JP2000249112A - 流体モジュール形成用エッチング薄板の組立方法 - Google Patents
流体モジュール形成用エッチング薄板の組立方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一組の化学エッチング薄板材を組立てること
によって形成する流体系のモジュールサブシステムに関
する。 【解決手段】モジュラーサブシステムは、機械的、電気
的、及び流体素子的構成要素を含む。複数の薄板材を設
ける。各薄板材を、機械的、電気的、及び流体素子的構
成要素を形成するようにエッチングする。一組の薄板部
材は、機械的、電気的、及び流体素子的構成要素を有す
るモジュラーサブシステムを形成するように互いに取り
付ける。結果として得られるモジュラーサブシステム
は、一組の化学エッチング薄板材で組立て、さらに互い
に取り付ける薄板材等を有する。一組の内の各薄板部材
を、薄板部材を互いに取り付ける際、機械的、電気的、
及び流体素子的構成要素を形成するように、エッチング
する。
によって形成する流体系のモジュールサブシステムに関
する。 【解決手段】モジュラーサブシステムは、機械的、電気
的、及び流体素子的構成要素を含む。複数の薄板材を設
ける。各薄板材を、機械的、電気的、及び流体素子的構
成要素を形成するようにエッチングする。一組の薄板部
材は、機械的、電気的、及び流体素子的構成要素を有す
るモジュラーサブシステムを形成するように互いに取り
付ける。結果として得られるモジュラーサブシステム
は、一組の化学エッチング薄板材で組立て、さらに互い
に取り付ける薄板材等を有する。一組の内の各薄板部材
を、薄板部材を互いに取り付ける際、機械的、電気的、
及び流体素子的構成要素を形成するように、エッチング
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、流体系において使
用するサブシステムを形成組立する特定の方法もしくは
システムに関し、さらにその形成及び組立ての結果から
生じるサブシステムに関する。
用するサブシステムを形成組立する特定の方法もしくは
システムに関し、さらにその形成及び組立ての結果から
生じるサブシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】推進系は、化学推進系と電気推進系の二
つの系を含む。いくつかの電気推進デバイスは、キセノ
ンイオン押上機（Ｋａｕｆｍａｎ Ｉｏｎ Ｂｏｍｂａｒ
ｄｍｅｎｔ）、ホール効果押上機、アークジェット、パ
ルスプラズマ押上機、及びレジストジェット（resistoj
et）等を含む。他の電気推進系は、電磁流体発電（MP
D）押上機、接触イオン押上機、そしてパルス誘導押上
機等を含む。いくつかの化学推進装置は、窒素、アルゴ
ン、アンモニア、フレオン１４等の冷ガス推進剤を使用
する冷ガス装置そして単元推進薬と二元推進薬のいずれ
かを使用する液体推進装置を含む。いくつかの一般的な
単元推進薬は、ヒドラジン（Ｎ２Ｈ４）及びヒドロペル
オキシド（Ｈ２Ｏ２）等を含む。
つの系を含む。いくつかの電気推進デバイスは、キセノ
ンイオン押上機（Ｋａｕｆｍａｎ Ｉｏｎ Ｂｏｍｂａｒ
ｄｍｅｎｔ）、ホール効果押上機、アークジェット、パ
ルスプラズマ押上機、及びレジストジェット（resistoj
et）等を含む。他の電気推進系は、電磁流体発電（MP
D）押上機、接触イオン押上機、そしてパルス誘導押上
機等を含む。いくつかの化学推進装置は、窒素、アルゴ
ン、アンモニア、フレオン１４等の冷ガス推進剤を使用
する冷ガス装置そして単元推進薬と二元推進薬のいずれ
かを使用する液体推進装置を含む。いくつかの一般的な
単元推進薬は、ヒドラジン（Ｎ２Ｈ４）及びヒドロペル
オキシド（Ｈ２Ｏ２）等を含む。
【０００３】電気化学推進系は、各要素が流体的、電気
的、及び機械的構造を有するサブシステム（例えば、流
量制御、圧力変換器等）を組み込む。これらのサブシス
テムは、与えられたサブシステムもしくはモジュールを
形成するように組立てられる個別に機械化された構成要
素を有する。このような構成要素は、例えば、一個以上
の低及び高押上エンジン、圧力貯蔵タンク、圧力制御
器、分離弁、フィルタ、注入及び放出弁、圧力変換器、
温度変換器、推進系エレクトロニクス、及び過熱器等を
有する。構成要素は、同様に、エンジン弁、保持弁、熱
環境制御過熱器用固体素子、信号調整回路、電力変換
器、電圧調整器、そして制御論理等のドライバー回路な
どの電子部品を有する。
的、及び機械的構造を有するサブシステム（例えば、流
量制御、圧力変換器等）を組み込む。これらのサブシス
テムは、与えられたサブシステムもしくはモジュールを
形成するように組立てられる個別に機械化された構成要
素を有する。このような構成要素は、例えば、一個以上
の低及び高押上エンジン、圧力貯蔵タンク、圧力制御
器、分離弁、フィルタ、注入及び放出弁、圧力変換器、
温度変換器、推進系エレクトロニクス、及び過熱器等を
有する。構成要素は、同様に、エンジン弁、保持弁、熱
環境制御過熱器用固体素子、信号調整回路、電力変換
器、電圧調整器、そして制御論理等のドライバー回路な
どの電子部品を有する。
【０００４】一体モジュール形状の異なる構成要素を組
立形成する改良された方法、また低コストの多様な流体
素子的、電気的、そして機械的構成要素等を有するモジ
ュールの一体組立てを容易にする方法の必要性がある。
さらに、結果として得られるモジュールは、軽量であ
り、信頼可能な操作性を有し、そして最小限のスペース
を占有すべきである。さらにその上、電気推進系で必要
とされる極小流量率に適する低流量率系の必要性があ
る。さらに、極小の化学的及び電気的推進系が多くの衛
星及びマイクロ衛星の用途に必要とされている。
立形成する改良された方法、また低コストの多様な流体
素子的、電気的、そして機械的構成要素等を有するモジ
ュールの一体組立てを容易にする方法の必要性がある。
さらに、結果として得られるモジュールは、軽量であ
り、信頼可能な操作性を有し、そして最小限のスペース
を占有すべきである。さらにその上、電気推進系で必要
とされる極小流量率に適する低流量率系の必要性があ
る。さらに、極小の化学的及び電気的推進系が多くの衛
星及びマイクロ衛星の用途に必要とされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、上記に鑑み
て、本発明は、一つ以上の多様な観点及び実施例を通し
て、以下に記載された一つ以上の目的及び長所をもたら
すものである。
て、本発明は、一つ以上の多様な観点及び実施例を通し
て、以下に記載された一つ以上の目的及び長所をもたら
すものである。
【０００６】本発明の目的は、流体モジュール（例え
ば、流体素子的構成要素等を有するモジュール）を実現
するエッチング薄板層を形成し組立てる方法を提供する
ことである。本発明の他の目的は、互いに取り付けられ
る多重層等を有する一体組立てもしくはモジュールに製
造された機械的、流体素子的、そして電気的構成要素等
を有する一体モジュールを形成することである。
ば、流体素子的構成要素等を有するモジュール）を実現
するエッチング薄板層を形成し組立てる方法を提供する
ことである。本発明の他の目的は、互いに取り付けられ
る多重層等を有する一体組立てもしくはモジュールに製
造された機械的、流体素子的、そして電気的構成要素等
を有する一体モジュールを形成することである。
【０００７】さらに、本発明の目的は、サブシステム及
び推進系として作用する一体モジュールを形成する方法
を提供することである。このようなモジュールは、縮小
