JP2000223806A - Sheet for printed wiring board and its manufacture - Google Patents
Sheet for printed wiring board and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
軽量化、低誘電率化が可能であり、吸湿下での耐熱性や
電気絶縁性および樹脂含浸性に優れたプリント配線板用
シートの改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet for a printed wiring board which is capable of reducing the weight and permittivity of the printed wiring board, and is excellent in heat resistance under moisture absorption, electric insulation and resin impregnation. It is about improvement.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子機器に収納される半導体素子
等のチップを搭載するプリント配線板に使用される銅張
り積層板としては、ガラス布を基材とするプリプレグを
用いて製造されるガラス布基材エポキシ樹脂積層板が使
用されている。しかし、近年、携帯電話、ノートパソコ
ンの軽量化や、コンピューターの演算速度の高速化に伴
い、プリント配線板の軽量化、低誘電率化が要求される
ようになってきている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a copper-clad laminate used for a printed wiring board on which a chip such as a semiconductor element housed in an electronic device is mounted, glass manufactured using a prepreg made of a glass cloth is used. A cloth-based epoxy resin laminate is used. However, in recent years, with the reduction in the weight of mobile phones and notebook computers and the increase in the computation speed of computers, the weight and weight of printed wiring boards have been required to be reduced.
【０００３】この様な要求に対して樹脂面では、フッ素
樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン等の誘電率
の低い熱可塑性樹脂の使用が検討され、基材面ではガラ
ス繊維よりも軽量で誘電率の低い有機耐熱性繊維が検討
されている。[0003] In response to such demands, the use of thermoplastic resins having a low dielectric constant, such as fluororesins, polyphenylene oxide, polysulfone, polyetherimide, and polyethersulfone, has been studied on the resin side. Organic heat-resistant fibers that are lighter and have a lower dielectric constant than fibers are being studied.
【０００４】かかる誘電率の低い有機耐熱性繊維の代表
的なものとして、アラミド繊維、フッ素樹脂系繊維があ
る。しかし、アラミド繊維はガラス繊維よりも軽量で誘
電率も低いものであるが、吸湿性が高いためプリント配
線板の吸湿下での耐熱性や電気絶縁性に問題が生じるも
のであった。また、フッ素樹脂系繊維は、有機繊維の中
でも誘電率が最も低いものであるが、比重がガラス繊維
と同レベルであるため軽量化に向かない。また、非粘着
性であるため、樹脂含浸性に問題があった。[0004] Typical examples of such organic heat-resistant fibers having a low dielectric constant include aramid fibers and fluororesin fibers. However, although aramid fibers are lighter and have a lower dielectric constant than glass fibers, they have high hygroscopicity, which causes problems in heat resistance and electrical insulation of the printed wiring board under moisture absorption. Further, the fluororesin-based fiber has the lowest dielectric constant among the organic fibers, but is not suitable for weight reduction because the specific gravity is the same level as that of the glass fiber. In addition, since it is non-adhesive, there is a problem in resin impregnation.
【０００５】従って、プリント配線板の軽量化、低誘電
率化が可能であり、吸湿下での耐熱性や電気絶縁性と樹
脂含浸性に優れたプリント配線板用シートとして、ポリ
フェニレンサルファイド繊維からなるシート、とりわけ
ポリフェニレンサルファイド繊維からなる湿式不織布が
注目を集めている。Therefore, the printed wiring board can be made lighter in weight and lower in dielectric constant, and is made of polyphenylene sulfide fiber as a sheet for a printed wiring board excellent in heat resistance under moisture absorption, electrical insulation and resin impregnation. Sheets, especially wet nonwovens made of polyphenylene sulfide fibers, have received attention.
【０００６】ポリフェニレンサルファイド繊維からなる
湿式不織布については、特開平９ー６７７８６号に示す
ように公知の技術であるが、プリント配線板用シートと
して用いるには以下の点で不十分であった。すなわち、
プリント配線板シートでは必ず樹脂含浸工程を有し、こ
の樹脂含浸工程をシート切れを生じず良好に通過するた
めに高い引張強力を必要とし、かつ、樹脂が十分にシー
トを構成する繊維間の隙間にまで含浸するために高い通
気量を有する必要がある。A wet nonwoven fabric made of polyphenylene sulfide fiber is a known technique as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-67786, but it is insufficient for use as a sheet for a printed wiring board in the following points. That is,
Printed wiring board sheets always have a resin impregnation step, high tensile strength is required to pass this resin impregnation step without causing sheet breakage, and the resin has sufficient clearance between the fibers constituting the sheet. It is necessary to have a high air permeability in order to impregnate up to.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線板の軽量化、低誘電率化が可能であり、吸湿下での耐
熱性や電気絶縁性に優れていることのみならず、樹脂含
浸工程の工程通過性と樹脂含浸性に優れたプリント配線
板用シートを提供せんとするものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention can reduce the weight and permittivity of a printed wiring board, not only has excellent heat resistance and electrical insulation under moisture absorption, but also has resin impregnation. It is an object of the present invention to provide a sheet for a printed wiring board which is excellent in process passability of a process and resin impregnation.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる課題を
解決するために次のような手段を採用する。The present invention employs the following means to solve the above-mentioned problems.
