JP2000232286A - 放熱システム - Google Patents
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱部から放熱される熱量を平準化させ、放
熱部に必要な放熱能力量を小さくすることにより、放熱
構造の小型化、ファン騒音の低騒音化、ファン消費電力
の省電力化などが可能な放熱システムを提供すること。 【解決手段】 発熱部（ＣＰＵ１０１）で発生する熱を
一時的に貯える蓄熱部（蓄熱材１０３）を設け、蓄熱部
（蓄熱材１０３）と発熱部（ＣＰＵ１０１）または放熱
部（ＣＰＵファン１０２）、あるいはその両方を伝熱部
（１０４）で結び、高発熱時には熱量を一時的に蓄熱部
（１０３）に蓄熱し、低発熱時には一時的に蓄熱部（蓄
熱材１０３）に蓄熱した熱量を放熱部（ＣＰＵファン１
０２）から放熱する。これにより、発熱部および放熱部
の温度を平準化させ、放熱部に要求される放熱能力量を
少なくすることができる。
熱部に必要な放熱能力量を小さくすることにより、放熱
構造の小型化、ファン騒音の低騒音化、ファン消費電力
の省電力化などが可能な放熱システムを提供すること。 【解決手段】 発熱部（ＣＰＵ１０１）で発生する熱を
一時的に貯える蓄熱部（蓄熱材１０３）を設け、蓄熱部
（蓄熱材１０３）と発熱部（ＣＰＵ１０１）または放熱
部（ＣＰＵファン１０２）、あるいはその両方を伝熱部
（１０４）で結び、高発熱時には熱量を一時的に蓄熱部
（１０３）に蓄熱し、低発熱時には一時的に蓄熱部（蓄
熱材１０３）に蓄熱した熱量を放熱部（ＣＰＵファン１
０２）から放熱する。これにより、発熱部および放熱部
の温度を平準化させ、放熱部に要求される放熱能力量を
少なくすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、発熱部から発した
熱を放熱する放熱システムに係り、特に、ＣＰＵなどの
発熱部からの熱の放熱に好適な、省スペース化，低騒音
化，低消費電力化，低コスト化が可能な放熱システムに
関する。
熱を放熱する放熱システムに係り、特に、ＣＰＵなどの
発熱部からの熱の放熱に好適な、省スペース化，低騒音
化，低消費電力化，低コスト化が可能な放熱システムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の技術について説明する。従
来の技術としては、日経ＢＰ社、１９９３年５月３１日
発行、「実践講座ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」
Ｐ１４８、図５.３.４等の文献に記載されたもの（以
下、従来技術１という）がある。従来技術１は、例えば
ＬＳＩなどの発熱部品に設けられた放熱構造を、アルミ
ニウムなどの熱伝導性の良い物質で形成し、該放熱構造
と発熱部品を一体化させ、発熱部品から発生した熱を熱
伝導により該放熱構造に伝え、自然対流または強制空冷
などにより大気へ放熱するようにするものである。
来の技術としては、日経ＢＰ社、１９９３年５月３１日
発行、「実践講座ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」
Ｐ１４８、図５.３.４等の文献に記載されたもの（以
下、従来技術１という）がある。従来技術１は、例えば
ＬＳＩなどの発熱部品に設けられた放熱構造を、アルミ
ニウムなどの熱伝導性の良い物質で形成し、該放熱構造
と発熱部品を一体化させ、発熱部品から発生した熱を熱
伝導により該放熱構造に伝え、自然対流または強制空冷
などにより大気へ放熱するようにするものである。
【０００３】また、他の従来技術として、特開平８−１
４８６１８号公報「放熱構造」に示されたもの（以下、
従来技術２という）がある。従来技術２は、例えば図４
に示すように、発熱部（ＬＳＩ３）と放熱部（放熱フィ
ンなどからなるヒートシンク１）の間に蓄熱部（蓄熱材
２）を一体的に設け、発熱部で発生した熱を発熱部と放
熱部の間にある蓄熱部に一旦蓄熱し、その後、蓄熱部か
ら放熱部に伝熱し、最後に放熱部から大気へ放熱するよ
うにするものである。同図において、４は回路基板、６
はＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）を示している。
４８６１８号公報「放熱構造」に示されたもの（以下、
従来技術２という）がある。従来技術２は、例えば図４
に示すように、発熱部（ＬＳＩ３）と放熱部（放熱フィ
ンなどからなるヒートシンク１）の間に蓄熱部（蓄熱材
２）を一体的に設け、発熱部で発生した熱を発熱部と放
熱部の間にある蓄熱部に一旦蓄熱し、その後、蓄熱部か
ら放熱部に伝熱し、最後に放熱部から大気へ放熱するよ
うにするものである。同図において、４は回路基板、６
はＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題について以下説明する。前記従来技術１では、
最大発熱時にも放熱構造のみで発熱部品の温度を問題無
い温度以下に抑えなければならないため、発熱部品が常
に最大発熱をしている訳ではないにも関わらず、最大発
熱量に対応した放熱構造とする必要がある。そのため、
放熱構造の大型化や、強制空冷の場合にはファン径の大
型化やファン回転の高速化を行わねばならず、ファン騒
音の増大やファン消費電力が増大してしまうという問題
がある。
する課題について以下説明する。前記従来技術１では、
最大発熱時にも放熱構造のみで発熱部品の温度を問題無
い温度以下に抑えなければならないため、発熱部品が常
に最大発熱をしている訳ではないにも関わらず、最大発
熱量に対応した放熱構造とする必要がある。そのため、
放熱構造の大型化や、強制空冷の場合にはファン径の大
型化やファン回転の高速化を行わねばならず、ファン騒
音の増大やファン消費電力が増大してしまうという問題
がある。
【０００５】また、前記従来技術２では、発熱部と放熱
