JP2000292942A - Exposure device and exposure method - Google Patents

Exposure device and exposure method

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JP2000292942A
JP2000292942A JP11098412A JP9841299A JP2000292942A JP 2000292942 A JP2000292942 A JP 2000292942A JP 11098412 A JP11098412 A JP 11098412A JP 9841299 A JP9841299 A JP 9841299A JP 2000292942 A JP2000292942 A JP 2000292942A
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JP
Japan
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mask
substrate
exposed
exposure
information
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Japanese (ja)
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Katsuya Sannomiya
宮 勝 也 三
Wataru Nakagawa
川 渉 中
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Adtec Engineering Co Ltd
Original Assignee
Adtec Engineering Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to effectively utilize the space of a substrate to be exposed and to make printable mask information to the outer peripheral part of the substrate to be exposed by subjecting the outer peripheral part of a printed circuit board to proper light shielding and exposing. SOLUTION: A light shielding device 2 is disposed between a light source device 6 and a glass mask 1. The light shielding device 2 may be constituted as part of the light source device 6 or as an independent device and is composed of light shielding plates 20 to 23 and air cylinders 25 to 28 for advancing and retreating these plates onto the mask outer peripheral part FM of the glass mask 1. The respective light shielding plates 20 to 23 are capable of selectively covering substrate information 10 to 13 so as to prohibit the exposure of these portions. While the mask outer peripheral part FM of the glass mask 1 is properly shielded of light, the part is exposed, thereby, the prevention of the occurrence of the useless space at the contact boundaries of the respective regions A to D is made possible. Even more, all of the substrate information 10 to 13 in the mask outer peripheral part FM of the glass mask 1 are printed to the outer peripheral part FW of the substrate W.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板など
を作成する際に、原版の回路パターン等を被配線基板に
露光するための露光装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure apparatus for exposing a circuit pattern or the like of an original onto a wiring substrate when a printed wiring board or the like is formed.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント配線基板等の導体のパターンを
形成するために、近年IC等の製造に用いられるフォト
リソグラフィー法が用いられるようになってきている。
この方法は、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て、光を投影露光することによりプリント配線基板に原
版と同一のパターンを描く方法である。原版としてはガ
ラスマスクやフィルムマスクを用い、このマスクをプリ
ント配線基板上に密着或いは近接させた状態で露光を行
うのが普通である。マスクと被配線基板を密着或いは近
接させる前には、相互の位置合わせが必要であり、マス
ク側あるいは基板側をXYθ方向に移動させて位置合わ
せを行った後に両者を密着させて露光を行っている。一
方、近年回路配線基板のサイズが小型化しており、製造
工程の効率化のために、大判の基板を複数の領域に分割
して露光を行う試みがなされている。即ち、マスクと基
板を相対的にステップ移動させ、分割した各領域毎に露
光を行って該マスクのパターンを複数回焼き付け、後に
パターン毎に基板を切断して用いることにより、製造工
程の効率化を図る試みが本願出願人によって行われてい
る。
2. Description of the Related Art In order to form a conductor pattern on a printed wiring board or the like, a photolithography method used for manufacturing ICs and the like has recently been used.
This method is a method in which the same pattern as the original is drawn on a printed wiring board by projecting and exposing light using an original on which a pattern to be formed is drawn. In general, a glass mask or a film mask is used as an original plate, and exposure is performed in a state where the mask is in close contact with or close to a printed wiring board. Before the mask and the substrate to be wired are brought into close contact or in close proximity to each other, mutual alignment is necessary. After the mask side or the substrate side is moved in the XYθ direction to perform alignment, the two are brought into close contact with each other and exposed. I have. On the other hand, in recent years, the size of circuit wiring substrates has been reduced, and attempts have been made to divide a large-sized substrate into a plurality of regions to perform exposure in order to increase the efficiency of the manufacturing process. In other words, the mask and the substrate are relatively moved in steps, exposure is performed for each of the divided regions, the pattern of the mask is printed a plurality of times, and the substrate is cut and used for each pattern, thereby improving the efficiency of the manufacturing process. Attempts have been made by the present applicant.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、基板の有効エ
リアの外周部には、通常は製造上必要な情報を露光する
必要がある。例えば露光基板の番号、解像度チャート、
シリアル番号、製造者名或いは製造工程上で必要とする
パターンなど(以下基板情報とする)が必要に応じて外
周部に露光されるようになっている。このような外周部
の露光を分割領域の露光の度に行うと、領域と領域の間
に情報が焼き付けされるため、パターンを焼き付けるべ
き有効なエリアが狭くなる欠点がある上、同一情報を複
数回焼き付けることになり無駄である、等の問題があっ
た。本発明はこのような従来の欠点を解決することを目
的とするものである。
