JP2000289016A - Ceramic green sheet processing method - Google Patents
Ceramic green sheet processing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック電
子部品を製造する場合などに用いられるセラミックグリ
ーンシートを、レーザビームを照射することにより加工
するレーザ加工方法に関し、詳しくは、レーザビームを
吸収しにくいセラミック原料物質を用いたセラミックグ
リーンシートについても効率よく加工を行うことが可能
なレーザ加工方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method for processing a ceramic green sheet used for manufacturing a multilayer ceramic electronic component by irradiating the same with a laser beam. The present invention relates to a laser processing method capable of efficiently processing a ceramic green sheet using a difficult ceramic raw material.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層型
コイル部品、積層基板、その他の種々の積層セラミック
電子部品においては、セラミック層を介して積層、配設
された内部電極間（層間）の電気的接続を、セラミック
グリーンシートに形成されたビアホール（貫通孔）を介
して行うのが一般的である。2. Description of the Related Art In a multilayer coil component, a multilayer substrate, and various other multilayer ceramic electronic components, a multilayer ceramic electronic component has a structure in which internal electrodes (layers) are laminated and disposed via a ceramic layer. Generally, the electrical connection is made via via holes (through holes) formed in the ceramic green sheet.
【０００３】そして、従来は、セラミックグリーンシー
トにビアホール（貫通孔）を形成するための加工方法と
して、金型とピンを用いてセラミックグリーンシートを
打ち抜く方法が広く用いられている。Conventionally, as a processing method for forming a via hole (through hole) in a ceramic green sheet, a method of punching the ceramic green sheet using a mold and a pin has been widely used.
【０００４】しかし、上記の打ち抜き加工方法の場合、 金型やピンの寸法精度が、貫通孔の精度に大きな影響
を与えるため、金型及びピンの寸法や形状の精度を高く
保たなければならず、設備コストの増大が避けられな
い、 金型やピンは高価であるにもかかわらず、寿命が短
く、定期的な交換が必要であり、交換に手間がかかる、 加工部分の形状が変わると金型やピンを交換すること
が必要になり、しかも、交換後に、金型とピンの精密な
調整が必要となり、手間がかかる、 貫通孔の寸法が小さくなるにつれて、加工精度（形状
精度）が低下するというような問題点がある。However, in the case of the above-described punching method, since the dimensional accuracy of the mold and the pin greatly affects the accuracy of the through hole, the accuracy of the size and shape of the mold and the pin must be kept high. Inevitably increases equipment costs.Even though molds and pins are expensive, they have a short life span, require regular replacement, and require time-consuming replacement. It is necessary to replace the mold and the pin, and after the replacement, precise adjustment of the mold and the pin is required, which is troublesome. As the size of the through hole decreases, the processing accuracy (shape accuracy) increases. There is a problem that it decreases.
【０００５】そこで、上記のような問題点を解消するた
めに、レーザビームを用いて、高い形状精度及び位置精
度でセラミックグリーンシートの所定の位置に貫通孔を
形成する方法（レーザ加工法）が提案され、その一部が
実施されるに至っている。In order to solve the above problems, a method (laser processing method) of forming a through hole at a predetermined position of a ceramic green sheet with a high shape accuracy and a high position accuracy using a laser beam has been proposed. It has been proposed and some have been implemented.
【０００６】ところで、セラミックグリーンシートを構
成するセラミック原料物質は、電子部品に要求される特
性を実現する見地から選択されることになるため、セラ
ミックグリーンシートの加工に用いられるレーザビーム
の吸収の悪い物質が選択される場合がある。[0006] The ceramic raw material constituting the ceramic green sheet is selected from the viewpoint of realizing the characteristics required for the electronic component, and therefore has poor absorption of the laser beam used for processing the ceramic green sheet. The substance may be selected.
【０００７】一般に、誘電体材料である酸化チタン系材
料や、アルミナ系材料などのような白色系のセラミック
原料を用いた場合、波長１．０６μmのＹＡＧレーザの
吸収が少なく、セラミックグリーンシートをＹＡＧレー
ザを用いて加工することは困難であるとされている。In general, when a white ceramic material such as a titanium oxide-based material or an alumina-based material, which is a dielectric material, is used, absorption of a YAG laser having a wavelength of 1.06 μm is small, and the ceramic green sheet is formed of a YAG laser. Processing using a laser is said to be difficult.
