JP2000277994A - 電子部品実装機の駆動制御方法と電子部品実装機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 異音や振動の発生を低減し位置決め精度の向
上を実現する電子部品実装機の駆動制御方法と電子部品
実装機を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明の電子部品実装機は、実装を受け
るプリント基板をヘッド部３による部品実装位置に移動
させて位置決め制御するとともに、複数のパーツカセッ
ト７のうちの該当のパーツカセット７を、ヘッド部３の
部品取出位置に位置決め制御し、ヘッド部３が部品取出
位置から取り出した電子部品を前記プリント基板の部品
実装位置に位置決め制御して実装する電子部品実装機で
あって、前記の位置決め制御のうちの少なくとも何れか
の位置決め制御の駆動部としてのサーボモータ６の駆動
時には、そのサーボモータ６にかかる荷重負荷に応じて
制御ゲインを切り替えて運転するよう駆動制御する制御
装置２１を設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装機の駆動制御方法と電子部品実装
機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品実装機は、図９に示すよ
うに、電子部品の実装を受けるプリント基板を位置決め
でき、かつ所定の範囲で移動できるＸＹテーブル部１
と、ＸＹテーブル部１を駆動するＸＹテーブル駆動部２
と、プリント基板に電子部品を実装するヘッド部３と、
電子部品を複数搭載したパーツカセット７を複数装備し
これらのパーツカセット７をヘッド部３の部品取出位置
に移動させてパーツカセット７に搭載した電子部品をヘ
ッド部３に供給する部品供給部４と、部品供給部４の駆
動及び位置決めを行う部品供給部４の駆動部５と、図１
０に示すように、ＸＹテーブル部１とヘッド部３と部品
供給部４のそれぞれに位置指令／速度指令／速度積分指
令／フィードフォワード指令を出力しＸＹテーブル部１
とヘッド部３と部品供給部４のそれぞれのサーボモータ
６を駆動させるサーボドライバ８を制御する制御装置９
とを設けたものがある。

【０００３】ここで、この電子部品実装機において、例
えば、部品供給部４をヘッド部３の部品取出位置に位置
決め制御する動作について説明する。部品供給部４は、
図１１に示すように、一端がサーボモータ６としてのＺ
軸モータ１１に接続され他端がボールネジ押え部１５に
接続されたボールネジ１３と、ＬＭガイドにより支えら
れていてボールネジ１３の回転に連動してＺ軸方向ａに
移動可能なパーツカセット搭載部１０とで構成されてい
る。このパーツカセット搭載部１０には、Ｚ軸方向ａに
複数のパーツカセット７が搭載可能である。パーツカセ
ット７の単体の重さは約２Ｋｇあり、搭載しようとする
電子部品によるが、パーツカセット１個当りには約千個
の電子部品が搭載可能である。Ｚ軸モータ１１の回転が
カップリング１２を介してボールネジ１３に伝達され、
このボールネジ１３が回転方向ｂ，ｃに回転することで
パーツカセット搭載部１０がＺ軸方向ａに移動する。

【０００４】複数の電子部品が搭載されたパーツカセッ
ト７がパーツカセット搭載部１０に所定数装着され、こ
のパーツカセット搭載部１０をヘッド部３の部品取出位
置に移動させる開始指示を制御装置９が受けると、図１
２に示すように、制御装置９のステップＳ２１では固定
ゲイン値が入力され、制御装置９のステップＳ２２では
前記の固定ゲイン値に基づいて固定値の位置ゲイン値Ｋ
ｐｐと速度ゲイン値Ｋｖｐと速度積分ゲイン値Ｔｉとフ
ィードフォワードゲイン値Ｋｆｆとに書き替える。制御
装置９のステップＳ２３では前記のそれぞれのゲイン値
の設定を完了する。

