JP2000241484A - 回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査対象回路基板および検査用プローブの損
傷を招くことなく検査可能な回路基板検査装置を提供す
る。 【解決手段】 検査対象の回路基板Ｐについて所定の電
気的検査を実行するための検査用プローブ１８と、少な
くとも回路基板Ｐにおける検査部位を検査用プローブ１
８に対して接近または離隔させることにより所定の検査
位置に位置決めする位置決め機構１４とを備えている回
路基板検査装置１において、位置決め機構１４は、気体
を吐出することにより生じる負圧または正圧によって検
査部位を検査用プローブ１８に対して接近または離隔可
能に構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の回路基
板について所定の電気的検査を実行するための回路基板
検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の回路基板検査装置として、図６
に示す回路基板検査装置５１が従来から知られている。
この回路基板検査装置５１は、検査対象の回路基板Ｐの
良否を検査するための検査装置であって、回路基板Ｐに
形成された各導体パターンの導通検査などを実行可能に
構成され、フレームＦに固定されると共に回路基板Ｐの
一端を挟持可能に構成された基板挟持機構５２と、同図
に示す矢印Ａ１，Ａ２の向きで移動可能に配設されると
共に回路基板Ｐの他端を挟持可能に構成された基板挟持
機構５３と、基板挟持機構５３を移動させるための移動
機構５４と、回路基板Ｐの表面Ｐａ側に配設される検査
用ユニット５５ａ，５５ｂと、回路基板Ｐの裏面Ｐｂ側
に配設される検査用ユニット５５ｃ，５５ｄとを備えて
いる。

【０００３】基板挟持機構５２は、フレームＦに固定さ
れた載置台６１と、Ｌ字形の金具を介して載置台６１に
取り付けられたエアシリンダ６２と、エアシリンダ６２
におけるロッド６２ａの先端部に固定された平板６３と
を備えている。基板挟持機構５３は、フレームＦに移動
可能に取り付けられた載置台６５と、Ｌ字形の金具を介
して載置台６５に取り付けられたエアシリンダ６６と、
エアシリンダ６６におけるロッド６６ａの先端部に固定
された平板６７とを備えている。この場合、載置台６
１，６５には、回路基板Ｐを載置するための鍔部６１
ａ，６５ａがそれぞれ形成されている。したがって、鍔
部６１ａ，６５ａ間に回路基板Ｐを掛け渡した状態でエ
アシリンダ６２，６６を駆動することにより、鍔部６１
ａおよび平板６３によって回路基板Ｐの一端が挟持さ
れ、鍔部６５ａおよび平板６７によって回路基板Ｐの他
端が挟持される。移動機構５４は、フレームＦに固定さ
れたモータ７１と、モータ７１の回転に伴って載置台６
５を矢印Ａ１，Ａ２の向きで移動させるボールネジ７２
とを備えている。

【０００４】検査用ユニット５５ａ〜５５ｄ（以下、区
別しないときには「検査用ユニット５５」という）は、
ほぼ同一にそれぞれ構成されている。この場合、検査用
ユニット５５は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、図
外のＸ−Ｙ移動機構に取り付けるためのベース部８１
と、ベース部８１のレール８１ａ，８１ｂに上下動可能
に取り付けられた保持部１７，８２と、保持部１７，８
２を上下動させる上下動機構８４とを備えている。この
場合、上下動機構８４は、ベース部８１に取り付けられ
図外のモータによって回転させられるプーリ８５と、ベ
ース部８１に回転自在に取り付けられたプーリ８６と、
プーリ８５，８６間に架け渡されたタイミングベルト８
７とで構成されている。また、保持部１７は、金具８８
ａを介して上下動機構８４のタイミングベルト８７に連
結固定されており、その先端部には、検査信号を入出力
するための接触型のプローブ１８が取り付けられてい
る。一方、保持部８２は、金具８８ｂを介してタイミン
グベルト８７に連結固定されており、その先端部には、
回路基板Ｐの検査部位の裏面側に当接することにより、
回路基板Ｐを水平状態に維持すると共にプローブ１８の
接触時における回路基板Ｐの撓みを防止する接触棒８３
が取り付けられている。

