JP2000351891A - Aromatic polycarbonate resin composition - Google Patents
Aromatic polycarbonate resin compositionInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂組成物に関し、詳しくは、光ディスク基板用
芳香族ポリカーボネート樹脂および該芳香族ポリカーボ
ネート樹脂からなる光ディスク基板に関する。The present invention relates to an aromatic polycarbonate resin composition, and more particularly, to an aromatic polycarbonate resin for an optical disk substrate and an optical disk substrate comprising the aromatic polycarbonate resin.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、芳香族ポリカーボネート樹脂
は、透明性、耐衝撃性、耐熱性などに優れ、得られる成
形品は寸法安定性にも優れるなどのことから、光ディス
ク基板用樹脂として広く使用されてきている。2. Description of the Related Art Conventionally, aromatic polycarbonate resins have been widely used as resins for optical disc substrates because of their excellent transparency, impact resistance, heat resistance, etc., and the resulting molded articles also have excellent dimensional stability. Have been.
【0003】しかし、近年光ディスクの信号密度が上が
るにつれて、その基板には様々な性能が要求されている
が、その対応が困難になっている。たとえば、信号の密
度を上げるために、案内溝(グルーブ)やピットの間隔
が小さくなり、同時にその深さも深くなるのでスタンパ
ーに刻印されている信号の基板への忠実な転写が困難と
なる。また基板のそり(チルト)が大きければ、信号の
正確な再生が困難となるため特に高密度になればなるほ
ど、低そり性が要求される。さらには、高密度光磁気デ
ィスクの場合、従来の光ディスクと異なり、基板の垂直
方向屈折率差が特に小さくなければ、信号特性のC/N
比が低下するという問題が発生する。However, in recent years, as the signal density of the optical disk has increased, various performances have been required for the substrate, but it has become difficult to cope with the performance. For example, in order to increase the signal density, the intervals between the guide grooves (grooves) and pits are reduced, and at the same time, the depth is also increased, so that it is difficult to faithfully transfer the signal imprinted on the stamper to the substrate. In addition, if the warp (tilt) of the substrate is large, it becomes difficult to accurately reproduce a signal. Therefore, the higher the density is, the lower the warpage is required. Furthermore, in the case of a high-density magneto-optical disk, unlike a conventional optical disk, the C / N ratio of the signal characteristic is high unless the difference in the vertical refractive index of the substrate is particularly small.
There is a problem that the ratio decreases.
【0004】従来の光ディスク基板用のポリカーボネー
ト樹脂は流動性を向上させるために、粘度平均分子量を
15,000〜18,000程度に下げることがおこな
われているが、分子量を下げるだけでは転写性は必ずし
も向上しない。転写性を向上させるためには、基板成形
時の金型温度を上げる方法があるが、金型温度を上げる
と、高密度のDVD基板の様に基板の厚みが0.6mm
と薄いため、基板がそりやすくなる。基板のそりを小さ
くするためにはガラス繊維や無機充填剤を添加して、剛
性を上げることが考えられるが、ガラス繊維や無機充填
剤などの添加剤は基板表面に浮き出ることが多く、信号
の転写不良などの原因となる。さらにガラス繊維のよう
な繊維状の添加物は異方性が高く、射出成形時に流動方
向に配向するので特に光ディスク基板のような薄物成形
品の場合には、そりが発生しやすいという欠点もある。[0004] Conventional polycarbonate resins for optical disk substrates have been reduced in viscosity average molecular weight to about 15,000 to 18,000 in order to improve fluidity. Does not necessarily improve. In order to improve the transferability, there is a method of increasing the mold temperature at the time of molding the substrate. However, when the mold temperature is increased, the thickness of the substrate becomes 0.6 mm like a high-density DVD substrate.
And the substrate is easily warped. In order to reduce the warpage of the substrate, it is conceivable to increase the rigidity by adding glass fibers or inorganic fillers.However, additives such as glass fibers or inorganic fillers often emerge on the substrate surface, and signal It causes transfer failure and the like. Furthermore, fibrous additives such as glass fibers have a high anisotropy and are oriented in the flow direction during injection molding, so that there is a disadvantage that warpage is likely to occur particularly in the case of a thin molded product such as an optical disk substrate. .