部の間に蓄熱部が設けられているため、発熱部と放熱部
間の熱抵抗が大きくなってしまうという問題がある。ま
た、蓄熱部が発熱部と放熱部の間にあるため、蓄熱部の
蓄熱容量を大きくするためには蓄熱部の体積を大きくす
る必要がある。体積を大きくするために高さ寸法を大き
くすると放熱部のファンの設置位置が高くなってしま
い、スペース的な問題や、発熱部と放熱部の距離が大き
くなってしまうため、更に熱抵抗が増大し放熱効率が落
ちてしまうという問題がある。なお、横方向の寸法は搭
載電子部品（本例ではＬＳＩ３）の大きさで制限され
る。また、発熱部と放熱部の間に蓄熱部が一体化されて
設けられているため、発熱部で発生した熱を蓄熱部に蓄
熱させる必要がない場合でも、必ず蓄熱部に蓄熱されて
しまうという問題がある。
部の間に蓄熱部が設けられているため、発熱部と放熱部
間の熱抵抗が大きくなってしまうという問題がある。ま
た、蓄熱部が発熱部と放熱部の間にあるため、蓄熱部の
蓄熱容量を大きくするためには蓄熱部の体積を大きくす
る必要がある。体積を大きくするために高さ寸法を大き
くすると放熱部のファンの設置位置が高くなってしま
い、スペース的な問題や、発熱部と放熱部の距離が大き
くなってしまうため、更に熱抵抗が増大し放熱効率が落
ちてしまうという問題がある。なお、横方向の寸法は搭
載電子部品（本例ではＬＳＩ３）の大きさで制限され
る。また、発熱部と放熱部の間に蓄熱部が一体化されて
設けられているため、発熱部で発生した熱を蓄熱部に蓄
熱させる必要がない場合でも、必ず蓄熱部に蓄熱されて
しまうという問題がある。
【０００６】本発明の目的は、放熱部から放熱される熱
量を平準化させ、放熱部に必要な放熱能力量を小さくす
ることにより、放熱構造の小型化、ファン騒音の低騒音
化、ファン消費電力の省電力化などが可能な放熱システ
ムを提供することにある。本発明の他の目的は、容易に
蓄熱部の蓄熱容量を増大できる放熱システムを提供する
ことにある。本発明の更に他の目的は、蓄熱部のスペー
スファクターを向上させる手段を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、蓄熱部に蓄熱不用の場合に
は、発熱部の熱を一旦蓄熱部に蓄熱せず、直接放熱部か
ら放熱させることが可能な放熱システムを提供すること
にある。
量を平準化させ、放熱部に必要な放熱能力量を小さくす
ることにより、放熱構造の小型化、ファン騒音の低騒音
化、ファン消費電力の省電力化などが可能な放熱システ
ムを提供することにある。本発明の他の目的は、容易に
蓄熱部の蓄熱容量を増大できる放熱システムを提供する
ことにある。本発明の更に他の目的は、蓄熱部のスペー
スファクターを向上させる手段を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、蓄熱部に蓄熱不用の場合に
は、発熱部の熱を一旦蓄熱部に蓄熱せず、直接放熱部か
ら放熱させることが可能な放熱システムを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、発熱部と、該発熱部に近接して設けられ
た放熱部と、物質の相変化による潜熱により熱量を蓄熱
する蓄熱部と、一端が前記発熱部または前記放熱部の少
なくとも一つと接触し、他端が前記蓄熱部に接触し、両
端間の伝熱を行う伝熱部を設ける。これにより、発熱部
から発生する熱を伝熱部を介して蓄熱部に伝え、蓄熱部
の融解を進行させることにより、発熱部からの熱を蓄熱
部に一時的に蓄熱させ、発熱部の温度を平準化すること
ができる。
成するために、発熱部と、該発熱部に近接して設けられ
た放熱部と、物質の相変化による潜熱により熱量を蓄熱
する蓄熱部と、一端が前記発熱部または前記放熱部の少
なくとも一つと接触し、他端が前記蓄熱部に接触し、両
端間の伝熱を行う伝熱部を設ける。これにより、発熱部
から発生する熱を伝熱部を介して蓄熱部に伝え、蓄熱部
の融解を進行させることにより、発熱部からの熱を蓄熱
部に一時的に蓄熱させ、発熱部の温度を平準化すること
ができる。
【０００８】また、伝熱部をヒートパイプとするととも
に、発熱部の低発熱時または非動作時の温度Ｂとヒート
パイプの作動流体の沸点Ｃと蓄熱部の相変化点（実施例
では融点）Ｄの関係がＢ＜Ｃ＜Ｄとする。これにより、
発熱部の温度がヒートパイプの作動流体の沸点以下の時
は、発熱部から発生する熱を全量前記放熱部から放熱す
ることができる。さらに、蓄熱部の温度，放熱部の温
度，発熱部の温度，伝熱部の温度のうち少なくとも一つ
の温度を検出する温度検出器と、該温度検出器によって
検出された温度情報により放熱部の放熱量を制御する手
段を設ける。これにより、温度検出器によって検出され
た温度情報により、放熱部の放熱量を増減することがで
き、蓄熱部の能力以上の発熱があった場合にも発熱部の
破壊を防止することが可能になる。
に、発熱部の低発熱時または非動作時の温度Ｂとヒート
パイプの作動流体の沸点Ｃと蓄熱部の相変化点（実施例
では融点）Ｄの関係がＢ＜Ｃ＜Ｄとする。これにより、
発熱部の温度がヒートパイプの作動流体の沸点以下の時
は、発熱部から発生する熱を全量前記放熱部から放熱す
ることができる。さらに、蓄熱部の温度，放熱部の温
度，発熱部の温度，伝熱部の温度のうち少なくとも一つ
の温度を検出する温度検出器と、該温度検出器によって
検出された温度情報により放熱部の放熱量を制御する手
段を設ける。これにより、温度検出器によって検出され
た温度情報により、放熱部の放熱量を増減することがで
き、蓄熱部の能力以上の発熱があった場合にも発熱部の
破壊を防止することが可能になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の代表的な実施の形態は、
ＣＰＵに代表される発熱部の発熱量は変動することを利
用し、発熱部で発生する熱を一時的に貯える蓄熱部を設
