JP2000269619A - データ通信用アンテナ回路基板製造用フイルム及びデータ通信用アンテナ回路基板 - Google Patents
データ通信用アンテナ回路基板製造用フイルム及びデータ通信用アンテナ回路基板Info
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- JP2000269619A JP2000269619A JP11114048A JP11404899A JP2000269619A JP 2000269619 A JP2000269619 A JP 2000269619A JP 11114048 A JP11114048 A JP 11114048A JP 11404899 A JP11404899 A JP 11404899A JP 2000269619 A JP2000269619 A JP 2000269619A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導通高さが７０ｍｍ以上と非常に高くて耐蝕性
が良好であり、かつ、全体が薄くて非常に軽く、柔軟性
があって金属薄膜にクラックや断線が容易に生じること
がなく、非常に薄い形態のデータ通信用アンテナ回路基
板製造用フイルム、及び、該フイルムを使用したデータ
通信用アンテナ回路基板の提供。 【解決手段】厚さ１２〜４００μｍの絶縁性フイルムの
少くとも片面に、厚さ０．０１〜１．０μｍの接着剤層
を形成し、該接着剤層の上に厚さ１０００〜１００００
ÅのＣｕ薄膜を形成し、該Ｃｕ薄膜の上に厚さ１０〜３
００ÅのＮｉ薄膜を形成したデータ通信用アンテナ回路
基板製造用フイルムを使用し、該フイルムのＮｉ薄膜の
上に所望のパターンをレジスト印刷した後、エッチング
により非印刷部分のＣｕ薄膜とＮｉ薄膜とを除去したこ
とを特徴とする、データ通信用アンテナ回路基板。
が良好であり、かつ、全体が薄くて非常に軽く、柔軟性
があって金属薄膜にクラックや断線が容易に生じること
がなく、非常に薄い形態のデータ通信用アンテナ回路基
板製造用フイルム、及び、該フイルムを使用したデータ
通信用アンテナ回路基板の提供。 【解決手段】厚さ１２〜４００μｍの絶縁性フイルムの
少くとも片面に、厚さ０．０１〜１．０μｍの接着剤層
を形成し、該接着剤層の上に厚さ１０００〜１００００
ÅのＣｕ薄膜を形成し、該Ｃｕ薄膜の上に厚さ１０〜３
００ÅのＮｉ薄膜を形成したデータ通信用アンテナ回路
基板製造用フイルムを使用し、該フイルムのＮｉ薄膜の
上に所望のパターンをレジスト印刷した後、エッチング
により非印刷部分のＣｕ薄膜とＮｉ薄膜とを除去したこ
とを特徴とする、データ通信用アンテナ回路基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、データ通信用アン
テナ回路基板製造用フイルム及びそれを使用して得られ
るデータ通信用アンテナ回路基板に係り、詳細には、非
接触型のＩＣカード用アンテナ回路基板、あるいは、Ｉ
Ｃを内蔵し非接触でデータ通信を行うタグ、シール、転
写材を転写した成形品、等々とリーダー／ライター間の
データ通信を行う場合のデータ通信用アンテナ回路基
板、等の製造に使用すれば特に有益な、データ通信用ア
ンテナ回路基板製造用フイルム及びそれを使用して得る
ことができるデータ通信用アンテナ回路基板に関するも
のである。
テナ回路基板製造用フイルム及びそれを使用して得られ
るデータ通信用アンテナ回路基板に係り、詳細には、非
接触型のＩＣカード用アンテナ回路基板、あるいは、Ｉ
Ｃを内蔵し非接触でデータ通信を行うタグ、シール、転
写材を転写した成形品、等々とリーダー／ライター間の
データ通信を行う場合のデータ通信用アンテナ回路基
板、等の製造に使用すれば特に有益な、データ通信用ア
ンテナ回路基板製造用フイルム及びそれを使用して得る
ことができるデータ通信用アンテナ回路基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来例えば非接触型のＩＣカード用アン
テナ回路基板としては、絶縁性フイルム上に金属箔を貼
り合わせ、該金属箔上からレジスト印刷した後エッチン