【０００９】すなわち、本発明のプリント配線用シート
は、延伸ポリフェニレンサルファイド繊維と未延伸ポリ
フェニレンサルファイド繊維とが９０：１０〜１０：９
０の範囲の重量比で配合されてなる不織布であって、JI
S L-1096（6.27.1-A法）に準拠して測定した通気量が3c
c/cm2/sec以上であることを特徴とする。That is, in the printed wiring sheet of the present invention, the stretched polyphenylene sulfide fiber and the unstretched polyphenylene sulfide fiber are 90:10 to 10: 9.
A non-woven fabric which is blended at a weight ratio of 0
The air flow rate measured according to SL-1096 (6.27.1-A method) is 3c
c / cm 2 / sec or more.
【００１０】また、本発明の樹脂含浸シートは前記プリ
ント配線用シートに樹脂が含浸していることを特徴とす
る。The resin-impregnated sheet of the present invention is characterized in that the printed wiring sheet is impregnated with a resin.
【００１１】かかるプリント用配線シートの製造方法
は、延伸ポリフェニレンサルファイド繊維と未延伸ポリ
フェニレンサルファイド繊維とを９０：１０〜１０：９
０の範囲内の重量比に配合した後、湿式抄造し、抄造後
に熱プレスを行うことを特徴とするものである。[0011] In the method for producing such a printed wiring sheet, a stretched polyphenylene sulfide fiber and an unstretched polyphenylene sulfide fiber are mixed at 90:10 to 10: 9.
It is characterized in that, after blending in a weight ratio within the range of 0, wet papermaking is performed and hot pressing is performed after papermaking.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below.
【００１３】プリント配線板用シートは、後工程の樹脂
含浸工程にて、樹脂が十分にシートを構成する繊維間の
隙間にまで含浸する必要がある。この含浸が不十分であ
れば、プリント配線板に積層した場合に、繊維シート内
部に剥離強度に劣る部分が生じたり、繊維シート内部に
空隙がハンダ付けの熱で膨張し膨れを生じるなどの不具
合を生じる。ところがこの樹脂含浸性を簡単に評価する
方法はこれまで無かった。発明者らは、種々検討の結
果、本発明のように、延伸ポリフェニレンサルファイド
繊維と未延伸ポリフェニレン繊維を混合してなる湿式不
織布において、樹脂含浸性を表す指標として通気量が適
用できることを発明するに至ったものである。すなわ
ち、通気量が小さいとプリント配線板用シートがフィル
ム状になるため、樹脂含浸性に劣ることになる。通気量
が大きいとフィルム状部分が極めて少なくなるため、樹
脂含浸性が良好となる。In the printed wiring board sheet, it is necessary that the resin be sufficiently impregnated into the gaps between the fibers constituting the sheet in the resin impregnation step in the subsequent step. If the impregnation is insufficient, when laminated on a printed wiring board, there are problems such as the occurrence of a portion having poor peel strength inside the fiber sheet, and the void inside the fiber sheet expanding due to the heat of soldering and causing swelling. Is generated. However, there has been no method for simply evaluating this resin impregnation property. As a result of various studies, the inventors of the present invention have invented that, as in the present invention, in a wet nonwoven fabric obtained by mixing drawn polyphenylene sulfide fiber and undrawn polyphenylene fiber, the air permeability can be applied as an index indicating resin impregnating property. It has been reached. That is, if the air permeability is small, the sheet for a printed wiring board becomes a film, and thus the resin impregnation property is poor. If the air permeability is large, the film-like portion becomes extremely small, so that the resin impregnation becomes good.
