JP2000233413A - 光学部品用金型とその製造方法および光学部品用金型を用いた光学部品の製造方法、それらによる光ヘッド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 連続して２Ｐ法で成形する場合でも、金型の
微細形状部の劣化を防止でき、耐久性の高い高精度の金
型と、その金型の製造方法と、その金型を用いた光学部
品の製造方法を提供すること。 【解決手段】 被加工体を所定の微細形状に成形する光
学部品用金型で、金型１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄの微細形
状部３以外の加工面２には硬質金属のコーティング層４
を成形する被加工体に応じた膜厚で形成する。また、こ
の金型１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを用いて光学部品を成形
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は情報機器等に用いら
れているプラスチック製のレンズや回折素子等の光学部
品を成形する金型と、その金型の製造方法と、その金型
を用いた光学部品の製造方法に関し、特に２Ｐ（Ｐｈｏ
ｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）法を用いる際に使
用する金型と、その金型の製造方法と、その金型を用い
て光学部品を製造する製造方法と、それらによる光ヘッ
ド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プラスチックレンズ等の光学部
品を、金型を用いて成形する製造方法として２Ｐ法が広
く行なわれている。この２Ｐ法によるプラスチック光学
部品の製造方法について、以下に図面を参照して説明す
る。図１３（ａ）〜（ｃ）はその製造方法の概要を示す
工程図である。

【０００３】すなわち、図１３（ａ）に示すように金型
２１は図示しない成形装置の上下動機構に連結して装着
され、また、金型２１の加工面２２には成形する光学部
品の仕様に対応した微細形状部２３が形成されている。

【０００４】一方、成形装置の金型２１に対応する位置
には基台２４が設けられている。この基台２４の上面に
は被加工体が載置されている。この被加工体は活性エネ
ルギー線を透過する材質の基板２５の表面に被加工部で
ある活性エネルギー線硬化樹脂２６が所定位置に所定量
ずつディスペンサ等で供給されている。

【０００５】金型２１は、上下動機構によって下降し、
図１３（ｂ）に示すように基板２５に密接して所定圧力
で基板２５を押圧する。これに伴い金型２１の微細形状
部２３が基板２５の表面上に供給されている活性エネル
ギー線硬化樹脂２６を微細形状に成形する。この成形が
終了すると、基台２４の裏面側に設けられた活性エネル
ギー線光源２６が基台２４の孔２９を通過し、基板２５
の裏面側から基板２５を透過して紫外光を活性エネルギ
ー線硬化樹脂２６に照射する。この照射を受けて活性エ
ネルギー線硬化樹脂２６は微細形状部２３で成形された
形状で硬化し形状が固定される。

【０００６】活性エネルギー線硬化樹脂２６が所定の形
状で硬化した後に、図１３（ｃ）に示すように金型２１
は上下動機構によって上昇し基板２５から離型する。同
時に活性エネルギー線硬化樹脂２６も離型する。これに
より、基板２５の表面上に所定形状に成形された活性エ
ネルギー線硬化樹脂２６による所望の光学部品が製造さ
れる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述のような光学部品
の成形方法では、金型と基板との圧着状態を図１４に示
すように、金型２１には被加工体の基板２５上の活性エ
ネルギー線硬化樹脂２６を微細形状に成形する微細形状
部２３を加工するための微細加工が可能な加工性と、成
形工程に応じてかかる負荷に耐える耐久性が必要であ
る。

【０００８】微細形状の加工は金型材料を切削加工で行
う。この場合、材料としては加工上の制約から無酸素銅
のような軟らかい材料が適している。しかしながら、軟
らかな材料を用いた金型は、その表面が基板に圧着され
るため連続２Ｐ成形を繰返し行うと金型の表面が摩耗
し、金型の表面の平行度等の精度確保、と被加工体の膜
厚の管理が困難になる。そのため、２Ｐ成形法に用いる
金型は、成形時の型押圧応力と、離型時の型離型応力を
受け、繰返し使用に耐える耐久性が必要であるので、硬
質で耐摩耗性に優れた材料が求められる。