【０００５】この構成により、上下動機構８４は、同図
（ａ）に示すように、保持部８２を上動させると共に保
持部１７を下動させることにより、例えば回路基板Ｐの
表面Ｐａにプローブ１８の先端を接触させ、同図（ｂ）
に示すように、保持部１７を上動させると共に保持部８
２を下動させることにより、回路基板Ｐの表面Ｐａに接
触棒８３の先端を接触させる。この場合、回路基板検査
装置５１では、上下動機構８４を駆動制御し、回路基板
Ｐへの接触時のプローブ１８および接触棒８３の移動速
度をほぼ０ｍ／Ｓにすることにより、回路基板Ｐへの傷
つきおよびプローブ１８の破損を防止している。

【０００６】回路基板Ｐの電気的検査に際しては、エア
シリンダ６２，６６を駆動してロッド６２ａ，６６ａを
伸張させた状態で鍔部６１ａ，６５ａ間に回路基板Ｐを
掛け渡す。次に、エアシリンダ６２，６６を駆動して平
板６３，６７を下動させることにより、図８に示すよう
に、鍔部６１ａと平板６３とで、および鍔部６５ａと平
板６７とで回路基板Ｐの両端部をそれぞれ挟持する。こ
の際には、回路基板Ｐは、同図の破線で示すように、自
重によって中央部が下側に撓んだ状態となる。この場
合、回路基板Ｐを撓ませたままで電気的検査を実行した
ときには、例えば回路基板Ｐの中央部に形成された導体
パターンの導通検査における保持部１７の下動時に、プ
ローブ１８の先端が回路基板Ｐの表面Ｐａに確実に接触
しないおそれがある。したがって、電気的検査に先立
ち、移動機構５４を駆動して同図に示す矢印Ａ１の向き
で載置台６５を移動させる。これにより、回路基板Ｐ
は、基板挟持機構５２に挟持された側の端部を起点とし
て基板挟持機構５３によって矢印Ａ１の向きで引っ張ら
れることにより、同図の実線で示すように、自重による
撓みが矯正され、ほぼ平らな状態となる。

【０００７】次に、例えば回路基板Ｐの表面Ｐａ側に形
成された導体パターンについての導通検査の際には、ま
ず、検査用ユニット５５ｃ，５５ｄを上動させることに
より、検査部位の裏面Ｐｂ側に接触棒８３を当接させ
る。これと同時またはこの後、検査用ユニット５５ａ，
５５ｂを下動させることにより、検査対象導体パターン
の両端部にプローブ１８，１８をそれぞれ接触させる。
これにより、図９に示すように、プローブ１８，１８
と、接触棒８３，８３とが回路基板Ｐを挟んで互いに対
向した状態となる。

【０００８】次に、両プローブ１８，１８間に検査信号
を導通させる。この際に、検査対象の導体パターンが断
線しているときには、両プローブ１８，１８間に検査信
号が導通しないため、その導体パターンの断線が検出さ
れる。したがって、両プローブ１８，１８間に検査信号
が導通したときには、その導体パターンが正常に導通し
ているものと判別する。また、他の導体パターンについ
て導通検査を実行する際には、プローブ１８による検査
部位の裏面に接触棒８３を当接した状態で、その検査部
位にプローブ１８，１８をそれぞれ接触させ、同様にし
て電気的検査を実行する。すべての導体パターンが正常
に導通していると判別したときに、その回路基板Ｐが良
品の回路基板Ｐであると判別して検査を終了する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の回路
基板検査装置５１には、以下の問題点がある。第１に、
従来の回路基板検査装置５１には、撓んだ状態の回路基
板Ｐを引っ張って平らな状態に矯正しているため、基板
挟持機構５２，５３からの回路基板Ｐの脱落や、回路基
板Ｐに形成された導体パターンの断線を招くことがある
という問題点がある。

【００１０】第２に、従来の回路基板検査装置５１で
は、接触棒８３を回路基板Ｐの所定位置に当接させてい
るため、基板挟持機構５２，５３による矯正状態であっ
ても、回路基板Ｐが依然として下側に反っているときに
は、接触棒８３がある程度の移動速度で回路基板Ｐに当
接してしまう。このため、従来の回路基板検査装置５１
には、接触棒８３の回路基板Ｐへの当接に起因して、そ
の当接部位に接触棒８３による大きな打痕が残るという
問題点がある。

