JP2000251037A - 非接触式ｉｃカード - Google Patents
非接触式ｉｃカードInfo
- Publication number
- JP2000251037A JP2000251037A JP11055154A JP5515499A JP2000251037A JP 2000251037 A JP2000251037 A JP 2000251037A JP 11055154 A JP11055154 A JP 11055154A JP 5515499 A JP5515499 A JP 5515499A JP 2000251037 A JP2000251037 A JP 2000251037A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- sheet
- resin
- card
- contact type
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触式ＩＣカードが通常の使用下で、必要な
可撓性を損なわず、前記のような外力に対してＩＣチッ
プを保護することが出来るとともに、非接触式読み書き
の際に電磁波の送受信を損ない難い非接触式ＩＣカード
を提供する。 【解決手段】アンテナを形成したシート上にＩＣチップ
を実装したインレットシートと、その上側と下側のそれ
ぞれに少なくとも１枚以上の樹脂シートが積層されてお
り、該インレットシートの上側と下側のそれぞれに配さ
れた樹脂シートと該ＩＣチップとの間のいずれか片方か
又は両方に帯状の樹脂補強体が配されている非接触式Ｉ
Ｃカード。を特徴とする。
可撓性を損なわず、前記のような外力に対してＩＣチッ
プを保護することが出来るとともに、非接触式読み書き
の際に電磁波の送受信を損ない難い非接触式ＩＣカード
を提供する。 【解決手段】アンテナを形成したシート上にＩＣチップ
を実装したインレットシートと、その上側と下側のそれ
ぞれに少なくとも１枚以上の樹脂シートが積層されてお
り、該インレットシートの上側と下側のそれぞれに配さ
れた樹脂シートと該ＩＣチップとの間のいずれか片方か
又は両方に帯状の樹脂補強体が配されている非接触式Ｉ
Ｃカード。を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】外部読み書き装置との間で、
電気的接点によらず、非接触で情報の読み書きを行うこ
とができる通信手段を備えた非接触式ＩＣカードに関す
る。
電気的接点によらず、非接触で情報の読み書きを行うこ
とができる通信手段を備えた非接触式ＩＣカードに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】アンテナを形成したシート上にＩＣチッ
プを実装したインレットシートと、その上下に少なくと
も１枚以上の樹脂シートを重ね合わせ、ラミネートされ
て非接触式ＩＣカードが知られている。しかし、このよ
うな非接触式ＩＣカードに、曲げ、或いは集中した圧力
がかかると非接触式ＩＣカード内に備えられたＩＣチッ
プが損傷を受けて、例えばＩＣチップに亀裂が入ると
か、ＩＣチップとアンテナとの間の導体接続が切れる、
等の問題点があった。
プを実装したインレットシートと、その上下に少なくと
も１枚以上の樹脂シートを重ね合わせ、ラミネートされ
て非接触式ＩＣカードが知られている。しかし、このよ
うな非接触式ＩＣカードに、曲げ、或いは集中した圧力
がかかると非接触式ＩＣカード内に備えられたＩＣチッ
プが損傷を受けて、例えばＩＣチップに亀裂が入ると
か、ＩＣチップとアンテナとの間の導体接続が切れる、
等の問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記従来の技
術の問題点に鑑みなされたものであり、非接触式ＩＣカ
ードが通常の使用下で、必要な可撓性を損なわず、前記
のような外力に対してＩＣチップを保護することが出来
るとともに、非接触式読み書きの際に電磁波の送受信を
損ない難い非接触式ＩＣカードを提供することを目的と
する。
術の問題点に鑑みなされたものであり、非接触式ＩＣカ
ードが通常の使用下で、必要な可撓性を損なわず、前記
のような外力に対してＩＣチップを保護することが出来
るとともに、非接触式読み書きの際に電磁波の送受信を
損ない難い非接触式ＩＣカードを提供することを目的と
する。
【０００４】
【課題を解決しようとする手段】まず請求項１に示す本
発明は、アンテナを形成したシート上にＩＣチップを実
装したインレットシートと、その上側と下側のそれぞれ
に少なくとも１枚以上の樹脂シートが積層されており、
該インレットシートの上側に配された樹脂シートと該Ｉ
Ｃチップとの間に、帯状の樹脂補強体が配されているこ
とを特徴とする非接触式ＩＣカードである。尚、帯状の
樹脂補強体を配置する際の方向を、特に、非接触式ＩＣ
カードの長辺か又は短辺に沿う方向に配置すると、製造
も行い易く好ましい。
発明は、アンテナを形成したシート上にＩＣチップを実