【０００９】この相反条件を解決する手段として、無酸
素銅のような軟らかい材料の表面にコーティング処理を
施し、微細形状を有する金型の硬質化を行う場合があ
る。しかし、このコーティング処理は、コーティングに
よって微細形状の精度は劣化してしまい、精密な光学部
品の製造には不適である。

【００１０】本発明はこれらの事情に基づいてなされた
もので、連続して２Ｐ法で成形する場合でも、金型の微
細形状部の劣化を防止でき、耐久性の高い高精度の金型
と、その金型の製造方法と、その金型を用いた光学部品
の製造方法とそれらによる光ヘッド装置を提供すること
を目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明による手
段によれば、活性エネルギー線を透過する基板の表面に
供給されている活性エネルギー線硬化樹脂を、加工面に
形成された微細形状部によって被加工体を所定形状に成
形する光学部品用金型において、前記微細形状部以外の
前記加工面には、硬質金属のコーティング層が成形する
前記被加工体に応じた膜厚で形成されていることを特徴
とする光学部品用金型である。

【００１２】また請求項２の発明による手段によれば、
活性エネルギー線を透過する基板の表面に供給されてい
る活性エネルギー線硬化樹脂を、加工面に形成された微
細形状部によって被加工体を所定形状に成形する光学部
品用金型において、前記加工面の前記微細形状部を含む
全面に硬質金属の第１コーティング層が形成され、さら
に前記微細形状部以外の前記第１コーティング層の上面
には硬質金属の第２コーティング層が形成されているこ
とを特徴とする光学部品用金型である。

【００１３】また請求項３の発明による手段によれば、
前記活性エネルギー線は、紫外線であることを特徴とす
る光学部品用金型である。

【００１４】また請求項４の発明による手段によれば、
前記微細形状部は、切削加工により形成されていること
を特徴とする光学部品用金型である。

【００１５】また請求項５の発明による手段によれば、
前記各コーティング層は、クロームによって形成されて
いることを特徴とする光学部品用金型である。

【００１６】また請求項６の発明による手段によれば、
前記微細形状部は、外周部に連続した樹脂を流動させる
溝が形成されていることを特徴とする光学部品用金型で
ある。

【００１７】また請求項７の発明による手段によれば、
金型の加工面に被加工体の形状に応じた微細形状部を形
成し、この微細形状形成の後に少なくともこの微細形状
部をマスキングするマスキングし、このマスキングの後
に前記加工面に硬質金属を前記被加工体の所定厚さに合
わせたコーティング層を形成することを特徴とする光学
部品用金型の製造方法である。

【００１８】また請求項８の発明による手段によれば、
金型の加工面に被加工体の形状に応じた微細形状部を形
成し、この微細形状形成の後にこの微細形状部を含む前
記加工面全体に硬質金属からなる第１コーティング層を
形成し、この第１コーティング層形成の後に少なくとも
この微細形状部をマスキングし、このマスキングの後に
前記加工面を前記第１コーティング層との膜厚の合計が
前記被加工体の所定部位の厚さに合わせた硬質金属から
なる第２コーティング層を形成することを特徴とする光
学部品用金型の製造方法である。

【００１９】また請求項９の発明による手段によれば、
前記微細形状の形成では、前記微細形状の外周部に樹脂
流動溝を形成し、前記マスキングでは前記樹脂を流動さ
せる溝もマスキングすることを特徴とする光学部品用金
型の製造方法である。

