JP2000230894A - 比重測定装置 - Google Patents
比重測定装置Info
- Publication number
- JP2000230894A JP2000230894A JP11030255A JP3025599A JP2000230894A JP 2000230894 A JP2000230894 A JP 2000230894A JP 11030255 A JP11030255 A JP 11030255A JP 3025599 A JP3025599 A JP 3025599A JP 2000230894 A JP2000230894 A JP 2000230894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- specific gravity
- measuring
- cell
- float
- measuring device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定が簡便で迅速に行えると共に、装置構成
も簡素なもので足りる比重測定装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 この測定セル4内に浮体としてフロート
13が配置されている。該フロート13内に鉛や鉄等の
金属球や、プラスチック球などよりなる錘り14が収容
されている。フロート13の頂部は着脱可能なキャップ
15により封止されている。この測定セル4の上方にロ
ードセルを有したロードセル20が配置されており、糸
22を介してフロート13が該変換器20に懸吊されて
いる。
も簡素なもので足りる比重測定装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 この測定セル4内に浮体としてフロート
13が配置されている。該フロート13内に鉛や鉄等の
金属球や、プラスチック球などよりなる錘り14が収容
されている。フロート13の頂部は着脱可能なキャップ
15により封止されている。この測定セル4の上方にロ
ードセルを有したロードセル20が配置されており、糸
22を介してフロート13が該変換器20に懸吊されて
いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は比重測定装置に係
り、特に半導体製造用の研磨剤含有スラリー等の液の比
重を測定するのに好適な比重測定装置に関する。
り、特に半導体製造用の研磨剤含有スラリー等の液の比
重を測定するのに好適な比重測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】多層配線ロジックLSIの層間絶縁膜平
坦化技術としてCMP(Chemical Mechanical Polishin
g)技術が適用されている。本プロセスで使用する研磨
剤はコロイド状SiO2,酸化セリウムCeO2,アルミ
ナAl2O3の微細粒子(数十nmから数μm)であり、
その中には、添加薬剤としてpH調整剤(KOH,NH
4OH,有機酸,アミン類)、界面活性剤(分散剤)、
酸化剤(H2O2,KIO3,Fe(NO3)3)等を混合
して用いるか別途添加して使用される。この濃度管理装
置として、比重管理方式のものは簡易かつ精度の高いも
のである。
坦化技術としてCMP(Chemical Mechanical Polishin
g)技術が適用されている。本プロセスで使用する研磨
剤はコロイド状SiO2,酸化セリウムCeO2,アルミ
ナAl2O3の微細粒子(数十nmから数μm)であり、
その中には、添加薬剤としてpH調整剤(KOH,NH
4OH,有機酸,アミン類)、界面活性剤(分散剤)、
酸化剤(H2O2,KIO3,Fe(NO3)3)等を混合
して用いるか別途添加して使用される。この濃度管理装
置として、比重管理方式のものは簡易かつ精度の高いも
のである。
【0003】この方式はCMP装置へのスラリー供給時
の濃度管理だけでなく、使用したスラリーの回収再使用
時の濃度管理としても使用可能であり、使用するフロー
トの重量を変えることにより上記多種類のスラリー濃度
管理あるいは監視にも適用できる。
の濃度管理だけでなく、使用したスラリーの回収再使用
時の濃度管理としても使用可能であり、使用するフロー
トの重量を変えることにより上記多種類のスラリー濃度
管理あるいは監視にも適用できる。
【0004】従来のこの種のスラリーの比重測定装置と
して特開平10−123040号公報には、測定セルに
導入路から試料液を導入し、排出路から排出しながら浮
体を試料液中に投入し、その先端に取付けたキャップの
高さを短距離アナログセンサにより測定し、測定結果を
変換ユニットにおいて比重またはこれと等価の濃度等の
値に変換し比重を測定する比重測定装置が開示されてい
る。
して特開平10−123040号公報には、測定セルに
導入路から試料液を導入し、排出路から排出しながら浮
体を試料液中に投入し、その先端に取付けたキャップの
高さを短距離アナログセンサにより測定し、測定結果を
変換ユニットにおいて比重またはこれと等価の濃度等の
値に変換し比重を測定する比重測定装置が開示されてい
る。
【0005】この比重測定装置では、浮体の上端部に軽
くて白い平板を載せ、この平板の上方に配置された光学
式のアナログセンサから投射した光を該平板で反射さ
せ、この反射光をPSD(位置検出素子)に受光させて
浮体高さを検出する。
くて白い平板を載せ、この平板の上方に配置された光学
式のアナログセンサから投射した光を該平板で反射さ
せ、この反射光をPSD(位置検出素子)に受光させて
浮体高さを検出する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記の比重測定装置に
あっては、スラリーの種類と濃度に応じて浮体として比
重の異なる複数のものを選択して用いる必要があり、浮
体の数が多くなり、コスト高であると共に、測定に手間
がかかる。また、上記の軽量で白色の平板が必要であ
る。
あっては、スラリーの種類と濃度に応じて浮体として比
重の異なる複数のものを選択して用いる必要があり、浮
