JP2000285969A

JP2000285969A - 電池保護装置を備えた電池

Info

Publication number: JP2000285969A
Application number: JP11088502A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Iwazono; 芳宣祝園; Shoji Konishi; 昭治小西
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-03-30
Filing date: 1999-03-30
Publication date: 2000-10-13
Anticipated expiration: 2019-03-30
Also published as: JP3220681B2

Abstract

(57)【要約】【課題】過充電や過放電等から二次電池を保護する電
池保護装置を二次電池と一体に構成した電池保護装置を
備えた電池を提供する。【解決手段】二次電池１０上に接続板１１、スペーサ
１２、１３、回路基板９を配設して二次電池１０の正極
入出力端子２５に接続板１１を接合し、接続板１１を回
路基板９に接続する。回路基板９上には電池保護回路が
形成され、カバーキャップ１５はこれらの構成要素を内
包して二次電池１０の側周面に接合される。二次電池１
０の負極入出力端子とする電池缶２６はカバーキャップ
１５から回路基板９に接続され、二次電池１０と回路基
板９とは一体化される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リチウムイオン二
次電池等の二次電池に電池保護装置を設け、電池自体で
過充電や過放電等から保護する機能を備えて構成したも
ので、特に扁平形電池に適用できるようにした電池保護
装置を備えた電池に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】二次電池は、この二次電池を使用する機
器の電池周辺回路の短絡、正負電極間の短絡、過充電や
過放電等の異常使用による電池の損傷を防止するために
さまざまの保護機能が設けられている。短絡等による過
大放電電流を阻止するＰＴＣ素子や過充電に伴う電池内
圧の異常上昇により通電回路を遮断して内圧を放出する
安全弁等がそれであり、これらの保護機能は二次電池自
体が装備する機能として周知のところである。また、リ
チウムイオン二次電池では過充電や過放電等を防止する
ために保護回路が設けられ、この保護回路は一般的にパ
ック電池の形態として、リチウムイオン二次電池と共に
パック電池のケース内に収容して一体化される。このよ
うな電池と保護回路とをケース内に収容して一体化した
「パック電池」の形態のものは、リチウムイオン二次電
池等の二次電池を使用する携帯電話機等の携帯機器の電
池電源装置として多く用いられていることは周知のとこ
ろである。

【０００３】前記保護回路は、前述の過充電や過放電の
防止の他、過大電流の遮断、電池温度モニター等の機能
を備えることができ、これを二次電池自体と一体に取り
付けることができれば、パック電池を構成することなく
保護回路を備えた二次電池を形成することができ、汎用
性の高い二次電池を提供することができる。電池と保護
回路とを一体に構成した二次電池は、特開平１１−２６
０２９号公報等に開示されたものが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、二次電
池に電池保護装置を一体化させるとき、二次電池の形態
を損なうことなく、また外形寸法の増大を抑えて構成す
ることが課題であり、特に扁平形の二次電池は、携帯機
器等の小型機器に適用させるため薄型に構成されてお
り、これに電池保護装置を一体化するには、配置スペー
スが少なく外形寸法の増加を抑えて電池保護装置を一体
化することが困難であった。前述の特開平１１−２６０
２９号公報に開示された電池においても、形態的には電
池と一体となっているが、電池上にコンパクトに電池保
護装置を取り付けたパック電池の形態であり、本発明が
目的とする電池保護装置を内装した電池として、電池単
体で使用できるものではなかった。また、前記従来例の
電池では、電極部を露出させるために回路基板に開口部
が形成されるため、回路基板のスペースが減少する無駄
があった。また、携帯電話機等の電波発信機器に適用さ
せるには、電池保護装置の電波障害による誤動作を防止
するために回路基板に金属基板やシールド処理された絶
縁基板を用いる必要があった。

【０００５】本発明が目的とするところは、扁平形二次
電池に適用できる構造により、二次電池の外形寸法の増
加を抑えて構成され、パック電池の形態を不要にして電
池単体で使用できる電池保護装置を備えた電池を提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、有底筒状の容器内に発電要素を収容した電
池缶と、この電池缶の開口端を封口する封口板上に電池
缶と絶縁して設けられた突出端子とに、電池の正極また
は負極がそれぞれ設定されてなる二次電池に、この二次
電池を過充電、過放電等から保護する電池保護装置を一
体的に取り付けてなる電池保護装置を備えた電池におい
て、前記電池缶の封口側に、前記突出端子に接合した接
続板、電池保護回路を構成した回路基板、この回路基板
と電池缶との間を離隔するスペーサを配設し、前記接続
板を回路基板の所定位置に接続し、回路基板上に設けら
れた複数の入出力端子を外部に露出させた状態にして回
路基板、スペーサ及び接続板を内包すると同時に電池缶
の周側部に被覆させてカバーキャップを配し、このカバ
ーキャップを回路基板の所定位置に接続して構成されて
なることを特徴とする。

