JP2000216411A - フォトダイオ―ドモジュ―ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光軸調整にかかる時間を短縮することで、従
来よりも短時間で製造することができるフォトダイオー
ドモジュールを提供する。 【解決手段】 キャリア１０に形成された位置決めマー
クを基準にして、フェルール１３を所定の位置に固定
し、キャリアに固定されたフォトダイオードの光軸とフ
ェルール１３に支持された光ファイバの光軸とを一致さ
せた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトダイオード
モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】最初に図９を参照して、従来、光通信シ
ステムで用いられている同軸型フォトダイオードモジュ
ール７０について説明する。フォトダイオードモジュー
ル７０は、光ファイバ（図示せず）から伝送された光信
号を、レセプタクル７２とレンズ７５とを介してフォト
ダイオード７６に入射させるものであり、レンズ７５を
支持するレンズホルダー７４、フォトダイオード７６を
支えるフォトダイオードホルダー７７及びストッパー７
３がケース７１内に配置された構造である。フォトダイ
オードモジュール７０においては、光ファイバ-レンズ
７５-フォトダイオード７６からなる光学系が最適な結
合をなすように、フォトダイオード７６を駆動させた状
態で、光ファイバ、レンズ７５及びフォトダイオード７
６の最適な位置を探し、かかる最適な位置に光ファイ
バ、レンズ７１及びフォトダイオード７６を溶接等によ
って接着する方式（アクティブアライメント方式）が採
用されていた。

【０００３】さらに、従来用いられている表面実装型フ
ォトダイオードモジュール８０を図８（ａ）に示す。フ
ォトダイオードモジュール８０は、フォトダイオード
（図示せず）を有するフォトダイオードキャリア８４、
光ファイバ１５、Ｓｉ基板８５、フェルール８７及びフ
ァイバー押さえ８３をパッケージ８９に配置し、ふた８
１をしたものであり、フェルール８７はブロック８２で
固定されている。Ｓｉ基板８５は光ファイバ１５を固定
するＶ溝を備えているので、光ファイバ１５とフォトダ
イオードとの光軸調整を簡略化することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たアクティブアライメント方式でフォトダイオードモジ
ュールを製造すると、フォトダイオード等の光軸調整に
長時間を要するので製造時間が長くなる。また、レンズ
等を用いるので部品数が多くなり、製造コストが高くな
るので、フォトダイオードモジュールの製造コストを安
価にするには問題点があった。

【０００５】また、図９（ｂ）に示すように、表面実装
型フォトダイオードモジュール８０の光ファイバ１５の
Ｖ溝に固定される部分は、フェルール８７から突出し、
光ファイバ１５が露出している。光ファイバ１５の直径
は約０.１２５ｍｍ、長さ約１ｃｍと非常に細くもろい
為、フォトダイオードモジュールの製造工程において、
光ファイバの取り扱いが困難であった。さらに、フォト
ダイオードモジュールが完成した後も、光ファイバ１５
とＳｉ基板８５との熱膨張率の違い等から、使用中に光
ファイバ１５が折れるという問題点があった。

【０００６】本発明の目的は、上記課題を鑑みてなされ
たものであり、光軸調整にかかる時間を短縮すること
で、従来より短時間で製造することができ、さらに光フ
ァイバの折れが発生しないフォトダイオードモジュール
を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のフォトダイオー
ドは、光信号を伝送する光ファイバと、光ファイバを支
持するフェルールと、光ファイバから伝送された光信号
を受光するフォトダイオードと、フォトダイオードを支
持するキャリアとを備えたフォトダイオードモジュール
であって、キャリアは位置決めマークを備え、位置決め
マークを基準にしてフォトダイオードがキャリアの所定
の位置に固定され、キャリアに形成された位置決めマー
クを基準にして、フェルールを所定の位置に固定するこ
とにより、キャリアに固定されたフォトダイオードの光
軸とフェルールに支持された光ファイバの光軸とを一致
させたことを特徴とするものである。即ち、本発明のフ
ォトダイオードモジュールは、位置決めマークを基準に
して、フォトダイオードと光ファイバとの光軸調整を行
うので、光軸調整工程が簡略化され、製造時間が短縮さ
れる。