【００２０】また請求項１０の発明による手段によれ
ば、上記金型を用いて製造することを特徴とする光学部
品の製造方法である。

【００２１】また請求項１１の発明による手段によれ
ば、光源と、この光源から出射される光ビームを光記録
媒体の記録面に照射し、かつ、前記記録面からの反射光
を通過させるための対物レンズと、前記反射光を検出す
るための光検出器と、前記光源と前記対物レンズとの間
に配置され、前記反射光を回折して前記光検出器へ導く
上記の光学部品の製造方法により成形されたホログラム
素子とを備えていることを特徴とする光ヘッド装置であ
る。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。

【００２３】図１は本発明の実施の形態にかかる光ディ
スク装置４０の要部を示す平面図である。

【００２４】光ディスク装置４０のディスク回転駆動部
４２には、基板厚みの異なる第１の光ディスク（ＤＶ
Ｄ）と第２の光ディスク（ＣＤ）とが選択的に搭載され
る。また、図１中４３は光ヘッド装置を示している。

【００２５】光ヘッド装置４３は、搭載された光ディス
クの情報記録面に対して、レーザ光を照射する。光ヘッ
ド装置４３は、搭載されたディスクの情報記録面に間隔
を置いて対向配置され、光ディスクのラジアル方向に沿
って往復移動自在（図示矢印Ｗ１、Ｗ２方向）に案内さ
れるようになっている。

【００２６】光ヘッド装置４３は、各光学部品を固定的
に保持しうるように光学ベース４４を備えている。光学
ベース４４には、半導体レーザ光（波長６５０ｎｍ）を
出力する光源、光検出器及びホログラム素子とが一体化
した光学モジュール４５と、半導体レーザ光（波長７８
０ｎｍ）を出力する光源、光検出器及びホログラム素子
とが一体化した光学モジュール４６が設けられている。
さらに、光学ベース４４上には、キューブ形のビームス
プリッタ４７が設けられている。ビームスプリッタ４７
は光学モジュール４５からのレーザ光及び光学モジュー
ル４６からのレーザ光を、往路の同一出力方向（対物レ
ンズ４８）へ導き出力するものである。また、このビー
ムスプリッタ４７は、同一出力方向から逆行してきた復
路の反射光を、波長選択性を有する膜からなるダイクロ
イックミラーで受けることによって、それぞれを射出し
た光学モジュール４５、４６側へ分岐して導くものであ
る。

【００２７】このように構成された光ヘッド装置４１
は、次のように動作する。すなわち、光学モジュール４
５から出力されたレーザ光は、ビームスプリッタ４７を
通過し、コリメータレンズ（不図示）を通過し、反射ミ
ラー（不図示）により立ち上げられ、対物レンズ４８を
通り、光ディスクの情報記録面にビームスポットを形成
する。また、光ディスクの情報記録面から反射された反
射光は、対物レンズ４８、反射ミラー、コリメータレン
ズの復路を通り、ビームスプリッタ４７に入射する。

【００２８】ビームスプリッタ４７では、逆行してきた
復路の反射光を、それぞれを射出した光学モジュール４
５又は光学モジュール４６側へ導き、それぞれの光検出
器にレーザ光を導く。

【００２９】図２は光学モジュール４５の主たる構成を
示す斜視図である。レーザダイオード５１から出射した
レーザ光は、ホログラム素子５０を透過して進行する。
一方、光ディスクの情報記録面からの反射光は、ホログ
ラム素子５０のホログラムパターン５２により回折され
て光検出器５３に入射する。ホログラムパターン５２の
溝形状の形状精度によって、回折効率が大きく変わるの
で、これを高精度に成形することが、光ヘッド装置や光
ディスク装置の動作の安定性に大きく関わる。

【００３０】次に本発明の光学部品用金型について図面
を参照して説明する。図３は本発明の第１の実施の形態
の例を示す金型の側面図である。

【００３１】すなわち、無酸素銅が用いられている金型
１ａの加工面２には、加工する部品の仕様に合わせた微
細形状部３が形成されている。また、加工面２の微細形
状部３以外の個所は、クローム等の硬質で耐磨耗性の優
れた金属によるコーティング層４が形成されている。ま
た、このコーティング層４の厚さは加工する光学部品の
所定個所の厚さと等しく設定されている。