【０００５】制御装置９は、図１０に示すように、部品
供給部４の駆動部５としてのサーボモータ６を駆動させ
るサーボドライバ８の内部のゲイン値を、前記の固定の
ゲイン値に書き替える。サーボドライバ８は、制御装置
９からの固定の位置ゲイン値Ｋｐｐと速度ゲイン値Ｋｖ
ｐと速度積分ゲイン値Ｔｉとフィードフォワードゲイン
値Ｋｆｆとに基づいてサーボモータ６を速度制御して、
部品供給部４をヘッド部３の部品取出位置に位置決め制
御する。

【０００６】また、この電子部品実装機は、ＸＹテーブ
ル部１またはヘッド部３のサーボモータ６を駆動制御す
る場合であっても、前記の部品供給部４の場合と同様
に、ＸＹテーブル部１またはヘッド部３のサーボモータ
６ごとの固定の位置ゲイン値Ｋｐｐと速度ゲイン値Ｋｖ
ｐと速度積分ゲイン値Ｔｉとフィードフォワードゲイン
値Ｋｆｆでサーボモータ６を速度制御して、ＸＹテーブ
ル部１またはヘッド部３を位置決め制御する。

【０００７】したがって、図１０，１２に示すように、
サーボドライバ８の制御ゲイン（位置ゲイン値Ｋｐｐ、
速度ゲイン値Ｋｖｐ、速度積分ゲイン値Ｔｉ、フィード
フォワードゲイン値Ｋｆｆ）は、ＸＹテーブル部１、ヘ
ッド部３、部品供給部４ごとに固定であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の電
子部品実装機では、機械荷重の変化、例えば、実装する
電子部品や基板の変更やパーツカセット数の増減などに
よってＸＹテーブル部１やヘッド部３や部品供給部４な
どのサーボモータ６にかかる荷重が変化すると、異音や
振動が発生したり位置決め精度が低下したりする問題が
ある。

【０００９】具体的に図１１に示した部品供給部４で
は、パーツカセット搭載部１０のパーツカセット７の搭
載数が変更されると、当然にパーツカセット搭載部１０
の荷重が変化し、Ｚ軸モータ１１にかかる負荷が規則的
に変化するので、部品供給部４は機械荷重の変化により
規則的に負荷が変わる機械構成であり、異音や振動が発
生したり位置決め精度が低下したりする。

【００１０】したがって、従来の電子部品実装機では、
機械荷重の変化や機械剛性の変化により規則的に負荷が
変わる機械構成、また機械剛性の弱い機械構成の高速位
置決めなどの使用条件下では、異音や振動が発生した
り、位置決め精度が確保されないという問題がある。本
発明は、異音や振動の発生を低減し位置決め精度の向上
を実現する電子部品実装機の駆動制御方法と電子部品実
装機を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装機
の駆動制御方法は、実装を受ける基板をヘッド部による
部品実装位置に移動させて位置決め制御するとともに、
複数のパーツカセットのうちの該当のパーツカセット
を、前記ヘッド部の部品取出位置に位置決め制御し、ヘ
ッド部が部品取出位置から取り出した電子部品を前記基
板の部品実装位置に位置決め制御して実装するに際し、
前記の位置決め制御のうちの少なくとも何れかの位置決
め制御の駆動部の駆動時には、その駆動部にかかる荷重
負荷に応じて制御ゲインを切り替えて運転するものであ
る。

【００１２】本発明によると、異音や振動の発生を低減
し位置決め精度の向上を実現することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、実装を受ける基板をヘッド部による部品実装位置に
移動させて位置決め制御するとともに、複数のパーツカ
セットのうちの該当のパーツカセットを、前記ヘッド部
の部品取出位置に位置決め制御し、ヘッド部が部品取出
位置から取り出した電子部品を前記基板の部品実装位置
に位置決め制御して実装するに際し、前記の位置決め制
御のうちの少なくとも何れかの位置決め制御の駆動部の
駆動時には、その駆動部にかかる荷重負荷に応じて制御
ゲインを切り替えて運転する電子部品実装機の駆動制御
方法としたものであり、駆動部にかかる荷重負荷に応じ
てこの駆動部を駆動する制御ゲインを適切なゲイン値に
容易に切り替えることができ、この適切なゲイン値で駆
動部を速度制御することができるため、駆動部の荷重負
荷変化による異音の発生や振動の発生を低減することが
でき、位置決め精度のバラツキを解消することができ、
位置決め精度を向上させることができる。