However, it is usually necessary to expose information necessary for manufacturing to the outer peripheral portion of the effective area of the substrate. For example, exposure board number, resolution chart,
A serial number, a manufacturer's name, a pattern required in the manufacturing process, and the like (hereinafter referred to as substrate information) are exposed on the outer periphery as necessary. If such an outer peripheral portion is exposed each time a divided region is exposed, information is printed between the regions, so that an effective area on which a pattern is to be printed is narrowed. There is a problem that it is wasteful because it is printed twice. An object of the present invention is to solve such a conventional disadvantage.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の露光装置は、被露光基板を載置する基台装
置と、該基台上の被露光基板に投影する所定のパターン
を備え、前記被露光基板に接触又は近接可能に位置する
マスクと、前記マスクと前記基台の少なくとも一方を移
動させ、両者の相対的な位置関係を変更設定する移動装
置と、前記露光基板を前記マスクに対応して任意の領域
に区分し、前記移動装置を制御して該領域毎に前記マス
クと被露光基板との位置合わせを行う位置合わせ装置
と、前記マスクのパターンを基台装置上の被露光基板に
投影させる光源装置と、前記マスクの任意の位置を露光
させる露光調整装置と、を有することを特徴とする。以
上の構成により、マスク外周部の基板情報などを選択的
に適宜露光させないことが可能になる。マスクの任意の
位置を露光する構成としては、種々の態様をとることが
可能であり、例えば前記マスクの任意の位置を遮光可能
である遮光装置を備えること等が可能である。この遮光
装置により、マスクの外周部の基板情報の全部又は一部
を必要に応じて遮光することが可能になる。また光源装
置に任意位置を露光させる機能を持たせても良い。以上
の構成により、同一のマスクで大判の基板に複数回の露
光を行うことができ、しかも基板情報等マスクの外周部
の情報を任意に露光することが可能になる。なお前記各
領域間の移動は高速でステップ移動させ、次いで位置合
わせを行わせるように制御することが望ましい。また前
記マスクと露光基板とがほぼ平行に位置し、移動装置が
マスクと露光基板の少なくとも一方をXY方向及び回転
方向に平行移動させ、且つマスクと露光基板を近接又は
密着或いは離間させる、ように動作することが望まし
い。更に、通常マスクと被露光装置は垂直方向に配置さ
れ、前記マスクを被露光基板の垂直方向上方に位置させ
るように配置するが、マスクと被露光装置を立設し、マ
スクと被露光基板がほぼ水平方向に離間して位置するよ
うに配置することも可能である。
In order to achieve the above object, an exposure apparatus according to the present invention comprises a base device for mounting a substrate to be exposed, and a predetermined pattern projected onto the substrate to be exposed on the base. A mask positioned so as to be able to contact or approach the substrate to be exposed, a moving device that moves at least one of the mask and the base, and changes and sets a relative positional relationship between the two, and the exposure substrate An alignment device that divides the mask into arbitrary regions corresponding to the mask, and controls the moving device to perform alignment between the mask and the substrate to be exposed for each of the regions; And a light exposure device for projecting an arbitrary position on the mask. With the above configuration, it becomes possible to selectively and appropriately not expose substrate information and the like on the outer peripheral portion of the mask. As a configuration for exposing an arbitrary position on the mask, various modes can be adopted. For example, a light-shielding device that can shield an arbitrary position on the mask from light can be provided. With this light shielding device, it is possible to shield all or part of the substrate information on the outer peripheral portion of the mask as necessary. Further, the light source device may have a function of exposing an arbitrary position. With the above configuration, a large-sized substrate can be exposed a plurality of times with the same mask, and information on the outer peripheral portion of the mask such as substrate information can be arbitrarily exposed. It is desirable that the movement between the respective regions is controlled so as to be stepped at a high speed, and then to perform the alignment. Further, the mask and the exposure substrate are positioned substantially in parallel, the moving device translates at least one of the mask and the exposure substrate in the X and Y directions and the rotation direction, and moves the mask and the exposure substrate close to or close to or apart from each other. It is desirable to work. Further, the mask and the device to be exposed are usually arranged in the vertical direction, and the mask is arranged so as to be positioned above the substrate to be exposed in the vertical direction. It is also possible to arrange them so as to be located substantially horizontally apart.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図1において、露光装置のほぼ中央
部にアライメントステージ50が設置されている。アラ
イメントステージ50はステージの平面方向、即ちX方
向及びY方向に移動可能であり、またその中心点を軸と
して回転方向(θ方向)に回動可能になっている。アラ
イメントステージ50はまたZ方向に移動可能に構成さ
れ、プリント配線基板Wをマスク1に近接又は当接又は
密着させ得るようになっている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, an alignment stage 50 is provided substantially at the center of the exposure apparatus. The alignment stage 50 is movable in the plane direction of the stage, that is, in the X direction and the Y direction, and is rotatable in the rotation direction (θ direction) around the center point thereof. The alignment stage 50 is also configured to be movable in the Z direction, so that the printed wiring board W can be brought close to, in contact with, or closely attached to the mask 1.

