JP2000246651A - Diamond saw blade - Google Patents
Diamond saw bladeInfo
- Publication number
- JP2000246651A JP2000246651A JP11051728A JP5172899A JP2000246651A JP 2000246651 A JP2000246651 A JP 2000246651A JP 11051728 A JP11051728 A JP 11051728A JP 5172899 A JP5172899 A JP 5172899A JP 2000246651 A JP2000246651 A JP 2000246651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- saw blade
- grindstone
- diamond saw
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、コンクリートや石
材などに代表される硬脆材に対して、乾式で研削や切断
加工を施す場合、優れた切れ味を示すと共に、高い工具
寿命の実現を可能としたダイヤモンドソーブレードに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention provides excellent sharpness and long tool life when dry grinding or cutting is applied to hard and brittle materials such as concrete and stone. And a diamond saw blade.
【０００２】[0002]
【従来の技術】石材やコンクリート構造物などの硬脆材
に研削や切断加工を施すために用いられる工具として、
従来からダイヤモンドソーブレードが汎用されている。
ダイヤモンドソーブレードは、例えば、円盤状の金属製
基板の外周部に、ダイヤモンド砥粒をボンドで結合させ
たダイヤモンド砥石を、下地層と呼ばれる金属基台を介
して取り付けることにより形成されている。上記ダイヤ
モンドソーブレードを回転工具に取り付け、回転させる
ことにより硬脆材の研削や切断を行う。2. Description of the Related Art As a tool used for grinding and cutting hard and brittle materials such as stone materials and concrete structures,
Conventionally, a diamond saw blade has been widely used.
The diamond saw blade is formed, for example, by attaching a diamond grindstone in which diamond abrasive grains are bonded by a bond to an outer peripheral portion of a disk-shaped metal substrate via a metal base called a base layer. The hard and brittle material is ground or cut by attaching the diamond saw blade to a rotating tool and rotating the tool.
【０００３】このとき、ダイヤモンドソーブレードがコ
ンクリート等に対して切断加工を施す際に、鋭い切れ味
を示すための条件としては、動力を与えるための回転工
具から適切なパワーが出力されていること、そのパワー
に伴なうダイヤモンドソーブレードの周速度に見合った
必要最小限の数のダイヤモンド砥粒がダイヤモンド砥石
に含まれていること、さらに、ダイヤモンド砥粒がボン
ドの先端から鋭いエッジを有する状態でより大きく突き
出していること、ダイヤモンド砥粒が突き出している状
態を可能な限り持続させながら被削材に深く食い込み、
これを破壊しつつ切り屑として高速で排出すること、等
が挙げられる。[0003] At this time, when the diamond saw blade cuts concrete or the like, conditions for exhibiting sharp sharpness are that an appropriate power is output from a rotating tool for applying power, Make sure that the minimum required number of diamond abrasive grains corresponding to the peripheral speed of the diamond saw blade accompanying the power are contained in the diamond grinding stone, and that the diamond abrasive grains have a sharp edge from the tip of the bond. It protrudes deeper, penetrates deep into the work material while maintaining the state where the diamond abrasive grains protrude as much as possible,
Discharging at high speed as chips while destroying them.
【０００４】ところが従来では、硬脆材の切断加工を行
う際、切断加工の進行に伴って、ダイヤモンド砥石先端
のダイヤモンド砥粒が次第に磨耗，破壊されたり、或い
は脱落し、ダイヤモンドソーブレードの切れ味が次第に
低下するという問題があった。However, conventionally, when cutting hard and brittle materials, the diamond abrasive grains at the tip of the diamond grindstone are gradually worn, destroyed, or fall off as the cutting processing progresses, and the sharpness of the diamond saw blade is reduced. There was a problem that it gradually decreased.
【０００５】上記ダイヤモンドソーブレードの切れ味の
低下に対して、従来では、ボンドの硬度を調整し、ボン
ドに自生発刃作用を行う性質を持たせることにより解決
していた。自生発刃作用とは、ダイヤモンド砥粒の磨耗
や脱落に合わせて、ボンド自体をも磨耗させ、先端面を
後退させることにより、ボンドに理入しているダイヤモ
ンド砥粒を、新たにダイヤモンド砥石の先端面から突出
させて、切れ味を維持させる作用である。Conventionally, the decrease in the sharpness of the diamond saw blade has been solved by adjusting the hardness of the bond so that the bond has a property of performing a spontaneous cutting action. The spontaneous cutting action means that the bond itself is also worn and the tip surface is retracted in accordance with the wear and fall of the diamond abrasive grains, so that the diamond abrasive grains in the bond can be renewed. This is an effect of maintaining the sharpness by projecting from the front end surface.
【０００６】しかし、自生発刃作用を盛んに発現させる
目的で、ボンドを摩耗しやすい特性となるような組成ま
たは焼結状態に仕上げると、切れ味が向上するが、摩耗
速度が高まる分、ダイヤモンドソーブレードとしての寿
命は短くなる、という問題があった。However, if the bond is finished to a composition or a sintered state having a characteristic of easily abrading for the purpose of actively exhibiting the self-sharpening action, the sharpness is improved, but the diamond saw has an increased wear rate. There is a problem that the life as a blade is shortened.
【０００７】逆に、ダイヤモンド砥粒を強固に保持させ
るべく、ボンドを強靭な機械特性となるような組成また
は焼結状態に仕上げると、ダイヤモンドソーブレードの
寿命は向上するが、同時に磨耗し難い特性ともなり、自
生発刃作用を機能させることが難しくなるので、寿命に
反比例して切れ味性能は低下する。Conversely, if the bond is finished to a composition or a sintered state that has strong mechanical properties in order to firmly hold the diamond abrasive grains, the life of the diamond saw blade is improved, but at the same time, it is difficult to wear. At the same time, it becomes difficult to make the autogenous blade action work, and the sharpness performance decreases in inverse proportion to the life.
【０００８】このように、ダイヤモンドソーブレードの
ダイヤモンド砥石に用いられるボンドは、有効なダイ
ヤモンド砥粒を強固に保持する、先端のダイヤモンド
砥粒の磨耗状態に応じて自らも磨耗し、自生発刃させ
る、という相反する２つの役割を担っている。[0008] As described above, the bond used for the diamond grindstone of the diamond saw blade firmly retains effective diamond grindstones, and wears itself according to the state of wear of the diamond grindstones at the tips, and causes self-generated cutting. , Play two contradictory roles.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】従来のダイヤモンドソ
ーブレードは、良好な切れ味か、或いは高い寿命か、の
いずれか一つの特性しか持たせることができなかったた
め、例えば人件費のコストが大きいときには、ダイヤモ
ンドソーブレードの切れ味を向上させて切削速度を優先
させたり、或いは、ダイヤモンドソーブレードそのもの
のコストを重視するときには、ある程度切れ味は劣るが
寿命特性の良いダイヤモンドソーブレードを使用してい
た。このように、目的とする作業や状況に応じてダイヤ
モンドソーブレードの品種を使い分けることが必要であ
った。The conventional diamond saw blade has only one characteristic of good sharpness or long service life. For example, when the labor cost is large, When prioritizing the cutting speed by improving the sharpness of the diamond saw blade, or placing emphasis on the cost of the diamond saw blade itself, a diamond saw blade which is somewhat inferior in sharpness but has good life characteristics has been used. As described above, it was necessary to use different types of diamond saw blades according to the intended operation and situation.