【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、制御ゲ
インの切り替えを、位置ゲインと速度ゲインと速度積分
ゲインとフィードフォワードゲイン値のうちの少なくと
も１つを切り替えることとする請求項１記載の電子部品
実装機の駆動制御方法としたものであり、駆動部の荷重
負荷変化による異音の発生や振動の発生を低減すること
ができ、位置決め精度のバラツキを解消することがで
き、位置決め精度を向上させることができる。

【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、実装を
受ける基板をヘッド部による部品実装位置に移動させて
位置決め制御するとともに、複数のパーツカセットのう
ちの該当のパーツカセットを、前記ヘッド部の部品取出
位置に位置決め制御し、ヘッド部が部品取出位置から取
り出した電子部品を前記基板の部品実装位置に位置決め
制御して実装する電子部品実装機において、前記の位置
決め制御のうちの少なくとも何れかの位置決め制御の駆
動部の駆動時には、その駆動部にかかる荷重負荷に応じ
て制御ゲインを切り替えて運転するよう駆動制御する制
御手段を設けた電子部品実装機としたものであり、前述
の請求項１に記載の電子部品実装機の駆動制御方法を実
現することができる。

【００１６】本発明の請求項４に記載の発明は、制御手
段を、制御ゲインとしての位置ゲインと速度ゲインと速
度積分ゲインとフィードフォワードゲイン値とのうちで
少なくとも１つを切り替えるよう構成した請求項３記載
の電子部品実装機としたものであり、駆動部の荷重負荷
変化による異音の発生や振動の発生を低減することがで
き、位置決め精度のバラツキを解消することができ、位
置決め精度を向上させることができる。

【００１７】以下、本発明の電子部品実装機の駆動制御
方法と電子部品実装機を具体的な実施の形態に基づいて
説明する。 （実施の形態１）本発明の実施の形態１の電子部品実装
機は、図９に示した従来例と同様に、実装を受ける基板
としてのプリント基板をヘッド部３による部品実装位置
に移動させて位置決め制御するとともに、複数のパーツ
カセット７のうちの該当のパーツカセット７を、ヘッド
部３の部品取出位置に位置決め制御し、ヘッド部３が部
品取出位置から取り出した電子部品を前記プリント基板
の部品実装位置に位置決め制御して実装する電子部品実
装機であって、図１に示すように、前記の位置決め制御
のうちの少なくとも何れかの位置決め制御の駆動部とし
てのサーボモータ６の駆動時には、そのサーボモータ６
にかかる荷重負荷に応じて制御ゲインを切り替えて運転
するよう駆動制御する制御手段としての制御装置２１を
設けた点が従来例とは異なっている。

【００１８】制御装置２１は、例えば、位置決め制御の
サーボモータ６にかかる荷重負荷に応じて制御ゲインを
切り替えて運転して駆動制御するようマイクロコンピュ
ータで構成されている。ここで、この電子部品実装機の
制御装置２１で、位置決め制御の駆動部としての部品供
給部４のサーボモータ６を、位置決め制御する動作につ
いて具体的に説明する。

【００１９】なお、制御装置２１とサーボモータ６の間
には、サーボドライバ８が介装されており、サーボモー
タ６はサーボドライバ８によって駆動制御される。図１
１に示すように、複数の電子部品を搭載したパーツカセ
ット７がパーツカセット搭載部１０に所定数装着され、
このパーツカセット搭載部１０をヘッド部３の部品取出
位置に移動させる開始指示を制御装置２１が受けると、
図２に示すように、制御装置２１のステップＳ１では、
部品供給部４のパーツカセット７の有無を判断し、パー
ツカセット７があればステップＳ２に進み、パーツカセ
ット７がなければステップＳ３に進む。