【０００８】本発明のフォトダイオードモジュールは、
フォトダイオードはダイオード用位置決めマークを有
し、キャリアに形成された位置決めマークとフォトダイ
オードに形成されたダイオード用位置決めマークとを用
いて、フォトダイオードをキャリアの所定の位置に固定
するのが好ましい。このように、より正確にフォトダイ
オードをキャリアの所定の位置に固定することで、より
高い位置精度でフォトダイオードと光ファイバとの光軸
調整を行うことができる。

【０００９】本発明のフォトダイオードモジュールは、
フェルールのフォトダイオード側の端面から上記光ファ
イバが突出しないように、フェルールが光ファイバを支
持するのが好ましい。こうすることで、光ファイバの折
れを防止することができる。

【００１０】本発明のフォトダイオードモジュールは、
フェルールとフォトダイオードとを所定の間隔を隔てて
固定するスペーサを有し、スペーサが、一方の端部に形
成された第１の開口部、他方の端部に形成された第２の
開口部、及び第１の開口部と第２の開口部とに挟まれる
領域に位置する中空部を有するものであり、ファイバを
備えているフェルールを第１の開口部から挿入してスペ
ーサに固定し、キャリアに固定されているフォトダイオ
ードを第２の開口部から挿入してスペーサに固定し、中
空部において、フォトダイオードとフェルールとの間に
透明樹脂接着剤を充填し、フォトダイオードとフェルー
ルとを所定の間隔を隔てて固定することで、フォトダイ
オードの光軸とフェルールに固定された光ファイバの光
軸とを一致させるものであってもよい。このようにし
て、光ファイバとフォトダイオードとの間に透明樹脂を
配置して、光ファイバの端面から出力された光信号を透
明樹脂でフォトダイオード方向に屈折させることで、光
ファイバの端面における反射光を低減させることができ
る。

【００１１】本発明のフォトダイオードモジュールは、
フェルールのフォトダイオード側の端面に、フェルール
に支持されている光ファイバーの光軸上に位置するよう
に凹部を形成し、凹部に透明樹脂接着剤を充填してもよ
い。このようにして、光ファイバとフォトダイオードと
の間に透明樹脂を配置して、光ファイバの端面から出力
された光信号を透明樹脂でフォトダイオード方向に屈折
させることで、光ファイバの端面における反射光を低減
させることができる。

【００１２】本発明のフォトダイオードモジュールは、
パッケージ本体とパッケージ台とからなるパッケージに
組み込まれたものであり、キャリアがパッケージ本体に
一体成形されているのが好ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】実施の形態１.図１を参照して、
本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォトダイオード
モジュール３０について説明する。フォトダイオードモ
ジュール３０は、キャリア１０、フェルール１３及びス
ペーサ１２がケース１８に収納されたものである。キャ
リア１０とフェルール１３とは、スペーサ１２によって
所定の間隔を隔てて接続され固定されていて、キャリア
１０はフォトダイオード（図１では図示せず）を備えて
いて、フェルール１３が光ファイバを支持している（図
１では図示せず）。また、スペーサ１２は中空部を備え
ていて、この中空部において、キャリア１０に固定され
たフォトダイオードとフェルール１３とが一定の間隔を
隔てて対向していて、フェルール１３に支持される光フ
ァイバとフォトダイオードとは、光ファイバの光軸とフ
ォトダイオードの光軸とが一致するように固定されてい
る。さらに、光ファイバとフォトダイオードとの間には
透明樹脂接着剤が充填されている。

【００１４】また、フェルール１３は、フェルール１３
のフォトダイオード側の端面から光ファイバを突出させ
ないように、光ファイバの周囲を覆うように支持してい
る。従って、フォトダイオードモジュール３０を使用中
に、ストレス等によって光ファイバが折れることはな
い。