【0006】このアライメントステージ50上には配線
をプリントされるべき被露光基板である前記したプリン
ト配線基板Wが載置され、吸引装置等の固定装置により
固定されるように構成されている。プリント配線基板W
はコンベアにより前のラインから搬送され、アライメン
トステージ50に載置されてパターンの焼き付けを施さ
れて、コンベアにより次の工程に送られるように構成さ
れている。
On the alignment stage 50, the above-mentioned printed wiring board W, which is a substrate to be exposed on which wiring is to be printed, is mounted and fixed by a fixing device such as a suction device. Printed wiring board W
Is transported from a previous line by a conveyor, is placed on an alignment stage 50, is subjected to pattern printing, and is sent to the next step by the conveyor.

【0007】前記した様にアライメントステージ50の
上にはマスク1が位置し、更にその上に光源装置6が設
置されている。このマスク1はそこに描かれたパターン
を光源装置6からの光によりプリント配線基板W上に投
影して焼き付けるように構成されている。ガラスマスク
1には、描くべきパターンの他にそのマスク外周部FM
に基板情報10、11、12、13が描かれている。こ
の基板情報としては、露光基板の番号、解像度チャー
ト、シリアル番号、製造者名、パターンなどが一般的で
あるが他のどのような情報や記号であっても良い。ま
た、この実施形態ではガラスマスク1の4辺にすべて設
けられているが、4辺の中の何辺かに設けられていても
良いし、或いは辺の一部に設けられていても良い。なお
光源装置6の照射エリアはマスク外周部FMを含むマス
ク1のサイズとほぼ同一としてある。
As described above, the mask 1 is located on the alignment stage 50, and the light source device 6 is further placed thereon. The mask 1 is configured so that the pattern drawn thereon is projected on the printed wiring board W by light from the light source device 6 and printed. In addition to the pattern to be drawn, a glass peripheral portion FM
, Substrate information 10, 11, 12, and 13 are drawn. The substrate information is generally a number of an exposure substrate, a resolution chart, a serial number, a manufacturer name, a pattern, or the like, but may be any other information or symbol. Further, in this embodiment, the glass mask 1 is provided on all four sides, but may be provided on any of the four sides, or may be provided on a part of the sides. The irradiation area of the light source device 6 is substantially the same as the size of the mask 1 including the mask outer peripheral portion FM.

