JP2000288509A - 回路基板の処理方法と処理装置 - Google Patents
回路基板の処理方法と処理装置Info
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- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
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- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
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- Coke Industry (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子部品を搭載したプリント配線基板等
を加熱または炭化させ、半田を回収する、または樹脂と
銅箔とガラス繊維などを分別回収する。 【解決手段】 回路基板３０を収納する網カゴ５とその
網蓋６、前記網カゴ５を収納する回転容器１と、前記回
転容器１の開口を閉蓋するとともにガスの流入手段と排
出手段とを備えた蓋体２と、前記回転容器１を周囲より
加熱する高周波加熱コイル７と、前記回転容器１内のガ
スを排出するガス排出手段と、排出ガスを中和処理する
ガス回収装置１２とを備えた構成。
を加熱または炭化させ、半田を回収する、または樹脂と
銅箔とガラス繊維などを分別回収する。 【解決手段】 回路基板３０を収納する網カゴ５とその
網蓋６、前記網カゴ５を収納する回転容器１と、前記回
転容器１の開口を閉蓋するとともにガスの流入手段と排
出手段とを備えた蓋体２と、前記回転容器１を周囲より
加熱する高周波加熱コイル７と、前記回転容器１内のガ
スを排出するガス排出手段と、排出ガスを中和処理する
ガス回収装置１２とを備えた構成。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、廃棄または再生す
る回路基板（プリント配線基板等）の処理方法と処理装
置に関し、詳しくはプリント配線基板に半田付けした各
種電子部品を取り外し、半田を回収する方法と、プリン
ト配線基板の炭化方法とその装置に関する。
る回路基板（プリント配線基板等）の処理方法と処理装
置に関し、詳しくはプリント配線基板に半田付けした各
種電子部品を取り外し、半田を回収する方法と、プリン
ト配線基板の炭化方法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】資源の有効活用、地球環境保全を目的と
して廃棄テレビジョン等は、解体し構成材料毎に分別再
生（リサイクル）処理される。
して廃棄テレビジョン等は、解体し構成材料毎に分別再
生（リサイクル）処理される。
【０００３】各種電子機器を構成するプリント配線基板
の処理方法としては例えば特開平８−１４３８２３号公
報において、回転するドラム内にプリント配線基板を収
容し、該ドラムの周囲より加熱して、前記プリント配線
基板より電子部品と半田を分離、回収する方法が提案さ
れている。
の処理方法としては例えば特開平８−１４３８２３号公
報において、回転するドラム内にプリント配線基板を収
容し、該ドラムの周囲より加熱して、前記プリント配線
基板より電子部品と半田を分離、回収する方法が提案さ
れている。
【０００４】また、搭載した各種電子部品を取り除いた
後、プリント配線基板を乾留して樹脂からガスを放出さ
せ炭化して、基板樹脂と銅箔とガラス繊維とを分別回収
する方法として、例えば、特開平１０−３１４７１１号
公報等が提案されている。
後、プリント配線基板を乾留して樹脂からガスを放出さ
せ炭化して、基板樹脂と銅箔とガラス繊維とを分別回収
する方法として、例えば、特開平１０−３１４７１１号
公報等が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平８
−１４３８２３号公報においてはプリント配線基板の加
熱手段として電熱ヒータを用いており、半田の加熱と電
子部品の取り外しに時間を要していた。また、電熱ヒー
タとプリント配線基板との間に空気が存在し熱伝達が悪
かった。
−１４３８２３号公報においてはプリント配線基板の加
熱手段として電熱ヒータを用いており、半田の加熱と電
子部品の取り外しに時間を要していた。また、電熱ヒー
タとプリント配線基板との間に空気が存在し熱伝達が悪
かった。
【０００６】さらに、上記特開平１０−３１４７１１号
公報においては、プリント配線基板から各種電子部品や
半田を取り除いた後、低温乾留するもので、電子部品や
半田の除去工程が必要である。なお、一般的な乾留装置
はロータリーキルン型のため大量乾留処理には向くが、
少量の乾留処理や異なる種類のプリント配線基板を取り
扱う場合には不向きである。さらに、窒素などの不活性
ガスを併用する場合、不活性ガスの消費量が多くランニ
ングコストが大きくなってしまう。
公報においては、プリント配線基板から各種電子部品や
半田を取り除いた後、低温乾留するもので、電子部品や
半田の除去工程が必要である。なお、一般的な乾留装置
はロータリーキルン型のため大量乾留処理には向くが、
少量の乾留処理や異なる種類のプリント配線基板を取り
扱う場合には不向きである。さらに、窒素などの不活性
ガスを併用する場合、不活性ガスの消費量が多くランニ
ングコストが大きくなってしまう。
【０００７】本発明はプリント配線基板と半田付け部の
加熱を短時間で行い、効率よく半田または電子部品の少
なくとも一方を回収することを目的とする。また、プリ
ント配線基板の種類に応じたロットの切換が簡単で、少
量の炭化処理を可能にし、リサイクル費用の低減を図る
ことを目的とする。さらに、各種電子部品を搭載したプ
リント配線基板等を炭化させ、搭載した部品と回路基板
を構成する樹脂と銅箔とガラス繊維などを分別回収する
ことを目的とする。
加熱を短時間で行い、効率よく半田または電子部品の少
なくとも一方を回収することを目的とする。また、プリ
ント配線基板の種類に応じたロットの切換が簡単で、少
量の炭化処理を可能にし、リサイクル費用の低減を図る
ことを目的とする。さらに、各種電子部品を搭載したプ
リント配線基板等を炭化させ、搭載した部品と回路基板
を構成する樹脂と銅箔とガラス繊維などを分別回収する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明における回路基板の処理方法と処理装置は、 １．回路基板（プリント配線基板）の収納・加熱容器を
二重構造とし、前記容器を周囲より加熱する加熱手段
と、前記容器を回転させる容器回転手段とからなる回路