【００１５】さらに、フォトダイオードモジュール３０
は、端子１１とＦＣコネクター２０を備えている。

【００１６】次に、フォトダイオードモジュール３０の
製造方法について説明する。最初に、図３（ａ）、
（ｂ）に示すように、受光部１４ｂとを有するフォトダ
イオード１４を、電極１０ｂを有するキャリア１０にダ
イボンドして固定する。詳細には、赤外線を透過させ反
射させることで、フォトダイオード１４に設けられたダ
イオード側マーカー１４ａとキャリア１０に設けられた
キャリア側マーカー１０ａとを認識し、フォトダイオー
ド１４の位置とキャリア１０の位置とを検出し、ダイオ
ード側マーカー１４ａとキャリア側マーカー１０ａとを
基準にして、キャリア１０のダイオード位置にフォトダ
イオード１４を固定する。キャリアの寸法は、一片が２
ｍｍ以下であるのが好ましい。また、ダイオード側マー
カー１４ａは、フォトダイオードの製造プロセス中にメ
タライズによって形成されたものである。

【００１７】上記説明では、キャリア側マーカー１０ａ
とダイオード側マーカー１４ａとを基準にして、フォト
ダイオード１４をキャリア１０に固定したが、本願発明
はこれに限定されるものではなく、キャリア側マーカー
１０ａのみを基準にして、フォトダイオード１４をキャ
リア１０に固定してもよい。

【００１８】図２（ｂ）に示すように、スぺーサ１２
は、一端面に形成された第１の開口部１６と他端部に形
成された第２の開口部１７、及び第１の開口部１６と第
２の開口部とに挟まれる中空部を備えている。ここで、
第１の開口部１６と第２の開口部１７は、それぞれの端
部に形成された開口面を意味するものとする。第１の開
口部１６の径はフェルール１３の外径に等しく、第２の
開口部１７の径はフェルール１３の外径より小さい。中
空部は２段構造であって、その径が第１の開口部１６の
径に等しい第１の中空部分と第２の開口部１７の径に等
しい第２の中空部分とを備えている。

【００１９】次に、図２（ａ）に示すように、光ファイ
バ１５を備えているフェルール１３をスペーサ１２の第
１の中空部に挿入して透明樹脂接着材で固定する。フェ
ルール１３は、フェルール１３の端面と光ファイバ１５
の端面を一致するように光ファイバ１５を支持している
ので、フェルール１３の端面から光ファイバが突出する
ことはない。第１の中空部はフェルール１３の外径に等
しく、第２の中空部はフェルール１３より小さいので、
フェルール１３は、第２の中空部にまで挿入されること
なく、第１の中空部に留まって固定される。

【００２０】次に、フェルール１３を備えたスペーサ１
２とフォトダイオード１４を備えているキャリア１０と
を接続させて、フォトダイオード１４と光ファイバ１３
とをスペーサ１２の中空部で対向させる。詳細には、赤
外線を透過させ反射させることで、キャリア１０に設け
られたキャリア側マーカー１０ａと光ファイバ１５のク
ラッドとを認識し、光ファイバ１５の位置とキャリア１
０の位置とを検出し、光ファイバ１５の光軸とフォトダ
イオード１４の光軸とが一致するように、スペーサ１２
の中空部の光ファイバー１５とフォトダイオード１４と
の間に透明樹脂接着材を充填させて、キャリア１０とフ
ェルール１３とをスペーサ１２を介して透明樹脂接着材
で接続する。この透明樹脂接着材は、その屈折率が光フ
ァイバのコア部の屈折率にほぼ等しいものを用いるのが
好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
通常、透明樹脂接着剤の屈折率は、空気の屈折率よりも
大きく、こういった透明樹脂接着剤を光ファイバー１５
とフォトダイオード１４との間に充填することで、光フ
ァイバの端面から出力された光信号を透明樹脂でフォト
ダイオード方向に屈折させ、光ファイバの端面における
反射光を低減させる。

【００２１】このようにして、スペーサ１２を介してフ
ェルール１３とキャリア１０とを接続し固定すること
で、位置ずれ量１μｍ以内の範囲でフォトダイオード１
４の光軸と光ファイバ１５の光軸とを一致させることが
できる。また、透明樹脂接着材の屈折率は光ファイバの
コア部の屈折率にほぼ等しいので、光ファイバ１５の端
面での反射が低減される。