体の数が多くなり、コスト高であると共に、測定に手間
がかかる。また、上記の軽量で白色の平板が必要であ
る。
【0007】さらに、浮体が深く沈降した際に平板が浮
体ガイドにはさまり、動かなくなる等の不具合もある。
体ガイドにはさまり、動かなくなる等の不具合もある。
【0008】本発明は、このような問題点を解決し、測
定が簡便で迅速に行えると共に、装置構成も簡素なもの
で足りる比重測定装置を提供することを目的とする。
定が簡便で迅速に行えると共に、装置構成も簡素なもの
で足りる比重測定装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の比重測定装置
は、試料液の導入路を有する測定セルと、該測定セルに
導入された試料液に投入される浮体と、該浮体と連絡部
材で連絡されたロードセルとからなることを特徴とする
ものである。
は、試料液の導入路を有する測定セルと、該測定セルに
導入された試料液に投入される浮体と、該浮体と連絡部
材で連絡されたロードセルとからなることを特徴とする
ものである。
【0010】かかる本発明の比重測定装置を用いてスラ
リー等の試料液の比重を測定するには、導入路から試料
液を測定セル内に導入し、該セル内において浮体に試料
液比重に応じた浮力を与える。この浮体に連絡部材を介
して連絡されたロードセルによって浮体の重量を測定
し、浮体の比重を求める。
リー等の試料液の比重を測定するには、導入路から試料
液を測定セル内に導入し、該セル内において浮体に試料
液比重に応じた浮力を与える。この浮体に連絡部材を介
して連絡されたロードセルによって浮体の重量を測定
し、浮体の比重を求める。
【0011】本発明の装置は、半導体製造用の研磨剤含
有スラリーの比重測定に用いるのに極めて好適である。
即ち、研磨剤は水中でマイナスチャージであり、コロイ
ド状に分散懸濁している。これらの量が変化することに
より密度が変化するので、これを比重の変化として捉え
ることができる。実験の結果、研磨剤スラリー濃度とロ
ードセルによる測定濃度との間には相関があり、従っ
て、半導体製造用の研磨剤スラリー濃度管理を比重で管
理できる。
有スラリーの比重測定に用いるのに極めて好適である。
即ち、研磨剤は水中でマイナスチャージであり、コロイ
ド状に分散懸濁している。これらの量が変化することに
より密度が変化するので、これを比重の変化として捉え
ることができる。実験の結果、研磨剤スラリー濃度とロ
ードセルによる測定濃度との間には相関があり、従っ
て、半導体製造用の研磨剤スラリー濃度管理を比重で管
理できる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して実施の形態
について説明する。図1は第1の実施の形態に係る比重
測定装置の模式的な縦断面図である。
について説明する。図1は第1の実施の形態に係る比重
測定装置の模式的な縦断面図である。
【0013】測定液は配管1、バルブ2を介して測定セ
ル4の導入口3から該測定セル4内に導入される。な
お、この配管1のバルブ2の下流側にはバルブ6を有し
た純水導入用配管5が接続されている。測定セル4の底
部の排液口9にはバルブ8を有したドレン排出用配管7
が接続されている。なお、測定セル4は例えば透明なポ
リ塩化ビニル、アクリル等にて構成されている。
ル4の導入口3から該測定セル4内に導入される。な
お、この配管1のバルブ2の下流側にはバルブ6を有し
た純水導入用配管5が接続されている。測定セル4の底
部の排液口9にはバルブ8を有したドレン排出用配管7
が接続されている。なお、測定セル4は例えば透明なポ
リ塩化ビニル、アクリル等にて構成されている。
【0014】該測定セル4上部からオーバーフローした
液を受けるように測定セル4の上部の外周面に液受器1
0が配置されており、該液受器10の排液口11に配管
12が接続されている。
液を受けるように測定セル4の上部の外周面に液受器1
0が配置されており、該液受器10の排液口11に配管
12が接続されている。
【0015】この測定セル4内に浮体としてフロート1
3が配置されている。このフロート13は例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂
などスラリーが付着しにくい疎水性プラスチックにて構
成される。
3が配置されている。このフロート13は例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂
などスラリーが付着しにくい疎水性プラスチックにて構
成される。
【0016】該フロート13内に鉛や鉄等の金属球や、
プラスチック球などよりなる錘り14が収容されてい
る。フロート13の頂部は着脱可能なキャップ15によ
り封止されている。
プラスチック球などよりなる錘り14が収容されてい
る。フロート13の頂部は着脱可能なキャップ15によ
り封止されている。
【0017】この測定セル4の上方にロードセル(例え
ば、ひずみゲージ式変換器)20が配置されている。こ
のロードセル20は、50gf程度の測定用のものが好
ましいが、5〜100gf負荷のものが使用できる。該
ロードセル20は、横方向に延出するロッド21を備え
ており、該ロッド21に対し連絡部材としてのポリエチ
レン等よりなる糸22を介してフロート13が懸吊され
ている。なお、糸の代わりにスタットネジなどを用いて
も良い。
ば、ひずみゲージ式変換器)20が配置されている。こ
のロードセル20は、50gf程度の測定用のものが好
ましいが、5〜100gf負荷のものが使用できる。該
ロードセル20は、横方向に延出するロッド21を備え
ており、該ロッド21に対し連絡部材としてのポリエチ
レン等よりなる糸22を介してフロート13が懸吊され
ている。なお、糸の代わりにスタットネジなどを用いて
も良い。
【0018】このロードセル20はベース24上に設置
されている。ベース24は支壁27に対しブラケット2
5及び零点調整用ネジ26を介して上下方向位置調整可
能に支持されている。
されている。ベース24は支壁27に対しブラケット2
5及び零点調整用ネジ26を介して上下方向位置調整可
能に支持されている。
【0019】ベース24には、ロッド21が過度に下方