【0008】マスク1の両脇の上方にはCCDカメラ
(図示せず)が設けられており、マスク1とアライメン
トステージ50上のプリント配線基板Wの位置検出を行
い、位置合わせを行えるようになっている。
A CCD camera (not shown) is provided above both sides of the mask 1 so that the position of the mask 1 and the position of the printed wiring board W on the alignment stage 50 can be detected and aligned. ing.

【0009】アライメントステージ50とプリント配線
基板Wとマスク1と光源装置6は、図1の実施形態では
垂直方向に配設してあるが、これに限定されるものでは
なく、例えばこれらを水平方向に配設することも可能で
ある。この場合アライメントステージ50とプリント配
線基板Wは立設されることになり、ゴミ等がプリント配
線基板W上に落ちない等のクリン対策上の利点がある。
Although the alignment stage 50, the printed wiring board W, the mask 1, and the light source device 6 are arranged in the vertical direction in the embodiment of FIG. 1, the present invention is not limited to this. It is also possible to arrange them in In this case, the alignment stage 50 and the printed wiring board W are erected, and there is an advantage in terms of countermeasures against clin such that dust and the like do not fall on the printed wiring board W.

【0010】プリント配線基板Wは任意の数の領域に分
割可能になっており、この実施形態ではABCDの4つ
の領域に分割されている。マスク1には各領域に焼き付
けるべき回路パターンが描かれており、それぞれの領域
にマスク1に描かれた回路パターンを順次焼き付けるよ
うに構成されている。
The printed wiring board W can be divided into an arbitrary number of areas, and in this embodiment, is divided into four areas of ABCD. A circuit pattern to be printed on each region is drawn on the mask 1, and the circuit pattern drawn on the mask 1 is sequentially printed on each region.

【0011】移動装置9は、アライメントステージ50
を高速で移動させ、各領域の露光が終わる都度次の領域
にマスク1が重なるようにプリント配線基板Wをステッ
プ移動させるように構成されている。
The moving device 9 includes an alignment stage 50
Is moved at high speed, and each time the exposure of each area is completed, the printed wiring board W is moved stepwise so that the mask 1 overlaps the next area.

【0012】マスク1とプリント配線基板Wの適宜位置
にはそれぞれ位置合わせマーク(図示せず)が設けられ
ており、ABCDの各領域においてアライメントステー
ジ50を移動装置9によりX、Y方向あるいはθ方向に
動かすことにより位置合わせマークを一致させ、マスク
1とプリント配線基板プリント配線基板Wの位置合わせ
を行うようになっている。また移動装置9によりZ方向
に移動させることによりマスク1とプリント配線基板W
とを近接或いは密着させることができるようになってい
る。これらの制御は、位置合せ装置を兼ねた制御装置に
より行われるように構成されている。
An alignment mark (not shown) is provided at an appropriate position of the mask 1 and the printed wiring board W, and the alignment stage 50 is moved by the moving device 9 in the X, Y or θ direction in each area of ABCD. The alignment marks are made to coincide with each other by moving the mask 1 to align the mask 1 with the printed wiring board W. The mask 1 and the printed wiring board W are moved by the moving device 9 in the Z direction.
Can be brought close to or close to each other. These controls are configured to be performed by a control device also serving as a positioning device.