け、蓄熱部と発熱部または放熱部、あるいはその両方を
伝熱部で結び、高発熱時には熱量を一時的に蓄熱部に蓄
熱し、低発熱時には一時的に蓄熱部に蓄熱した熱量を放
熱部から放熱するようにしたものである。これにより、
発熱部および放熱部の温度を平準化させ、放熱部に要求
される放熱能力量を少なくすることができる。以下の説
明では、発熱部としてＣＰＵ、放熱部としてＣＰＵファ
ン、伝熱部としてヒートパイプを例にして実施例を記述
するが、本発明における発熱部、放熱部、伝熱部はこれ
らに限定されるものではない。
ＣＰＵに代表される発熱部の発熱量は変動することを利
用し、発熱部で発生する熱を一時的に貯える蓄熱部を設
け、蓄熱部と発熱部または放熱部、あるいはその両方を
伝熱部で結び、高発熱時には熱量を一時的に蓄熱部に蓄
熱し、低発熱時には一時的に蓄熱部に蓄熱した熱量を放
熱部から放熱するようにしたものである。これにより、
発熱部および放熱部の温度を平準化させ、放熱部に要求
される放熱能力量を少なくすることができる。以下の説
明では、発熱部としてＣＰＵ、放熱部としてＣＰＵファ
ン、伝熱部としてヒートパイプを例にして実施例を記述
するが、本発明における発熱部、放熱部、伝熱部はこれ
らに限定されるものではない。
【００１０】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細
に説明する。 （第１の実施例）図１は、本発明の第１の実施例の構成
および熱の流れを示す図である。同図において、１０１
はＣＰＵ、１０２は放熱フィンとファンから構成される
ＣＰＵファン、１０３は蓄熱材、１０４はヒートパイ
プ、１０５は基板、１０６はＣＰＵ１０１からＣＰＵフ
ァン１０２を介して外気へ放出される熱の流れ、１０７
はＣＰＵ１０１からヒートパイプ１０４を介して蓄熱材
１０３への熱の流れ、１０８は蓄熱材１０３からヒート
パイプ１０４とＣＰＵファン１０２を介して外気へ放出
される熱の流れ、１０９は蓄熱材１０３を入れておく密
閉容器を示している。
に説明する。 （第１の実施例）図１は、本発明の第１の実施例の構成
および熱の流れを示す図である。同図において、１０１
はＣＰＵ、１０２は放熱フィンとファンから構成される
ＣＰＵファン、１０３は蓄熱材、１０４はヒートパイ
プ、１０５は基板、１０６はＣＰＵ１０１からＣＰＵフ
ァン１０２を介して外気へ放出される熱の流れ、１０７
はＣＰＵ１０１からヒートパイプ１０４を介して蓄熱材
１０３への熱の流れ、１０８は蓄熱材１０３からヒート
パイプ１０４とＣＰＵファン１０２を介して外気へ放出
される熱の流れ、１０９は蓄熱材１０３を入れておく密
閉容器を示している。
【００１１】同図に示すように、ＣＰＵファン１０２は
ＣＰＵ１０１の直上に実装されている。ＣＰＵファン１
０２は熱伝導性の良い物質で形成されており、ＣＰＵ１
０１とＣＰＵファン１０２の温度は、ほぼ同一と見なす
ことができる。ＣＰＵファン１０２にはファンが取り付
けられており、このファンが回転することによって強制
空冷を行っている。
ＣＰＵ１０１の直上に実装されている。ＣＰＵファン１
０２は熱伝導性の良い物質で形成されており、ＣＰＵ１
０１とＣＰＵファン１０２の温度は、ほぼ同一と見なす
ことができる。ＣＰＵファン１０２にはファンが取り付
けられており、このファンが回転することによって強制
空冷を行っている。
【００１２】蓄熱材１０３は公知の固相／液相の相変化
による潜熱を利用した物質により構成されており、大量
の熱量を蓄熱することが可能である。蓄熱材１０３は、
具体的には、例えば特開平１０−２０４４２３号公報
「蓄熱材組成物」に記述されているように、エリスリト
ール２５〜５５重量％および炭素数５の糖アルコール４
５〜７５重量％からなる蓄熱材組成物であり、その物性
の一例は、融解点８６.２℃、融解潜熱量６５.８ｃａｌ
／ｇである。
による潜熱を利用した物質により構成されており、大量
の熱量を蓄熱することが可能である。蓄熱材１０３は、
具体的には、例えば特開平１０−２０４４２３号公報
「蓄熱材組成物」に記述されているように、エリスリト
ール２５〜５５重量％および炭素数５の糖アルコール４
５〜７５重量％からなる蓄熱材組成物であり、その物性
の一例は、融解点８６.２℃、融解潜熱量６５.８ｃａｌ
／ｇである。
【００１３】ヒートパイプ１０４は、ＣＰＵファン１０
２と蓄熱材１０３を熱的に接続しており、ＣＰＵファン
１０２から蓄熱材１０３へ、またはその逆方向に大量の
熱量を輸送することができる。また、密閉容器１０９は
相変化による蓄熱効果を有する蓄熱材１０３を内包して
いる。また、密閉容器１０９は熱伝導性がよいアルミニ
ウムなどの金属により形成されている。
２と蓄熱材１０３を熱的に接続しており、ＣＰＵファン
１０２から蓄熱材１０３へ、またはその逆方向に大量の
熱量を輸送することができる。また、密閉容器１０９は
相変化による蓄熱効果を有する蓄熱材１０３を内包して
いる。また、密閉容器１０９は熱伝導性がよいアルミニ
ウムなどの金属により形成されている。
【００１４】図２は、本実施例の動作原理を説明するた
めの図である。同図（ａ）はＣＰＵ１０１の発熱量の推
移を示す図であり、ＣＰＵが動作していないアイドル状
態の発熱量とＣＰＵが動作（演算）しているときの発熱
量を示している。また同図（ｂ）はＣＰＵ１０１とＣＰ
Ｕファン１０２の温度遷移および蓄熱材１０３の温度遷
移を示す図であり、（イ）〜（リ）は時間的経過に沿っ
て区切られた各状態を示し、Ａは雰囲気温度、ＢはＣＰ
Ｕ１０１の非演算時（アイドル時）におけるＣＰＵファ
ンの温度、Ｃはヒートパイプ１０４内の作動流体の沸
点、Ｄは蓄熱材１０３の融解点（相変化点）、ＥはＣＰ
Ｕ１０１の動作保証温度（この温度に達するとＣＰＵ１
０１の動作に異常を起こし、最悪の場合、ＣＰＵ１０１
は破壊される）を示している。温度Ａ〜温度Ｅは、Ａ＜
Ｂ＜Ｃ＜Ｄ＜Ｅの大小関係を有している。しかし、ＣＰ
