤ３とともに回路基板２上のＬＳＩチップ６を封止す
るエポキシ樹脂である第１の封止体１０と、第１の封止
体１０を包囲するかたちでアンテナ端子８近傍及びコン
デンサ７を封止する同様にエポキシ樹脂である第２の封
止体１１とから構成されている。As shown in FIGS. 1 to 3, the data carrier 1 as a transponder can read and write stored data in a non-contact manner through an electromagnetic wave or the like. A chip having a circuit configuration of a memory 4 such as an EEPROM that does not require a backup power supply or a transmission / reception unit 5 for controlling transmission of information to / from an external device that is an interrogator. 2, a capacitor 7 as a circuit component mounted on the circuit board 2, a copper antenna coil 9 electrically connected to an antenna terminal 8 of the circuit board 2, A first sealing body 10 which is an epoxy resin for sealing the LSI chip 6 on the circuit board 2 together with the connected bonding wires 3, and surrounds the first sealing body 10. And a second sealing body 11 Metropolitan is equally epoxy resin for sealing the antenna terminal 8 and near the capacitor 7 in them.
【００１９】ここで、本実施形態のデータキャリア１の
製造方法について、図４乃至図８により説明する。Here, a method for manufacturing the data carrier 1 of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
【００２０】まず、図４に示すように、回路基板２にＬ
ＳＩチップ６をダイボンド（接着）し、図５に示すよう
に、ボンディングワイヤ３を通じてＬＳＩチップ６の電
極パッドと回路基板２のランド部分とをワイヤボンディ
ングする。次に、図６に示すように、型１２内の回路基
板２上のＬＳＩチップ６をボンディングワイヤ３ととも
にトランスファー方式により樹脂封止して第１の封止体
１０を形成する。さらに、図７に示すようにコンデンサ
７を回路基板２上に実装するとともに、アンテナコイル
９をアンテナ端子８に接続し、最後に、図８に示すよう
にディスペンサ１３より第１の封止体１０を包囲するよ
うにエポキシ樹脂を塗布した後、これを硬化させると、
図１又は図２に示したデータキャリア１が製造される。First, as shown in FIG.
The SI chip 6 is die-bonded (bonded), and as shown in FIG. 5, the electrode pads of the LSI chip 6 and the lands of the circuit board 2 are wire-bonded through the bonding wires 3. Next, as shown in FIG. 6, the first sealing body 10 is formed by resin-sealing the LSI chip 6 on the circuit board 2 in the mold 12 together with the bonding wires 3 by a transfer method. Further, as shown in FIG. 7, the capacitor 7 is mounted on the circuit board 2, the antenna coil 9 is connected to the antenna terminal 8, and finally, as shown in FIG. After applying epoxy resin so as to surround it, and curing it,
The data carrier 1 shown in FIG. 1 or 2 is manufactured.
【００２１】このようにして製造された本実施形態のデ
ータキャリア１によれば、回路基板に実装されたＬＳＩ
チップ６に加え、回路部品としてのコンデンサ７が封止
体により樹脂封止されているので、ＬＳＩチップ６は勿
論、コンデンサ７も外乱から保護することができる。According to the data carrier 1 of the present embodiment manufactured as described above, the LSI mounted on the circuit board
Since the capacitor 7 as a circuit component in addition to the chip 6 is resin-sealed by a sealing body, not only the LSI chip 6 but also the capacitor 7 can be protected from disturbance.
【００２２】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図９又は図１０に示すように、第２の実施形態
にかかるデータキャリア１４は、コンデンサ７を樹脂封
止している点で第１の実施形態のデータキャリア１と類
似しているが、製造方法等がデータキャリア１と多少異
なる。Next, a second embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 9 or FIG. 10, the data carrier 14 according to the second embodiment is similar to the data carrier 1 of the first embodiment in that the capacitor 7 is sealed with resin. The method is slightly different from that of the data carrier 1.
【００２３】すなわち、本実施形態のデータキャリア１
４を製造する場合には、回路基板２にＬＳＩチップ６を
ダイボンドし、ボンディングワイヤ３を通じてＬＳＩチ
ップ６を回路基板１５にワイヤボンディングする。次
に、コンデンサ７を回路基板１５上の接続部１６に接続
し、回路基板１５上のＬＳＩチップ７をコンデンサ７と
ともにトランスファーモールドにより樹脂封止して封止
体１７を形成する。最後に、回路基板１５と電気的に接
続されたアンテナ端子１８にアンテナコイル９を接続し
図９又は図１０に示したデータキャリア１４を製造す
る。That is, the data carrier 1 of the present embodiment
When manufacturing the LSI chip 4, the LSI chip 6 is die-bonded to the circuit board 2, and the LSI chip 6 is wire-bonded to the circuit board 15 through the bonding wires 3. Next, the capacitor 7 is connected to the connection portion 16 on the circuit board 15, and the LSI chip 7 on the circuit board 15 is resin-sealed together with the capacitor 7 by transfer molding to form a sealing body 17. Finally, the antenna coil 9 is connected to the antenna terminal 18 electrically connected to the circuit board 15 to manufacture the data carrier 14 shown in FIG. 9 or FIG.