基板の処理装置とした。 ２．回路基板と分離剤とを収納した二重構造の収納容器
を回転させながら高周波加熱手段により２３０℃〜２９
０℃に加熱し、前記回路基板から電子部品とはんだの
内、少なくとも一方を分離する回路基板の処理方法とし
た。 ３．回路基板と分離剤と半田こすり部材とを収納した二
重構造の収納容器を高周波加熱手段により２３０℃〜２
９０℃に加熱し、前記回路基板から電子部品とはんだの
内、少なくとも一方を分離する回路基板の処理方法とし
た。 ４．回路基板と分離剤とを収納した二重構造の収納容器
を回転させながら高周波加熱手段により２５０℃〜４５
０℃に加熱し、前記回路基板等を乾留する回路基板の処
理方法とした。 ５．回路基板と分離剤と半田こすり部材とを収納した二
重構造の収納容器を高周波加熱手段により２５０℃〜４
５０℃に加熱し、前記回路基板等を乾留する回路基板の
処理方法とした。 ６．前記分離剤を糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉
末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻
の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合
せとした。
に本発明における回路基板の処理方法と処理装置は、 １．回路基板（プリント配線基板）の収納・加熱容器を
二重構造とし、前記容器を周囲より加熱する加熱手段
と、前記容器を回転させる容器回転手段とからなる回路
基板の処理装置とした。 ２．回路基板と分離剤とを収納した二重構造の収納容器
を回転させながら高周波加熱手段により２３０℃〜２９
０℃に加熱し、前記回路基板から電子部品とはんだの
内、少なくとも一方を分離する回路基板の処理方法とし
た。 ３．回路基板と分離剤と半田こすり部材とを収納した二
重構造の収納容器を高周波加熱手段により２３０℃〜２
９０℃に加熱し、前記回路基板から電子部品とはんだの
内、少なくとも一方を分離する回路基板の処理方法とし
た。 ４．回路基板と分離剤とを収納した二重構造の収納容器
を回転させながら高周波加熱手段により２５０℃〜４５
０℃に加熱し、前記回路基板等を乾留する回路基板の処
理方法とした。 ５．回路基板と分離剤と半田こすり部材とを収納した二
重構造の収納容器を高周波加熱手段により２５０℃〜４
５０℃に加熱し、前記回路基板等を乾留する回路基板の
処理方法とした。 ６．前記分離剤を糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉
末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻
の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合
せとした。
【０００９】上記構成において、前記糠類は米糠、ふす
ま、麦糠、大麦混合糠、裸麦糠、裸麦混合糠等とし、豆
類の粉末は大豆、小豆、落花生、ココナッツ等とし、種
子の粉末はゴマ、ヒマワリ、ヤシ、菜種、綿実等とし、
前記群から選択したいずれか一つ、またはその組合せと
した。
ま、麦糠、大麦混合糠、裸麦糠、裸麦混合糠等とし、豆
類の粉末は大豆、小豆、落花生、ココナッツ等とし、種
子の粉末はゴマ、ヒマワリ、ヤシ、菜種、綿実等とし、
前記群から選択したいずれか一つ、またはその組合せと
した。
【００１０】前記分離剤は加熱により油成分を分泌し、
炭化物、ガラス繊維、銅箔等に付着し相互の分離を促進
する。また、半田付け部から半田が分離するのを助長す
る。（フラックス作用を果たす。） さらに、分離剤に含まれるリン（Ｐ）と前記油成分が半
田等金属の酸化防止機能を果たす。前記油成分は有機酸
Ｒ・（ＣＯＯＨ）ｎ成分（すなわちオレイン酸、リノー
ル酸、パルミチン酸等）を含む。さらに、ナトリウムＮ
ａが分離剤に含まれる場合、Ｎａも還元剤として作用す
る。
炭化物、ガラス繊維、銅箔等に付着し相互の分離を促進
する。また、半田付け部から半田が分離するのを助長す
る。（フラックス作用を果たす。） さらに、分離剤に含まれるリン（Ｐ）と前記油成分が半
田等金属の酸化防止機能を果たす。前記油成分は有機酸
Ｒ・（ＣＯＯＨ）ｎ成分（すなわちオレイン酸、リノー
ル酸、パルミチン酸等）を含む。さらに、ナトリウムＮ
ａが分離剤に含まれる場合、Ｎａも還元剤として作用す
る。
【００１１】ゴマ、粟などの比較的小さい粒の種子は自
然に採れた粒状のままでよい。粉砕した分離剤の大きさ
は１ｍｍ程度とした。糠などの粉末状をなす各分離剤の
粒度分布は特に調製する必要はない。玄米の精白過程
や，小麦粉の製造過程等で生じた粒度分布そのままでよ
い。（約１ｍｍ〜０．０１μｍ程度の範囲） ちなみに、糠類の内、米糠成分の一例を記すと、リン・
・２％以下、蛋白質・・１３．４％、粗脂肪・・１７．
１％、粗繊維・・７．９％、粗灰分・・１０．２％、カ
ルシウムＣａ・・０．０６％、可消化成分（鶏、豚、牛
等）・・残部大半、（他の成分記載は省略）等となる。
なお、米糠は玄米などを精白するとできる果皮、種皮、
胚芽等の砕粉物からなる。
然に採れた粒状のままでよい。粉砕した分離剤の大きさ
は１ｍｍ程度とした。糠などの粉末状をなす各分離剤の
粒度分布は特に調製する必要はない。玄米の精白過程
や，小麦粉の製造過程等で生じた粒度分布そのままでよ
い。（約１ｍｍ〜０．０１μｍ程度の範囲） ちなみに、糠類の内、米糠成分の一例を記すと、リン・
・２％以下、蛋白質・・１３．４％、粗脂肪・・１７．
１％、粗繊維・・７．９％、粗灰分・・１０．２％、カ
ルシウムＣａ・・０．０６％、可消化成分（鶏、豚、牛
等）・・残部大半、（他の成分記載は省略）等となる。
なお、米糠は玄米などを精白するとできる果皮、種皮、
胚芽等の砕粉物からなる。
【００１２】また、豆類の内、大豆の成分は、可食部１
００ｇ中、脂肪・・１７．５ｇ、リン・・４７０ｍｇ、
ナトリウムＮａ・・３ｍｇ、カルシウムＣａ・・１９０
ｍｇ、鉄・・７ｍｇ、蛋白質・・３４．３ｇ、（他の成
分記載は省略）等となっている。
００ｇ中、脂肪・・１７．５ｇ、リン・・４７０ｍｇ、
ナトリウムＮａ・・３ｍｇ、カルシウムＣａ・・１９０
ｍｇ、鉄・・７ｍｇ、蛋白質・・３４．３ｇ、（他の成
分記載は省略）等となっている。
【００１３】従って、米糠以外の前記各分離剤において
も油成分とリン、または油成分を含んでおり、米糠と同
様の機能を果たす。特に、油脂成分の豊富な豆類の粉末
（大豆、小豆、落花生、ココナッツ等）、または種子の
粉末（ゴマ、ヒマワリ、ヤシ、菜種等）等が有効であ
る。ゴマ（ｓｅｓａｍｅ）の脂肪酸はオレイン酸、リノ
ール酸を多く含む。なお、本発明における分離剤は１種