【０００７】上記構成によれば、二次電池と回路基板と
は、二次電池の正負両極が接続板とカバーキャップとに
より電気的な接続がなされ、カバーキャップにより一体
化される。回路基板上に設けられた入出力端子は外部に
露出しているので、電池保護装置を内装して一体化され
た電池は、電池単体と同様の扱いで使用することができ
る。

【０００８】上記構成において、カバーキャップは、電
池缶の周側部の全面を覆って配設することができ、電池
保護装置と二次電池との一体化を強固に維持することが
できる。

【０００９】また、カバーキャップの周側部に切り出し
部を少なくとも１つ形成し、これを内方に折り曲げて電
池缶の上端辺に当接させ、折り曲げ後の周側部に少なく
とも１つの開口部を形成することにより、二次電池に対
するカバーキャップの固定が強化されると同時に、二次
電池の封口部に通じる開口部が形成され、二次電池の異
常内圧を放出するガス抜き穴が形成される。

【００１０】また、複数の入出力端子を非対称に配置す
ることにより、電池の逆装填が防止される。

【００１１】また、回路基板の外面側は、入出力端子上
を開放した窓を設けたカバープレートで被覆することが
でき、回路基板の保護がなされる。

【００１２】また、回路基板の内面側に配設されたＩＣ
の装着部位の外面側は、カバープレートとの間に少なく
とも０．１ｍｍの間隔を設けて構成することにより、外
部からの加圧がＩＣに加わることによる電気的影響を防
止することができる。

【００１３】また、二次電池の突出端子上に接続板を配
設し、この接続板もしくは接続板とスペーサとにより回
路基板の下面側を支持して、この上面側に入出力端子を
形成することにより、機器側から接触圧が加わる入出力
端子は下面から支持されるので、安定した接続がなされ
る。

【００１４】また、スペーサに二次電池に対する位置決
め部を形成することにより、二次電池上への配設が容易
となる。

【００１５】また、スペーサに、カバーキャップに形成
された切り出し部に対応する位置に切り欠き部を形成す
ることにより、二次電池から切り出し部によって形成さ
れる開口部に通じるガス抜き通路を確保することができ
る。

【００１６】また、回路基板上の電池保護回路ＩＣの配
設位置の少なくとも外面側に接地電位に接続された導体
パターンを形成することにより、導体パターンによるシ
ールド効果がもたらされ、機器側から放射される電磁波
によるＩＣの電気的影響を防止することができる。

【００１７】また、回路基板の内面側に配設されたサー
ミスタに、電池保護回路ＩＣの直下に形成された導体パ
ターンを近接位置で接続することにより、導体パターン
を伝熱するＩＣの温度をサーミスタで検出することがで
き、回路基板の内面側にあって二次電池の発熱を検出す
るサーミスタはＩＣの熱にも感応することになり、二次
電池とＩＣとの温度検出に対応することができる。

【００１８】また、接続板は、突出端子との接合部位が
突出端子と回路基板との間の距離に対応する厚さに形成
され、この両端から回路基板への接続リードを形成する
ことにより、接続板により回路基板の中央部を支持する
ことができる。

【００１９】また、側周面を電気絶縁性のシートで被覆
することにより、電池の一方の極性端子が露出している
側周面を絶縁被覆して、不測の短絡を防止することがで
きる。

【００２０】また、シートのカバーキャップに形成され
た開口部に対応する位置に、開口部を囲むミシン目を形
成することにより、ガス抜きのための開口部を封じてし
まうことがなく、ガス放出時にはミシン目から破断す
る。

【００２１】また、接続板、入出力端子板、カバーキャ
ップの少なくともいずれか１つ、好ましくは全てをニッ
ケル銅合金で形成することにより、ハンダ付けやスポッ
ト溶接等の接合に対する適合性がよく、接続部位に適用
する接合手段の種類に対する適合が良好となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

