JP2615114B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor - Google Patents

Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、導電ペーストに起因する電極と誘電体と
の剥離現象(デラミネーション)を防止した積層セラミ
ックコンデンサの製造方法に関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor that prevents a phenomenon (delamination) between an electrode and a dielectric caused by a conductive paste.

〔従来の技術〕 従来、積層セラミックコンデンサは、セラミックグリ
ーンシート形成工程、内部電極パターン印刷工程、コン
デンサチップの切断工程、バインダー燃焼工程、焼成工
程および外部電極の焼付け工程などを経て製造され、内
部電極パターン印刷工程では、セラミックグリーンシー
トに導電ペーストを用いて電極パターンが印刷によって
形成され、グリーンチップが得られる。導電ペーストに
は、パラジウム(Pd)を単独またはパラジウム(Pd)お
よび白金(Ag)の双方を微粒子に粉砕したメタルパウダ
ーに有機物からなるバインダーを混合したものが用いら
れる。
[Prior art] Conventionally, a multilayer ceramic capacitor is manufactured through a ceramic green sheet forming process, an internal electrode pattern printing process, a capacitor chip cutting process, a binder burning process, a firing process, an external electrode baking process, and the like. In the pattern printing step, an electrode pattern is formed by printing on a ceramic green sheet using a conductive paste, and a green chip is obtained. As the conductive paste, palladium (Pd) alone or a mixture of metal powder obtained by pulverizing both palladium (Pd) and platinum (Ag) into fine particles and a binder made of an organic substance is used.

グリーンチップは、セラミックグリーンシートに、内
部電極ペーストにおけるバインダーの粘着性によって付
着し、所望の電極パターンを形成したものである。しか
し、このグリーンチップ上のバインダーは、バインダー
燃焼工程ないし焼成工程の間で燃焼して除去され、電極
パターンは、セラミックパウダーおよびメタルパウダー
の焼結によって最終的な形を成している。
The green chip adheres to the ceramic green sheet by the adhesiveness of the binder in the internal electrode paste to form a desired electrode pattern. However, the binder on the green chip is removed by burning during a binder burning step or firing step, and the electrode pattern has a final shape due to sintering of the ceramic powder and the metal powder.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

ところで、バインダー焼成工程では、導電ペーストに
含まれているパラジウムの触媒作用によって、急激な発
熱反応を起こし、発生する熱度は、バインダーの燃焼に
必要な温度を遥かに越える高温となる。このような高温
がセラミックグリーンシートおよび導電ペースト間に使
用すると、燃焼によって形成された電極と、セラミック
グリーンシートとの間にデラミネーションを生じさせる
ことが知られている。
By the way, in the binder baking step, a rapid exothermic reaction is caused by the catalytic action of palladium contained in the conductive paste, and the generated heat becomes a high temperature far exceeding the temperature required for burning the binder. It is known that when such a high temperature is used between the ceramic green sheet and the conductive paste, delamination occurs between the electrode formed by combustion and the ceramic green sheet.

すなわち、セラミックパウダーとメタルパウダーの焼
結において、セラミックパウダーに比較してメタルパウ
ダーは低温で焼結し、両者間には焼結上、温度差があ
る。このような温度差は、両者の焼結収縮の差として現
れ、これがメタルパウダーの焼結収縮による内部ストレ
スを生じさせ、デラミネーションの原因になる。
That is, in sintering the ceramic powder and the metal powder, the metal powder sinters at a lower temperature than the ceramic powder, and there is a temperature difference between the two in sintering. Such a temperature difference appears as a difference in sintering shrinkage between the two, and this causes internal stress due to sintering shrinkage of the metal powder, which causes delamination.

また、焼結前にセラミックパウダーとメタルパウダー
が接触することは前提であるが、バインダー燃焼工程の
際の急激なバインダーの燃焼およびガス化したバインダ
ーの急激なチップ外への飛散がセラミック、メタル間に
亀裂を起こさせ、これがセラミックとメタルの接触点を
減少させるため、デラミネーションの原因になる。
In addition, it is assumed that the ceramic powder and the metal powder are in contact with each other before sintering.However, rapid combustion of the binder during the binder burning process and rapid scattering of the gasified binder to the outside of the chip are caused by the ceramic and metal. Cracks, which reduce the point of contact between the ceramic and the metal, causing delamination.

そこで、この発明は、導電ペースト中のバインダーの
燃焼時の触媒作用による異常な温度への上昇を抑制して
デラミネーションの発生を防止することを目的とする。
Accordingly, it is an object of the present invention to suppress the occurrence of delamination by suppressing an abnormal rise in temperature due to a catalytic action of a binder in a conductive paste during combustion.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

この発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
内部電極の形成に塩素系難燃剤を添加した導電ペースト
を用いたことを特徴としている。
The method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor of the present invention includes:
It is characterized in that a conductive paste containing a chlorine-based flame retardant is used for forming the internal electrodes.

