KR102041010B1 - Polycarbonate resin composition and article produced therefrom - Google Patents

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Abstract

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지; 메타터페닐 화합물; 및 에스테르기 및 에폭시기를 포함하는 에폭시 에스테르 화합물;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 내가수분해성, 투명성, 성형 가공성, 성형 후 표면 경도 등이 우수하다.Polycarbonate resin composition of the present invention is a polycarbonate resin; Metaterphenyl compound; And an epoxy ester compound comprising an ester group and an epoxy group. The polycarbonate resin composition is excellent in hydrolysis resistance, transparency, molding processability, surface hardness after molding, and the like.

Description

폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND ARTICLE PRODUCED THEREFROM}Polycarbonate resin composition and molded article formed therefrom {POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND ARTICLE PRODUCED THEREFROM}

본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 내가수분해성, 투명성, 성형 가공성, 성형 후 표면 경도 등이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a polycarbonate resin composition and a molded article formed therefrom. More specifically, the present invention relates to a polycarbonate resin composition excellent in hydrolysis resistance, transparency, molding processability, surface hardness after molding and the like and molded articles formed therefrom.

폴리카보네이트 수지는 성형성과 내충격성, 강성 등의 기계적 물성이 우수하고, 전기 특성, 투명성 등이 우수하여 자동차 및 전자 제품 등에 폭넓게 사용되고 있다. 또한, 폴리카보네이트 수지는 3D 프린팅용 소재(열가소성 몰딩 조성물)로도 사용되고 있다.Polycarbonate resins are widely used in automobiles and electronic products because of their excellent mechanical properties such as formability, impact resistance, and rigidity, and excellent electrical properties and transparency. Polycarbonate resins are also used as 3D printing materials (thermoplastic molding compositions).

3D 프린팅을 위해서는 소재가 먼저 유동화되어 압출되고, 프린터 노즐이 이동하면서 용융된 소재가 적층되어야 하며, 소재를 고화 온도 이하로 냉각하여 소재가 고화되도록 해야 한다. 이러한 소재로는 폴리카보네이트 수지, ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴레이트계 수지, 비결정질 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 등이 사용되고 있으나, 기존의 소재는 수축을 방지하고 낮은 온도에서의 성형을 위해, 분자량을 낮추거나, 2종 이상의 소재를 혼합함에 따라, 성형 후 표면 경도가 저하되어 잘 부러지거나, 내가수분해성 등이 저하되는 문제점이 있었다.For 3D printing, the material must first be fluidized and extruded, the molten material should be laminated as the printer nozzle moves, and the material must be cooled to below the solidification temperature to allow the material to solidify. Such materials include polycarbonate resins, ABS (Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) resins, polystyrene resins, acrylate resins, amorphous polyamide resins, polyester resins, etc. For shaping, the molecular weight is lowered, or two or more kinds of materials are mixed, so that the surface hardness after molding is lowered and broken, or the hydrolysis resistance is lowered.

따라서, 3D 프린팅용 소재 등으로 적합한 내가수분해성, 투명성, 성형 가공성, 성형 후 표면 경도 등이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품의 개발이 요구되고 있다. Therefore, development of a polycarbonate resin composition excellent in hydrolysis resistance, transparency, molding processability, post-molding surface hardness, etc. suitable for 3D printing materials and the like and molded articles formed therefrom is desired.

본 발명의 배경기술은 일본 공개특허 2016-097584호 등에 개시되어 있다.Background art of the present invention is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2016-097584.

본 발명의 목적은 내가수분해성, 투명성, 성형 가공성, 성형 후 표면 경도 등이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a polycarbonate resin composition having excellent hydrolysis resistance, transparency, molding processability, surface hardness after molding, and the like.