【0005】繊維状の添加物を含有する成形品の外観を
改良する目的で、例えば、フタル酸系化合物などの可塑
剤を添加する方法、芳香族ポリカーボネート樹脂の低分
子量体(オリゴマー)を添加する方法、ポリカプロラク
トンを配合する方法などが提案されているが、いずれも
耐熱性が低下する問題がある。[0005] In order to improve the appearance of a molded article containing a fibrous additive, for example, a method of adding a plasticizer such as a phthalic acid compound, or a method of adding a low molecular weight (oligomer) of an aromatic polycarbonate resin. A method and a method of blending polycaprolactone have been proposed, but all have the problem of reduced heat resistance.
【0006】また、高密度光磁気ディスクの場合、レー
ザーのレンズの開口数が大きくなり、レーザーの斜め入
射成分が多くなり、垂直方向屈折率差(基板面内の1軸
と基板厚み軸の屈折率差)が低い方が望ましい。垂直方
向屈折率差を下げるためには、従来より分子構造を改良
して光弾性係数を下げたり、固有複屈折の正負のものを
ブレンドあるいは共重合すること等、様々な方法が試み
られているが、特別な分子構造が必要なためモノマーの
コストが高く、成形性が悪く、生産性にも問題がある。
従って、これまで、高転写性、低そり性および低垂直方
向屈折率差をすべて満足する光ディスク基板用樹脂を得
ることは困難であった。On the other hand, in the case of a high-density magneto-optical disk, the numerical aperture of the laser lens increases, the oblique incidence component of the laser increases, and the vertical refractive index difference (refraction between one axis in the substrate plane and the substrate thickness axis). (Ratio difference) is desirable. Various methods have been tried to reduce the vertical refractive index difference, such as improving the molecular structure to lower the photoelastic coefficient, and blending or copolymerizing positive and negative intrinsic birefringence. However, since a special molecular structure is required, the cost of the monomer is high, moldability is poor, and there is a problem in productivity.
Therefore, it has been difficult to obtain a resin for an optical disk substrate that satisfies all of the high transferability, the low warpage, and the low vertical refractive index difference.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、スタ
ンパーの信号を忠実に基板へ転写させる高転写性、基板
のそりが小さくなる低そり性、成形される光ディスク基
板の低垂直方向屈折率差に優れた芳香族ポリカーボネー
ト樹脂組成物およびこの芳香族ポリカーボネート樹脂組
成物を用いて成形された光ディスク基板を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a high transfer property for faithfully transferring a signal of a stamper to a substrate, a low warp property in which the warp of the substrate is reduced, and a low vertical refractive index of an optical disc substrate to be formed. An object of the present invention is to provide an aromatic polycarbonate resin composition excellent in the difference and an optical disc substrate formed using the aromatic polycarbonate resin composition.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題を
解決するためになされたものであり、その要旨は、芳香
族ポリカーボネート樹脂100重量部に対して、分子量
が300〜10,000であるポリスチレングリコール
を0.2〜50重量部配合してなり、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の粘度平均分子量が10,000〜23,0
00であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹
脂組成物に存する。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the gist of the invention is that the molecular weight is 300 to 10,000 based on 100 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin. A polystyrene glycol is blended in an amount of 0.2 to 50 parts by weight, and the aromatic polycarbonate resin has a viscosity average molecular weight of 10,000 to 23.0.
The aromatic polycarbonate resin composition is characterized by being 00.
【0009】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おける芳香族ポリカーボネート樹脂としては、ジヒドロ
キシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲ
ン法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジフェニ
ルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応させるエス
テル交換法によって得られる重合体または共重合体が挙
げられる。Hereinafter, the present invention will be described in detail. As the aromatic polycarbonate resin in the present invention, a polymer or copolymer obtained by a phosgene method of reacting a dihydroxydiaryl compound with phosgene, or a transesterification method of reacting a dihydroxydiaryl compound with a carbonate such as diphenyl carbonate is used. No.