【００１０】かかる実情に鑑み、本発明の目的は、切れ
味か、または寿命のどちらかを犠牲にしなければならな
いという課題を解決して、良好な切れ味と、高い耐久性
とのいずれをも満足するダイヤモンドソーブレードを得
ることにある。In view of such circumstances, an object of the present invention is to solve both the problem of having to sacrifice either the sharpness or the life, and to satisfy both good sharpness and high durability. The object is to obtain a diamond saw blade.
【００１１】[0011]
【課題を解釈するための手段】上記課題は、本発明によ
れば、円形基板の外周縁にダイヤモンド砥石を取着して
なるダイヤモンドソーブレードであって、前記ダイヤモ
ンドソーブレードの最大外径を直径とする円の円周長さ
に、前記円形基板の最大厚さを乗じて算出される第１の
値と、前記ダイヤモンド砥石の端面の総面積である第２
の値と、を比較したときに、前記第１の値に対する前記
第２の値の比が０．３以上０．８以下である、ことによ
り解決される。According to the present invention, there is provided a diamond saw blade in which a diamond grindstone is attached to an outer peripheral edge of a circular substrate, wherein the maximum outer diameter of the diamond saw blade is A first value calculated by multiplying the circumferential length of the circle by the maximum thickness of the circular substrate, and a second value which is the total area of the end face of the diamond grindstone.
And a ratio of the second value to the first value is equal to or more than 0.3 and equal to or less than 0.8 when compared with the first value.
【００１２】上記のように、本発明のダイヤモンドソー
ブレードは、ダイヤモンドソーブレードの最大外径を直
径とする円を円周とし、円形基板の最大厚さを板厚とす
る円盤の表面積値に対して、ダイヤモンド砥石の端面の
総面積値の比が０．３以上０．８以下となることを要件
としており、この要件を満たすことにより、コンクリー
トや石材などに代表される硬脆材に対し乾式で研削や切
断加工を施すに当り、優れた切れ味を維持しつつ、高い
工具寿命を実現することが可能となるものである。As described above, the diamond saw blade of the present invention has a circular surface whose diameter is the maximum outer diameter of the diamond saw blade and a surface area value of a disk whose plate thickness is the maximum thickness of the circular substrate. Therefore, it is required that the ratio of the total area value of the end faces of the diamond whetstone be 0.3 or more and 0.8 or less. By satisfying this requirement, the dry-type hard brittle material represented by concrete, stone, etc. In the case of performing grinding and cutting in the above, it is possible to realize a long tool life while maintaining excellent sharpness.
【００１３】従って、目的とする作業や状況に応じてダ
イヤモンドソーブレードの品種を使い分けるという煩わ
しさが除かれ、良好な作業環境が保たれる。Therefore, the trouble of selectively using different types of diamond saw blades according to the intended work and situation is eliminated, and a favorable work environment is maintained.
【００１４】なお、前記ダイヤモンド砥石はダイヤモン
ド砥粒をボンドで結合してなり、該ボンドのロックウェ
ル硬さがＨＲＡ６０以上であるとダイヤモンド砥粒を強
固に保持することが可能となり、好適である。The diamond grindstone is preferably formed by bonding diamond abrasive grains with a bond, and when the Rockwell hardness of the bond is HRA60 or more, the diamond abrasive grains can be held firmly, which is preferable.
【００１５】また、前記ダイヤモンド砥石の肉厚が前記
ダイヤモンド砥粒の最小粒径の３．０以上であると、ボ
ンドがダイヤモンド砥粒を保持する保持力が適切に保た
れ、ダイヤモンド砥粒が早期に脱落することなく、ダイ
ヤモンドソーブレードの良好な切れ味と高い寿命を維持
することができ好適である。[0015] When the thickness of the diamond grindstone is not less than 3.0, which is the minimum particle diameter of the diamond grindstone, the holding force of the bond for holding the diamond grindstone is appropriately maintained, and the diamond grindstone can be quickly formed. Thus, the diamond saw blade can maintain good sharpness and a long life without falling off, which is preferable.
【００１６】さらにまた、前記ダイヤモンド砥石におい
て、前記ボンドに対する前記ダイヤモンド砥粒のコンセ
ントレーションが０．６（ｃｔ／ｃｍ３）以上１．４
（ｃｔ／ｃｍ３）であると、被削材に対する切断作業中
に、ダイヤモンド砥石２を構成するボンドより突き出し
たダイヤモンド砥粒の個々に、充分な荷重が掛かり、鋭
い切れ味を発揮することができ、好適である。Further, in the diamond grinding stone, the concentration of the diamond abrasive grains with respect to the bond is 0.6 (ct / cm 3 ) or more and 1.4.
If (ct / cm 3 ), a sufficient load is applied to each of the diamond abrasive grains protruding from the bond constituting the diamond whetstone 2 during the cutting operation on the work material, and a sharp sharpness can be exhibited. Is preferred.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明におけるダイヤモンドソー
ブレードは、金属製の円形基板と、該円形基板の外周縁
に、ダイヤモンド砥粒とボンドとで形成された複数のダ
イヤモンド砥石を、一体に結合した構造のダイヤモンド
ソーブレードである。なお、ダイヤモンド砥石は、下地
層を介して円形基板に接合されるか、あるいは下地層を
介することなく同時焼結方法によって結合される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A diamond saw blade according to the present invention has a metal circular substrate and a plurality of diamond grindstones formed of diamond abrasive grains and bonds integrally bonded to an outer peripheral edge of the circular substrate. This is a diamond saw blade with a structure. In addition, the diamond grindstone is bonded to the circular substrate via the underlayer, or bonded by the simultaneous sintering method without the underlayer.
【００１８】本発明のダイヤモンドソーブレードについ
て、図１及び図２において具体的に説明する。図１は、
本例のダイヤモンドソーブレードＤを示す概略図であ
る。図１に示すように、本例のダイヤモンドソーブレー
ドＤは、円形基板１と、円形基板１の外周に取着された
複数のダイヤモンド砥石２とを主たる構成要素としてい
る。The diamond saw blade of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. FIG.
It is the schematic which shows the diamond saw blade D of this example. As shown in FIG. 1, a diamond saw blade D of the present embodiment has a circular substrate 1 and a plurality of diamond grindstones 2 attached to the outer periphery of the circular substrate 1 as main components.
【００１９】円形基板１は、円盤状に形成した金属製の
板体であり、複数のスリット３により外周部が周方向に
分割された構成とされている。スリット３に挟まれた部
分は、ダイヤモンド砥石２を取り付けるための取付部４
とされる。また、基板１の中心位置には、回転工具に取
り付けるための取付孔１ａが形成されている。The circular substrate 1 is a metal plate formed in a disk shape, and has an outer peripheral portion divided in a circumferential direction by a plurality of slits 3. The portion sandwiched between the slits 3 is a mounting portion 4 for mounting the diamond whetstone 2.
It is said. At the center of the substrate 1, an attachment hole 1a for attachment to a rotary tool is formed.
【００２０】なお、本例の円形基板１には、キー形状の
スリット３ａと、Ｕ字形のスリット３ｂが複数形成され
ているが、これに限らず、キー形状のスリットのみを形
成したり、或いはＵ字形状のスリットのみを形成した構
成としても良い。或いは、キー形状やＵ字形に限らず、
自由な形状としても良い。The circular substrate 1 of this embodiment is provided with a plurality of key-shaped slits 3a and a plurality of U-shaped slits 3b. However, the present invention is not limited to this. A configuration in which only a U-shaped slit is formed may be employed. Or, it is not limited to the key shape or U-shape,
Any shape may be used.