【００２３】以下に示す実施形態は、扁平形のリチウム
イオン二次電池に、この二次電池を過充電、過放電等か
ら保護する電池保護装置を一体に取り付け、外観上で
も、また、使用上でも二次電池そのものでありながら、
パック電池と同様に電池保護装置の機能を有する電池に
構成したものである。

【００２４】図１において、本実施形態に係る電池１
は、その上面にプラス端子板４、マイナス端子板５及び
温度検出端子板６を露出させ、側周部は絶縁ラベル７で
覆われ、この筐体内に二次電池と電池保護装置とが一体
に組み込まれている。図２は、その内部構造を分解して
示すもので、偏平型のリチウムイオン二次電池として構
成された二次電池１０、この二次電池１０の正極入出力
端子（突出端子）２５に接合される接続板１１、この接
続板１１の上面に配設されて回路基板９の中央部の座面
を提供する中央スペーサ１２、長円形のリング状に形成
されて二次電池１０と回路基板９との間を離隔すると共
に回路基板９に座面を提供する周囲スペーサ１３、電池
保護回路や温度検出回路等を構成すると共にプラス端子
板（入出力端子）４及び温度検出端子板（入出力端子）
６を形成した回路基板９、この回路基板９上に形成され
たプラス端子板４及び温度検出端子板６を外部に露出さ
せるプラス端子窓１８及び温度検出端子窓１９を設けて
樹脂成形により形成されたカバープレート１４、これら
二次電池１０上に配設された各構成要素を内包し、二次
電池１０の負極入出力端子となる電池缶２６に接触し
て、この電池缶２６の外周面を覆うカバーキャップ１５
が設けられている。これらの各構成要素は、図３に断面
図として示すように、二次電池１０上に組み立てられ
る。

【００２５】まず、二次電池１０の正極入出力端子２５
に接続板１１を接合し、この接続板１１の両端側から延
出形成されたリード１１ａ、１１ａを開口部１２ａ、１
２ａに通して中央スペーサ１２が接続板１１上に配置さ
れる。次に、周囲スペーサ１３を二次電池１０の周辺部
上に配設したとき、前記中央スペーサ１１と周囲スペー
サ１３との上面高さが一致するので、この上に回路基板
９を安定して配設することができる。図４は回路基板９
の内面側（ａ）と外面側（ｂ）の構成を示すもので、前
記接続板１１のリード１１ａ、１１ａは、回路基板９に
形成されたリード通し穴２３、２３を通して回路基板９
の外面側で折り曲げ、導体パターンにハンダ付けによっ
て固定される。

【００２６】回路基板９の内面側には、図４（ａ）に示
すように、過充電及び過放電から二次電池１０を保護す
る電池保護回路を構成したＩＣ１６、過大電流を阻止す
るＰＴＣ素子（ＰｏｓｉｔｉｖｅＴｅｍｐｅｒｒａｔ
ｕｒｅＣｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）１７、二次電池１０
及びＩＣ１６の温度を検出するサーミスタ２０等が配設
されている。また、回路基板９の外面側には、図４
（ｂ）に示すように、基板上に形成された導体パターン
に接合してプラス端子板４と、温度検出端子板６とが配
設されている。この回路基板９の外面側に形成された導
体パターンと下面側に形成された導体パターンの間は、
要所に設けられたスルーホール２１によって互いに接続
される。また、前記ＩＣ１６の配設位置には、外面側及
び内面側に接地電位にある導体パターンが形成されてい
るので、ＩＣ１６を導体パターンによってシールドした
状態が得られ、当該電池１を携帯電話機等に使用した場
合にも、電波かぶり等のような電磁波によるＩＣ１６の
誤動作の発生を低減させることができる。

【００２７】また、回路基板９の外面側には、前記プラ
ス端子板４及び温度検出端子板６に対応する位置に、プ
ラス端子窓１８及び温度検出端子窓１９を開口させたカ
バープレート１４が配設される。このとき、内面側に配
設されたＩＣ１６の反対面、即ち外面側は、図３に示す
ように、カバープレート１４と回路基板９との間に少な
くとも０．１ｍｍの隙間ｇを設ける。これは電池１に振
動や衝撃等の外部からの加圧が加わったとき、加圧がＩ
Ｃ１６に及ばないようにするもので、加圧によるＩＣ１
６の変形に伴う電気的性能の変化を隙間ｇを設けること
によって防止することができる。