【０００８】また、波長１０．６μmのＣＯ２レーザ
は、ＹＡＧレーザに比べて吸収特性は高いが、それでも
吸収の割合は、効率よくセラミックグリーンシートの加
工を行うには必ずしも十分ではないのが実情である。Although a CO 2 laser having a wavelength of 10.6 μm has a higher absorption characteristic than a YAG laser, the absorption ratio is still not always sufficient for efficiently processing a ceramic green sheet. It is.
【０００９】したがって、上記のようなＹＡＧレーザや
ＣＯ２レーザを用いて、酸化チタン系材料や、アルミナ
系材料などを構成材料とするセラミックグリーンシート
を加工する場合、過剰なエネルギーでレーザビームを照
射することが必要になり、例えば、セラミックグリーン
シートに貫通孔を形成するような加工を行う場合に、貫
通孔の周囲が溶融して加工品質が低下したり、レーザビ
ームのエネルギーが無駄に消費されることから、十分な
加工速度を確保することができなくなったりするという
問題点がある。Therefore, when processing a ceramic green sheet made of a titanium oxide-based material, an alumina-based material, or the like using a YAG laser or a CO 2 laser as described above, a laser beam is irradiated with excessive energy. For example, when performing processing such as forming a through-hole in a ceramic green sheet, the periphery of the through-hole is melted to deteriorate the processing quality, or energy of the laser beam is wasted. Therefore, there is a problem that a sufficient processing speed cannot be secured.
【００１０】そこで、かかる問題点を解消するために、
セラミックグリーンシートに、レーザビームを吸収しや
すい種々の物質（レーザビーム吸収物質）を添加する方
法が、提案され、一部が実施されている。Therefore, in order to solve such a problem,
A method of adding various materials (laser beam absorbing materials) that easily absorb a laser beam to a ceramic green sheet has been proposed and partially implemented.
【００１１】ところで、この方法の場合、通常、レーザ
ビーム吸収物質を、例えばトルエンなどの有機溶媒とと
もに用いて、セラミックグリーンシートに分散させるよ
うにしている。By the way, in this method, usually, a laser beam absorbing substance is used together with an organic solvent such as toluene to be dispersed in the ceramic green sheets.
【００１２】しかし、トルエンのような引火性、爆発性
を有する有機溶媒を用いると、セラミック原料スラリー
をシート状に成形するための成形装置やセラミックグリ
ーンシートの加工装置を防爆仕様にしなければならず、
設備コストが増大するという問題点がある。さらに、有
機溶媒は、人体に悪影響を及ぼすものが多く、環境面で
も問題になることが少なくない。However, when an flammable or explosive organic solvent such as toluene is used, a molding apparatus for forming a ceramic raw material slurry into a sheet or a processing apparatus for a ceramic green sheet must have explosion-proof specifications. ,
There is a problem that equipment costs increase. Furthermore, many organic solvents have an adverse effect on the human body, and often cause environmental problems.
【００１３】また、有機溶媒として、不燃性の有機溶媒
を使用し、成形装置や加工装置を防爆仕様にすることを
不要にして、設備コストの低減を図る方法もあるが、不
燃性の有機溶媒（例えば、塩素系有機溶媒）は、特に人
体に悪影響を及ぼすものが多く、使用が禁止されつつあ
るものもあり、環境負荷が大きいという問題点がある。There is also a method in which a nonflammable organic solvent is used as an organic solvent to eliminate the necessity of using an explosion-proof molding device or processing device, thereby reducing equipment costs. Many (for example, chlorine-based organic solvents) particularly have a bad effect on the human body, and some of them are being banned from being used.