【００２４】このようにして製造された本実施形態のデ
ータキャリア１４によれば、第１の実施形態のデータキ
ャリア１と同様、ＬＳＩチップ６に加え、コンデンサ７
が封止体により樹脂封止されているので、ＬＳＩチップ
６とコンデンサ７とを外乱から保護することができる。According to the data carrier 14 of the present embodiment manufactured in this manner, similarly to the data carrier 1 of the first embodiment, in addition to the LSI chip 6, the capacitor 7
Is sealed with a resin, so that the LSI chip 6 and the capacitor 7 can be protected from disturbance.
【００２５】さらに、本発明の第３の実施形態について
説明する。図１３に示すように、この実施形態のデータ
キャリア１９は、第１又は第２の実施形態のデータキャ
リアを例えばシリコーン樹脂製の一対のシート２０によ
り挟んで当該シートを重ね合わせることにより製造され
ている。Next, a third embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 13, the data carrier 19 of this embodiment is manufactured by sandwiching the data carrier of the first or second embodiment between a pair of sheets 20 made of, for example, a silicone resin and overlapping the sheets. I have.
【００２６】この実施形態のデータキャリア１９は、例
えば個人認証用のＩＤカード等として利用することが可
能である。したがって、この実施形態が適用されたカー
ドは、コンデンサ等の回路部品を封止する自由な形状の
封止体（例えば天面を平らにした封止体）を形成した
後、シート２０を重ね合わせるので、回路部品の外形が
直接、カードの表面状態に悪影響を与える恐れはなくな
り、良好な表面状態が得られる。The data carrier 19 of this embodiment can be used, for example, as an ID card for personal authentication. Therefore, in the card to which this embodiment is applied, a free-form sealing body (for example, a sealing body having a flat top surface) for sealing a circuit component such as a capacitor is formed, and then the sheets 20 are overlapped. Therefore, there is no possibility that the external shape of the circuit component directly affects the surface state of the card, and a good surface state can be obtained.
【００２７】また、実施形態が適用されたカードは、コ
ンデンサ等の回路部品が封止体により樹脂封止されてい
るので、外部からカードを撓ませてしまうような比較的
大きな応力が、カードのねじれ方向等に加わった場合で
も、樹脂からなる封止体によりこの外部応力が減衰さ
れ、コンデンサ等の回路部品の破壊が抑制されることと
なる。Further, in the card to which the embodiment is applied, since the circuit components such as the capacitors are sealed with the resin by the sealing member, a relatively large stress which may bend the card from the outside is applied to the card. Even in the case of being applied in the torsion direction or the like, this external stress is attenuated by the sealing body made of resin, and the destruction of circuit components such as capacitors is suppressed.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板に実装された半導体チップに加え、コンデンサ
を含む回路部品が封止体により樹脂封止されているの
で、このコンデンサ等の回路部品を外乱から保護するこ
とができる。また、本発明によれば、回路基板、封止体
及びアンテナコイルをシートにより挟んで当該シートを
重ね合わせることにより、ＩＤカード等を作製すること
ができる。したがって、本発明が適用されたカードは、
封止体等を挟み込むシートの外面の状態、すなわちカー
ドの表面状態を、この封止体の外形により調整できるの
で、カードの表面状態を良好なものとすることができ
る。As described above, according to the present invention,
Since the circuit components including the capacitor in addition to the semiconductor chip mounted on the circuit board are sealed with a resin, the circuit components such as the capacitor can be protected from disturbance. Further, according to the present invention, an ID card or the like can be manufactured by sandwiching a circuit board, a sealing body, and an antenna coil between sheets and stacking the sheets. Therefore, the card to which the present invention is applied is
Since the state of the outer surface of the sheet sandwiching the sealing body or the like, that is, the surface state of the card can be adjusted by the outer shape of the sealing body, the surface state of the card can be improved.