した大きさ、重量、消費電力、そしてコストである。ま
た、好ましくは、このようなモジュールは、頑丈であ
り、さらに信頼性のある材料で製造する。モジュール
は、推進系で使用されるフィルタ及び流量抵抗などの高
精度の構成要素等を有する。
び推進系として作用する一体モジュールを形成する方法
を提供することである。このようなモジュールは、縮小
した大きさ、重量、消費電力、そしてコストである。ま
た、好ましくは、このようなモジュールは、頑丈であ
り、さらに信頼性のある材料で製造する。モジュール
は、推進系で使用されるフィルタ及び流量抵抗などの高
精度の構成要素等を有する。
【０００８】従って、本発明は、流体素子モジュラーサ
ブシステムを製造するエッチング薄板を形成し組立てる
ためのシステムもしくは方法であり、さらにそのような
方法もしくはシステムの結果生じるモジュラーサブシス
テムである。特に、本発明は、一つの観点において、一
組の化学エッチング薄板材を組立てることによって流体
素子システムのモジュラーサブシステムを形成するため
の方法である。モジュラーサブシステムは、機械的、電
気的、流体素子的構成要素等を有する。複数の薄板部材
を設ける。各薄板部材は、機械的、電気的、そして流体
素子的構成要素を形成するようにエッチングする。提供
される組を形成する薄板部材は、機械的、電気的、流体
素子的構成要素等を有するモジュラーサブシステムを形
成するように、互いに取り付ける。流体素子系は、推進
系等を有しても良い。
ブシステムを製造するエッチング薄板を形成し組立てる
ためのシステムもしくは方法であり、さらにそのような
方法もしくはシステムの結果生じるモジュラーサブシス
テムである。特に、本発明は、一つの観点において、一
組の化学エッチング薄板材を組立てることによって流体
素子システムのモジュラーサブシステムを形成するため
の方法である。モジュラーサブシステムは、機械的、電
気的、流体素子的構成要素等を有する。複数の薄板部材
を設ける。各薄板部材は、機械的、電気的、そして流体
素子的構成要素を形成するようにエッチングする。提供
される組を形成する薄板部材は、機械的、電気的、流体
素子的構成要素等を有するモジュラーサブシステムを形
成するように、互いに取り付ける。流体素子系は、推進
系等を有しても良い。
【０００９】本発明の他の形態によれば、化学エッチン
グ薄板材から組立てる流体素子系のモジュラーサブシス
テムを提供する。モジュラーサブシステムは、互いに取
り付ける一組の薄板部材等を有する。薄板部材を互いに
取り付ける際、機械的、電気的、そして流体素子的構成
要素等を形成するように一組の各部材をエッチングす
る。流体素子系は、推進系等を有しても良い。
グ薄板材から組立てる流体素子系のモジュラーサブシス
テムを提供する。モジュラーサブシステムは、互いに取
り付ける一組の薄板部材等を有する。薄板部材を互いに
取り付ける際、機械的、電気的、そして流体素子的構成
要素等を形成するように一組の各部材をエッチングす
る。流体素子系は、推進系等を有しても良い。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のモジュラーサブシステムは、機械的、電気
的、及び流体的素子的構成要素を有する。
に、本発明のモジュラーサブシステムは、機械的、電気
的、及び流体的素子的構成要素を有する。
【００１１】モジュラーサブシステム形成方法の処理加
工は、複数の薄板部材を提供し、機械的、電気的、及び
流体素子的構成要素部を形成するための前記薄板部材の
各々に材料除去処理を実行し、そして機械的及び流体素
子的構成要素を有するモジュラーサブシステムを形成す
るように一組の前記薄板部材を互いに取り付ける。
工は、複数の薄板部材を提供し、機械的、電気的、及び
流体素子的構成要素部を形成するための前記薄板部材の
各々に材料除去処理を実行し、そして機械的及び流体素
子的構成要素を有するモジュラーサブシステムを形成す
るように一組の前記薄板部材を互いに取り付ける。
【００１２】薄板は化学エッチングによって形成する。
薄板は機械的加工薄板材によって形成する。薄板はレー
ザ裁断薄板材によって形成する。
薄板は機械的加工薄板材によって形成する。薄板はレー
ザ裁断薄板材によって形成する。
【００１３】一組の処理加工済み薄板材で組立てた推進
系のモジュラーサブシステムにおいて、モジュラーサブ
システムは、互いに取付ける一組の薄板部材等を有し、
前記一組の薄板部材内の各前記薄板は、前記薄板部材が
互いに取り付けられる際、前記機械的、電気的、及び流
体素子的構成要素が形成されるように、材料を除去する
ことによって処理する。薄板は化学エッチングによって
形成する。
系のモジュラーサブシステムにおいて、モジュラーサブ
システムは、互いに取付ける一組の薄板部材等を有し、
前記一組の薄板部材内の各前記薄板は、前記薄板部材が
互いに取り付けられる際、前記機械的、電気的、及び流
体素子的構成要素が形成されるように、材料を除去する
ことによって処理する。薄板は化学エッチングによって
形成する。
【００１４】薄板は機械的加工薄板材によって形成す
る。薄板はレーザ裁断薄板材によって形成する。
る。薄板はレーザ裁断薄板材によって形成する。
【００１５】一組の処理加工済み薄板材で組立てた推進
系のモジュラーサブシステムにおいて、前記モジュラー
サブシステムは、電気的推進系のキセノン流量制御を備
える。
系のモジュラーサブシステムにおいて、前記モジュラー
サブシステムは、電気的推進系のキセノン流量制御を備
える。
【００１６】
【作用】実施例の一つ以上の特徴を組み合わせることに
よって、組込可能で強固な全金属製機械装置が構成可能
である。さらに、両方の金属同士と軟質の弁座は、ここ
で記載されたようなシステム等で構成可能である。モジ
ュールを、推進流量必要条件に適切な大きさに容易に製
造可能である。構成部分は、薄板がエッチング及び組立
てられるのと同時に、製造可能である。入口フィルタ及
び精密流量制御装置等の超精密部品が構成可能であり、
さらにモジュールに一体組込が可能である。
よって、組込可能で強固な全金属製機械装置が構成可能
である。さらに、両方の金属同士と軟質の弁座は、ここ
で記載されたようなシステム等で構成可能である。モジ
ュールを、推進流量必要条件に適切な大きさに容易に製
造可能である。構成部分は、薄板がエッチング及び組立
てられるのと同時に、製造可能である。入口フィルタ及
び精密流量制御装置等の超精密部品が構成可能であり、
さらにモジュールに一体組込が可能である。
【００１７】
【実施例】本発明は、特徴ある複数の図面を参照し、多
様な投影図などの図面において、同一参照番号は、同一
部材を示す。さらに本発明の限定しない実施例を用いて
本発明の詳細な説明をする。
様な投影図などの図面において、同一参照番号は、同一
部材を示す。さらに本発明の限定しない実施例を用いて
本発明の詳細な説明をする。
【００１８】図示された実施例は、キセノン流量制御モ
ジュールに関し、さらにこのモジュールの複数の成形品
を形成するための方法に関する。図示された流量制御モ
ジュールは、同様の機能を有するが個別に機械化された
構成要素を利用して構築されたサブシステムと比べる
と、製造コストが安く、軽量であり、さらに小型ではあ
る。モジュールは、コスト、重量及び大きさ等の増大を
伴うことなく、非常に高性能な構造を利用可能にする具
体的な方法を用いて組立てる。汚染物による損傷から流
量制御モジュール及び下流構成部品を保護する吸入フィ
ルタを設ける。長期の噴出漏れの可能性を最小限にする
ために、並列重複入口分離弁が設けられる。図示された
