JP2000262049A

JP2000262049A - 航空障害灯の駆動装置

Info

Publication number: JP2000262049A
Application number: JP5784299A
Authority: JP
Inventors: Tomio Suzuki; 富雄鈴木; Noriaki Tanaka; 典明田中
Original assignee: Koito Industries Ltd
Current assignee: Koito Industries Ltd
Priority date: 1999-03-05
Filing date: 1999-03-05
Publication date: 2000-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】航空障害灯の発光素子の温度を抑えて発光素
子の寿命を十分に延ばすとともに、航空障害灯の小型化
及び軽量化を図る。【解決手段】商用電源４０からの交流は、整流回路４
１により全波整流される。この全波整流された交流は、
ＦＥＴ４２によりスイッチングされる。ＦＥＴ４２を通
過した電流が平滑回路４３によって平滑される。この平
滑化された電流が、ＬＥＤ４に流れる。ＬＥＤ４に流れ
る電流が抵抗器４４によって検出される。この検出信号
に基づいて、制御信号発生回路４５は、ＬＥＤ４に流れ
る電流が略々所定電流となるように、ＦＥＴ４２に前記
制御信号を供給する。ＦＥＴのスイッチング動作による
ため、駆動装置の発熱量が低減され、それによりＬＥＤ
４の温度を抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、航空障害灯の駆動
装置に関し、特に、多数の発光素子を光源とする航空障
害灯の駆動装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば実開平４−１０２１１３号公報に
開示されたように、筒状部を有し熱伝導性を持った基体
と、前記筒状部の外周に取り付けられた多数のＬＥＤ
と、これらの多数のＬＥＤをカバーするように設けられ
たグローブとを備えた航空障害灯が知られている。な
お、航空障害灯は、航空機に対して障害物の存在を知ら
せるため、高層ビルやタワーなどの建造物等に設置され
る灯器である。

【０００３】このような航空障害灯では、十分な輝度を
確保するため、非常に多くのＬＥＤが用いられている。
そして、従来の航空障害灯では、通常、ＬＥＤに流れる
電流を制限する電流制限抵抗器が前記多数のＬＥＤのう
ちの各グループのＬＥＤに対して１つずつ設けられ、同
一グループの所定数のＬＥＤとこれに対応する電流制限
抵抗器とからなる直列回路がそれぞれ構成されている。
また、従来の航空障害灯では、商用電源等から入力され
た交流を全波整流する全波整流回路と、この全波整流回
路にて整流された交流を直接に平滑するコンデンサ等の
平滑回路とから構成された駆動装置が、用いられてい
る。そして、この平滑回路の２つの出力部間に、前記複
数の直列回路がそれぞれ接続されている。

【０００４】このような航空障害灯では、非常に多くの
ＬＥＤが用いられていることから、既に知られているよ
うに、ＬＥＤ自体から発生する熱や電流制限抵抗器から
発生する熱によってＬＥＤが加熱されてしまい、ＬＥＤ
の寿命が低下してしまう。そこで、従来から、外気を導
入して冷却を行う冷却構造や放熱フィンを利用した冷却
構造などが採用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の航空障害灯では、放熱構造を改良してそ
の放熱効率を上げようとしても限界があるため、ＬＥＤ
の温度を十分に抑えることは困難であり、そのため、Ｌ
ＥＤの寿命を十分に延ばすことが困難であった。また、
放熱構造の放熱効率を上げようとすると放熱構造の重量
が増大し、航空障害灯全体の重量が増大し、高所へ設置
する際などの取り扱いが困難であった。

【０００６】また、前記従来の航空障害灯では、全波整
流回路にて整流された交流を直接に平滑するコンデンサ
等の平滑回路が用いられていたので、当該コンデンサ等
として容量の大きいものを使用せざるを得ず、当該コン
デンサ等が大型となり、ひいては当該航空障害灯の大型
化を招いていた。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、発光素子の温度を抑えて発光素子の寿命を十
分に延ばすことができるとともに、航空障害灯の小型化
及び軽量化を図ることができる航空障害灯の駆動装置を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の第１の態様による航空障害灯の駆動装置
は、多数の発光素子を備えた航空障害灯の駆動装置にお
いて、入力された交流を全波整流又は半波整流する整流
回路と、前記整流回路により整流された交流を制御信号
に応じてスイッチングする半導体スイッチング素子と、
前記半導体スイッチング素子の導通時に当該半導体スイ
ッチング素子を通過する電流を平滑化して前記発光素子
に流す平滑回路と、前記発光素子に流れる電流を検出す
る電流検出部と、前記電流検出部からの検出信号に基づ
いて、前記発光素子に流れる電流が略々所定電流となる
ように、前記半導体スイッチング素子に前記制御信号を
供給する制御信号発生回路と、を備えたものである。