본 발명의 다른 목적은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 형성된 성형품을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a molded article formed from the polycarbonate resin composition.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

본 발명의 하나의 관점은 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지; 메타터페닐 화합물; 및 에스테르기 및 에폭시기를 포함하는 에폭시 에스테르 화합물;을 포함하는 것을 특징으로 한다.One aspect of the present invention relates to a polycarbonate resin composition. The polycarbonate resin composition is a polycarbonate resin; Metaterphenyl compound; And an epoxy ester compound comprising an ester group and an epoxy group.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부; 상기 메타터페닐 화합물 1 내지 20 중량부; 및 상기 에폭시 에스테르 화합물 0.001 내지 1 중량부를 포함할 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin composition may include 100 parts by weight of the polycarbonate resin; 1 to 20 parts by weight of the metaterphenyl compound; And 0.001 to 1 part by weight of the epoxy ester compound.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 12,000 내지 30,000 g/mol일 수 있다.In embodiments, the polycarbonate resin may have a weight average molecular weight of 12,000 to 30,000 g / mol.

구체예에서, 상기 메타터페닐 화합물은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:In embodiments, the metaterphenyl compound may be represented by Formula 1:

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112016129762109-pat00001
Figure 112016129762109-pat00001

상기 화학식 1에서, R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기 또는 할로겐 원자이고, a는 0 내지 4의 정수, b 및 c는 각각 독립적으로 0 내지 5의 정수이다.In Formula 1, R 1 , R 2 and R 3 are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, a is an integer of 0 to 4, b and c are each independently an integer of 0 to 5.

구체예에서, 상기 에폭시 에스테르 화합물은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다:In embodiments, the epoxy ester compound may be represented by the following formula (2):

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112016129762109-pat00002
Figure 112016129762109-pat00002

상기 화학식 2에서, R4 및 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기이고, R5 및 R7는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기이며, R4 및 R5와 R6 및 R7은 서로 연결되어 고리를 형성하거나 형성하지 않을 수 있고, m 및 n은 0 또는 1이고, m+n은 1 또는 2이다.In Formula 2, R 4 and R 6 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 5 and R 7 are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 4 and R 5 And R 6 and R 7 may be linked to each other to form a ring or not to form, m and n are 0 or 1, and m + n is 1 or 2.

구체예에서, 상기 메타터페닐 화합물 및 에폭시 에스테르 화합물의 중량비(메타터페닐 화합물: 에폭시 에스테르 화합물)는 1 : 0.001 내지 1 : 0.05일 수 있다.In embodiments, the weight ratio of the metaterphenyl compound and the epoxy ester compound (methterphenyl compound: epoxy ester compound) may be 1: 0.001 to 1: 0.05.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 ASTM D1003에 따라 측정한 2.5 mm 두께 사출성형 시편의 투과도가 85% 이상일 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin composition may have a transmittance of 85% or more of a 2.5 mm thick injection molded specimen measured according to ASTM D1003.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 유리전이온도가 110 내지 150℃일 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin composition may have a glass transition temperature of 110 to 150 ° C.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 KS B 0811:2003에 의거하여 측정한 비커스 경도가 15 내지 20일 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin composition may have a Vickers hardness of 15 to 20, based on KS B 0811: 2003.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 3.2 mm 두께 사출성형 시편을 120℃, 1.8 bar 스팀으로 16시간 동안 처리한 후의 중량평균분자량 변화가 2,000 g/mol 이하일 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin composition may have a weight average molecular weight change of 2,000 g / mol or less after treating 3.2 mm thick injection molded specimens at 120 ° C. and 1.8 bar steam for 16 hours.

본 발명의 다른 관점은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 형성된 성형품에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to a molded article formed from the polycarbonate resin composition.

본 발명은 내가수분해성, 투명성, 성형 가공성, 성형 후 표면 경도 등이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품을 제공하는 발명의 효과를 가진다.The present invention has the effect of providing a polycarbonate resin composition excellent in hydrolysis resistance, transparency, molding processability, surface hardness after molding and the like and molded articles formed therefrom.

이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지; (B) 메타터페닐 화합물; 및 (C) 에폭시 에스테르 화합물;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Polycarbonate resin composition according to the invention (A) polycarbonate resin; (B) metaterphenyl compounds; And (C) an epoxy ester compound.