【００２８】このカバープレート１４の周囲を覆い、回
路基板９を内包してカバーキャップ１５が被せられ、カ
バーキャップ１５は二次電池１０の周側面を覆って全体
に被覆する。図２に示すように、カバーキャップ１５の
上辺に形成された４か所の接続片２７は、回路基板９の
外面側に形成された４か所の導体パターン２８にハンダ
付けされ、二次電池１０の負極入出力端子である電池缶
２６に導通するカバーキャップ１５が回路基板９の接地
電位に接続される。この接続構造により、カバーキャッ
プ１５の上面端部はマイナス端子板５として機能する。

【００２９】また、図２に示すように、カバーキャップ
１５の長手側面の両側にそれぞれ２か所に形成された切
り出し片２９は、内方に折り曲げることにより二次電池
１０の上周辺に当接してカバーキャップ１５の二次電池
１０との嵌着構造を安定させると同時に、切り出し片２
９を折り曲げた後の開口部は、二次電池１０の異常内圧
を放出するためのガス抜き穴として機能する。このガス
抜き穴は側部に開口するので、万が一二次電池１０から
ガスが噴出しても噴出方向に直交する方向の開口部から
噴出して噴出圧力が弱められる。この切り出し片２９に
よる開口部は、カバーキャップ１５の側周面が絶縁ラベ
ル７で被覆されたときには絶縁ラベル７に隠されるが、
図１に示すように、絶縁ラベル７の切り出し片２９に対
応する位置にミシン目３３を入れて、万が一のガス噴出
のときにはミシン目３３から破断するように構成され
る。また、前記切り出し片２９の内方への折り曲げに対
応できるように、周囲スペーサ１３には４か所の切り欠
き３１が形成され、ガス抜きの流路が確保される。

【００３０】前記周囲スペーサ１３と中央スペーサ１２
とは、図５に示すように、両者を一体にしてスペーサ２
２に構成することもできる。このスペーサ２２の中央下
面には、同図（ｂ）に示すように、二次電池１０の正極
入出力端子２５に嵌合する位置決め突起３２ａと、二次
電池１０の上面周囲のカシメ辺に嵌合する位置決め突起
３２ｂとが形成されているので、二次電池１０上へのス
ペーサ２２の位置決めが容易である。

【００３１】上記のように構成された電池１は、図１に
示したように、二次電池１０の高さ寸法を少し延長した
だけで電池保護装置が内装され、この状態で機器にセッ
トすると、自らが電池保護機能を備えて信頼性の高い電
池使用が可能となる。また、上面に配置されたプラス端
子（＋）、マイナス端子（−）、温度検出端子（Ｔ）は
左右非対称に配置されているので、機器への逆装填が防
止できる。

【００３２】図６は、以上説明した本実施形態に係る電
池１を電気回路構成として示すもので、要部を抽出して
示している。この電気回路と図１〜図４に示した構造と
を対比して、この電池１の電気的な構造を以下に説明す
る。

【００３３】二次電池１０の負極入出力端子を構成する
電池缶２６はカバーキャップ１５に接続されてマイナス
端子板５として電池１の上面端部に露出される。一方、
二次電池１０の正極入出力端子２５は、接続板１１によ
って回路基板９に接続され、回路基板９上に配設された
ＰＴＣ素子１７に接続され、ＩＣ１６内に構成されたＦ
ＥＴ３４を経てプラス端子板４に接続される。前記ＰＴ
Ｃ素子１７はその正特性の温度−抵抗変化により過大電
流によって自己発熱し、温度上昇により抵抗値が増大し
て過大電流を阻止する。また、前記ＦＥＴ３４は過充電
や過放電の状態を検出する制御回路３５によりＯＮ−Ｏ
ＦＦ制御され、過充電や過放電時にプラス回路を遮断し
て二次電池１０を過充電や過放電から保護する。

【００３４】また、図４に示すように、回路基板９の内
面側、即ち二次電池１０側に配設されたサーミスタ２０
は温度検出端子板６に接続され、二次電池１０の温度変
化に反応して、その抵抗値を変化させるので、この電池
１を使用する機器で温度検出端子板６に接続すると、二
次電池１０の温度を検出して異常な温度上昇に対応する
ことができる。また、前記サーミスタ２０は、図４
（ａ）に示すように、ＩＣ１６が配設された位置のＩＣ
下導体パターン３０に接続されているので、ＩＣ１６の
温度変化はＩＣ下導体パターン３０を伝熱してサーミス
タ２０に温度変化を与え、その抵抗値を変化させるの
で、ＩＣ１６の温度変化も検出でき、機器側で二次電池
１０の温度上昇に併せてＩＣ１６の異常温度上昇を検出
することができる。