に変形することを防止するための過負荷ストッパ23が
設けられている。
に変形することを防止するための過負荷ストッパ23が
設けられている。
【0020】このように構成された比重測定装置にあっ
ては、配管5から測定セル4内に純水を導入し、零点を
調整する。この零点調整は、零点調整用ネジ26と計装
用コンディショナー(図示せず)の調整によりロードセ
ル20の出力が4mAとなるようにする。また、試料液
をセル4内に導入し、比重計との比較によりスパン調整
を行う。
ては、配管5から測定セル4内に純水を導入し、零点を
調整する。この零点調整は、零点調整用ネジ26と計装
用コンディショナー(図示せず)の調整によりロードセ
ル20の出力が4mAとなるようにする。また、試料液
をセル4内に導入し、比重計との比較によりスパン調整
を行う。
【0021】フロート13内の錘り14はスラリー等の
試料液の比重に応じて入れる。
試料液の比重に応じて入れる。
【0022】比重測定を行うには、上記の零点調整を行
った後、配管1から測定セル4内に試料液を導入し、次
いで試料液の供給を停止し静止させる。そして、ロード
セル20の出力から比重を求める。比重値は計装用コン
ディショナにて現場表示すると共に、制御システム全体
にも数値表示できるようにするのが好ましい。
った後、配管1から測定セル4内に試料液を導入し、次
いで試料液の供給を停止し静止させる。そして、ロード
セル20の出力から比重を求める。比重値は計装用コン
ディショナにて現場表示すると共に、制御システム全体
にも数値表示できるようにするのが好ましい。
【0023】スラリーの比重測定時以外のときには測定
セル4内のスラリーを配管7から排出した後、測定セル
4内に配管5から純水を導入し、フロート13等へのス
ケール付着を防止すると共に、付着物を洗い落とす。
セル4内のスラリーを配管7から排出した後、測定セル
4内に配管5から純水を導入し、フロート13等へのス
ケール付着を防止すると共に、付着物を洗い落とす。
【0024】図2は、第2の実施の形態に係る比重測定
装置の概略的な縦断面図であり、フロート13の代わり
に浮体としてフッ素樹脂、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂
よりなる錘体30が糸(細いスタッドボルトでもよ
い。)22によって懸吊され、液中に浸漬されている。
その他の構成は、ベース24を支壁27に固定したこと
以外は図1の比重測定装置と同様であり、同一符号は同
一部分を示している。この比重測定装置によっても図1
の比重測定装置と同様にロードセル20の出力に基づい
てスラリー等の試料液の比重が測定される。
装置の概略的な縦断面図であり、フロート13の代わり
に浮体としてフッ素樹脂、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂
よりなる錘体30が糸(細いスタッドボルトでもよ
い。)22によって懸吊され、液中に浸漬されている。
その他の構成は、ベース24を支壁27に固定したこと
以外は図1の比重測定装置と同様であり、同一符号は同
一部分を示している。この比重測定装置によっても図1
の比重測定装置と同様にロードセル20の出力に基づい
てスラリー等の試料液の比重が測定される。
【0025】なお、錘体30は直径10〜25mm、重
さがロードセル20の負荷の約1/2(通常は20〜4
0g)のフッ素樹脂製のものが好ましいが、球状に限ら
ず円柱状や角柱状等であってもよい。
さがロードセル20の負荷の約1/2(通常は20〜4
0g)のフッ素樹脂製のものが好ましいが、球状に限ら
ず円柱状や角柱状等であってもよい。
【0026】本発明の比重測定装置は、スラリーの比重
測定のほか、限外濾過膜や精密濾過膜の濾過濃縮液の測
定及び管理等にも用いることができる。
測定のほか、限外濾過膜や精密濾過膜の濾過濃縮液の測
定及び管理等にも用いることができる。
【0027】
【発明の効果】以上の通り、本発明によると簡易な構成
の装置によって種々の比重範囲の試料液の比重を簡便か
つ高精度に測定することができる。
の装置によって種々の比重範囲の試料液の比重を簡便か
つ高精度に測定することができる。
【図1】第1の実施の形態に係る比重測定装置の概略的
な縦断面図である。
な縦断面図である。
【図2】第2の実施の形態に係る比重測定装置の概略的
な縦断面図である。
な縦断面図である。
4 測定セル 13 フロート 14 錘り 20 ロードセル 22 糸 26 零点調整用ネジ 30 錘体
Claims (2)
- 【請求項1】 試料液の導入路を有する測定セルと、 該測定セルに導入された試料液に投入される浮体と、 該浮体と連絡部材で連絡されたロードセルと、からなる
ことを特徴とする比重測定装置。 - 【請求項2】 請求項1において、試料液が半導体製造
用の研磨剤含有スラリーであることを特徴とする比重測
定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11030255A JP2000230894A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 比重測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11030255A JP2000230894A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 比重測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000230894A true JP2000230894A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12298611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11030255A Pending JP2000230894A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 比重測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000230894A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011242693A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyocera Mita Corp | 濃度検出装置およびそれを備えた画像形成装置 |