流量制御モジュールは、より複雑な閉ループサーボ機構
よりもむしろソレノイド弁駆動機構を用いるだけで制御
され得る。
ジュールに関し、さらにこのモジュールの複数の成形品
を形成するための方法に関する。図示された流量制御モ
ジュールは、同様の機能を有するが個別に機械化された
構成要素を利用して構築されたサブシステムと比べる
と、製造コストが安く、軽量であり、さらに小型ではあ
る。モジュールは、コスト、重量及び大きさ等の増大を
伴うことなく、非常に高性能な構造を利用可能にする具
体的な方法を用いて組立てる。汚染物による損傷から流
量制御モジュール及び下流構成部品を保護する吸入フィ
ルタを設ける。長期の噴出漏れの可能性を最小限にする
ために、並列重複入口分離弁が設けられる。図示された
流量制御モジュールは、より複雑な閉ループサーボ機構
よりもむしろソレノイド弁駆動機構を用いるだけで制御
され得る。
【００１９】流量率は、望ましい流量抵抗に応じて弁を
開くことによって段々と調整される。もし、一個以上の
弁が開くとき、図示された流量制御モジュールは、シス
テムが良性故障モードを有することを可能にするデジタ
ル流量制御アプローチ等で組立てもよい。一個以上の制
御バルブの開くときの故障は、エンジン効率の低下をも
たらすが、エンジンの完全な故障には至らない。
開くことによって段々と調整される。もし、一個以上の
弁が開くとき、図示された流量制御モジュールは、シス
テムが良性故障モードを有することを可能にするデジタ
ル流量制御アプローチ等で組立てもよい。一個以上の制
御バルブの開くときの故障は、エンジン効率の低下をも
たらすが、エンジンの完全な故障には至らない。
【００２０】複数弁は複数滑り嵌めを有しないため、図
示された実施例における流量制御モジュールの形状によ
って、汚濁を最小化する。むしろ、組み立ての際、それ
らは操作の間中屈曲する単一の部材を有する。さらに、
汚濁物損傷の危険を軽減するために、付加的ミクロンフ
ィルタ（例えば、５ミクロン）を各制御弁座の下流に直
接設けても良い。
示された実施例における流量制御モジュールの形状によ
って、汚濁を最小化する。むしろ、組み立ての際、それ
らは操作の間中屈曲する単一の部材を有する。さらに、
汚濁物損傷の危険を軽減するために、付加的ミクロンフ
ィルタ（例えば、５ミクロン）を各制御弁座の下流に直
接設けても良い。
【００２１】図１は、流量制御モジュール１０の実施例
を示す。図示された流量制御モジュール１０は、入口１
１、入口フィルタ１２、そして出口１３を有する。入口
フィルタ１２と出口１３との間に、並列接続された複数
の流量制御弁と接続する第一組の多重（通常閉じられ
た）分離弁１４ａ及び１４ｂを含む一組の構成要素を配
設する。通常閉じられたの流量制御弁１６１−Nを配設
する。各制御弁１６１−Nは対応する各流量レジスタ１
８１−Nと直列に接続する。流量制御バルブの数は、多
数の設計検討、及び異なる制御バルブを開閉することに
よって流量を如何に最適に制御可能であるか等の考慮要
件に基づいて設定する。
を示す。図示された流量制御モジュール１０は、入口１
１、入口フィルタ１２、そして出口１３を有する。入口
フィルタ１２と出口１３との間に、並列接続された複数
の流量制御弁と接続する第一組の多重（通常閉じられ
た）分離弁１４ａ及び１４ｂを含む一組の構成要素を配
設する。通常閉じられたの流量制御弁１６１−Nを配設
する。各制御弁１６１−Nは対応する各流量レジスタ１
８１−Nと直列に接続する。流量制御バルブの数は、多
数の設計検討、及び異なる制御バルブを開閉することに
よって流量を如何に最適に制御可能であるか等の考慮要
件に基づいて設定する。
【００２２】図２乃至５は、シート部材の組立、及び図
１に示された流量制御モジュールを構築する組立方法を
図解で示す。
１に示された流量制御モジュールを構築する組立方法を
図解で示す。
【００２３】図２乃至４は、完全な組立状態の流量制御
モジュールを図解で示す。図２は、上面図であり、図３
は、側面図であり、図４は、底面図である。図２に示す
ように、電気接続端子２０は流量制御モジュール１０の
上部に設ける。流量制御モジュール１０の裏側には、入
口１１及び出口１３を設ける。
モジュールを図解で示す。図２は、上面図であり、図３
は、側面図であり、図４は、底面図である。図２に示す
ように、電気接続端子２０は流量制御モジュール１０の
上部に設ける。流量制御モジュール１０の裏側には、入
口１１及び出口１３を設ける。
【００２４】図５は、組立時に、図示された流量制御モ
ジュール１０を構築する様々な層を分解して図解する。
図示された層の全ては、上部外側部材５６と底部外側部
材５８との間に挟まれている。上部外側部材５６は、電
気接続端子２０を有し、さらに底部外側部材５８は入口
１１及び出口１３を有する。組立は、上部磁気的導体層
６２、コイルリード線層２２、複数のコイル層２４、コ
イル戻りリード線層２５、分路層２７、そしてＳ状バネ
層２８、座層３０、弁出口層３２、そしてフィルタ層３
４を有する。
ジュール１０を構築する様々な層を分解して図解する。
図示された層の全ては、上部外側部材５６と底部外側部
材５８との間に挟まれている。上部外側部材５６は、電
気接続端子２０を有し、さらに底部外側部材５８は入口
１１及び出口１３を有する。組立は、上部磁気的導体層
６２、コイルリード線層２２、複数のコイル層２４、コ
イル戻りリード線層２５、分路層２７、そしてＳ状バネ
層２８、座層３０、弁出口層３２、そしてフィルタ層３
４を有する。
【００２５】図６は、Ｓ状バネ層及び座層の部分図であ
る。そして、図７は、コイル１１の平面図である。
る。そして、図７は、コイル１１の平面図である。
【００２６】コイルリード線層２２、コイル層２４、そ
してコイル戻りリード線層２５は、相互に結合されると
き、流量制御モジュールの様々な弁に応じて複数のコイ
ルを形成する。上部磁気的導体層６２は、コイルが作動
するとき誘導力を最大にするために、コイル層によって
形成された各コイルの中心部を通って外側へ延びる突起
部を有する。分路層２７は、Ｓ状バネ層２８に設けられ
た対応する各々のＳ状バネに近接する分路層の磁気的導
体部と接触するために、上部磁気的導体層６２の突起が
延びる開口路を設ける。これによって、Ｓ状バネの上で
働く磁力が最大化することを可能とし、従ってデフォル
トの位置でＳ状バネによって実行される密閉操作が克服
され、さらに座層３０の内側に設けられた対応座部から
離れる方向にＳ状バネ部が引っ張られることが可能であ
る。これによって、対応する弁を開く。弁入口層（もし
くは、送込給気層）２６は、分路層２７とＳ状バネ層２
８との間に設ける。この層は、入口１１からＮ個の弁の
全てに流体を分配するように作用する。また、このこと
はＳ状バネが作動する空洞をつくり、さらにＳ状バネ層
２８の上に圧迫する機構として作用する。分離層は、入
口から弁へ流体を分配し、さらにＳ状バネが作動するよ
うにそれぞれ空間を創りまた締め付けるように設けるこ
とを特筆する。
してコイル戻りリード線層２５は、相互に結合されると
き、流量制御モジュールの様々な弁に応じて複数のコイ
ルを形成する。上部磁気的導体層６２は、コイルが作動
するとき誘導力を最大にするために、コイル層によって
形成された各コイルの中心部を通って外側へ延びる突起
部を有する。分路層２７は、Ｓ状バネ層２８に設けられ
た対応する各々のＳ状バネに近接する分路層の磁気的導
体部と接触するために、上部磁気的導体層６２の突起が
延びる開口路を設ける。これによって、Ｓ状バネの上で
働く磁力が最大化することを可能とし、従ってデフォル