類で構成されることの他に、２種類以上の部材を組み合
わせる様にしてもよい。 ７．前記はんだこすり部材を籾殻、セラミックス粒（ア
ルミナ、ジルコニア等）、ステンレススティール粒、け
い砂、鋼砂、鉄砂、土砂の内いずれか一つ，またはその
組合せとした。砂や粒の大きさは約１ｍｍ程度の大きさ
とした。こすり部材は回路基板または半田付け部分への
熱伝達を向上させ、はんだの溶融や回路基板の炭化を促
進する。また、半田付け部のはんだと接触してこすり落
とす役割を果たす。その結果、はんだの回収率が向上す
る。籾殻は炭化過程で密閉容器内の酸素を消費し、金属
の酸化を抑制する。
も油成分とリン、または油成分を含んでおり、米糠と同
様の機能を果たす。特に、油脂成分の豊富な豆類の粉末
（大豆、小豆、落花生、ココナッツ等）、または種子の
粉末（ゴマ、ヒマワリ、ヤシ、菜種等）等が有効であ
る。ゴマ（ｓｅｓａｍｅ）の脂肪酸はオレイン酸、リノ
ール酸を多く含む。なお、本発明における分離剤は１種
類で構成されることの他に、２種類以上の部材を組み合
わせる様にしてもよい。 ７．前記はんだこすり部材を籾殻、セラミックス粒（ア
ルミナ、ジルコニア等）、ステンレススティール粒、け
い砂、鋼砂、鉄砂、土砂の内いずれか一つ，またはその
組合せとした。砂や粒の大きさは約１ｍｍ程度の大きさ
とした。こすり部材は回路基板または半田付け部分への
熱伝達を向上させ、はんだの溶融や回路基板の炭化を促
進する。また、半田付け部のはんだと接触してこすり落
とす役割を果たす。その結果、はんだの回収率が向上す
る。籾殻は炭化過程で密閉容器内の酸素を消費し、金属
の酸化を抑制する。
【００１４】本発明は上記構成により、はんだ等の回収
率が向上し処理時間を短縮する。また、炭化した樹脂と
金属、ガラス繊維との分離を容易にする。さらに、回路
基板のバッチ処理を可能にする。さらに、処理装置の構
成が簡単とり不活性ガスの使用量を低減する。さらに、
小ロットでの回路基板リサイクルを可能とし、ロット切
換を容易にする。また、リサイクル費用も小さくでき
る。
率が向上し処理時間を短縮する。また、炭化した樹脂と
金属、ガラス繊維との分離を容易にする。さらに、回路
基板のバッチ処理を可能にする。さらに、処理装置の構
成が簡単とり不活性ガスの使用量を低減する。さらに、
小ロットでの回路基板リサイクルを可能とし、ロット切
換を容易にする。また、リサイクル費用も小さくでき
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明における第１の発明は、回
路基板を収納する第２の有底容器およびその蓋体と、前
記第２の有底容器を収納し，かつ回転可能な第１の有底
容器およびその蓋体と、前記第１の有底容器を周囲より
加熱する加熱手段と、前記第１の有底容器を回転させる
容器回転手段とからなることを特徴とする回路基板の処
理装置としたもので、回路基板からの電子部品とはんだ
等の回収、または回路基板や電子部品を構成する樹脂部
材の炭化を簡単な装置で実施できる。また、リサイクル
する回路基板のロット切換、バッチ処理を容易にする。
路基板を収納する第２の有底容器およびその蓋体と、前
記第２の有底容器を収納し，かつ回転可能な第１の有底
容器およびその蓋体と、前記第１の有底容器を周囲より
加熱する加熱手段と、前記第１の有底容器を回転させる
容器回転手段とからなることを特徴とする回路基板の処
理装置としたもので、回路基板からの電子部品とはんだ
等の回収、または回路基板や電子部品を構成する樹脂部
材の炭化を簡単な装置で実施できる。また、リサイクル
する回路基板のロット切換、バッチ処理を容易にする。
【００１６】本発明における第２の発明は、内部に収納
した回路基板と分離剤とが自重落下可能に容器を回転さ
せ、前記回路基板と分離剤とを周囲より２２０℃〜２９
０℃に加熱して前記回路基板から電子部品とはんだの
内，少なくとも一方を取り外すようにしたものであっ
て、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉
末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻
の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合
せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法としたも
ので、電子部品とはんだの分離を促進し、はんだの回収
率を向上させる。
した回路基板と分離剤とが自重落下可能に容器を回転さ
せ、前記回路基板と分離剤とを周囲より２２０℃〜２９
０℃に加熱して前記回路基板から電子部品とはんだの
内，少なくとも一方を取り外すようにしたものであっ
て、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉
末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻
の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合
せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法としたも
ので、電子部品とはんだの分離を促進し、はんだの回収
率を向上させる。
【００１７】本発明における第３の発明は、内部に収納
した回路基板と分離剤と半田こすり部材とが自重落下可
能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤と半田こす
り部材とを周囲より２２０℃〜２９０℃に加熱して前記
回路基板から電子部品とはんだの内，少なくとも一方を
取り外すようにしたものであって、前記分離剤が糠類、
穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉
末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択し
たいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴と
する回路基板の処理方法としたもので、電子部品とはん
だの分離を促進し、はんだの回収率を向上させる。
した回路基板と分離剤と半田こすり部材とが自重落下可
能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤と半田こす
り部材とを周囲より２２０℃〜２９０℃に加熱して前記
回路基板から電子部品とはんだの内，少なくとも一方を
取り外すようにしたものであって、前記分離剤が糠類、
穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉
末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択し
たいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴と
する回路基板の処理方法としたもので、電子部品とはん
だの分離を促進し、はんだの回収率を向上させる。
【００１８】本発明における第４の発明は、内部に収納
した回路基板と分離剤とが自重落下可能に容器を回転さ
せ、前記回路基板と分離剤とを周囲より２５０℃〜４５
０℃に加熱して前記回路基板を乾留するようにしたもの
であって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆
類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花
生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはそ
の組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法と
したもので、電子部品とはんだの分離を促進し、はんだ
の回収率を向上させる。また、炭化物と金属、ガラス繊
維との分離を容易にする。
した回路基板と分離剤とが自重落下可能に容器を回転さ
せ、前記回路基板と分離剤とを周囲より２５０℃〜４５
０℃に加熱して前記回路基板を乾留するようにしたもの
であって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆
類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花
生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはそ
の組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法と
したもので、電子部品とはんだの分離を促進し、はんだ
の回収率を向上させる。また、炭化物と金属、ガラス繊
維との分離を容易にする。
【００１９】本発明における第５の発明は、内部に収納
した回路基板と分離剤と半田こすり部材とが自重落下可
能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤と半田こす
り部材とを周囲より２５０℃〜４５０℃に加熱して前記
回路基板を乾留するようにしたものであって、前記分離
剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒
または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内か
ら選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたこと
を特徴とする回路基板の処理方法としたもので、電子部
品とはんだの分離を促進し、はんだの回収率を向上させ
る。また、回路基板の炭化時間とはんだ溶融時間を短縮
する。さらに、炭化物と金属、ガラス繊維との分離を容
易に行える。
した回路基板と分離剤と半田こすり部材とが自重落下可
能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤と半田こす
り部材とを周囲より２５０℃〜４５０℃に加熱して前記
回路基板を乾留するようにしたものであって、前記分離
剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒
または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内か
ら選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたこと
を特徴とする回路基板の処理方法としたもので、電子部
品とはんだの分離を促進し、はんだの回収率を向上させ
る。また、回路基板の炭化時間とはんだ溶融時間を短縮
する。さらに、炭化物と金属、ガラス繊維との分離を容
易に行える。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の一実施例における回路基板の
処理装置と処理方法を図面とともに説明する。
処理装置と処理方法を図面とともに説明する。
【００２１】（実施例）図１は本発明の一実施例におけ
る回路基板から半田等を回収する装置、または回路基板
を乾留する装置の概念の模式図、図２は図１を切断線Ｓ
ーＳで切断した要部断面図を示す。図１において、符号
１はドラム状の回転容器（第１の有底容器）、符号２は
前記回転容器１の開口を閉蓋する蓋体、３は前記蓋体に
一体的に付属し，不活性ガスたとえば窒素ガス（Ｎ↓２
ガス）を供給したり、前記回転容器内の空気や回路基板
から出るハロゲン物質ガス等を排出する配管、５は各種
電子部品を実装した回路基板を収納する網カゴ（第２の
有底容器）である。網カゴ５に収納する回路基板は各種
電子部品を実装した回路基板そのままの大きさ、または
数ｃｍ角の大きさに破砕した（シュレッダー処理した）
ものなど任意の大きさとしてよい。６は網カゴ５の開口
を閉蓋する網蓋、７は前記回路基板を２３０〜２９０℃
または２５０〜４５０℃に加熱する高周波加熱コイル、
８と９は流体の流れを制御する開閉弁、１０は圧力のか
かった流体を一方向にのみ通す圧力弁、１１はガス中に
含まれる液体または回路基板から出る液体等を回収する
液体回収装置、１２は回路基板から出たハロゲン物質ガ
スを回収、中和するガス回収装置、１３は前記有底容器
内の空気を排出し減圧する真空ポンプ、１４は前記回転
容器１に一体的に取り付き回転させる支軸、１５は回転
容器１を回転駆動する駆動モータ、１６はロータリージ
ョイント、３０は回路基板（プリント配線基板などの処
理対象物）、４０は電子部品、半田などの落下物、１０
０は本発明の処理装置を示す。
る回路基板から半田等を回収する装置、または回路基板
を乾留する装置の概念の模式図、図２は図１を切断線Ｓ
ーＳで切断した要部断面図を示す。図１において、符号
１はドラム状の回転容器（第１の有底容器）、符号２は
前記回転容器１の開口を閉蓋する蓋体、３は前記蓋体に
一体的に付属し，不活性ガスたとえば窒素ガス（Ｎ↓２
ガス）を供給したり、前記回転容器内の空気や回路基板
から出るハロゲン物質ガス等を排出する配管、５は各種
電子部品を実装した回路基板を収納する網カゴ（第２の
有底容器）である。網カゴ５に収納する回路基板は各種
電子部品を実装した回路基板そのままの大きさ、または
数ｃｍ角の大きさに破砕した（シュレッダー処理した）
