JP2000212340A - 樹脂組成物及びそれを用いた成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 抗菌又は抗かび性を低下させることなく、衝
撃強度、低温衝撃強度、引張強度、耐薬品性、透明性、
ヒートシール性などに優れた成形体を与えることができ
る樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ＭＦＲ１〜１００ｇ／１０分、密度０．
８８〜０．９７ｇ／ｃｍ³であり、且つ温度上昇溶離分
別によって得られる溶出曲線のピークの高さをＨとし、
その２分の１の高さにおける該ピークの幅をＷとしたと
きのＨ／Ｗの値が１．５×１０^-3／℃以上であり、且つ
前記Ｗを温度幅として表したとき該温度幅が３０℃を超
えないエチレン系重合体に、抗菌剤又は抗かび剤の少な
くとも１種を０．１〜２０重量％配合して樹脂組成物と
し、これを成形して成形体を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規な樹脂組成物
に関する。詳しくは、本発明は、抗菌・抗かび性を低下
させることなく、高い衝撃強度、低温衝撃強度、引張強
度、透明性、ヒートシール性等を有する成形体を提供で
きる樹脂組成物及びそれからなる成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、市場の衛生指向の高まりから、家
電製品や各種生活用品などに抗菌・抗かび作用が付与さ
れるようになってきた。従来から抗菌・抗かび性の付与
へのニーズはあったが、それらは食品や医療関係、一部
の工業製品製造過程などに限られていた。しかし、前述
のような衛生指向の高まりや、Ｏ−１５７による被害等
の社会的な事件の発生などにより、抗菌・抗かび性を付
与した製品への市場ニーズが爆発的に高まってきた。

【０００３】そのため、各種樹脂製品への抗菌・抗かび
性付与の手段が種々検討されてきた。しかし、抗菌・抗
かび剤をいわゆるマスターバッチ化してベース樹脂に添
加した後成形加工を行うと、製品の透明性の低下や、衝
撃強度の低下などの問題が起こりやすくなる。また、強
度が低下するため、成形品の厚肉化が必要となり、ひい
ては抗菌・抗かび効果を発現させ得るための必要薬品添
加量が多くなるといった問題があった。

【０００４】よって、市場では、製品品質バランスに優
れ、コストメリットがあり、しかも抗菌・抗かび性能に
優れた製品を得ることのできる材料が求められていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、抗菌・抗か
び性に優れ、高い衝撃強度、低温衝撃強度、引張強度、
透明性、ヒートシール性等を備えた成形体を成形しうる
樹脂組成物を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、特定のエチレン系重合体を主体とし、これに
抗菌・抗かび剤を配合することによって、上記課題を解
決しうることを見出し、本発明に到達した。

【０００７】すなわち、本発明は、以下に示す性状
（１）〜（４）を備えたエチレン系重合体を主体とし、
抗菌剤又は抗かび剤の少なくとも１種を０．１〜２０重
量％含有してなることを特徴とする樹脂組成物を提供す
る。 （１）メルトフローレートが１〜１００ｇ／１０分であ
ること。 （２）密度が０．８８〜０．９７ｇ／ｃｍ³であるこ
と。 （３）温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線のピ
ークの高さをＨとし、その２分の１の高さにおける該ピ
ークの幅をＷとしたときのＨ／Ｗの値が１．５×１０^-3
／℃以上であり、且つ前記Ｗを温度幅として表したとき
該温度幅が３０℃を超えないこと。

【０００８】また、本発明は、前記樹脂組成物により構
成されていることを特徴とする成形体を提供する。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の樹脂組成物は、エチレン系重合体
を主体とする。

【００１０】Ｉ．エチレン系重合体本発明で用いられる
エチレン系重合体は、以下に示す性状（１）〜（３）を
満たすものである。

【００１１】（１）メルトフローレート 前記エチレン系重合体は、そのメルトフローレート（以
下、「ＭＦＲ」と略す）が１〜１００ｇ／１０分、好ま
しくは１〜５０ｇ／１０分、特に好ましくは２〜３０ｇ
／１０分である。ＭＦＲが高すぎると、成形体としたと
きの強度が低下し、好ましくない。一方、ＭＦＲが低す
ぎると、押出機において押出が困難となり好ましくな
い。なお、この場合のＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ７２１０
（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠して測定した値
である。