【0010】ジヒドロキシジアリール化合物としては、
ビスフェノールAの他、ビス(4−ヒドロキシジフェニ
ル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシジフェニル)ブ
タン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)
プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−第3ブ
チルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シ−3−ブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェ
ニル)プロパンのようなビス(ヒドロキシアリール)ア
ルカン類、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シ
クロヘキサンのようなビス(ヒドロキシアリール)シク
ロアルカン類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエー
テル、4,4’−ジヒドロキシ−3、3’−ジメチルジ
フェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリールエー
テル類、4,4’−ジヒドロキシフェニルスルフィド、
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニ
ルスルフィドのようなジヒドロキシジアリールスルフィ
ド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフ
ェニルスルフォキシドのようなジヒドロキシジアリール
スルフォキシド類、4,4’−ジヒドロキシジフェニル
スルフォン、4、4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメ
チルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリー
ルスルフォン類等が挙げられる。これらは単独でまたは
2種類以上混合して使用されるが、これらの他にビペラ
ジン、ジピペリジル、ハイドロキノン、レゾルシン、
4、4’−ジヒドロキシジフェニル等を混合して使用し
てもよい。As the dihydroxydiaryl compound,
In addition to bisphenol A, bis (4-hydroxydiphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)
Ethane, 2,2-bis (4-hydroxydiphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane,
2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl)
Propane, 1,1-bis (4-hydroxy-3-tert-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4
-Hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane,
Bis (hydroxyaryl) alkanes such as 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane Dihydroxydiaryl ethers such as 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl ether, 4,4′-dihydroxyphenyl sulfide,
Dihydroxydiaryl sulfides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfide; 4,4'-dihydroxydiphenyl sulphoxide; and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulphoxide. And dihydroxydiarylsulfoxides such as 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone. These may be used alone or as a mixture of two or more. In addition to these, biperazine, dipiperidyl, hydroquinone, resorcinol,
4,4′-dihydroxydiphenyl and the like may be used as a mixture.
【0011】芳香族ポリカーボネート樹脂としては、好
ましくは、下記一般式(1)で表される構造単位からな
る芳香族ポリカーボネート樹脂が挙げられる。式中、R
1及びR2は、それぞれ、水素原子、炭素数1から6のア
ルキル基及びフェニル基、好ましくは水素原子及び炭素
数1から6のアルキル基を示し、R3及びR4は、それぞ
れ、水素原子、炭素数1から6のアルキル基及びハロゲ
ン原子、好ましくは水素原子及び炭素数1から6のアル
キル基を示す。The aromatic polycarbonate resin preferably includes an aromatic polycarbonate resin having a structural unit represented by the following general formula (1). Where R
1 and R 2 each represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and a phenyl group, preferably a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R 3 and R 4 each represent a hydrogen atom And an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and a halogen atom, preferably a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
【0012】[0012]
【化2】 Embedded image
【0013】芳香族ポリカーボネート樹脂としては、よ
り好ましくは、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン(ビスフェノールA)から製造させるポリ
カーボネート樹脂が挙げられる。More preferably, the aromatic polycarbonate resin is a polycarbonate resin produced from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A).
【0014】芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分
子量は、10,000〜23,000である。粘度平均
分子量が10,000未満であると、剛性が低く実用性
のある成形品が得られにくく、23,000を超える
と、流動性に劣るため成形歪が多くなり、基板の複屈折
が増大する。粘度平均分子量は、好ましくは12,00
0〜20,000である。、より好ましくは14,00
0〜18,000である。なお、本発明で粘度平均分子
量(M)とは、塩化メチレンを溶媒とし、オストワルド
粘度計を使用して極限粘度(η)を求め、次のSchn
ellの粘度式、すなわち、(η)=1.23×10-5
M0.85から算出される値を意味する。The viscosity average molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is from 10,000 to 23,000. If the viscosity average molecular weight is less than 10,000, it is difficult to obtain a molded article having low rigidity and practicality. If it exceeds 23,000, molding fluid is inferior and molding distortion increases, and the birefringence of the substrate increases. I do. The viscosity average molecular weight is preferably 12,000.
0 to 20,000. , More preferably 14,00
0 to 18,000. In the present invention, the viscosity average molecular weight (M) is defined as the intrinsic viscosity (η) obtained using an Ostwald viscometer using methylene chloride as a solvent,
ell viscosity equation, that is, (η) = 1.23 × 10 −5
M means a value calculated from 0.85 .
【0015】本発明における芳香族ポリカーボネート樹
脂は、通常のポリカーボネートの製造において使用され
ているホスゲン法(界面重縮合法)およびエステル交換
法(溶融法)などを用いて得ることができる。The aromatic polycarbonate resin in the present invention can be obtained by using the phosgene method (interfacial polycondensation method), the transesterification method (melting method), etc., which are used in the production of ordinary polycarbonate.
【0016】本発明におけるポリスチレングリコールと
しては、下記一般式(2)で表される構造単位を有す
る。The polystyrene glycol of the present invention has a structural unit represented by the following general formula (2).