グにより非印刷部分の金属箔を除去したものが知られて
いる。そしてこの場合、金属箔としてＣｕ箔は導電性は
良いが高価であることから、実際上は安価なＡｌ箔が使
用されている。また、絶縁性フィルム上にＡｇペースト
等の導電性塗料を所望のパターンに塗布したものも知ら
れている。さらに、プラスチックカードに巻線コイルを
内蔵したものも知られている。
テナ回路基板としては、絶縁性フイルム上に金属箔を貼
り合わせ、該金属箔上からレジスト印刷した後エッチン
グにより非印刷部分の金属箔を除去したものが知られて
いる。そしてこの場合、金属箔としてＣｕ箔は導電性は
良いが高価であることから、実際上は安価なＡｌ箔が使
用されている。また、絶縁性フィルム上にＡｇペースト
等の導電性塗料を所望のパターンに塗布したものも知ら
れている。さらに、プラスチックカードに巻線コイルを
内蔵したものも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
Ａｌ箔を使用したものは、非接触の距離即ち導通高さが
約５０ｍｍ以下であり、機能向上や性能アップのために
は、少くとも導通高さが６０ｍｍ以上、より好ましくは
７０ｍｍ以上の、導通高さの高いものが切望されてい
た。また、Ａｌ箔を使用したものは、金属箔の厚さが９
〜３０μｍと相当厚いので、相当重くしかも柔軟性に欠
けていた。そして、柔軟性に欠けているので、取扱中の
折り曲げ等に弱くて金属箔にクラックや断線が生じ易か
ったとともに、非常に薄い形態のデータ通信用アンテナ
回路基板としてのタグやシール等には適用できなかっ
た。Ａｌ箔を使用したものはさらに、厚さが９〜３０μ
ｍと相当厚いので、エッチングに要する時間が長く生産
性が悪かった。
Ａｌ箔を使用したものは、非接触の距離即ち導通高さが
約５０ｍｍ以下であり、機能向上や性能アップのために
は、少くとも導通高さが６０ｍｍ以上、より好ましくは
７０ｍｍ以上の、導通高さの高いものが切望されてい
た。また、Ａｌ箔を使用したものは、金属箔の厚さが９
〜３０μｍと相当厚いので、相当重くしかも柔軟性に欠
けていた。そして、柔軟性に欠けているので、取扱中の
折り曲げ等に弱くて金属箔にクラックや断線が生じ易か
ったとともに、非常に薄い形態のデータ通信用アンテナ
回路基板としてのタグやシール等には適用できなかっ
た。Ａｌ箔を使用したものはさらに、厚さが９〜３０μ
ｍと相当厚いので、エッチングに要する時間が長く生産
性が悪かった。
【０００４】また、絶縁性フイルム上にＡｇペースト等
の導電性塗料を所望のパターンに塗布したものは、非常
に高価でありしかも性能も十分でなかった。さらに、巻
線コイルを使用したものは、自動化が容易でない手作業
工程を含むため、大量生産には不向きである。
の導電性塗料を所望のパターンに塗布したものは、非常
に高価でありしかも性能も十分でなかった。さらに、巻
線コイルを使用したものは、自動化が容易でない手作業
工程を含むため、大量生産には不向きである。
【０００５】本発明は、上記従来の欠点を除去し、導通
高さが７０ｍｍ以上と非常に高く、かつ、全体が薄くて
非常に軽く、柔軟性があって金属薄膜にクラックや断線
が容易に生じることがなく、非常に薄い形態のデータ通
信用アンテナ回路基板としてのタグやシール等にも適用
でき、しかも生産性が良く、安価で容易に大量生産もで
きるデータ通信用アンテナ回路基板製造用フイルム、及
びそれを使用して得られるデータ通信用アンテナ回路基
板を提供するものである。また、本発明は、耐蝕性が優
れていて電気的特性の経時変化が非常に少ないデータ通
信用アンテナ回路基板製造用フイルム、及びそれを使用
して得られるデータ通信用アンテナ回路基板を提供する
ものである。さらに、本発明は、異方導電性接着剤を用
いたＩＣチップ実装での収率が非常に高いデータ通信用
アンテナ回路基板製造用フイルム、及びそれを使用して
得られるデータ通信用アンテナ回路基板を提供するもの
である。
高さが７０ｍｍ以上と非常に高く、かつ、全体が薄くて
非常に軽く、柔軟性があって金属薄膜にクラックや断線
が容易に生じることがなく、非常に薄い形態のデータ通