【００１１】第３に、従来の回路基板検査装置５１に
は、プローブ１８の接触に起因しての回路基板Ｐの損傷
や、プローブ１８の破損を招くことがあるという問題点
がある。具体的には、回路基板Ｐは、例えば部品半田付
け時における加熱などによって、図８の一点鎖線で示す
ように上方に反った状態に変形させられることがある。
かかる場合、回路基板Ｐの表面Ｐａ側の導体パターンに
対する電気的検査の際に、検査用ユニット５５ｃ，５５
ｄの各接触棒８３によっては回路基板Ｐを平らな状態に
矯正することができない。したがって、回路基板Ｐへの
接触時のプローブ１８の移動速度を０ｍ／Ｓに制御する
ことが困難となり、プローブ１８は、ある程度の移動速
度で回路基板Ｐに押し付けられる。この結果、導体パタ
ーンにプローブ１８の接触痕が形成され、最悪の場合に
は、プローブ１８の破損を招くことになる。

【００１２】第４に、従来の回路基板検査装置５１に
は、基板挟持機構５２，５３の構造が複雑であると共
に、回路基板Ｐの表面Ｐａおよび裏面Ｐｂに、それぞれ
２つのＸ−Ｙ移動機構を配設しなくてはならないため、
製造コストの上昇を招いているという問題点がある。

【００１３】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、検査対象回路基板および検査用プローブの
損傷を招くことなく検査可能な回路基板検査装置を提供
することを主目的とする。また、製造コストの低減を図
ることが可能な回路基板検査装置を提供することを他の
目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板
について所定の電気的検査を実行するための検査用プロ
ーブと、少なくとも回路基板における検査部位を検査用
プローブに対して接近または離隔させることにより所定
の検査位置に位置決めする位置決め機構とを備えている
回路基板検査装置において、位置決め機構は、気体を吐
出することにより生じる負圧または正圧によって検査部
位を検査用プローブに対して接近または離隔可能に構成
されていることを特徴とする。なお、本発明における検
査用プローブには、回路基板に接触させられて検査信号
を入出力する接触型の検査用プローブや、回路基板の表
面に対して所定間隔離間させられて検査信号を検出する
非接触型の検査用プローブなどの各種の検査用プローブ
が含まれる。

【００１５】この回路基板検査装置では、まず、位置決
め機構が、検査対象回路基板の検査部位近傍に気体を高
速に吐出することにより、回路基板の一面側と他面側と
の間に気圧差を生じさせる。この際には、検査部位は、
回路基板に働く負圧または正圧によって検査用プローブ
に対して接近または離間させられることにより、所定の
検査位置に位置決めされる。この場合、位置決め機構側
に反った回路基板は、正圧によって所定の検査位置に押
し離され、逆側に反った回路基板は、負圧によって所定
の検査位置に引き付けられる。次に、位置決めされた検
査部位に対して検査用プローブを使用して所定の電気的
検査を実行する。したがって、回路基板の撓みを非接触
方式で矯正できるため、回路基板に対する損傷を防止す
ることが可能となる。また、回路基板を所定の検査位置
に正しく位置決めすることができるため、例えば、接触
型の検査用プローブを使用する場合であっても、接触時
における検査用プローブの移動速度を確実にほぼ０ｍ／
Ｓに制御できるため、検査用プローブの打痕を極限まで
小さくすることが可能となると共に、検査用プローブの
損傷を防止することが可能となる。

【００１６】請求項２記載の回路基板検査装置は、請求
項１記載の回路基板検査装置において、位置決め機構を
検査部位の近傍に移動させる第１の移動機構を備えてい
ることを特徴とする。

【００１７】この回路基板検査装置では、第１の移動機
構が、位置決め機構を検査部位の近傍に移動させ、その
後に、位置決め機構が、検査部位を所定の検査位置に位
置決めする。したがって、検査部位は、より正確に所定
の検査位置に位置決めされる。また、回路基板自体を位
置決め機構側に向けて移動させる場合と比較して、簡易
に構成することが可能となる。

【００１８】請求項３記載の回路基板検査装置は、請求
項２記載の回路基板検査装置において、検査用プローブ
を検査部位に移動させる第２の移動機構を備え、両移動
機構は一体化されていることを特徴とする。