(A) 폴리카보네이트 수지(A) polycarbonate resin

본 발명의 일 구체예 따른 폴리카보네이트 수지는 통상의 열가소성 수지 조성물에 사용되는 방향족 폴리카보네이트 수지일 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리카보네이트 수지로는 디페놀류(방향족 디올 화합물)를 포스겐, 할로겐 포르메이트, 탄산 디에스테르 등의 카보네이트 전구체와 반응시킴으로써 제조되는 방향족 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.The polycarbonate resin according to one embodiment of the present invention may be an aromatic polycarbonate resin used in a conventional thermoplastic resin composition. For example, an aromatic polycarbonate resin prepared by reacting diphenols (aromatic diol compounds) with carbonate precursors such as phosgene, halogen formate, and carbonic acid diester can be used as the polycarbonate resin.

구체예에서, 상기 디페놀류로는 4,4'-비페놀, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판 등을 예시할 수 있다. 예를 들면, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판 또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산을 사용할 수 있고, 구체적으로, 비스페놀-A 라고 불리는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.In an embodiment, the diphenols include 4,4'-biphenol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 1 , 1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (3-chloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) Propane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane and the like can be exemplified. For example, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-methyl-4- Hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane or 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane can be used, specifically, bisphenol- 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) propane called A can be used.

구체예에서, 상기 카보네이트 전구체로는 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디부틸카보네이트, 디시클로헥실카보네이트, 디페닐카보네이트, 디토릴카보네이트, 비스(클로로페닐)카보네이트, m-크레실카보네이트, 디나프틸카보네이트, 카보닐클로라이드(포스겐), 디포스겐, 트리포스겐, 카보닐브로마이드, 비스할로포르메이트 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In embodiments, the carbonate precursor is dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dibutyl carbonate, dicyclohexyl carbonate, diphenyl carbonate, ditoryl carbonate, bis (chlorophenyl) carbonate, m-cresyl carbonate, dinaphthyl carbonate , Carbonyl chloride (phosgene), diphosgene, triphosgene, carbonyl bromide, bishaloformate, and the like. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

상기 폴리카보네이트 수지는 분지쇄가 있는 것이 사용될 수 있으며, 예를 들면 중합에 사용되는 디페놀류 전체에 대하여, 0.05 내지 2 몰%의 3가 또는 그 이상의 다관능 화합물, 구체적으로, 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조할 수도 있다.The polycarbonate resin may be a branched chain, for example, 0.05 to 2 mol% of a trivalent or more polyfunctional compound, specifically, trivalent or more relative to the total diphenols used for polymerization It can also manufacture by adding the compound which has a phenol group.

상기 폴리카보네이트 수지는 호모 폴리카보네이트 수지, 코폴리카보네이트 수지 또는 이들의 블렌드 형태로 사용할 수 있다. 또한, 상기 폴리카보네이트 수지는 에스테르 전구체(precursor), 예를 들면, 2관능 카르복실산의 존재 하에서 중합 반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카보네이트 수지로 일부 또는 전량 대체하는 것도 가능하다.The polycarbonate resin may be used in the form of a homo polycarbonate resin, copolycarbonate resin or blends thereof. In addition, the polycarbonate resin may be partially or entirely replaced by an aromatic polyester-carbonate resin obtained by polymerizing in the presence of an ester precursor, for example, a bifunctional carboxylic acid.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 GPC(gel permeation chromatography)로 측정한 중량평균분자량(Mw)이 12,000 내지 30,000 g/mol, 예를 들면 16,000 내지 23,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 3D 프린팅용 소재 등으로 적합한 내열성, 성형 가공성, 기계적 물성 등을 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻을 수 있다.In embodiments, the polycarbonate resin may have a weight average molecular weight (Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) of 12,000 to 30,000 g / mol, for example, 16,000 to 23,000 g / mol. In the above range, it is possible to obtain a polycarbonate resin composition having heat resistance, molding processability, mechanical properties, and the like suitable as a 3D printing material.