【００１２】（２）密度 前記エチレン系重合体は、その密度が０．８８〜０．９
７ｇ／ｃｍ³、好ましくは０．８８５〜０．９５ｇ／ｃ
ｍ³、特に好ましくは０．８９〜０．９３ｇ／ｃｍ³であ
る。密度が高すぎると、衝撃強度や透明性が劣り好まし
くない。一方、密度が低すぎると、成形体表面がべたつ
き、好ましくない。この場合の密度は、ＪＩＳ−Ｋ７１
１２（２３℃）に準拠して測定した値である。

【００１３】なお、目的とする成形体がフィルム状であ
る場合、その好ましい密度範囲は０．８８〜０．９３ｇ
／ｃｍ³、特には０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ³である。
また、目的とする成形体が型物である場合、その好まし
い密度範囲は０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ³、特には
０．９２〜０．９６ｇ／ｃｍ³である。

【００１４】（３）温度上昇溶離分別による溶出曲線 本発明で用いられるエチレン系重合体は、温度上昇溶離
分別による測定によって得られる溶出曲線が特定の性状
を示す。

【００１５】ここで、本発明における温度上昇溶離分別
（Temperature Rising Elution Fraction：以下、「Ｔ
ＲＥＦ」と略す場合がある）による測定とは、「Journa
l ofAppliedPolymer Science, Vol26, 4217-4231(198
1)」及び「高分子討論会予稿集2P1C09(1985)」に記載さ
れている原理に基づき、以下のようにして行われるもの
である。

【００１６】まず、測定対象となるポリマーを、溶媒中
で完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄い
ポリマー層を形成させる。かかるポリマー層は、結晶し
易いものが内側（不活性担体表面に近い側）に、結晶し
にくいものが外側に形成されてなるものである。

【００１７】次に、温度を連続又は段階的に上昇させ、
各温度で溶出した成分を回収する。このとき、低温度段
階ではポリマー組成中の非晶部分、すなわちポリマーの
持つ短鎖分岐の分岐度の多いものから溶出し、温度が上
昇すると共に徐々に分岐度の少ないものが溶出し、最終
段階で分岐の無い直鎖状のものが溶出して、測定は終了
する。

【００１８】このようにして各温度で回収される溶出成
分の濃度を検出し、その溶出量と溶出温度を求める。こ
の溶出量と溶出温度によって描かれるグラフが溶出曲線
であり、これによりポリマーの組成分布を知ることがで
きる。

【００１９】本発明で用いられる前記エチレン系重合体
は、上記ＴＲＥＦによって得られる溶出曲線のピークの
高さをＨとし、その２分の１の高さにおける該ピークの
幅をＷとしたときのＨ／Ｗの値が１．５×１０^-3／℃以
上、好ましくは２．３×１０ ^-3／℃以上、特に好ましく
は３．５×１０^-3／℃以上、最も好ましくは５．８×１
０^-3／℃以上である。Ｈ／Ｗの値が上記範囲を外れる
と、衝撃強度などが劣り好ましくない。

【００２０】さらに、前記Ｗを温度幅として表したとき
該温度幅が３０℃を超えない、好ましくは２０℃を超え
ない、特に好ましくは１５℃を超えない、最も好ましく
は１２℃を超えない。前記Ｗの温度幅が上記範囲を外れ
ると、衝撃強度などが劣り好ましくない。

【００２１】ここで、上記溶出曲線の性状は、ピークが
２以上存在する溶出曲線の場合については、該２以上の
ピークのすべてにおいて満たされる必要がある。ＴＲＥ
Ｆによって得られる溶出曲線の形はポリマーの分子量及
び結晶性の分布によって異なる。例えばピークが一つの
曲線、ピークが２つの曲線、及びピークが３つの曲線が
あり、さらに、例えばピークが２つの曲線には溶出温度
の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方が溶出
分率が大きい（ピークの高さが高い）場合と、溶出温度
の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方が溶出
分率が小さい（ピークの高さが低い）場合とがある。