【００２９】また、本発明が適用されたカードは、回路
部品が封止体により樹脂封止されているので、外部から
カードを撓ませてしまうような比較的大きな応力が加わ
った場合でも、樹脂からなる封止体によりこの外部応力
が減衰され、回路部品が破壊されてしまうことを極力抑
えることができる。Further, in the card to which the present invention is applied, since the circuit components are sealed with a resin, the resin is applied even when a relatively large stress that causes the card to bend from the outside is applied. The external stress is attenuated by the sealing body made of and the circuit components can be prevented from being broken.
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるデータキャリ
アを示す平面図及び正面からみた断面図。FIG. 1 is a plan view showing a data carrier according to a first embodiment of the present invention, and a sectional view seen from the front.
【図２】図１のデータキャリア全体を概略的に示す平面
図。FIG. 2 is a plan view schematically showing the entire data carrier of FIG. 1;
【図３】図１のデータキャリアの構成を概略的に示すブ
ロック図。FIG. 3 is a block diagram schematically showing a configuration of the data carrier in FIG. 1;
【図４】回路基板にＬＳＩチップがダイボンドされた状
態を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a state where an LSI chip is die-bonded to a circuit board.
【図５】ＬＳＩチップが回路基板にワイヤボンディング
された状態を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a state where an LSI chip is wire-bonded to a circuit board.
【図６】回路基板上のＬＳＩチップにトランスファーモ
ールドを行うときの状態を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a state when transfer molding is performed on an LSI chip on a circuit board.
【図７】トランスファーモールドされた回路基板にコン
デンサ７が実装され、且つアンテナコイル９が接続され
た状態を示す図。FIG. 7 is a diagram showing a state in which a capacitor is mounted on a transfer-molded circuit board and an antenna coil is connected.
【図８】ディスペンサより回路基板上に樹脂を塗布し第
２の封止体を形成するときの状態を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a state in which a resin is applied to a circuit board from a dispenser to form a second sealing body.
【図９】本発明の第２の実施形態にかかるデータキャリ
アを示す平面図及び正面からみた断面図。FIG. 9 is a plan view showing a data carrier according to a second embodiment of the present invention and a sectional view seen from the front.
【図１０】図９のデータキャリア全体を概略的に示す平
面図。FIG. 10 is a plan view schematically showing the entire data carrier of FIG. 9;
【図１１】本発明の第３の実施形態にかかるデータキャ
リアを側面からみた断面図。FIG. 11 is a cross-sectional view of a data carrier according to a third embodiment of the present invention as viewed from a side.
【図１２】従来のデータキャリアを示す平面図及び正面
からみた断面図。FIG. 12 is a plan view showing a conventional data carrier and a cross-sectional view seen from the front.
【図１３】図１２のデータキャリア全体を概略的に示す
平面図。FIG. 13 is a plan view schematically showing the entire data carrier of FIG. 12;
【図１４】図１３のデータキャリアをＩＤカードに適用
した場合を示す側面からみた断面図。FIG. 14 is a side sectional view showing a case where the data carrier of FIG. 13 is applied to an ID card.
１、１４、１９……データキャリア ２、１５……回路基板２ ３……ボンディングワイヤ ６……ＬＳＩチップ ７……コンデンサ ８、１８……アンテナ端子 ９……アンテナコイル １０、１１、１７……封止体 １２……型 １３……ディスペンサ １６……接続部 ２０……シート 1, 14, 19 ... Data carrier 2, 15 ... Circuit board 2 3 ... Bonding wire 6 ... LSI chip 7 ... Capacitor 8, 18 ... Antenna terminal 9 ... Antenna coil 10, 11, 17 ... Sealing body 12 Mold 13 Dispenser 16 Connection part 20 Sheet
Claims (6)
を含む回路部品が実装された回路基板と、 前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、 前記回路基板上の前記半導体チップを樹脂封止する第１
の封止体と、 前記回路基板の前記アンテナコイルとの接続部及び前記
回路部品を樹脂封止する第２の封止体とを具備すること
を特徴とするデータキャリア。A circuit board on which a circuit component including a semiconductor chip and at least a capacitor is mounted; an antenna coil connected to the circuit board; and a first resin sealing the semiconductor chip on the circuit board.
A data carrier, comprising: a sealed body of the above, and a connecting part of the circuit board for connecting to the antenna coil and a second sealed body for resin-sealing the circuit component.