装したインレットシートと、その上側と下側のそれぞれ
に少なくとも１枚以上の樹脂シートが積層されており、
該インレットシートの上側に配された樹脂シートと該Ｉ
Ｃチップとの間に、帯状の樹脂補強体が配されているこ
とを特徴とする非接触式ＩＣカードである。尚、帯状の
樹脂補強体を配置する際の方向を、特に、非接触式ＩＣ
カードの長辺か又は短辺に沿う方向に配置すると、製造
も行い易く好ましい。
【０００５】また請求項２に示す発明は、アンテナを形
成したシート上にＩＣチップを実装したインレットシー
トと、その上側と下側のそれぞれに少なくとも１枚以上
の樹脂シートが積層されており、該インレットシートの
上側と下側のそれぞれに配された樹脂シートと該ＩＣチ
ップとの間にそれぞれ帯状の樹脂補強体が配されている
ことを特徴とする非接触式ＩＣカードである。請求項２
の発明では、上側と下側のそれぞれの帯状の樹脂補強体
を互いに交差するような配置にすると、ＩＣチップを外
力から保護し易い構造になり好ましく、特には帯状の樹
脂補強体を配置する際の方向を、非接触式ＩＣカードの
長辺と短辺に沿う方向にそれぞれ配置すると、製造も行
い易くより好ましい。
成したシート上にＩＣチップを実装したインレットシー
トと、その上側と下側のそれぞれに少なくとも１枚以上
の樹脂シートが積層されており、該インレットシートの
上側と下側のそれぞれに配された樹脂シートと該ＩＣチ
ップとの間にそれぞれ帯状の樹脂補強体が配されている
ことを特徴とする非接触式ＩＣカードである。請求項２
の発明では、上側と下側のそれぞれの帯状の樹脂補強体
を互いに交差するような配置にすると、ＩＣチップを外
力から保護し易い構造になり好ましく、特には帯状の樹
脂補強体を配置する際の方向を、非接触式ＩＣカードの
長辺と短辺に沿う方向にそれぞれ配置すると、製造も行
い易くより好ましい。
【０００６】これら請求項１又は２の発明によると、非
接触式ＩＣカードに曲げ、或いは集中した圧力がかかっ
ても、ＩＣチップに掛かる力が帯状の樹脂補強体によっ
てＩＣチップ以外のカード構成部材の方に分散されるこ
とから、ＩＣチップを前記のような損傷から保護するこ
とが出来る。尚、本明細書で樹脂補強体とは樹脂を主成
分とした補強体である。また、帯状の樹脂補強体によっ
て電磁波の送受信を損なわないようにする為には、樹脂
補強体は、導電性材料や磁性材料を全く含まないか、又
はもし含んでいたとしても微量であることが好ましい。
接触式ＩＣカードに曲げ、或いは集中した圧力がかかっ
ても、ＩＣチップに掛かる力が帯状の樹脂補強体によっ
てＩＣチップ以外のカード構成部材の方に分散されるこ
とから、ＩＣチップを前記のような損傷から保護するこ
とが出来る。尚、本明細書で樹脂補強体とは樹脂を主成
分とした補強体である。また、帯状の樹脂補強体によっ
て電磁波の送受信を損なわないようにする為には、樹脂
補強体は、導電性材料や磁性材料を全く含まないか、又
はもし含んでいたとしても微量であることが好ましい。
【０００７】また、請求項３に示す発明は、請求項１又
は２について特に前記帯状の樹脂補強体を貼込んだ非接
触式ＩＣカードである。これによると、ＩＣチップを前
記のような損傷から保護すると共にこの非接触式ＩＣカ
ード自体の機械的強度を高めることも、より効果的に達
成される。
は２について特に前記帯状の樹脂補強体を貼込んだ非接
触式ＩＣカードである。これによると、ＩＣチップを前
記のような損傷から保護すると共にこの非接触式ＩＣカ
ード自体の機械的強度を高めることも、より効果的に達
成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面に基づいて
説明する。図１は、請求項１に掛かる非接触式ＩＣカー
ドを示す概略図である。図２は、請求項２に掛かる非接
触式ＩＣカードを示す概略図である。これらの図におい
て、ＩＣチップ１は、インレットシート２に実装されて
いる。帯状の樹脂補強体３は表面シート４とＩＣチップ
１との間に配されている。より好ましくは、帯状の樹脂
補強体３は表面シート４とＩＣチップ１との間に貼込む
構成にする。
説明する。図１は、請求項１に掛かる非接触式ＩＣカー
ドを示す概略図である。図２は、請求項２に掛かる非接
触式ＩＣカードを示す概略図である。これらの図におい
て、ＩＣチップ１は、インレットシート２に実装されて
いる。帯状の樹脂補強体３は表面シート４とＩＣチップ
１との間に配されている。より好ましくは、帯状の樹脂
補強体３は表面シート４とＩＣチップ１との間に貼込む
構成にする。
【０００９】尚、帯状の樹脂補強体３の材料としては、
機械的強度、加工適正、耐薬品性、コスト等を考慮して
適宜選択してよい。また、帯状の樹脂補強体３を、特に
貼込む場合にはこの非接触式ＩＣカードを構成する他の
部材（例えば樹脂シートなど）との間で、熱的に又は接
着剤などによって良好な接着性等を得られるものであれ
ばよい。一般的な具体例を数例挙げると、ＰＥＴ−Ｇ、
易接着性ＰＥＴ、ＡＢＳ樹脂などが好例である。