【００３２】したがって、金型１ａは成形時に負荷のか
かる部分は硬質部材で強度と耐磨耗性が保たれており、
一方、成形時にあまり負荷はかからないが、加工精度が
要求される被加工体である活性エネルギー線硬化樹脂を
成形する微細形状部３は、精密な精度が保たれる。

【００３３】図４は本発明の第２の実施の形態の例を示
す金型の側面図である。第１の実施の形態と同様に、無
酸素銅が用いられている金型１ｂは加工面２に加工する
部品の仕様に合わせた微細形状部３が形成されている。
また、微細形状部３を含む全面に０．０５μｍ程度のク
ローム等の硬質で耐磨耗性の優れた金属による第１コー
ティング層５が形成されている。更に、加工面２の微細
形状部３以外の個所は、クローム等の硬質で耐磨耗性の
優れた金属による第２コーティング層６が形成されてい
る。この第１と第２コーティング層５、６の厚さを合わ
せた合計の厚さは、被加工体の仕様寸法である活性エネ
ルギー線硬化樹脂の厚さと等しく設定されている。

【００３４】したがって、金型１ｂは活性エネルギー線
硬化樹脂を成形する微細形状部３は精密な精度が保た
れ、また、成形時に負荷のかかる部分は硬質部材で強度
と耐磨耗性が保たれており、成形時に第２コーティング
層６を基板に当接させて成形することにより、素子の厚
さを常に一定程度に保つようになるので成形が容易であ
る。

【００３５】図５は本発明の上述の第１の実施の形態の
変形例を示す金型の平面図であり、図６は本発明の上述
の第２の実施の形態の変形例を示す金型の平面図であ
る。両図で共通して説明すると、金型１ｃ、１ｄの中央
部には円形状の精密形状部が設けられ、この微細形状部
３の外周に沿って同心状の円形溝７が設けられている。
この円形溝７の外周側はそれぞれ外側へ延びた４本の直
線溝８が設けられている。

【００３６】つまりこの形状の金型１ｃ、１ｄによれ
ば、金型１ｃ、１ｄの微細形状部３で活性エネルギー線
硬化樹脂を成形時に、活性エネルギー線硬化樹脂の量が
微細形状部３の容積よりも多い場合には、余分な活性エ
ネルギー線硬化樹脂が円形溝７から微細形状部３の外部
に流動するので、微細形状部３は常に適正な量の活性エ
ネルギー線硬化樹脂で満たされている。それにより、精
密な微細形状部３の成形が可能であるとともに、活性エ
ネルギー線硬化樹脂が載っている基板にかかる金型１
ｃ、１ｄの押圧力が常に均一になり、良好な成形ができ
る。

【００３７】次に上述の各金型１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ
の製造方法について説明する。

【００３８】図７は本発明の第１の実施の形態で示した
金型１ａの製造工程を説明する断面図で、まず、無酸素
材の中央部に加工する被加工体である光学部品の仕様に
合わせて微細形状部３を切削により形成する。次に、少
なくとも微細形状部３を覆うマスキング部材９を両面接
着テープ等により微細形状部３と中心を合わせ金型１に
貼付けてマスキングを行う。更に、マスキングが終了後
に、Ｃｒ等の硬質で耐摩耗性に優れた金属コーティング
施してコーティング層４を形成する。なお、コーテイン
グ層４の膜厚は被加工体である活性エネルギー線硬化樹
脂の膜厚と等しくするのが好ましいが、より薄くする場
合でも耐磨耗性には大きく影響しない。コーティング終
了後にマスキング部材９を除去し所定の金型１ａを得
る。