【００２１】ダイヤモンドソーブレードＤに、スリット
３を設けることにより、ダイヤモンド砥石の切れ味が上
昇すると共に、砥石の先端と被削材との間に発生する摩
擦熱を効果的に排除し、併せて切り屑の排出もスムース
となるため、ライフ性能の著しい向上に寄与する。な
お、図１では、スリット３が形成されたダイヤモンドソ
ーブレードＤを示したが、スリットを設けない構成とし
ても良いことは勿論である。By providing a slit 3 in the diamond saw blade D, the sharpness of the diamond grindstone is increased, and the frictional heat generated between the tip of the grindstone and the work material is effectively eliminated. Since the discharge of waste is smooth, it contributes to a remarkable improvement in life performance. Although FIG. 1 shows the diamond saw blade D in which the slit 3 is formed, it is needless to say that a configuration without the slit may be adopted.
【００２２】ダイヤモンド砥石２は、ダイヤモンド砥粒
をボンドで結合したセグメント状の砥石であり、円形基
板１の取付部４に対応する長さの直方体状に形成されて
いる。なお、ダイヤモンド砥石２は、金属製の下地層を
介して、レーザー溶接等により円形基板１に固着され
る。或いは、下地層を介することなく同時焼結方法によ
って一体に結合される。The diamond grindstone 2 is a segment-shaped grindstone formed by bonding diamond abrasive grains with a bond, and is formed in a rectangular parallelepiped shape having a length corresponding to the mounting portion 4 of the circular substrate 1. The diamond grindstone 2 is fixed to the circular substrate 1 by laser welding or the like via a metal base layer. Alternatively, they are integrally joined by a simultaneous sintering method without an intermediate layer.
【００２３】また、本例のダイヤモンド砥石２には、図
２に示すように、スリット３に隣接して、段差が設けら
れている。段差は、ダイヤモンド砥石２の両側面におい
て、スリット３側からダイヤモンド砥石２の中央部付近
まで形成されている。そして、中央部付近の段差は、ス
リット側の段差より深く形成されており、切り屑の排出
や、摩擦熱の放出を効果的に行うことが可能なように構
成されている。なお、ダイヤモンド砥石２の形状や個数
は特に限定されるものではなく、円形基板１の大きさ及
び板厚との関係により、また被削材の材質等により適宜
変更されるものである。Further, as shown in FIG. 2, the diamond whetstone 2 of this embodiment has a step adjacent to the slit 3. The steps are formed on both sides of the diamond grindstone 2 from the slit 3 side to near the center of the diamond grindstone 2. The step near the center is formed deeper than the step on the slit side, and is configured to be able to effectively discharge chips and release frictional heat. The shape and number of the diamond whetstones 2 are not particularly limited, and may be appropriately changed depending on the size and thickness of the circular substrate 1 and the material of the work material.
【００２４】本例のボンドは、ダイヤモンド砥粒を強固
に保持することが可能なように、強靱な特性に調製され
ている。ボンドは、例えば、ダイヤモンド砥粒を保持し
て焼結された状態に於て、ロックウェル硬さがＨＲＡ６
０以上になるよう調製されている。The bond of this embodiment is adjusted to have tough characteristics so that the diamond abrasive grains can be held firmly. The bond has a Rockwell hardness of HRA6 when sintered, for example, while holding diamond abrasive grains.
It is prepared to be 0 or more.
【００２５】そして本発明の最大の特徴は、ダイヤモン
ド砥石２の刃部端面の総面積、すなわち、個々のダイヤ
モンド砥石２の刃部端面の面積に、ダイヤモンド砥石２
の配設個数を乗じて得られる面積を予め定められた要件
に適合させたことにある。上記要件とは、ダイヤモンド
ブレードＤの最大外径ｃを直径とする円の円周長さに、
円形基板１の板厚の最大厚さｔを乗じて得られる第１の
値Ｘと、前記ダイヤモンド砥石２の刃部端面の総面積Ｙ
を比較したとき、Ｙ／Ｘ＝０．３以上０．８以下とする
ことである。The greatest feature of the present invention is that the total area of the edge of the diamond wheel 2, that is, the area of the edge of each diamond wheel 2, is different from that of the diamond wheel 2.
The area obtained by multiplying by the number of arrangements is adapted to predetermined requirements. The above requirements are defined as the circumferential length of a circle whose diameter is the maximum outer diameter c of the diamond blade D,
A first value X obtained by multiplying the maximum thickness t of the circular substrate 1 by a total thickness t, and a total area Y of a blade end face of the diamond whetstone 2
Are compared, Y / X = 0.3 or more and 0.8 or less.
【００２６】上記要件について、図１及び図２において
さらに詳細に説明する。ダイヤモンドブレードＤの最大
外径ｃ（ｍｍ）とは、円形基板１の中心Ｏを通り、一方
側のダイヤモンド砥石２の刃部先端部２ａから他方側の
ダイヤモンド砥石２の刃部先端部２ａまで延出する直線
長さである。すなわち、ダイヤモンドブレードＤの最大
外径ｃ（ｍｍ）は、円形基板１の外径ａ（ｍｍ）に、ダ
イヤモンド砥石２の高さｂ（ｍｍ）（ダイヤモンド砥石
２の円形基板１との接合部から刃部先端部までの長さ）
を２倍して加えることにより求められる。The above requirements will be described in more detail with reference to FIGS. The maximum outer diameter c (mm) of the diamond blade D passes through the center O of the circular substrate 1 and extends from the tip 2a of the diamond wheel 2 on one side to the tip 2a of the diamond wheel 2 on the other side. This is the length of the straight line to be output. That is, the maximum outer diameter c (mm) of the diamond blade D is equal to the outer diameter a (mm) of the circular substrate 1 and the height b (mm) of the diamond grindstone 2 (from the junction of the diamond grindstone 2 with the circular substrate 1). Length to the tip of the blade)
By adding twice.
【００２７】上記第１の値Ｘは、最大外径ｃ（ｍｍ）を
直径とする円の円周長さ（ｃ×π）（ｍｍ）に、円形基
板1の板厚の最大厚さｔ（ｍｍ）を乗ずることにより、
すなわち式Ｘ（ｍｍ２）＝ｃ（ｍｍ）×π×ｔ（ｍｍ）
により求められる。The first value X is obtained by adding the maximum thickness t (c) of the circular substrate 1 to the circumferential length (c × π) (mm) of a circle having the maximum outer diameter c (mm) as a diameter. mm)
That is, the formula X (mm 2 ) = c (mm) × π × t (mm)
Required by
【００２８】一方、第２の値Ｙは、個々のダイヤモンド
砥石２の刃部端面の面積ｅ（ｍｍ２）に、ダイヤモンド
ブレードＤに配設されるダイヤモンド砥石２の総和ｙ
（個）を乗ずることにより、すなわち式Ｙ（ｍｍ２）＝
ｅ（ｍｍ２）×ｙ（個）により求められる。On the other hand, the second value Y is the total sum y of the diamond grindstones 2 arranged on the diamond blade D in the area e (mm 2 ) of the end face of the cutting edge of each diamond grindstone 2.
(Pieces), that is, the formula Y (mm 2 ) =
e (mm 2 ) × y (pieces).
【００２９】本例のダイヤモンドソーブレードは、前記
第１の値Ｘ（ｍｍ２）と、前記第２の値としての、ダイ
ヤモンド砥石２の刃部端面面積ｅ（ｍｍ２）の総面積Ｙ
（ｍｍ２）とを比較したときに、第２の値Ｙ（ｍｍ２）
が、第１の値Ｘ（ｍｍ２）の３０％以上且つ８０％以下
とされるものである。すなわち、Ｙ（ｍｍ２）／Ｘ（ｍ
ｍ２）＝０．３以上且つ０．８以下であることを必須の
要件とする。In the diamond saw blade of this embodiment, the total area Y of the edge portion end surface area e (mm 2 ) of the diamond grindstone 2 as the first value X (mm 2 ) and the second value is used.