機械的強度、加工適正、耐薬品性、コスト等を考慮して
適宜選択してよい。また、帯状の樹脂補強体３を、特に
貼込む場合にはこの非接触式ＩＣカードを構成する他の
部材（例えば樹脂シートなど）との間で、熱的に又は接
着剤などによって良好な接着性等を得られるものであれ
ばよい。一般的な具体例を数例挙げると、ＰＥＴ−Ｇ、
易接着性ＰＥＴ、ＡＢＳ樹脂などが好例である。
【００１０】
【発明の効果】本発明によると、上記のような構造を持
つことにより、非接触式ＩＣカードに曲げ、或いは集中
した圧力がかかってもＩＣチップに亀裂が入ったり、Ｉ
Ｃチップとアンテナの接続が切れる等の問題発生が無く
なり、また、前記帯状の補強体が樹脂製であるために、
電磁波の送受信を妨げる事はない。つまるところ、非接
触式ＩＣカードが通常の使用下で求められる必要な可撓
性を損なわうことなく、前記のような外力に対してＩＣ
チップを保護することが出来る非接触式ＩＣカードを提
供することが出来た。
つことにより、非接触式ＩＣカードに曲げ、或いは集中
した圧力がかかってもＩＣチップに亀裂が入ったり、Ｉ
Ｃチップとアンテナの接続が切れる等の問題発生が無く
なり、また、前記帯状の補強体が樹脂製であるために、
電磁波の送受信を妨げる事はない。つまるところ、非接
触式ＩＣカードが通常の使用下で求められる必要な可撓
性を損なわうことなく、前記のような外力に対してＩＣ
チップを保護することが出来る非接触式ＩＣカードを提
供することが出来た。
【図１】本発明の請求項１に係わる非接触式ＩＣカード
の一実施例の概略を示す説明図である。
の一実施例の概略を示す説明図である。
【図２】本発明の請求項２に係わる非接触式ＩＣカード
の一実施例の概略を示す説明図である。
の一実施例の概略を示す説明図である。
１・・・ＩＣチップ ２・・・インレットシート ３・・・樹脂補強体 ４・・・表面シート
Claims (3)
- 【請求項１】アンテナを形成したシート上にＩＣチップ
を実装したインレットシートと、その上側と下側のそれ
ぞれに少なくとも１枚以上の樹脂シートが積層されてお
り、該インレットシートの上側に配された樹脂シートと
該ＩＣチップとの間に、帯状の樹脂補強体が配されてい
ることを特徴とする非接触式ＩＣカード。 - 【請求項２】アンテナを形成したシート上にＩＣチップ
を実装したインレットシートと、その上側と下側のそれ
ぞれに少なくとも１枚以上の樹脂シートが積層されてお
り、該インレットシートの上側と下側のそれぞれに配さ
れた樹脂シートと該ＩＣチップとの間に、それぞれ帯状
の樹脂補強体が配されていることを特徴とする非接触式
ＩＣカード。 - 【請求項３】前記帯状の樹脂補強体は貼込まれているこ
とを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の非接
触式ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11055154A JP2000251037A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 非接触式ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11055154A JP2000251037A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 非接触式ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251037A true JP2000251037A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12990844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11055154A Pending JP2000251037A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 非接触式ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000251037A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006285363A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Ｉｃカード |
-
1999
- 1999-03-03 JP JP11055154A patent/JP2000251037A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006285363A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Ｉｃカード |
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