信用アンテナ回路基板としてのタグやシール等にも適用
でき、しかも生産性が良く、安価で容易に大量生産もで
きるデータ通信用アンテナ回路基板製造用フイルム、及
びそれを使用して得られるデータ通信用アンテナ回路基
板を提供するものである。また、本発明は、耐蝕性が優
れていて電気的特性の経時変化が非常に少ないデータ通
信用アンテナ回路基板製造用フイルム、及びそれを使用
して得られるデータ通信用アンテナ回路基板を提供する
ものである。さらに、本発明は、異方導電性接着剤を用
いたＩＣチップ実装での収率が非常に高いデータ通信用
アンテナ回路基板製造用フイルム、及びそれを使用して
得られるデータ通信用アンテナ回路基板を提供するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、厚さ１２〜４
００μｍの絶縁性フイルムの少くとも片面に、厚さ０．
０１〜１．０μｍの接着剤層を形成し、該接着剤層の上
に厚さ１０００〜１００００ÅのＣｕ薄膜を形成し、該
Ｃｕ薄膜の上に厚さ１０〜３００ÅのＮｉ薄膜を形成し
たことを特徴とする、データ通信用アンテナ回路基板用
フイルムである。 また、本発明は、上記のデータ通信
用アンテナ回路基板用フイルムのＮｉ薄膜の上に所望の
パターンをレジスト印刷した後、エッチングにより非印
刷部分のＣｕ薄膜とＮｉ薄膜とを除去したことを特徴と
する、データ通信用アンテナ回路基板である。
００μｍの絶縁性フイルムの少くとも片面に、厚さ０．
０１〜１．０μｍの接着剤層を形成し、該接着剤層の上
に厚さ１０００〜１００００ÅのＣｕ薄膜を形成し、該
Ｃｕ薄膜の上に厚さ１０〜３００ÅのＮｉ薄膜を形成し
たことを特徴とする、データ通信用アンテナ回路基板用
フイルムである。 また、本発明は、上記のデータ通信
用アンテナ回路基板用フイルムのＮｉ薄膜の上に所望の
パターンをレジスト印刷した後、エッチングにより非印
刷部分のＣｕ薄膜とＮｉ薄膜とを除去したことを特徴と
する、データ通信用アンテナ回路基板である。
【０００７】本発明は、厚さ１２〜４００μｍの絶縁性
フイルムの片面又は両面に、厚さ０．０１〜１．０μｍ
の接着剤層、厚さ１０００〜１００００ÅのＣｕ薄膜及
び厚さ１０〜３００ÅのＮｉ薄膜を順次形成したもので
あるから非常に薄くて軽く、しかも、非常に薄いにもか
かわらず、導通高さが７０ｍｍ以上と非常に高くて、従
来のものの導通高さが約５０ｍｍ以下であったのに比べ
て機能向上や性能アップが著しいものである。Ｃｕ薄膜
やＮｉ薄膜は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレ
ーティング等の従来公知の薄膜生成法により容易に、安
価に、かつ、大量に形成することができるので、従来の
Ａｌ箔が９〜３０μｍとかなり厚かったのに比べて非常
に薄いのはもちろんのこと、重量も非常に軽く、かつ、
柔軟である。従って、本発明に係るデータ通信用アンテ
ナ回路基板用フイルムは、薄型化、フレキシブル化も著
しいので、ＩＣカード用アンテナ回路基板の製造に使用
することができるばかりでなく、タグ、シール、転写材
を転写した成形品、等々の形態の非常に薄型のデータ通
信用アンテナ回路基板の製造にも使用することができる
ものである。しかも、厚さがＡｌ箔に比べて非常に薄い
ことから、レジスト印刷した後のエッチングに要する時
間も非常に短く生産性が良いものである。本発明におい
て、厚さ１０００〜１００００ÅのＣｕ薄膜の上に厚さ
１０〜３００ÅのＮｉ薄膜を形成するのは、Ｃｕ薄膜が
１０００〜１００００Åと非常に薄くこのままでは耐蝕
性が弱くて容易に腐食してしまい実用に絶えないので、
Ｃｕ薄膜の耐蝕性を改善するためであるとともに、Ｃｕ
薄膜のクラックや断線を防止するためである。
フイルムの片面又は両面に、厚さ０．０１〜１．０μｍ
の接着剤層、厚さ１０００〜１００００ÅのＣｕ薄膜及
び厚さ１０〜３００ÅのＮｉ薄膜を順次形成したもので
あるから非常に薄くて軽く、しかも、非常に薄いにもか
かわらず、導通高さが７０ｍｍ以上と非常に高くて、従
来のものの導通高さが約５０ｍｍ以下であったのに比べ
て機能向上や性能アップが著しいものである。Ｃｕ薄膜