(Mm 2 ), the second value Y (mm 2 )
Is 30% or more and 80% or less of the first value X (mm 2 ). That is, Y (mm 2 ) / X (m
m 2 ) = 0.3 or more and 0.8 or less.
【００３０】Ｙ（ｍｍ２）／Ｘ（ｍｍ２）が、０．８を
越えた場合、すなわちダイヤモンド砥石２の刃部端面面
積ｅ（ｍｍ２）が大きくなり、結果として総面積Ｙ（ｍ
ｍ２）を大ならしめた状態では、ダイヤモンドソーブレ
ードの良好な切れ味が妨げられてしまう。これは、ダイ
ヤモンド砥石２の自生発刃作用が有効に機能しなくなる
ことによる。When Y (mm 2 ) / X (mm 2 ) exceeds 0.8, that is, the edge area e (mm 2 ) of the edge portion of the diamond grindstone 2 increases, and as a result, the total area Y (m 2 )
In the state where m 2 ) is increased, the sharpness of the diamond saw blade is hindered. This is because the spontaneous cutting action of the diamond grindstone 2 does not function effectively.
【００３１】これは、本例のボンドが、ダイヤモンド砥
粒を強固に保持することが可能なように強靱な特性に調
製されていることによる。本実施例のように、ボンドが
強靱な特性に調製されているときに、ダイヤモンド砥石
２の刃部端面面積ｅ（ｍｍ２）の総面積Ｙ（ｍｍ２）が
大きくなりすぎると、ボンドの磨耗が進行せず、ボンド
に埋入しているダイヤモンド砥粒を新たに突出させにく
くなり、良好な切れ味が妨げられてしまう。This is because the bond of the present example is adjusted to have a tough characteristic so that the diamond abrasive grains can be held firmly. If the total area Y (mm 2 ) of the edge end surface area e (mm 2 ) of the diamond grindstone 2 becomes too large when the bond is prepared to have tough characteristics as in the present embodiment, the bond is worn. Does not progress, and it becomes difficult to newly project the diamond abrasive grains embedded in the bond, which hinders good sharpness.
【００３２】一方、上記の比Ｙ（ｍｍ２）／Ｘ（ｍ
ｍ２）が極端に小さな値となる場合、すなわちダイヤモ
ンド砥石２の刃部端面面積ｅ（ｍｍ２）が小さくなり過
ぎ、結果として総面積Ｙ（ｍｍ２）を必要以上に小なら
しめた状態では、ダイヤモンドソーブレードの耐久性が
低下する。On the other hand, the above ratio Y (mm 2 ) / X (m
m 2 ) is an extremely small value, that is, in a state in which the end surface area e (mm 2 ) of the blade portion of the diamond grindstone 2 is too small, and as a result, the total area Y (mm 2 ) is reduced more than necessary. As a result, the durability of the diamond saw blade decreases.
【００３３】例えば、Ｙ（ｍｍ２）／Ｘ（ｍｍ２）＝
０．３以下のような数値となるときは、ダイヤモンド砥
石２の厚さが、円形基板１の厚さｔよりも小さくなって
いる。このような場合、ダイヤモンド砥石２を円形基板
１に配設するとき、ダイヤモンド砥石２と円形基板１と
の接合面が小さくなってしまい、円形基板１に対するダ
イヤモンド砥石２の強度が損なわれてしまう。For example, Y (mm 2 ) / X (mm 2 ) =
When the value is 0.3 or less, the thickness of the diamond grindstone 2 is smaller than the thickness t of the circular substrate 1. In such a case, when the diamond grindstone 2 is disposed on the circular substrate 1, the bonding surface between the diamond grindstone 2 and the circular substrate 1 becomes small, and the strength of the diamond grindstone 2 with respect to the circular substrate 1 is impaired.
【００３４】このように、ボンドのロックウェル硬さを
ＨＲＡ６０以上とし、上記要件に従って、Ｙ（ｍｍ２）
／Ｘ（ｍｍ２）＝０．３以上且つ０．８以下とすれば、
ボンドの先端面からダイヤモンド砥粒が大きく突き出し
た状態を長く維持することができ、所望の切れ味を長時
間維持することが可能となる。As described above, the Rockwell hardness of the bond is set to HRA60 or more, and Y (mm 2 )
/ X (mm 2 ) = 0.3 or more and 0.8 or less,
The state in which the diamond abrasive grains protrude greatly from the tip surface of the bond can be maintained for a long time, and the desired sharpness can be maintained for a long time.
【００３５】なお、ボンドのロックウェル硬さがＨＲＡ
６０以下になると、ボンドの先端から突き出たダイヤモ
ンド砥粒に対する保持力が弱くなり、短時間でダイヤモ
ンド砥粒が脱落し、ボンドの磨耗によって新しい砥粒が
発生する、いわゆる自生発刃作用が有効に機能する以前
に、ダイヤモンドソーブレードとしての切れ味を失い、
その寿命も短縮する。The Rockwell hardness of the bond is HRA
When it is less than 60, the holding power for the diamond abrasive grains protruding from the tip of the bond is weakened, the diamond abrasive grains fall off in a short time, and new abrasive grains are generated due to the abrasion of the bond, so-called autogenous blade action is effectively performed. Before it works, it loses its sharpness as a diamond saw blade,
Its life is also shortened.
【００３６】さらに、ダイヤモンド砥石２の見かけの最
小肉厚ｓ（ｍｍ）、すなわち図２及び図４で示すよう
に、最大肉厚ｗ方向に対しての最小肉厚を、これに含ま
れるダイヤモンド砥粒の最小粒径の３倍以上、好ましく
は４．５倍以上とすると、ダイヤモンドソーブレードの
良好な切れ味と高い寿命を維持することができる。Further, the apparent minimum thickness s (mm) of the diamond grindstone 2, ie, the minimum thickness in the maximum thickness w direction as shown in FIGS. When it is at least three times, preferably at least 4.5 times the minimum particle size of the grains, it is possible to maintain good sharpness and a long life of the diamond saw blade.
【００３７】ダイヤモンド砥石２の見かけの最小肉厚ｓ
（ｍｍ）を、ダイヤモンド砥粒の最小粒径に対し３．０
倍以下とした場合、すなわちダイヤモンド砥石２を極度
に薄く形成した場合は、ダイヤモンド砥石２の鋭角部に
存在するダイヤモンド砥粒の確率が高くなる。ダイヤモ
ンド砥石２の鋭角部ではボンドによる保持力に限界があ
るため、構造的にダイヤモンド砥粒の早期脱落の原因と
なる。従って、ダイヤモンドソーブレードの良好な切れ
味を得ることができず、また、ダイヤモンドソーブレー
ドの寿命を永く維持することもできない。The apparent minimum thickness s of the diamond whetstone 2
(Mm) is 3.0 with respect to the minimum particle size of the diamond abrasive.
When the ratio is not more than twice, that is, when the diamond grindstone 2 is formed extremely thin, the probability of diamond abrasive grains existing in the acute angle portion of the diamond grindstone 2 increases. Since the holding force of the bond is limited at the acute angle portion of the diamond grindstone 2, the diamond grindstone causes structural diamond to fall off early. Therefore, good sharpness of the diamond saw blade cannot be obtained, and the life of the diamond saw blade cannot be maintained for a long time.