【0013】上記ステップ移動と位置合わせの際には、
アライメントステージ50とマスク1は相対的に動けば
良く、図示する実施形態のようにアライメントステージ
50のみを移動させるようにしても良いし、マスク1の
みを移動させるようにすることも可能である。また、マ
スク1とアライメントステージ50の両方を移動させる
ように構成することも可能であり、更に例えばアライメ
ントステージ50がX方向及びY方向、マスク1がθ方
向及びZ方向に移動するなど移動方向を振り分ける等の
構成も可能である。またアライメントステージ50は、
上記で説明したようにステップ移動と位置合せの微細な
移動を行うようになっているが、ステップ移動と位置合
わせを夫々異なるステージを設けて行わせるように構成
することも可能である。
At the time of the above-mentioned step movement and positioning,
The alignment stage 50 and the mask 1 may be moved relatively, and only the alignment stage 50 may be moved as in the illustrated embodiment, or only the mask 1 may be moved. It is also possible to move both the mask 1 and the alignment stage 50. Further, for example, the moving direction such as the alignment stage 50 moving in the X direction and the Y direction and the mask 1 moving in the θ direction and the Z direction can be set. A configuration such as sorting is also possible. The alignment stage 50
As described above, the fine movement of the step movement and the alignment is performed. However, it is also possible to provide a configuration in which the step movement and the alignment are performed by providing different stages.

【0014】光源装置6とガラスマスク1との間には遮
光装置2が設けられている。この遮光装置2は光源装置
6の一部として構成しても良いし、この実施形態のよう
に独立した装置として実現しても良い。遮光装置2は遮
光板20、21、22、23とこれをガラスマスク1の
マスク外周部FM上に進退させるエアシリンダ25、2
6、27、28から構成されている。各遮光板20、2
1、22、23はそれぞれ基板情報10、11、12、
13を選択的に覆って、該部分を露光させないことがで
きるように構成されている。この実施形態では、領域A
を露光する際には、基板情報11を遮光板21で覆い、
基板情報12を遮光板22で覆って露光を行うようにな
っている。同様に領域Bを露光する際には基板情報12
を遮光板22で覆い、基板情報13を遮光板23で覆っ
て露光を行うようになっている。領域Cを露光する際に
は、基板情報10を遮光板20で覆い、基板情報13を
遮光板23で覆って露光するようになっている。更に領
域Dを露光する際には基板情報10を遮光板20で覆
い、基板情報11を遮光板21で覆って露光するように
なっている。
The light shielding device 2 is provided between the light source device 6 and the glass mask 1. The light shielding device 2 may be configured as a part of the light source device 6, or may be realized as an independent device as in this embodiment. The light-shielding device 2 includes light-shielding plates 20, 21, 22, 23 and air cylinders 25, 2 for moving the light-shielding plates 20, 21, 23 on the mask outer peripheral portion FM of the glass mask 1.
6, 27, and 28. Each light shielding plate 20, 2
1, 22, and 23 are board information 10, 11, 12,
13 is selectively covered, so that the portion can be prevented from being exposed. In this embodiment, the area A
Is exposed, the substrate information 11 is covered with a light-shielding plate 21,
Exposure is performed by covering the substrate information 12 with a light shielding plate 22. Similarly, when exposing the area B, the substrate information 12
Is covered with a light-shielding plate 22 and the substrate information 13 is covered with a light-shielding plate 23 for exposure. When exposing the area C, the substrate information 10 is covered with the light shielding plate 20 and the substrate information 13 is covered with the light shielding plate 23 for exposure. Further, when exposing the region D, the substrate information 10 is covered with a light shielding plate 20 and the substrate information 11 is covered with a light shielding plate 21 for exposure.