【００２０】制御装置２１のステップＳ２では、図３に
示すように、ＮＣプログラムのＺ軸Ｎｏ一覧より使用Ｚ
軸を検索する。ここでは、Ｚ軸Ｎｏが「１」であること
がわかる。制御装置２１のステップＳ４では、図４に示
すように、使用Ｚ軸設定よりパーツカセット数を計算す
る。前記のＺ軸Ｎｏが「１」であることから、使用Ｚ軸
設定が「１」であるＺ軸数を計算し、ここではこのＺ軸
数は「９」であると算出し、図１１に示したパーツカセ
ット搭載部１０にはＺ軸方向ａに９個のパーツカセット
７が装着されていると判断する。

【００２１】制御装置２１のステップＳ５では、搭載パ
ーツカセット数を表示する。制御装置２１のステップＳ
６では、搭載パーツカセット数が合っているかどうかを
判断し、搭載パーツカセット数が合っていればステップ
Ｓ７に進み、搭載パーツカセット数が合っていなければ
ステップＳ８に進む。制御装置２１のステップＳ８で
は、パーツカセット数を表示し、制御装置２１のステッ
プＳ９でパーツカセット数の数値が入力されると、ステ
ップＳ５に戻る。

【００２２】制御装置２１のステップＳ７では、図５に
示すゲイン値パターン図からパーツカセット数の数値に
応じた適切なゲイン値を選択する。図５に示したゲイン
値パターン図のゲイン値は、例えば、部品供給部４のサ
ーボモータ６にかかる荷重負荷の大きさごとに、即ち、
パーツカセット搭載部１０に装着されるパーツカセット
数ごとに対応する数種類のゲインを予め実験的に求めて
おき、この制御装置２１には前記の数種類のゲインが記
憶されている。ここでは、パーツカセット数が「９」で
あるので、パーツカセット数が「１〜１０」に対応する
「パターン１」を選択し、位置ゲインＡ１、速度ゲイン
Ａ２、速度積分ゲインＡ３、フィードフォワードゲイン
Ａ４のゲイン値を選択する。

【００２３】制御装置２１のステップＳ１０では、ゲイ
ン値パターンを決定する。ここでは、前記の選択した位
置ゲインＡ１、速度ゲインＡ２、速度積分ゲインＡ３、
フィードフォワードゲインＡ４のゲイン値に決定する。
制御装置２１のステップＳ１１では、決定したゲイン値
で良いかどうかを判断する。

【００２４】制御装置２１のステップＳ１２では、位置
ゲイン値Ｋｐｐと速度ゲイン値Ｋｖｐと速度積分ゲイン
値Ｔｉとフィードフォワードゲイン値Ｋｆｆとを書き替
える。ここでは、前記の位置ゲインＡ１、速度ゲインＡ
２、速度積分ゲインＡ３、フィードフォワードゲインＡ
４のゲイン値に書き替える。制御装置２１のステップＳ
１３では、サーボドライバ８の内部のゲイン値を自動的
に書き替える（もしくは変更する）。ここでは、サーボ
ドライバ８の内部のゲイン値を、前記の位置ゲインＡ
１、速度ゲインＡ２、速度積分ゲインＡ３、フィードフ
ォワードゲインＡ４のゲイン値に書き替える。

【００２５】制御装置２１のステップＳ１４では、ゲイ
ン値の設定を終了する。サーボドライバ８は、図１に示
すように、部品供給部４の荷重負荷に応じたゲイン値で
サーボモータ６を位置決め制御する。このように構成し
たため、部品供給部４のサーボモータ６にかかる荷重変
化に応じてこの部品供給部４のサーボモータ６を駆動す
るサーボドライバ８のゲインを適切なゲイン値に容易に
切り替えることができ、この適切なゲイン値でサーボモ
ータ６を速度制御することができるため、部品供給部４
の荷重負荷変化による異音の発生や振動の発生を低減す
ることができ、位置決め精度のバラツキを解消すること
ができ、位置決め精度を向上させることができる。