やＮｉ薄膜は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレ
ーティング等の従来公知の薄膜生成法により容易に、安
価に、かつ、大量に形成することができるので、従来の
Ａｌ箔が９〜３０μｍとかなり厚かったのに比べて非常
に薄いのはもちろんのこと、重量も非常に軽く、かつ、
柔軟である。従って、本発明に係るデータ通信用アンテ
ナ回路基板用フイルムは、薄型化、フレキシブル化も著
しいので、ＩＣカード用アンテナ回路基板の製造に使用
することができるばかりでなく、タグ、シール、転写材
を転写した成形品、等々の形態の非常に薄型のデータ通
信用アンテナ回路基板の製造にも使用することができる
ものである。しかも、厚さがＡｌ箔に比べて非常に薄い
ことから、レジスト印刷した後のエッチングに要する時
間も非常に短く生産性が良いものである。本発明におい
て、厚さ１０００〜１００００ÅのＣｕ薄膜の上に厚さ
１０〜３００ÅのＮｉ薄膜を形成するのは、Ｃｕ薄膜が
１０００〜１００００Åと非常に薄くこのままでは耐蝕
性が弱くて容易に腐食してしまい実用に絶えないので、
Ｃｕ薄膜の耐蝕性を改善するためであるとともに、Ｃｕ
薄膜のクラックや断線を防止するためである。
【０００８】
【発明の実施の形態】絶縁性フイルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ア
クリル、塩酢ビ、メラミン、ノルボルネン系樹脂、トリ
アセチルセルローズ、等の従来知られている各種の絶縁
性プラスチックが使用できるが、作業性、強度等からポ
リエチレンテレフタレートフイルムが好ましい。絶縁性
フイルムの厚さは１２〜４００μｍの範囲の厚さのもの
を使用する。絶縁性フイルムが１２μｍより薄いと全体
の強度が保たれず、４００μｍより厚いとコストが高く
なるとともに、柔軟性に欠け重量も増えて取扱い難い。
厚さ０．０１〜１．０μｍの接着剤層は、絶縁性フイル
ムとＣｕ薄膜とを強力に密着させる役割を果たすもので
ある。接着剤層が０．０１μｍより薄いと密着力を十分
に得ることが容易でなく、１．０μｍより厚いと接着剤
層にクラックが入り易くなる。そして、接着剤層にクラ
ックが入ると、Ｃｕ薄膜にクラックが入り易くなる。
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ア
クリル、塩酢ビ、メラミン、ノルボルネン系樹脂、トリ
アセチルセルローズ、等の従来知られている各種の絶縁
性プラスチックが使用できるが、作業性、強度等からポ
リエチレンテレフタレートフイルムが好ましい。絶縁性
フイルムの厚さは１２〜４００μｍの範囲の厚さのもの
を使用する。絶縁性フイルムが１２μｍより薄いと全体
の強度が保たれず、４００μｍより厚いとコストが高く
なるとともに、柔軟性に欠け重量も増えて取扱い難い。
厚さ０．０１〜１．０μｍの接着剤層は、絶縁性フイル
ムとＣｕ薄膜とを強力に密着させる役割を果たすもので
ある。接着剤層が０．０１μｍより薄いと密着力を十分
に得ることが容易でなく、１．０μｍより厚いと接着剤
層にクラックが入り易くなる。そして、接着剤層にクラ
ックが入ると、Ｃｕ薄膜にクラックが入り易くなる。
【０００９】厚さ１０００〜１００００ÅのＣｕ薄膜
は、電磁誘導によりリーダー／ライターとデータ通信を
行うための導電層である。電気伝導性からは厚い方が好
ましいのであるが、電気伝導性と生産性とを考慮すると
１０００〜１００００Åが好ましく、この厚さで機能向
上や性能アップは十分に得ることができる。
は、電磁誘導によりリーダー／ライターとデータ通信を
行うための導電層である。電気伝導性からは厚い方が好
ましいのであるが、電気伝導性と生産性とを考慮すると
１０００〜１００００Åが好ましく、この厚さで機能向
上や性能アップは十分に得ることができる。
【００１０】厚さ１０〜３００ÅのＮｉ薄膜は、前記し
た通り、Ｃｕ薄膜の耐蝕性を改善してＣｕ薄膜の腐食を
防止するとともに、Ｃｕ薄膜のクラックや断線を防止す
るものである。また、厚さ１０〜３００ÅのＮｉ薄膜
は、異方導電性接着剤を用いたＩＣチップ実装での収率