【０００９】この第１の態様によれば、整流回路により
全波整流又は半波整流された交流が半導体スイッチング
素子によりスイッチングされ、半導体スイッチング素子
を通過した電流が平滑回路によって平滑され、この平滑
化された電流が発光素子に流れる。そして、発光素子に
流れる電流が電流検出部によって検出され、この検出信
号に基づいて制御信号発生回路から発せられる制御信号
によって、半導体スイッチング素子がスイッチング動作
を行うので、発光素子に流れる電流が略々所定電流とな
る。

【００１０】このように、前記第１の態様によれば、整
流回路の出力を直接に平滑して発光素子に電流を流すわ
けではなく、半導体スイッチング素子のスイッチング動
作によって発光素子に流れる電流を略々所定電流として
いるので、従来に比べて、無駄な電力の消費がなくなっ
て発熱量を大幅に低減することができる。このため、航
空障害灯の放熱構造の重量を増大させることなく、発光
素子の温度を抑えて、発光素子の寿命を十分に延ばすこ
とができる。

【００１１】この第１の態様においても平滑回路が用い
られているが、この平滑回路は、整流回路の出力を直接
に平滑するのではなく、半導体スイッチング素子を通過
した電流を平滑する。したがって、前記第１の態様で
は、当該平滑回路をコンデンサ等を用いて構成する場合
であっても、従来の航空障害灯の駆動装置で用いられて
いた平滑回路を構成するコンデンサに比べて、容量の小
さいものを用いることができる。このため、前記第１の
態様によれば、平滑回路を小型化することができ、ひい
ては、航空障害灯を小型化することができる。

【００１２】本発明の第２の態様による航空障害灯の駆
動装置は、前記第１の態様による駆動装置において、前
記平滑回路は、前記半導体スイッチング素子の導通時に
当該半導体スイッチング素子を通過する電流を、トラン
スを介在させることなく、平滑化して前記発光素子に流
すものである。

【００１３】前記第１の態様では、半導体スイッチング
素子と平滑回路との間にトランスを介在させてもよい
が、この第２の態様のようにトランスを介在させなけれ
ば、航空障害灯をより小型化することができ、好まし
い。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態によ
る航空障害灯の駆動装置について、図１乃至図３を参照
して説明する。

【００１５】図１は、本実施の形態による駆動装置を示
す電気回路図である。図２はこの駆動装置の各部の波形
を示す図である。図３はこの駆動装置を搭載した航空障
害灯１の一例を示す左側部分を切り欠いた概略正面図で
ある。

【００１６】まず、この航空障害灯１について、図３を
参照して説明する。

【００１７】この航空障害灯１は、筒状部３を有し熱伝
導性を持った基体２と、筒状部３の外周に取り付けられ
た多数の発光素子としてのＬＥＤ４と、これらのＬＥＤ
４をカバーするように設けられたグローブ５と、図１に
示す本実施の形態による駆動装置とを備えている。

【００１８】本実施の形態では、基体２は金属材料で構
成されている。基体２の一部を構成する筒状部３は、上
方向に向かってやや先細りの円筒状に構成されている。
基体２は、筒状部３の他に、筒状部３の下部に形成され
たフランジ部７と、フランジ部７から下方に突出するよ
うに形成された放熱フィン８と、筒状部３の内部の空間
Ａを外部から画成するように筒状部３の上端部に連続し
て形成された放熱体９と、を有している。放熱フィン８
は、円周方向に断続的に設けられるとともに径方向に間
隔あけて２列設けられている。筒状部３の上端部と連続
する放熱体９の下端部付近にグローブ５の上側水平部が
係止する段部が形成されている。放熱体９は、中空に構
成され、後述する支持棒１２の上端部が挿通される挿通
穴以外は頂部が閉塞された筒状に構成されている。放熱
体９の下端部付近の外周には後述するナット１３が螺合
される雄ねじ部９ａが形成されている。

【００１９】上下に並んだ１列又は複数列のＬＥＤ４が
上下方向に長く延びた帯状のアルミ基板等の熱伝導性を
有する各基板１０上に搭載され、この基板１０が筒状部
３の円周方向に渡って所定数並設されている。基板１０
はねじ１１により筒状部３に固定されている。