Ｕファン１０２、ヒートパイプ１０４の熱抵抗などを考
慮した上で、好ましくはＤはＥの近傍であり、またＣは
Ｄの近傍であることが望ましい。
めの図である。同図（ａ）はＣＰＵ１０１の発熱量の推
移を示す図であり、ＣＰＵが動作していないアイドル状
態の発熱量とＣＰＵが動作（演算）しているときの発熱
量を示している。また同図（ｂ）はＣＰＵ１０１とＣＰ
Ｕファン１０２の温度遷移および蓄熱材１０３の温度遷
移を示す図であり、（イ）〜（リ）は時間的経過に沿っ
て区切られた各状態を示し、Ａは雰囲気温度、ＢはＣＰ
Ｕ１０１の非演算時（アイドル時）におけるＣＰＵファ
ンの温度、Ｃはヒートパイプ１０４内の作動流体の沸
点、Ｄは蓄熱材１０３の融解点（相変化点）、ＥはＣＰ
Ｕ１０１の動作保証温度（この温度に達するとＣＰＵ１
０１の動作に異常を起こし、最悪の場合、ＣＰＵ１０１
は破壊される）を示している。温度Ａ〜温度Ｅは、Ａ＜
Ｂ＜Ｃ＜Ｄ＜Ｅの大小関係を有している。しかし、ＣＰ
Ｕファン１０２、ヒートパイプ１０４の熱抵抗などを考
慮した上で、好ましくはＤはＥの近傍であり、またＣは
Ｄの近傍であることが望ましい。
【００１５】次に、図１および図２を参照し、時間的経
過に沿って状態（イ）部〜（リ）部ごとにその動作を詳
細に説明する。 （イ）部 まず、ＣＰＵ１０１に電源が投入されアイドル状態にな
ると、ＣＰＵ１０１が発熱し始める。この発熱によりＣ
ＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度は上昇し始
める。その後、ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２
の温度はアイドル時の温度Ｂになる。Ｂ点では未だヒー
トパイプ１０４内の作動流体の沸点Ｃに達していないた
め、ヒートパイプ１０４による熱輸送は起こらず（ヒー
トパイプ１０４を形成している物質による熱伝導は作動
流体による熱輸送に比べ充分少ないため無視する）、Ｃ
ＰＵ１０１で発生した熱は全量ＣＰＵファン１０２から
大気へ放熱される。すなわち、このときの熱の流れは図
１の１０６の流れである。
過に沿って状態（イ）部〜（リ）部ごとにその動作を詳
細に説明する。 （イ）部 まず、ＣＰＵ１０１に電源が投入されアイドル状態にな
ると、ＣＰＵ１０１が発熱し始める。この発熱によりＣ
ＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度は上昇し始
める。その後、ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２
の温度はアイドル時の温度Ｂになる。Ｂ点では未だヒー
トパイプ１０４内の作動流体の沸点Ｃに達していないた
め、ヒートパイプ１０４による熱輸送は起こらず（ヒー
トパイプ１０４を形成している物質による熱伝導は作動
流体による熱輸送に比べ充分少ないため無視する）、Ｃ
ＰＵ１０１で発生した熱は全量ＣＰＵファン１０２から
大気へ放熱される。すなわち、このときの熱の流れは図
１の１０６の流れである。
【００１６】（ロ）部 次に、ＣＰＵ１０１が演算を始め、発生する熱量が増大
すると、ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度
は再び上昇を始める。しかし、ヒートパイプ１０４内の
作動流体の沸点Ｃに達していないため、ヒートパイプ１
０４による熱輸送は起こらず、ＣＰＵ１０１で発生した
熱は全量ＣＰＵファン１０２から大気へ放熱される。す
なわち、このときの熱の流れは図１の１０６の流れであ
る。
すると、ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度
は再び上昇を始める。しかし、ヒートパイプ１０４内の
作動流体の沸点Ｃに達していないため、ヒートパイプ１
０４による熱輸送は起こらず、ＣＰＵ１０１で発生した
熱は全量ＣＰＵファン１０２から大気へ放熱される。す
なわち、このときの熱の流れは図１の１０６の流れであ
る。
【００１７】（ハ）部 更にＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度が上
昇してヒートパイプ１０４内の作動流体の沸点Ｃに達し
たとき、ヒートパイプ１０４による蓄熱材１０３への熱
輸送が始まる。これによりＣＰＵ１０１およびＣＰＵフ
ァン１０２の温度上昇は横ばいとなり、その代わり蓄熱
材１０３の温度の急激な上昇が起こる。しかし、蓄熱材
１０３の温度がＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２
の温度に近づくと、ヒートパイプ１０４による熱輸送が
鈍るため、蓄熱材１０３の温度とＣＰＵ１０１およびＣ
ＰＵファン１０２の温度は共に同じように上昇して行
く。従ってＣＰＵ１０１で発生した熱は、一部は蓄熱材
１０３へ蓄熱され、その他はＣＰＵファン１０２から大
気へ放熱される。すなわち、このときの熱の流れは図１
の１０６と１０７の流れである。
昇してヒートパイプ１０４内の作動流体の沸点Ｃに達し
たとき、ヒートパイプ１０４による蓄熱材１０３への熱
輸送が始まる。これによりＣＰＵ１０１およびＣＰＵフ
ァン１０２の温度上昇は横ばいとなり、その代わり蓄熱
材１０３の温度の急激な上昇が起こる。しかし、蓄熱材
１０３の温度がＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２
の温度に近づくと、ヒートパイプ１０４による熱輸送が
鈍るため、蓄熱材１０３の温度とＣＰＵ１０１およびＣ
ＰＵファン１０２の温度は共に同じように上昇して行
く。従ってＣＰＵ１０１で発生した熱は、一部は蓄熱材
１０３へ蓄熱され、その他はＣＰＵファン１０２から大
気へ放熱される。すなわち、このときの熱の流れは図１
の１０６と１０７の流れである。