を含む回路部品が実装された回路基板と、 前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、 前記回路基板上の前記半導体チップ及び前記回路部品を
樹脂封止する封止体と、 前記回路基板及び封止体を挟んで互いに重ね合わされた
シートとを具備することを特徴とするデータキャリア。2. A circuit board on which a circuit component including a semiconductor chip and at least a capacitor is mounted; an antenna coil connected to the circuit board; and a resin sealing of the semiconductor chip and the circuit component on the circuit board. A data carrier, comprising: a sealing body; and a sheet stacked on top of the circuit board and the sealing body.
を含む回路部品が実装された回路基板と、 前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、 前記回路基板上の前記半導体チップを樹脂封止する第１
の封止体と、 前記回路基板の前記アンテナコイルとの接続部及び前記
回路部品を樹脂封止する第２の封止体と、 前記回路基板並びに前記第１及び第２の封止体を挟んで
互いに重ね合わされたシートとを具備することを特徴と
するデータキャリア。3. A circuit board on which a circuit component including a semiconductor chip and at least a capacitor is mounted; an antenna coil connected to the circuit board; and a first resin sealing the semiconductor chip on the circuit board.
And a second sealing body for resin-sealing a connecting portion of the circuit board with the antenna coil and the circuit component, and sandwiching the circuit board and the first and second sealing bodies. A data carrier comprising:
程と、 前記回路基板上に実装された前記半導体チップを樹脂で
封止する工程と、 前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板上に少な
くともコンデンサを含む回路部品を実装する工程と、 前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板にアンテ
ナコイルを接続する工程と、 前記回路基板上に実装された前記回路部品及び前記アン
テナコイルが接続された該回路基板の接続部を樹脂で封
止する工程とを有することを特徴とするデータキャリア
の製造方法。A step of mounting the semiconductor chip on a circuit board; a step of sealing the semiconductor chip mounted on the circuit board with a resin; and a step of mounting the semiconductor chip on the circuit board with the resin. Mounting a circuit component including at least a capacitor on the circuit board; connecting an antenna coil to a circuit board in which the semiconductor chip is sealed with resin; and the circuit component and the antenna coil mounted on the circuit board. Sealing the connected portion of the connected circuit board with a resin.
を含む回路部品を回路基板上に実装する工程と、 前記回路基板上に実装された前記半導体チップ及び前記
回路部品を樹脂で封止する工程と、 前記半導体チップ及び前記回路部品が樹脂で封止された
前記回路基板にアンテナコイルを接続する工程と、 前記封止体及び前記アンテナコイルをシートにより挟ん
で重ね合わせる工程とを有することを特徴とするデータ
キャリアの製造方法。5. A step of mounting a circuit component including a semiconductor chip and at least a capacitor on a circuit board; a step of sealing the semiconductor chip and the circuit component mounted on the circuit board with a resin; A data carrier, comprising: a step of connecting an antenna coil to the circuit board in which a chip and the circuit component are sealed with a resin; and a step of stacking the sealing body and the antenna coil by sandwiching the sheet with a sheet. Manufacturing method.
程と、 前記回路基板上に実装された前記半導体チップを第１の
封止体により樹脂封止する工程と、 前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板上に少な
くともコンデンサを含む回路部品を実装する工程と、 前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板にアンテ
ナコイルを接続する工程と、 前記回路基板上に実装された前記回路部品及び前記アン
テナコイルが接続された該回路基板の接続部を第２の封
止体により樹脂封止する工程と、 前記回路基板並びに前記第１及び第２の封止体をシート
により挟んで重ね合わせる工程とを有することを特徴と
するデータキャリアの製造方法。6. A step of mounting a semiconductor chip on a circuit board, a step of sealing the semiconductor chip mounted on the circuit board with a first sealing body, and sealing the semiconductor chip with a resin. Mounting a circuit component including at least a capacitor on the stopped circuit board; connecting an antenna coil to a circuit board in which the semiconductor chip is sealed with a resin; and mounting the circuit mounted on the circuit board. A step of resin-sealing a connection portion of the circuit board to which the component and the antenna coil are connected with a second sealing body; and overlapping the circuit board and the first and second sealing bodies with a sheet. A method for manufacturing a data carrier.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106593A JP2000298718A (en) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | Data carrier and manufacture of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106593A JP2000298718A (en) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | Data carrier and manufacture of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000298718A true JP2000298718A (en) | 2000-10-24 |
Family
ID=14437480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11106593A Withdrawn JP2000298718A (en) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | Data carrier and manufacture of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000298718A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002288612A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toppan Forms Co Ltd | Manufacturing method for tag for loading |
-
1999
- 1999-04-14 JP JP11106593A patent/JP2000298718A/en not_active Withdrawn
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