ものなど任意の大きさとしてよい。６は網カゴ５の開口
を閉蓋する網蓋、７は前記回路基板を２３０〜２９０℃
または２５０〜４５０℃に加熱する高周波加熱コイル、
８と９は流体の流れを制御する開閉弁、１０は圧力のか
かった流体を一方向にのみ通す圧力弁、１１はガス中に
含まれる液体または回路基板から出る液体等を回収する
液体回収装置、１２は回路基板から出たハロゲン物質ガ
スを回収、中和するガス回収装置、１３は前記有底容器
内の空気を排出し減圧する真空ポンプ、１４は前記回転
容器１に一体的に取り付き回転させる支軸、１５は回転
容器１を回転駆動する駆動モータ、１６はロータリージ
ョイント、３０は回路基板（プリント配線基板などの処
理対象物）、４０は電子部品、半田などの落下物、１０
０は本発明の処理装置を示す。
【００２２】本発明の一実施例における処理装置１００
は、回路基板３０を収納する網カゴ５（第２の有底容
器）およびその網蓋６と、前記網カゴ５を収納し，かつ
回転可能な回転容器１（第１の有底容器）およびその蓋
体２と、前記回転容器１を周囲より２３０〜２９０℃ま
たは２５０〜４５０℃に加熱する高周波加熱コイル７お
よび高周波加熱用電源を含む高周波加熱手段（図示せ
ず。）と、前記回転容器１を回転させる容器回転手段
（駆動モータ１５）とからなる。
は、回路基板３０を収納する網カゴ５（第２の有底容
器）およびその網蓋６と、前記網カゴ５を収納し，かつ
回転可能な回転容器１（第１の有底容器）およびその蓋
体２と、前記回転容器１を周囲より２３０〜２９０℃ま
たは２５０〜４５０℃に加熱する高周波加熱コイル７お
よび高周波加熱用電源を含む高周波加熱手段（図示せ
ず。）と、前記回転容器１を回転させる容器回転手段
（駆動モータ１５）とからなる。
【００２３】前記蓋体２には流体を供給、排出する配管
３が一体的に付属している。また、処理装置１００は不
活性ガスたとえば窒素ガス等の供給手段と、有底容器内
の空気または乾留過程で回路基板３０から出てくる水
分、炭酸ガス、ハロゲン物質ガス等を排出するガス排出
手段も備えている。前記ガス排出手段は有底容器１内の
ガス圧が高まった場合に自動的に開放される圧力弁１０
と、有底容器１内のガスを強制排気し減圧する真空ポン
プ１３との２つの手段を備えてなる。
３が一体的に付属している。また、処理装置１００は不
活性ガスたとえば窒素ガス等の供給手段と、有底容器内
の空気または乾留過程で回路基板３０から出てくる水
分、炭酸ガス、ハロゲン物質ガス等を排出するガス排出
手段も備えている。前記ガス排出手段は有底容器１内の
ガス圧が高まった場合に自動的に開放される圧力弁１０
と、有底容器１内のガスを強制排気し減圧する真空ポン
プ１３との２つの手段を備えてなる。
【００２４】網カゴ５はドラム状をなし回路基板から分
離、滴下した半田４０等は回転容器１内に溜まる。前記
網カゴ５のメッシュ開口は１ｍｍ角以下とした。網カゴ
５は網（メッシュ）で形成することに代え、マトリクス
状に貫通孔をプレス打ち抜き加工したパンチングメタル
で形成してもよい。その場合も、前記貫通孔の寸法を直
径１ｍｍ以下とした。
離、滴下した半田４０等は回転容器１内に溜まる。前記
網カゴ５のメッシュ開口は１ｍｍ角以下とした。網カゴ
５は網（メッシュ）で形成することに代え、マトリクス
状に貫通孔をプレス打ち抜き加工したパンチングメタル
で形成してもよい。その場合も、前記貫通孔の寸法を直
径１ｍｍ以下とした。
【００２５】さらに、処理装置１００は加熱過程で回路
基板から生じる水分、油等の液体回収装置１１と、前記
排出ガスを中和処理するガス処理装置１２を備えてな
る。ガス処理装置１２はアルカリ性溶液を用いて回収し
たハロゲン物質ガスを中和処理する。網カゴ５と回転容
器１との間に所定の環状空間を形成するごとく、網カゴ
５は複数の支承突起１７で位置決めされている。前記環
状空間に溶融・分離したはんだや電子部品等が溜まる。
基板から生じる水分、油等の液体回収装置１１と、前記
排出ガスを中和処理するガス処理装置１２を備えてな
る。ガス処理装置１２はアルカリ性溶液を用いて回収し
たハロゲン物質ガスを中和処理する。網カゴ５と回転容
器１との間に所定の環状空間を形成するごとく、網カゴ
５は複数の支承突起１７で位置決めされている。前記環
状空間に溶融・分離したはんだや電子部品等が溜まる。
【００２６】なお当然のことながら、回転容器１と蓋体
２との気密はシールリング等により保たれている。（図
示せず。） 次に、本発明の処理装置を用いて回路基板から実装した
電子部品とはんだを分離し、かつ回路基板を乾留する回
路基板の処理方法について説明する。
２との気密はシールリング等により保たれている。（図
示せず。） 次に、本発明の処理装置を用いて回路基板から実装した
電子部品とはんだを分離し、かつ回路基板を乾留する回
路基板の処理方法について説明する。
【００２７】（処理方法１）本発明における第１の処理
方法は、網カゴ５内に回路基板と，分離剤たとえば胡麻
と，半田こすり部材たとえば鉄砂（外形１ｍｍ程度）と
を収納する工程と、閉蓋した網カゴ５を回転容器１内に
収納する工程と、前記回転容器１を高周波加熱手段によ
り２３０℃〜２９０℃に加熱しながら低速回転させ、回
路基板から電子部品とはんだとを分離し、その後、続け
て回路基板を回転、２５０℃〜４５０℃に加熱して回路
基板等を乾留し、炭化させる工程と、加熱を停止し前記
炭化物を回転容器から取り出す工程とからなる。
方法は、網カゴ５内に回路基板と，分離剤たとえば胡麻
と，半田こすり部材たとえば鉄砂（外形１ｍｍ程度）と
を収納する工程と、閉蓋した網カゴ５を回転容器１内に
収納する工程と、前記回転容器１を高周波加熱手段によ
り２３０℃〜２９０℃に加熱しながら低速回転させ、回
路基板から電子部品とはんだとを分離し、その後、続け
て回路基板を回転、２５０℃〜４５０℃に加熱して回路
基板等を乾留し、炭化させる工程と、加熱を停止し前記
炭化物を回転容器から取り出す工程とからなる。
【００２８】本発明における第１の処理方法は当初、有
酸素状態である。即ち、回転容器１の蓋を開け回路基板
等を収納した網カゴ５を配設し、再び回転容器１を閉蓋
した状態では回転容器１の内部空間に空気が存在してい
る。この状態から容器の回転と加熱処理を実施する。処
理過程では開閉弁８、９は閉じられており、空気や窒素
ガスの供給は行われない。回路基板の加熱により水分、
炭酸ガス、ハロゲン物質ガスなどを生じ回転容器１の内
部圧力が高まると、それらは圧力弁１０を介して容器外
へ放出され液体回収装置１１、ガス回収装置１２に通じ
所定に中和処理などが施される。なお、真空ポンプは停
止したままである。
酸素状態である。即ち、回転容器１の蓋を開け回路基板
等を収納した網カゴ５を配設し、再び回転容器１を閉蓋
