JP2000239513A - Aromatic polycarbonate resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、透明性、
高剛性、金型キャビティ表面凹凸形状の製品表面への転
写性(以下、単に「転写性」ということがある)、およ
び成形品のそりやひけが少ないことが要求されるOA機
器、自動車用部品、光ディスク基板、透明フイルム等の
製造用に好適に使用される芳香族ポリカーボネート樹脂
に関するものである。[0001] The present invention relates to an aromatic polycarbonate resin composition. For more information, see Transparency,
OA equipment and automotive parts that are required to have high rigidity, transferability of the mold cavity surface unevenness to the product surface (hereinafter sometimes simply referred to as “transferability”), and low warpage and sink of molded products. The present invention relates to an aromatic polycarbonate resin suitably used for manufacturing optical disk substrates, transparent films and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、芳香族ポリカーボネート樹脂
は、透明性、耐衝撃性、耐熱性などに優れ、得られる成
形品は寸法安定性などにも優れることから、OA機器の
ハウジング類、自動車用部品類、または、光ディスク関
連の部品などの精密成形品類の製造用原料樹脂として広
く使用されてきた。また、芳香族ポリカーボネート樹脂
は成形性に優れているので、これら成形品類を製造する
成形方法は、熱可塑性樹脂の成形技術として知られてい
る射出成形法、押出成形法、ブロー成形法などによるこ
とができる。2. Description of the Related Art Conventionally, aromatic polycarbonate resins are excellent in transparency, impact resistance, heat resistance and the like, and the molded products obtained are also excellent in dimensional stability. It has been widely used as a raw material resin for manufacturing parts or precision molded products such as optical disk-related parts. In addition, since aromatic polycarbonate resins are excellent in moldability, molding methods for producing these molded articles may be injection molding, extrusion molding, blow molding, etc., which are known as molding techniques for thermoplastic resins. Can be.
【0003】しかし、芳香族ポリカーボネート樹脂単独
の成形品類は、金属製やガラス製などの製品類に比べる
と剛性が低いため、これを改良する目的で基体樹脂にガ
ラス繊維や無機フィラーなどの添加物を配合する手法が
試みられている。この場合、芳香族ポリカーボネート樹
脂100重量部に対して20重量部以上配合するのが一
般的である。しかしながら、上記無機フィラーなどの添
加物を配合すると、添加物の屈折率と芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の屈折率が異なるため、芳香族ポリカーボネ
ート樹脂の大きな特徴である透明性が損なわれるという
欠点があった。芳香族ポリカーボネート樹脂の透明性を
向上させるために、例えばポリカプロラクトンを添加す
ることが知られているが(特開平6-228424号公報参
照)、無機フィラーの添加量が増えると十分な効果が発
揮されない。However, since molded articles made of aromatic polycarbonate resin alone have lower rigidity than products made of metal or glass, additives such as glass fiber and inorganic filler are added to the base resin for the purpose of improving the rigidity. Has been attempted. In this case, it is common to add 20 parts by weight or more to 100 parts by weight of the aromatic polycarbonate resin. However, when an additive such as the above-mentioned inorganic filler is blended, the refractive index of the additive is different from the refractive index of the aromatic polycarbonate resin, so that there is a defect that transparency, which is a major feature of the aromatic polycarbonate resin, is impaired. It is known to add, for example, polycaprolactone in order to improve the transparency of the aromatic polycarbonate resin (see JP-A-6-228424), but a sufficient effect is exhibited when the amount of the inorganic filler is increased. Not done.
【0004】上記無機フィラーなどの添加剤は、成形品
表面に浮き出ることが多く、成形品の外観不良や金型キ
ャビティ表面形状の転写不良などの原因となる。さらに
ガラス繊維のような繊維状の添加物は異方性が高く、射
出成形時に流動方向に配向するので特に光ディスク基板
のような薄物成形品の場合には、そりが発生しやすいと
いう欠点もある。繊維状の添加物を含有する成形品の外
観を改良する目的で、(a)フタル酸系化合物などの可塑
剤を添加する方法、(b)芳香族ポリカーボネート樹脂の
低分子量体(オリゴマー)を添加する方法、(c)ポリカ
プロラクトンを配合する方法、などが提案され各方法と
も効果あることが知られているが、いずれも同時に耐熱
性が低下するという欠点がある。[0004] Additives such as the above-mentioned inorganic fillers often emerge on the surface of a molded product, which causes poor appearance of the molded product and poor transfer of the surface shape of a mold cavity. Furthermore, fibrous additives such as glass fibers have a high anisotropy and are oriented in the flow direction during injection molding, so that there is a disadvantage that warpage is likely to occur particularly in the case of a thin molded product such as an optical disk substrate. . In order to improve the appearance of molded articles containing fibrous additives, (a) a method of adding a plasticizer such as a phthalic acid compound, and (b) a low molecular weight (oligomer) of an aromatic polycarbonate resin And (c) a method of blending polycaprolactone have been proposed and all methods are known to be effective, but all have the drawback that heat resistance is reduced at the same time.