〔作用〕[Action]

導電ペーストに塩素系難燃剤を添加すれば、導電ペー
スト中に含まれるパラジウムなどのメタルパウダーの触
媒作用による急激な発熱反応に対して、燃焼を緩やかな
ものとし、急峻な異常温度への上昇を抑制することが可
能である。
If a chlorine-based flame retardant is added to the conductive paste, the combustion is moderated against the rapid exothermic reaction caused by the catalytic action of metal powder such as palladium contained in the conductive paste, and the temperature rises sharply to an abnormal temperature. It is possible to suppress.

この発明の積層セラミックコンデンサの製造方法にお
いて、塩素系難燃剤は、塩化パラフィン、テトラクロロ
無水フタル酸、塩化ポリエチレン、ヘキサクロロエンド
メチレンテトラヒドロフタル酸、パークロロペンタシク
ロデカンの何れかを用いれば、導電ペースト中に含まれ
るパラジウムなどのメタルパウダーの触媒作用による急
激な発熱反応に対して、燃焼を緩やかにして急激な温度
上昇および高温化を阻止し、デラミネーションを抑制す
ることができる。
In the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor of the present invention, the chlorine-based flame retardant may be a conductive paste if any of paraffin chloride, tetrachlorophthalic anhydride, polyethylene chloride, hexachloroendmethylenetetrahydrophthalic acid, and perchloropentacyclodecane is used. In response to a rapid exothermic reaction caused by the catalytic action of a metal powder such as palladium contained therein, the combustion is moderated to prevent a rapid temperature rise and temperature rise, thereby suppressing delamination.

〔実 施 例〕〔Example〕

以下、この発明の積層セラミックコンデンサの製造方
法の実施例を説明する。
Hereinafter, embodiments of the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention will be described.

積層セラミックコンデンサがセラミックグリーンシー
ト形成工程、内部電極パターン印刷工程、コンデンサチ
ップの切断工程、バインダー燃焼工程、焼成工程および
外部電極の焼付け工程などを経て製造されることは従来
の製造方法と同様であるが、この発明では、内部電極パ
ターン印刷工程において、塩素系難燃剤を添加した導電
ペーストを用いて内部電極パターンが形成されることを
特徴としている。そして、導電ペーストに添加される塩
素系難燃剤には、塩化パラフィン、テトラクロロ無水フ
タル酸、塩化ポリエチレン、ヘキサクロロエンドメチレ
ンテトラフドロフタル酸、パークロロペンタシクロデカ
ンなどが用いられる。
It is the same as the conventional manufacturing method that the multilayer ceramic capacitor is manufactured through a ceramic green sheet forming process, an internal electrode pattern printing process, a capacitor chip cutting process, a binder burning process, a firing process, and a baking process of an external electrode. However, the present invention is characterized in that in the internal electrode pattern printing step, the internal electrode pattern is formed using a conductive paste to which a chlorine-based flame retardant has been added. As the chlorine-based flame retardant added to the conductive paste, paraffin chloride, tetrachlorophthalic anhydride, polyethylene chloride, hexachloroendmethylenetetrafudrophthalic acid, perchloropentacyclodecane, or the like is used.

第1表は、導電ペーストの組成例を示す。実施例1〜
5は、比較例を基本組成とし、その内部に塩素系難燃剤
を選択して1重量部を混入させたものである。
Table 1 shows a composition example of the conductive paste. Example 1
No. 5 is a comparative example having a basic composition in which a chlorine-based flame retardant was selected and mixed with 1 part by weight.

内部電極パターン印刷工程では、予め形成したセラミ
ックグリーンシート上に、第1表の比較例および実施例
1〜5の導電ペーストを用いて内部電極パターンを印刷
した。
In the internal electrode pattern printing step, an internal electrode pattern was printed on a ceramic green sheet formed in advance using the conductive pastes of Comparative Examples in Table 1 and Examples 1 to 5.

次に、切断工程では、内部電極パターンが印刷された
セラミックグリーンシートを所定の区画に切断し、グリ
ーンチップを得る。
Next, in the cutting step, the ceramic green sheet on which the internal electrode pattern is printed is cut into predetermined sections to obtain green chips.

次に、バインダー燃焼工程では、グリーンチップを加
熱して電極パターンを成す導電ペースト中のバインダー
を燃焼させる。この場合、1℃/minの温度ステップで20
0〜250℃に上昇させ、その温度を数時間保持してバイン
ダーを燃焼させる。
Next, in the binder burning step, the green chips are heated to burn the binder in the conductive paste forming the electrode pattern. In this case, a temperature step of 1 ° C / min
The temperature is raised to 0-250 ° C. and the temperature is maintained for several hours to burn the binder.

このようなバインダーの燃焼において、導電ペースト
中に混入されている塩素系難燃剤は、基本組成中のメタ
ルパウダーの触媒作用を緩やかにし、急激な発熱反応を
抑制する。
In the combustion of such a binder, the chlorine-based flame retardant mixed into the conductive paste moderates the catalytic action of the metal powder in the basic composition and suppresses a rapid exothermic reaction.