【００２０】グローブ５は、例えば赤色透明部材からな
り、上方向に向かってやや先細りで基体２の筒状部３よ
り径の大きい円筒状部と、該円筒状部の下端部に形成さ
れたフランジ部と、前記円筒状部の上端から内側に向か
う上側水平部とを有している。この上側水平部には放熱
体９が挿通される挿通穴が形成され、前述したように、
該上側水平部が基体２の筒状部３の上端付近の段部に係
止されている。グローブ５の上側水平部は、放熱体９の
雄ねじ部９ａにナット１３が螺合されることによって、
ナット１３と前記段部との間に挟持されている。また、
グローブ５の下端部のフランジ部は、当該フランジ部を
挿通して基体２のフランジ部７にねじ止めされた（その
ねじは図示せず）リング状の押さえ板１６によって、基
体２のフランジ部に固定されている。もっとも、ナット
１３によりグローブ５が下方に押しつけられることによ
って、グローブ５の下端部のフランジ部が基体２のフラ
ンジ部に押しつけられるので、押さえ板１６は必ずしも
必要ではない。グローブ５と基体２との間は、Ｏリング
１４，１５により水密に保たれている。

【００２１】基体２の筒状部３の下方には、基体２を支
持する支持体１７が設けられている。支持体１７は、金
属材料（熱伝導性材料）で一体に構成されており、上側
に開口したカップ状の上側支持体１８と、図１中の紙面
手前側に外部に開口した空間Ｂを内部に有する四角柱状
の下側支持体１９とを有している。空間Ｂの開口は、ね
じ２５にて固定された閉塞板２６及び図示しないパッキ
ンによって水密に閉塞されている。上側支持体１８の上
側のフランジ部と基体２の下側のフランジ部７とが、図
示しないねじによって固定されている。これらの間は、
リング状のパッキン２４により水密に保たれている。

【００２２】下側支持体１９の下部にはフランジ部２０
が形成され、フランジ部２０にボルト挿通穴２１が形成
されており、航空障害灯１の取り付け場所の台座などに
固定することができるようになっている。上側に開口し
たカップ状の上側支持体１８の内側の空間Ｃと前記空間
Ｂとは、連通穴２２にて連通されている。また、空間Ｂ
は、連通穴２３を介して、下側支持体１９の下面から外
部に連通している。

【００２３】後述する電流制限抵抗器６は、アルミ基板
等の熱伝導性を有する基板２７の上部に搭載され、この
基板２７が基体２の筒状部３の内側の空間Ａにおける上
方位置に配設されている。基板２７は、それぞれ金属材
料からなるスペーサ２８、集熱板２９及び前記支持棒１
２を介して、放熱体９に支持されている。集熱板２９
は、電流制限抵抗器６の上方に電流制限抵抗器６と近接
して配置されている。なお、支持棒１２の上端部付近に
は雄ねじ部が形成されており、ここにナット３０が螺合
されることによって、支持棒１２の上端部が放熱体９に
固定されている。本例では、このように電流制限抵抗器
６が配置されているので、電流制限抵抗器６からの発熱
によってＬＥＤ４の雰囲気が加熱されることがなくな
り、好ましい。もっとも、電流制限抵抗器６は、グロー
ブ５と基体２との間の空間Ｄにおける下方位置などに配
設してもよい。

【００２４】グローブ５と基体２との間の空間Ｄにおけ
る下方位置にはＬＥＤ４の配線を中継する部品を搭載し
た中継基板３１が設けられている。また、前記空間Ｃに
は、後述する本実施の形態による図１に示す駆動装置
（その部品は図示せず）を搭載した回路基板３２が設け
られている。さらに、前記空間Ｂには、端子台３３が設
けられている。そして、基体２の筒状部３の下方の所定
箇所には、空間Ａと空間Ｄとの間を連通させて電線を挿
通させるための配線用長穴３４が形成されている。

【００２５】図面には示していないが、外部から連通穴
２３を挿通して電源線が端子台３３に接続され、端子台
３３と回路基板３２との間が電線で接続され、基板１０
と中継基板３１との間が電線で接続され、中継基板３１
と基板２７との間及び中継基板３１と回路基板３２との
間がそれぞれ前記長穴３４を経由した電線で接続され、
基板２７と基板３２との間が電線で接続されている。こ
れによって、図１に示す駆動装置の電気回路が構成さ
れ、電流制限抵抗器６を介して所定電流がＬＥＤ４に流
れることによってＬＥＤ４が点灯するようになってい
る。