【0005】また、基体樹脂に上記の無機フィラーなど
の添加物を配合すると、基体樹脂の剛性を向上させる
が、添加物の影響で流動性・成形性が低下し、金型キャ
ビティ表面形状の成形品表面への転写性が劣るという欠
点もあった。これまで、金型キャビティ表面凹凸形状の
製品表面への転写性向上と、そりを少なくすることを同
時に満足させる芳香族ポリカーボネート樹脂は未だ実現
されていなかった。つまり芳香族ポリカーボネート樹脂
の剛性を向上させ、同時に透明性、成形性、転写性など
全てを向上させる手法は未だ見出されていない。[0005] When an additive such as the above-mentioned inorganic filler is added to the base resin, the rigidity of the base resin is improved. However, the flowability and moldability of the base resin are reduced due to the influence of the additive, and the surface shape of the mold cavity is reduced. There was also a disadvantage that the transferability to the product surface was poor. Until now, an aromatic polycarbonate resin that satisfies simultaneously improving the transferability of the mold cavity surface unevenness to the product surface and reducing the warpage has not yet been realized. That is, a technique for improving the rigidity of the aromatic polycarbonate resin and at the same time improving all of the transparency, moldability, transferability, and the like has not been found yet.
【0006】従来、コンパクトディスク(CD)やデジ
タルバ−サタイルディスク(DVD)などの光ディスク
の透明基板は、芳香族ポリカーボネート樹脂を原料とし
て射出成形法によって製造されているが、サブミクロン
オーダーのピットやグルーブという金型キャビティ表面
の微細な凹凸形状を、成形品表面に正確に転写させなけ
ればならない。しかし、信号密度を上げる目的で基板自
体の厚さを薄くし、しかも基板表面の信号密度を大きく
する必要がある。基板表面の信号密度を大きくするに
は、ピットやグルーブの深さを深くしたり、ピットやグ
ルーブの相互の間隔を小さくすることが必要であるが、
このようにピットやグルーブの深さを深くし相互の間隔
を小さくした微細な凹凸形状は、基板表面への転写が極
めて難かしくなる。Conventionally, a transparent substrate of an optical disk such as a compact disk (CD) or a digital versatile disk (DVD) has been manufactured by injection molding using an aromatic polycarbonate resin as a raw material. It is necessary to accurately transfer the fine irregularities on the surface of the mold cavity, such as grooves and grooves, to the surface of the molded product. However, in order to increase the signal density, it is necessary to reduce the thickness of the substrate itself and increase the signal density on the substrate surface. In order to increase the signal density on the substrate surface, it is necessary to increase the depth of the pits and grooves and to reduce the distance between the pits and grooves.
Such a fine uneven shape in which the depth of the pits or grooves is increased and the distance between the pits and grooves is reduced makes it extremely difficult to transfer the pits and grooves to the substrate surface.