【0017】[0017]
【化3】 Embedded image
【0018】ポリスチレングリコールの分子量は、30
0〜10,000である。分子量が300未満であると
成型時にガスとして揮発しやすくなり、分子量が10,
000を越えるとガラス転移温度低減の効果が小さい。
ポリスチレングリコールの分子量は、好ましくは400
〜8,000であり、より好ましくは500〜5,00
0である。ポリスチレングリコールの分子量は、GPC
(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)によって測
定できる。The molecular weight of polystyrene glycol is 30
0 to 10,000. If the molecular weight is less than 300, it tends to volatilize as a gas during molding, and the molecular weight is 10,
If it exceeds 000, the effect of reducing the glass transition temperature is small.
The molecular weight of the polystyrene glycol is preferably 400
~ 8,000, more preferably 500 ~ 5,000.
0. The molecular weight of polystyrene glycol is GPC
(Gel permeation chromatography).
【0019】ポリスチレングリコールの配合量は、芳香
族ポリカーボネート樹脂100重量部に対して、0.2
〜50重量部である。0.3重量未満であればガラス転
移温度の低減、剛性の向上、低垂直複屈折性の効果は少
なく、50重量部を越えると、基板の透明性が損なわれ
やすい。ポリスチレングリコールの配合量は、芳香族ポ
リカーボネート樹脂100重量部に対して、好ましくは
0.3〜30重量部であり、より好ましくは0.5〜2
5重量部である。The amount of polystyrene glycol is 0.2 parts by weight based on 100 parts by weight of the aromatic polycarbonate resin.
5050 parts by weight. If the amount is less than 0.3 parts by weight, the effects of lowering the glass transition temperature, improving the rigidity, and reducing the low vertical birefringence are small. If the amount exceeds 50 parts by weight, the transparency of the substrate is easily impaired. The blending amount of polystyrene glycol is preferably 0.3 to 30 parts by weight, more preferably 0.5 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the aromatic polycarbonate resin.
5 parts by weight.
【0020】ポリスチレングリコールを芳香族ポリカー
ボネートへ添加することによって、樹脂組成物のガラス
転移温度が低減し、かつ同時に剛性が増加する。ガラス
転移温度の低下は成形時の金型温度を上げた場合と同じ
効果があり、金型温度を上げなくても転写性が向上する
効果があり、剛性の増加は基板のそりを小さくする効果
があので、高転写と低そり性が達成できる。ポリスチレ
ングリコールを芳香族ポリカーボネートへ添加すること
によってガラス転移温度が低減する理由としては、スチ
レン構造が分子鎖の間に配置するため分子鎖同士のすべ
り性が向上し、可塑化効果が増加するためと推定され
る。By adding polystyrene glycol to the aromatic polycarbonate, the glass transition temperature of the resin composition is reduced, and at the same time, the rigidity is increased. Lowering the glass transition temperature has the same effect as increasing the mold temperature during molding, improving transferability without increasing the mold temperature, and increasing rigidity reduces the warpage of the substrate. Therefore, high transfer and low warpage can be achieved. The reason why the glass transition temperature is reduced by adding polystyrene glycol to the aromatic polycarbonate is that the styrene structure is arranged between the molecular chains, thereby improving the slipperiness between the molecular chains and increasing the plasticizing effect. Presumed.
【0021】また、スチレン構造の固有複屈折の値は芳
香族ポリカーボネートの固有複屈折の値より小さいた
め、ポリスチレングリコールを芳香族ポリカーボネート
に添加することによって芳香族ポリカーボネートの固有
複屈折を減少させ、垂直方向屈折率差を低減させる効果
がある。さらにポリスチレングリコールは可塑剤的な働
きもあるので芳香族ポリカーボネートの分子鎖間に存在
するので、主鎖の芳香族ポリカーボネートのベンゼン環
に対しても、ポリスチレングリコールのフェニル基が垂
直に位置するため、光弾性係数も減少するので垂直方向
屈折率差を低減させる効果があるものと考えられる。Since the intrinsic birefringence of the styrene structure is smaller than the intrinsic birefringence of the aromatic polycarbonate, the intrinsic birefringence of the aromatic polycarbonate is reduced by adding polystyrene glycol to the aromatic polycarbonate. This has the effect of reducing the directional refractive index difference. Furthermore, since polystyrene glycol also acts as a plasticizer, it exists between the molecular chains of the aromatic polycarbonate, so the phenyl group of the polystyrene glycol is located perpendicular to the benzene ring of the aromatic polycarbonate in the main chain. It is considered that the photoelastic coefficient is also reduced, so that there is an effect of reducing the vertical refractive index difference.