次に、焼成工程で焼成させ、次いで、外部電極を焼き
付けて積層セラミックコンデンサが得られる。
Next, firing is performed in a firing step, and then external electrodes are fired to obtain a multilayer ceramic capacitor.

このような製造工程を経て得られた積層セラミックコ
ンデンサについて、第1表の導電ペーストに対応するデ
ラミネーション発生数を第2表に示す。
Table 2 shows the number of occurrences of delamination corresponding to the conductive pastes shown in Table 1 for the multilayer ceramic capacitors obtained through such a manufacturing process.

比較例および実施例1〜5についての試作コンデンサ
は、外形寸法を2mm×1.2mm(厚さは積層数で異なる)の
ものを各試料ごとに10個ずつ作成し、デラミネーション
の発生を調べたものである。
As for the prototype capacitors of the comparative example and Examples 1 to 5, ten external capacitors each having a size of 2 mm × 1.2 mm (thickness differs depending on the number of layers) were prepared for each sample, and the occurrence of delamination was examined. Things.

第2表の結果から明らかなように、基本組成のみから
なる比較例のコンデンサのデラミネーションの発生数が
多く、塩素系難燃剤を含有させた導電ペーストを用いた
実施例1〜5のコンデンサでは、デラミネーションの発
生が皆無ないし極めて少ないことが判る。すなわち、バ
インダーの燃焼において、導電ペースト中に混入されて
いる塩素系難燃剤が、基本組成中のメタルパウダーの触
媒作用を緩やかにし、急激な発熱反応を抑制し、デラミ
ネーションの発生を抑制していることが判る。
As is clear from the results in Table 2, the capacitors of Examples 1 to 5 using the conductive paste containing a chlorine-based flame retardant had a large number of delaminations of the capacitor of the comparative example including only the basic composition. It can be seen that no or very little delamination occurs. That is, in the combustion of the binder, the chlorine-based flame retardant mixed in the conductive paste moderates the catalytic action of the metal powder in the basic composition, suppresses a rapid exothermic reaction, and suppresses the occurrence of delamination. It turns out that there is.

なお、実施例では、塩素系難燃剤に塩化パラフィン、
テトラクロロ無水フタル酸、塩化ポリエチレン、ヘキサ
クロロエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、パークロ
ロペンタシクロデカンなどの1つを選択して用いたが、
2以上を選択して導電ペースト中に混入させてもよい。
In Examples, chlorinated paraffin,
One of tetrachlorophthalic anhydride, polyethylene chloride, hexachloroendomethylenetetrahydrophthalic acid, perchloropentacyclodecane, etc. was selected and used.
Two or more may be selected and mixed into the conductive paste.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように、この発明によれば、塩素系難燃
剤を含有させた導電ペーストを用いたので、バインダー
焼成工程におけるバインダーの触媒作用の急激な発熱反
応を緩和でき、デラミネーションの発生を抑制すること
ができる。
As described above, according to the present invention, since the conductive paste containing the chlorine-based flame retardant is used, the rapid exothermic reaction of the catalytic action of the binder in the binder firing step can be mitigated, and the occurrence of delamination is suppressed. can do.

そして、塩素系難燃剤を塩化パラフィン、テトラクロ
ロ無水フタル酸、塩化ポリエチレン、ヘキサクロロエン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸、パークロロペンタシ
クロデカンなどを用いれば、バインダーの急激な発熱反
応を効果的に抑制することができ、デラミネーションの
発生防止とともに、特性の優れた積層セラミックコンデ
ンサを製造することができる。
If the chlorine-based flame retardant is paraffin chloride, tetrachlorophthalic anhydride, polyethylene chloride, hexachloroendmethylenetetrahydrophthalic acid, perchloropentacyclodecane, etc., the rapid exothermic reaction of the binder can be effectively suppressed. As a result, it is possible to prevent the occurrence of delamination and to manufacture a multilayer ceramic capacitor having excellent characteristics.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】内部電極の形成に塩素系難燃剤を添加した
導電ペーストを用いたことを特徴とする積層セラミック
コンデンサの製造方法。
1. A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, wherein a conductive paste containing a chlorine-based flame retardant is used for forming internal electrodes.
【請求項2】前記塩素系難燃剤は、塩化パラフィン、テ
トラクロロ無水フタル酸、塩化ポリエチレン、ヘキサク
ロロエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、パークロロ
ペンタシクロデカンの何れかを用いたことを特徴とする
請求項1記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
2. The chlorine-based flame retardant according to claim 1, wherein any one of paraffin chloride, tetrachlorophthalic anhydride, polyethylene chloride, hexachloroendmethylenetetrahydrophthalic acid, and perchloropentacyclodecane is used. A manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor according to the above.
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