【0007】成形品の基板表面に微細な凹凸形状を正確
に転写させる(転写性を向上させる)手法には、(1)基
板製造時の金型温度を高く設定する方法、(2)芳香族ポ
リカーボネート樹脂のガラス転移温度の低くする方法、
などが知られている。しかしながら、上記(1)の方法は
金型温度を高く設定すると基板のそりが大きくなるとい
う欠点があり、上記(2)の方法はガラス転移温度の低く
した樹脂は同時に剛性が低下するので、基板のそりも大
きくなるという欠点がある。[0007] Techniques for accurately transferring the fine irregularities onto the substrate surface of the molded article (improving the transferability) include (1) a method of setting a high mold temperature during substrate manufacture, and (2) an aromatic compound. A method of lowering the glass transition temperature of the polycarbonate resin,
Etc. are known. However, the method (1) has a drawback that the warpage of the substrate increases when the mold temperature is set high.The method (2) has a drawback that the rigidity of the resin having a low glass transition temperature decreases at the same time. There is a disadvantage that warpage is also increased.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、かかる
状況にあって、透明性、剛性などに優れ、金型キャビテ
ィ表面凹凸形状の製品表面への転写性に優れ、そりやひ
けが少ない成形品が得られる芳香族ポリカーボネート樹
脂組成物を提供することを目的として鋭意検討の結果、
基体樹脂にある種の添加剤を配合した組成物とすると、
基体樹脂自体の優れた透明性を維持し、剛性に優れ、基
体樹脂のガラス転移温度を低下させ、かつ流動性が向上
して転写性が向上することを見出し、本発明を完成した
ものである。本発明の目的は、次のとおりである。 1.透明性、剛性などに優れ、成形時の金型キャビティ
表面形状の製品表面への転写性に優れた芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物を提供すること。 2.そりやひけが少ない成形品が得られる芳香族ポリカ
ーボネート樹脂組成物を提供すること。Under such circumstances, the present inventors have found that the transparency, rigidity, etc. are excellent, the mold cavity surface unevenness is excellent in transferability to the product surface, and warpage and sink are small. As a result of diligent studies aimed at providing an aromatic polycarbonate resin composition from which a molded article is obtained,
Assuming a composition in which certain additives are blended in the base resin,
The inventors have found that the excellent transparency of the base resin itself is maintained, the rigidity is excellent, the glass transition temperature of the base resin is reduced, and the flowability is improved to improve the transferability, and the present invention has been completed. . The objects of the present invention are as follows. 1. Provided is an aromatic polycarbonate resin composition having excellent transparency, rigidity, and the like, and excellent transferability of a mold cavity surface shape to a product surface during molding. 2. To provide an aromatic polycarbonate resin composition from which a molded product with less warpage and sink is obtained.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、粘度平均分子量が10,000〜4
0,000の芳香族ポリカーボネート樹脂100重量部
に、ビフェニル化合物および/またはターフェニル化合
物を0.01〜40重量部配合してなることを特徴とす
る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, the viscosity-average molecular weight is 10,000 to 4%.
Provided is an aromatic polycarbonate resin composition characterized by comprising 0.01 to 40 parts by weight of a biphenyl compound and / or a terphenyl compound in 100 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin of 000.
【0010】[0010]
【発明の実施の態様】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に係る樹脂組成物の基体樹脂は、芳香族ポリカー
ボネート樹脂である。芳香族ポリカーボネート樹脂は、
ジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させ
るホスゲン法、またはジヒドロキシジアリール化合物と
ジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応さ
せるエステル交換法によって得られる重合体または共重
合体である。代表的なものとして、2,2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)か
ら製造させるポリカーボネート樹脂が挙げられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The base resin of the resin composition according to the present invention is an aromatic polycarbonate resin. Aromatic polycarbonate resin is
A polymer or copolymer obtained by a phosgene method of reacting a dihydroxydiaryl compound with phosgene, or a transesterification method of reacting a dihydroxydiaryl compound with a carbonate such as diphenyl carbonate. As a typical example, 2,2-bis (4-
Polycarbonate resins produced from (hydroxyphenyl) propane (bisphenol A).
【0011】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノールAの他、ビス(4−ヒドロキシジフ
ェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシジフェニ
ル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
オクタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメ
タン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェ
ニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−
第3ブチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシ−3−ブロモフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロ
ロフェニル)プロパンのようなビス(ヒドロキシアリー
ル)アルカン類、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサンのようなビス(ヒドロキシアリー
ル)シクロアルカン類、4,4’−ジヒドロキシジフェ
ニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシ−3、3’−ジ
メチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリ
ールエーテル類、4,4’−ジヒドロキシフェニルスル
フィド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチル
ジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリール
スルフィド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスル
ホキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチ
ルジフェニルスルフォキシドのようなジヒドロキシジア
リールスルフォキシド類、4,4’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフォン、4、4’−ジヒドロキシ−3,3’
−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジ
アリールスルフォン類等が挙げられる。これらは単独で
または2種類以上混合して使用されるが、これらの他に
ビペラジン、ジピペリジル、ハイドロキノン、レゾルシ
ン、4、4’−ジヒドロキシジフェニル等を混合して使
用してもよい。Examples of the dihydroxydiaryl compound include bisphenol A, bis (4-hydroxydiphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxydiphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl)
Octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxy-3-
Tert-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2-bis (4 Bis (hydroxyaryl) alkanes such as -hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4′- Of dihydroxydiaryl ethers such as dihydroxydiphenylether, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylether, 4,4'-dihydroxyphenylsulfide, and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfide Dihydroxydiaryl sulfides such as 4,4'-dihi Dihydroxydiarylsulfoxides such as droxydiphenylsulfoxide, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenylsulfoxide, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4′-dihydroxy-3, 3 '
Dihydroxydiarylsulfones such as -dimethyldiphenylsulfone; These may be used alone or as a mixture of two or more types. In addition, biperazine, dipiperidyl, hydroquinone, resorcin, 4,4′-dihydroxydiphenyl, and the like may be used in combination.