【００１４】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、特別な防爆設備を必要としたり、環境問題を引き起
こしたりすることなく、種々のセラミック原料物質を用
いたセラミックグリーンシートを、効率よくレーザ加工
することが可能なセラミックグリーンシートの加工方法
を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and can efficiently produce ceramic green sheets using various ceramic raw materials without requiring special explosion-proof equipment or causing environmental problems. An object of the present invention is to provide a method for processing a ceramic green sheet that can be laser-processed.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）のセラミックグリーンシートの
加工方法は、所定波長のレーザビームを照射して、セラ
ミックグリーンシートの一部を除去することにより、セ
ラミックグリーンシートを加工する方法において、セラ
ミック原料物質と、セラミック原料物質よりも所定波長
のレーザビームを吸収しやすい物質（レーザビーム吸収
物質）と、水系溶媒とを含有する配合材料を混合して、
前記レーザビーム吸収物質がほぼ均一に分散されたスラ
リーとし、該スラリーをシート状に成形してセラミック
グリーンシートとし、該セラミックグリーンシートに、
前記所定波長のレーザビームを照射して、セラミックグ
リーンシートの一部を除去することを特徴としている。In order to achieve the above object, a method of processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 1) is to irradiate a laser beam of a predetermined wavelength to form a part of the ceramic green sheet. In the method of processing a ceramic green sheet by removing, a compounding material containing a ceramic raw material, a material that absorbs a laser beam of a predetermined wavelength more easily than the ceramic raw material (laser beam absorbing material), and an aqueous solvent Mix
The slurry in which the laser beam absorbing material is substantially uniformly dispersed, and the slurry is formed into a sheet to form a ceramic green sheet.
A part of the ceramic green sheet is removed by irradiating the laser beam of the predetermined wavelength.
【００１６】セラミック原料物質と、レーザビーム吸収
物質と、水系溶媒とを含有する配合材料を混合して、前
記レーザビーム吸収物質がほぼ均一に分散されたスラリ
ー（セラミック原料スラリー）とし、このスラリーをシ
ート状に成形することにより、レーザビームの吸収特性
に優れ、かつ、引火性、爆発性を有する有機溶媒を含ま
ないセラミックグリーンシートを得ることが可能にな
る。そして、このセラミックグリーンシートに所定波長
のレーザビームを照射することにより、レーザビームが
セラミックグリーンシートに効率よく吸収され、セラミ
ックグリーンシートの所定の位置を確実に除去して、所
望の加工を行うことが可能になる。A mixed material containing a ceramic raw material, a laser beam absorbing material, and an aqueous solvent is mixed to form a slurry (ceramic raw material slurry) in which the laser beam absorbing material is substantially uniformly dispersed. By forming the sheet into a sheet, it is possible to obtain a ceramic green sheet which is excellent in laser beam absorption characteristics and does not contain an organic solvent having flammability and explosive properties. By irradiating the ceramic green sheet with a laser beam having a predetermined wavelength, the laser beam is efficiently absorbed by the ceramic green sheet, and a predetermined position of the ceramic green sheet is reliably removed to perform desired processing. Becomes possible.
【００１７】また、引火や爆発のおそれのある有機溶媒
を用いていないので、特別な防爆設備を必要とせず、コ
ストの低減を図ることが可能になるとともに、環境負荷
を軽減することが可能になる。Further, since an organic solvent which may cause ignition or explosion is not used, no special explosion-proof equipment is required, so that the cost can be reduced and the environmental load can be reduced. Become.
【００１８】なお、セラミック原料物質と、レーザビー
ム吸収物質と、水系溶媒とを含有する配合材料を混合し
て、レーザビーム吸収物質がほぼ均一に分散されたスラ
リー（セラミック原料スラリー）とするための具体的な
方法としては、例えば、 ボールミルなどによる攪拌の時間を長くする、 レーザビーム吸収物質の分散を促進するバインダーを
用いる、 分散剤を添加する などが例示される。A mixed material containing a ceramic raw material, a laser beam absorbing material, and an aqueous solvent is mixed to form a slurry (ceramic raw material slurry) in which the laser beam absorbing material is substantially uniformly dispersed. Specific methods include, for example, increasing the stirring time with a ball mill or the like, using a binder that promotes the dispersion of the laser beam absorbing substance, and adding a dispersant.
【００１９】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記セラミック原料物質が、前記レー
ザビーム吸収物質を添加しなければ、レーザビームの照
射によってはセラミックグリーンシートを加工すること
ができない程度にレーザビームを吸収しにくい物質であ
ることを特徴としている。In the method for processing a ceramic green sheet according to a second aspect of the present invention, the ceramic raw material cannot be processed by laser beam irradiation unless the laser beam absorbing material is added to the ceramic raw material. It is characterized by being a substance that does not easily absorb a laser beam.
【００２０】セラミックグリーンシートを構成するセラ
ミック原料物質が、レーザビーム吸収物質を添加しなけ
れば加工できない程度に所定波長のレーザビームを吸収
しにくい物質である場合に本発明を適用することによ
り、これまでは加工が困難であったセラミックグリーン
シートをレーザビームを用いて効率よく加工することが
可能になり特に有意義である。By applying the present invention to a case where the ceramic raw material constituting the ceramic green sheet is a material which is difficult to absorb a laser beam having a predetermined wavelength so that it cannot be processed without adding a laser beam absorbing material, This is particularly significant because ceramic green sheets, which had been difficult to process until now, can be efficiently processed using a laser beam.