【００１４】本発明のプリント配線板用シートは、JIS
L-1096の6.27.1-A法に準拠して測定した通気量を3cc/cm
2/sec以上にする必要があり、特に、5cc/cm2/sec以上に
するのが好ましい。通気量が3cc/cm2/sec未満の場合、
プリント配線板用シートがフィルム状となるため樹脂含
浸性に劣る。そのため、プリント配線板用として適用で
きない。The sheet for a printed wiring board of the present invention is JIS
The ventilation rate measured according to the 6.27.1-A method of L-1096 is 3 cc / cm
It is necessary to be at least 2 / sec, and particularly preferably at least 5 cc / cm 2 / sec. If aeration amount is less than 3cc / cm 2 / sec,
Since the printed wiring board sheet has a film shape, the resin impregnation property is poor. Therefore, it cannot be applied to printed wiring boards.
【００１５】本発明で用いるポリフェニレンサルファイ
ド繊維とは、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性に優れて
いることで知られている繊維であり、該繊維は通常は、
その構成単位の９０％以上が−（Ｃ6Ｈ4−Ｓ）−で構成
されるフェニレンサルファイド構造単位を含有する重合
体からなる繊維である。The polyphenylene sulfide fiber used in the present invention is a fiber which is known to have excellent heat resistance, chemical resistance, and hydrolysis resistance.
More than 90% of the structural unit is - (C 6 H 4 -S) - is a fiber comprising a polymer containing a phenylene sulfide structural units composed.
【００１６】また、本発明の未延伸ポリフェニレンサル
ファイド繊維とは、加熱・加圧により可塑化あるいは溶
融して、ポリフェニレンサルファイド繊維および未延伸
ポリフェニレンサルファイド繊維同士の繊維間を結合
し、湿式不織布とした場合の寸法安定性を高め、引張強
度等の機械的特性を向上させる作用等を有するものであ
る。The unstretched polyphenylene sulfide fiber of the present invention refers to a case where a wet-type nonwoven fabric is formed by plasticizing or melting by heating and pressurizing to bond between the polyphenylene sulfide fiber and the unstretched polyphenylene sulfide fiber. Has the effect of improving the dimensional stability of the slab and improving the mechanical properties such as tensile strength.
【００１７】本発明のシートは、上記延伸ポリフェニレ
ンサルファイド繊維と未延伸ポリフェニレンサルファイ
ド繊維とが９０：１０〜１０：９０の範囲の重量比で配
合されている必要がある。未延伸ポリフェニレンサルフ
ァイド繊維の重量比が１０未満の場合、繊維同士の接着
面積が少ないため、強力が低くなる。そのため、樹脂加
工時の工程張力に耐えきれずシート切れを起こす。重量
比が９０を越えた場合は、プリント配線板用シートがフ
ィルム状となり、通気量が低下し樹脂含浸性が劣る。さ
らに好ましくは、延伸ポリフェニレンサルファイド繊維
と未延伸ポリフェニレンサルファイド繊維とが７０：３
０〜４０：６０の範囲の重量比で配合される。In the sheet of the present invention, it is necessary that the above-mentioned drawn polyphenylene sulfide fiber and undrawn polyphenylene sulfide fiber are blended in a weight ratio of 90:10 to 10:90. When the weight ratio of the undrawn polyphenylene sulfide fiber is less than 10, the strength is low because the bonding area between the fibers is small. For this reason, the sheet cannot be tolerated in the process tension at the time of resin processing, and the sheet is cut. When the weight ratio exceeds 90, the sheet for a printed wiring board becomes a film, the air permeability is reduced, and the resin impregnation property is poor. More preferably, the ratio of the drawn polyphenylene sulfide fiber and the undrawn polyphenylene sulfide fiber is 70: 3.
It is blended in a weight ratio in the range of 0 to 40:60.
【００１８】また、ポリフェニレンサルファイド繊維お
よび未延伸ポリフェニレンサルファイド繊維の形態とし
ては、特に限定されるものではないが、本発明において
は分散性、シート強力の点から繊度１０ｄ以下で、かつ
繊維長２〜１５ｍｍ程度のカットファイバーを使用する
ことが好ましい。繊度が１０ｄを越えると繊維同士の絡
みが少なくなり、工程張力に耐えうるシート強力が得に
くい。また、繊維長が２ｍｍより短い場合も繊維同士の
絡みが少なくなり、工程張力に耐えうるシート強力が得
にくい。繊維長が１５ｍｍを越えると繊維同士が絡まり
すぎて水分散性が低下する傾向にある。The form of the polyphenylene sulfide fiber and the undrawn polyphenylene sulfide fiber is not particularly limited, but in the present invention, the fineness is 10 d or less and the fiber length is 2 to 2 in terms of dispersibility and sheet strength. It is preferable to use a cut fiber of about 15 mm. If the fineness exceeds 10 d, the entanglement between the fibers is reduced, and it is difficult to obtain a sheet strength that can withstand the process tension. Also, when the fiber length is shorter than 2 mm, the entanglement between the fibers is reduced, and it is difficult to obtain a sheet strength that can withstand the process tension. If the fiber length exceeds 15 mm, the fibers tend to be entangled with each other, and the water dispersibility tends to decrease.