トの位置でＳ状バネによって実行される密閉操作が克服
され、さらに座層３０の内側に設けられた対応座部から
離れる方向にＳ状バネ部が引っ張られることが可能であ
る。これによって、対応する弁を開く。弁入口層（もし
くは、送込給気層）２６は、分路層２７とＳ状バネ層２
８との間に設ける。この層は、入口１１からＮ個の弁の
全てに流体を分配するように作用する。また、このこと
はＳ状バネが作動する空洞をつくり、さらにＳ状バネ層
２８の上に圧迫する機構として作用する。分離層は、入
口から弁へ流体を分配し、さらにＳ状バネが作動するよ
うにそれぞれ空間を創りまた締め付けるように設けるこ
とを特筆する。
【００２７】弁出口層３２は、流量制御弁を介して個別
流量抵抗として作用する複数の排気口４８を有する。コ
イルリード線層２２は、上部巻線部４６ａの各巻線端子
と結合する複数のリード線３６を有する。各上部巻線部
４０ａは、中間コイル層２４の連続巻線部と結合する。
流量抵抗として作用する複数の排気口４８を有する。コ
イルリード線層２２は、上部巻線部４６ａの各巻線端子
と結合する複数のリード線３６を有する。各上部巻線部
４０ａは、中間コイル層２４の連続巻線部と結合する。
【００２８】複数の中間コイル層２４は、各コイルの所
定の巻数を提供するために設ける。すなわち、各コイル
層２４は、他のコイル層と結合する際、コイルを延長
し、さらに各コイル４０の巻数を延長する。下側コイル
戻りリード線層２５は、戻りリード線と結合する各コイ
ルと対応する下側コイル部を有する。
定の巻数を提供するために設ける。すなわち、各コイル
層２４は、他のコイル層と結合する際、コイルを延長
し、さらに各コイル４０の巻数を延長する。下側コイル
戻りリード線層２５は、戻りリード線と結合する各コイ
ルと対応する下側コイル部を有する。
【００２９】図示された実施例の分路層２７は、上部層
２７ａと下部層２７ｂとを有する。上部層２７ａは、磁
気的導体ではない。換言すれば十分な高磁気密度を保持
可能な材料を有しない。図示された実施例において、分
路層２７は、３１６Ｌステンレス鋼を有し、もしくは耐
食鋼またはチタンを有してもよい。下側層は、高磁束密
度を維持可能な強磁性材料で製造され、また図示された
実施例において、４３０Ｆステンレス鋼もしくは炭素鋼
を有する。
２７ａと下部層２７ｂとを有する。上部層２７ａは、磁
気的導体ではない。換言すれば十分な高磁気密度を保持
可能な材料を有しない。図示された実施例において、分
路層２７は、３１６Ｌステンレス鋼を有し、もしくは耐
食鋼またはチタンを有してもよい。下側層は、高磁束密
度を維持可能な強磁性材料で製造され、また図示された
実施例において、４３０Ｆステンレス鋼もしくは炭素鋼
を有する。
【００３０】各層の各対応部は、他の層の対応部材と合
致するように所定の場所に位置する。例えば、コイル４
０は、コイル上部とそのコイル部と合致するように位置
し、さらに上部磁気的導体層６２の突起部は、それらが
様々なコイル層の内側に設けた開口を介してまた分路層
２７の内側に設けられた開口を介して通過するように形
成する。
致するように所定の場所に位置する。例えば、コイル４
０は、コイル上部とそのコイル部と合致するように位置
し、さらに上部磁気的導体層６２の突起部は、それらが
様々なコイル層の内側に設けた開口を介してまた分路層
２７の内側に設けられた開口を介して通過するように形
成する。
【００３１】下側磁気層を設けることによって、対応す
るコイル４０の作動によってバルブが開くとき、分路層
２７はＳ状バネ４４の上方に延びる磁気力の増加を促進
する。分路層２７の下部層２７ｂが磁気材料を有すると
はいえ、分路層とＳ状バネとの間の磁束間隔を最大化す
るために、その部分はエッチングする。
るコイル４０の作動によってバルブが開くとき、分路層
２７はＳ状バネ４４の上方に延びる磁気力の増加を促進
する。分路層２７の下部層２７ｂが磁気材料を有すると
はいえ、分路層とＳ状バネとの間の磁束間隔を最大化す
るために、その部分はエッチングする。
【００３２】座層３０は、番号と位置において、コイル
４０、穴４２、及びＳ状バネ４４とに対応する座４６の
行列を有する。
４０、穴４２、及びＳ状バネ４４とに対応する座４６の
行列を有する。
【００３３】Ｓ状バネ層２８は、例えば、十分な高磁束
密度の発生が可能な材料等の磁気的導体材料で形成す
る。このことは、コイルが励磁するとき、各Ｓ状バネ４
４の各内部が各コイルによって作動する接触子として作
用することを可能とする。あるいは、磁性材料で製造し
た個別形成の円盤状接触子をＳ状バネ４４の中央部に設
置しても良い。さらにＳ状バネ層２８は、非磁性材料で
製造しても良い。個別形成の複数円盤状接触子を設ける
場合、それらはエッチングするのが好ましい。従って、
接触子の厚みを均一にすることが可能である。
密度の発生が可能な材料等の磁気的導体材料で形成す
る。このことは、コイルが励磁するとき、各Ｓ状バネ４
４の各内部が各コイルによって作動する接触子として作
用することを可能とする。あるいは、磁性材料で製造し
た個別形成の円盤状接触子をＳ状バネ４４の中央部に設
置しても良い。さらにＳ状バネ層２８は、非磁性材料で
製造しても良い。個別形成の複数円盤状接触子を設ける
場合、それらはエッチングするのが好ましい。従って、
接触子の厚みを均一にすることが可能である。
【００３４】図示された実施例において、Ｓ状バネ４４
は、予め装填されており、Ｓ状バネ層２８に対向する座
層３０の側に設ける座４６に対し付勢されている。これ
によって、座層３０内の各座を密閉する。対応する分離
弁コイル４０に電源を加えるとき、対応するコイルに向
かうＳ状バネ４４の中央部を引力する磁束が発生する。
これによって、Ｓ状バネ４４は座から持ち上がる。これ
により、キセノン（もしくは、他の流体）が座の至る所
に流れることが可能となる。キセノンは、両方の分離弁
から共通給気空間の弁入口層２６に向かって排出する。
図示された実施例において、各層は、コイル層を除い
て、合金で製造する。もしくは、プラスチック材が利用
される。図示された実施例において、底部外側部材５８
は、ステンレス鋼、耐腐食鋼、もしくはチタンを有す
る。次のフィルタ層３４は、ステンレス鋼、耐腐食鋼、
アルミニウム、もしくはチタンを有する。弁出口層３２
及び座層３０の各々は、ステンレス鋼、耐腐食鋼、もし
くはチタンのいずれかで製造されてもよい。上述したよ
うに、Ｓ状バネ層２８は、本実施例において、磁気的導
体材料で形成する。従って、これは、４３０もしくは４
３０ＦＲステンレス鋼もしくは炭素鋼を有してもよい。
弁入口層２６は、例えば、ステンレス鋼、耐腐食鋼、も
しくはチタンを有してもよい。上述したように、分路層
２７の非磁性上部層２７ａは、例えば、３１６Lステン
レス鋼、耐腐食鋼、もしくはチタンを有してもよい。下
部層２７ｂは、例えば、４３０Fステンレス鋼もしくは
炭素鋼を有しても良い。
は、予め装填されており、Ｓ状バネ層２８に対向する座
層３０の側に設ける座４６に対し付勢されている。これ
によって、座層３０内の各座を密閉する。対応する分離
弁コイル４０に電源を加えるとき、対応するコイルに向
かうＳ状バネ４４の中央部を引力する磁束が発生する。
これによって、Ｓ状バネ４４は座から持ち上がる。これ
により、キセノン（もしくは、他の流体）が座の至る所
に流れることが可能となる。キセノンは、両方の分離弁
から共通給気空間の弁入口層２６に向かって排出する。
図示された実施例において、各層は、コイル層を除い
て、合金で製造する。もしくは、プラスチック材が利用
される。図示された実施例において、底部外側部材５８