(B) 메타터페닐 화합물(B) metaterphenyl compound

본 발명의 일 구체예에 따른 메타터페닐(m-terphenyl) 화합물은 폴리카보네이트 수지 조성물의 성형 가공성, 성형 후 표면 경도 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.The metaterphenyl (m-terphenyl) compound according to an embodiment of the present invention may improve molding processability, surface hardness after molding, etc. of the polycarbonate resin composition, and a compound represented by the following Chemical Formula 1 may be used.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112016129762109-pat00003
Figure 112016129762109-pat00003

상기 화학식 1에서, R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기 또는 할로겐 원자이고, a는 0 내지 4의 정수, b 및 c는 각각 독립적으로 0 내지 5의 정수이다.In Formula 1, R 1 , R 2 and R 3 are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, a is an integer of 0 to 4, b and c are each independently an integer of 0 to 5.

구체예에서, 상기 메타터페닐 화합물은 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 1 내지 20 중량부, 예를 들면 5 내지 15 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 폴리카보네이트 수지 조성물의 성형 가공성, 성형 후 표면 경도 등을 향상시킬 수 있다.In an embodiment, the metaterphenyl compound may be included in an amount of 1 to 20 parts by weight, for example, 5 to 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin. In the above range, molding processability of the polycarbonate resin composition, surface hardness after molding, and the like can be improved.

(C) 에폭시 에스테르 화합물(C) epoxy ester compounds

본 발명의 일 구체예에 따른 에폭시 에스테르 화합물은 폴리카보네이트 수지 조성물의 내가수분해성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 에스테르기 및 에폭시기를 포함하는 것이다. 예를 들면, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The epoxy ester compound according to one embodiment of the present invention is capable of improving hydrolysis resistance of a polycarbonate resin composition, and includes an ester group and an epoxy group. For example, the compound represented by Formula 2 may be included.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112016129762109-pat00004
Figure 112016129762109-pat00004

상기 화학식 2에서, R4 및 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기이고, R5 및 R7는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기이며, R4 및 R5와 R6 및 R7은 서로 연결되어 고리를 형성하거나 형성하지 않을 수 있고, m 및 n은 0 또는 1이고, m+n은 1 또는 2이다.In Formula 2, R 4 and R 6 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 5 and R 7 are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 4 and R 5 And R 6 and R 7 may be linked to each other to form a ring or not to form, m and n are 0 or 1, and m + n is 1 or 2.

구체예에서, 상기 에폭시 에스테르 화합물로는 하기 화학식 2a 내지 2c로 표시되는 화합물 등을 예시할 수 있다.In specific examples, the epoxy ester compound may be exemplified by the compound represented by the following formula (2a) to (2c).

[화학식 2a][Formula 2a]

Figure 112016129762109-pat00005
Figure 112016129762109-pat00005

[화학식 2b][Formula 2b]

Figure 112016129762109-pat00006
Figure 112016129762109-pat00006

[화학식 2c][Formula 2c]

Figure 112016129762109-pat00007
Figure 112016129762109-pat00007

구체예에서, 상기 에폭시 에스테르 화합물은 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 0.001 내지 1 중량부, 예를 들면 0.01 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 폴리카보네이트 수지 조성물의 내가수분해성 등을 향상시킬 수 있다.In an embodiment, the epoxy ester compound may be included in an amount of 0.001 to 1 part by weight, for example, 0.01 to 0.5 part by weight, based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin. Hydrolysis resistance of a polycarbonate resin composition etc. can be improved in the said range.

구체예에서, 상기 메타터페닐 화합물(B) 및 에폭시 에스테르 화합물(C)의 중량비((B):(C))는 1 : 0.001 내지 1 : 0.05, 예를 들면 1 : 0.002 내지 1 : 0.01일 수 있다. 상기 범위에서 폴리카보네이트 수지 조성물의 성형 가공성, 성형 후 표면 경도, 내가수분해성 등이 더 우수할 수 있다.In embodiments, the weight ratio ((B) :( C)) of the metaterphenyl compound (B) and the epoxy ester compound (C) is from 1: 0.001 to 1: 0.05, for example, from 1: 0.002 to 1: 0.01 days. Can be. In the above range, the molding processability of the polycarbonate resin composition, surface hardness after molding, hydrolysis resistance, and the like may be more excellent.