した状態では回転容器１の内部空間に空気が存在してい
る。この状態から容器の回転と加熱処理を実施する。処
理過程では開閉弁８、９は閉じられており、空気や窒素
ガスの供給は行われない。回路基板の加熱により水分、
炭酸ガス、ハロゲン物質ガスなどを生じ回転容器１の内
部圧力が高まると、それらは圧力弁１０を介して容器外
へ放出され液体回収装置１１、ガス回収装置１２に通じ
所定に中和処理などが施される。なお、真空ポンプは停
止したままである。
【００２９】不活性ガスたとえば窒素ガス雰囲気中で処
理を行う場合、開閉弁８を介して窒素ガスが常時供給さ
れている。また、開閉弁９も常時開に設定され液体回収
装置１１、ガス回収装置１２に通じている。真空ポンプ
は停止している。有酸素状態で処理を実施する場合は当
然のことながら、空気を開閉弁８を介して常時供給する
ようにすればよい。
理を行う場合、開閉弁８を介して窒素ガスが常時供給さ
れている。また、開閉弁９も常時開に設定され液体回収
装置１１、ガス回収装置１２に通じている。真空ポンプ
は停止している。有酸素状態で処理を実施する場合は当
然のことながら、空気を開閉弁８を介して常時供給する
ようにすればよい。
【００３０】上記実施例において、半田こすり部材の添
加量は回転容器１の内部容積の１／３〜１／１０程度と
した。分離剤の添加量は半田こすり部材体積の１／２０
〜１／５０程度とした。回転容器１の回転数は数ｒｐｍ
〜数十ｒｐｍとした。回転容器１を低速回転させること
により網カゴ５内の回路基板は網カゴ５内に配設した複
数のフィン１８（図１の実施例では４箇所）によって持
ち上げられ頂部近傍で下方に自重落下する。回路基板の
落下衝撃により実装した電子部品と溶融半田は回路基板
から外れる。また、半田こすり部材によって半田付け部
等、回路基板の表面全域がこすられ、はんだ回収率を高
める。勿論、半田こすり部材によって回路基板の加熱効
率も向上しはんだ溶融時間と乾留時間が短縮される。
加量は回転容器１の内部容積の１／３〜１／１０程度と
した。分離剤の添加量は半田こすり部材体積の１／２０
〜１／５０程度とした。回転容器１の回転数は数ｒｐｍ
〜数十ｒｐｍとした。回転容器１を低速回転させること
により網カゴ５内の回路基板は網カゴ５内に配設した複
数のフィン１８（図１の実施例では４箇所）によって持
ち上げられ頂部近傍で下方に自重落下する。回路基板の
落下衝撃により実装した電子部品と溶融半田は回路基板
から外れる。また、半田こすり部材によって半田付け部
等、回路基板の表面全域がこすられ、はんだ回収率を高
める。勿論、半田こすり部材によって回路基板の加熱効
率も向上しはんだ溶融時間と乾留時間が短縮される。
【００３１】なお、処理対象物は電子部品を半田付け実
装したフェノール樹脂基板、ガラスエポキシ基板、ＨＩ
Ｃ基板等の回路基板に限るものでない。一般的な樹脂部
材など任意としてよいことは言うまでもない。また、予
め回路基板から電子部品や半田を取り除いておいてよい
ことも同様である。また、回路基板の加熱温度について
も任意で、はんだ回収だけが目的の場合は２３０℃〜２
９０℃程度のままとしてよい。勿論、乾留温度の２５０
℃〜４５０℃に設定したままであってもよい。
装したフェノール樹脂基板、ガラスエポキシ基板、ＨＩ
Ｃ基板等の回路基板に限るものでない。一般的な樹脂部
材など任意としてよいことは言うまでもない。また、予
め回路基板から電子部品や半田を取り除いておいてよい
ことも同様である。また、回路基板の加熱温度について
も任意で、はんだ回収だけが目的の場合は２３０℃〜２
９０℃程度のままとしてよい。勿論、乾留温度の２５０
℃〜４５０℃に設定したままであってもよい。
【００３２】さらに、回転容器１の回転数についても任
意である。例えば、まず数ｒｐｍ〜数十ｒｐｍの低速回
転ではんだと電子部品とを分離した後、数百回転以上に
回転数を上げ、回路基板、半田等が自重落下しない遠心
分離状態で回路基板を乾留するようにしてもよい。遠心
分離により回路基板から分離した比重の大きい半田や金
属等は網カゴ外に強制分離される。分離剤や半田こすり
部材はメッシュ孔や貫通孔により篩い分けされる。
意である。例えば、まず数ｒｐｍ〜数十ｒｐｍの低速回
転ではんだと電子部品とを分離した後、数百回転以上に
回転数を上げ、回路基板、半田等が自重落下しない遠心
分離状態で回路基板を乾留するようにしてもよい。遠心
分離により回路基板から分離した比重の大きい半田や金
属等は網カゴ外に強制分離される。分離剤や半田こすり
部材はメッシュ孔や貫通孔により篩い分けされる。
【００３３】なお、上記回路基板の処理を不活性ガス雰
囲気中で実施してよいことは言うまでもない。また、外
形数ｃｍ以上の玉石や鋼球を回路基板に混入し自重落下
させることにより、玉石または鋼球を回路基板に衝突さ
せ、その際の衝撃力により半田または電子部品の離脱を
促進するようにしてもよい。
囲気中で実施してよいことは言うまでもない。また、外
形数ｃｍ以上の玉石や鋼球を回路基板に混入し自重落下
させることにより、玉石または鋼球を回路基板に衝突さ
せ、その際の衝撃力により半田または電子部品の離脱を
促進するようにしてもよい。
【００３４】本発明における第１の処理方法は回路基板
からはんだや実装した電子部品を容易に分離でき、はん
だ回収率が高い。また、回路基板を構成する樹脂部材の
炭化を簡単なカートリッジ型の装置で実施でき、樹脂等
の炭化物と金属、ガラス繊維との分離を容易に行える。
からはんだや実装した電子部品を容易に分離でき、はん
だ回収率が高い。また、回路基板を構成する樹脂部材の
炭化を簡単なカートリッジ型の装置で実施でき、樹脂等
の炭化物と金属、ガラス繊維との分離を容易に行える。
【００３５】（処理方法２）本発明における第２の処理
方法は、網カゴ５内に回路基板と，分離剤たとえば胡麻
と，半田こすり部材たとえば鉄砂（外形１ｍｍ程度）と
を収納する工程と、閉蓋した網カゴ５を回転容器１内に
収納する工程と、前記回転容器１を閉蓋し回転容器１内
の空気を排出し減圧する工程と、前記回転容器１を高周
波加熱手段により２３０℃〜２９０℃に加熱しながら低
速回転させ、回路基板から電子部品とはんだとを分離
し、その後、続けて回路基板を回転、２５０℃〜４５０
℃に加熱して回路基板等を乾留し、炭化させる工程と、
加熱を停止し前記炭化物を回転容器から取り出す工程と
からなる。
方法は、網カゴ５内に回路基板と，分離剤たとえば胡麻
と，半田こすり部材たとえば鉄砂（外形１ｍｍ程度）と
を収納する工程と、閉蓋した網カゴ５を回転容器１内に
収納する工程と、前記回転容器１を閉蓋し回転容器１内
の空気を排出し減圧する工程と、前記回転容器１を高周
波加熱手段により２３０℃〜２９０℃に加熱しながら低