【００２２】尚、上述した説明では、スペーサ１２の第
１の中空部分の径と第２の中空部分の径とは軸方向に変
化しないものであったが、本発明はこれに限定されるも
のではない。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の
開口部１６ａと第２の開口部１７ａとに挟まれる中空部
の径がテーパ状に変化しているスペーサ１２ａを用い
て、フェルール１３とキャリア１０とを接続してもよ
い。

【００２３】次に、スペーサ１２を介して固定されたフ
ェルール１３とキャリア１０とをケース１８に収納す
る。具体的には、まず、ケース１８の土台（図示せず）
にキャリア１０を固定する。詳細には、キャリア１０の
電極１０ｂに対応するようにパターニングされた電極と
入出力端子とを備えている土台に、土台の電極とキャリ
ア１０の電極１０ｂとをダイボンドして、ケース１８の
土台にキャリア１０を固定する。続いて、フェルール１
３をＦＣコネクター２０に挿入し固定して、フォトダイ
オードモジュール３０を完成させる。

【００２４】上述したように、光ファイバ１５の位置と
フォトダイオード１４が固定されているキャリア１０の
キャリア側マーカー１０ａとをマーク認識で検出し、キ
ャリア側マーカー１０ａを基準にして、光ファイバ１５
の光軸とフォトダイオード１４の光軸とを一致させるこ
とで、光ファイバ１５とフォトダイオード１４とからな
る光学系の光軸合わせ工程を簡略化することができる。
つまり、キャリア側マーカー１０ａを基準にして、光フ
ァイバ１５の光軸とフォトダイオード１４の光軸とを一
致させることで、フォトダイオードモジュール３０を容
易かつ短時間で製造することができる。さらに、フォト
ダイオードモジュール３０は、光ファイバ１５の端面反
射が低減されているので、光ファイバ１５から出力され
た光信号を直接フォトダイオード１４に導くことができ
る。従って、レンズ等の高価な部品は不要となるので、
フォトダイオードモジュール３０を安価に製造すること
ができる。また、光ファイバー１５はフェルール１３で
覆われていて露出されないので、製造中に光ファイバ１
５を容易に取り扱うことができる。

【００２５】上述した実施の形態１のフォトダイオード
モジュール３０は同軸型であったが、本発明はこれに限
定されるものでなく、以下の実施の形態２で説明する表
面実装型であってもよい。

【００２６】実施の形態２.以下、図５を参照して、実
施の形態２にかかるセラミック中空タイプの表面実装型
のフォトダイオードモジュール４０について説明する。
フォトダイオードモジュール４０は、上記実施の形態１
で説明した方法と同様の方法で製造したスペーサ１２を
介して固定されたフェルール１３とキャリア１０とをパ
ッケージ台４２に固定し、パッケージカバー４１とコネ
クター係止ブロック４３とを取り付けたものである。詳
細には、パッケージ台４２は土台（図示せず）を有し、
かかるパッケージ台４２の土台には、キャリア１０の電
極１０ｂに対応するようにパターニングされた電極と入
出力端子とを備えている。かかる土台の電極の位置とキ
ャリア１０の電極の位置とをマーク認識で検出した後、
両電極をダイボンドして、パッケージ台４２の土台にキ
ャリア１０を固定する。

【００２７】上記フォトダイオードモジュール４０は、
セラミック中空タイプの表面実装型であるが、本願発明
はこれに限定されるものではなく、実施の形態２の変形
例として、図６に示すモールドタイプの表面実装型フォ
トダイオードモジュール５０であってもよい。

【００２８】フォトダイオードモジュール５０は、上記
実施の形態１で説明した方法と同様の方法で製造したス
ペーサ１２を介して固定されたフェルール１３とキャリ
ア１０とをフレーム５１に固定し、さらに樹脂によって
一体成形したものである。詳細には、フレーム５１は土
台を備えていて、かかる土台には、キャリア１０の電極
に対応するようにパターニングされた電極と入出力端子
とが形成されている。土台の電極の位置とキャリア１０
の電極の位置とををマーク認識で検出した後、両電極を
ダイボンドして、フレーム５１の土台にキャリア１０を
固定する。