【００３８】一方、ダイヤモンド砥石２の見かけの最小
肉厚ｓが、ダイヤモンド砥粒の最小粒径に対し極端に厚
くされた場合は、ダイヤモンド砥石２の刃部端面の総面
積Ｙが大きくなり過ぎてしまい、本発明の必須の構成要
件であるＹ（ｍｍ２）／Ｘ（ｍｍ２）≦０．８を満たす
ことができなくなる。このように、必須の要件を満たし
ていないダイヤモンドソーブレードが、良好な切れ味と
高寿命を両立して満足できないことは言うまでもない。On the other hand, when the apparent minimum thickness s of the diamond grindstone 2 is extremely increased with respect to the minimum particle diameter of the diamond grindstone, the total area Y of the end face of the cutting edge of the diamond grindstone 2 becomes too large. As a result, it becomes impossible to satisfy Y (mm 2 ) / X (mm 2 ) ≦ 0.8 which is an essential component of the present invention. As described above, it goes without saying that a diamond saw blade that does not satisfy the essential requirements cannot satisfy both good sharpness and long life.
【００３９】さらに、ダイヤモンド砥石２のダイヤモン
ド砥粒のコンセントレーション、すなわちボンドに対す
るダイヤモンド砥粒の含有率を、０．６〜１．４（ｃｔ
／ｃｍ３）、好ましくは０．８〜１．２（ｃｔ／ｃ
ｍ３）となるように調製すると、被削材に対する切断作
業中に、ダイヤモンド砥石２を構成するボンドより突き
出したダイヤモンド砥粒の個々に、充分な荷重が掛か
り、鋭い切れ味を発揮し得る。Further, the concentration of the diamond abrasive grains of the diamond grinding stone 2, that is, the content ratio of the diamond abrasive grains to the bond is set to 0.6 to 1.4 (ct.
/ Cm 3 ), preferably 0.8 to 1.2 (ct / c)
When adjusted so as to satisfy m 3 ), a sufficient load is applied to each of the diamond abrasive grains protruding from the bond constituting the diamond grinding stone 2 during the cutting operation on the work material, and a sharp sharpness can be exhibited.
【００４０】ダイヤモンド砥粒のコンセントレーション
が高くなり過ぎると、切断作業中の先端砥粒当りの荷重
が小さくなるため、被削材への食い込みが鈍化して切れ
味の低下を招く。また、コンセントレーションが低くな
り過ぎるとダイヤモンドソーブレードの寿命が低下し、
さらに極端な場合、先端砥粒の絶対的不足が発生し、被
削材に対しボンドが直接当接してしまい、切断不能に陥
ることになる。従って、上記のように、ダイヤモンド砥
石２のダイヤモンド砥粒のコンセントレーションを、重
量比で０．６〜１．４（ｃｔ／ｃｍ３）、好ましくは
０．８〜１．２（ｃｔ／ｃｍ３）に限定した。When the concentration of the diamond abrasive grains is too high, the load per tip abrasive grain during the cutting operation becomes small, so that the bite into the work material is slowed down and the sharpness is reduced. Also, if the concentration is too low, the life of the diamond saw blade will decrease,
In a more extreme case, an absolute shortage of the tip abrasive grains occurs, and the bond directly comes into contact with the work material, so that cutting becomes impossible. Therefore, as described above, the concentration of the diamond abrasive grains of the diamond whetstone 2 is 0.6 to 1.4 (ct / cm 3 ), preferably 0.8 to 1.2 (ct / cm 3 ) in weight ratio. ).
【００４１】[0041]
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により更に
具体的に説明するが、本発明に用いられる材質、形状、
寸法等はこれにより特定されるものではなく、本発明の
構成要件の範囲内において自由に設計変更が可能であ
る。Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
The dimensions and the like are not specified thereby, and the design can be freely changed within the scope of the components of the present invention.
【００４２】（実施例１）本実施例のダイヤモンドソー
ブレードＤ１は、図３に示すように、円形基板１の外周
縁に、複数のダイヤモンド砥石２が配設されて形成され
ている。(Embodiment 1) As shown in FIG. 3, a diamond saw blade D1 of this embodiment is formed by arranging a plurality of diamond grindstones 2 on an outer peripheral edge of a circular substrate 1.
【００４３】本実施例の円形基板１には、キー型とU型
のスリット３が交互に形成され、外径（ａ）が２９１ｍ
ｍ、最大厚さ（ｔ）が２ｍｍに形成されている。In the circular substrate 1 of this embodiment, key-shaped and U-shaped slits 3 are formed alternately, and the outer diameter (a) is 291 m.
m, and the maximum thickness (t) is 2 mm.
【００４４】本実施例のダイヤモンドソーブレードＤ１
のダイヤモンド砥石２は、ダイヤモンド砥石層一次成形
体と、下地層一次成形体とを隣接してセットし、焼結用
モールドに仕込み、加圧焼結することによって形成され
る。ダイヤモンド砥石層一次成形体は、ダングステン系
ボンドと、最小粒径０．３ｍｍのダイヤモンド砥粒と
を、ダイヤモンド砥粒のコンセントレーションが１．０
（ｃｔ／ｃｍ３）になる割合で混合成形することにより
形成される。また、前記タングステン系ボンドは、焼成
後のボンド部分のロックウェル硬さがＨＲＡ６０以上に
なるよう調整される。The diamond saw blade D1 of this embodiment
The diamond grindstone 2 is formed by setting a diamond grindstone layer primary compact and a base layer primary compact adjacent to each other, charging the sintering mold, and sintering under pressure. A diamond grindstone layer primary formed body is composed of a dangsten-based bond and a diamond grain having a minimum particle diameter of 0.3 mm, and a diamond grain concentration of 1.0.
(Ct / cm 3 ). The tungsten-based bond is adjusted so that the Rockwell hardness of the bonded portion after firing is HRA60 or more.
【００４５】また、上記ダイヤモンド砥石２は、図３及
び図４に示すように、高さ（ｂ）（円形基板１との接合
部から刃部先端部までの長さ）が８．０ｍｍ、見かけの
最小肉厚（ｓ）、すなわち最大肉厚ｗ方向に対しての最
小肉厚が１．６ｍｍ、最大肉厚（ｗ）が２．８ｍｍに形
成され、刃部先端面（ｅ）の面積は２７ｍｍ２であっ
た。このダイヤモンド砥石２を、円形基板１のスリット
３間の取付部４に、合計４２個取着する。As shown in FIGS. 3 and 4, the diamond whetstone 2 has a height (b) (the length from the junction with the circular substrate 1 to the tip of the blade) of 8.0 mm and an apparent height. , Ie, the minimum thickness in the maximum thickness w direction is 1.6 mm and the maximum thickness (w) is 2.8 mm, and the area of the blade tip surface (e) is 27 mm 2 . A total of 42 diamond whetstones 2 are attached to the mounting portions 4 between the slits 3 of the circular substrate 1.
【００４６】円形基板１とダイヤモンド砥石２とは上記
数値に示す大きさに形成されており、これによりダイヤ
モンドソーブレードの最大外径（ｃ）は、円形基板１の
外径（ａ）２９１ｍｍ＋ダイヤモンド砥石２の高さ
（ｂ）（８．０ｍｍ×２）として求められる。この最大
外径（ｃ）３０７ｍｍを直径として計算される円周長
（３０７ｍｍ×３．１４）は９６４ｍｍである。この円
周長９６４ｍｍに、円形基板１の最大厚さ（ｔ）２ｍｍ
を乗じて算出される面積値は１９２８ｍｍ２である。上
記面積値１９２８ｍｍ２に対する、刃部先端面（ｅ）の
面積総和（２７ｍｍ ２×４２＝１．１３４ｍｍ２）の比
は０．５９であった。The circular substrate 1 and the diamond whetstone 2 are
It is formed to the size indicated by the numerical value,
The maximum outer diameter (c) of the Monde saw blade is
Outer diameter (a) 291mm + height of diamond whetstone 2
(B) It is obtained as (8.0 mm × 2). This maximum
Outer diameter (c) Circumferential length calculated with 307 mm as diameter
(307 mm × 3.14) is 964 mm. This circle
The maximum thickness (t) of the circular substrate 1 is 2 mm with a circumference of 964 mm.