본 발명의 일 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 통상의 폴리카보네이트 수지 조성물에 포함되는 첨가제를 더욱 포함할 수 있다. 상기 첨가제로는 난연제, 충진제, 산화 방지제, 적하 방지제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 안료, 염료, 이들의 혼합물 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 첨가제 사용 시, 그 함량은 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 0.001 내지 40 중량부, 예를 들면 0.1 내지 10 중량부일 수 있다.The polycarbonate resin composition according to one embodiment of the present invention may further include an additive included in a conventional polycarbonate resin composition. The additives may include, but are not limited to, flame retardants, fillers, antioxidants, anti drip agents, lubricants, mold release agents, nucleating agents, antistatic agents, stabilizers, pigments, dyes, mixtures thereof, and the like. When using the additive, the content may be 0.001 to 40 parts by weight, for example 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin.

본 발명의 일 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기 구성 성분을 혼합하고, 통상의 이축 압출기를 사용하여, 200 내지 280℃, 예를 들면 220 내지 250℃에서 용융 압출한 펠렛 형태일 수 있다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 내가수분해성, 투명성, 성형 가공성, 성형 후 표면 경도 등이 우수하여, 3D 프린팅용 소재로서 특히 유용하다.The polycarbonate resin composition according to an embodiment of the present invention may be in the form of pellets which are mixed with the above components and melt-extruded at 200 to 280 ° C, for example, 220 to 250 ° C, using a conventional twin screw extruder. The polycarbonate resin composition has excellent hydrolysis resistance, transparency, molding processability, surface hardness after molding, and the like, and is particularly useful as a material for 3D printing.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 ASTM D1003에 따라 측정한 2.5 mm 두께 사출성형 시편의 투과도(전광선 투과율)가 85% 이상, 예를 들면 87 내지 99%일 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin composition may have a transmittance (light transmittance) of 85% or more, for example, 87 to 99%, of the 2.5 mm thick injection molded specimen measured according to ASTM D1003.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 시차주사 열량측정법(differential scanning calorimetry, DSC)로 측정한 유리전이온도가 110 내지 150℃, 예를 들면 115 내지 130℃일 수 있다. 상기 범위에서 폴리카보네이트 수지 조성물의 성형 가공성 등이 우수할 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin composition may have a glass transition temperature of 110 to 150 ° C., for example 115 to 130 ° C., measured by differential scanning calorimetry (DSC). In the above range, the molding processability of the polycarbonate resin composition may be excellent.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 KS B 0811:2003에 의거하여 측정한 비커스 경도가 15 내지 20, 예를 들면 16 내지 19일 수 있다. 상기 범위에서 폴리카보네이트 수지 조성물의 성형 후 표면 경도 등이 우수할 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin composition may have a Vickers hardness of 15 to 20, for example, 16 to 19, measured based on KS B 0811: 2003. In the above range, the surface hardness after molding of the polycarbonate resin composition may be excellent.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 3.2 mm 두께 사출성형 시편을 120℃, 1.8 bar 스팀으로 16시간 동안 처리한 후의 중량평균분자량 변화가 2,000 g/mol 이하, 예를 들면 500 내지 1,900 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 폴리카보네이트 수지 조성물의 내가수분해성 등이 우수할 수 있다.In one embodiment, the polycarbonate resin composition has a weight average molecular weight change of 2,000 g / mol or less, for example, 500 to 1,900 g / mol after treating a 3.2 mm thick injection molded specimen with 120 ° C. and 1.8 bar steam for 16 hours. Can be. The hydrolysis resistance of the polycarbonate resin composition may be excellent in the above range.

본 발명에 따른 성형품은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 형성된다. 상기 열가소성 수지 조성물은 펠렛 형태로 제조될 수 있으며, 제조된 펠렛은 사출성형, 압출성형, 진공성형, 캐스팅성형 등의 다양한 성형방법을 통해 다양한 성형품(제품)으로 제조될 수 있다. 이러한 성형방법은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 잘 알려져 있다. 상기 성형품은 내가수분해성, 투명성, 표면 경도 등이 우수하므로, 3D 프린팅 성형품, 전기/전자 제품의 내/외장재 등으로 유용하다.The molded article according to the present invention is formed from the thermoplastic resin composition. The thermoplastic resin composition may be prepared in a pellet form, and the prepared pellet may be manufactured into various molded products (products) through various molding methods such as injection molding, extrusion molding, vacuum molding, and casting molding. Such molding methods are well known by those skilled in the art. Since the molded article is excellent in hydrolysis resistance, transparency, surface hardness, etc., it is useful as a 3D printed molded article, an interior / exterior material of an electric / electronic product, and the like.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention through the preferred embodiment of the present invention will be described in more detail. However, this is presented as a preferred example of the present invention and in no sense can be construed as limiting the present invention.