【００１９】本発明のプリント基板用シートの引張強度
は、JIS P-8113に準拠して測定した場合に0.5kgf/15mm
以上であることが好ましく、さらに好ましくは1.0kgf/1
5mm以上であることがプリント配線板を製造する際の樹
脂含浸工程において、シート切れを発生させないために
好ましい。引張強度が0.5kgf/15mm未満の場合、シート
強力不足のためシート切れが起きる場合がある。The tensile strength of the printed board sheet of the present invention is 0.5 kgf / 15 mm when measured according to JIS P-8113.
Or more, more preferably 1.0 kgf / 1
It is preferable that the thickness be 5 mm or more in order to prevent sheet breakage in the resin impregnation step in manufacturing a printed wiring board. If the tensile strength is less than 0.5 kgf / 15 mm, the sheet may break due to insufficient sheet strength.
【００２０】また、本発明のプリント配線板用シートの
厚みは150μm以下が好ましく、さらに好ましくは75μm
以下である。本発明のプリント配線板用シートを用いて
製造したプリント配線板は積層して使用される。そのた
め、プリント配線板用シートの厚みが150μmを越える
と、プリント配線板自体が厚くなってしまい、携帯電
話、ノート型パソコンに適用した場合の小型化が困難と
なる。The thickness of the printed wiring board sheet of the present invention is preferably 150 μm or less, more preferably 75 μm or less.
It is as follows. Printed wiring boards manufactured using the printed wiring board sheet of the present invention are used in a laminated state. Therefore, when the thickness of the printed wiring board sheet exceeds 150 μm, the printed wiring board itself becomes thick, and it is difficult to reduce the size when applied to a mobile phone or a notebook computer.
【００２１】かかる本発明のプリント配線板用シートの
製造方法としては、延伸ポリフェニレンサルファイド繊
維と未延伸ポリフェニレンサルファイド繊維とを湿式抄
紙し、抄造後に熱プレスを行うことにより得られる。熱
プレス処理を施すことにより、未延伸ポリフェニレンサ
ルファイド繊維が変形し繊維同士を強固に接着する。そ
のことにより、高強力を有するとともに、高温において
も形態安定性に優れたプリント配線板用シートを得るこ
とができる。熱プレス処理は、特にその手段を限定され
るものでなく、シート表面を熱圧処理できるものであれ
ばよい。処理される部分は、シート全面または一部分の
どちらでもよく、ロール表面はフラットであっても凹凸
を有するものであっても良い。これらは公知のカレンダ
処理等を施すことにより達成できる。The method for producing the sheet for a printed wiring board of the present invention is obtained by wet-drawing drawn polyphenylene sulfide fiber and undrawn polyphenylene sulfide fiber, followed by hot pressing after the paper making. By performing the hot pressing, the undrawn polyphenylene sulfide fibers are deformed and the fibers are firmly bonded to each other. As a result, a sheet for a printed wiring board having high strength and excellent shape stability even at high temperatures can be obtained. The means for the hot press treatment is not particularly limited as long as the sheet surface can be subjected to a heat and pressure treatment. The portion to be treated may be either the entire surface of the sheet or a part thereof, and the roll surface may be flat or may have irregularities. These can be achieved by performing a known calendar process or the like.
【００２２】[0022]
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。The present invention will be described below in detail with reference to examples.
【００２３】実施例１ 単糸繊度２．０デニール、繊維長６ｍｍ、捲縮数１２．
５山／２５ｍｍの延伸ポリフェニレンサルファイド繊維
（東レ株式会社製）と単糸繊度５．５デニール、繊維長
６ｍｍ、捲縮数１２．５山／２５ｍｍの未延伸ポリフェ
ニレンサルファイド繊維を５０：５０の重量比で配合
し、繊維濃度が０．４％になるように水に分散させた。
このスラリーを円網抄紙機に供給し、目付５０ｇ／ｍ2
の湿式不織布を得た。次いで、加熱ロールを有するカレ
ンダーにて、温度１９０℃、線圧２０ｋｇ／ｃｍの条件
で加熱・加圧処理して、シートを得た。。Example 1 Single denier fineness 2.0 denier, fiber length 6 mm, number of crimps
5 weight / 25mm drawn polyphenylene sulfide fiber (manufactured by Toray Industries, Inc.) and undrawn polyphenylene sulfide fiber having a single yarn fineness of 5.5 denier, a fiber length of 6mm, and a number of crimps of 12.5 ridge / 25mm, in a weight ratio of 50:50. And dispersed in water so that the fiber concentration becomes 0.4%.