を高めるものである。Ｎｉ薄膜の厚さが１０Åより薄い
と、Ｃｕ薄膜の腐食防止や、Ｃｕ薄膜のクラックや断線
の防止が十分でない。また、Ｎｉ薄膜の厚さが３００Å
より厚いと、ＩＣチップ実装での収率があまり高くなら
ない。すなわち、ＩＣチップ実装で、導通の有無や導通
高さの観点から収率があまり高くならないのである。Ｎ
ｉ薄膜の厚さは２０〜３００Åが好ましく、より好まし
くは３０〜３００Åであり、そして最適は５０〜１５０
Åである。すなわち、温度４０℃、湿度９０％の雰囲気
下で腐食の有無、程度を目視により観察する耐蝕性の試
験では、厚さ２０００ÅのＣｕ薄膜の上にＮｉ薄膜を形
成した場合、Ｎｉ薄膜の厚さが１０Åでは２４時間で、
２０Åでは９６時間で、３０Åでは１２０時間で、それ
ぞれ腐食が極少量発生するのに対して、厚さが５０Å、
１００Å及び１５０Åでは、いずれも１４４時間でも腐
食が発生しない。また、Ｎｉ薄膜の厚さが２００Å、３
００Å及び３５０Åでは、１２０時間で腐食が極少量発
生する。
た通り、Ｃｕ薄膜の耐蝕性を改善してＣｕ薄膜の腐食を
防止するとともに、Ｃｕ薄膜のクラックや断線を防止す
るものである。また、厚さ１０〜３００ÅのＮｉ薄膜
は、異方導電性接着剤を用いたＩＣチップ実装での収率
を高めるものである。Ｎｉ薄膜の厚さが１０Åより薄い
と、Ｃｕ薄膜の腐食防止や、Ｃｕ薄膜のクラックや断線
の防止が十分でない。また、Ｎｉ薄膜の厚さが３００Å
より厚いと、ＩＣチップ実装での収率があまり高くなら
ない。すなわち、ＩＣチップ実装で、導通の有無や導通
高さの観点から収率があまり高くならないのである。Ｎ
ｉ薄膜の厚さは２０〜３００Åが好ましく、より好まし
くは３０〜３００Åであり、そして最適は５０〜１５０
Åである。すなわち、温度４０℃、湿度９０％の雰囲気
下で腐食の有無、程度を目視により観察する耐蝕性の試
験では、厚さ２０００ÅのＣｕ薄膜の上にＮｉ薄膜を形
成した場合、Ｎｉ薄膜の厚さが１０Åでは２４時間で、
２０Åでは９６時間で、３０Åでは１２０時間で、それ
ぞれ腐食が極少量発生するのに対して、厚さが５０Å、
１００Å及び１５０Åでは、いずれも１４４時間でも腐
食が発生しない。また、Ｎｉ薄膜の厚さが２００Å、３
００Å及び３５０Åでは、１２０時間で腐食が極少量発
生する。
【００１１】
【実施例】厚さ１００μｍのポリエステルフイルム（三
菱化学ポリエステル社製ダイアホイルＴ−１００）の片
面に、ポリエステル樹脂（東洋モートン社製ＡＤ３３５
ＡＥ）を使用して厚さ０．５μｍの接着剤層を形成し
た。次に、該接着剤層上に、真空蒸着により厚さ２００
０ÅのＣｕ薄膜を形成し、該Ｃｕ薄膜上に、表１に示す
通り、０〜３５０Åの範囲で厚さを変えてＮｉ薄膜を形
成して、本発明のデータ通信用アンテナ回路基板製造用
フイルムを得た。得られたデータ通信用アンテナ回路基
板製造用フイルムをサンプルとして該サンプルについ
て、温度４０℃、湿度９０％の雰囲気下で腐食の有無、
程度を目視により観察して耐蝕性の試験を行った。
菱化学ポリエステル社製ダイアホイルＴ−１００）の片
面に、ポリエステル樹脂（東洋モートン社製ＡＤ３３５
ＡＥ）を使用して厚さ０．５μｍの接着剤層を形成し
た。次に、該接着剤層上に、真空蒸着により厚さ２００
０ÅのＣｕ薄膜を形成し、該Ｃｕ薄膜上に、表１に示す
通り、０〜３５０Åの範囲で厚さを変えてＮｉ薄膜を形
成して、本発明のデータ通信用アンテナ回路基板製造用
フイルムを得た。得られたデータ通信用アンテナ回路基
板製造用フイルムをサンプルとして該サンプルについ
て、温度４０℃、湿度９０％の雰囲気下で腐食の有無、
程度を目視により観察して耐蝕性の試験を行った。
【００１２】 表１中でＮｉ厚さ（Å）が比較的厚い場合すなわち２０
０、３００、３５０の場合が、Ｎｉ厚さ（Å）が比較的
薄い場合すなわち５０、１００、１５０の場合よりも耐
蝕性が良くないのは、推測ではあるが、Ｎｉが厚くなる
と極少ではあるがＮｉ薄膜にクラックが入りやすくな
り、その結果クラックから水滴が浸透するためであると
考えられる。
０、３００、３５０の場合が、Ｎｉ厚さ（Å）が比較的
薄い場合すなわち５０、１００、１５０の場合よりも耐