【００１８】（ニ）部 更にＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２および蓄熱
材１０３の温度が上昇すると、その温度は蓄熱材１０３
の融解点Ｄに達し、蓄熱材１０３は固相から液相への相
変化を始め、熱量を潜熱として蓄熱する。この間、ＣＰ
Ｕ１０１とＣＰＵファン１０２と蓄熱材１０３の温度は
融解点Ｄで一定となる。（ニ）部における熱の流れは、
図１の１０６と１０７の流れである。
材１０３の温度が上昇すると、その温度は蓄熱材１０３
の融解点Ｄに達し、蓄熱材１０３は固相から液相への相
変化を始め、熱量を潜熱として蓄熱する。この間、ＣＰ
Ｕ１０１とＣＰＵファン１０２と蓄熱材１０３の温度は
融解点Ｄで一定となる。（ニ）部における熱の流れは、
図１の１０６と１０７の流れである。
【００１９】（ホ）部 次に、ＣＰＵ１０１が演算を止めアイドル状態に戻り、
ＣＰＵ１０１が発生する熱量が減少すると、今度は逆に
ヒートパイプ１０４を介して、蓄熱材１０３からＣＰＵ
ファン１０２への熱輸送が始まる。これにより蓄熱材１
０３は液相から固相へ相変化を始め、潜熱を放出する。
この間、ＣＰＵ１０１とＣＰＵファン１０２と蓄熱材１
０３の温度は融解点Ｄで一定である。（ホ）部における
熱の流れは、図１の１０６と１０８の流れである。
ＣＰＵ１０１が発生する熱量が減少すると、今度は逆に
ヒートパイプ１０４を介して、蓄熱材１０３からＣＰＵ
ファン１０２への熱輸送が始まる。これにより蓄熱材１
０３は液相から固相へ相変化を始め、潜熱を放出する。
この間、ＣＰＵ１０１とＣＰＵファン１０２と蓄熱材１
０３の温度は融解点Ｄで一定である。（ホ）部における
熱の流れは、図１の１０６と１０８の流れである。
【００２０】（ヘ）部 蓄熱材１０３が完全に固相へ相変化してしまうと、潜熱
の放出がなくなり、ＣＰＵ１０１とＣＰＵファン１０２
と蓄熱材１０３の温度は下がり始める。（ヘ）部の熱の
流れは、図１の１０６と１０８の流れである。
の放出がなくなり、ＣＰＵ１０１とＣＰＵファン１０２
と蓄熱材１０３の温度は下がり始める。（ヘ）部の熱の
流れは、図１の１０６と１０８の流れである。
【００２１】（ト）部 更に温度が下がり、ＣＰＵ１０１とＣＰＵファン１０２
と蓄熱材１０３の温度がヒートパイプ１０４内の作動流
体の沸点Ｃに達すると、ヒートパイプ１０４による熱輸
送が止まり、蓄熱材１０３の温度はＣ点のままとなり、
ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度はアイド
ル状態時の温度Ｂになるまで下がり続ける。（ト）部の
熱の流れは、図１の１０６の流れである。
と蓄熱材１０３の温度がヒートパイプ１０４内の作動流
体の沸点Ｃに達すると、ヒートパイプ１０４による熱輸
送が止まり、蓄熱材１０３の温度はＣ点のままとなり、
ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度はアイド
ル状態時の温度Ｂになるまで下がり続ける。（ト）部の
熱の流れは、図１の１０６の流れである。
【００２２】（チ）部 再びＣＰＵ１０１が演算を始め、発生する熱量が増大す
ると、ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度は
再び上昇を始める。しかし、ヒートパイプ１０４内の作
動流体の沸点Ｃに達していないため、ヒートパイプ１０
４による熱輸送は起こらず、ＣＰＵ１０１で発生した熱
は全量ＣＰＵファン１０２から大気へ放熱される。すな
わち、熱の流れは図１の１０６の流れである。
ると、ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度は
再び上昇を始める。しかし、ヒートパイプ１０４内の作
動流体の沸点Ｃに達していないため、ヒートパイプ１０
４による熱輸送は起こらず、ＣＰＵ１０１で発生した熱
は全量ＣＰＵファン１０２から大気へ放熱される。すな
わち、熱の流れは図１の１０６の流れである。
【００２３】（リ）部 更にＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度が上
昇すると、その温度はヒートパイプ１０４内の作動流体
の沸点Ｃに達し、ヒートパイプ１０４による蓄熱材１０
３への熱輸送が始まる。これによりＣＰＵ１０１および
ＣＰＵファン１０２の温度上昇の度合いは鈍る。その温
度は蓄熱材１０３の温度と共に同じように上昇して行
く。従ってＣＰＵ１０１で発生した熱は、一部は蓄熱材
１０３へ蓄熱され、その他はＣＰＵファン１０２から大
気へ放熱される。すなわち、このときの熱の流れは図１
の１０６と１０７の流れである。
昇すると、その温度はヒートパイプ１０４内の作動流体
の沸点Ｃに達し、ヒートパイプ１０４による蓄熱材１０
３への熱輸送が始まる。これによりＣＰＵ１０１および
ＣＰＵファン１０２の温度上昇の度合いは鈍る。その温
度は蓄熱材１０３の温度と共に同じように上昇して行
く。従ってＣＰＵ１０１で発生した熱は、一部は蓄熱材
１０３へ蓄熱され、その他はＣＰＵファン１０２から大
気へ放熱される。すなわち、このときの熱の流れは図１
の１０６と１０７の流れである。
【００２４】（リ）部以降の動作は（ニ）部〜（リ）部
の繰り返しとなる。そして、ＣＰＵ１０１の電源がＯＦ
Ｆされると、密閉容器１０９表面からの放熱などによ
り、蓄熱材１０３の温度も下がっていき、最終的に雰囲
気温度Ａまで下がる。
の繰り返しとなる。そして、ＣＰＵ１０１の電源がＯＦ
Ｆされると、密閉容器１０９表面からの放熱などによ
り、蓄熱材１０３の温度も下がっていき、最終的に雰囲
気温度Ａまで下がる。
【００２５】次に、第１の本実施例における効果を説明
する。図２を見ればわかるように、本実施例によると、
ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度上昇を平