Multiplied by 1928 mm2It is. Up
Area value 1928mm2Of the blade tip surface (e)
Total area (27mm 2× 42 = 1.134mm2) Ratio
Was 0.59.
【００４７】以上の如くして作製されたダイヤモンドソ
ーブレードＤ１を、排気量８５ｃｃのエンジンカッター
に装着し、回転数５０００ｒｐｍで回転させ、コンクリ
ート板（材令：１年、骨材粒径：２０ｍｍ、板厚：６０
ｍｍ）に対し乾式による切断試験を実施した。その結
果、円形基板１のブレやダイヤモンド砥石２の偏磨耗の
発生もなく、切断速度１３００ｍｍ／ｍｉｎの変速切断
が可能であり、また、ダイヤモンドソーブレードＤ１の
寿命に達するまでに１８５ｍの切断作業が可能であるこ
とが確認された。The diamond saw blade D1 produced as described above is mounted on an engine cutter having a displacement of 85 cc and rotated at a rotational speed of 5,000 rpm to produce a concrete plate (material age: 1 year, aggregate particle size: 20 mm, Board thickness: 60
mm) was subjected to a dry cutting test. As a result, it is possible to perform variable-speed cutting at a cutting speed of 1300 mm / min without occurrence of blurring of the circular substrate 1 and uneven wear of the diamond grindstone 2, and a cutting operation of 185 m before reaching the life of the diamond saw blade D1. It was confirmed that it was possible.
【００４８】（比較例１）本比較例のダイヤモンドソー
ブレードＤ２は、図５に示すように、円形基板１の外周
縁に、複数のダイヤモンド砥石２が配設されて形成され
ている。Comparative Example 1 As shown in FIG. 5, a diamond saw blade D2 of this comparative example is formed by arranging a plurality of diamond grindstones 2 on the outer peripheral edge of a circular substrate 1.
【００４９】本比較例の円形基板１には、キー型のスリ
ット３が形成され、最大外径（ｃ）が３０７ｍｍ、最大
厚さ（ｔ）が２ｍｍの大きさに形成されている。The circular substrate 1 of this comparative example is provided with a key-shaped slit 3 having a maximum outer diameter (c) of 307 mm and a maximum thickness (t) of 2 mm.
【００５０】本比較例のダイヤモンド砥石２は、図５及
び図６に示すように、直方体形状に形成されており、刃
部先端面（ｅ）の面積は１０３ｍｍ２とされている。こ
のダイヤモンド砥石２を、円形基板１のスリット３間の
取付部４に、合計２１個取着する。As shown in FIGS. 5 and 6, the diamond grindstone 2 of this comparative example is formed in a rectangular parallelepiped shape, and the area of the tip end surface (e) of the blade portion is 103 mm 2 . A total of 21 diamond whetstones 2 are attached to the mounting portions 4 between the slits 3 of the circular substrate 1.
【００５１】円形基板１とダイヤモンド砥石２とは上記
数値に示す大きさに形成されており、これにより、ダイ
ヤモンドソーブレードＤ２の最大外径（ｃ）３０７ｍｍ
を直径として計算される円周長（３０７ｍｍ×３．１
４）は９６４ｍｍとなる。この円周長９６４ｍｍに、円
形基板１の最大厚さ（ｔ）２ｍｍを乗じて算出される面
積値は１９２８ｍｍ２である。上記面積値１９２８ｍｍ
２に対する、刃部先端面（ｅ）の面積総和（１０３ｍｍ
２×２１＝２．１６３ｍｍ２）の比は１．１２であっ
た。The circular substrate 1 and the diamond grindstone 2 are formed in the sizes shown in the above numerical values, and thereby, the maximum outer diameter (c) of the diamond saw blade D2 is 307 mm.
Is calculated as a diameter (307 mm × 3.1
4) is 964 mm. The area value calculated by multiplying the circumferential length 964 mm by the maximum thickness (t) of the circular substrate 1 by 2 mm is 1928 mm 2 . The above area value 1928mm
2 , the total area of the blade tip surface (e) (103 mm
The ratio of 2 × 21 = 2.163 mm 2 ) was 1.12.
【００５２】以上の如くして作製されたダイヤモンドソ
ーブレードを、実施例１と同様の切断試験に供した結
果、ダイヤモンド砥石２の磨耗は殆ど進行しなかった
が、徐々に切れ味が鈍り、１０ｍ切断する毎に、目立て
をする必要があり、目立てを要するまでの平均切断速度
は６５０ｍｍ／ｍｉｎであった。The diamond saw blade manufactured as described above was subjected to the same cutting test as in Example 1. As a result, although the wear of the diamond whetstone 2 hardly progressed, the sharpness gradually became dull and the 10 m cutting was performed. Every time the cutting was performed, the average cutting speed until the sharpening was required was 650 mm / min.
【００５３】（比較例２）本比較例のダイヤモンドソー
ブレードＤ３は、円形基板１の外周縁に、複数のダイヤ
モンド砥石２が配設されて形成されている。(Comparative Example 2) A diamond saw blade D3 of this comparative example is formed by arranging a plurality of diamond grindstones 2 on the outer peripheral edge of a circular substrate 1.
【００５４】本比較例の円形基板１は、実施例１と同形
状であり、キー型とＵ型のスリット３が交互に形成さ
れ、外径（ａ）が２９１ｍｍ、最大厚さ（ｔ）が２ｍｍ
に形成されている。The circular substrate 1 of the present comparative example has the same shape as that of the first embodiment, in which key-shaped and U-shaped slits 3 are alternately formed, the outer diameter (a) is 291 mm, and the maximum thickness (t) is. 2mm
Is formed.
【００５５】本比較例のダイヤモンド砥石２は、実施例
１と同様に、長さ（ｂ）（円形基板１との接合部から刃
部先端部までの長さ）を８．０ｍｍ、見かけの最小肉厚
（ｓ）を１．６ｍｍ、最大肉厚（ｗ）を２．８ｍｍ、刃
部先端面（ｅ）の面積を２７ｍｍ２に形成され、円形基
板１のスリット３間の取付部４に、合計４２個取着され
ている。The diamond grindstone 2 of this comparative example has a length (b) (the length from the junction with the circular substrate 1 to the tip of the blade portion) of 8.0 mm and an apparent minimum like the first embodiment. The thickness (s) is 1.6 mm, the maximum thickness (w) is 2.8 mm, the area of the blade tip surface (e) is 27 mm 2, and the mounting portion 4 between the slits 3 of the circular substrate 1 is A total of 42 are installed.
【００５６】本比較例では、上記ダイヤモンド砥石２の
ボンドとして、焼成後のロックウェル硬さを、ＨＲＡ６
０よりも低い値となるよう調節した。In the present comparative example, the Rockwell hardness after firing was HRA6
It was adjusted to a value lower than 0.