【００２６】具体的には、従来では、部品供給部４のパ
ーツカセット７の１個の重量が約２Ｋｇで重く部品供給
部４の荷重負荷がパーツカセット７の搭載数によって大
きく変化するにも拘らず、部品供給部４のサーボモータ
６を駆動するサーボドライバのゲイン値が固定であるた
めに、異音や振動が発生し、位置決め精度のバラツキが
生じていたが、本実施の形態１では、パーツカセット７
の搭載数に応じてサーボドライバ８のゲイン値を適切な
ゲイン値に容易に切り替えることができ、従来のような
異音や振動の発生や位置決め精度のバラツキが生じる問
題を解消することができる。

【００２７】（実施の形態２）本発明の実施の形態２の
電子部品実装機は、前述の実施の形態１と同様のもので
あり、電子部品実装機の制御装置２１で、位置決め制御
の駆動部としてのＸＹテーブル部１のサーボモータ６
を、位置決め制御する動作について具体的に説明する。

【００２８】なお、制御装置２１とＸＹテーブル部１の
サーボモータ６との間には、サーボドライバ８が介装さ
れており、このサーボモータ６はサーボドライバ８によ
って駆動制御される。図６に示すように、制御装置２１
のステップＳ１５では、搬送基板重量の変更を判断し、
搬送基板重量の変更があればステップＳ１６に進み、搬
送基板重量の変更がなければステップＳ１７に進む。

【００２９】制御装置２１のステップＳ１６では、図７
に示すように、ゲイン値パターン図から基板重量に応じ
た適切なゲイン値を選択する。図７に示したゲイン値パ
ターン図のゲイン値は、例えば、ＸＹテーブル部１のサ
ーボモータ６にかかる荷重負荷の大きさごとに対応する
数種類のゲインを予め実験的に求めておき、この制御装
置２１には、前記の数種類のゲインが記憶されている。
ここでは、例えば、基板重量が６００ｇであったとする
と、基板重量「５０１〜１０００」に対応する「パター
ン２のゲイン」を選択する。この「パターン２のゲイ
ン」には、前述の実施の形態１の同様に、基板重量「５
０１〜１０００」に対応する位置ゲイン、速度ゲイン、
速度積分ゲイン、フィードフォワードゲインを有してい
る。

【００３０】制御装置２１のステップＳ１８では、ゲイ
ン値パターンを決定する。ここでは、「パターン２のゲ
イン」に対応する位置ゲイン、速度ゲイン、速度積分ゲ
イン、フィードフォワードゲインを決定する。制御装置
２１のステップＳ１９では、前記の選択したゲイン値パ
ターンで良いかどうかを判断する。

【００３１】制御装置２１のステップＳ２０では、搬送
基板重量の変更を完了する。制御装置２１は、位置ゲイ
ン値Ｋｐｐと速度ゲイン値Ｋｖｐと速度積分ゲイン値Ｔ
ｉとフィードフォワードゲイン値Ｋｆｆとを、前記の選
択した「パターン２のゲイン」に対応する位置ゲイン、
速度ゲイン、速度積分ゲイン、フィードフォワードゲイ
ンにそれぞれ書き替えて、サーボドライバ８の内部のゲ
イン値を自動的に書き替える（もしくは変更する）。こ
こでは、前記の「パターン２のゲイン」に対応する位置
ゲイン、速度ゲイン、速度積分ゲイン、フィードフォワ
ードゲインに書き替える。

【００３２】サーボドライバ８は、ＸＹテーブル部１の
荷重負荷に応じたゲイン値でサーボモータ６を位置決め
制御する。このように構成したため、ＸＹテーブル部１
のサーボモータ６にかかる荷重変化に応じてこのＸＹテ
ーブル部１のサーボモータ６を駆動するサーボドライバ
８のゲインを適切なゲイン値に容易に切り替えることが
でき、この適切なゲイン値でＸＹテーブル部１のサーボ
モータ６を速度制御することができるため、ＸＹテーブ
ル部１の荷重負荷変化による異音や振動の発生を低減す
ることができ、位置決め精度のバラツキを解消すること
ができ、位置決め精度を向上させることができる。