【００２１】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、(ａ)前記レーザビーム吸収物質が、加
工後のセラミックグリーンシートの熱処理工程で、セラ
ミックの電気的特性に影響を与えることなく分解、消失
するものであるか、又は、(ｂ)前記レーザビーム吸収物
質が、加工後のセラミックグリーンシートの熱処理後に
残渣が残留するものであって、熱処理工程でセラミック
の電気的特性に影響を与えることがなく、かつ、熱処理
後に残留する残渣がセラミックの電気的特性に影響を与
えないものであることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for processing a ceramic green sheet, wherein (a) the laser beam absorbing material is decomposed in a heat treatment step of the processed ceramic green sheet without affecting the electrical characteristics of the ceramic. Or disappears, or (b) the laser beam-absorbing substance has a residue remaining after heat treatment of the processed ceramic green sheet, and affects the electrical characteristics of the ceramic in the heat treatment step. It is characterized in that no residue is left after the heat treatment and the electric characteristics of the ceramic are not affected.
【００２２】上記(ａ)，(ｂ)の要件を満たすレーザビー
ム吸収物質を用いることにより、製品の特性に悪影響を
与えることなく、効率よくセラミックグリーンシートを
加工することが可能になり、本発明を実効あらしめるこ
とができる。By using a laser beam absorbing material satisfying the requirements (a) and (b), it is possible to efficiently process the ceramic green sheet without adversely affecting the characteristics of the product. Can be made effective.
【００２３】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、ＹＡＧレーザを用いる場合において
は、前記レーザビーム吸収物質がカーボン粉末、酸化ニ
ッケル、酸化クロム、及び酸化鉄からなる群より選ばれ
る少なくとも１種であり、また、ＣＯ２レーザを用いる
場合においては、前記レーザビーム吸収物質が酸化クロ
ム、酸化ニッケル、及びアクリル樹脂粉末からなる群よ
り選ばれる少なくとも１種であることであることを特徴
としている。According to a fourth aspect of the present invention, in the case of using a YAG laser, the laser beam absorbing material is at least one selected from the group consisting of carbon powder, nickel oxide, chromium oxide, and iron oxide. One type, and in the case of using a CO 2 laser, the laser beam absorbing substance is at least one type selected from the group consisting of chromium oxide, nickel oxide, and acrylic resin powder. I have.
【００２４】ＹＡＧレーザを用いる場合においては、レ
ーザビーム吸収物質として、カーボン粉末、酸化ニッケ
ル、酸化クロム、及び酸化鉄などを用いることが可能で
あり、また、ＣＯ２レーザを用いる場合においては、レ
ーザビーム吸収物質として、酸化クロム、酸化ニッケ
ル、及びアクリル樹脂粉末などを用いることが可能であ
る。 When a YAG laser is used, carbon powder, nickel oxide, chromium oxide, iron oxide, and the like can be used as a laser beam absorbing material. When a CO 2 laser is used, a laser is used. Chromium oxide, nickel oxide, acrylic resin powder, and the like can be used as the beam absorbing material.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、この実施形態では、アルミナ系のセラミック原料物
質を用いたセラミックグリーンシートを、ＹＡＧレーザ
により加工して貫通孔を形成する場合を例にとって説明
する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown and features thereof will be described in more detail. In this embodiment, a case where a through hole is formed by processing a ceramic green sheet using an alumina-based ceramic raw material with a YAG laser will be described as an example.