【００５７】本比較例におけるダイヤモンドソーブレー
ドＤ３を、実施例１と同一の条件で切断試験に供したと
ころ、ダイヤモンド砥石の磨耗が顕著に進行し、自生発
刃作用が活発である一方、砥粒の脱落も多発した。平均
切断速度は９１０ｍｍ／ｍｉｎであり、ダイヤモンドソ
ーブレードＤ３の寿命に至るまでの切断距離は７５mで
あった。When the diamond saw blade D3 in this comparative example was subjected to a cutting test under the same conditions as in Example 1, the wear of the diamond grindstone remarkably progressed, and the spontaneous cutting action was active. Also dropped out frequently. The average cutting speed was 910 mm / min, and the cutting distance until the life of the diamond saw blade D3 was 75 m.
【００５８】（比較例３）本比較例のダイヤモンドソー
ブレードＤ４は、円形基板１の外周縁に、複数のダイヤ
モンド砥石２が配設されて形成されている。(Comparative Example 3) A diamond saw blade D4 of this comparative example is formed by arranging a plurality of diamond grindstones 2 on the outer peripheral edge of a circular substrate 1.
【００５９】本比較例の円形基板１は、実施例１と同形
状であり、キー型とＵ型のスリット３が交互に形成さ
れ、外径（ａ）が２９１ｍｍ、最大厚さ（ｔ）が２ｍｍ
に形成されている。The circular substrate 1 of this comparative example has the same shape as that of the first embodiment, in which key-shaped and U-shaped slits 3 are alternately formed, the outer diameter (a) is 291 mm, and the maximum thickness (t) is. 2mm
Is formed.
【００６０】本比較例のダイヤモンド砥石２は、実施例
１と同様に、円形基板１のスリット３間の取付部４に、
合計４２個取着されているが、図７に示すように、見か
けの最小肉厚、すなわち最大肉厚ｗ方向に対しての最小
肉厚（ｓ）を０．８ｍｍとして形成されている。The diamond grindstone 2 of this comparative example is mounted on the mounting portion 4 between the slits 3 of the circular substrate 1 in the same manner as in the first embodiment.
Although a total of 42 pieces are attached, as shown in FIG. 7, the apparent minimum thickness, that is, the minimum thickness (s) in the maximum thickness w direction is 0.8 mm.
【００６１】本比較例におけるダイヤモンド砥石２に
は、実施例1と同様の粒度である４０／５０メッシュの
ダイヤモンド砥粒が配合されている。従って、本例のダ
イヤモンド砥石の見かけの最小肉厚（ｓ）は、ダイヤモ
ンド砥粒の約２．７倍となる。The diamond grindstone 2 in this comparative example is mixed with 40/50 mesh diamond abrasive grains having the same particle size as in the first embodiment. Therefore, the apparent minimum thickness (s) of the diamond grindstone of the present example is about 2.7 times that of the diamond grindstone.
【００６２】上記の如くして作製されたダイヤモンドソ
ーブレードを、実施例１と同一の条件で切断試験したと
ころ、砥石側面の端部にダイヤモンド砥粒の存在する確
率が非常に高くなり、該端部のダイヤモンド砥粒の早期
脱落により、良好な切れ味が損なわれた。また、ダイヤ
モンド砥石２の磨耗が顕著に進行し、寿命が短縮した。
一方、平均切断速度は９００ｍｍ／ｍｉｎであり、該ブ
レードの寿命に至るまでの切断距離は４０mであった。When the diamond saw blade produced as described above was subjected to a cutting test under the same conditions as in Example 1, the probability that diamond abrasive grains were present at the end of the side surface of the grinding stone was extremely high. The good sharpness was impaired by the early falling off of the diamond abrasive grains in the part. Further, the wear of the diamond whetstone 2 progressed remarkably, and the life was shortened.
On the other hand, the average cutting speed was 900 mm / min, and the cutting distance until the life of the blade was 40 m.
【００６３】[0063]
【発明の効果】本発明のダイヤモンドソーブレードは、
ダイヤモンドソーブレードの最大外径を直径とする円を
円周とし、円形基板の最大厚さを板厚とする円盤の表面
積値に対して、ダイヤモンド砥石の端面の総面積値の比
が０．３以上０．８以下となることを要件としており、
この要件を満たすことにより、コンクリートや石材など
に代表される硬脆材に対し乾式で研削や切断加工を施す
に当り、優れた切れ味を維持しつつ、高い工具寿命を実
現することが可能となるものである。The diamond saw blade of the present invention
The circle whose diameter is the maximum outer diameter of the diamond saw blade is the circumference, and the ratio of the total area value of the end face of the diamond grinding stone to the surface area value of the disk whose thickness is the maximum thickness of the circular substrate is 0.3. It is a requirement that it be 0.8 or less,
By satisfying this requirement, it is possible to realize a long tool life while maintaining excellent sharpness when performing dry grinding and cutting on hard brittle materials such as concrete and stone materials Things.
【００６４】従って、目的とする作業や状況に応じてダ
イヤモンドソーブレードの品種を使い分けるという煩わ
しさも除かれ、しかも乾式で作業が可能なため、良好な
作業環境が保たれる。Therefore, the trouble of selectively using different types of diamond saw blades according to the intended work and situation is eliminated, and the work can be performed in a dry manner, so that a favorable work environment is maintained.
【図１】一般的なダイヤモンドソーブレードを示す概略
図である。FIG. 1 is a schematic view showing a general diamond saw blade.
【図２】図１のダイヤモンドソーブレードの外周縁部を
示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an outer peripheral portion of the diamond saw blade of FIG. 1;
【図３】本発明のダイヤモンドソーブレードの一実施例
を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing one embodiment of a diamond saw blade of the present invention.
【図４】本発明のダイヤモンドソーブレードの一実施例
を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing one embodiment of the diamond saw blade of the present invention.
【図５】比較例におけるダイヤモンドソーブレードの外
周縁部を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an outer peripheral edge of a diamond saw blade in a comparative example.
【図６】比較例におけるダイヤモンドソーブレードの外
周縁部を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an outer peripheral edge of a diamond saw blade in a comparative example.
【図７】比較例におけるダイヤモンドソーブレードの外
周縁部を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an outer peripheral edge of a diamond saw blade in a comparative example.
１ 円形基板 ２ ダイヤモンド砥石 ３ スリット ３ａ スリット（キー型） ３ｂ スリット（Ｕ型） ４ 取付部 ａ 円形基板の外径（ｍｍ） ｂ ダイヤモンド砥石の高さ（ｍｍ） ｃ ダイヤモンドソーブレードの最大外径（ｍｍ） ｅ ダイヤモンド砥石の刃部端面の面積（ｍｍ２） ｓ ダイヤモンド砥石の見かけの最小肉厚（ｍｍ） ｗ ダイヤモンド砥石の最大肉厚（ｍｍ） ｔ 円形基板の最大厚さ（ｍｍ） Ｄ ダイヤモンドソーブレードReference Signs List 1 circular substrate 2 diamond grindstone 3 slit 3a slit (key type) 3b slit (U type) 4 mounting portion a outer diameter of circular substrate (mm) b height of diamond grindstone (mm) c maximum outer diameter of diamond saw blade ( mm) e The area of the edge of the edge of the diamond wheel (mm 2 ) s The minimum apparent thickness of the diamond wheel (mm) w The maximum thickness of the diamond wheel (mm) t The maximum thickness of the circular substrate (mm) D Diamond saw blade
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増子 和弘 神奈川県茅ヶ崎市茅ヶ崎３−３−５ 東邦 チタニウム株式会社内 (72)発明者 小林 茂吉 神奈川県海老名市本郷1770番地 三京ダイ ヤモンド工業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AB03 BA03 BA26 BB02 BC02 FF16 FF20 FF23 3C069 AA01 BA04 BB01 CA01 CA07 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Kazuhiro Masuko 3-3-5 Chigasaki, Chigasaki-shi, Kanagawa Toho Titanium Co., Ltd. F term (reference) 3C063 AA02 AB03 BA03 BA26 BB02 BC02 FF16 FF20 FF23 3C069 AA01 BA04 BB01 CA01 CA07
Claims (4)
取着してなるダイヤモンドソーブレードであって、 前記ダイヤモンドソーブレードの最大外径を直径とする
円の円周長さに、前記円形基板の最大厚さを乗じて算出
される第１の値と、 前記ダイヤモンド砥石の端面の総面積である第２の値
と、を比較したときに、 前記第１の値に対する前記第２の値の比が０．３以上
０．８以下であることを特徴とするダイヤモンドソーブ
レード。1. A diamond saw blade having a diamond grindstone attached to an outer peripheral edge of a circular substrate, wherein the diameter of the circular substrate has a maximum outer diameter of the diamond saw blade. When comparing a first value calculated by multiplying the maximum thickness with a second value which is a total area of the end face of the diamond grindstone, a ratio of the second value to the first value Is not less than 0.3 and not more than 0.8.