실시예 Example

하기 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.Specifications of each component used in the following Examples and Comparative Examples are as follows.

(A) 폴리카보네이트 수지(A) polycarbonate resin

(A1)  중량평균분자량이 22,000 g/mol인 비스페놀 A계 폴리카보네이트 수지를 사용하였다.(A1) A bisphenol A polycarbonate resin having a weight average molecular weight of 22,000 g / mol was used.

(A2) 중량평균분자량이 16,000 g/mol인 비스페놀 A계 폴리카보네이트 수지를 사용하였다.(A2) A bisphenol A polycarbonate resin having a weight average molecular weight of 16,000 g / mol was used.

(B) 메타터페닐 화합물(B) metaterphenyl compound

하기 화학식 1의 메타터페닐(m-terphenyl, a, b 및 c: 0)을 사용하였다.Metaterphenyl (m-terphenyl, a, b and c: 0) of Chemical Formula 1 was used.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112016129762109-pat00008
Figure 112016129762109-pat00008

(C) 에폭시 에스테르 화합물(C) epoxy ester compounds

하기 화학식 2a로 표시되는 화합물을 사용하였다.The compound represented by the following formula (2a) was used.

[화학식 2a][Formula 2a]

Figure 112016129762109-pat00009
Figure 112016129762109-pat00009

실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 2: 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조Examples 1-8 and Comparative Examples 1-2: Preparation of Polycarbonate Resin Compositions

상기 각 구성 성분을 하기 표 1 및 2에 기재된 바와 같은 함량으로 첨가한 후, 압출 온도 300℃에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 압출은 L/D=36, 직경 45 mm인 이축 압출기를 사용하였으며, 제조된 펠렛은 80℃에서 4시간 이상 건조 후, 6 oz 사출성형기(성형 온도 250 내지 260℃, 금형 온도: 60℃)에서 사출성형하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1 및 2에 나타내었다.Each of the components was added in an amount as described in Tables 1 and 2, and then extruded at an extrusion temperature of 300 ° C. to prepare pellets. Extrusion was performed using a twin screw extruder with a diameter of L / D = 36 and 45 mm, and the prepared pellets were dried at 80 ° C. for at least 4 hours, and then in a 6 oz injection molding machine (molding temperature 250 to 260 ° C., mold temperature: 60 ° C.). The specimen was prepared by injection molding. The physical properties of the prepared specimens were evaluated by the following method, and the results are shown in Tables 1 and 2 below.

물성 측정 방법Property measurement method

(1) 투과도(단위 %): ASTM D1003에 따라, 2.5 mm 두께 사출성형 시편의 투과도(전광선 투과율)를 측정하였다.(1) Permeability (Unit%): According to ASTM D1003, the transmittance (total light transmittance) of the 2.5 mm thick injection molded specimen was measured.

(2) 유리전이온도(Tg, 단위: ℃): DSC(TA Instrument사의 Q2910)를 이용하여, 먼저 20℃/분의 속도로 20℃에서 160℃까지 온도를 올린 후, 서서히 식혀 50℃에서 평형상태를 유지시킨 후, 다시 10℃/분의 속도로 160℃까지 온도를 올렸다. 흡열 전이곡선의 변곡점을 유리전이온도로 결정하였다.(2) Glass transition temperature (Tg, unit: ℃): Using DSC (Q2910, manufactured by TA Instrument), first raise the temperature from 20 ℃ to 160 ℃ at a rate of 20 ℃ / min, then cool slowly and equilibrate at 50 ℃ After the state was maintained, the temperature was further raised to 160 ° C at a rate of 10 ° C / min. The inflection point of the endothermic transition curve was determined by the glass transition temperature.