【００３３】この実施の形態２では、制御装置２１でＸ
Ｙテーブル部１のサーボモータ６を位置決め制御してい
るが、ヘッド部３のサーボモータ６を駆動するサーボド
ライバ８のゲイン値を、電子部品の重量に応じて基づい
て図８に示すようなパターンから選択してヘッド部３の
サーボモータ６を位置決め制御する場合では、ヘッド部
３のサーボモータ６にかかる荷重変化に応じてこのヘッ
ド部３のサーボモータ６を駆動するサーボドライバ８の
ゲインを適切なゲイン値に容易に切り替えることがで
き、この適切なゲイン値でヘッド部３のサーボモータ６
を速度制御することができるため、ヘッド部３の荷重負
荷変化による異音や振動の発生を低減することができ、
位置決め精度のバラツキを解消することができ、位置決
め精度を向上させることができる。

【００３４】なお、前述の各実施の形態では、制御ゲイ
ンとしての位置ゲインと速度ゲインと速度積分ゲインと
フィードフォワードゲイン値の全てを荷重負荷に応じて
切り替えているが、位置ゲインと速度ゲインと速度積分
ゲインとフィードフォワードゲイン値とのうちで少なく
とも１つを荷重負荷に応じて切り替える場合であって
も、前述の各実施の形態に比べ劣るが、荷重負荷変化に
よる異音や振動の発生を低減することができ、位置決め
精度のバラツキを解消することができる。

【００３５】また、前述の各実施の形態では、位置決め
制御の駆動部は単数個のサーボモータ６で構成されてい
るが、前記の駆動部が複数のサーボモータで構成される
場合であっても、この複数のサーボモータを駆動するサ
ーボドライバを前述の各実施の形態のように制御するこ
とで、前述の各実施の形態と同様の効果を有する。

【００３６】

【発明の効果】以上のように本発明の請求項１に記載の
電子部品実装機の駆動制御方法によれば、実装を受ける
基板をヘッド部による部品実装位置に移動させて位置決
め制御するとともに、複数のパーツカセットのうちの該
当のパーツカセットを、前記ヘッド部の部品取出位置に
位置決め制御し、ヘッド部が部品取出位置から取り出し
た電子部品を前記基板の部品実装位置に位置決め制御し
て実装するに際し、前記の位置決め制御のうちの少なく
とも何れかの位置決め制御の駆動部の駆動時には、その
駆動部にかかる荷重負荷に応じて制御ゲインを切り替え
て運転することにより、駆動部にかかる荷重負荷に応じ
てこの駆動部を駆動する制御ゲインを適切なゲイン値に
容易に切り替えることができ、この適切なゲイン値で駆
動部を速度制御することができるため、駆動部の荷重負
荷変化による異音の発生や振動の発生を低減することが
でき、位置決め精度のバラツキを解消することができ、
位置決め精度を向上させることができる。

【００３７】また、本発明の請求項２に記載の電子部品
実装機の駆動制御方法によれば、前述の請求項１に記載
の制御ゲインの切り替えを、位置ゲインと速度ゲインと
速度積分ゲインとフィードフォワードゲイン値のうちの
少なくとも１つを切り替えることにより、駆動部の荷重
負荷変化による異音の発生や振動の発生を低減すること
ができ、位置決め精度のバラツキを解消することがで
き、位置決め精度を向上させることができる。