【００３９】図８は適正量の活性エネルギー線硬化樹脂
１１を塗布した基板１０に前述のコーティング層４を形
成した金型１ａの圧着状態示す断面図で、基板１０との
圧着面は金型１ａのコーティング層４の面であり微細形
状部３は低粘性の活性エネルギー線硬化樹脂１１が介在
するため圧着応力はコーティング層４の面に比べ非常に
小さく、圧着のダメージはほとんど受けないことから連
続の２Ｐ成形が可能となる。

【００４０】次に、上述の第２の実施の形態で示した金
型１ｂの製造方法を図９に示す金型１ｂの断面図を参照
して説明する。まず、無酸素材の中央部に加工する光学
部品の仕様に合わせて微細形状部３を切削により形成す
る。次に、この微細形状部３を含む金型１ｂの全面に、
Ｃｒ等の硬質で耐摩耗性に優れた金属薄膜（膜厚が０．
０５μｍ程）のコーテイングを行い第１コーティング層
５を形成する。この第１コーティング層５の形成後に少
なくとも微細形状部３以上を覆うマスキング部材９を両
面接着テープ等により微細形状部３と中心を合わせ金型
１に貼付ける。マスキングが終了後に、Ｃｒ等の硬質で
耐摩耗性に優れた金属をコーティングして第２コーティ
ング層６を形成する。ここで、第１と第２コーテイング
層５、６を合わせた全体の膜厚は活性エネルギー線硬化
樹脂１１の膜厚と等し設定する。コーテイング終了後に
マスキング部材９を除去し所定の微細形状部３が形成さ
れた金型１ｂが製造できる。

【００４１】この金型１ｂを、適正量の活性エネルギー
線硬化樹脂１１を供給した基板１０の表面に圧着し、活
性エネルギー線光源から紫外光を露光後に金型１ｂを基
板１０から離型する２Ｐ成形を実施すると、前述のよう
に微細形状部３は圧着応力をほとんど受けなく、さらに
微細形状部３に第１コーティング層５が形成されている
ため離型応力による同部へのダメージも軽減できた、ま
た、第１コーティング層５は０．０５μｍ程の薄膜であ
るため微細形状部３の精度劣化も実用上ほとんど支障の
ないレべルに押さえられることから、連続２Ｐ成形して
も良好な微細形状部３の転写精度を確保できる。

【００４２】なお、金型１ｂの圧着応力の低減作用につ
いては第ｌの実施の形態に同じ作用が得られる 図１０（ａ）、（ｂ）は本発明の上述の第１の実施の形
態の変形例を示す金型１ｃの製造方法を説明する説明図
で、図１０（ａ）はＡ−Ａ′断面での断面図、図１０
（ｂ）は平面図である。

【００４３】まず、無酸素材の中央部に加工する光学部
品の仕様に合わせて微細形状部３を切削により形成す
る。さらに、微細形状部３の外周部に樹脂逃げ用の円形
溝７とこの円形溝７に連通して金型１ｃの外周方向へ延
在する直線溝８を設ける。次に、微細形状部３以上と同
部の外側に設けたｌ個あるいは複数個の樹脂逃げ用の円
形溝７及び直線溝８を覆うマスキング部材９を両面接着
テープ等により微細形状部３と中心を合わせ金型１ｃに
貼付ける。マスキングが終了後にＣｒ等の硬質で耐摩耗
性に優れた金属コーティングする。ここで、コーテイン
ク膜厚は被加工体である活性エネルギー線硬化樹脂１１
の膜厚と等しくする。

【００４４】コーティング終了後にマスキング部材９を
除去し所定の金型１ｃを得る。この金型１ｃを基板１０
に圧着するときは、微細形状部３の円形溝７に加えてｌ
個あるいは複数個の樹脂逃げ用の直線溝８が形成されて
いるので、サブｍｍ^３以下の樹脂１１の供給量の管理が
不要になり、連続しての２Ｐ成形が可能となる。