This slurry was supplied to a round paper machine, and the basis weight was 50 g / m 2.
Was obtained. Next, the sheet was heated and pressed with a calendar having a heating roll at a temperature of 190 ° C. and a linear pressure of 20 kg / cm to obtain a sheet. .
【００２４】実施例２ 単糸繊度０．９デニール、繊維長６ｍｍ、捲縮数１２．
５山／２５ｍｍの延伸ポリフェニレンサルファイド繊維
（東レ株式会社製）と単糸繊度２．０デニール、繊維長
６ｍｍ、捲縮数１２．５山／２５ｍｍの未延伸ポリフェ
ニレンサルファイド繊維を８０：２０の重量比で配合
し、実施例１と同様の湿式抄紙法で目付５０ｇ／ｍ2の
湿式不織布を得た。次いで、実施例１と同様の条件で加
熱・加圧処理して、シートを得た。Example 2 Single denier fineness: 0.9 denier, fiber length: 6 mm, number of crimps
A weight ratio of unstretched polyphenylene sulfide fiber of 5 ridges / 25 mm drawn polyphenylene sulfide fiber (manufactured by Toray Industries, Inc.) and single denier fineness of 2.0 denier, fiber length of 6 mm, and number of crimps of 12.5 ridges / 25 mm is 80:20. And a wet nonwoven fabric having a basis weight of 50 g / m 2 was obtained by the same wet papermaking method as in Example 1. Subsequently, the sheet was heated and pressed under the same conditions as in Example 1 to obtain a sheet.
【００２５】実施例３ 単糸繊度２．０デニール、繊維長６ｍｍ、捲縮数１２．
５山／２５ｍｍのポリフェニレンサルファイド繊維（東
レ株式会社製）と単糸繊度５．５デニール、繊維長６ｍ
ｍ、捲縮数１２．５山／２５ｍｍの未延伸ポリフェニレ
ンサルファイド繊維を１５：８５の重量比で配合し、実
施例１と同様の湿式抄紙法で目付５０ｇ／ｍ2の湿式不
織布を得た。次いで、実施例１と同様の条件で加熱・加
圧処理して、シートを得た。Example 3 Single denier fineness 2.0 denier, fiber length 6 mm, number of crimps
5 ridges / 25 mm polyphenylene sulfide fiber (manufactured by Toray Industries, Inc.), single fiber fineness 5.5 denier, fiber length 6 m
m, an undrawn polyphenylene sulfide fiber having a number of crimps of 12.5 peaks / 25 mm was blended at a weight ratio of 15:85, and a wet nonwoven fabric having a basis weight of 50 g / m 2 was obtained by the same wet papermaking method as in Example 1. Subsequently, the sheet was heated and pressed under the same conditions as in Example 1 to obtain a sheet.
【００２６】比較例１ これに対し、単糸繊度０．９デニール、繊維長６ｍｍ、
捲縮数１２．５山／２５ｍｍの延伸ポリフェニレンサル
ファイド繊維（東レ株式会社製）と単糸繊度２．２デニ
ール、繊維長６ｍｍ、捲縮数１２．５山／２５ｍｍの未
延伸ポリフェニレンサルファイド繊維を８：９２の重量
比で配合し、実施例１と同様の湿式抄紙法で目付５０ｇ
／ｍ2の湿式不織布を得た。次いで、実施例１と同様の
条件で加熱・加圧処理して、シートを得た。Comparative Example 1 On the other hand, the single yarn fineness was 0.9 denier, the fiber length was 6 mm,
Elongated polyphenylene sulfide fiber having a number of crimps of 12.5 peaks / 25 mm (manufactured by Toray Industries, Inc.) and undenatured polyphenylene sulfide fiber having a single yarn fineness of 2.2 denier, a fiber length of 6 mm, and a crimp number of 12.5 peaks / 25 mm : 50 weight ratio by wet papermaking method as in Example 1
/ M 2 was obtained. Subsequently, the sheet was heated and pressed under the same conditions as in Example 1 to obtain a sheet.