【００３８】また、本発明の請求項３に記載の電子部品
実装機によれば、実装を受ける基板をヘッド部による部
品実装位置に移動させて位置決め制御するとともに、複
数のパーツカセットのうちの該当のパーツカセットを、
前記ヘッド部の部品取出位置に位置決め制御し、ヘッド
部が部品取出位置から取り出した電子部品を前記基板の
部品実装位置に位置決め制御して実装する電子部品実装
機において、前記の位置決め制御のうちの少なくとも何
れかの位置決め制御の駆動部の駆動時には、その駆動部
にかかる荷重負荷に応じて制御ゲインを切り替えて運転
するよう駆動制御する制御手段を設けたことにより、前
述の請求項１に記載の電子部品実装機の駆動制御方法を
実現することができる。

【００３９】また、本発明の請求項３に記載の電子部品
実装機によれば、前述の請求項３に記載の制御手段を、
制御ゲインとしての位置ゲインと速度ゲインと速度積分
ゲインとフィードフォワードゲイン値とのうちで少なく
とも１つを切り替えるよう構成したことにより、駆動部
の荷重負荷変化による異音の発生や振動の発生を低減す
ることができ、位置決め精度のバラツキを解消すること
ができ、位置決め精度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の制御装置の要部を示す
ブロック図

【図２】同実施の形態１の制御装置の処理動作を示すフ
ローチャート図

【図３】同実施の形態１のＮＣプログラムのデータ編集
画面を示す説明図

【図４】同実施の形態１のＮＣプログラムでパーツカセ
ット数を算出する説明図

【図５】同実施の形態１のゲイン値パターン図

【図６】本発明の実施の形態２の制御装置の処理動作を
示すフローチャート図

【図７】同実施の形態２のゲイン値パターン図

【図８】本発明の実施の形態２とは別のゲイン値パター
ン図

【図９】従来の電子部品実装機の構成を示す外観斜視図

【図１０】従来の制御装置を示すブロック図

【図１１】従来の部品供給部の構成を示す外観斜視図

【図１２】従来の制御装置の処理動作を示すフローチャ
ート図

【符号の説明】

６ サーボモータ ８ サーボドライバ ２１ 制御装置

フロントページの続き (72)発明者 泉田 圭三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 川瀬 健之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 AA15 DD02 DD05 DD31 DD50 EE02 EE22 EE50 FG01 FG10

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】実装を受ける基板をヘッド部による部品実
   装位置に移動させて位置決め制御するとともに、複数の
   パーツカセットのうちの該当のパーツカセットを、前記
   ヘッド部の部品取出位置に位置決め制御し、ヘッド部が
   部品取出位置から取り出した電子部品を前記基板の部品
   実装位置に位置決め制御して実装するに際し、 前記の位置決め制御のうちの少なくとも何れかの位置決
   め制御の駆動部の駆動時には、その駆動部にかかる荷重
   負荷に応じて制御ゲインを切り替えて運転する電子部品
   実装機の駆動制御方法。
2. 【請求項２】制御ゲインの切り替えを、位置ゲインと速
   度ゲインと速度積分ゲインとフィードフォワードゲイン
   値のうちの少なくとも１つを切り替えることとする請求
   項１記載の電子部品実装機の駆動制御方法。
3. 【請求項３】実装を受ける基板をヘッド部による部品実
   装位置に移動させて位置決め制御するとともに、複数の
   パーツカセットのうちの該当のパーツカセットを、前記
   ヘッド部の部品取出位置に位置決め制御し、ヘッド部が
   部品取出位置から取り出した電子部品を前記基板の部品
   実装位置に位置決め制御して実装する電子部品実装機に
   おいて、 前記の位置決め制御のうちの少なくとも何れかの位置決
   め制御の駆動部の駆動時には、その駆動部にかかる荷重
   負荷に応じて制御ゲインを切り替えて運転するよう駆動
   制御する制御手段を設けた電子部品実装機。
4. 【請求項４】制御手段を、制御ゲインとしての位置ゲイ
   ンと速度ゲインと速度積分ゲインとフィードフォワード
   ゲイン値とのうちで少なくとも１つを切り替えるよう構
   成した請求項３記載の電子部品実装機。