は、ステンレス鋼、耐腐食鋼、もしくはチタンを有す
る。次のフィルタ層３４は、ステンレス鋼、耐腐食鋼、
アルミニウム、もしくはチタンを有する。弁出口層３２
及び座層３０の各々は、ステンレス鋼、耐腐食鋼、もし
くはチタンのいずれかで製造されてもよい。上述したよ
うに、Ｓ状バネ層２８は、本実施例において、磁気的導
体材料で形成する。従って、これは、４３０もしくは４
３０ＦＲステンレス鋼もしくは炭素鋼を有してもよい。
弁入口層２６は、例えば、ステンレス鋼、耐腐食鋼、も
しくはチタンを有してもよい。上述したように、分路層
２７の非磁性上部層２７ａは、例えば、３１６Lステン
レス鋼、耐腐食鋼、もしくはチタンを有してもよい。下
部層２７ｂは、例えば、４３０Fステンレス鋼もしくは
炭素鋼を有しても良い。
【００３５】巻線コイル層２２、２４、及び２５はガラ
ス繊維基板のカプトン（商標名Ｋａｐｔｏｎ）のような
絶縁材料で製造された基板を用いて形成される。銅もし
くは他の導体は、それらの上に巻線を形成する。
ス繊維基板のカプトン（商標名Ｋａｐｔｏｎ）のような
絶縁材料で製造された基板を用いて形成される。銅もし
くは他の導体は、それらの上に巻線を形成する。
【００３６】磁気層６２は、例えば、４３０Ｆもしくは
４３０ＦＲ等の耐腐食鋼もしくは炭素鋼等を有する。外
側部材５６は、図示された実施例において、３１６Ｌス
テンレス鋼を有し、もしくは耐腐食鋼、チタン、または
アルミニウムを有しても良い。
４３０ＦＲ等の耐腐食鋼もしくは炭素鋼等を有する。外
側部材５６は、図示された実施例において、３１６Ｌス
テンレス鋼を有し、もしくは耐腐食鋼、チタン、または
アルミニウムを有しても良い。
【００３７】層は、光化学微粉砕と呼ばれる処理を用い
てエッチングされる。出発原料の薄板は、感光性耐食膜
で保護する。画像はその上に投影され、また光によって
一度影響を受けた感光性耐食膜の所定位置は、層処理の
間中、感光性耐食膜の溶解度を変化させる。従って、所
定の凹及び穴を形成するようにエッチング（分解）可能
なパターンを生ずる。金属及び合金の広範囲に渡って有
効な唯一のエッチング剤は、第２鉄塩化化合物溶液を含
む。他の物質は、同様に酸もしくは塩基溶液に溶解可能
である。
てエッチングされる。出発原料の薄板は、感光性耐食膜
で保護する。画像はその上に投影され、また光によって
一度影響を受けた感光性耐食膜の所定位置は、層処理の
間中、感光性耐食膜の溶解度を変化させる。従って、所
定の凹及び穴を形成するようにエッチング（分解）可能
なパターンを生ずる。金属及び合金の広範囲に渡って有
効な唯一のエッチング剤は、第２鉄塩化化合物溶液を含
む。他の物質は、同様に酸もしくは塩基溶液に溶解可能
である。
【００３８】操作時において、流体は、入口１１を通っ
て流量制御モジュール１０に入り、さらに、図２乃至４
に示されるように、流量制御モジュール１０を組立てる
とき、図示された実施例において、フィルタ層３４によ
って実装される入口フィルタ１２の入口側に吐出する。
図示された実施例において、フィルタ部材は、フィルタ
路の蛇紋配列を有する。濾過されたキセノンは、フィル
タ層３４の中央部に収集され、さらに隣接流量抵抗層３
２の穴を経て流出する。キセノンは、弁入口層２６への
ルートを経て、二つの分離弁抜き穴の中へ流れる。次い
で、キセノンは、Ｓ状バネの溝を経て座層３０内に設け
られた分離弁座へ流れる。
て流量制御モジュール１０に入り、さらに、図２乃至４
に示されるように、流量制御モジュール１０を組立てる
とき、図示された実施例において、フィルタ層３４によ
って実装される入口フィルタ１２の入口側に吐出する。
図示された実施例において、フィルタ部材は、フィルタ
路の蛇紋配列を有する。濾過されたキセノンは、フィル
タ層３４の中央部に収集され、さらに隣接流量抵抗層３
２の穴を経て流出する。キセノンは、弁入口層２６への
ルートを経て、二つの分離弁抜き穴の中へ流れる。次い
で、キセノンは、Ｓ状バネの溝を経て座層３０内に設け
られた分離弁座へ流れる。
【００３９】Ｓ状バネは、予め装填されており、Ｓ状バ
ネ層２８に面する座層３０の側に設ける隆起座に対し付
勢されている。これによって、座層３０内の各座を密閉
可能にする。電源がコイル層２４内の各分離弁コイルに
印加されると、対応するコイルに向かってバネ中央部を
引力する磁束を生ずる。これは、Ｓ状バネは座から浮遊
可能とし、さらにキセノンが座のいたるところに流れ
る。キセノンは、両方の分離弁から共通給気空間へ排出
される。
ネ層２８に面する座層３０の側に設ける隆起座に対し付
勢されている。これによって、座層３０内の各座を密閉
可能にする。電源がコイル層２４内の各分離弁コイルに
印加されると、対応するコイルに向かってバネ中央部を
引力する磁束を生ずる。これは、Ｓ状バネは座から浮遊
可能とし、さらにキセノンが座のいたるところに流れ
る。キセノンは、両方の分離弁から共通給気空間へ排出
される。
【００４０】キセノンは、弁出口層３２から排出され、
Ｓ状バネ層２８及び座層３０内の弁座を経て、二つの並
列路から弁入口層２６の制御弁供給給気空間へ流れる。
弁入口層２６内のエッチングされた通路は、キセノンを
ルートを経てすべてのＮ制御弁へ送る。必要な流量率を
満たすために一個以上の制御弁コイルを開くように電源
を供給する外部制御装置（図示せず）を、設置しても良
い。各制御弁座のいたるところの流量は、弁入口層２６
の個別排出給気空間に入る。各排出給気空間のキセノン
は、共通排出給気空間に到達する前に個別流量抵抗路を
通って流れる。排出給気空間の穴は、キセノンがフィル
タ層を通過し、出口１３を経てモジュールを出ることを
可能とする。
Ｓ状バネ層２８及び座層３０内の弁座を経て、二つの並
列路から弁入口層２６の制御弁供給給気空間へ流れる。
弁入口層２６内のエッチングされた通路は、キセノンを
ルートを経てすべてのＮ制御弁へ送る。必要な流量率を
満たすために一個以上の制御弁コイルを開くように電源
を供給する外部制御装置（図示せず）を、設置しても良
い。各制御弁座のいたるところの流量は、弁入口層２６
の個別排出給気空間に入る。各排出給気空間のキセノン
は、共通排出給気空間に到達する前に個別流量抵抗路を
通って流れる。排出給気空間の穴は、キセノンがフィル
タ層を通過し、出口１３を経てモジュールを出ることを
可能とする。
【００４１】一度完全組立された多数の層は、拡散接
合、電子ビーム溶接、接着剤を用いて、多数の層と留め
具との間の、例えば目塗り層を利用するメカニカルバイ
ンディングによって、互いに取付け可能である。
合、電子ビーム溶接、接着剤を用いて、多数の層と留め
具との間の、例えば目塗り層を利用するメカニカルバイ
ンディングによって、互いに取付け可能である。
【００４２】ここに開示された装置は、推進系 に適切
であることが知られている材料を使用する。従って、結
果として生じる装置は丈夫であり、推進系の環境要求に
耐え得る。流量制御モジュールが、例えば、ヒドラジン
もしくはＨ２Ｏ４等の潜在的腐食推進剤を使用する推進
系に利用される場合に使用される材料の形態に関して、
多少の注意を払わなければならない。
であることが知られている材料を使用する。従って、結
果として生じる装置は丈夫であり、推進系の環境要求に
耐え得る。流量制御モジュールが、例えば、ヒドラジン
もしくはＨ２Ｏ４等の潜在的腐食推進剤を使用する推進
系に利用される場合に使用される材料の形態に関して、
多少の注意を払わなければならない。
【００４３】本発明のいくつかの特徴は、図示された実
施例の一つ以上の特徴を組み合わせて、組込可能で強固