準化できるため、ＣＰＵファン１０２の放熱フィンの大
きさを小さくしたり、ファン径を小さくしたり、ファン
回転速度を小さくすることができるという効果が得られ
る。
する。図２を見ればわかるように、本実施例によると、
ＣＰＵ１０１およびＣＰＵファン１０２の温度上昇を平
準化できるため、ＣＰＵファン１０２の放熱フィンの大
きさを小さくしたり、ファン径を小さくしたり、ファン
回転速度を小さくすることができるという効果が得られ
る。
【００２６】また、ＣＰＵ１０１またはＣＰＵファン１
０２と蓄熱材１０３とをヒートパイプ１０４で接続して
いるため、蓄熱材１０３および密閉容器１０９の位置の
自由度が増し、本放熱システムが組み込まれる装置内の
デッドスペースに蓄熱材１０３と密閉容器１０９を配置
したり、蓄熱材１０３の容量を容易に大きくすることが
できるという効果が得られる。
０２と蓄熱材１０３とをヒートパイプ１０４で接続して
いるため、蓄熱材１０３および密閉容器１０９の位置の
自由度が増し、本放熱システムが組み込まれる装置内の
デッドスペースに蓄熱材１０３と密閉容器１０９を配置
したり、蓄熱材１０３の容量を容易に大きくすることが
できるという効果が得られる。
【００２７】また、ヒートパイプ１０４の作動流体の沸
点の温度を調整することにより、蓄熱材１０３に蓄熱す
る必要がない場合には、ＣＰＵ１０１から発生する熱を
全量ＣＰＵファン１０２から放熱させるようにすること
ができるという効果が得られる（ヒートパイプによる放
熱経路の自動スイッチング）。なお、周知のように、作
動流体の沸点の温度の調整は、例えば、作動流体自体を
変えたり、その成分比率を変えたり、またはヒートパイ
プ１０４の内部気圧を変えることにより可能である。
点の温度を調整することにより、蓄熱材１０３に蓄熱す
る必要がない場合には、ＣＰＵ１０１から発生する熱を
全量ＣＰＵファン１０２から放熱させるようにすること
ができるという効果が得られる（ヒートパイプによる放
熱経路の自動スイッチング）。なお、周知のように、作
動流体の沸点の温度の調整は、例えば、作動流体自体を
変えたり、その成分比率を変えたり、またはヒートパイ
プ１０４の内部気圧を変えることにより可能である。
【００２８】次に、上記実施例の変形例を説明する。上
記実施例においては、雰囲気温度をＡ、ＣＰＵ１０１の
非演算時（アイドル時）におけるＣＰＵファンの温度を
Ｂ、ヒートパイプ１０４内の作動流体の沸点をＣ、蓄熱
材１０３内の蓄熱材の融解点をＤ、ＣＰＵ１０１の動作
保証温度をＥとした場合、それらの大小関係をＡ＜Ｂ＜
Ｃ＜Ｄ＜Ｅとしたが、本発明はこの大小関係に限定され
るものではなく、ＣがＤ以下であればよく、例えば、Ｃ
＜Ａ＜Ｂ＜Ｄ＜Ｅでもよい。この場合は、ＣＰＵ１０１
で発生した熱を蓄熱材１０３に蓄熱する必要がない場合
にも一部の熱を蓄熱材１０３に蓄熱してしまい、全発熱
量をＣＰＵファン１０２から放熱させるということはで
きなくなるものの、ＣＰＵ１０１で発生した熱を蓄熱材
１０３に蓄熱し、また、逆に蓄熱材１０３に蓄熱した熱
量をＣＰＵファン１０２から放熱するという本発明の特
徴とする動作は実現できる。
記実施例においては、雰囲気温度をＡ、ＣＰＵ１０１の
非演算時（アイドル時）におけるＣＰＵファンの温度を
Ｂ、ヒートパイプ１０４内の作動流体の沸点をＣ、蓄熱
材１０３内の蓄熱材の融解点をＤ、ＣＰＵ１０１の動作
保証温度をＥとした場合、それらの大小関係をＡ＜Ｂ＜
Ｃ＜Ｄ＜Ｅとしたが、本発明はこの大小関係に限定され
るものではなく、ＣがＤ以下であればよく、例えば、Ｃ
＜Ａ＜Ｂ＜Ｄ＜Ｅでもよい。この場合は、ＣＰＵ１０１
で発生した熱を蓄熱材１０３に蓄熱する必要がない場合
にも一部の熱を蓄熱材１０３に蓄熱してしまい、全発熱
量をＣＰＵファン１０２から放熱させるということはで
きなくなるものの、ＣＰＵ１０１で発生した熱を蓄熱材
１０３に蓄熱し、また、逆に蓄熱材１０３に蓄熱した熱
量をＣＰＵファン１０２から放熱するという本発明の特
徴とする動作は実現できる。
【００２９】また、密閉容器１０９やヒートパイプ１０
４にも放熱フィンなど放熱装置を取り付けて、密閉容器
１０９やヒートパイプ１０４からの放熱を促すこともで
きる。さらに、ＣＰＵファン１０２と蓄熱材１０３との
間の熱輸送を円滑に効率よく行うため、ヒートパイプ１
０４の両端の形状を工夫（例えば、端部を平たい大きな
平面で構成して表面積を増やすなど）することもでき
る。また、上記実施例では伝熱部としてヒートパイプ１
０４を用いているが、他の熱伝導の良好な物質を用いる
など様々な変形例が可能である。
４にも放熱フィンなど放熱装置を取り付けて、密閉容器
１０９やヒートパイプ１０４からの放熱を促すこともで
きる。さらに、ＣＰＵファン１０２と蓄熱材１０３との
間の熱輸送を円滑に効率よく行うため、ヒートパイプ１
０４の両端の形状を工夫（例えば、端部を平たい大きな
平面で構成して表面積を増やすなど）することもでき
る。また、上記実施例では伝熱部としてヒートパイプ１
０４を用いているが、他の熱伝導の良好な物質を用いる
など様々な変形例が可能である。
【００３０】（第２の実施例）図３は本発明の第２の実
施例の構成を説明するための図である。同図において、
３０１はＣＰＵ、３０２は放熱フィンとファンから構成
されるＣＰＵファン、３０３は蓄熱材、３０４はヒート
パイプ、３０５は基板、３０６は蓄熱材３０３の温度を
測定する温度検出器、３０７はＣＰＵファン３０２のフ
ァン回転を制御するコントローラ、３０８は温度検出器
３０６からコントローラ３０７へ出力される温度情報、
３０９はコントローラ３０７からＣＰＵファン３０２へ
入力されるファン回転用電源、３１０は蓄熱材３０３を
入れておく密閉容器を示している。
施例の構成を説明するための図である。同図において、
３０１はＣＰＵ、３０２は放熱フィンとファンから構成
されるＣＰＵファン、３０３は蓄熱材、３０４はヒート
パイプ、３０５は基板、３０６は蓄熱材３０３の温度を