【0022】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
分子鎖間に存在するスチレン構造と分子鎖との相互作用
により室温での剛性は高いが、100℃以上の温度では
ガラス転移温度が低下し成形性が向上する。これは、ス
チレン構造と分子鎖との相互作用が緩和され可塑剤効果
を発揮するためと考えられる。例えば、粘度平均分子量
16,000の芳香族ポリカーボネート樹脂自体の曲げ
弾性率は22,000kgf/cm2程度であるが、ポ
リスチレングリコールを20重量部配合することで、曲
げ弾性率は25,500kgf/cm2程度に高くな
る。The polycarbonate resin composition of the present invention comprises
The rigidity at room temperature is high due to the interaction between the styrene structure existing between the molecular chains and the molecular chains, but at a temperature of 100 ° C. or higher, the glass transition temperature is reduced and the moldability is improved. It is considered that this is because the interaction between the styrene structure and the molecular chain is relaxed and a plasticizer effect is exhibited. For example, an aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 16,000 has a flexural modulus of about 22,000 kgf / cm2, but a blending modulus of about 25,500 kgf / cm2 by blending 20 parts by weight of polystyrene glycol. Become higher.
【0023】また、ビスフェノールAタイプの芳香族ポ
リカーボネート樹脂のガラス転移温度は140〜150
℃程度であるが、ポリスチレングリコールを配合する
と、樹脂組成物のガラス転移温度が低下する。例えば、
ポリスチレングリコールを1重量部配合することで、芳
香族ポリカーボネート樹脂組成物のガラス転移温度は約
10℃低下する。The bisphenol A type aromatic polycarbonate resin has a glass transition temperature of 140 to 150.
Although it is about ° C., the addition of polystyrene glycol lowers the glass transition temperature of the resin composition. For example,
By adding 1 part by weight of polystyrene glycol, the glass transition temperature of the aromatic polycarbonate resin composition decreases by about 10 ° C.
【0024】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じ
て難燃剤、難燃助剤、着色剤、可塑剤、滑剤、熱安定
剤、帯電防止剤、離型剤、紫外線、吸収剤などを配合す
ることができる。離型剤の配合割合は、ポリカーボネー
ト共重合体に対して、好ましくは10〜20000pp
mであり、より好ましくは50〜10000ppmであ
る。熱安定剤の配合割合は、ポリカーボネート共重合体
に対して、好ましくは1〜1000ppmであり、より
好ましくは2〜600ppmである。本発明の芳香族ポ
リカーボネート樹脂組成物の製造方法としては、芳香族
ポリカーボネート樹脂に各種添加剤を、所定量配合して
V型ブレンダーなどの混合機によって混合し、得られた
混合物を押出機によって溶融・混練してペレット化する
方法が挙げられる。The aromatic polycarbonate resin composition of the present invention may contain, if necessary, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, a coloring agent, a plasticizer, a lubricant, a heat stabilizer, a charge stabilizer within a range not to impair the object of the present invention. Inhibitors, release agents, ultraviolet rays, absorbers and the like can be added. The mixing ratio of the release agent is preferably 10 to 20,000 pp with respect to the polycarbonate copolymer.
m, more preferably 50 to 10,000 ppm. The compounding ratio of the heat stabilizer is preferably from 1 to 1000 ppm, more preferably from 2 to 600 ppm, based on the polycarbonate copolymer. As a method for producing the aromatic polycarbonate resin composition of the present invention, various additives are blended in a predetermined amount with the aromatic polycarbonate resin, mixed by a mixer such as a V-type blender, and the obtained mixture is melted by an extruder. A method of kneading and pelletizing.
【0025】本発明の光ディスク基板は、前記芳香族ポ
リカーボネート樹脂を射出成形により、具体的きは以下
のような射出圧縮法で製造される。射出圧縮法は、射出
成形金型の一方に、光磁気ディスク基板に転写すべき情
報を表面に刻印したスタンパーと呼ばれるニッケル製の
薄い円盤を装着して型を閉じる型締工程、所定の物性を
備えたポリカーボネート樹脂を射出する射出工程、射出
後一定時間射出シリンダーを作動させて圧力を保持する
保圧工程、射出シリンダーの作動を止め型締圧を低下さ
せることなく冷却を行う冷却工程および型締シリンダー
の作動も止め金型を開き、射出成形品としてスタンパー
の情報が転写された光ディスク基板を取り出す型開工程
からなる。The optical disk substrate of the present invention is manufactured by injection molding the above-mentioned aromatic polycarbonate resin, specifically by the following injection compression method. In the injection compression method, a thin disk made of nickel called a stamper with the information to be transferred to the magneto-optical disk substrate is engraved on one side of the injection molding die and the mold is closed by closing the die. Injection process of injecting the provided polycarbonate resin, pressure holding process of operating the injection cylinder for a certain period after injection to maintain the pressure, cooling process of stopping the operation of the injection cylinder and cooling without lowering the mold clamping pressure, and mold clamping The operation of the cylinder also includes a mold opening step of opening the stopper mold and taking out the optical disc substrate on which the information of the stamper has been transferred as an injection molded product.
