JP2000277600A - 基板の保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送先の装置内の正確な位置に基板を搬送す
ることができる基板の保持装置の提供。 【解決手段】 搬送装置５０、６０から各種装置にウェ
ハＷを受け渡す際に、ピンセット５７の各支持部材１２
４〜１２７を下方へ傾けてウェハＷを傾斜面を滑り落と
させて、位置決めを行うように構成したので、ウェハＷ
を正確な位置に位置決めすることができ、搬送先の装置
内の正確な位置にウェハＷを搬送することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば基板を保持
するピンセット等の基板の保持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造におけるフォトレ
ジスト処理工程においては、例えば半導体ウェハ（以
下、「ウェハ」という。）等の基板に対してレジスト液
を供給してレジスト膜を形成し、所定のパターンを露光
した後に、このウェハに対して現像液を供給して現像処
理している。このような一連の処理を行うにあたって
は、従来から塗布現像処理装置が使用されている。

【０００３】この塗布現像処理装置には、ウェハの塗布
現像処理に必要な一連の処理、例えばレジストの定着性
を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処
理）、レジスト液の塗布を行うレジスト塗布処理、レジ
スト液塗布後のウェハを加熱してレジスト膜を硬化させ
る加熱処理、露光後のウェハを所定の温度で加熱するた
めの加熱処理、露光後のウェハに対して現像処理を施す
現像処理等の各処理を個別に行う処理ユニットが備えら
れている。

【０００４】これらの各処理ユニット間におけるウェハ
の搬送には搬送装置が使用されており、搬送装置には、
処理ユニットにウェハを搬入出するためのピンセットが
装備されている。図１３に示すように、このピンセット
２００はウェハの外周をその半周以上にわたって囲む形
態を有するフレーム部２０１を有し、このフレーム部２
０１の内周には、例えば３個の支持部材２０２が設けら
れている。

【０００５】そして、ピンセット２００がウェハを受け
取ると、該ウェハはフレーム部２０１の内周に収容さ
れ、３個の支持部材２０２がこれを支持するように構成
されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ピンセ
ット２００がウェハを受け取る際には、処理ユニット内
でのウェハの位置ずれや、ピンセット２００の停止位置
のずれ等が原因で、ウェハがフレーム部２０１の内周側
に収容されないでその一端がフレーム部２０１上に乗り
上げ、搬送装置によってウェハを移送する際にウェハが
ピンセット２００から落下するおそれがある。

【０００７】そこで、例えばフレーム部２０１の内周の
径を大きくすることが考えられるが、この場合フレーム
部２０１の内周側に収容されたとしても支持部材２０２
によって正しい位置にウェハが支持されないことがある
ため、搬送先の処理ユニット内において正確な位置に搬
送されない、という課題がある。例えば図１４に示すよ
うに、加熱処理ユニット２１０内において、熱板２１１
の周囲にはウェハＷを熱板２１１内に案内するためのガ
イド部材２１２が設けられているが、搬送装置から該加
熱処理ユニット２１０内の熱板２１１からかなりずれた
位置にウェハＷが搬送されると、ウェハＷがガイド部材
２１２上に乗り上げてしまい、ウェハＷが加熱処理不良
となってしまう。

【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、搬送先の装置内の正確な位置に基板を搬送す
ることができる基板の保持装置を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の基板の保持装置は、基板の外周を
その半周以上に渡って囲む形態のフレーム部と、前記フ
レーム部の内周に設けられ、前記基板を水平に支持する
ととも下方へ傾斜自在にされた複数の支持部材とを具備
することを特徴とする。

【００１０】かかる構成によれば、フレーム部の内周に
収容された基板は水平状態にある各支持部材により支持
される。そして、この状態から各支持部材が下方へ傾斜
すると基板が傾斜面を滑り落ち、基板はこれら傾いた支
持部材によって所定の位置で支持され、これにより位置
決めが行われる。よって、基板を正確な位置に位置決め
することができ、搬送先の装置内の正確な位置に基板を
搬送することができる。