【００２６】まず、セラミック原料物質として、粒径が
２〜３μmのアルミナ粉末を用意し、これに、ＭｇＯ、
ＣａＯ、ＳｉＯ２などから選ばれる焼結助剤を２〜３重
量％、酢酸ビニル系バインダーを１０〜１４重量％、適
量の水（分散媒）を添加するとともに、レーザビーム吸
収物質として、カーボン粉末（この実施形態では、「ア
セチレンブラック」（商品名）（電気化学工業製））を
所定の割合で添加する。なお、レーザビーム吸収物質で
あるカーボン粉末の添加割合は、無添加（０重量％）、
０．７重量％、１．５重量％、３．０重量％、６．０重
量％、１２．０重量％の６通りとした。First, alumina powder having a particle size of 2 to 3 μm was prepared as a ceramic raw material, and MgO,
2 to 3% by weight of a sintering aid selected from CaO, SiO2, etc., 10 to 14% by weight of a vinyl acetate binder, and an appropriate amount of water (dispersion medium) are added. (In this embodiment, “acetylene black” (trade name) (manufactured by Denki Kagaku Kogyo)) is added at a predetermined ratio. In addition, the addition ratio of carbon powder which is a laser beam absorbing substance is no addition (0% by weight),
There were six types, 0.7% by weight, 1.5% by weight, 3.0% by weight, 6.0% by weight, and 12.0% by weight.
【００２７】この実施形態でレーザビーム吸収物質とし
て用いたカーボン粉末は、６００℃程度で完全に分解す
る物質であり、セラミックグリーンシートの焼成工程
（焼結温度（緻密化温度）＝約１２００℃）において確
実に分解し、セラミックの電気的特性に何ら影響を与え
ないものであることが確認されている。The carbon powder used as the laser beam absorbing substance in this embodiment is a substance which is completely decomposed at about 600 ° C., and is subjected to a ceramic green sheet firing step (sintering temperature (densification temperature) = about 1200 ° C.). It has been confirmed that they are decomposed surely and do not affect the electrical characteristics of the ceramic at all.
【００２８】それから、この配合原料をボールミルで１
７時間湿式混合して、各原料物質が十分に分散したスラ
リー（セラミック原料スラリー）とする。Then, this compounded raw material is mixed in a ball mill for 1 hour.
The mixture is wet-mixed for 7 hours to obtain a slurry (ceramic raw material slurry) in which each raw material is sufficiently dispersed.
【００２９】そして、このセラミック原料スラリーをド
クターブレード法などの方法によりシート状に成形して
セラミックグリーンシートを形成する。Then, this ceramic raw material slurry is formed into a sheet by a method such as a doctor blade method to form a ceramic green sheet.
【００３０】次に、このようにして形成したセラミック
グリーンシートに、波長１．０６μmのＹＡＧレーザ
（出力３０ｍＪ／パルス、及び９０ｍＪ／パルス）を照
射して貫通孔を形成した。そして、セラミックグリーン
シートに形成された貫通孔の直径（レーザビームの出射
面側の直径）とカーボン粉末添加量の関係を調べた。そ
の結果を、表１及び図１に示す。Next, the ceramic green sheet thus formed was irradiated with a YAG laser having a wavelength of 1.06 μm (output: 30 mJ / pulse and 90 mJ / pulse) to form a through hole. Then, the relationship between the diameter of the through hole formed in the ceramic green sheet (diameter on the laser beam emission surface side) and the amount of carbon powder added was examined. The results are shown in Table 1 and FIG.
【００３１】[0031]
【表１】 [Table 1]
【００３２】表１及び図１に示すように、カーボン粉末
を添加しない場合には、出力３０ｍＪ／パルスでは、セ
ラミックグリーンシートに貫通孔を形成することができ
ず、出力９０ｍＪ／パルスでも、直径が５０μmの貫通
孔しか形成することができなかったが、カーボン粉末を
０．７重量％以上添加することにより、レーザビームの
吸収性が改善され、安定して貫通孔を形成することがで
きた。なお、カーボン粉末の添加量が０．７重量％を超
えても、加工特性に特別の向上が認められないことか
ら、上述のような条件でセラミックグリーンシートを加
工する場合には、カーボン粉末の添加量は、１．０重量
％程度が適量であると考えられる。As shown in Table 1 and FIG. 1, when carbon powder was not added, a through hole could not be formed in the ceramic green sheet at an output of 30 mJ / pulse, and the diameter was not increased even at an output of 90 mJ / pulse. Although only a through hole of 50 μm could be formed, by adding 0.7% by weight or more of carbon powder, the laser beam absorption was improved and the through hole could be formed stably. Even if the addition amount of the carbon powder exceeds 0.7% by weight, no special improvement is observed in the processing characteristics. Therefore, when processing the ceramic green sheet under the above conditions, the carbon powder It is considered that about 1.0% by weight is appropriate.