【００２７】比較例２ 単糸繊度２デニール、繊維長６ｍｍ、捲縮数１２．５山
／２５ｍｍの延伸ポリフェニレンサルファイド繊維（東
レ株式会社製）と単糸繊度５．５デニール、繊維長６ｍ
ｍ、捲縮数１２．５山／２５ｍｍの未延伸ポリフェニレ
ンサルファイド繊維を９５：５の重量比で配合し、実施
例１と同様の湿式抄紙法で目付５０ｇ／ｍ2の湿式不織
布を得た。次いで、実施例１と同様の条件で加熱・加圧
処理してシートを得た。Comparative Example 2 A drawn polyphenylene sulfide fiber (manufactured by Toray Industries, Inc.) having a single yarn fineness of 2 denier, a fiber length of 6 mm, and a number of crimps of 12.5 ridges / 25 mm, a single yarn fineness of 5.5 denier and a fiber length of 6 m
m, an undrawn polyphenylene sulfide fiber having a number of crimps of 12.5 peaks / 25 mm was blended in a weight ratio of 95: 5, and a wet nonwoven fabric having a basis weight of 50 g / m 2 was obtained by the same wet papermaking method as in Example 1. Subsequently, the sheet was subjected to a heat and pressure treatment under the same conditions as in Example 1 to obtain a sheet.
【００２８】比較例３ 単糸繊度２デニール、繊維長６ｍｍ、捲縮数１２．５山
／２５ｍｍの延伸ポリフェニレンサルファイド繊維（東
レ株式会社製）と単糸繊度５．５デニール、繊維長６ｍ
ｍ、捲縮数１２．５山／２５ｍｍの未延伸ポリフェニレ
ンサルファイド繊維を４０：６０の重量比で配合し、実
施例１と同様の湿式抄紙法で目付５０ｇ／ｍ2の湿式不
織布を得て、これを評価のシートとした。Comparative Example 3 A drawn polyphenylene sulfide fiber (manufactured by Toray Industries, Inc.) having a single yarn fineness of 2 denier, a fiber length of 6 mm and a number of crimps of 12.5 peaks / 25 mm, a single yarn fineness of 5.5 denier, and a fiber length of 6 m
m, an undrawn polyphenylene sulfide fiber having a number of crimps of 12.5 peaks / 25 mm was blended at a weight ratio of 40:60, and a wet nonwoven fabric having a basis weight of 50 g / m 2 was obtained by the same wet papermaking method as in Example 1. This was used as an evaluation sheet.
【００２９】なお、上述した実施例および比較例で作成
したプリント配線板用シートの通気量、引張強度、誘電
率は、次の方法により測定した。 ［通気量］ ＪＩＳ Ｌ−１０９６に記載フラジール法
に準拠して通気量を測定した。 ［引張強度］ ＪＩＳ Ｐ−８１１３に準拠して引張強
度を測定した。 ［工程通過性］上記引張強度の測定結果より、0.5kgf/1
5mmに満たないものは樹脂含浸工程中にシート切れが生
じるので、×とし、0.5kgf/15mm以上のものはシート切
れが生じにくいので、○とした。 ［厚さ］ ＪＩＳ Ｐ−８１１８に準拠して厚さを
測定した。 ［誘電率］ サンプルの表面にエポキシ系接着剤７０
重量％を塗布し、この接着層の上に銅箔を添着し、１８
０℃、２時間、２０ｋｇ／ｃｍ2の条件で積層成形して
プリント配線板用積層板を製造し、ＪＩＳ Ｃ−６４８
１に準拠して誘電率を測定した。 ［樹脂含浸性］上記誘電率を測定したプリント配線板用
積層板を用い、銅箔とエポキシ樹脂含浸された湿式不織
布シートとの界面の端部を剃刀にて剥離した後、銅箔側
の端部を50mm／minの速度で９０度方向に引張り、剥離
試験を行った。この剥離試験後の剥離面の観察を行い、
以下の基準で評価した。破壊面が湿式不織布シートの内
部であるものは、樹脂が十分含浸していないとし、×と
した。破壊面が銅箔とエポキシの界面かエポキシ樹脂内
部の破壊によるものは、樹脂が十分含浸しているとし、
○とした。The air permeability, tensile strength, and dielectric constant of the printed wiring board sheets prepared in the above Examples and Comparative Examples were measured by the following methods. [Airflow] Airflow was measured according to the Frazier method described in JIS L-1096. [Tensile strength] The tensile strength was measured according to JIS P-8113. [Process passability] 0.5 kgf / 1
If the size is less than 5 mm, the sheet breaks during the resin impregnation step. Therefore, the evaluation is x, and if the size is 0.5 kgf / 15 mm or more, the sheet is hard to break. [Thickness] The thickness was measured according to JIS P-8118. [Dielectric constant] Epoxy adhesive 70 on the surface of the sample
% By weight, and a copper foil is adhered on the adhesive layer,
Laminate molding was performed at 0 ° C. for 2 hours under a condition of 20 kg / cm 2 to produce a laminate for a printed wiring board, according to JIS C-648.