(3) 비커스 경도(Vickers hardness): KS B 0811:2003에 의거하여, 196.1 N 하중 조건에서 대면각이 136˚의 다이아몬드 피라미드형 압입자를 사용하여 비커스 경도를 측정하였다.(3) Vickers hardness: Based on KS B 0811: 2003, Vickers hardness was measured using a diamond pyramidal indenter with a facing angle of 136 DEG under 196.1 N load conditions.

(4) 내가수분해성 평가(습열 평가, 단위: g/mol): GPC(gel permeation chromatography)를 사용하여, 두께 3.2 mm의 폴리카보네이트 수지 조성물 사출성형 시편의 중량평균분자량(Mw)을 측정한 후, 상기 시편을 오토클레이브(autoclave)에 넣고, 1.8 bar 및 120℃의 스팀 조건에서 16시간 동안 처리(유지)한 후, 같은 방법으로 중량평균분자량을 측정하여, 습열 평가 전후의 중량평균분자량 차이(ΔMw)를 산출하였다.(4) Hydrolysis resistance evaluation (wet heat evaluation, unit: g / mol): After measuring the weight average molecular weight (Mw) of the polycarbonate resin composition injection molded specimen having a thickness of 3.2 mm using GPC (gel permeation chromatography) After the specimen was placed in an autoclave and treated (maintained) for 16 hours at 1.8 bar and steam at 120 ° C., the weight average molecular weight was measured in the same manner, and the weight average molecular weight difference before and after the wet heat evaluation ( ΔMw) was calculated.

실시예Example 1One 22 33 44 55 66 77 88 (A) (중량부)(A) (parts by weight) (A1)(A1) 100100 100100 100100 100100 100100 100100 -- -- (A2)(A2) -- -- -- -- -- -- 100100 100100 (B) (중량부)(B) (parts by weight) 55 55 55 1010 1010 1010 55 1010 (C) (중량부)(C) (parts by weight) 0.020.02 0.040.04 0.10.1 0.020.02 0.040.04 0.10.1 0.040.04 0.10.1 투과도 (%)Permeability (%) 8989 8989 8989 8787 8787 8787 8989 8787 유리전이온도 (℃)Glass transition temperature (℃) 117117 117117 116116 116116 116116 116116 117117 116116 비커스 경도Vickers hardness 17.517.5 17.517.5 17.517.5 17.517.5 17.517.5 17.517.5 17.517.5 17.517.5 내가수분해성 (ΔMw, g/mol)Hydrolysis resistance (ΔMw, g / mol) 1,5001,500 1,0001,000 1,0001,000 1,5001,500 1,0001,000 1,0001,000 1,2001,200 1,2001,200

비교예Comparative example 1One 22 (A) (중량부)(A) (parts by weight) (A1)(A1) 100100 100100 (A2)(A2) -- -- (B) (중량부)(B) (parts by weight) -- 1010 (C) (중량부)(C) (parts by weight) 0.040.04 -- 투과도 (%)Permeability (%) 8787 8787 유리전이온도 (℃)Glass transition temperature (℃) 140140 110110 비커스 경도Vickers hardness 1414 2020 내가수분해성 (ΔMw, g/mol)Hydrolysis resistance (ΔMw, g / mol) 1,0001,000 2,3002,300

상기 결과로부터, 본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 내가수분해성, 투명성(투과도), 성형 가공성(유리전이온도), 성형 후 표면 경도(비커스 경도) 등이 모두 우수함을 알 수 있다.From the above results, it can be seen that the polycarbonate resin composition according to the present invention has all excellent hydrolysis resistance, transparency (transmittance), molding processability (glass transition temperature), surface hardness after molding (Vickers hardness) and the like.

반면, 메타터페닐 화합물을 사용하지 않은 비교예 1의 경우, 성형 가공성, 표면 경도 등이 저하됨을 알 수 있으며, 에폭시 에스테르 화합물을 사용하지 않은 비교예 2의 경우, 내가수분해성이 크게 저하됨을 알 수 있다.On the other hand, in the case of Comparative Example 1 without using the metaterphenyl compound, it can be seen that the molding processability, surface hardness, etc. are reduced, and in Comparative Example 2 without the epoxy ester compound, the hydrolysis resistance is significantly reduced. Can be.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.