【００１９】この回路基板検査装置では、第２の移動機
構が検査用プローブを検査部位に移動させ、第１の移動
機構が位置決め機構を検査部位に移動させる。この場
合、両移動機構が一体化されているため、両移動機構を
別体で構成する場合と比較して、高価な移動機構を共通
使用することが可能となる。この結果、製造コストを低
減することが可能となると共に、検査用プローブと位置
決め機構とを近接させて配設することができ、これによ
り、検査用プローブを回路基板に接触させる際の移動量
を正確に制御することが可能となる。

【００２０】請求項４記載の回路基板検査装置は、請求
項１から３のいずれかに記載の回路基板検査装置におい
て、回路基板との間の距離を検出するセンサ部と、位置
決め機構によって吐出される気体の流量をセンサ部の検
出信号に基づいて調節する流量調節機構とを備えている
ことを特徴とする。

【００２１】この回路基板検査装置では、位置決め機構
による検査部位についての位置決めの際に、センサ部が
回路基板との間の距離を検出し、流量調節機構が、位置
決め機構に対する気体の供給量をセンサ部の検出信号に
基づいて調節する。したがって、検査部位は、センサ部
の位置を基準とする所定の検査位置に正確に位置決めさ
れる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。なお、従来の回路基板検査装置５１と同一の
構成要素については、同一の符号を付して重複した説明
を省略する。

【００２３】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、各図を参照して説明する。

【００２４】回路基板検査装置１は、図１に示すよう
に、載置台２，３、Ｘ−Ｙ移動機構４ａ，４ｂ、検査用
ユニット５ａ，５ｂおよび制御装置６を備えている。載
置台２，３は、回路基板Ｐを載置可能に図外のフレーム
Ｆにそれぞれ固定され、図２に示すように、回路基板Ｐ
を掛け渡すための鍔部２ａ，３ａをそれぞれ備えてい
る。Ｘ−Ｙ移動機構４ａ，４ｂ（以下、区別しないとき
には「Ｘ−Ｙ移動機構４」という）は、本発明における
第２の移動機構に相当し、検査用ユニット５ａ，５ｂを
回路基板Ｐの表面Ｐａに沿って任意のＸ−Ｙ方向に移動
させる。

【００２５】検査用ユニット５ａ，５ｂ（以下、区別し
ないときには「検査用ユニット５」という）は、ほぼ同
一に構成されている。この場合、検査用ユニット５は、
図２に示すように、Ｘ−Ｙ移動機構４に取り付けるため
のベース部１１と、本発明における第１の移動機構に相
当しＬ字形の金具を介してベース部１１に取り付けられ
たエアシリンダ１２と、エアシリンダ１２におけるロッ
ド１２ａの先端に固定された保持部１３と、本発明にお
ける位置決め機構に相当し保持部１３に取り付けられた
エゼクタ１４と、エゼクタ１４と共に保持部１３に取り
付けられ回路基板Ｐとの間の距離を検出するセンサ部１
５と、ベース部１１のレール１１ａに上下動機構１６を
介して取り付けられた保持部１７と、本発明における検
査用プローブに相当し保持部１７の先端に固定された検
査信号入出力用の接触型のプローブ１８とを備えてい
る。この場合、エゼクタ１４は、図３に示すように、全
体として有底筒状に形成されており、その開口部が回路
基板Ｐの表面Ｐａに対向するように保持部１３に取り付
けられている。また、エゼクタ１４の中央部には、筒部
３１が立設されており、その筒部３１の内部には、送風
路３１ａが形成されると共に、筒部３１の先端には、案
内板３２が取り付けられてる。このため、エゼクタ１４
は、同図に示す矢印Ｂの向きで送風路３１ａ内に送り込
まれたエアを、案内板３２と筒部３１との隙間を介し
て、矢印Ｃの向きで内部空間１４ａに吐出する。

【００２６】制御装置６は、図１に示すように、制御部
２１、エア供給部２２、ＲＡＭ２３およびＲＯＭ２４を
備えている。この場合、制御部２１は、プローブ１８の
検出信号に基づいての回路基板Ｐの良否判別処理、セン
サ部１５のセンサ信号に基づいてのエア供給部２２に対
するエゼクタ１４へのエア供給制御、エアシリンダ１２
の駆動制御、並びに、Ｘ−Ｙ移動機構４および上下動機
構１６の駆動制御などを実行する。エア供給部２２は、
制御部２１と相俟って本発明における流量調節機構を構
成し、制御部２１の制御下で、エゼクタ１４およびエア
シリンダ１２にエアを供給する。ＲＡＭ２３は、制御部
２１の演算結果や、回路基板Ｐ上の導体パターンの位置
情報などを記憶し、ＲＯＭ２４は、制御部２１の動作プ
ログラムなどを記憶する。