【００２２】これを具体的に図に示して説明する。図１
はピークが１つの場合の溶出曲線を表し、図２はピーク
が２つの場合の溶出曲線を表し、図３はピークが３つの
場合の溶出曲線を表す。さらに図２（ａ）は溶出温度の
低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方がピーク
高さが高い場合を表し、図２（ｂ）は溶出温度の低いピ
ークに比べて溶出温度の高いピークの方がピーク高さが
低い場合を表す。

【００２３】本発明における溶出曲線のピークとは、ピ
ークが１つの場合の溶出曲線においてはそのピークを、
ピークが２つ以上存在する溶出曲線においては、その各
々のピークを表す。また、本発明におけるＨ／Ｗとは、
図１〜３に示したように、ピークの高さをＨとし、その
２分の１の高さにおける幅をＷとして計算することによ
り求められる。

【００２４】Ｈ／Ｗは、図１に示したように、ピークが
１つの場合は該ピークの高さと幅とから求められるが、
ピークが２つ以上存在する溶出曲線においては、各ピー
ク間の谷が該各ピークのいずれかの高さの２分の１以上
となるような場合があり、形状によってはあるピークの
高さの２分の１の高さにおける幅が該ピークと他のピー
クとから形成される曲線の幅となる場合がある。そのと
きはそのピークと他のピークとから形成される曲線全体
の幅がＷとなる（図２（ａ）及び図３参照）。

【００２５】（４）Ｑ値 本発明の前記エチレン系重合体は、以上述べたような
（１）〜（３）の性状に加え、好ましくは、ＧＰＣで得
られる重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）
との比（Ｍｗ／Ｍｎ）すなわちＱ値が３以下、特に好ま
しくは２．５以下である。Ｑ値が大きすぎると衝撃強度
などが劣り、好ましくない。

【００２６】（５）重合体組成 以上述べたような性状を備えた本発明のエチレン系重合
体は、エチレン単独重合体、又はエチレンと従成分（コ
モノマー）との共重合体である。コモノマーは、好まし
くは炭素数３〜４０のα−オレフィンである。

【００２７】かかるα−オレフィンの具体例としては、
プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチルペンテン
−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペン
テン−１、ヘキサデセン等が挙げられる。コモノマーは
１種のみならず、２種以上を用いてもよい。これらのα
−オレフィンの中で好ましいものとしては、炭素数４〜
１２のα−オレフィン、特に好ましいものとしては炭素
数６〜１０の１種又は２種以上のα−オレフィンが挙げ
られる。

【００２８】エチレン系重合体中にα−オレフィンをコ
モノマーとして含む場合のα−オレフィンの含有量は、
好ましくは０．５〜５０重量％、より好ましくは１〜３
０重量％、特に好ましくは１〜２０重量％であり、エチ
レンは５０〜９９．５重量％、好ましくは７０〜９９重
量％、特に好ましくは８０〜９９重量％である。

【００２９】（６）エチレン系重合体の製造 本発明のエチレン系重合体の製造方法は特に限定される
ものではないが、好ましくはメタロセン系触媒を用いて
エチレンの単独重合、又は主成分のエチレンとα−オレ
フィン等のコモノマーとの共重合を行う方法が挙げられ
る。

【００３０】メタロセン系触媒を用いる方法としては、
特開昭５８−１９３０９号、同５９−９５２９２号、同
６０−３５５００５号、同６０−３５００６号、同６０
−３５００７号、同６０−３５００８号、同６０−３５
００９号、同６１−１３０３１４号、特開平３−１６３
０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０，
４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号明細
書、及び国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明細書等
に記載されている方法、すなわち、メタロセン触媒、特
にメタロセン・アルモキサン触媒を用いる方法、又は例
えば国際公開公報ＷＯ９２／０１７２３明細書等に開示
されているようなメタロセン化合物と、該メタロセン化
合物と反応して安定なイオンとなる化合物とからなる触
媒を用いる方法、または、特開平７−１８８３１７号、
同７−１８８３３６号公報等に記載されているような無
機化合物担持型メタロセン系触媒を用いる方法などが挙
げられる。

【００３１】中でも好ましくは、メタロセン化合物とア
ルモキサンからなる触媒、またはメタロセン化合物とメ
タロセン化合物と反応して安定なイオンとなる化合物と
からなる触媒を用いてエチレンと従成分の炭素数３〜４
０のα−オレフィンとを共重合させる方法が挙げられ
る。