Claims (11)

폴리카보네이트 수지 100 중량부;
하기 화학식 1로 표시되는 메타터페닐 화합물 1 내지 20 중량부; 및
하기 화학식 2로 표시되는 에스테르기 및 에폭시기를 포함하는 에폭시 에스테르 화합물 0.001 내지 1 중량부;를 포함하며,
유리전이온도가 110 내지 130℃이고, KS B 0811:2003에 의거하여 측정한 비커스 경도가 15 내지 20이며, 3.2 mm 두께 사출성형 시편을 120℃, 1.8 bar 스팀으로 16시간 동안 처리한 후의 중량평균분자량 변화가 2,000 g/mol 이하인 것을 특징으로 하는 3D 프린터용 폴리카보네이트 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure 112019104208290-pat00012

상기 화학식 1에서, R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기 또는 할로겐 원자이고, a는 0 내지 4의 정수, b 및 c는 각각 독립적으로 0 내지 5의 정수이다;
[화학식 2]
Figure 112019104208290-pat00013

상기 화학식 2에서, R4 및 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기이고, R5 및 R7는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기이며, R4 및 R5와 R6 및 R7은 서로 연결되어 고리를 형성하거나 형성하지 않을 수 있고, m 및 n은 0 또는 1이고, m+n은 1 또는 2이다.
100 parts by weight of polycarbonate resin;
1 to 20 parts by weight of the metaterphenyl compound represented by Formula 1; And
Contains 0.001 to 1 part by weight of an epoxy ester compound including an ester group and an epoxy group represented by Formula 2;
The glass transition temperature is 110 to 130 ° C, Vickers hardness is 15 to 20 measured according to KS B 0811: 2003, and the weight average after treating 3.2 mm thick injection molded specimens with 120 ° C and 1.8 bar steam for 16 hours. Polycarbonate resin composition for 3D printer, characterized in that the molecular weight change is 2,000 g / mol or less:
[Formula 1]
Figure 112019104208290-pat00012

In Formula 1, R 1 , R 2 and R 3 are each independently an alkyl group or halogen atom having 1 to 5 carbon atoms, a is an integer of 0 to 4, b and c are each independently an integer of 0 to 5;
[Formula 2]
Figure 112019104208290-pat00013

In Formula 2, R 4 and R 6 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 5 and R 7 are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 4 and R 5 and R 6 and R 7 may be linked to each other to form a ring or not to form, m and n are 0 or 1, and m + n is 1 or 2.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 12,000 내지 30,000 g/mol인 것을 특징으로 하는 3D 프린터용 폴리카보네이트 수지 조성물.
The polycarbonate resin composition for a 3D printer according to claim 1, wherein the polycarbonate resin has a weight average molecular weight of 12,000 to 30,000 g / mol.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 메타터페닐 화합물 및 에폭시 에스테르 화합물의 중량비(메타터페닐 화합물: 에폭시 에스테르 화합물)는 1 : 0.001 내지 1 : 0.05인 것을 특징으로 하는 3D 프린터용 폴리카보네이트 수지 조성물.
The polycarbonate resin composition for a 3D printer according to claim 1, wherein the weight ratio (metaterphenyl compound: epoxy ester compound) of the metaterphenyl compound and the epoxy ester compound is 1: 0.001 to 1: 0.05.
제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 ASTM D1003에 따라 측정한 2.5 mm 두께 사출성형 시편의 투과도가 85% 이상인 것을 특징으로 하는 3D 프린터용 폴리카보네이트 수지 조성물.
The polycarbonate resin composition for a 3D printer according to claim 1, wherein the polycarbonate resin composition has a transmittance of 85% or more of a 2.5 mm thick injection molded specimen measured according to ASTM D1003.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항, 제3항, 제6항, 제7항 중 어느 한 항에 따른 3D 프린터용 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 형성된 성형품.The molded article formed from the polycarbonate resin composition for 3D printers of any one of Claims 1, 3, 6, and 7.
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