【００１１】請求項２に記載の基板の保持装置は、前記
支持部材の基板支持面には、該支持部材の傾斜時に基板
の端部と係止する位置決め用の溝が設けられていること
を特徴とする。

【００１２】かかる構成によれば、各支持部材が下方へ
傾斜すると基板が傾斜面を滑り落ちてその端部が位置決
め用の溝に係止するので、基板をより正確に位置決めす
ることができる。

【００１３】請求項３に記載の基板の保持装置は、前記
支持部材により支持された基板の外周に対して進退自在
に設けられた基板押圧部材を更に具備することを特徴と
する。

【００１４】かかる構成によれば、支持部材上に載置さ
れた基板を移送する際に基板押圧部材により押圧するこ
とで、該保持装置からの基板の落下を防止できる。

【００１５】請求項４に記載の基板の保持装置は、前記
支持部材の傾斜動作と前記基板押圧部材の押圧開放動作
とを連動して行わせる連動機構を更に具備することを特
徴とする。

【００１６】かかる構成によれば、支持部材の傾斜動作
による基板の位置決めをよりスムーズに行うことができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の実施の形態について説明する。この実施の形態
は、各処理装置間にウェハを搬入出するピンセットとし
て具体化されている。図１〜図３は実施の形態にかかる
ピンセットを有する搬送装置を備えた塗布現像処理シス
テムの外観を示し、図１は平面から、図２、図３は側面
から見た様子を各々示している。

【００１８】この塗布現像処理システム１は、例えば２
５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理
システム１に対して搬入出したり、カセットＣに対して
ウェハＷを搬入出するためのカセットステーション２
と、塗布現像処理工程の中でウェハＷに対して所定の処
理を施す枚葉式の各種処理装置を多段配置してなる処理
ステーション３と、この処理ステーション３に隣接して
設けられる露光装置４との間でウェハＷの受け渡しをす
るためのインターフェイス部５とを一体に接続した構成
を有している。

【００１９】カセットステーション２では、カセット載
置台１０上の位置決め突起１０ａの位置に、複数個のカ
セットＣがウェハＷの出入口を処理ステーション３側に
向けてＸ方向（図１中の上下方向）に沿って一列に載置
自在である。そして、このカセットＣの配列方向（Ｘ方
向）及びカセットＣに収容されたウェハＷの配列方向
（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウェハ搬送体１１が
搬送路１２に沿って移動自在であり、各カセットＣに対
して選択的にアクセスできるようになっている。

【００２０】このウェハ搬送体１１はθ方向にも回転自
在に構成されており、後述する第１冷却処理装置群７０
の多段ユニット部に属するエクステンション装置７４や
第１加熱処理装置群９０に属するアライメント装置９２
に対してアクセスできるように構成されている。

【００２１】処理ステーション３では、正面側にレジス
ト塗布装置群２０が、背面側に現像処理装置群３０がそ
れぞれ配置されている。正面側に現像処理装置群３０
を、背面側にレジスト塗布装置群２０をそれぞれ配置し
ても勿論構わない。

【００２２】レジスト塗布装置群２０は図２及び図３に
示すように、カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャック
に載せてレジスト液を塗布して、該ウェハＷに対してレ
ジスト塗布処理を施すレジスト塗布装置２１、２２が並
列配置され、さらにこれら各レジスト塗布装置２１、２
２の上段にはレジスト塗布装置２３、２４が積み重ねら
れて構成されている。

【００２３】現像処理装置群３０は、カップＣＰ内でウ
ェハＷをスピンチャックに載せて現像液を供給して、該
ウェハＷに対して現像処理を施す現像処理装置３１、３
２が並列配置され、さらにこれら各現像処理装置３１、
３２の上段には現像処理装置３３、３４が積み重ねられ
て構成されている。