【００２７】次に、回路基板検査装置１による回路基板
Ｐの導通検査について、各図を参照して説明する。

【００２８】まず、載置台２，３の鍔部２ａ，３ａ間に
回路基板Ｐを掛け渡す。この際には、自重によって回路
基板Ｐの中央部が下側に撓んだ状態となる。次に、例え
ば回路基板Ｐの表面Ｐａ側導体パターンについての導通
検査に際しては、制御部２１が、Ｘ−Ｙ移動機構４ａ，
４ｂを駆動することにより、検査対象導体パターンの両
端部の上方に検査用ユニット５ａ，５ｂをそれぞれ移動
させる。次いで、制御部２１は、エア供給部２２のエア
供給を制御することにより、エゼクタ１４からエアを吐
出させると共にエアシリンダ１２を駆動する。これによ
り、エアシリンダ１２のロッド１２ａが伸張することに
より、保持部１３が下動する。この結果、図４に示すよ
うに、エゼクタ１４およびセンサ部１５が、回路基板Ｐ
の表面Ｐａの上方に配置される。

【００２９】同時に、制御部２１は、センサ部１５の検
出信号に基づいて、回路基板Ｐの表面Ｐａとセンサ部１
５との間の距離を計測し、その距離が値Ｌとなるよう
に、エア供給部２２のエア供給量を制御する。この際
に、エゼクタ１４内では、エア供給部２２から送風路３
１ａ内にエアが供給され、そのエアは、図３に示す矢印
Ｃの向きで内部空間１４ａ内に吐出された後、回路基板
Ｐの表面Ｐａとエゼクタ１４の底部との隙間を介して、
矢印Ｄの向きで高速に吐出される。この際に、例えば同
図の破線で示すように、回路基板Ｐが下側に撓んでいる
ときには、内部空間１４ａからのエアの吐出に起因して
回路基板Ｐの表面Ｐａおよび裏面Ｐｂ間に生じる気圧差
によって回路基板Ｐに対して負圧が作用する。この結
果、回路基板Ｐは、エゼクタ１４側に引き寄せられる。
一方、例えば同図の一点鎖線で示すように、回路基板Ｐ
が上側に反っているときには、内部空間１４ａからのエ
アの吐出に起因して生じる気圧差によって回路基板Ｐに
対して正圧が作用する結果、回路基板Ｐは、エゼクタ１
４から遠ざかる方向に押し下げられる。

【００３０】この際に、制御部２１は、センサ部１５の
下面と回路基板Ｐの表面Ｐａとが値Ｌよりも長距離のと
きには、エア供給部２２に対してエゼクタ１４へのエア
の供給量を増加させることにより、その負圧を増大させ
て回路基板Ｐをさらに引き寄せる。逆に、値Ｌよりも短
距離のときには、エゼクタ１４へのエアの供給量を低減
することにより、その負圧を減少させ、自重によって回
路基板Ｐを下降させる。この結果、回路基板Ｐは、エゼ
クタ１４の下面に対して隙間Ｓ分離間した状態となり、
図３の実線で示すように、所定の検査位置に位置決めさ
れる。

【００３１】次に、制御部２１は、上下動機構１６を駆
動して保持部１７を下動させることにより、図５に示す
ように、両プローブ１８，１８を検査対象導体パターン
の両端部にそれぞれ接触させる。この接触の際には、制
御部２１が、センサ部１５の位置から距離Ｌ分離れた位
置における両プローブ１８，１８の移動速度をほぼ０ｍ
／Ｓに制御することにより、両プローブ１８，１８は、
回路基板Ｐにやんわりと接触する。したがって、プロー
ブ１８による回路基板Ｐへの傷つきや、プローブ１８の
損傷が防止される。また、制御部２１がセンサ部１５の
検出信号に基づいてエゼクタ１４へのエアの供給量を継
続して制御しているため、回路基板Ｐは、両プローブ１
８，１８によって押し下げられたとしても、所定の検査
位置に瞬時に引き戻される。