【００２６】次に、本実施の形態による駆動装置につい
て、図１及び図２を参照して説明する。この駆動装置
は、商用電源４０から入力された交流を全波整流する全
波整流回路４１と、全波整流回路４１により整流された
交流を制御信号に応じてスイッチングする半導体スイッ
チング素子としてのＦＥＴ４２と、ＦＥＴ４２の導通時
にＦＥＴ４２を通過する電流を平滑化してＬＥＤ４に流
す平滑回路４３と、ＬＥＤ４に流れる電流を検出する電
流検出部としての抵抗器４４と、抵抗器４４からの検出
信号に基づいて、ＬＥＤ４に流れる電流が略々所定電流
となるように、ＦＥＴ４２に前記制御信号を供給する制
御信号発生回路４５と、を備えている。

【００２７】全波整流回路４１は、４つのダイオード４
１ａ〜４１ｄで構成され、２つの交流入力部４１Ａ，４
１Ｂ間に商用電源４０が接続され、基準側の整流出力部
４１Ｃが接地ラインに接続され、この接地ラインと正側
の整流出力部４１Ｄとの間に全波整流された交流が出力
される。接地ラインと整流出力部４１Ｄとの間の電圧Ｖ
１の波形を図２（ａ）に示す。なお、本発明では、全波
整流回路４１に代えて半波整流回路を用いてもよい。整
流出力部４１Ｄには、ＦＥＴ４２のドレインが接続され
ている。本発明では、ＦＥＴ４２に代えて、他のトラン
ジスタやサイリスタ等の種々の半導体スイッチング素子
を用いてもよい。

【００２８】本実施の形態では、平滑回路４３は、ＦＥ
Ｔ４２のソースと接地ラインとの間に直列接続されたコ
イル４６及びコンデンサ４７で構成されている。なお、
平滑回路４３がこのような構成に限定されるものではな
いことは、言うまでもない。ＬＥＤ４は所定数ずつのグ
ループに分けられ、前記電流制限抵抗器２６が各グルー
プのＬＥＤ４に対して１つずつ設けられ、同一グループ
の所定数のＬＥＤ４とこれに対応する電流制限抵抗器２
６とからなる直列回路がそれぞれ、コイル４６及びコン
デンサ４７間の接続中点と抵抗器４４の一端との間に接
続されている。抵抗器４４の他端は、接地ラインに接続
されている。

【００２９】したがって、出力平滑回路４３により平滑
された電流が、各グループのＬＥＤ４に流れ、更に抵抗
器２６，４４を経て接地ラインに流れることとなる。こ
のため、抵抗器４４の両端の電圧Ｖ２は、ＬＥＤ４に流
れる電流を示すこととなり、ＬＥＤ４に流れる電流の検
出信号となっている。

【００３０】本実施の形態では、制御信号発生回路４５
は、制御ＩＣ５０と、その外付け部品であるダイオード
５１、抵抗器５２〜５４及びコンデンサ５５，５６とを
有している。ダイオード５１、抵抗器５２及びコンデン
サ５５は、整流出力部４１Ｄと接地ラインとの間に直列
接続されている。抵抗５２とコンデンサ５５との間の接
続中点が制御ＩＣ５０の電源入力端子６１に接続され、
全波整流された交流がコンデンサ５５によりある程度整
流されて電源入力端子６１へ供給されるようになってい
る。制御ＩＣ５０の接地端子６２は接地ラインに接続さ
れている。

【００３１】制御ＩＣ５０の端子６３，６４と接地ライ
ンとの間には、抵抗器５４及びコンデンサ５６がそれぞ
れ接続されている。制御ＩＣ５０の制御信号出力端子６
５には、抵抗器５３を介してＦＥＴ４２のゲートに接続
されている。制御ＩＣ５０の電流検出信号入力端子６６
は、電流制限抵抗器２６，４４間の接続中点に接続され
ている。

【００３２】ここで、制御ＩＣ５０は、バイアス回路７
１と、発振器７２と、ＰＷＭ比較器７３と、コンパレー
タ７４と、ＲＳフリップフロップ７５と、端子６１に入
力された電圧が低電圧である場合に誤動作を防止する誤
動作防止回路７６と、排他的論理和７７と、ＦＥＴ駆動
回路８０とを、内部に有している。ＦＥＴ駆動回路８０
は、トランジスタ８１〜８４及び抵抗器８５で構成さ
れ、いわゆるトーテムポール接続になっている。