【0015】以上のようにガラスマスク1のマスク外周
部FMを適宜遮光しながら露光することにより、各領域
ABCDの接する境界に無駄なスペースを生じないよう
にすることが可能である。しかも基板Wの基板外周部F
Wにはガラスマスク1のマスク外周部FMにおける基板
情報10、11、12、13が全て焼き付けられる。図
2は遮光を行った場合と行わない場合の焼き付け状態を
比較して示すもので、遮光を行った(A)では、各領域
A、B、C、Dを密接させて露光することができる。遮
光を行わない(B)では、各領域ABCDに全てマスク
外周部FMが焼き付けられ、基板W上の各領域ABCD
の境界部に無駄なスペースGが生ずる。
As described above, by exposing the outer peripheral portion FM of the glass mask 1 while appropriately shielding light, it is possible to prevent a useless space from being generated at the boundary where each area ABCD contacts. Moreover, the outer peripheral portion F of the substrate W
W is printed with all of the substrate information 10, 11, 12, and 13 in the mask outer peripheral portion FM of the glass mask 1. FIG. 2 shows a comparison of a printed state with and without light shielding. In FIG. 2A, with light shielding performed, each of the regions A, B, C, and D can be exposed in close contact. . In the case (B) in which light shielding is not performed, the mask outer peripheral portion FM is entirely printed on each area ABCD, and each area ABCD on the substrate W is printed.
Useless space G is generated at the boundary of.

【0016】以上の構成において、最初に移動装置9は
高速でアライメントステージ50を移動させ、マスク1
の下に領域Aを位置させる。次にCCDカメラを位置合
わせマークの位置に移動させ、領域Aの位置合わせを実
行する。これによりマスク1やプリント配線基板Wに伸
縮があっても、領域Aにおける位置合わせ精度が向上さ
れる。
In the above configuration, first, the moving device 9 moves the alignment stage 50 at a high speed, and
Is located below the area A. Next, the CCD camera is moved to the position of the alignment mark, and the alignment of the area A is executed. Thereby, even if the mask 1 and the printed wiring board W expand and contract, the alignment accuracy in the region A is improved.