The dielectric constant was measured according to 1. [Resin impregnation property] Using a laminate for a printed wiring board whose dielectric constant was measured, the end of the interface between the copper foil and the wet nonwoven sheet impregnated with the epoxy resin was peeled off with a razor, and then the end on the copper foil side was removed. The portion was pulled in the direction of 90 degrees at a speed of 50 mm / min, and a peeling test was performed. Observe the peeled surface after this peel test,
Evaluation was made according to the following criteria. When the fracture surface was inside the wet-type nonwoven fabric sheet, the resin was not sufficiently impregnated, and was evaluated as x. If the fracture surface is due to the destruction of the interface between the copper foil and the epoxy or the inside of the epoxy resin, it is assumed that the resin is sufficiently impregnated,
○
【００３０】以上の結果を纏めたのが次の表１である。Table 1 summarizes the above results.
【００３１】[0031]
【表１】 上記表１から分かるように実施例では、すべてのものが
3cc/cm2/sec以上の通気量があり樹脂含浸性が良好であ
るとともに、引張強度が0.5kgf/15mm以上あり工程通過
性も良好である。また、実施例で得られたプリント配線
板用シートを用いて作成したプリント配線板用積層板
は、ポリフェニレンサルファイド繊維シートとエポキシ
樹脂より構成されるので、耐熱性に優れ、厚みが薄く、
軽量で誘電率も低いものであり、また低誘電率プリント
配線板用材料としても有用なものであった。[Table 1] As can be seen from Table 1 above, in the embodiment, everything is
It has a ventilation volume of 3 cc / cm 2 / sec or more and has good resin impregnating property, and has a tensile strength of 0.5 kgf / 15 mm or more and has good processability. Further, since the printed wiring board laminate prepared using the printed wiring board sheet obtained in the example is composed of a polyphenylene sulfide fiber sheet and an epoxy resin, it has excellent heat resistance, is thin,
It was lightweight and had a low dielectric constant, and was also useful as a material for a low dielectric constant printed wiring board.
【００３２】一方、比較例１のものは、引張強度は高く
工程通過性には優れているものの、通気量が小さく樹脂
含浸性に劣るものであり、比較例２および３のものは通
気量が高いので樹脂含浸性には優れているものの、引張
強度が低く工程通過性が劣るものであった。特に、比較
例３のものは熱プレス処理を行っていないため、プリン
ト配線板用シートの強力が0.1kg/15mmと非常に低く、樹
脂含浸工程時にかかる工程張力に耐えることが全くでき
なかった。On the other hand, in the case of Comparative Example 1, although the tensile strength is high and the process permeability is excellent, the air permeability is small and the resin impregnation is inferior. In Comparative Examples 2 and 3, the air permeability is low. Although high, the resin impregnating property was excellent, but the tensile strength was low and the processability was poor. In particular, in the case of Comparative Example 3, since the hot press treatment was not performed, the strength of the printed wiring board sheet was very low at 0.1 kg / 15 mm, and the sheet for the resin impregnation step could not withstand the process tension at all.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明のプリント配線板用シートは、延
伸ポリフェニレンサルファイド繊維と未延伸ポリフェニ
レンサルファイド繊維とが９０：１０〜１０：９０の範
囲の重量比で配合されてなる湿式不織布であって、JIS
L-1096（6.27.1-A法）に準拠して測定した通気度が3cc/
cm2/sec以上であることにより、プリント配線板の軽量
化、低誘電率化が可能となり、吸湿下での耐熱性や電気
絶縁性に優れていることのみならず、樹脂含浸工程の工
程通過性と樹脂含浸性に優れたプリント配線板用シート
が得られる。The sheet for a printed wiring board according to the present invention is a wet nonwoven fabric comprising drawn polyphenylene sulfide fibers and undrawn polyphenylene sulfide fibers in a weight ratio of 90:10 to 10:90, JIS
The air permeability measured according to L-1096 (6.27.1-A method) is 3cc /
By being at least cm 2 / sec, it is possible to reduce the weight and lower the dielectric constant of the printed wiring board, not only to have excellent heat resistance and electrical insulation under moisture absorption, but also to pass through the resin impregnation process A sheet for a printed wiring board having excellent properties and resin impregnation properties can be obtained.