【００３２】次いで、制御部２１は、両プローブ１８，
１８間に検査信号を導通させる。この際に、検査対象の
導体パターンが断線しているときには、両プローブ１
８，１８間に検査信号が導通しないため、その導体パタ
ーンの断線が検出される。したがって、両プローブ１
８，１８間に検査信号が導通したときには、その導体パ
ターンが正常に導通しているものと判別する。同様にし
て、制御部２１は、他の導体パターンについても導通検
査を実行し、すべての導体パターンが正常に導通してい
ると判別したときには、その回路基板Ｐが良品基板であ
ると判別して検査を終了する。

【００３３】このように、この回路基板検査装置１によ
れば、エゼクタ１４によって回路基板Ｐの撓みを非接触
方式で矯正し、かつ回路基板Ｐへの接触時におけるプロ
ーブ１８の移動速度を確実にほぼ０ｍ／Ｓに制御するこ
とにより、回路基板Ｐおよびプローブ１８の損傷を確実
に防止することができると共に、プローブ１８による打
痕を極限まで小さくすることができる。また、１つのＸ
−Ｙ移動機構４ａ（または４ｂ）が、近接配置したプロ
ーブ１８およびエゼクタ１４を共に移動させることによ
り、移動機構を共用することができるため、回路基板検
査装置１の製造コストを低減することができる。さら
に、回路基板Ｐの位置決めと、検査信号の入出力とを１
つの検査用ユニット５で行うことができるため、回路基
板Ｐの裏面Ｐｂ側にも検査用ユニット５を配設すること
により、表面Ｐａおよび裏面Ｐｂ側の両面における導体
パターンの導通検査を並行して実行することができる。
この場合、裏面Ｐｂ側の検査用ユニット５には、プロー
ブ１８のみを設ければよい。したがって、検査用ユニッ
ト５５が回路基板Ｐの位置決め、および検査信号の入出
力のいずれか一方のみしか行うことができない従来の回
路基板検査装置５１と比較して、検査用ユニット５の有
効活用を図ることができると共に、回路基板Ｐについて
の電気的検査を短時間で実行することができる。

【００３４】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、検査用ユニット５を回路基板Ｐの表面Ｐ
ａ側のみに配設した例について説明したが、回路基板Ｐ
の裏面Ｐｂのみに検査用ユニット５を配設することもで
きるし、表面Ｐａ側および裏面Ｐｂ側に検査用ユニット
５をそれぞれ配設することもできる。また、本発明の実
施の形態では、１つのＸ−Ｙ移動機構４にエゼクタ１
４、センサ部１５およびプローブ１８を取り付けた例に
ついて説明したが、例えば、エゼクタ１４、センサ部１
５およびプローブ１８を別個独立した複数のＸ−Ｙ移動
機構にそれぞれ取り付けてもよい。さらに、本発明の実
施の形態では、すべての検査用ユニット５にエゼクタ１
４およびセンサ部１５を配設した例について説明した
が、検査用ユニット５ａにエゼクタ１４およびセンサ部
１５を配設し、検査用ユニット５ｂにプローブ１８のみ
を配設するように構成してもよい。

【００３５】また、本発明の実施の形態では、エアシリ
ンダ１２を駆動してエゼクタ１４およびセンサ部１５を
上動させ、上下動機構１６を駆動してプローブ１８を上
下動させる例について説明したが、エゼクタ１４、セン
サ部１５およびプローブ１８を上下動させる方法はこれ
に限定されず、例えばステッピングモータやサーボモー
タを駆動して上下動するように構成してもよい。さら
に、本発明の実施の形態では、センサ部１５の検出信号
に基づいてエゼクタ１４へのエア供給量を調節すること
より回路基板Ｐを位置決めする例について説明したが、
例えば、エゼクタ１４から吐出するエアの量を一定にし
て、エゼクタ１４自体を上下動させることにより、回路
基板Ｐを位置決めすることもできる。また、本発明の実
施の形態では、本発明における検査用プローブとして検
査信号入出力用の接触型のプローブ１８を配設した例に
ついて説明したが、例えば電磁プローブおよびＥＯ（Er
ectro-Optic ）プローブなどの非接触型のプローブを配
設してもよい。