【００３５】以上説明した電池１の構成における接続板
１１、カバーキャップ１５、プラス端子板４、温度検出
端子板６は、ニッケル銅合金を用いて形成することによ
り、ハンダ付けやスポット溶接等の接合に好適である。
前記接続板１１は二次電池１０の正極入出力端子２５に
スポット溶接あるいは超音波溶接によって接合され、そ
の両端から延出形成されたリード１１ａは回路基板９の
導体パターンにハンダ付けされるが、このような１つの
部材の部分によって異なる接合方法が用いられる場合で
も、ニッケル銅合金はそのいずれの接合方法にも対応で
き、良好な接合状態が得られる。また、カバーキャップ
１５においても、接続片２７の回路基板９へのハンダ付
けと、二次電池１０の電池缶２６への超音波溶接もしく
はスポット溶接とを行うときにも、そのいずれの接合方
法にも適合させることができる。また、プラス端子板
４、温度検出端子板６及びカバーキャップ１５の上面端
部に形成されたマイナス端子板５は、この電池１を使用
する機器の接続プローブが導通接触する接続接点となる
が、ニッケル銅合金は接触抵抗の少ない導通接触を得る
ことができる。

【００３６】また、二次電池１０の正極入出力端子２５
を回路基板９に接続するための接続板１１と中央スペー
サ１２との組み合わせ構造は、図７（ａ）（ｂ）に示す
ような接続板３６、３７として構成することにより、回
路基板９の中央部を支持する中央スペーサ１２を廃止し
て接続板３６、３７に、その支持機能を所持させること
ができる。接続板３６、３７は、それぞれの台面部３６
ｂ、３７ｂを正極入出力端子２５と回路基板９との間の
間隔に対応させた厚さに形成し、その両端からそれぞれ
リード３６ａ、３７ａを延出形成する。この接続板３６
もしくは接続板３７を正極入出力端子２５上に接合し、
この上に回路基板９を配設することによって、回路基板
９の中央部は安定した状態に支持されるので、回路基板
９の中央部に配設されたプラス端子板４に接触接続する
機器側の接続プローブの接触圧にも良好に対応すること
ができる。

【００３７】以上説明した本発明の構成において、前記
接続板１１、３６、３７は、これらをＰＴＣ素子によっ
て構成することにより、回路基板９上に配設されたＰＴ
Ｃ素子１７を廃して回路基板９上のスペースの増加を図
ることができ、より小型の二次電池１０に適用するのに
好適である。

【００３８】また、本実施形態に適用した二次電池１０
は、封口部に正極入出力端子２５、電池缶２６を負極入
出力端子としたリチウムイオン二次電池の例を示した
が、封口部側に負極、電池缶側に正極が設定された二次
電池であっても、接続の変更により同様に実施できるこ
とは言うまでもない。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、二次
電池に電池保護装置が一体に構成されるので、パック電
池の構成を設けることなく電池のみを機器に装填する感
覚で使用することができ、二次電池を電源として使用す
る機器の小型化、軽量化に寄与できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る電池の外観を示す斜視図。

【図２】各構成要素を分解して組み立て構造を示す斜視
図。

【図３】二次電池上に構成された電池保護装置の構造を
示す断面図。

【図４】回路基板の構成を示す（ａ）は下面側、（ｂ）
は上面側の平面図。

【図５】スペーサの変形例を示す（ａ）は斜視図、
（ｂ）はＡ−Ａ線矢視断面図。

【図６】実施形態に係る電池の電気的構成を示す回路
図。

【図７】接続板の変形例を（ａ）（ｂ）に示す斜視図。

【符号の説明】

１電池４プラス端子板５マイナス端子板６温度検出端子板７絶縁ラベル９回路基板１０二次電池１１、３６、３７接続板１２中央スペーサ１３周囲スペーサ１４カバープレート１５カバーキャップ１６ＩＣ１８プラス端子窓１９温度検出端子窓２０サーミスタ２２スペーサ２５正極入出力端子（突出端子）２６電池缶２９切り出し片３０ＩＣ下導体パターン３１切り欠き３２ａ、３２ｂ位置決め突起３３ミシン目