【0012】基体の芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度
平均分子量は、10,000〜40,000の範囲とす
る。粘度平均分子量が10,000未満であると、剛性
が低く実用性のある成形品が得られず、40,000を
超えると、流動性に劣り、金型キャビティ表面形状の転
写性に優れた成形品が得られない。粘度平均分子量は、
好ましくは12,000〜35,000であり、中でも
特に好ましいのは13,000〜30,000である。
なお、本発明で粘度平均分子量(M)とは、塩化メチレ
ンを溶媒とし、オストワルド粘度計を使用して極限粘度
(η)を求め、次のSchnellの粘度式、すなわ
ち、(η)=1.23×10-5M0.85、から算出される
値を意味する。The viscosity average molecular weight of the aromatic polycarbonate resin as the substrate is in the range of 10,000 to 40,000. If the viscosity average molecular weight is less than 10,000, a molded article having low rigidity and practicality cannot be obtained. If it exceeds 40,000, molding having poor fluidity and excellent transferability of the mold cavity surface shape is performed. Goods are not obtained. The viscosity average molecular weight is
It is preferably from 12,000 to 35,000, and particularly preferably from 13,000 to 30,000.
In the present invention, the viscosity average molecular weight (M) is defined as the intrinsic viscosity (η) obtained using an Ostwald viscometer using methylene chloride as a solvent, and the following Schnell viscosity equation, that is, (η) = 1. 23 × 10 −5 M 0.85 .
【0013】本発明に係る芳香族ポリカーボネート樹脂
樹脂組成物は、上記芳香族ポリカーボネート樹脂に、ビ
フェニル化合物および/またはターフェニル化合物が配
合されてなる。芳香族ポリカーボネート樹脂に、ビフェ
ニル化合物および/またはターフェニル化合物を添加す
ると、基体樹脂の優れた透明性を維持したまま剛性が向
上し、さらには驚くべきことに、基体樹脂のガラス転移
温度を低下させて成形時の転写性を向上させる効果もあ
り、金型キャビティ表面形状を正確に製品表面に転写す
ることができる。The aromatic polycarbonate resin composition according to the present invention comprises the above aromatic polycarbonate resin and a biphenyl compound and / or a terphenyl compound. When a biphenyl compound and / or a terphenyl compound is added to an aromatic polycarbonate resin, rigidity is improved while maintaining excellent transparency of the base resin, and more surprisingly, the glass transition temperature of the base resin is lowered. This also has the effect of improving the transferability during molding, and the mold cavity surface shape can be accurately transferred to the product surface.
【0014】ビフェニル化合物は2つのベンゼン環が結
合した化合物であり、塩素原子などの置換基を有してい
てもよく、好ましくは下記の構造式[I]で表される構造
の化合物が挙げられる。ターフェニル化合物は3つのベ
ンゼン環が結合した構造の化合物であり、塩素原子など
の置換基を有していてもよく、好ましくは、オルトター
フェニル化合物およびメタターフェニル化合物などが挙
げられる。オルトターフェニル化合物としては好ましく
は下記の構造式[II]で表される化合物が挙げられ、メタ
ターフェニル化合物としては好ましくは下記の構造式[I
II]で表される化合物が挙げられる。なお、構造式[I]な
いし構造式[III]において、Rは水素原子または塩素原
子であり、好ましくは水素原子である。The biphenyl compound is a compound in which two benzene rings are bonded, and may have a substituent such as a chlorine atom, and preferably has a structure represented by the following structural formula [I]. . The terphenyl compound is a compound having a structure in which three benzene rings are bonded, and may have a substituent such as a chlorine atom, and preferably includes an ortho terphenyl compound and a meta terphenyl compound. The orthoterphenyl compound is preferably a compound represented by the following structural formula [II], and the metaterphenyl compound is preferably a compound represented by the following structural formula [I]
II]. In the structural formulas [I] to [III], R is a hydrogen atom or a chlorine atom, preferably a hydrogen atom.
【0015】[0015]
【化4】 Embedded image
【0016】[0016]
【化5】 Embedded image
【0017】[0017]
【化6】 Embedded image
【0018】ターフェニル化合物の中で特に好ましいの
は、メタターフェニル化合物である。メタ型のものが特
に効果がある理由は不明であるが、メタ型のトリフェニ
ル化合物と基体樹脂の芳香族ポリカーボネート樹脂との
分子配置による相互作用、および可塑化効果が増加する
ためと推定される。Particularly preferred among terphenyl compounds are metaterphenyl compounds. The reason why the meta type is particularly effective is unknown, but it is presumed that the interaction due to the molecular arrangement between the meta type triphenyl compound and the aromatic polycarbonate resin as the base resin, and the plasticizing effect increase. .