【００４５】図１１（ａ）、（ｂ）は本発明の上述の第
２の実施の形態の変形例を示す金型１ｄの製造方法を説
明する説明図で、図１１（ａ）はＡ−Ａ′断面での断面
図、図１１（ｂ）は平面図である。

【００４６】まず、無酸素材の中央部に加工する光学部
品の仕様に合わせて微細形状部３を切削により形成す
る。次に、この微細形状部３を含む金型１ｄの全面にＣ
ｒ等の硬質で耐摩耗性に優れた金属をコーティングして
第１コーティング層５を形成する。第１コーティング層
５の膜厚は０．０５μｍ程度である。さらに、微細形状
部３の外周部に樹脂逃げ用の円形溝７とこの円形溝７に
連通して金型１ｄの外周方向へ延在する直線溝８を設け
る。次に、少なくとも微細形状部３以上と同部の外側に
設けたｌ個あるいは複数個の樹脂逃げ部を覆うマスキン
グ部材９を両面接着テープ等により微細形状部３中心を
合わせ金型１ｄに貼付ける。マスキングが終了後にＣｒ
等の硬質で耐摩耗性に優れた金属をコーティングして第
２コーティング層６を形成する。ここで、コーテイング
層５、６の全体の膜厚は、被加工体である活性エネルギ
ー線硬化樹脂１１の膜厚と等しくする。

【００４７】コーテイング終了後にマスキング部材９を
除去し所定の金型１ｄを得る。この金型１ｄを用いて連
続の２Ｐ成形を行えば、微少量の塗布量管理が不要で良
好な微細形状部３の転写精度を確保できる。

【００４８】次に、上述の実施の形態で製造された金型
１ａを用いた光学部品の製造方法について、以下に図面
を参照して説明する。図１２（ａ）〜（ｃ）はその製造
方法の工程図である。

【００４９】すなわち、図１２（ａ）に示すように金型
１は図示しない成形装置の上下動機構に連結して装着さ
れ、また、金型１ａには成形する光学部品の仕様に対応
した微細形状部３が形成されている、さらに、金型１ａ
の微細形状部３以外の個所にはＣｒ等の硬質で耐摩耗性
に優れた金属をコーティング層４が形成されている。コ
ーテイング層４の膜厚は被加工体である活性エネルギー
線硬化樹脂１１の膜厚と等しく設定されている。

【００５０】一方、成形装置の金型１ａに対応する位置
には基台１２が設けられている。この基台１２の上面に
は被加工体が載置されている。この被加工体は活性エネ
ルギー線を透光する材質の基板１０の表面に被加工部で
ある活性エネルギー線硬化樹脂１１が所定位置に所定量
ずつ図示しないディスペンサ等で供給されている。

【００５１】金型１ａは、図示しない成形装置の上下動
機構によって下降し、図１２（ｂ）で示すように基板１
０に密接して微細形状部３以外の個所のコーティング層
４が所定圧力で基板１０を押圧する。同時に金型１ａの
微細形状部３が基板１０表面上に供給されている活性エ
ネルギー線硬化樹脂１１を微細形状に合わせて成形す
る。この場合、コーティング層４の膜厚に合わせて、所
定仕様寸法通りの厚さに活性エネルギー線硬化樹脂１１
も成形される。この成形が終了すると、基台１２の裏面
側に設けられた活性エネルギー線光源１３が基台１２の
孔１４を通過し、基板１０の裏面側から基板１０を透過
して紫外光を活性エネルギー線硬化樹脂１１に照射す
る。この照射を受けて活性エネルギー線硬化樹脂１１は
微細形状部３で成形された形状で硬化し形状が固定され
る。

【００５２】活性エネルギー線硬化樹脂１１が所定の形
状で硬化した後に、図１２（ｃ）に示すように金型１ａ
は上下動機構により上昇して基板１０から離型し、同時
に活性エネルギー線硬化樹脂１１も離型する。これによ
り、基板１０表面上に所定形状に成形された活性エネル
ギー線硬化樹脂１１による所望の光学部品が製造され
る。