【００３３】バイアス回路７１は各部に所定のバイアス
電圧を供給するが、端子６１に入力された電圧が所定の
低電圧より低い場合に誤動作防止回路７６から入力され
る信号によって、バイアス電圧の供給を停止する。図１
中、７８，７９は、バイアス回路７１により供給される
所定レベルのバイアス電圧を示す。

【００３４】発振器７２は、抵抗器５４及びコンデンサ
５６で定まる周波数で発振して三角波を発生し、この三
角波をＰＷＭ比較器７３の入力端子に供給する。また、
発振器７２は、発振周波数を確認できる信号をＲＳフリ
ップフロップ７５のリセット入力端子に供給する。ＰＷ
Ｍ比較器７３は、発振器出力を所定レベル電圧７８と比
較して、発振器出力と同一の周波数を有するとともに所
定のパルス幅を有するパルスを出力し、このパルスをゲ
ート７７に供給する。ゲート７７は、このパルスを基本
的に通過させてＦＥＴ駆動回路８０に入力する。ゲート
７７からのパルスはＦＥＴ４２の導通タイミングを定め
る。すなわち、ＦＥＴ駆動回路８０は、ゲート７７から
のパルスに従ったパルス（ＦＥＴ４２の制御信号）をＦ
ＥＴ４２のゲートに与えて、ＦＥＴ４２を導通させる。

【００３５】コンパレータ７４は、端子６６への入力電
圧（抵抗器４４の両端の電圧Ｖ２、すなわち、ＬＥＤ４
に流れる電流の検出信号）が所定レベル電圧７９と比較
して、その大小によりセット信号を出力し、これをＲＳ
フリップフロップ７５のセット入力端子に供給する。Ｒ
Ｓフリップフロップ７５の出力は、ゲート７７に入力さ
れる。これにより、ＰＷＭ比較器７３から出力されるパ
ルスについて、１パルスずつＬＥＤ４に流れる電流が所
定レベル以上か否かが判別され、当該電流が所定レベル
以上であれば、当該パルスがゲート７７からＦＥＴ駆動
回路８０に入力されずに欠落されることとなる。なお、
誤動作防止回路７６からの信号もゲート７７に入力さ
れ、端子６１に入力された電圧が所定の低電圧より低い
場合には、パルスがゲート７７からＦＥＴ駆動回路８０
に入力されずに欠落されるようになっている。

【００３６】以上の説明からわかるように、ＦＥＴ４２
は、基本的には、所定周波数及び所定パルス幅でオン・
オフを繰り返すが、ＬＥＤ４に流れる電流が所定レベル
以上になったときはそのオンパルスが欠落されることと
なる。ＦＥＴ４２のオンオフの様子の一例を図２（ｂ）
に示す。なお、図２（ｂ）では、図面表記の便宜上、オ
ン期間の中心で縦線を引いており、オン期間（パルス
幅）は示していない。図２（ｂ）からわかるように、電
圧Ｖ１が高いほどＦＥＴ４２がオンする頻度が少なく、
電圧Ｖ１が低いほどＦＥＴ４２がオンする頻度が多くな
る。

【００３７】ＦＥＴ４２がこのようなスイッチング動作
を行う結果、ＬＥＤ４に流れる電流は、略々所定電流と
なる。抵抗器４４の両端の電圧Ｖ２（ＬＥＤ４に流れる
電流の検出信号）の一例を図２（ｃ）に示す。

【００３８】なお、制御ＩＣ５０としては、例えば、前
述したような内部回路を有する富士電機株式会社製の
「ＦＡ５３１０Ｐ」と称するＩＣを用いることができ
る。

【００３９】本実施の形態によれば、全波整流回路４１
により全波整流された交流がＦＥＴ４２によりスイッチ
ングされ、ＦＥＴ４２を通過した電流が平滑回路４３に
よって平滑され、この平滑化された電流がＬＥＤ４に流
れる。そして、ＬＥＤ４に流れる電流が抵抗器４４によ
って検出され、この検出信号に基づいて制御信号発生回
路４５から発せられる制御信号によって、ＦＥＴ４２が
スイッチング動作を行うので、ＬＥＤ４に流れる電流が
略々所定電流となる。