【0026】金型から取り出した光ディスク基板は、そ
の表面に磁化記録層や反射層などを形成させ、さらにそ
の上に保護層を形成させ、必要に応じ複数枚の基板を貼
り合わせて光ディスクにする。光ディスク基板は、磁化
記録層や反射層などを形成する前に、アニールすること
もできる。The optical disk substrate taken out of the mold has a magnetic recording layer, a reflective layer, etc. formed on the surface thereof, a protective layer formed thereon, and, if necessary, a plurality of substrates bonded together to form an optical disk. . The optical disk substrate may be annealed before forming the magnetization recording layer, the reflection layer, and the like.
【0027】以下、本発明を実施例により更に詳細に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist of the present invention.
【実施例】実施例および比較例においては下記の成分を
使用した。 (1)芳香族ポリカーボネート樹脂:三菱エンジニアリ
ングプラスチックス(株)製光ディスク用ポリカーボネ
ートNOVAREX7020AD2(2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパンを用いて得られた芳香
族ポリカーボネート、粘度平均分子量16,000)The following components were used in Examples and Comparative Examples. (1) Aromatic polycarbonate resin: Polycarbonate NOVAREX7020AD2 (2,2-bis (4) for optical disc manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
-Hydroxyphenyl) aromatic polycarbonate obtained using propane, viscosity average molecular weight 16,000)
【0028】(2)ポリスチレングリコール:フェニル
エチレンオキサイドを触媒であるナトリウムメチラート
の存在下に加圧、加温し重合し、分子量が750のも
の、及び分子量が1500のものをそれぞれ得た。実施
例及び比較例における評価方法を下記に示す。 (3)ガラス転移温度:DSC(セイコー社製、型式:
SSC−5000)の昇温での変曲点により求めた。窒
素気流下で10℃/分の条件。(2) Polystyrene glycol: phenylethylene oxide was polymerized by pressurizing and heating in the presence of sodium methylate as a catalyst to obtain a polymer having a molecular weight of 750 and a polymer having a molecular weight of 1500. Evaluation methods in Examples and Comparative Examples are shown below. (3) Glass transition temperature: DSC (manufactured by Seiko, model:
(SSC-5000). 10 ° C / min under a nitrogen stream.
【0029】(4)転写性:成形基板のR=58mmの
点の溝深さを原子間力顕微鏡(オリンパス製、型式NV
2100)を用い、カンチレバー:コニカル、荷重値3
0nN、走査ライン数:128、走査速度:5sec/
lineとした。 (5)そり:ディスクそり角測定装置(アドモンサイエ
ンス製)を使用し、光ディスク基板を60rpmで回転
させながら、基板の半径方向25mm,37mm,49
mm,57mmの位置であって波長780nmの半導体
レーザーを照射し、最高のそり角度を求めた。(4) Transferability: The groove depth at a point of R = 58 mm on the molded substrate was measured with an atomic force microscope (Olympus, model NV
2100), cantilever: conical, load value 3
0nN, number of scanning lines: 128, scanning speed: 5 sec /
line. (5) Warpage: Using a disk warpage angle measuring device (manufactured by Admon Science), while rotating the optical disk substrate at 60 rpm, the substrate was measured in the radial direction of 25 mm, 37 mm, and 49 mm.
A semiconductor laser having a wavelength of 780 nm was irradiated at the positions of mm and 57 mm, and the highest warp angle was obtained.