蝕性が良くないのは、推測ではあるが、Ｎｉが厚くなる
と極少ではあるがＮｉ薄膜にクラックが入りやすくな
り、その結果クラックから水滴が浸透するためであると
考えられる。
【００１３】さらに、上記のようにして得られたデータ
通信用アンテナ回路基板製造用フイルムのＮｉ厚さ５０
Åのものについて、レジスト印刷用塗料（太陽インキ社
製）を使用してＩＣカード用に巻回数５ターンの回路を
印刷した。この回路の印刷は、印刷精度を上げるために
シルクスクリーン印刷として回路の四隅の形状は丸みを
もたせた。次いで、塩化第二鉄溶液を使用してエッチン
グして、巻回数５ターンの回路が形成されたＩＣカード
用のデータ通信用アンテナ回路基板を得た。同様にし
て、データ通信用アンテナ回路基板製造用フイルムのＮ
ｉ厚さ５０Åのものについて、合計１０点のＩＣカード
用のデータ通信用アンテナ回路基板を得た。得られたＩ
Ｃカード用のデータ通信用アンテナ回路基板１０点をサ
ンプルとして、テスターにより電気抵抗値を、ハイドゲ
ージとリーダ／ライターにより導通高さを、それぞれ測
定した。測定結果は表２の通りであった。
通信用アンテナ回路基板製造用フイルムのＮｉ厚さ５０
Åのものについて、レジスト印刷用塗料（太陽インキ社
製）を使用してＩＣカード用に巻回数５ターンの回路を
印刷した。この回路の印刷は、印刷精度を上げるために
シルクスクリーン印刷として回路の四隅の形状は丸みを
もたせた。次いで、塩化第二鉄溶液を使用してエッチン
グして、巻回数５ターンの回路が形成されたＩＣカード
用のデータ通信用アンテナ回路基板を得た。同様にし
て、データ通信用アンテナ回路基板製造用フイルムのＮ
ｉ厚さ５０Åのものについて、合計１０点のＩＣカード
用のデータ通信用アンテナ回路基板を得た。得られたＩ
Ｃカード用のデータ通信用アンテナ回路基板１０点をサ
ンプルとして、テスターにより電気抵抗値を、ハイドゲ
ージとリーダ／ライターにより導通高さを、それぞれ測
定した。測定結果は表２の通りであった。
【００１４】
【００１５】
【発明の効果】本発明は上記のように構成したから、次
のような効果がある 導通高さが７０ｍｍ以上と非常に高い。 全体が薄くて非常に軽い。 柔軟性があって金属薄膜にクラックや断線が容易に
生じることがない。 従って、非常に薄い形態のデータ通信用アンテナ回
路基板としてのタグやシール等にも適用できる。 レジスト印刷後のエッチングに要する時間が短く生
産性が良い。 しかも安価で容易に大量生産もできる。さらに、本
発明は次のように効果もある。 耐蝕性が優れていて電気的特性の経時変化が非常に
少ないデータ通信用アンテナ回路基板製造用フイルム、
及びそれを使用して得られるデータ通信用アンテナ回路
基板を提供することができる。 異方導電性接着剤を用いたＩＣチップ実装での収率
が非常に高いデータ通信用アンテナ回路基板製造用フイ
ルム、及びそれを使用して得られるデータ通信用アンテ
ナ回路基板を提供することができる。
のような効果がある 導通高さが７０ｍｍ以上と非常に高い。 全体が薄くて非常に軽い。 柔軟性があって金属薄膜にクラックや断線が容易に
生じることがない。 従って、非常に薄い形態のデータ通信用アンテナ回
路基板としてのタグやシール等にも適用できる。 レジスト印刷後のエッチングに要する時間が短く生
産性が良い。 しかも安価で容易に大量生産もできる。さらに、本
発明は次のように効果もある。 耐蝕性が優れていて電気的特性の経時変化が非常に
少ないデータ通信用アンテナ回路基板製造用フイルム、
及びそれを使用して得られるデータ通信用アンテナ回路
基板を提供することができる。 異方導電性接着剤を用いたＩＣチップ実装での収率
が非常に高いデータ通信用アンテナ回路基板製造用フイ
ルム、及びそれを使用して得られるデータ通信用アンテ
ナ回路基板を提供することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】厚さ１２〜４００μｍの絶縁性フイルムの
少くとも片面に、厚さ０．０１〜１．０μｍの接着剤層
を形成し、該接着剤層の上に厚さ１０００〜１００００
ÅのＣｕ薄膜を形成し、該Ｃｕ薄膜の上に厚さ１０〜３
００ÅのＮｉ薄膜を形成したことを特徴とする、データ