測定する温度検出器、３０７はＣＰＵファン３０２のフ
ァン回転を制御するコントローラ、３０８は温度検出器
３０６からコントローラ３０７へ出力される温度情報、
３０９はコントローラ３０７からＣＰＵファン３０２へ
入力されるファン回転用電源、３１０は蓄熱材３０３を
入れておく密閉容器を示している。
【００３１】図３では、ＣＰＵ３０１、ＣＰＵファン３
０２、蓄熱材３０３、ヒートパイプ３０４、基板３０
５、密閉容器３１０は、上述した第１の実施例に記載さ
れているものと同様である。本実施例で新たに設けた温
度検出器３０６により蓄熱材３０３の温度を常に測定
し、その測定結果を温度情報３０８としてコントローラ
３０７へ出力する。コントローラ３０７は、温度検出器
３０６から受け取った温度情報３０８に基づいてＣＰＵ
ファン３０２へファン回転用電源３０９の電圧制御を行
う。これにより、ＣＰＵファン３０２のファン回転速度
を、蓄熱材３０３の温度に依存した値にリアルタイムで
制御することが可能である。
０２、蓄熱材３０３、ヒートパイプ３０４、基板３０
５、密閉容器３１０は、上述した第１の実施例に記載さ
れているものと同様である。本実施例で新たに設けた温
度検出器３０６により蓄熱材３０３の温度を常に測定
し、その測定結果を温度情報３０８としてコントローラ
３０７へ出力する。コントローラ３０７は、温度検出器
３０６から受け取った温度情報３０８に基づいてＣＰＵ
ファン３０２へファン回転用電源３０９の電圧制御を行
う。これにより、ＣＰＵファン３０２のファン回転速度
を、蓄熱材３０３の温度に依存した値にリアルタイムで
制御することが可能である。
【００３２】次に、図３を用いて本実施例の動作を詳細
に説明する。第１の実施例と同様に、ＣＰＵ３０１の発
熱量が高くなると、そのうち一部の熱量がヒートパイプ
３０４を介して蓄熱材３０３に輸送され、その結果、Ｃ
ＰＵ３０１の温度は正常動作のレベルに保たれる。しか
しながら、ここで、ＣＰＵ３０１の発熱量が更に高くな
ったり高発熱している時間が長時間に渡ったりして、蓄
熱材３０３の潜熱容量を越えた場合（蓄熱材３０３全体
が液相に変化してしまった場合）は、それまで蓄熱材３
０３の融点Ｄに保たれていた蓄熱材３０３の温度が上昇
し始める。これに伴ってＣＰＵ３０１およびＣＰＵファ
ン３０２の温度も上昇し始め、ついにはＣＰＵ３０１の
温度が動作保証温度Ｅを越えてしまうという状態が発生
する。
に説明する。第１の実施例と同様に、ＣＰＵ３０１の発
熱量が高くなると、そのうち一部の熱量がヒートパイプ
３０４を介して蓄熱材３０３に輸送され、その結果、Ｃ
ＰＵ３０１の温度は正常動作のレベルに保たれる。しか
しながら、ここで、ＣＰＵ３０１の発熱量が更に高くな
ったり高発熱している時間が長時間に渡ったりして、蓄
熱材３０３の潜熱容量を越えた場合（蓄熱材３０３全体
が液相に変化してしまった場合）は、それまで蓄熱材３
０３の融点Ｄに保たれていた蓄熱材３０３の温度が上昇
し始める。これに伴ってＣＰＵ３０１およびＣＰＵファ
ン３０２の温度も上昇し始め、ついにはＣＰＵ３０１の
温度が動作保証温度Ｅを越えてしまうという状態が発生
する。
【００３３】本実施例は、そのような状態を回避するた
めに温度検出器３０８とコントローラ３０７を設けてい
る。温度検出器３０６により蓄熱材３０３の温度を測定
し、温度情報３０８をコントローラ３０７へ出力する。
コントローラ３０７は、受け取った温度情報３０８が融
点Ｄを越えた場合に、蓄熱材３０３へ蓄熱された熱量が
蓄熱材３０３の潜熱容量を越えたと判断し、ファン回転
用電源３０９の電圧を上げ、ＣＰＵファン３０２のファ
ン回転速度を大きくし、ＣＰＵファン３０２の放熱量を
増加させる。この構成により、ＣＰＵ３０１の温度は動
作保証温度Ｅを越えることなく正常動作を継続すること
ができる。
めに温度検出器３０８とコントローラ３０７を設けてい
る。温度検出器３０６により蓄熱材３０３の温度を測定
し、温度情報３０８をコントローラ３０７へ出力する。
コントローラ３０７は、受け取った温度情報３０８が融
点Ｄを越えた場合に、蓄熱材３０３へ蓄熱された熱量が
蓄熱材３０３の潜熱容量を越えたと判断し、ファン回転
用電源３０９の電圧を上げ、ＣＰＵファン３０２のファ
ン回転速度を大きくし、ＣＰＵファン３０２の放熱量を
増加させる。この構成により、ＣＰＵ３０１の温度は動
作保証温度Ｅを越えることなく正常動作を継続すること
ができる。
【００３４】次に、ＣＰＵ３０１の発熱量が減少し、蓄
熱材３０３に蓄熱された熱量がＣＰＵファン３０２から
放熱され始め、蓄熱材３０３の温度が融点Ｄ以下になる
と、コントローラ３０７はＣＰＵ３０１の温度が動作保
証温度Ｅを越えてしまう危険は去ったと判断し、ファン
回転用電源３０９の電圧を下げ、ＣＰＵファン３０２の
ファン回転速度を落とす。
熱材３０３に蓄熱された熱量がＣＰＵファン３０２から
放熱され始め、蓄熱材３０３の温度が融点Ｄ以下になる
と、コントローラ３０７はＣＰＵ３０１の温度が動作保
証温度Ｅを越えてしまう危険は去ったと判断し、ファン
回転用電源３０９の電圧を下げ、ＣＰＵファン３０２の
ファン回転速度を落とす。
【００３５】第２の実施例によれば、上述した第１の実
施例の効果に加えて、蓄熱材の蓄熱量が潜熱容量を越え
てしまった場合に、温度検出器とコントローラの働きに
よってＣＰＵ３０１の温度上昇を抑えることができ、Ｃ
ＰＵ３０１の正常動作を継続させることができる。
施例の効果に加えて、蓄熱材の蓄熱量が潜熱容量を越え
てしまった場合に、温度検出器とコントローラの働きに
よってＣＰＵ３０１の温度上昇を抑えることができ、Ｃ
ＰＵ３０１の正常動作を継続させることができる。
【００３６】次に、上記第２の実施例の変形例を説明す
る。第２の実施例においては、温度検出器３０６を蓄熱
材３０３部に設けた場合を示したが、温度検出器３０６
の設置位置はＣＰＵ３０１やＣＰＵファン３０２やヒー