【００４０】このように、本実施の形態によれば、全波
整流回路４１の出力を直接に平滑してＬＥＤ４に電流を
流すわけではなく、ＦＥＴ４２のスイッチング動作によ
ってＬＥＤ４に流れる電流を略々所定電流としているの
で、従来に比べて、無駄な電力の消費がなくなって発熱
量を大幅に低減することができる。このため、航空障害
灯の放熱構造の重量を増大させることなく、ＬＥＤ４の
温度を抑えて、ＬＥＤ４の寿命を十分に延ばすことがで
きる。

【００４１】本実施の形態においても平滑回路４３が用
いられているが、この平滑回路４３は、整流回路４１の
出力を直接に平滑するのではなく、ＦＥＴ４２を通過し
た電流を平滑する。したがって、平滑回路４３がコンデ
ンサ４７を用いて構成されているが、従来の航空障害灯
の駆動装置で用いられていた平滑回路を構成するコンデ
ンサに比べて、容量の小さいものを用いることができ
る。このため、本実施の形態によれば、平滑回路４３を
小型化することができ、ひいては、航空障害灯１を更に
小型化することができる。

【００４２】また、本実施の形態では、ＦＥＴ４２と平
滑回路４３との間にトランスが介在していないので、駆
動装置の小型化を図ることができ、ひいては、航空障害
灯１を小型化することができる。もっとも、本発明で
は、ＦＥＴ４２と平滑回路４３との間にトランスを介在
させてもよい。

【００４３】ところで、本実施の形態においても、従来
と同様に、ＬＥＤ４に流れる電流を制限する電流制限抵
抗器２６が用いられているが、本実施の形態では、ＦＥ
Ｔ４２のスイッチング動作と平滑回路によって電流が略
々所定電流とされているので、電流制限抵抗器２６は、
所定数のＬＥＤ４の直列回路の順方向電圧の、各グルー
プ間でのばらつきを補償できればよく、その抵抗値及び
電力値を十分に小さくできる。したがって、電流制限抵
抗器２６での発熱量は従来に比べて大幅に低減されるこ
とになる。なお、電流検出部としての抵抗器４４の抵抗
値も十分に小さくできることは、言うまでもない。

【００４４】以上、本発明の各実施の形態について説明
したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるもの
ではない。

【００４５】例えば、本発明では、ＬＥＤ４に代えて他
の発光素子を用いてもよいし、前記電流検出部も抵抗器
４４に限定されるものではないし、制御信号発生回路４
５の構成も前述した構成に限定されるものではない。

【００４６】また、本発明による駆動装置が搭載される
航空障害灯は、前述した図３に示す航空障害灯１に限定
されるものではなく、本発明は他の種々の航空障害灯に
用いることができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
航空障害灯の発光素子の温度を抑えて発光素子の寿命を
十分に延ばすことができるとともに、航空障害灯の小型
化及び軽量化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による航空障害灯の駆動
装置を示す電気回路図である。

【図２】図１に示す駆動装置の各部の波形を示す図であ
る。

【図３】図１に示す駆動装置を搭載した航空障害灯の一
例を示す左側部分を切り欠いた概略正面図である。

【符号の説明】

１航空障害灯４ＬＥＤ（発光素子）６電流制限抵抗器４１全波整流回路４２ＦＥＴ（半導体スイッチング素子）４３平滑回路４４抵抗器（電流検出部）４５制御信号発生回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3K073 AA43 AA87 AB01 BA09 CG02 CJ17 5H006 BB07 CA02 CA07 CB01 CB08 CC08 DA02 DB03 DC02 FA02 5H730 AA15 AA20 AS11 BB13 CC01 DD04 DD28 EE59 FD31 FG05 VV01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数の発光素子を備えた航空障害灯の駆
動装置において、入力された交流を全波整流又は半波整流する整流回路
と、前記整流回路により整流された交流を制御信号に応じて
スイッチングする半導体スイッチング素子と、前記半導体スイッチング素子の導通時に当該半導体スイ
ッチング素子を通過する電流を平滑化して前記発光素子
に流す平滑回路と、前記発光素子に流れる電流を検出する電流検出部と、前記電流検出部からの検出信号に基づいて、前記発光素
子に流れる電流が略々所定電流となるように、前記半導
体スイッチング素子に前記制御信号を供給する制御信号
発生回路と、を備えたことを特徴とする航空障害灯の駆動装置。
【請求項２】前記平滑回路は、前記半導体スイッチン
グ素子の導通時に当該半導体スイッチング素子を通過す
る電流を、トランスを介在させることなく、平滑化して
前記発光素子に流すことを特徴とする請求項１記載の航
空障害灯の駆動装置。