【0017】領域Aの位置合わせが完了したら、基板情
報11を遮光板21で覆い、基板情報12を遮光板22
で覆って領域Aにおける露光を実行する。即ちアライメ
ントステージ50を上昇し、プリント配線基板Wをマス
ク1に当接させ、密着する。この状態で光源装置6によ
りガラス板2上面から光を照射してマスク1のパターン
及び覆われていない基板情報をプリント配線基板W上に
焼き付ける。領域Aの露光が終了したら、移動装置9に
よりアライメントステージ50を下降させ、更にアライ
メントステージ50をステップ動作させて、領域Bをマ
スク1の下に位置させて、同様に位置合わせを行い、基
板情報12を遮光板22で覆い、基板情報13を遮光板
23で覆って露光を行う。以上の動作を繰り返して領域
ABCDを順次位置合わせした後に露光し、全領域の露
光を終了するように構成されている。全領域の露光を完
了したら、プリント配線基板Wを取り出して、次の工程
に送る。
When the alignment of the area A is completed, the board information 11 is covered with the light shielding plate 21 and the board information 12 is
And exposure in the area A is performed. That is, the alignment stage 50 is raised, and the printed wiring board W is brought into contact with the mask 1 to be in close contact therewith. In this state, the light source device 6 irradiates light from the upper surface of the glass plate 2 to print the pattern of the mask 1 and the uncovered substrate information on the printed wiring board W. When the exposure of the region A is completed, the alignment stage 50 is moved down by the moving device 9, and the alignment stage 50 is further step-operated to position the region B under the mask 1, and the alignment is similarly performed. Exposure is performed by covering 12 with a light shielding plate 22 and covering the substrate information 13 with a light shielding plate 23. The above operation is repeated so that the area ABCD is sequentially aligned and then exposed, and the exposure of the entire area is completed. When the exposure of the entire area is completed, the printed wiring board W is taken out and sent to the next step.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように、本発明ではプリン
ト配線基板の外周部を適宜遮光して露光を行わせるた
め、被露光基板のスペースを有効利用することが可能に
なる。しかも、マスクの情報を被露光基板の外周部に焼
き付けることが可能である。
As described above, according to the present invention, the peripheral portion of the printed wiring board is exposed while appropriately shielding the light, so that the space of the substrate to be exposed can be effectively used. In addition, it is possible to print the information of the mask on the outer peripheral portion of the substrate to be exposed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の効果の説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram of an effect of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:ガラスマスク、2:遮光装置、6:光源装置、9:
移動装置、10:基板情報、11:基板情報、12:基
板情報、13:基板情報、20:遮光板、21:遮光
板、22:遮光板、23:遮光板、25:エアシリン
ダ、26:エアシリンダ、27:エアシリンダ、28:
エアシリンダ、50:アライメントステージ、FM:マ
スク外周部、FW:基板外周部、W:基板。
1: glass mask, 2: light shielding device, 6: light source device, 9:
Moving device, 10: substrate information, 11: substrate information, 12: substrate information, 13: substrate information, 20: light shielding plate, 21: light shielding plate, 22: light shielding plate, 23: light shielding plate, 25: air cylinder, 26: Air cylinder, 27: Air cylinder, 28:
Air cylinder, 50: alignment stage, FM: outer periphery of mask, FW: outer periphery of substrate, W: substrate.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被露光基板を載置する基台装置と、 該基台上の被露光基板に投影する所定のパターンを備
え、前記被露光基板に接触又は近接可能に位置するマス
クと、 前記マスクと前記基台の少なくとも一方を移動させ、両
者の相対的な位置関係を変更設定する移動装置と、 前記露光基板を前記マスクに対応して任意の領域に区分
し、前記移動装置を制御して該領域毎に前記マスクと被
露光基板との位置合わせを行う位置合わせ装置と、 前記マスクのパターンを基台装置上の被露光基板に投影
させる光源装置と、 前記マスクの任意の位置を露光させる露光調整装置と、 を有することを特徴とする露光装置。
1. A base device for mounting a substrate to be exposed, a mask provided with a predetermined pattern projected onto the substrate to be exposed on the base, and positioned so as to be able to contact or approach the substrate to be exposed, A moving device that moves at least one of the mask and the base and changes and sets a relative positional relationship between the two; and divides the exposure substrate into an arbitrary region corresponding to the mask, and controls the moving device. An alignment device that aligns the mask and the substrate to be exposed for each of the regions, a light source device that projects a pattern of the mask onto a substrate to be exposed on a base device, and exposes an arbitrary position of the mask. An exposure adjusting device, comprising:
【請求項2】前記露光調整装置が前記マスクの任意の位
置を遮光可能である遮光装置を有する、 請求項1に記載の露光装置。
2. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the exposure adjustment device has a light shielding device capable of shielding an arbitrary position of the mask.
【請求項3】前記マスクがその外周部に露光されるべき
情報を有し、 前記遮光装置は該情報の全部又は一部を必要に応じて遮
光する、 請求項2に記載の露光装置。
3. The exposure apparatus according to claim 2, wherein the mask has information to be exposed on an outer peripheral portion thereof, and the light shielding device shields all or a part of the information as necessary.
【請求項4】前記露光調整装置が前記光源装置を制御し
てマスクの任意の位置を露光させる、 請求項1に記載の露光装置。
4. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the exposure adjustment device controls the light source device to expose an arbitrary position on the mask.
【請求項5】露光すべきパターンと露光すべき情報を周
辺部に有するマスクを、被露光基板と相対的に移動させ
て、同一基板上の異なる領域に複数回の露光を行う露光
方法において、 前記異なる領域の境界部には、前記情報の露光を行わな
いように前記パターンを露光する、 ことを特徴とする露光方法。
5. An exposure method for performing a plurality of exposures on different regions on the same substrate by moving a mask having a pattern to be exposed and information to be exposed in a peripheral portion relative to a substrate to be exposed, An exposure method, wherein the pattern is exposed at a boundary between the different areas so as not to expose the information.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005140935A (en) * 2003-11-05 2005-06-02 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd Exposure method, exposure apparatus and method for manufacturing substrate
JP2011048209A (en) * 2009-08-28 2011-03-10 Hitachi High-Technologies Corp Proximity exposure apparatus, method for changing exposure region of proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate
JP2011081422A (en) * 2011-01-13 2011-04-21 Hitachi High-Technologies Corp Exposure device, exposure method, and method for manufacturing substrate

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