【0030】(6)光ディスク基板の垂直複屈折測定
法: 半径方向1方向を決め、半径方向R25,36,
47,58mmの各点で下記の式に基づく垂直複屈折を
求めた。 垂直複屈折VB=3.9468×10-6×(半径方向正
の方向30゜傾斜位相差+接線方向正の方向30゜傾斜
位相差) 各点から垂直複屈折の最高値を求め、円周方向4方向の
平均を垂直複屈折の最高値とした。装置はオーク自動複
屈折測定装置 ADR−130N(光源He−NE63
2.8nm)を使用した。(6) Vertical birefringence measuring method of optical disk substrate: One direction in the radial direction is determined, and the radial directions R25, 36,
At each point of 47 and 58 mm, the vertical birefringence based on the following equation was determined. Vertical birefringence VB = 3.9468 × 10 −6 × (radial positive direction 30 ° inclined phase difference + tangential direction positive direction 30 ° inclined phase difference) The maximum value of vertical birefringence is determined from each point, and the circumference is calculated. The average in four directions was defined as the maximum value of vertical birefringence. The device is an oak automatic birefringence measuring device ADR-130N (light source He-NE63)
2.8 nm).
【0031】〔実施例1〜3〕芳香族ポリカーボネート
樹脂100重量部に対し、分子量750のポリスチレン
グリコールを表記載の量配合し、更に芳香族ポリカーボ
ネート樹脂に対し、離型剤であるペンタエリスリトール
ステアレートを1000ppm、熱安定剤である亜りん
酸を20ppm配合しタンブラーによって混合し、40
φ単軸押出機にて270℃の温度でペレット化した。上
記ペレットを下記の条件にて光ディスク基板(5“)を
成形し各種評価を行った。成形条件は、シリンダー温度
360℃、金型温度110℃、サイクル12秒であり、
その他の条件は次のとおりである。 成形機:住友重機DISK5 金型:5.25インチMO用金型 成形基板厚み:1.2mm スタンパーのグルーブ深さ:160nm スタンパーのグルーブのピッチ:0.70μm 射出時間:0.3秒 冷却時間:8.0秒 スクリュー回転数:360rpm スクリュー径:25mmφ 型締め力:射出、保圧中20T、冷却中25TExamples 1 to 3 Polystyrene glycol having a molecular weight of 750 was mixed with 100 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin in the amount shown in the table, and pentaerythritol stearate as a release agent was further added to the aromatic polycarbonate resin. And 1000 ppm of phosphorous acid as a heat stabilizer, and 20 ppm of phosphorous acid.
It pelletized at a temperature of 270 ° C. in a φ single screw extruder. The pellets were molded into an optical disk substrate (5 ") under the following conditions, and various evaluations were carried out.
Other conditions are as follows. Molding machine: Sumitomo Heavy Industries DISK5 Mold: Mold for 5.25 inch MO Molded substrate thickness: 1.2 mm Stamper groove depth: 160 nm Stamper groove pitch: 0.70 μm Injection time: 0.3 second Cooling time: 8.0 seconds Screw rotation speed: 360 rpm Screw diameter: 25 mmφ Mold clamping force: Injection, 20T during holding pressure, 25T during cooling
【0032】〔実施例4〕実施例1において、分子量7
50のポリスチレングリコールの代わりに分子量150
0のポリスチレングリコールを用いること以外は実施例
1と同様にペレット化し、同様の条件で光ディスク基板
を成形し各種評価を行った。 〔実施例5〕実施例2において、分子量750のポリス
チレングリコールの代わりに分子量1500のポリスチ
レングリコールを用いること以外は実施例2と同様にペ
レット化し、同様の条件で光ディスク基板を成形し各種
評価を行った。Example 4 In Example 1, the molecular weight was 7
Molecular weight 150 instead of 50 polystyrene glycol
Except that polystyrene glycol 0 was used, pelletization was performed in the same manner as in Example 1, and an optical disk substrate was molded under the same conditions, and various evaluations were performed. Example 5 Pelletization was performed in the same manner as in Example 2 except that polystyrene glycol having a molecular weight of 1500 was used instead of polystyrene glycol having a molecular weight of 750, and an optical disk substrate was molded under the same conditions to perform various evaluations. Was.
【0033】〔比較例1〕実施例1において、ポリスチ
レングリコールを配合しないこと以外は実施例1と同様
にペレット化し、同様の条件で光ディスク基板を成形し
各種評価を行った。Comparative Example 1 Pellets were formed in the same manner as in Example 1 except that polystyrene glycol was not blended, and an optical disk substrate was molded under the same conditions, and various evaluations were performed.