【００２４】処理ステーション３の中心部には、ウェハ
Ｗを載置自在な受け渡し台４０が備えられている。

【００２５】この受け渡し台４０を挟んで上記レジスト
処理装置群２０と現像処理装置群３０とは相対向してお
り、レジスト処理処置群２０と受け渡し台４０との間に
は第１搬送装置５０が、現像処理装置群３０と受け渡し
台４０との間には第２搬送装置６０がそれぞれ装備され
ている。

【００２６】第１搬送装置５０と第２搬送装置６０とは
基本的に同一の構成を有しており、第１搬送装置５０の
構成を図４に基づいて説明すると、第１搬送装置５０
は、上端及び下瑞で相互に接続され対向する一体の壁部
５１、５２からなる筒状支持体５３の内側に、上下方向
（Ｚ方向）に昇降自在なウェハ搬送手段５４を備えてい
る。筒状支持体５３はモータ５５の回転軸に接続されて
おり、このモータ５５の回転駆動力で、前記回転軸を中
心としてウェハ搬送手段５４と共に一体に回転する。従
って、ウェハ搬送手段５４はθ方向に回転自在となって
いる。

【００２７】ウェハ搬送手段５４の搬送基台５６上に
は、ウェハＷを保持する保持部材としての複数、例えば
２本のピンセット５７、５８が上下に備えられている。
各ピンセット５７、５８は基本的に同一の構成を有して
おり、筒状支持体５３の両壁部５１、５２間の側面開口
部を通過自在な形態及び大きさを有している。また、各
ピンセット５７、５８は搬送基台５６に内蔵されたモー
タ（図示せず）により前後方向の移動が自在となってい
る。なお、第２搬送装置６０には、ピンセット５７、５
８と同ーの機能及び構成を有するピンセット６７、６８
が備えられている。

【００２８】図５は上述した第１及び第２搬送装置５
０、６０における本発明に係るピンセット５７、５８、
６７、６８の構成を示す平面図である。なお、ピンセッ
ト５７、５８、６７、６８は同一の構成であるため、以
下では一のピンセット５７について説明する。

【００２９】このピンセット５７は、図５に示すよう
に、ウェハＷの周縁部を支持するために略３／４円環状
のＣ字型に構成されたフレーム部１２１と、このフレー
ム部１２１の中央と一体に形成され、かつフレーム部１
２１を支持するためのアーム部１２２とによって構成さ
れている。そして搬送基台５６に内蔵された駆動モータ
（図示せず）及びベルト（図示せず）によって、アーム
部１２２に設けられたステイ１２３が摺動し、ピンセッ
ト５７全体が搬送基台５６の前後に移動する構成となっ
ている。

【００３０】また、フレーム部１２１にはウェハＷを直
接支持する支持部材１２４〜１２７が複数個、例えば４
個設けられている。これらの支持部材１２４〜１２７の
うち、アーム部１２２に近い位置には支持部材１２４、
１２５が、フレーム部１２１の先端部付近には支持部材
１２６、１２７がそれぞれ取り付けられている。

【００３１】支持部材１２４〜１２７は図６に示すよう
に、その正面にウェハＷの裏面を支持する支持面１２
８、ウェハＷの周縁部を円弧状に囲む円弧面１２９を有
している。支持部材１２４〜１２７は、その裏面の軸止
部１３０がフレーム部１２１の角部に対して回転可能に
軸止されている。さらに、その裏面の軸止部１３０より
所定の距離をおいた位置におけるフレーム部１２１の内
周面と支持部材１２４〜１２７との間には板バネ１３１
が介挿されると共に、支持部材１２４〜１２７側にはワ
イヤー１３２が取り付けられている。このワイヤー１３
２はフレーム部１２１内に形成された孔１３３を介して
後述するアーム部１２２に設けられた駆動部１３４（図
５参照）に接続されており、駆動部１３４がワイヤー１
３２を引っ張ることで支持部材１２４〜１２７が軸止部
１３０を中心にして回動し、支持面１２８が下方向に傾
斜するようになっている。また、駆動部１３４がワイヤ
ー１３２の引っ張りを開放することで支持部材１２４〜
１２７が板バネ１３１により押圧されて軸止部１３０を
中心にして元の戻り、支持面１２８が水平となるように
なっている。また、支持面１２８には、支持部材１２４
〜１２７の傾斜時にウェハＷの端部と係止する位置決め
用の、例えば断面がＶ字状の溝１３５が設けられてい
る。