速回転させ、回路基板から電子部品とはんだとを分離
し、その後、続けて回路基板を回転、２５０℃〜４５０
℃に加熱して回路基板等を乾留し、炭化させる工程と、
加熱を停止し前記炭化物を回転容器から取り出す工程と
からなる。
【００３６】本発明例における第２の処理方法は回転容
器内を減圧状態にしておいて実施するが、回路基板等か
ら生じる水分、ガス等は液体回収装置１１およびガス回
収装置１２に導かれる構成とした。即ち、開閉弁８は閉
状態、開閉弁９は開状態にある。また、真空ポンプは一
定の減圧状態に達したのち停止させている。加熱時にも
停止させている。減圧することにより金属部材の酸化を
低減し、回路基板からハロゲン物質ガス等が放出しやす
くなる。なお、処理中も真空ポンプで排気、減圧するよ
うにしてもよい。
器内を減圧状態にしておいて実施するが、回路基板等か
ら生じる水分、ガス等は液体回収装置１１およびガス回
収装置１２に導かれる構成とした。即ち、開閉弁８は閉
状態、開閉弁９は開状態にある。また、真空ポンプは一
定の減圧状態に達したのち停止させている。加熱時にも
停止させている。減圧することにより金属部材の酸化を
低減し、回路基板からハロゲン物質ガス等が放出しやす
くなる。なお、処理中も真空ポンプで排気、減圧するよ
うにしてもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、装置構成
が小型簡単で、不活性ガスの消費量が少なくリサイクル
費用の低減を図れる。また、プリント配線基板の種類に
応じたロットの切換が簡単で、少量の回路基板から半田
分離や炭化処理を可能にする。さらに、半田の分離、回
収率等も向上し地球環境保護に役立つ。さらに、各種電
子部品を搭載したプリント配線基板等を炭化させ、搭載
した部品と基板樹脂と銅箔とガラス繊維などを分別回収
しやすくする。
が小型簡単で、不活性ガスの消費量が少なくリサイクル
費用の低減を図れる。また、プリント配線基板の種類に
応じたロットの切換が簡単で、少量の回路基板から半田
分離や炭化処理を可能にする。さらに、半田の分離、回
収率等も向上し地球環境保護に役立つ。さらに、各種電
子部品を搭載したプリント配線基板等を炭化させ、搭載
した部品と基板樹脂と銅箔とガラス繊維などを分別回収
しやすくする。
【図１】本発明の一実施例における処理装置の概念の模
式図
式図
【図２】図１を切断線Ｓ−Ｓで切断した断面図
１ 回転容器（第１の有底容器） ２ 蓋体 ３ 配管 ５ 網カゴ（第２の有底容器） ６ 網蓋 ７ 高周波加熱コイル ８、９ 開閉弁 １０ 圧力弁 １１ 液体回収装置 １２ ガス回収装置 １３ 真空ポンプ １４ 支軸 １５ 駆動モータ １６ ロータリージョイント １７ 支承突起 １８ フィン ３０ 回路基板 ４０ 落下物（半田等） １００ 処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 志水 薫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 古家 嘉昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D004 AA24 BA05 CA12 CA24 CA26 CA50 CB05 CB09 CB26 CB33 CB42 CB43 CC11 CC15 DA03 DA06 4H012 HA02
Claims (19)
- 【請求項１】 回路基板を収納する第２の有底容器およ
びその蓋体と、前記第２の有底容器を収納する第１の有
底容器およびその蓋体と、前記第１の有底容器を周囲よ
り加熱する加熱手段と、前記第１の有底容器を回転させ
る容器回転手段とからなることを特徴とする回路基板の
処理装置。 - 【請求項２】 第１の有底容器内にガスを供給・排出さ
せるガス供給・排出手段を備えたことを特徴とする請求
項１記載の回路基板の処理装置。 - 【請求項３】 第２の有底容器の外面に複数の貫通孔を
設けたことを特徴とする請求項１〜２のいずれか１項に
記載の回路基板の処理装置。 - 【請求項４】 貫通孔の寸法を直径１ｍｍ以下としたこ
とを特徴とする請求項３記載の回路基板の処理装置。 - 【請求項５】 内部に収納した回路基板と分離剤とが自
重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤と
を周囲より加熱して前記回路基板から電子部品とはんだ
の内，少なくとも一方を取り外すようにしたものであっ
て、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉
末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻
の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合
せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法。 - 【請求項６】 内部に収納した回路基板と分離剤と半田
こすり部材とが自重落下可能に容器を回転させ、前記回
路基板と分離剤と半田こすり部材とを周囲より加熱して
前記回路基板から電子部品とはんだの内，少なくとも一
方を取り外すようにしたものであって、前記分離剤が糠
類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または
粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択
したいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴
とする回路基板の処理方法。 - 【請求項７】 糠類を米糠、ふすま、麦糠、大麦混合
糠、裸麦糠、裸麦混合糠の内いずれか一つ，またはその
組合せ、豆類を大豆、小豆、落花生、ココナッツの内い
ずれか一つ，またはその組合せ、種子をゴマ、ヒマワ
リ、ヤシ、菜種、綿実の内いずれか一つ，またはその組
合せとしたことを特徴とする請求項５〜６のいずれか１
項に記載の回路基板の処理方法。 - 【請求項８】 半田こすり部材を籾殻、セラミックス
粒、ステンレススティール粒、けい砂、鋼砂、砂鉄、土
砂の内いずれか一つ，またはその組合せとしたことを特
徴とする請求項６〜７のいずれか１項に記載の回路基板
の処理方法。 - 【請求項９】 容器内を減圧雰囲気にしたことを特徴と
する請求項６〜７のいずれか１項に記載の回路基板の処
理方法。 - 【請求項１０】 容器内を不活性ガス雰囲気にしたこと
を特徴とする請求項６〜７のいずれか１項に記載の回路
基板の処理方法。 - 【請求項１１】 内部に収納した回路基板と分離剤とが