通信用アンテナ回路基板製造用フイルム。 - 【請求項２】厚さ１２〜４００μｍの絶縁性フイルムの
少くとも片面に、厚さ０．０１〜１．０μｍの接着剤層
を形成し、該接着剤層の上に厚さ１０００〜１００００
ÅのＣｕ薄膜を形成し、該Ｃｕ薄膜の上に厚さ１０〜３
００ÅのＮｉ薄膜を形成したデータ通信用アンテナ回路
基板製造用フイルムを使用し、該フイルムのＮｉ薄膜の
上に所望のパターンをレジスト印刷した後、エッチング
により非印刷部分のＣｕ薄膜とＮｉ薄膜とを除去したこ
とを特徴とする、データ通信用アンテナ回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11114048A JP2000269619A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | データ通信用アンテナ回路基板製造用フイルム及びデータ通信用アンテナ回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11114048A JP2000269619A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | データ通信用アンテナ回路基板製造用フイルム及びデータ通信用アンテナ回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269619A true JP2000269619A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=14627740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11114048A Pending JP2000269619A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | データ通信用アンテナ回路基板製造用フイルム及びデータ通信用アンテナ回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269619A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176242A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Nikko Materials Co Ltd | 電子回路用銅箔及び電子回路の形成方法 |
| KR20140119750A (ko) | 2012-02-03 | 2014-10-10 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판용 동박 및 그것을 사용한 적층체, 프린트 배선판 및 전자 부품 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11114048A patent/JP2000269619A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176242A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Nikko Materials Co Ltd | 電子回路用銅箔及び電子回路の形成方法 |
| JP4592936B2 (ja) * | 2000-12-05 | 2010-12-08 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 電子回路用銅箔及び電子回路の形成方法 |
| KR20140119750A (ko) | 2012-02-03 | 2014-10-10 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판용 동박 및 그것을 사용한 적층체, 프린트 배선판 및 전자 부품 |
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