【0019】基体樹脂の芳香族ポリカーボネート樹脂
と、ビフェニル化合物および/またはターフェニル化合
物との相互作用については、基体樹脂にビフェニル化合
物および/またはターフェニル化合物を配合した本発明
に係る樹脂組成物は室温での剛性は高いが、100℃以
上の温度では基体樹脂と添加物との相互作用が緩和され
添加物が可塑剤効果を発揮するためか、基体樹脂のガラ
ス転移温度が低下し、成形性が向上することが観察され
ている。例えば、粘度平均分子量16,000の芳香族
ポリカーボネート樹脂自体の曲げ弾性率は22,000
kgf/cm2程度であるが、これにメタターフェニル化合物
を1重量部配合した樹脂組成物とすると、その曲げ弾性
率は25,500kgf/cm2程度に高くなる。Regarding the interaction between the aromatic polycarbonate resin of the base resin and the biphenyl compound and / or terphenyl compound, the resin composition according to the present invention in which the biphenyl compound and / or terphenyl compound is blended with the base resin is at room temperature. Although the rigidity is high at temperatures above 100 ° C, the interaction between the base resin and the additive is relaxed and the additive exerts a plasticizer effect. It has been observed to improve. For example, an aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 16,000 has a flexural modulus of 22,000.
Although it is about kgf / cm 2 , when the resin composition is prepared by mixing 1 part by weight of the metaterphenyl compound, the flexural modulus of the resin composition becomes as high as about 25,500 kgf / cm 2 .
【0020】芳香族ポリカーボネート樹脂のガラス転移
温度は140〜150℃程度であるが、基体樹脂にビフ
ェニル化合物および/またはターフェニル化合物を配合
した本発明に係る樹脂組成物は、これら化合物の配合量
に応じてガラス転移温度が低下する。例えば、芳香族ポ
リカーボネート樹脂にメタターフェニル化合物を1重量
部配合すると、ガラス転移温度が約7℃低下する。樹脂
組成物のガラス転移温度が低下することは、金型温度を
高く設定した時と同等の効果があり、金型キャビティ表
面の製品表面への転写性が向上する。Although the glass transition temperature of the aromatic polycarbonate resin is about 140 to 150 ° C., the resin composition according to the present invention in which the biphenyl compound and / or the terphenyl compound is blended with the base resin, has a reduced amount of these compounds. The glass transition temperature decreases accordingly. For example, when 1 part by weight of a metaterphenyl compound is mixed with an aromatic polycarbonate resin, the glass transition temperature decreases by about 7 ° C. The decrease in the glass transition temperature of the resin composition has the same effect as when the mold temperature is set high, and the transferability of the mold cavity surface to the product surface is improved.
【0021】上記ビフェニル化合物および/またはター
フェニル化合物は、基体樹脂に対してそれぞれ単独で、
または、これらの混合物として配合することもできる。
基体樹脂に対するビフェニル化合物および/またはター
フェニル化合物の配合量は、芳香族ポリカーボネート樹
脂100重量部に、0.01〜40重量部の範囲で選ぶ
ものとする。配合量が0.01重量部未満では、剛性の
向上およびガラス転移温度の低下効果が顕著でなく、4
0重量部を超えるとその効果は飽和し透明性も低下する
ので、いずれも好ましくない。ビフェニル化合物および
/またはターフェニル化合物の配合量は、好ましくは
0.05〜30重量部であり、中でも特に好ましいのは
0.01〜20重量部である。The above-mentioned biphenyl compound and / or terphenyl compound are each independently used for the base resin,
Alternatively, they can be blended as a mixture thereof.
The compounding amount of the biphenyl compound and / or terphenyl compound with respect to the base resin is selected in the range of 0.01 to 40 parts by weight per 100 parts by weight of the aromatic polycarbonate resin. When the amount is less than 0.01 part by weight, the effect of improving rigidity and lowering the glass transition temperature is not remarkable.
If the amount is more than 0 parts by weight, the effect is saturated and the transparency is lowered. The compounding amount of the biphenyl compound and / or the terphenyl compound is preferably 0.05 to 30 parts by weight, and particularly preferably 0.01 to 20 parts by weight.