【００２９】以上の実施の形態２のフォトダイオードモ
ジュール４０、５０は、上記実施の形態１と同様の作用
効果を有する。即ち、フォトダイオードモジュール４
０、５０はいずれも、スペーサ１２を介してフェルール
１３とキャリア１０とが接続し固定されているので、位
置ずれ量１μｍ以内でフォトダイオード１４の光軸と光
ファイバ１５の光軸とが一致している。また、スペーサ
１２に充填された透明樹脂接着材の屈折率は、光ファイ
バのコア部の屈折率にほぼ等しいので、光ファイバ１５
の端面での反射が低減される。

【００３０】さらに、フォトダイオードモジュール４
０、５０はいずれも、光ファイバ１５とフォトダイオー
ド１４とからなる光学系の光軸合わせを、フォトダイオ
ードが固定されているキャリア１０に形成されたキャリ
ア側マーカー１０ａを基準にして行うものであるから、
フォトダイオードモジュール４０、５０を容易かつ短時
間で製造することができる。さらに、フォトダイオード
モジュール４０、５０は、レンズ等の高価な部品は不要
であるから、安価に製造することができる。また、光フ
ァイバー１５はフェルール１３で覆われていて露出され
ないので、フォトダイオードモジュール４０、５０を製
造中、光ファイバ１５の取り扱いを容易に行うことがで
きる。

【００３１】実施の形態３.続いて、図７、図８を参照
して、本発明の実施の形態３にかかるフォトダイオード
モジュール６０について説明する。フォトダイオードモ
ジュール６０は、スペーサを用いることなく光ファイバ
１５の光軸とフォトダイオード１４の光軸を一致させた
こと及びキャリアとパッケージ本体６１とを一体化した
ことを特徴とする。詳細には、図７に示すようにパッケ
ージ本体６１に一体形成されているキャリア部６１ａに
フォトダイオード１４を固定し、さらに、かかるパッケ
ージ本体６１をパッケージ台６２に固定する。尚、パッ
ケージ台６２には、電極６２ａが形成されている。

【００３２】続いて、図８に示すように、フェルール６
４に支持されている光ファイバ１５のクラッド部の位置
とキャリアに形成されているマーカー６５の位置とを、
上記実施の形態１で説明した方法と同様にマーク認識で
検出し、光ファイバ１５の光軸とフォトダイオード１４
の光軸とが一致するように、フェルール６４をパッケー
ジ本体６１に固定し、パッケージ本体６１に形成された
電極６１ａとパッケージ台６２に形成された電極６２ｂ
とを接続する。最後に、コネクタ係止ブロック６３を取
り付けることで、フォトダイオードモジュール６０が完
成する。

【００３３】図８で示すように、フェルール６４のフォ
トダイオード側の端面は、凹部６４ａが形成されてい
る。凹部６４ａは円錐形状であり、光ファイバ１５の光
軸上に位置し、さらに透明樹脂接着材６７が充填されて
いる。凹部６４ａの寸法は、フォトダイオード１４が収
まる程度のものである。フォトダイオード１４の寸法
は、約３００μｍ□、厚さ１００〜１５０μｍであるか
ら、凹部６４ａの寸法は、このようなフォトダイオード
の寸法よりも大きい。また、透明樹脂接着材６７の屈折
率は、光ファイバのコア部の屈折率に近い約１.４５で
あるのが好ましいが、本発明はこれに限定されるもので
はない。通常、透明樹脂接着剤の屈折率は、空気の屈折
率よりも大きく、このような透明樹脂接着剤を光ファイ
バー１５の光軸上に配置することで、光ファイバの端面
から出力された光信号を透明樹脂でフォトダイオード方
向に屈折させ、光ファイバの端面における反射光を低減
させる。また、フェルール６４は、フェルール６４のフ
ォトダイオード側の端面から光ファイバ１５を突出させ
ないように、光ファイバ１５の周囲を覆うように支持し
ている。