トパイプ３０４のいずれに設置しても同様の効果を得る
ことができる。
る。第２の実施例においては、温度検出器３０６を蓄熱
材３０３部に設けた場合を示したが、温度検出器３０６
の設置位置はＣＰＵ３０１やＣＰＵファン３０２やヒー
トパイプ３０４のいずれに設置しても同様の効果を得る
ことができる。
【００３７】
【発明の効果】本願によれば、放熱部から放熱される熱
量を平準化させ、放熱部に必要な放熱能力量を小さくす
ることにより、放熱構造の小型化、ファン騒音の低騒音
化、ファン消費電力の省電力化などが可能な放熱システ
ムを実現することができる。
量を平準化させ、放熱部に必要な放熱能力量を小さくす
ることにより、放熱構造の小型化、ファン騒音の低騒音
化、ファン消費電力の省電力化などが可能な放熱システ
ムを実現することができる。
【図１】本発明の第１の実施例の構成および熱の流れを
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例の動作原理を説明するた
めの図であり、（ａ）はＣＰＵの発熱量の推移、（ｂ）
はＣＰＵとＣＰＵファンの温度遷移および蓄熱材の温度
遷移を示している。
めの図であり、（ａ）はＣＰＵの発熱量の推移、（ｂ）
はＣＰＵとＣＰＵファンの温度遷移および蓄熱材の温度
遷移を示している。
【図３】本発明の第２の実施例の構成を説明するための
図である。
図である。
【図４】従来技術における放熱構造を示す図である。
１０１，３０１…ＣＰＵ １０２，３０２…ＣＰＵファン １０３，３０３…蓄熱材 １０４，３０４…ヒートパイプ １０５，３０５…基板 １０６，１０７，１０８…熱の流れ １０９，３１０…密閉容器 ３０６…温度検出器 ３０７…コントローラ ３０８…温度情報 ３０９…ファン回転用電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/427 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｂ 23/467 Ｄ
Claims (3)
- 【請求項１】 発熱部と、該発熱部に近接して設けられ
た放熱部と、物質の相変化による潜熱により熱量を蓄熱
する蓄熱部と、一端が前記発熱部または前記放熱部の少
なくとも一つと接触し、他端が前記蓄熱部に接触し、両
端間の伝熱を行う伝熱部を具備することを特徴とする放
熱システム。 - 【請求項２】 前記伝熱部がヒートパイプであり、前記
発熱部の低発熱時または非動作時の温度Ｂと前記ヒート
パイプの作動流体の沸点Ｃと前記蓄熱部の相変化点Ｄの
関係がＢ＜Ｃ＜Ｄであることを特徴とする請求項１記載
の放熱システム。 - 【請求項３】 前記蓄熱部の温度，前記放熱部の温度，
前記発熱部の温度，前記伝熱部の温度のうち少なくとも
一つの温度を検出する温度検出器と、該温度検出器によ
って検出された温度情報により前記放熱部の放熱量を制
御する手段を具備することを特徴とする請求項１または
２記載の放熱システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032288A JP2000232286A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 放熱システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032288A JP2000232286A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 放熱システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000232286A true JP2000232286A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12354787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11032288A Pending JP2000232286A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 放熱システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000232286A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147761A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 冷却装置 |
| JP2008519380A (ja) * | 2004-11-03 | 2008-06-05 | ザイラテックス・テクノロジー・リミテッド | ハードディスクドライブの温度制御装置およびハードディスクドライブの温度変更方法 |
| JP2012023295A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Sanken Electric Co Ltd | 屋外装置の吸熱構造 |
| JP2014179483A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 熱交換モジュール、これを用いたモータ構造、熱交換モジュールの製造方法、および暖房システム |
| JP2018046191A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置 |
-
1999
- 1999-02-10 JP JP11032288A patent/JP2000232286A/ja active Pending
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