【0022】上記ビフェニル化合物および/またはター
フェニル化合物が塩素化されたものである場合には、ビ
フェニル化合物、ターフェニル化合物中の塩素含有量が
20重量%を超えるものがよく、中でも好ましいのは4
0〜70重量%の範囲のものである。When the biphenyl compound and / or the terphenyl compound is chlorinated, the chlorine content in the biphenyl compound and the terphenyl compound is preferably more than 20% by weight.
It is in the range of 0 to 70% by weight.
【0023】本発明に係る芳香族ポリカーボネート樹脂
組成物のガラス転移温度を低下させ、成形性や転写性を
一層向上させるために、基体樹脂にビフェニル化合物お
よび/またはターフェニル化合物を配合する外に、数平
均分子量が2,000〜100,000、好ましくは
3,000〜50,000のポリカプロラクトンを配合
するのが好ましい。ポリカプロラクトンの配合量は、0
〜20重量部の範囲で選ばれる。中でも好ましい配合量
は、0.1〜10重量部の範囲である。ここで、ポリカ
プロラクトンの数平均分子量は、GPC法によりポリス
チレン換算の数平均分子量を求める方法で測定した値を
意味する。In order to lower the glass transition temperature of the aromatic polycarbonate resin composition according to the present invention and further improve the moldability and transferability, besides blending a biphenyl compound and / or a terphenyl compound with the base resin, It is preferable to blend polycaprolactone having a number average molecular weight of 2,000 to 100,000, preferably 3,000 to 50,000. The amount of polycaprolactone is 0
It is selected in the range of ~ 20 parts by weight. Among them, the preferred amount is in the range of 0.1 to 10 parts by weight. Here, the number average molecular weight of polycaprolactone means a value measured by a method for obtaining a number average molecular weight in terms of polystyrene by a GPC method.
【0024】本発明に係る芳香族ポリカーボネート樹脂
組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に
応じて難燃剤、難燃助剤、着色剤、可塑剤、滑剤、熱安
定剤、帯電防止剤、離型剤、紫外線吸収剤などを配合す
ることができる。本発明に係る芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物を調製するには、芳香族ポリカーボネート樹
脂に、ビフェニル化合物および/またはターフェニル化
合物、さらに要すればポリカプロラクトンや上記の各種
添加剤を、所定量秤量してV型ブレンダーなどの混合機
によって混合し、得られた混合物を押出機によって溶融
・混練してペレット化する方法によればよい。The aromatic polycarbonate resin composition according to the present invention may contain, if necessary, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, a coloring agent, a plasticizer, a lubricant, a heat stabilizer, as long as the object of the present invention is not impaired. An antistatic agent, a release agent, an ultraviolet absorber and the like can be added. In order to prepare the aromatic polycarbonate resin composition according to the present invention, a predetermined amount of a biphenyl compound and / or a terphenyl compound, and if necessary, polycaprolactone and the above-mentioned various additives are weighed into the aromatic polycarbonate resin. A method in which the mixture is mixed by a mixer such as a V-type blender, and the obtained mixture is melted and kneaded by an extruder to form pellets.
【0025】本発明に係る芳香族ポリカーボネート樹脂
組成物は、透明性、高剛性、成形時の金型キャビティ表
面形状の転写性、および成形品のそりやひけが少ないこ
とが要求されるOA機器類、自動車用部品類、光ディス
ク基板、透明フイルムなどの製造用原料樹脂として好適
に使用することができる。The aromatic polycarbonate resin composition according to the present invention is required to have transparency, high rigidity, transferability of a mold cavity surface shape at the time of molding, and low warpage and sink of a molded product. It can be suitably used as a raw material resin for manufacturing automotive parts, optical disk substrates, transparent films and the like.
【0026】[0026]
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳し
く説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、以下
の記載例に限定されるものではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following description examples unless it exceeds the gist.
【0027】以下に記載の例において使用した芳香族ポ
リカーボネート樹脂は、粘度平均分子量が16,000
の光ディスク用ポリカーボネート(三菱エンジニアリン
グプラスチックス社製、NOVAREX7020AD
2)であり、添加剤のビフェニル、メタターフェニルお
よびオルトターフェニルは東京化成社製、ポリカプロラ
クタムは平均分子量10,000のもの(ダイセル化学
社製、プラクセルH−1)であり、ガラス繊維はチョッ
プドストランド(旭ファイバーガラス社製、チョップド
ストランドECR)である。The aromatic polycarbonate resin used in the examples described below has a viscosity average molecular weight of 16,000.
Polycarbonate for optical disks (NOVAREX7020AD manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation)
2), the additives biphenyl, metaterphenyl and orthoterphenyl were manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., and polycaprolactam was one having an average molecular weight of 10,000 (Placcel H-1 manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd.). It is a chopped strand (chopped strand ECR, manufactured by Asahi Fiber Glass Co., Ltd.).