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5G003 AA01 BA01 CB01 CC02 FA03 FA04 GA01 5H011 AA04 BB03 KK01 5H022 AA09 CC02 CC09 CC12 KK01 KK04 5H030 AA03 AA04 BB01 BB21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有底筒状の容器内に発電要素を収容した
電池缶と、この電池缶の開口端を封口する封口板上に電
池缶と絶縁して設けられた突出端子とに、電池の正極ま
たは負極がそれぞれ設定されてなる二次電池に、この二
次電池を過充電、過放電等から保護する電池保護装置を
一体的に取り付けてなる電池保護装置を備えた電池にお
いて、前記電池缶の封口側に、前記突出端子に接合した接続
板、電池保護回路を構成した回路基板、この回路基板と
電池缶との間を離隔するスペーサを配設し、前記接続板
を回路基板の所定位置に接続し、回路基板上に設けられ
た複数の入出力端子を外部に露出させた状態にして回路
基板、スペーサ及び接続板を内包すると同時に電池缶の
周側部に被覆させてカバーキャップを配し、このカバー
キャップを回路基板の所定位置に接続して構成されてな
ることを特徴とする電池保護装置を備えた電池。
【請求項２】カバーキャップが、電池缶の周側部の全
面を覆って配設されてなる請求項１記載の電池保護装置
を備えた電池。
【請求項３】カバーキャップの周側部に切り出し部を
少なくとも１つ形成し、これを内方に折り曲げて電池缶
の上端辺に当接させ、折り曲げ後の周側部に少なくとも
１つの開口部が形成されてなる請求項１または２記載の
電池保護装置を備えた電池。
【請求項４】複数の入出力端子が非対称に配置されて
なる請求項１〜３いずれか一項に記載の電池保護装置を
備えた電池。
【請求項５】回路基板の外面側に、入出力端子上を開
放した窓を設けたカバープレートが配設されてなる請求
項１〜４いずれか一項に記載の電池保護装置を備えた電
池。
【請求項６】回路基板の内面側に配設されたＩＣの装
着部位の外面側は、カバープレートとの間に少なくとも
０．１ｍｍの間隔が設けられてなる請求項５記載の電池
保護装置を備えた電池。
【請求項７】二次電池の突出端子上に接続板を配設
し、この接続板もしくは接続板とスペーサとにより回路
基板の下面側を支持して、この上面側に入出力端子が形
成されてなる請求項１〜６いずれか一項に記載の電池保
護装置を備えた電池。
【請求項８】スペーサに二次電池に対する位置決め部
が形成されてなる請求項１〜７いずれか一項に記載の電
池保護装置を備えた電池。
【請求項９】スペーサに、カバーキャップに形成され
た切り出し部に対応する位置に切り欠き部が形成されて
なる請求項１〜８いずれか一項に記載の電池保護装置を
備えた電池。
【請求項１０】回路基板上の電池保護回路ＩＣの配設
位置の少なくとも外面側に接地電位に接続された導体パ
ターンが形成されてなる請求項１〜９いずれか一項に記
載の電池保護装置を備えた電池。
【請求項１１】回路基板の内面側に配設されたサーミ
スタに、電池保護回路ＩＣの直下に形成された導体パタ
ーンが近接位置で接続されてなる請求項１〜１０いずれ
か一項に記載の電池保護装置を備えた電池。
【請求項１２】接続板が、突出端子との接合部位が突
出端子と回路基板との間の距離に対応する厚さに形成さ
れ、この両端から回路基板への接続リードが形成されて
なる請求項１〜１１いずれか一項に記載の電池保護装置
を備えた電池。
【請求項１３】側周面が電気絶縁性のシートで被覆さ
れてなる請求項１〜１２いずれか一項に記載の電池保護
装置を備えた電池。
【請求項１４】シートのカバーキャップに形成された
開口部に対応する位置に、開口部を囲むミシン目が形成
されてなる請求項１３記載の電池保護装置を備えた電
池。
【請求項１５】接続板、入出力端子板、カバーキャッ
プの少なくともいずれか１つがニッケル銅合金で形成さ
れてなる請求項１〜１２いずれか一項に記載の電池保護
装置を備えた電池。