な全金属製機械装置を構築することである。さらに、両
方の金属同士と軟質の弁座は、ここで記載されたような
システム等で構築することにより可能である。モジュー
ルを、推進流量必要条件に適切な大きさに容易に製造す
ることが可能である。構成部分は、薄板がエッチング及
び組立てられるのと同時に、製造される。入口フィルタ
及び精密流量制御装置等の超精密構成部品が可能であ
り、さらにモジュールに一体組込が可能である。
施例の一つ以上の特徴を組み合わせて、組込可能で強固
な全金属製機械装置を構築することである。さらに、両
方の金属同士と軟質の弁座は、ここで記載されたような
システム等で構築することにより可能である。モジュー
ルを、推進流量必要条件に適切な大きさに容易に製造す
ることが可能である。構成部分は、薄板がエッチング及
び組立てられるのと同時に、製造される。入口フィルタ
及び精密流量制御装置等の超精密構成部品が可能であ
り、さらにモジュールに一体組込が可能である。
【００４４】いくつかの特徴ある実施例を参照して本発
明を記述したが、しかるに、ここで使用された語句は、
限定語句より、むしろ記載用語句である。本発明の観点
における本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、
特許請求の範囲の従属項を参照して、変更がなされても
よい。本発明は、個々の手段、材料、及び実施例を参照
して説明したが、本発明がここに開示された個々の実施
例に限定されず、また本発明が、特許請求の範囲の従属
項の範囲内の、全ての適切同等の構造、方法、及び使用
に及ぶことが理解される。
明を記述したが、しかるに、ここで使用された語句は、
限定語句より、むしろ記載用語句である。本発明の観点
における本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、
特許請求の範囲の従属項を参照して、変更がなされても
よい。本発明は、個々の手段、材料、及び実施例を参照
して説明したが、本発明がここに開示された個々の実施
例に限定されず、また本発明が、特許請求の範囲の従属
項の範囲内の、全ての適切同等の構造、方法、及び使用
に及ぶことが理解される。
【００４５】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００４６】本発明のサブシステムは、実施例の一つ以
上の特徴を組み合わせることによって、組込可能で強固
な全金属製機械装置が構成可能である。さらに、両方の
金属同士と軟質の弁座は、ここで記載されたようなシス
テム等で構成可能である。モジュールを、推進流量必要
条件に適切な大きさに容易に製造可能である。構成部分
は、薄板がエッチング及び組立てられるのと同時に、製
造可能である。入口フィルタ及び精密流量制御装置等の
超精密部品が構成可能であり、さらにモジュールに一体
組込が可能である。
上の特徴を組み合わせることによって、組込可能で強固
な全金属製機械装置が構成可能である。さらに、両方の
金属同士と軟質の弁座は、ここで記載されたようなシス
テム等で構成可能である。モジュールを、推進流量必要
条件に適切な大きさに容易に製造可能である。構成部分
は、薄板がエッチング及び組立てられるのと同時に、製
造可能である。入口フィルタ及び精密流量制御装置等の
超精密部品が構成可能であり、さらにモジュールに一体
組込が可能である。
【図１】１つの実施例に基づく推進系（例えば、ホール
効果もしくはイオン押上系）のための流量制御モジュー
ルの斜視図である。
効果もしくはイオン押上系）のための流量制御モジュー
ルの斜視図である。
【図２】流量制御モジュールの上面図である。
【図３】流量制御モジュールの側面図である。
【図４】流量制御モジュールの底面図である。
【図５】図解の流量制御モジュールの全体分解図であ
る。
る。
【図６】Ｓ状バネ層及び座層の部分図である。
【図７】コイル１１の上面図である。
１０ ....流量制御モジュール １１ ....入口 １２ ....入口フィルタ １３ ....出口 １４ａ、１４ｂ ....分離弁 １６１−N ....流量制御弁 １８１−N ....流量レジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 カーディン・ジョセフ・エム アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92887 ヨーバ リンダ 5635 ヴァン ゴッホ ウェイ (72)発明者 ゴンザレス・アントニオ・イー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 90638 ラ ミラダ 16304 グレイビレ ドライブ (72)発明者 ダイアー・キース アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92708 ファウンティン バレー 9228 ラ グランデ サークル
Claims (9)
- 【請求項１】一組の処理加工済み薄板材を組立てること
によって推進系のモジュラーサブシステムを形成する処
理方法において、前記モジュラーサブシステムは、機械
的、電気的、及び流体的構成要素を有し、前記処理は、 複数の薄板部材を提供し、 機械的、電気的、及び流体的構成要素部を形成するため
の前記薄板部材の各々に材料除去処理を実行し、 機械的及び流体素子的構成要素を有するモジュラーサブ
システムを形成するように一組の前記薄板部材を互いに
取り付けることを特徴とするモジュラーサブシステムの
形成処理方法。 - 【請求項２】前記薄板は化学エッチングによって形成さ
れることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】前記薄板は機械的加工薄板材によって形成
されることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】前記薄板はレーザ裁断薄板材によって形成
されることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項５】一組の処理加工済み薄板材で組立てた推進
系のモジュラーサブシステムにおいて、前記モジュラー
サブシステムは、互いに取付ける一組の薄板部材等を有
し、前記一組の薄板部材内の各前記薄板は、前記薄板部
材が互いに取り付けられる際、前記機械的、電気的、及
び流体的構成要素が形成されるように、材料を除去する
ことによって処理されることを特徴とするモジュラーサ
ブシステム。 - 【請求項６】前記薄板は化学エッチングによって形成さ
れることを特徴とする請求項５に記載のモジュラーサブ
システム。 - 【請求項７】前記薄板は機械的加工薄板材によって形成
されることを特徴とする請求項５に記載のモジュラーサ
ブシステム。 - 【請求項８】前記薄板はレーザ裁断薄板材によって形成
されることを特徴とする請求項５に記載のモジュラーサ
ブシステム。 - 【請求項９】前記モジュラーサブシステムは、電気的推
進系のキセノン流量制御を備えることを特徴とする請求
項５に記載のモジュラーサブシステム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/257186 | 1999-02-25 | ||