【0028】[実施例1〜実施例7、比較例1〜比較例
3]芳香族ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、
添加剤を表−1に記載した割合(重量部)でそれぞれ秤
量して配合し、タンブラーによって基材樹脂と混合し、
得られた混合物を、40mmφベント式押出機によってシ
リンダー温度270℃の条件で溶融・混練してペレット
化した。得られたペレットを原料とし、射出成形機(住
友重機社製、型式:SG75)によって、シリンダー温
度290℃、金型温度90℃の条件下で試験片を作成し
た。得られた試験片につき、下記に記載の方法によって
各種物性を評価し、結果を表−1に記載した。[Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 3] Based on 100 parts by weight of the aromatic polycarbonate resin,
The additives were weighed and blended in the proportions (parts by weight) described in Table 1 and mixed with the base resin by a tumbler,
The obtained mixture was melted and kneaded by a 40 mmφ vent type extruder at a cylinder temperature of 270 ° C. to form a pellet. Using the obtained pellet as a raw material, a test piece was prepared using an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., model: SG75) under the conditions of a cylinder temperature of 290 ° C and a mold temperature of 90 ° C. Various physical properties of the obtained test pieces were evaluated by the methods described below, and the results are shown in Table 1.
【0029】(1)曲げ弾性率:ASTM D−790に
準拠して測定した。 (2)ガラス転移温度:DSC(セイコー社製、型式:S
SC−5000)によって、ペレットを窒素気流下に室
温から10℃/minの速度で昇温し、変曲点をガラス転
移温度とした。 (3)全光線透過率:直径120mm、厚さ1.2mmの円板
状の試験片につき、JIS K−7105に従って測定
した。(1) Flexural modulus: Measured according to ASTM D-790. (2) Glass transition temperature: DSC (manufactured by Seiko, model: S
SC-5000), the pellets were heated at a rate of 10 ° C./min from room temperature under a nitrogen stream, and the inflection point was defined as the glass transition temperature. (3) Total light transmittance: Measured according to JIS K-7105 on a disc-shaped test piece having a diameter of 120 mm and a thickness of 1.2 mm.
【0030】[0030]
【表1】 [Table 1]
【0031】表−1より、次のことが明らかとなる。 (1)本発明に係る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
(実施例1〜実施例7)より得られる成形品は、芳香族
ポリカーボネート樹脂単独のもの(比較例1)より得ら
れる成形品に比較してガラス転移温度が低下し、剛性は
向上する。 (2)基体樹脂へのターフェニル化合物の配合量が多くな
るに従い、ガラス転移温度の低下効果が顕著となり、剛
性も向上する(実施例3、実施例4、実施例6および実
施例7)。From Table 1, the following becomes clear. (1) The molded article obtained from the aromatic polycarbonate resin composition (Examples 1 to 7) according to the present invention is compared with the molded article obtained from the aromatic polycarbonate resin alone (Comparative Example 1). The glass transition temperature decreases and the stiffness increases. (2) As the amount of the terphenyl compound added to the base resin increases, the effect of lowering the glass transition temperature becomes remarkable, and the rigidity also improves (Examples 3, 4, 6, and 7).
【0032】(3)基体樹脂にターフェニル化合物の他に
ポリカプロラクトンを併せて配合した樹脂組成物(実施
例5)は、ターフェニル化合物のみを配合した樹脂組成
物(実施例3)よりも、ガラス転移温度の低下効果が顕
著である。 (4)これに対して、基体樹脂にガラス繊維のみを配合し
た樹脂組成物(比較例2)は、剛性は向上するが、光線
透過率が著しく低下する。また、基体樹脂にポリカプロ
ラクトンのみを配合した樹脂組成物(比較例3)はガラ
ス転移温度は低下するが、剛性が著しく低下する。(3) The resin composition in which polycaprolactone is added to the base resin in addition to the terphenyl compound (Example 5) is higher than the resin composition in which only the terphenyl compound is added (Example 3). The effect of lowering the glass transition temperature is remarkable. (4) On the other hand, the resin composition in which only the glass fiber is blended with the base resin (Comparative Example 2) has an improved rigidity, but has a remarkably reduced light transmittance. In addition, the resin composition in which only polycaprolactone is blended with the base resin (Comparative Example 3) has a lower glass transition temperature but a significantly lower rigidity.