【００３２】また図５に示すように、例えばフレーム部
１２１のアーム部１２２に最も近い位置には、支持部材
１２４〜１２７により支持されたウェハＷの外周に対し
て進退自在に設けられた基板押圧部材１３６が設けられ
ている。この基板押圧部材１３６は支持部材１２４〜１
２７上に載置されたウェハＷを移送する際にウェハＷの
外周に向けて前進し、その外周を押圧することで、ウェ
ハ移送の際のウェハＷの落下を防止している。また、基
板押圧部材１３６はウェハＷの受け渡しの際にはウェハ
Ｗの外周から後退し、その外周の押圧を解除している。
駆動部１３４は、図示を省略した制御部からの命令によ
って上述したようなワイヤー１３２の引っ張りと解除及
び基板押圧部材１３６の進退駆動を連動して、つまり支
持部材１２４〜１２７の傾斜水平動作と基板押圧部材１
３６の押圧開放動作とを連動して行うようになってい
る。これは例えば駆動部１３４内の一の駆動モータ（図
示を省略）がワイヤー１３２の引っ張り、解除と基板押
圧部材１３６の進退駆動とを行うように構成すればよ
い。

【００３３】第１搬送装置５０の両側には、レジスト塗
布装置群２０近傍に各種冷却系処理装置からなる第１冷
却処理装置群７０及び第２冷却処理装置群８０がそれぞ
れ配置されており、第２搬送装置６０の両側には、現像
処理装置群３０の近傍に各種加熱系処理装置からなる第
１加熱処理装置群９０及び第２加熱処理装置群１００が
それぞれ配置されている。第１冷却処理装置群７０及び
第１加熱処理装置群９０はカセットステーション２側に
配置されており、第２冷却処理装置群８０及び第２加熱
処理装置群１００はインターフェイス部５側に配置され
ている。

【００３４】ここで処理ステーション３をカセットステ
ーション２側から見た図２に基づいて、第１冷却処理装
置群７０及び第１加熱処理装置群９０の構成を説明する
と、第１冷却処理装置群７０は、ウェハＷを所定温度で
冷却処理するクーリング装置７１、７２と、ウェハＷの
位置合わせを行うアライメント装置７３と、ウェハＷを
待機させるエクステンション装置７４と、冷却処理装置
７５、７６、７７、７８とが下から順に、例えば７段に
積み重ねられている。第１加熱処理装置群９０は、レジ
ストとウェハＷとの密着性を向上させるアドヒージョン
装置９１と、アライメント装置９２と、エクステンショ
ン装置９３と、レジスト塗布後のウェハＷを加熱処理す
るプリベーキング装置９４、９５と、現像処理後のウェ
ハＷを加熱処理するポストベーキング装置９６、９７、
９８とが下から順に、例えば７段に積み重ねられてい
る。

【００３５】処理ステーション３をインターフェイス部
５側から見た図３に基づいて第２冷却処理装置群８０及
び第２加熱処理装置群１００の構成を説明すると、第２
冷却処理装置群８０は、クーリング装置８１、８２と、
アライメント装置８８と、エクステンション装置８４
と、冷却処理装置８５、８６、８７、８８とが下から順
に、例えば７段に積み重ねられている。第２加熱処理装
置群１００は、プリベーキング装置１０１、１０２と、
露光処理後のウェハＷを加熱処理するポストエクスポー
ジャベーキング装置１０３、１０４と、ポストべーキン
グ装置１０５、１０６、１０７とが下から順に、例えば
７段に積み重ねられている。