| US09/257,186 US6334301B1 (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Assembly of etched sheets forming a fluidic module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000249112A true JP2000249112A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=22975246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000046465A Pending JP2000249112A (ja) | 1999-02-25 | 2000-02-23 | 流体モジュール形成用エッチング薄板の組立方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6334301B1 (ja) |
| EP (1) | EP1031734B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000249112A (ja) |
| DE (1) | DE60021450T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006268426A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Ebara Corp | 流量制御装置及び方法 |
| CN107532576A (zh) * | 2015-03-25 | 2018-01-02 | 赛峰航空器发动机 | 一种流率调节装置和方法 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5776748A (en) * | 1993-10-04 | 1998-07-07 | President And Fellows Of Harvard College | Method of formation of microstamped patterns on plates for adhesion of cells and other biological materials, devices and uses therefor |
| US6686184B1 (en) | 2000-05-25 | 2004-02-03 | President And Fellows Of Harvard College | Patterning of surfaces utilizing microfluidic stamps including three-dimensionally arrayed channel networks |
| US6645432B1 (en) * | 2000-05-25 | 2003-11-11 | President & Fellows Of Harvard College | Microfluidic systems including three-dimensionally arrayed channel networks |
| US7323143B2 (en) * | 2000-05-25 | 2008-01-29 | President And Fellows Of Harvard College | Microfluidic systems including three-dimensionally arrayed channel networks |
| US6843262B2 (en) | 2001-04-25 | 2005-01-18 | President And Fellows Of Harvard College | Fluidic switches and methods for controlling flow in fluidic systems |
| JPWO2003093834A1 (ja) * | 2002-04-30 | 2005-09-08 | アークレイ株式会社 | 分析用具 |
| AU2003293399A1 (en) * | 2002-12-04 | 2004-06-23 | Spinx, Inc. | Devices and methods for programmable microscale manipulation of fluids |
| JP2005003200A (ja) | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Lg Electron Inc | マイクロアクチュエータ及びその製造方法並びにマイクロ作動バルブ |
| US7758814B2 (en) * | 2004-06-05 | 2010-07-20 | Freeslate, Inc. | Microfluidic fluid distribution manifold for use with multi-channel reactor systems |
| US7955504B1 (en) | 2004-10-06 | 2011-06-07 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Microfluidic devices, particularly filtration devices comprising polymeric membranes, and method for their manufacture and use |
| JP2008546542A (ja) * | 2005-05-18 | 2008-12-25 | プレジデント・アンド・フエローズ・オブ・ハーバード・カレツジ | マイクロ流体ネットワークにおける伝導通路、マイクロ回路、マイクロ構造の製造 |
| US20090211977A1 (en) * | 2008-02-27 | 2009-08-27 | Oregon State University | Through-plate microchannel transfer devices |
| JP2012531256A (ja) * | 2009-06-24 | 2012-12-10 | ステイト オブ オレゴン アクティング バイ アンド スルー ザ ステイト ボード オブ ハイヤー エデュケーション オン ビハーフ オブ オレゴン ステイト ユニバーシティー | 透析用マイクロ流体デバイス |
| US8801922B2 (en) * | 2009-06-24 | 2014-08-12 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Dialysis system |
| US8753515B2 (en) | 2009-12-05 | 2014-06-17 | Home Dialysis Plus, Ltd. | Dialysis system with ultrafiltration control |
| WO2011069110A1 (en) * | 2009-12-05 | 2011-06-09 | Home Dialysis Plus, Ltd. | Modular dialysis system |
| US8580161B2 (en) | 2010-05-04 | 2013-11-12 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Fluidic devices comprising photocontrollable units |
| US8501009B2 (en) | 2010-06-07 | 2013-08-06 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Fluid purification system |