粒をボンドで結合してなり、該ボンドのロックウェル硬
さがＨＲＡ６０以上であることを特徴とする請求項１に
記載のダイヤモンドソーブレード。2. The diamond saw blade according to claim 1, wherein the diamond grindstone is formed by bonding diamond abrasive grains with a bond, and the Rockwell hardness of the bond is HRA60 or more.
ヤモンド砥粒の最小粒径の３．０以上であることを特徴
とする請求項１または２に記載のダイヤモンドソーブレ
ード。3. The diamond saw blade according to claim 1, wherein a thickness of the diamond grindstone is not less than 3.0, which is a minimum grain diameter of the diamond grindstone.
ンドに対する前記ダイヤモンド砥粒のコンセントレーシ
ョンが０．６（ｃｔ／ｃｍ３）以上１．４（ｃｔ／ｃｍ
３）であることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記
載のダイヤモンドソーブレード。4. In the diamond grinding stone, the concentration of the diamond abrasive grains with respect to the bond is 0.6 (ct / cm 3 ) or more and 1.4 (ct / cm).
The diamond saw blade according to any one of claims 1 to 3, wherein 3 ).
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11051728A JP2000246651A (en) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Diamond saw blade |
| EP00905312A EP1114696A4 (en) | 1999-02-26 | 2000-02-24 | Diamond saw blade |
| PCT/JP2000/001061 WO2000051789A1 (en) | 1999-02-26 | 2000-02-24 | Diamond saw blade |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11051728A JP2000246651A (en) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Diamond saw blade |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000246651A true JP2000246651A (en) | 2000-09-12 |
Family
ID=12894961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11051728A Pending JP2000246651A (en) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Diamond saw blade |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1114696A4 (en) |
| JP (1) | JP2000246651A (en) |
| WO (1) | WO2000051789A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008012606A (en) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Cup shape grinding wheel for boring hole |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1254732B1 (en) * | 2001-01-11 | 2011-10-05 | Shiga Yamashita Co., Ltd. | Cutting-off apparatus |
| DE10224596C1 (en) * | 2002-06-04 | 2003-11-20 | Krebs & Riedel Schleifscheiben | Diamond segment for cutting disc for natural or artificial stone and/or refractory material provided with radial notch extending from centre of segment working surface |
| DE10302318C1 (en) * | 2003-01-20 | 2003-11-20 | Klaus Eiche Diamantwerkzeuge G | Blade segment for cutting disc has side contact surfaces provided with recesses and projections forming corrugations reducing heating of workpiece during cutting |
| BRPI0906497B1 (en) | 2008-01-22 | 2020-12-29 | Saint-Gobain Abrasifs | circular saw blade with eccentric teeth bottoms |
| PL2244853T3 (en) * | 2008-01-22 | 2016-03-31 | Saint Gobain Abrasives Inc | Circular saw blade with elliptical gullets |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2811960A (en) * | 1957-02-26 | 1957-11-05 | Fessel Paul | Abrasive cutting body |
| DD122794A1 (en) * | 1975-12-22 | 1976-11-05 | ||
| JPS57201119A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-09 | Niro Inoue | Diamond saw for cutting stone and the like |
| US4461268A (en) * | 1982-01-04 | 1984-07-24 | Jiro Inoue | Diamond saw |
| US4739745A (en) * | 1985-05-21 | 1988-04-26 | N E D Corp. | Circular diamond saw blade incorporating a novel cutting segment |
| DE8705599U1 (en) * | 1987-04-15 | 1987-07-02 | Büttner, Rudolf, 6345 Eschenburg | Cutting tool |
| JPH0753892Y2 (en) * | 1989-10-31 | 1995-12-13 | 大見工業株式会社 | Rotary cutting blade |
| JPH078132Y2 (en) * | 1990-03-08 | 1995-03-01 | 三京ダイヤモンド工業株式会社 | Diamond blade |
| JP3009565B2 (en) * | 1993-08-18 | 2000-02-14 | 洋 橋本 | Grinding tool |
| JPH085014Y2 (en) * | 1993-11-09 | 1996-02-14 | アカシロイ工業株式会社 | Electric cutter blade |
| JPH08309664A (en) * | 1995-05-16 | 1996-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of diamond grinding wheel and magnetic head |
| JPH09272857A (en) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Abrasive grain of polycrystalline cubic boron nitride |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11051728A patent/JP2000246651A/en active Pending
-
2000
- 2000-02-24 EP EP00905312A patent/EP1114696A4/en not_active Withdrawn
- 2000-02-24 WO PCT/JP2000/001061 patent/WO2000051789A1/en active Application Filing
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008012606A (en) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Cup shape grinding wheel for boring hole |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1114696A4 (en) | 2007-01-24 |
| EP1114696A1 (en) | 2001-07-11 |
| WO2000051789A1 (en) | 2000-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2001076821A1 (en) | Grinding stone | |
| JP3739304B2 (en) | Rotating disc grinding wheel | |
| JP2007031200A (en) | Cutter wheel | |
| JP2000246651A (en) | Diamond saw blade | |
| JP4144863B2 (en) | Cutting material with rotary saw | |
| JP2005297139A (en) | Grinding wheel | |
| US20100326416A1 (en) | High speed abrasive cutting blade with simulated teeth | |
| JPH07266239A (en) | Diamond core bit | |
| CN113329846B (en) | Metal bond grindstone for high-hardness brittle material | |
| JP4966065B2 (en) | Processing blades for building materials | |
| JP2005046935A (en) | Cutting edge for slitter, and slitting tool | |
| JPH1058329A (en) | Segment chip structure of diamond cutting grinding wheel | |
| JPH11309711A (en) | Diamond saw blade and production of diamond whetstone used for it | |
| JPH06262527A (en) | Grinding wheel | |
| JPH04101781A (en) | Cutting blade | |
| JPH05345280A (en) | Tip structure of diamond cutting grinding wheel | |
| JP2002018729A (en) | Grinding wheel and blade of three-layer structure | |
| JP6578985B2 (en) | Substrate, substrate cutting method | |
| JP3086663B2 (en) | Diamond rotary dresser and method of manufacturing the same | |
| JP2992250B2 (en) | Dressing method of inner peripheral blade in semiconductor wafer cutting device | |
| JPH0679635A (en) | Diamond cutting grinding wheel | |
| JP3539679B2 (en) | Segment structure of diamond blade | |
| JP2002127021A (en) | Rotary disc cutter | |
| JPH02212074A (en) | Diamond grindstone for cutting | |
| JPH01146665A (en) | Diamond segment chip |