自重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤
とを周囲より加熱して前記回路基板を乾留するようにし
たものであって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉
末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉
末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，
またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処
理方法。 - 【請求項１２】 内部に収納した回路基板と分離剤と半
田こすり部材とが自重落下可能に容器を回転させ、前記
回路基板と分離剤と半田こすり部材とを周囲より加熱し
て前記回路基板を乾留するようにしたものであって、前
記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種
子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末
の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとし
たことを特徴とする回路基板の処理方法。 - 【請求項１３】 回路基板を２５０℃〜４５０℃に加熱
し炭化させることを特徴とする請求項１１〜１２のいず
れか１項に記載の回路基板の処理方法。 - 【請求項１４】 容器内を減圧雰囲気にしたことを特徴
とする請求項１１〜１２のいずれか１項に記載の回路基
板の処理方法。 - 【請求項１５】 容器内を不活性ガス雰囲気にしたこと
を特徴とする請求項１１〜１２のいずれか１項に記載の
回路基板の処理方法。 - 【請求項１６】 網カゴ内に回路基板と，分離剤と，半
田こすり部材とを収納する工程と、閉蓋した網カゴを回
転容器内に収納する工程と、前記回転容器を高周波加熱
手段により２３０℃〜２９０℃に加熱しながら低速回転
させ、回路基板から電子部品とはんだとを分離し、その
後、続けて回路基板を回転させ、２５０℃〜４５０℃に
加熱して回路基板等を乾留し、炭化させる工程と、加熱
を停止し前記炭化物を回転容器から取り出す工程とから
なり、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の
粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の
殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組
合せとし、半田こすり部材を籾殻、セラミックス粒、ス
テンレススティール粒、けい砂、鋼砂、砂鉄、土砂の内
いずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とす
る回路基板の処理方法。 - 【請求項１７】 網カゴ内に回路基板と，分離剤と，半
田こすり部材とを収納する工程と、閉蓋した網カゴを回
転容器内に収納する工程と、前記回転容器を高周波加熱
手段により２５０℃〜４５０℃に加熱しながら低速回転
させ、回路基板から電子部品とはんだとを分離し、その
後、続けて回路基板を乾留し、炭化させる工程と、加熱
を停止し前記炭化物を回転容器から取り出す工程とから
なり、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の
粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の
殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組
合せとし、半田こすり部材を籾殻、セラミックス粒、ス
テンレススティール粒、けい砂、鋼砂、砂鉄、土砂の内
いずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とす
る回路基板の処理方法。 - 【請求項１８】 回転容器内を減圧雰囲気にしたことを
特徴とする請求項１６〜１７のいずれか１項に記載の回
路基板の処理方法。 - 【請求項１９】 回転容器内を不活性ガス雰囲気にした
ことを特徴とする請求項１６１〜１７のいずれか１項に
記載の回路基板の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10224999A JP3832135B2 (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 回路基板の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10224999A JP3832135B2 (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 回路基板の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000288509A true JP2000288509A (ja) | 2000-10-17 |
| JP3832135B2 JP3832135B2 (ja) | 2006-10-11 |
Family
ID=14322342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10224999A Expired - Fee Related JP3832135B2 (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 回路基板の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3832135B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102039298A (zh) * | 2009-10-21 | 2011-05-04 | 海尔集团公司 | 线路板元器件拆解设备及方法 |
| WO2012074255A2 (ko) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | 한밭대학교 산학협력단 | Ｐｃｂ기판의 유가금속 및 부품 회수장치와 이를 이용한 회수방법 |
| CN102500858A (zh) * | 2011-10-28 | 2012-06-20 | 北京工业大学 | 高频感应加热分离废旧电路板中电子元器件的系统及方法 |
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