【００３６】インターフェイス部５には、第２冷却処理
装置群８０に属するエクステンション装置８４と、第２
加熱処理装置群１００に属する各ポストエクスポージャ
ベーキング装置１０３、１０４とにアクセス可能なウェ
ハ搬送体１１０が装備されている。ウェハ搬送体１１０
はレール１１１に沿ったＸ方向への移動と、Ｚ方向（図
１の垂直方向）への昇降とが自在であり、θ方向にも回
転自在となっている。そして、露光装置４や周辺露光装
置１１２に対してウェハＷを搬送することができるよう
に構成されている。

【００３７】本発明の実施の形態にかかる塗布現像処理
装置１は以上のように構成されている。次に、塗布現像
処理装置１の作用、効果について説明する。

【００３８】まずカセットステーション２においてウェ
ハ搬送体１１がカセットＣにアクセスして未処理のウェ
ハＷを１枚取り出す。次いで、このウェハＷはウェハ搬
送体１１により第１加熱処理装置群９０のアライメント
装置９２に搬送される。アライメント装置９２で位置合
わせを終了したウェハＷは、第２搬送装置６０に装備さ
れた下側のピンセット６８に保持された状態で、同じ第
１加熱処理装置群９０に属するアドヒージョン装置９１
に搬送される。次いで、この疎水化処理終了後、ウェハ
Ｗは第２搬送装置６０のピンセット６８に保持された状
態で、受け渡し台４０に搬送される。

【００３９】次いで、ウェハＷは第１搬送装置５０に装
備された下側のピンセット５８に保持されて、受け渡し
台４０から第１冷却処理装置群７０に搬送され、図７に
示すように第１冷却処理装置群７０の、例えばクーリン
グ装置７２に搬入される。

【００４０】そして、ウェハＷを保持するピンセット５
８がクーリング装置７２内に搬入されると、基板押圧部
材１３６がウェハＷの押圧を解除すると共に、図８に示
すように、各支持部材１２４〜１２７が下方向に向けて
傾斜する。すると、支持部材１２４〜１２７の支持面１
２８によって支持されているウェハＷは図９に示すよう
に、傾斜する支持面１２８を滑り下り、ウェハＷの端部
が各支持部材１２４〜１２７の支持面１２８に設けられ
た溝１３５で係止する。これによりウェハＷの位置決め
が行われる。そして、この状態から、図１０に示すよう
に、クーリング装置７２の冷却板１４１から支持ピン１
４２が突出してウェハＷをピンセット５８から浮かせて
支持する。その後、図１１に示すように、ピンセット５
８がクーリング装置７２から退出すると共に、支持ピン
１４２が冷却板１４１から没してウェハＷが冷却板１４
１上に載置され、冷却処理が行われる。

【００４１】このクーリング装置７２で所定の冷却処理
が終了したウェハＷは、第１搬送装置５０のピンセット
５８に保持された状態で、レジスト塗布装置群２０に搬
送される。

【００４２】レジスト塗布装置群２０に搬送されたウェ
ハＷは、例えばレジスト塗布装置２１に搬入され、レジ
スト膜が形成される。そして、レジスト膜が形成された
ウェハＷは、その後第１搬送装置５０の上側のピンセッ
ト５７に保持された状態で、受け渡し台４０に搬送され
る。

【００４３】受け渡し台４０に搬送されたウェハＷは、
第２搬送装置６０のピンセット６８に保持され、今度は
第２加熱処理装置群１００に搬送される。その際、ピン
セット６８において図７〜図１１に示したようなウェハ
Ｗの位置決めが行われる。そして第２加熱処理装置群１
００に属する、例えばプリベーキング装置１０１に搬入
されて所定の加熱処理が施される。