JP2011242692A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyocera Mita Corp | 濃度検出装置およびそれを備えた画像形成装置 |
JP2011242694A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyocera Mita Corp | 濃度検出装置およびそれを備えた画像形成装置 |
JP2011242695A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyocera Mita Corp | 濃度検出装置およびそれを備えた画像形成装置 |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP11030255A patent/JP2000230894A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011242693A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyocera Mita Corp | 濃度検出装置およびそれを備えた画像形成装置 |
JP2011242692A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyocera Mita Corp | 濃度検出装置およびそれを備えた画像形成装置 |
JP2011242694A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyocera Mita Corp | 濃度検出装置およびそれを備えた画像形成装置 |
JP2011242695A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyocera Mita Corp | 濃度検出装置およびそれを備えた画像形成装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4869536B2 (ja) | 半導体製造のための化学機械的研磨システム | |
US7294041B1 (en) | Moving head for semiconductor wafer polishing apparatus | |
JP2002513178A (ja) | スラリー調合における伝導度フィードバック制御システム | |
US6338671B1 (en) | Apparatus for supplying polishing liquid | |
US20020061722A1 (en) | Apparatus for producing polishing solution and apparatus for feeding the same | |
KR101762703B1 (ko) | 시료의 소(친)수력 측정 방법 및 이를 위한 측정 장치 | |
EP0504169A4 (en) | Fluidics head for testing chemical and ionic sensors | |
JP2000230894A (ja) | 比重測定装置 | |
EP1034888A2 (en) | Wafer holding head and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafers | |
US20020045412A1 (en) | Method for supplying slurry to polishing apparatus | |
CN101782449A (zh) | 一种微型压力传感器标定台 | |
TWI286962B (en) | Polishing pad conditioner, chemical mechanical polishing apparatus and method of monitoring the operation of polishing pad conditioner | |
US20240017372A1 (en) | High-throughput, precise semiconductor slurry blending tool | |
US20080236303A1 (en) | Sample detecting method and instrument | |
JPH09131660A (ja) | 半導体製造装置及び方法 | |
JP2002178261A (ja) | 砥液供給装置及び砥液供給装置への添加剤補充方法及び研磨装置 | |
KR100570371B1 (ko) | 슬러리 유량 제어 장치 및 방법 | |
JP2001144058A (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
CN111952162A (zh) | 用于平面化端点确定的方法、系统及设备 | |
CN210427282U (zh) | 一种基于称重原理的三明治效应表面张力测试装置 | |
JP4365086B2 (ja) | 濃度測定装置及び濃度測定方法 | |
JP2010249651A (ja) | 水質評価方法及び装置 | |
JP2020051927A (ja) | 測定システム | |
US6327916B1 (en) | Apparatus and method for measuring the flow characteristics of a slurry | |
CN210071592U (zh) | 一种金刚石微粉成品质量检验装置 |