【００３４】フェルール６４の凹部６４ａに充填された
透明樹脂接着材６７の屈折率は、光ファイバのコア部の
屈折率に近いものであるから、光ファイバ１５の端面で
の反射が低減される。また、フォトダイオードモジュー
ル６０は、光ファイバ１５とフォトダイオード１４とか
らなる光学系の光軸合わせを、キャリアに設けられてい
るマーカー６６を基準にして行うので、フォトダイオー
ドモジュール６０を容易かつ短時間で製造することがで
きる。さらに、フォトダイオードモジュール６０は、キ
ャリアとパッケージ本体６２とを一体形成して部品数を
低減しているので、安価に製造することができる。ま
た、光ファイバー１５はフェルール１３で覆われてい
て、フェルール６４の端面から突出することがないの
で、フォトダイオードモジュール６０を製造中、光ファ
イバ１５を容易に取り扱うことが行うことができる。ま
た、キャリアとパッケージ本体６２とを一体成形するこ
とで、フォトダイオードモジュール６０を構成する部品
数を低減することができる。

【００３５】上述したようなフェルール６４を用いて、
スペーサを用いることなく光ファイバの光軸とフォトダ
イオードの光軸とを一致させる構成は、同軸型フォトダ
イオードモジュールに適用することもできる。

【００３６】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明のフォト
ダイオードモジュールは、キャリアに形成された位置決
めマークを基準にして、フェルールを所定の位置に固定
することにより、フォトダイオードの光軸と光ファイバ
の光軸とが一致するように作製されている。このように
することで短時間で光軸調整を行うことができ、フォト
ダイオードモジュールの製造時間を短縮することができ
る。

【００３７】本発明のフォトダイオードモジュールにお
いて、キャリアに形成された位置決めマークとフォトダ
イオードに形成されたダイオード用位置決めマークとを
用いて、フォトダイオードをキャリアの所定の位置に固
定することにより、より高精度にフォトダイオードをキ
ャリアに固定することができ、フォトダイオードと光フ
ァイバとの光軸をより正確に一致させることができる。

【００３８】本発明のフォトダイオードモジュールにお
いて、フェルールのフォトダイオード側の端面から光フ
ァイバが突出しないようにすることで、光ファイバの折
れを防止することができる。

【００３９】本発明のフォトダイオードモジュールにお
いて、フェルールとフォトダイオードとをスペーサを用
いて接続し、フォトダイオードとフェルールとの間に透
明樹脂接着剤を充填することで、光ファイバの端面から
出力された光信号を透明樹脂でフォトダイオード方向に
屈折させ、ファイバ端面における反射光を低減させるこ
とで、光ファイバから伝送された光信号を高い効率でフ
ォトダイオードに導くことができる。

【００４０】本発明のフォトダイオードモジュールにお
いて、光ファイバーの光軸に位置する凹部をフェルール
のフォトダイオード側の端面に形成し、凹部に透明樹脂
接着剤を充填することで、光ファイバの端面から出力さ
れた光信号を透明樹脂でフォトダイオード方向に屈折さ
せ、ファイバ端面における反射光を低減させることで、
光ファイバから伝送された光信号を高い効率でフォトダ
イオードに導くことができる。

【００４１】本発明のフォトダイオードモジュールにお
いて、キャリアとパッケージ本体とを一体成形すること
で、フォトダイオードを構成する部品数を低減させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォト
ダイオードモジュールの部分断面図を示す。

【図２】 本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォト
ダイオードモジュールに関するもので、（ａ）はスペー
サを介してフェルールとキャリアを接続する工程を示
し、（ｂ）はスペーサを示す。

【図３】 本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォト
ダイオードモジュールに関するもので、（ａ）はフォト
ダイオードをキャリアに固定する工程を示し、（ｂ）は
フォトダイオードを示す。

【図４】 本発明の実施の形態１にかかる同軸型フォト
ダイオードモジュールに関するもので、（ａ）はスペー
サを介してフェルールとキャリアを接続する工程を示
し、（ｂ）はスペーサを示す。