【００４４】かかる加熱処理終了後のウェハＷは第２搬
送装置のピンセット６８に保持された状態で、第２冷却
処理装置群８０に搬送される。そして、第２冷却処理装
置群８０の例えばクーリング装置８５に搬入されて、ピ
ンセット６８において図７〜図１１に示したようなウェ
ハＷの位置決めが行われ、冷却処理が施される。クーリ
ング装置８５で冷却処理が終了したウェハＷは、その後
エクステンション装置８４に搬入されて、その場で待機
する。

【００４５】次いで、ウェハＷはウェハ搬送体１１０に
よってエクステンション装置８４から搬出され、周辺露
光装置１１２に搬送される。そして、周辺露光装置１１
２で周辺部の不要なレジスト膜が除去されたウェハＷは
露光装置４に搬送されて、所定の露光処理が施される。

【００４６】露光装置４でパターンが露光されたウェハ
Ｗは、ウェハ搬送体１１０で第２加熱処理装置群１００
に搬送され、例えばポストエクスポージャベーキング装
置１０３に搬入される。かかる露光処理後の加熱処理が
終了したウェハＷは第２搬送装置６０のピンセット６８
に保持されて、第２冷却処理装置群８０の例えばクーリ
ング装置８１に搬入され、ピンセット６８において図７
〜図１１に示したようなウェハＷの位置決めが行われ
る。

【００４７】このクーリング装置８１で所定の冷却処理
が終了したウェハＷは、第１搬送装置５０のピンセット
５８に保持されて、受け渡し台４０に搬送される。その
後、ウェハＷはピンセット６８に保持された状態で受け
渡し台４０から現像処理装置群３０に搬送されると共
に、例えば現像処理装置３１に搬入されて所定の現像処
理が施される。

【００４８】かかる現像処理が終了したウェハＷは、第
２搬送装置６０のピンセット６７に保持された状態で第
２加熱処理装置群１００に搬送される。そして、ピンセ
ット６７において図７〜図１１に示したようなウェハＷ
の位置決めが行われ、第２加熱処理装置群１００に属す
る、例えばポストベーキング装置１０５に搬入されて現
像処理後の加熱処理が施される。

【００４９】ポストベーキング装置１０５における加熱
処理が終了したウェハＷは、第２搬送装置６０のピンセ
ット６７に保持された状態で受け渡し台４０に搬送され
る。

【００５０】受け渡し台４０に搬送されたウェハＷは、
その後第１搬送装置５０のピンセット５８に保持されて
第１冷却処理装置群７０に搬送され、第１冷却処理装置
群７０に属する例えばクーリング装置７１に搬入され、
ピンセット５８において図７〜図１１に示したようなウ
ェハＷの位置決めが行われる。このクーリング装置７１
で所定温度まで積極的に冷却処理されたウェハＷは、そ
の後エクステンション装置７４に搬入されてその場で待
機する。そして、エクステンション装置７４からウェハ
搬送体１１で搬出され、カセット載置台１０上のカセッ
トＣに収納される。こうして、ウェハＷに対する一連の
塗布現像処理が終了する。

【００５１】このように本実施形態の塗布現像処理シス
テム１においては、搬送装置５０、６０から各種装置、
例えばクーリング装置や加熱処理装置にウェハＷを受け
渡す際に、ピンセット５７の各支持部材１２４〜１２７
を下方へ傾けてウェハＷを傾斜面を滑り落とさせて、位
置決めを行うように構成したので、ウェハＷを正確な位
置に位置決めすることができ、搬送先の装置内の正確な
位置にウェハＷを搬送することができる。また、ピンセ
ット５７自体にこのような位置決め機構を設けること
で、ウェハＷの位置決めが必要なときにいつでも迅速に
位置決めを行うことが可能となる。

【００５２】また、特に本実施形態では、各支持部材１
２４〜１２７の支持面１２８に、これら支持部材１２４
〜１２７の傾斜時にウェハＷの端部と係止する位置決め
用の溝１３５を設けたので、このようなウェハＷの位置
決めをより正確に行うことができる。しかし、このよう
な溝１３５を敢えて設けない場合であってもウェハＷの
位置決めは可能である。