【0033】[0033]
【発明の効果】本発明は以上詳細に説明したとおりであ
り、次のような特別に有利な効果を奏し、その産業上の
利用価値は極めて大である。 1.本発明に係る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
は、従来の芳香族ポリカーボネート樹脂では得られない
優れた剛性、透明性を有する成形品が得られるので、O
A機器ハウジング部品、自動車用部品、または光ディス
ク関連部品などの精密成形品などの製造用原料樹脂とし
て広く利用可能である。 2.本発明に係る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
は、芳香族ポリカーボネート樹脂単独のものよりガラス
転移温度が低いので、金型キャビティ表面の微細な凹凸
形状の成形品表面への転写性が向上し、特に光ディスク
などの精密成形品の成形用材料として好適である。The present invention has been described in detail above and has the following particularly advantageous effects, and its industrial utility value is extremely large. 1. The aromatic polycarbonate resin composition according to the present invention provides a molded article having excellent rigidity and transparency that cannot be obtained with a conventional aromatic polycarbonate resin.
A It can be widely used as a raw material resin for manufacturing precision molded products such as equipment housing parts, automobile parts, and optical disk-related parts. 2. Since the aromatic polycarbonate resin composition according to the present invention has a lower glass transition temperature than that of the aromatic polycarbonate resin alone, the transferability of the fine irregularities of the mold cavity surface to the molded product surface is improved, and particularly, the optical disc. It is suitable as a molding material for precision molded products such as.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸山 博義 神奈川県平塚市東八幡5丁目6番2号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Fターム(参考) 4J002 CF192 CG011 CG021 CG031 EA046 EB116 FD020 FD050 FD060 FD090 FD100 FD130 FD160 FD170 GN00 GP00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Inventor Hiroyoshi Maruyama 5-6-1 Higashi-Hachiman, Hiratsuka-shi, Kanagawa F-term in the Technology Center of Mitsubishi Engineering-Plastics Co., Ltd. FD060 FD090 FD100 FD130 FD160 FD170 GN00 GP00
Claims (4)
000の芳香族ポリカーボネート樹脂100重量部に、
ビフェニル化合物および/またはターフェニル化合物を
0.01〜40重量部配合してなることを特徴とする、
芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。(1) a viscosity average molecular weight of 10,000 to 40,
000 aromatic polycarbonate resin 100 parts by weight,
Characterized in that a biphenyl compound and / or a terphenyl compound is compounded in an amount of 0.01 to 40 parts by weight,
Aromatic polycarbonate resin composition.
ニル化合物またはメタターフェニル化合物である、請求
項1に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。2. The aromatic polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the terphenyl compound is an orthoterphenyl compound or a metaterphenyl compound.
される化合物であり、トリフェニル化合物が下記構造式
[II]で表されるオルトターフェニルまたは下記構造式[I
II]で表されるメタターフェニルであり、それぞれの単
体またはこれらの混合物である、請求項1に記載の芳香
族ポリカーボネート樹脂組成物。 【化1】 【化2】 【化3】 (構造式[I]ないし構造式[III]において、Rは水素原子
または塩素原子を意味する。)3. The biphenyl compound is a compound represented by the following structural formula [I], and the triphenyl compound is a compound represented by the following structural formula:
Orthoterphenyl represented by [II] or the following structural formula [I
2. The aromatic polycarbonate resin composition according to claim 1, which is metaterphenyl represented by the formula [II], and is a simple substance or a mixture thereof. Embedded image Embedded image Embedded image (In the structural formulas [I] to [III], R represents a hydrogen atom or a chlorine atom.)
部に対して、分子量が2,000〜100,000のポ
リカプロラクトンを0〜20重量部配合してなる、請求
項1ないし請求項3にいずれか一項に記載の芳香族ポリ
カーボネート樹脂組成物。4. The method according to claim 1, wherein 0 to 20 parts by weight of polycaprolactone having a molecular weight of 2,000 to 100,000 is blended with respect to 100 parts by weight of the aromatic polycarbonate resin. Item 10. The aromatic polycarbonate resin composition according to item 1.
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JP11224783A JP2000239513A (en) | 1998-12-24 | 1999-08-09 | Aromatic polycarbonate resin composition |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2003085048A1 (en) * | 2002-04-09 | 2003-10-16 | Teijin Chemicals, Ltd. | Optical disk substrate and lightguide plate |
-
1999
- 1999-08-09 JP JP11224783A patent/JP2000239513A/en active Pending
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WO2003085048A1 (en) * | 2002-04-09 | 2003-10-16 | Teijin Chemicals, Ltd. | Optical disk substrate and lightguide plate |
EP1493779A4 (en) * | 2002-04-09 | 2007-01-17 | Teijin Chemicals Ltd | Optical disk substrate and lightguide plate |
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