【００３３】また、上記実施形態の方法では、水系溶媒
を用いており、引火や爆発のおそれのある有機溶媒を用
いていないので、特別な防爆設備を必要とせず、コスト
の低減を図ることが可能になるとともに、環境負荷を軽
減することが可能になる。In the method of the above embodiment, since an aqueous solvent is used and an organic solvent which may cause ignition or explosion is not used, special explosion-proof equipment is not required and cost reduction can be achieved. It becomes possible, and it becomes possible to reduce the environmental load.
【００３４】なお、上記実施形態では、レーザビーム吸
収物質として、カーボン粉末を用いたが、ＹＡＧレーザ
を用いる場合には、レーザビーム吸収物質として、酸化
ニッケル、酸化クロム、酸化鉄などを用いることも可能
である。In the above embodiment, carbon powder is used as the laser beam absorbing material. However, when a YAG laser is used, nickel oxide, chromium oxide, iron oxide, or the like may be used as the laser beam absorbing material. It is possible.
【００３５】また、上記実施形態では、ＹＡＧレーザを
用いた場合について説明したが、ＣＯ２レーザを用いる
場合にも、本発明を適用することが可能である。なお、
その場合、レーザビーム吸収物質としては、酸化クロ
ム、酸化ニッケル、アクリル樹脂粉末などを用いること
ができる。In the above embodiment, the case where the YAG laser is used has been described. However, the present invention can also be applied to the case where a CO 2 laser is used. In addition,
In that case, chromium oxide, nickel oxide, acrylic resin powder, or the like can be used as the laser beam absorbing substance.
【００３６】また、上記実施形態では、セラミックグリ
ーンシートを構成するセラミック原料物質がアルミナで
ある場合を例にとって説明したが、セラミックの種類に
特別の制約はなく、種々のセラミック原料物質を用いた
セラミックグリーンシートを加工する場合に、本発明を
適用することが可能である。In the above embodiment, the case where the ceramic raw material constituting the ceramic green sheet is alumina has been described as an example. However, there is no particular restriction on the type of ceramic, and ceramics using various ceramic raw materials are used. The present invention can be applied to processing a green sheet.
【００３７】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。The present invention is not limited to the above-described embodiment in other respects, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention.
【００３８】[0038]
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のセ
ラミックグリーンシートの加工方法は、セラミック原料
物質と、レーザビーム吸収物質と、水系溶媒とを含有す
る配合材料を混合して、前記レーザビーム吸収物質がほ
ぼ均一に分散されたスラリーとし、このスラリーをシー
ト状に成形することにより、レーザビームの吸収特性に
優れ、かつ、引火性、爆発性を有する有機溶媒を含まな
いセラミックグリーンシートを得ることができる。そし
て、このセラミックグリーンシートに所定波長のレーザ
ビームを照射することにより、レーザビームがセラミッ
クグリーンシートに効率よく吸収され、セラミックグリ
ーンシートの所定の位置を確実に除去して、所望の加工
を行うことができるようになる。また、引火や爆発のお
それのある有機溶媒を用いていないので、特別な防爆設
備を必要とせず、コストの低減を図ることが可能になる
とともに、環境負荷を軽減することが可能になる。As described above, in the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 1), a compounding material containing a ceramic raw material, a laser beam absorbing material, and an aqueous solvent is mixed. A slurry in which the laser beam-absorbing substance is substantially uniformly dispersed is formed into a sheet, and the slurry is formed into a sheet, so that the ceramic green is excellent in laser beam absorption characteristics and does not contain an flammable or explosive organic solvent. You can get a sheet. By irradiating the ceramic green sheet with a laser beam having a predetermined wavelength, the laser beam is efficiently absorbed by the ceramic green sheet, and a predetermined position of the ceramic green sheet is reliably removed to perform desired processing. Will be able to In addition, since an organic solvent that may cause ignition or explosion is not used, no special explosion-proof equipment is required, so that cost can be reduced and environmental load can be reduced.
【００３９】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、セラミックグリーンシートを構
成するセラミック原料物質が、レーザビーム吸収物質を
添加しなければ加工できない程度に所定波長のレーザビ
ームを吸収しにくい物質である場合に本発明を適用する
ことにより、これまでは加工が困難であったセラミック
グリーンシートをレーザビームを用いて効率よく加工す
ることが可能になり特に有意義である。Further, as in the method for processing a ceramic green sheet according to the second aspect, the ceramic raw material constituting the ceramic green sheet absorbs a laser beam having a predetermined wavelength to such an extent that it cannot be processed without adding a laser beam absorbing substance. By applying the present invention to a substance that is difficult to process, it is possible to efficiently process a ceramic green sheet that has been difficult to process by using a laser beam, which is particularly significant.