【図５】 本発明の実施の形態２にかかるセラミック中
空タイプの表面実装型フォトダイオードモジュールを示
す。

【図６】 本発明の実施の形態２の変形例にかかるモー
ルドタイプの表面実装型フォトダイオードモジュールを
示す。

【図７】 本発明の実施の形態３にかかるフォトダイオ
ードモジュールの組立斜視図を示す。

【図８】 本発明の実施の形態３にかかるフォトダイオ
ードモジュールのフォトダイオードと光ファイバとを固
定する工程を示す。

【図９】 従来の同軸型フォトダイオードモジュールを
示す。

【図１０】 従来のフォトダイオードモジュールを示す
もので、（ａ）はフォトダイオードモジュールの組立斜
視図を示し、（ｂ）はフォトダイオードモジュールに用
いられるフェルールと光ファイバとを示す。

【符号の説明】

１０ キャリア、 １０ａ キャリア側第１マーカー、
１２ スペーサ、１３ フェルール、 １４ フォト
ダイオード、 １４ａ ダイオード側マーカー、 １５
光ファイバー、 ６１ パッケージ本体、 ６１ａ
キャリア部、６４ フェルール、 ６４ａ 凹部、６７
透明樹脂。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光信号を伝送する光ファイバと、該光フ
   ァイバを支持するフェルールと、上記光ファイバから伝
   送された上記光信号を受光するフォトダイオードと、該
   フォトダイオードを支持するキャリアとを備えたフォト
   ダイオードモジュールであって、 上記キャリアは位置決めマークを備え、該位置決めマー
   クを基準にして上記フォトダイオードが上記キャリアの
   所定の位置に固定され、 上記キャリアに形成された上記位置決めマークを基準に
   して、上記フェルールを所定の位置に固定することによ
   り、該キャリアに固定された上記フォトダイオードの光
   軸と上記フェルールに支持された光ファイバの光軸とを
   一致させたことを特徴とするフォトダイオードモジュー
   ル。
2. 【請求項２】 上記フォトダイオードはダイオード用位
   置決めマークを有し、 上記キャリアに形成された位置決めマークと上記フォト
   ダイオードに形成された上記ダイオード用位置決めマー
   クとを用いて、該フォトダイオードを上記キャリアの所
   定の位置に固定したことを特徴とする請求項１記載のフ
   ォトダイオードモジュール。
3. 【請求項３】 上記フェルールの上記フォトダイオード
   側の端面から上記光ファイバが突出しないように、該フ
   ェルールが上記光ファイバを支持することを特徴する請
   求項１又は２記載のフォトダイオードモジュール。
4. 【請求項４】 上記フォトダイオードモジュールは、上
   記フェルールと上記フォトダイオードとを所定の間隔を
   隔てて固定するスペーサを有し、 上記スペーサは、一方の端部に形成された第１の開口
   部、他方の端部に形成された第２の開口部、及び該第１
   の開口部と第２の開口部とに挟まれる領域に位置する中
   空部を備え、 上記ファイバを備えている上記フェルールは、上記第１
   の開口部から挿入されて上記スペーサに固定され、 上記キャリアに固定されている上記フォトダイオード
   は、上記第２の開口部から挿入されて上記スペーサに固
   定され、 上記中空部において、上記フォトダイオードと上記フェ
   ルールとの間に透明樹脂接着剤を充填し、上記フォトダ
   イオードと上記フェルールとを所定の間隔を隔てて固定
   することで、該フォトダイオードの光軸と該フェルール
   に固定された上記光ファイバの光軸とを一致させたこと
   を特徴とする請求項３記載のフォトダイオードモジュー
   ル。
5. 【請求項５】 上記フェルールの上記フォトダイオード
   側の端面に、該フェルールに支持されている上記光ファ
   イバーの光軸上に位置するように凹部を形成し、該凹部
   に透明樹脂接着剤を充填したことを特徴とする請求項３
   記載のフォトダイオードモジュール。
6. 【請求項６】 上記フォトダイオードモジュールは、パ
   ッケージ本体とパッケージ台とからなるパッケージに組
   み込まれたものであり、 上記キャリアは該パッケージ本体に一体成形されている
   ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記
   載のフォトダイオードモジュール。