【００３４】また、本発明の製造方法は、ポリフェニレ
ンサルファイド繊維と未延伸ポリフェニレンサルファイ
ド繊維とを９０：１０〜１０：９０の範囲内の重量比に
配合した後、湿式抄造し、抄造後に熱プレスする方法と
したので、上記優れた特性を有するシートを容易に製造
することができる。In the production method of the present invention, the polyphenylene sulfide fiber and the undrawn polyphenylene sulfide fiber are blended in a weight ratio within the range of 90:10 to 10:90, wet-formed, and hot-pressed after the formation. Since the method is adopted, a sheet having the above-mentioned excellent characteristics can be easily manufactured.
Claims (8)
延伸ポリフェニレンサルファイド繊維とが９０：１０〜
１０：９０の範囲の重量比で配合されてなる不織布であ
って、JIS L-1096（6.27.1-A法）に準拠して測定した通
気量が3cc/cm2/sec以上であることを特徴とするプリン
ト配線板用シート。1. The stretched polyphenylene sulfide fiber and the undrawn polyphenylene sulfide fiber are 90:10
It is a nonwoven fabric which is blended at a weight ratio of 10:90, and has a ventilation volume of 3 cc / cm 2 / sec or more measured in accordance with JIS L-1096 (6.27.1-A method). Features Printed wiring board sheets.
のプリント配線板用シート。2. The printed wiring board sheet according to claim 1, wherein said nonwoven fabric is a wet nonwoven fabric.
て測定した通気量が5cc/cm2/sec以上であることを特徴
とする請求項１または２記載のプリント配線板用シー
ト。3. The printed wiring according to claim 1, wherein the non-woven fabric has an air permeability of 5 cc / cm 2 / sec or more measured according to the JIS L-1096 6.27.1-A method. Sheet for board.
定した引張強度が0.5kgf/15mm以上であることを特徴と
する請求項１〜３いずれかに記載のプリント配線板用シ
ート。4. The printed wiring board sheet according to claim 1, wherein the wet nonwoven fabric has a tensile strength of 0.5 kgf / 15 mm or more measured according to JIS P-8113. .
るものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載のプリント配線板用シート。5. The printed wiring board sheet according to claim 1, wherein the wet nonwoven fabric has a thickness of 150 μm or less.
浸している樹脂含浸シート。6. A resin-impregnated sheet wherein the sheet is impregnated with a resin.
として用いたプリント配線板。7. A printed wiring board using the sheet according to claim 1 as a partial layer.
延伸ポリフェニレンサルファイド繊維とを９０：１０〜
１０：９０の範囲内の重量比に配合した後、湿式抄紙
し、抄造後に熱プレスを行うことを特徴とするプリント
配線板用シートの製造方法。8. The stretched polyphenylene sulfide fiber and the undrawn polyphenylene sulfide fiber are mixed at 90:10
A method for producing a sheet for a printed wiring board, which comprises blending the mixture in a weight ratio within the range of 10:90, performing wet papermaking, and performing hot pressing after the papermaking.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2501999A JP2000223806A (en) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | Sheet for printed wiring board and its manufacture |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223806A true JP2000223806A (en) | 2000-08-11 |
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ID=12154208
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| JP2501999A Pending JP2000223806A (en) | 1999-02-02 | 1999-02-02 | Sheet for printed wiring board and its manufacture |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223806A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011184839A (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Toray Ind Inc | Flame-retardant wet-laid nonwoven fabric and production method therefor |
| JP2016027221A (en) * | 2014-07-07 | 2016-02-18 | 株式会社巴川製紙所 | Functional nonwoven used for molded resin body, molded resin body obtained using the same, and method for manufacturing the same |
| JP2020051004A (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 三菱製紙株式会社 | Wet-laid nonwoven fabric containing polyphenylene sulfide fiber |
-
1999
- 1999-02-02 JP JP2501999A patent/JP2000223806A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011184839A (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Toray Ind Inc | Flame-retardant wet-laid nonwoven fabric and production method therefor |
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| JP7190856B2 (en) | 2018-09-28 | 2022-12-16 | 三菱製紙株式会社 | Method for producing wet-laid nonwoven fabric containing polyphenylene sulfide fiber |
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