【００３６】また、本発明におけるセンサ部は、レーザ
距離計や圧力センサなど各種のタイプを用いることがで
きる。さらに、位置決め機構は、本発明の実施の形態で
示した構成に限らず、適宜変更が可能である。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査装置によれば、気体を吐出することにより生じる正
圧または負圧によって検査部を所定の検査位置に位置決
めする位置決め機構を備えたことにより、表裏いずれの
方向に反っている場合であっても、その回路基板の撓み
を非接触方式で矯正することができ、これにより、矯正
に起因する回路基板の損傷を防止することができる。ま
た、回路基板を所定の検査位置に正しく位置決めするこ
とができるため、接触型の検査用プローブを使用する場
合であっても、検査用プローブの打痕を極限まで小さく
することができると共に、検査用プローブの損傷を防止
することができる。

【００３８】また、請求項２記載の回路基板検査装置に
よれば、位置決め機構を検査部位に移動させる第１の移
動機構を備えたことにより、より正確に所定の検査位置
に検査部位を位置決めすることができると共に、回路基
板自体を移動させる場合と比較して、回路基板検査装置
を簡易に構成することができる。

【００３９】さらに、請求項３記載の回路基板検査装置
によれば、第１の移動機構と第２の移動機構とを一体化
したことにより、移動機構を共通使用することができる
ため、製造コストの低減を図ることができる。また、検
査用プローブと位置決め機構とを近接させて配設するこ
とができるため、検査用プローブを回路基板に接触させ
る際の移動量を正確に制御することができる。

【００４０】また、請求項４記載の回路基板検査装置に
よれば、流量調節機構が位置決め機構によって吐出され
る気体の流量をセンサ部の検出信号に基づいて調節する
ことにより、センサ部の位置を基準とする所定の検査位
置に検査部位を正確に位置決めすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す構成図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
における検査用ユニット５ａ，５ｂの側面図である。

【図３】回路基板検査装置１の検査用ユニット５におけ
るエゼクタ１４の近傍を拡大した断面図である。

【図４】エゼクタ１４およびセンサ部１５を下動させた
際の検査用ユニット５の近傍の側面図である。

【図５】プローブ１８を回路基板Ｐに接触させた際の検
査用ユニット５の近傍の側面図である。

【図６】従来の回路基板検査装置５１の構成を示す断面
図である。

【図７】検査用ユニット５５の稼働状態における側面図
であって、（ａ）はプローブ１８を回路基板Ｐに接触さ
せた際の側面図、（ｂ）は接触棒８３を回路基板Ｐに接
触させた際の側面図である。

【図８】回路基板検査装置５１の稼働状態における基板
挟持機構５２，５３の断面図である。

【図９】回路基板検査装置５１の稼働状態におけるプロ
ーブ１８および接触棒８３の側面である。

【符号の説明】

１ 回路基板検査装置 ４ａ，４ｂ Ｘ−Ｙ移動機構 ５ａ，５ｂ 検査用ユニット ６ 制御装置 １２ エアシリンダ １４ エゼクタ １５ センサ部 １６ 上下動機構 １８ プローブ ２１ 制御部 ２２ エア供給部 Ｐ 回路基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象の回路基板について所定の電気
   的検査を実行するための検査用プローブと、少なくとも
   前記回路基板における検査部位を前記検査用プローブに
   対して接近または離隔させることにより所定の検査位置
   に位置決めする位置決め機構とを備えている回路基板検
   査装置において、 前記位置決め機構は、気体を吐出することにより生じる
   負圧または正圧によって前記検査部位を前記検査用プロ
   ーブに対して接近または離隔可能に構成されていること
   を特徴とする回路基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記位置決め機構を前記検査部位の近傍
   に移動させる第１の移動機構を備えていることを特徴と
   する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 【請求項３】 前記検査用プローブを前記検査部位に移
   動させる第２の移動機構を備え、前記両移動機構は一体
   化されていることを特徴とする請求項２記載の回路基板
   検査装置。
4. 【請求項４】 前記回路基板との間の距離を検出するセ
   ンサ部と、前記位置決め機構によって吐出される前記気
   体の流量を前記センサ部の検出信号に基づいて調節する
   流量調節機構とを備えていることを特徴とする請求項１
   から３のいずれかに記載の回路基板検査装置。