【００４０】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、レーザビーム吸収物質として、
加工後のセラミックグリーンシートの熱処理工程で、セ
ラミックの電気的特性に影響を与えることなく分解、消
失するもの、あるいは、セラミックグリーンシートを熱
処理した後に残渣が残留するものである場合には、熱処
理工程でセラミックの電気的特性に影響を与えることが
なく、かつ、熱処理後に残留する残渣がセラミックの電
気的特性に影響を与えないものを用いることにより、製
品の特性に悪影響を与えることなく、効率よくセラミッ
クグリーンシートを加工することが可能になり、本発明
を実効あらしめることができる。Also, as in the method for processing a ceramic green sheet according to claim 3, the laser beam absorbing material may be
In the heat treatment process of the ceramic green sheet after processing, if it decomposes and disappears without affecting the electrical characteristics of the ceramic, or if the residue remains after heat treatment of the ceramic green sheet, the heat treatment process By using a material that does not affect the electrical characteristics of the ceramic and that does not affect the electrical characteristics of the ceramic, the residue remaining after heat treatment does not adversely affect the characteristics of the product. The ceramic green sheet can be processed, and the present invention can be made effective.
【００４１】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、ＹＡＧレーザを用いる場合にお
いては、レーザビーム吸収物質として、カーボン粉末、
酸化ニッケル、酸化クロム、酸化鉄などを用い、また、
ＣＯ２レーザを用いる場合においては、レーザビーム吸
収物質として、酸化クロム、酸化ニッケル、アクリル樹
脂粉末などを用いることにより、レーザビームの吸収特
性を確実に改善して、セラミックグリーンシートを効率
よく除去することが可能になり、本発明を実効あらしめ
ることができる。In the case where a YAG laser is used as in the method of processing a ceramic green sheet according to the fourth aspect, carbon powder,
Using nickel oxide, chromium oxide, iron oxide, etc.,
When a CO 2 laser is used, chromium oxide, nickel oxide, acrylic resin powder, or the like is used as the laser beam absorbing material to reliably improve the laser beam absorption characteristics and efficiently remove the ceramic green sheet. It becomes possible to make the present invention effective.
【図１】本発明の一実施形態にかかるセラミックグリー
ンシートの加工方法により貫通孔を形成した場合の、貫
通孔の直径とカーボン粉末添加量の関係を示す図であ
る。FIG. 1 is a view showing the relationship between the diameter of a through hole and the amount of carbon powder added when the through hole is formed by a method for processing a ceramic green sheet according to an embodiment of the present invention.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:40 (72)発明者 栗原 秀和 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 前田 英一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 AF02 AJ04 DA09 DB12 4G030 AA22 AA27 AA29 AA60 AA67 BA01 CA08 GA17 4G055 AA08 AB01 AC01 AC09 BA74 BA83 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // B23K 101: 40 (72) Inventor Hidekazu Kurihara 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Murata Co., Ltd. In-house (72) Inventor Eiichi Maeda 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto F-term in Murata Manufacturing (reference) 4E068 AF01 AF02 AJ04 DA09 DB12 4G030 AA22 AA27 AA29 AA60 AA67 BA01 CA08 GA17 4G055 AA08 AB01 AC01 AC09 BA74 BA83
Claims (4)
ミックグリーンシートの一部を除去することにより、セ
ラミックグリーンシートを加工する方法において、 セラミック原料物質と、セラミック原料物質よりも所定
波長のレーザビームを吸収しやすい物質（レーザビーム
吸収物質）と、水系溶媒とを含有する配合材料を混合し
て、前記レーザビーム吸収物質がほぼ均一に分散された
スラリーとし、 該スラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシ
ートとし、 該セラミックグリーンシートに、前記所定波長のレーザ
ビームを照射して、セラミックグリーンシートの一部を
除去することを特徴とするセラミックグリーンシートの
加工方法。A method of processing a ceramic green sheet by irradiating a laser beam of a predetermined wavelength to remove a part of the ceramic green sheet, comprising: a ceramic raw material; and a laser having a predetermined wavelength than the ceramic raw material. A mixture material containing a substance that easily absorbs a beam (laser beam absorption substance) and an aqueous solvent is mixed to form a slurry in which the laser beam absorption substance is substantially uniformly dispersed, and the slurry is formed into a sheet. Forming a ceramic green sheet by irradiating the ceramic green sheet with the laser beam having the predetermined wavelength to remove a part of the ceramic green sheet.