| AU2012318561B2 (en) | 2011-10-07 | 2017-04-20 | Outset Medical, Inc. | Heat exchange fluid purification for dialysis system |
| WO2014024966A1 (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | 株式会社Ihi | 蒸気噴射装置及び宇宙機 |
| US20150314055A1 (en) | 2014-04-29 | 2015-11-05 | Michael Edward HOGARD | Dialysis system and methods |
| ES2908601T3 (es) | 2016-08-19 | 2022-05-03 | Outset Medical Inc | Sistema y métodos de diálisis peritoneal |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07508085A (ja) * | 1992-06-26 | 1995-09-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | マイクロ弁 |
| WO1997047013A1 (en) * | 1996-06-07 | 1997-12-11 | Marotta Scientific Controls, Inc. | Micro gas rheostat |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3731700A (en) * | 1969-03-24 | 1973-05-08 | Bailey Meter Co | Fluidic integrated logic circuit module |
| DE3824160A1 (de) | 1988-07-16 | 1990-01-18 | Erno Raumfahrttechnik Gmbh | Hochleistungstriebwerk |
| US5585069A (en) * | 1994-11-10 | 1996-12-17 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Partitioned microelectronic and fluidic device array for clinical diagnostics and chemical synthesis |
| US5603351A (en) * | 1995-06-07 | 1997-02-18 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Method and system for inhibiting cross-contamination in fluids of combinatorial chemistry device |
| US6068010A (en) | 1995-06-09 | 2000-05-30 | Marotta Scientific Controls, Inc. | Microvalve and microthruster for satellites and methods of making and using the same |
| US5971355A (en) | 1996-11-27 | 1999-10-26 | Xerox Corporation | Microdevice valve structures to fluid control |
| US5989402A (en) * | 1997-08-29 | 1999-11-23 | Caliper Technologies Corp. | Controller/detector interfaces for microfluidic systems |
| US6167910B1 (en) * | 1998-01-20 | 2001-01-02 | Caliper Technologies Corp. | Multi-layer microfluidic devices |
| US6673785B1 (en) * | 1999-08-04 | 2004-01-06 | Cecil R. Pace-Asciak | Use of hepoxilins or hepoxilin analogs as antidiabetics, antiinflammatory agents |
-
1999
- 1999-02-25 US US09/257,186 patent/US6334301B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-15 EP EP00103065A patent/EP1031734B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-15 DE DE60021450T patent/DE60021450T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-23 JP JP2000046465A patent/JP2000249112A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07508085A (ja) * | 1992-06-26 | 1995-09-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | マイクロ弁 |
| WO1997047013A1 (en) * | 1996-06-07 | 1997-12-11 | Marotta Scientific Controls, Inc. | Micro gas rheostat |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006268426A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Ebara Corp | 流量制御装置及び方法 |
| CN107532576A (zh) * | 2015-03-25 | 2018-01-02 | 赛峰航空器发动机 | 一种流率调节装置和方法 |
| US10641253B2 (en) | 2015-03-25 | 2020-05-05 | Safran Aircraft Engines | Device and method for regulating flow rate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1031734B1 (en) | 2005-07-27 |
| US6334301B1 (en) | 2002-01-01 |
| DE60021450T2 (de) | 2006-05-18 |
| DE60021450D1 (de) | 2005-09-01 |
| EP1031734A3 (en) | 2001-07-25 |
| EP1031734A2 (en) | 2000-08-30 |
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