【0034】[0034]
【表1】 [Table 1]
【0035】表−1より、次のことが明らかとなる。本
発明に係る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物(実施例
1〜5)より得られる光ディスク基板は、芳香族ポリカ
ーボネート樹脂単独のもの(比較例1)より得られる成
形品に比較してガラス転移温度が低下し転写性に優れ、
そりが小さく、且つ垂直方向屈折率差は400×10 -6
以下であり、光ディスク基板として有用である。From Table 1, the following becomes clear. Book
Aromatic polycarbonate resin composition according to the present invention (Example
The optical disk substrate obtained from 1) to 5) is an aromatic polycarbonate.
-Carbonate resin alone (Comparative Example 1)
The glass transition temperature is lower than that of shaped products, and the transferability is excellent.
Small warpage and vertical refractive index difference of 400 × 10 -6
The following is useful as an optical disk substrate.
【0036】[0036]
【発明の効果】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組
成物は、ガラス転移温度が低くスタンパーの信号の転写
性に優れ、基板のそりが小さく、成形基板の垂直方向屈
折率差が小さいので、光ディスク基板用特に高密度光デ
ィスク基板製造用原料樹脂として広く利用できる。ま
た、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を使用
して成形された光ディスク基板は、高転写性、低そり、
低垂直方向屈折率差に優れており、高密度光ディスク基
板として好適に使用することができ、その産業上の利用
価値は極めて大である。Industrial Applicability The aromatic polycarbonate resin composition of the present invention has a low glass transition temperature, is excellent in transferability of a signal of a stamper, has a small warp of a substrate, and has a small vertical refractive index difference of a molded substrate. It can be widely used as a raw material resin for manufacturing high density optical disc substrates. Further, the optical disk substrate molded using the aromatic polycarbonate resin composition of the present invention has high transferability, low warpage,
It is excellent in low refractive index difference in the vertical direction and can be suitably used as a high-density optical disk substrate, and its industrial utility value is extremely large.
フロントページの続き (72)発明者 丸山 博義 神奈川県平塚市東八幡5丁目6番2号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Fターム(参考) 4J002 CG011 CG021 CG031 CH022 GS02 Continuation of the front page (72) Inventor Hiroyoshi Maruyama 5-6-1 Higashi-Hachiman, Hiratsuka-shi, Kanagawa F-term in the Technology Center of Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation (reference) 4J002 CG011 CG021 CG031 CH022 GS02
Claims (3)
部に対して、分子量が300〜10,000であるポリ
スチレングリコールを0.2〜50重量部配合してな
り、芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が1
0,000〜23,000であることを特徴とする芳香
族ポリカーボネート樹脂組成物。1. A polystyrene glycol having a molecular weight of 300 to 10,000 is compounded in an amount of 0.2 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin, and the viscosity average molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is 1
An aromatic polycarbonate resin composition having a molecular weight of from 000 to 23,000.
(1)で表される構造単位からなる芳香族ポリカーボネ
ート樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の芳香
族ポリカーボネート樹脂組成物。 【化1】 (式中、R1及びR2は、それぞれ、水素原子、炭素数1
から6のアルキル基及びフェニル基を示し、R3及びR4
は、それぞれ、水素原子、炭素数1から6のアルキル基
及びハロゲン原子を示す。)2. The aromatic polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the aromatic polycarbonate resin is an aromatic polycarbonate resin having a structural unit represented by the following formula (1). Embedded image (Wherein, R 1 and R 2 each represent a hydrogen atom and a carbon atom 1
To 6 represent an alkyl group and a phenyl group, and R 3 and R 4
Represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a halogen atom, respectively. )
ーボネート樹脂組成物を用いて成形された光ディスク基
板。3. An optical disk substrate formed using the aromatic polycarbonate resin composition according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11165198A JP2000351891A (en) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | Aromatic polycarbonate resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11165198A JP2000351891A (en) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | Aromatic polycarbonate resin composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000351891A true JP2000351891A (en) | 2000-12-19 |
Family
ID=15807710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP11165198A Pending JP2000351891A (en) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | Aromatic polycarbonate resin composition |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2000351891A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016216553A (en) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | 住化スタイロンポリカーボネート株式会社 | Polycarbonate resin composition and molded article containing the same |
JP7163537B1 (en) * | 2021-03-25 | 2022-10-31 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polycarbonate resin composition |
-
1999
- 1999-06-11 JP JP11165198A patent/JP2000351891A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016216553A (en) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | 住化スタイロンポリカーボネート株式会社 | Polycarbonate resin composition and molded article containing the same |
JP7163537B1 (en) * | 2021-03-25 | 2022-10-31 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polycarbonate resin composition |
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