【００５３】なお、上述の実施の形態では金型１ａとし
てコーティング層が１層のものを用いたが、図２に示す
ようにコーティング層が２層形成された金型１ｂを用い
たり、また、各々の金型１ａ、１ｂに図１０（ａ）、
（ｂ）又は図１１（ａ）、（ｂ）に示すように樹脂１１
の逃げ部用の円形溝７や直線溝８が形成されている金型
１ｃ、１ｄを用いても、同様な作用が得られる。

【００５４】以上に述べたように本発明では、切削加工
により所定の微細形状部３を形成された金型１で、少な
くとも微細形状部３以上をマスキングし、その上から硬
質金属のコーティングの膜厚を被加工体である活性エネ
ルギー線硬化樹脂１１の厚さ寸法と等しくなるようにコ
ーティング後、マスキングを除去した金型１ａを用いる
ことにより、金型１ａの圧着による微細形状部３への精
度劣化のない連続２Ｐ成形が可能になった。

【００５５】また、同様に、切削加工より所定の微細形
状部３がされた金型１ｂで、硬質金属のコーティングに
より金型１ｂ全面にごく薄い薄膜コーティングを施し、
微細形状部３以上をマスキングし硬質金属のコーティン
グにより第２層コーテイング層を形成し、これにより全
体膜厚を被加工体の仕様寸法に等しく設定しているの
で、活性エネルギー線硬化樹脂１１は所定の寸法に成形
できる。マスキングを除去し完成して金型１ｂを用いる
ことにより、金型１ｂの圧着及び離型による微細形状部
３への精度劣化のない連続２Ｐ成形が可能になる。

【００５６】また、上述の各金型１ａ、１ｂに、それぞ
れ、微細形状部３の外周に成形時の余分な樹脂１１の逃
げ部として円形溝７や直線溝８を設ければ、基板１０へ
の樹脂１１の供給に際しての微少量の管理が不要で、金
型１ｃ、１ｄの圧着による微細形状部３への精度劣化の
ない連続２Ｐ成形が可能になる。なお、この樹脂１１に
逃げ部は、円形溝７や直線溝８に限らず、適宜、微細形
状部３の形状に合わせて樹脂１１が流動しやすいように
設けることができる。

【００５７】また、成形中に金型の表面状態が変動しな
いので、安定した品質のホログラム素子を提供すること
ができ、このようなホログラム素子を搭載した光ヘッド
装置は動作が安定している。

【００５８】

【発明の効果】本発明の製造方法によるによるば高精度
で耐久性に優れた金型が得られる。また、本発明による
金型を用いて光学部品を製造すれば、光学部品の精度を
損なうことなく生産性の効率化、コスト低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる光ディスク装置の
要部を示す平面図。

【図２】光学モジュールの主たる構成を示す斜視図。

【図３】本発明の第１の実施の形態の例を示す金型の側
面図。

【図４】本発明の第２の実施の形態の例を示す金型の側
面図。

【図５】本発明の第１の実施の形態の変形例を示す金型
の平面図。

【図６】本発明の第２の実施の形態の変形例を示す金型
の平面図。

【図７】本発明の第１の実施の形態で示した金型の製造
工程を説明する断面図。

【図８】本発明の第１の実施の形態で示した金型の圧着
状態示す断面図。

【図９】本発明の第２の実施の形態で示した金型の断面
図。

【図１０】本発明の第１の実施の形態の変形例を示す金
型の製造方法の説明図で、（ａ）はＡ−Ａ′断面での断
面図、（ｂ）はその平面図。

【図１１】本発明の第２の実施の形態の変形例を示す金
型の製造方法の説明図で、（ａ）はＡ−Ａ′断面での断
面図、（ｂ）は平面図。

【図１２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の金型を用いた光学
部品の製造方法の工程図。

【図１３】（ａ）〜（ｃ）は従来の金型を用いた光学部
品の製造方法の工程図。

【図１４】従来の金型の側面図。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、２１…金型、２…加工面、３
…微細形状部、４…コーティング層、５…第１コーティ
ング層、６…第２コーティング層、７…円形溝、８…直
線溝、９…マスキング部材、１０…基板、１１…活性エ
ネルギー線硬化樹脂、４３…光学ヘッド装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 11:00