ーム吸収物質を添加しなければ、レーザビームの照射に
よってはセラミックグリーンシートを加工することがで
きない程度にレーザビームを吸収しにくい物質であるこ
とを特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシー
トの加工方法。2. The method according to claim 1, wherein the ceramic raw material is a substance which is hard to absorb the laser beam to the extent that the ceramic green sheet cannot be processed by the irradiation of the laser beam unless the laser beam absorbing substance is added. The method for processing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein:
のセラミックグリーンシートの熱処理工程で、セラミッ
クの電気的特性に影響を与えることなく分解、消失する
ものであるか、又は、 (ｂ)前記レーザビーム吸収物質が、加工後のセラミック
グリーンシートの熱処理後に残渣が残留するものであっ
て、熱処理工程でセラミックの電気的特性に影響を与え
ることがなく、かつ、熱処理後に残留する残渣がセラミ
ックの電気的特性に影響を与えないものであることを特
徴とする請求項１又は２記載のセラミックグリーンシー
トの加工方法。(A) the laser beam absorbing substance decomposes and disappears in a heat treatment step of the processed ceramic green sheet without affecting the electrical properties of the ceramic; or (b) ) The laser beam absorbing substance, the residue remains after heat treatment of the processed ceramic green sheet, without affecting the electrical properties of the ceramic in the heat treatment step, and the residue remaining after the heat treatment The method for processing a ceramic green sheet according to claim 1 or 2, wherein the method does not affect the electrical characteristics of the ceramic.
記レーザビーム吸収物質がカーボン粉末、酸化ニッケ
ル、酸化クロム、及び酸化鉄からなる群より選ばれる少
なくとも１種であり、また、 ＣＯ２レーザを用いる場合においては、前記レーザビー
ム吸収物質が酸化クロム、酸化ニッケル、及びアクリル
樹脂粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセラ
ミックグリーンシートの加工方法。4. When using a YAG laser, the laser beam absorbing material is at least one selected from the group consisting of carbon powder, nickel oxide, chromium oxide, and iron oxide, and a CO 2 laser is used. 4. The ceramic green sheet according to claim 1, wherein the laser beam absorbing material is at least one selected from the group consisting of chromium oxide, nickel oxide, and acrylic resin powder. Processing method.
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|---|---|---|---|
| JP11101015A JP2000289016A (en) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | Ceramic green sheet processing method |
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| JP (1) | JP2000289016A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002347016A (en) * | 2001-05-22 | 2002-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | Method and apparatus for working ceramic green sheet |
| JP2014516000A (en) * | 2011-06-01 | 2014-07-07 | サントル ドゥ ルシェルシュ ドゥ ランデュストリー ベルジュ ドゥ ラ セラミック | Ceramic particle mixture and method for producing ceramic parts from the mixture |
| CN107570889A (en) * | 2017-09-23 | 2018-01-12 | 无锡工艺职业技术学院 | A kind of method of cutting ceramic by laser |
-
1999
- 1999-04-08 JP JP11101015A patent/JP2000289016A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002347016A (en) * | 2001-05-22 | 2002-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | Method and apparatus for working ceramic green sheet |
| JP2014516000A (en) * | 2011-06-01 | 2014-07-07 | サントル ドゥ ルシェルシュ ドゥ ランデュストリー ベルジュ ドゥ ラ セラミック | Ceramic particle mixture and method for producing ceramic parts from the mixture |
| EP2714621B1 (en) * | 2011-06-01 | 2018-11-14 | Centre de Recherches de l'Industrie Belge de la Céramique ASBL | Method for manufacturing ceramic parts from ceramic particle mixture |
| KR101935446B1 (en) * | 2011-06-01 | 2019-01-04 | 옵텍 에스.에이. | Ceramic particle mixture, and method for manufacturing ceramic parts from such a mixture |
| CN107570889A (en) * | 2017-09-23 | 2018-01-12 | 无锡工艺职业技术学院 | A kind of method of cutting ceramic by laser |
| CN107570889B (en) * | 2017-09-23 | 2019-12-10 | 无锡工艺职业技术学院 | Method for cutting ceramic by laser |
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