【００５３】なお、本発明はその技術思想の範囲内で様
々な変形が可能である。

【００５４】例えば、上述した実施形態では支持部材１
２４〜１２７に対して板バネ１３１による押圧によって
その支持面１２８が水平となるように構成していたが、
図１２に示すように支持部材１２４〜１２７のフレーム
部側１２８ａを重い部位とし、ウェハＷを支持する側１
２８ｂを軽い部位とし、支持部材１２４〜１２７の自重
によりその支持面１２８が水平となるように構成しても
構わない。

【００５５】また、基板にはウェハＷを使用する例を挙
げて説明したが、本発明はかかる例には限定されず、例
えばＬＣＤ基板を使用する場合においても適用すること
が可能である。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の外周をその半周以上に渡って囲む形態のフレーム部
と、前記フレーム部の内周に設けられ、前記基板を水平
に支持するととも下方へ傾斜自在にされた複数の支持部
材とを具備するので、基板を正確な位置に位置決めする
ことができ、搬送先の装置内の正確な位置に基板を搬送
することができる。

【００５７】また本発明によれば、前記支持部材の基板
支持面には、該支持部材の傾斜時に基板の端部と係止す
る位置決め用の溝が設けられているので、基板をより正
確に位置決めすることができる。

【００５８】さらに本発明によれば、前記支持部材によ
り支持された基板の外周に対して進退自在に設けられた
基板押圧部材を更に具備するので、該保持装置からの基
板の落下を防止できる。

【００５９】また本発明によれば、前記支持部材の傾斜
動作と前記基板押圧部材の押圧開放動作とを連動して行
わせる連動機構を更に具備するので、支持部材の傾斜動
作による基板の位置決めをよりスムーズに行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるピンセットを備え
た搬送装置を有する塗布現像処理システムの外観を示す
平面図である。

【図２】図１の塗布現像処理システムを左側面面から見
た様子を示す説明図である。

【図３】図１の塗布現像処理システムを右側面面から見
た様子を示す説明図である。

【図４】搬送装置の外観を示す斜視図である。

【図５】本発明の実施の形態にかかるピンセットを示す
平面図である。

【図６】図５のピンセットのフレーム部の根元部分に備
えられた支持部材の断面図である。

【図７】図５のピンセットによる位置決め動作の説明図
（その１）である。

【図８】図５のピンセットによる位置決め動作の説明図
（その２）である。

【図９】図５のピンセットによる位置決め動作の説明図
（その３）である。

【図１０】図５のピンセットによる位置決め動作の説明
図（その４）である。

【図１１】図５のピンセットによる位置決め動作の説明
図（その５）である。

【図１２】図５のピンセットのフレーム部の根元部分に
備えられた支持部材の他の例を示す図である。

【図１３】従来のピンセットの斜視図である。

【図１４】従来技術の問題点の説明図である。

【符号の説明】

５７ ピンセット １２１ フレーム部 １２４〜１２７ 支持部材 １２８ 支持面 １３５ 溝 １３６ 基板押圧部材

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の外周をその半周以上に渡って囲む
   形態のフレーム部と、 前記フレーム部の内周に設けられ、前記基板を水平に支
   持するととも下方へ傾斜自在にされた複数の支持部材と
   を具備することを特徴とする基板の保持装置。
2. 【請求項２】 前記支持部材の基板支持面には、該支持
   部材の傾斜時に基板の端部と係止する位置決め用の溝が
   設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板
   の保持装置。
3. 【請求項３】 前記支持部材により支持された基板の外
   周に対して進退自在に設けられた基板押圧部材を更に具
   備することを特徴とする請求項１または請求項２に記載
   の基板の保持装置。
4. 【請求項４】 前記支持部材の傾斜動作と前記基板押圧
   部材の押圧開放動作とを連動して行わせる連動機構を更
   に具備することを特徴とする請求項３に記載の基板の保
   持装置。