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 活性エネルギー線を透過する基板の表面
   に供給されている活性エネルギー線硬化樹脂を、加工面
   に形成された微細形状部によって被加工体を所定形状に
   成形する光学部品用金型において、 前記微細形状部以外の前記加工面には、硬質金属のコー
   ティング層が成形する前記被加工体に応じた膜厚で形成
   されていることを特徴とする光学部品用金型。
2. 【請求項２】 活性エネルギー線を透過する基板の表面
   に供給されている活性エネルギー線硬化樹脂を、加工面
   に形成された微細形状部によって被加工体を所定形状に
   成形する光学部品用金型において、 前記加工面の前記微細形状部を含む全面に硬質金属の第
   １コーティング層が形成され、さらに前記微細形状部以
   外の前記第１コーティング層の上面には硬質金属の第２
   コーティング層が形成されていることを特徴とする光学
   部品用金型。
3. 【請求項３】 前記活性エネルギー線は、紫外線である
   ことを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の光
   学部品用金型。
4. 【請求項４】 前記微細形状部は、切削加工により形成
   されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のい
   ずれかに記載の光学部品用金型。
5. 【請求項５】 前記各コーティング層は、クロームによ
   って形成されていることを特徴とする請求項１又は請求
   項２のいずれかに記載の光学部品用金型。
6. 【請求項６】 前記微細形状部は、外周部に連続した樹
   脂を流動させる溝が形成されていることを特徴とする請
   求項１又は請求項２のいずれかに記載の光学部品用金
   型。
7. 【請求項７】 金型の加工面に被加工体の形状に応じた
   微細形状部を形成し、この微細形状形成の後に少なくと
   もこの微細形状部をマスキングするマスキングし、この
   マスキングの後に前記加工面に硬質金属を前記被加工体
   の所定厚さに合わせたコーティング層を形成することを
   特徴とする光学部品用金型の製造方法。
8. 【請求項８】 金型の加工面に被加工体の形状に応じた
   微細形状部を形成し、この微細形状形成の後にこの微細
   形状部を含む前記加工面全体に硬質金属からなる第１コ
   ーティング層を形成し、この第１コーティング層形成の
   後に少なくともこの微細形状部をマスキングし、このマ
   スキングの後に前記加工面を前記第１コーティング層と
   の膜厚の合計が前記被加工体の所定部位の厚さに合わせ
   た硬質金属からなる第２コーティング層を形成すること
   を特徴とする光学部品用金型の製造方法。
9. 【請求項９】 前記微細形状の形成では、前記微細形状
   の外周部に樹脂流動溝を形成し、前記マスキングでは前
   記樹脂を流動させる溝もマスキングすることを特徴とす
   る請求項７または請求項８のいずれかに記載の光学部品
   用金型の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１乃至請求項６に記載のいずれ
    かの金型を用いて製造することを特徴とする光学部品の
    製造方法。
11. 【請求項１１】 光源と、この光源から出射される光ビ
    ームを光記録媒体の記録面に照射し、かつ、前記記録面
    からの反射光を通過させるための対物レンズと、前記反
    射光を検出するための光検出器と、前記光源と前記対物
    レンズとの間に配置され、前記反射光を回折して前記光
    検出器へ導く請求項７乃至１０のいずれかに記載の光学
    部品の製造方法により成形されたホログラム素子とを備
    えていることを特徴とする光ヘッド装置。