【００３２】重合方法としては、気相法、スラリー法、
溶液法、高圧イオン重合法等を挙げることができる。好
ましくは溶液法又は高圧イオン重合法である。この高圧
イオン重合法とは、特開昭５６−１８６０７号、同５８
−２２５１０６号の各公報に記載されている、圧力が１
００ｋｇ／ｃｍ²以上、好ましくは３００〜２０００ｋ
ｇ／ｃｍ²、温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜
２５０℃、特に好まし〈は１５０〜２００℃の反応条件
下で行われるエチレン系重合体の製造方法である。

【００３３】II．樹脂組成物 （１）抗菌剤又は抗かび剤 本発明の上記エチレン系重合体を主体とする樹脂組成物
には、抗菌剤又は抗かび剤の少なくとも一種が配合され
ている。

【００３４】ここで用いられる抗菌剤又は抗かび剤は、
具体的には以下のようなものが挙げられる。例えば、金
属としては銀、銅、亜鉛、錫、鉄、ニッケル、水銀、コ
バルト、マンガン、ヒ素、アンチモン、ビスマス、バリ
ウム、カドミウム、クロムなどから選ばれる少なくとも
一種の金属を、担体としてゼオライト、シリカゲル、ガ
ラス、リン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、ケイ酸
塩、酸化チタン、ウィスカー、セラミック、シリカ、ア
ルミナなどに担持させてなる金属含有化合物；ソディウ
ムオーマジン、ジンクオーマジン、オキシン銅などの有
機金属類；塩化ベンザルコニウムなどの陽イオン界面活
性剤、塩酸アルキルジ（アミノエチル）グリシンなどの
両性界面活性剤、脂肪酸グリセリドなどの非イオン系界
面活性剤；グルコン酸クロルヘキシンなどのビグアナイ
ド；エタノール、ブロノポールなどのアルコール類；ビ
オゾールなどのフェノール類；トリクロロカルバニリド
などのアニリド類；３−ヨード−２−プロパギブルカー
バメートなどのヨウ素含有化合物；チアベンタゾールな
どのイミダゾール類、２−ｎ−オクチル−４−イソチア
ゾリン−３−オンなどのイソチアゾロン類；ヘキサヒド
ロ−１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）−Ｓ
−トリアジンなどのトリアジン類；テトラクロロイソフ
タロニトリルなどのニトリル類；ジクロフルアニドなど
のフッ素系化合物；アミノグリコシドＳＴ−７などの抗
生物質；ヒノキチオール、ワサオール、キトサンなどの
天然物；等が挙げられる。

【００３５】これら抗菌剤又は抗かび剤は、市販品の中
から適宜選択して用いることができ、１種のみを用いて
もよく、また２種以上を併用してもよい。これらのなか
で好ましいものは、担体に金属を担持させてなる金属含
有化合物、有機金属類などの金属含有化合物、あるい
は、ヒノキチオール、ワサオール、キトサンなどの天然
物である。

【００３６】抗菌剤又は抗かび剤の配合割合は、樹脂組
成物（エチレン系重合体と抗菌剤又は抗かび剤との合
計）全量に対し０．１〜２０重量％、より好ましくは
０．１〜１５重量％、さらに好ましくは０．１〜１０重
量％、特に好ましくは０．１〜５重量％であり、エチレ
ン系重合体の配合割合は８０〜９９．９重量％、より好
ましくは８５〜９９．９重量％、さらに好ましくは９０
〜９９．９重量％、特に好ましくは９５〜９９．９重量
％である。すなわち、エチレン系重合体と抗菌剤又は抗
かび剤の配合比（重量比）は、０．１〜２０：８０〜９
９．９、好ましくは０．１〜１５：８５〜９９．９、さ
らに好ましくは０．１〜１０：９０〜９９．９、特に好
ましくは０．１〜５：９５〜９９．９である。なお、こ
の配合割合は、樹脂組成物から得られる成形体の製品用
途に応じて適宜選択することができる。

【００３７】（２）他の添加成分 本発明の樹脂組成物には、発明の効果を損なわない範囲
で、一般に樹脂添加成分として用いられている補助添加
成分を配合することができる。例えば酸化防止剤、中和
剤、分散剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、防曇剤、
帯電防止剤、核剤、顔料、着色剤、難燃剤、アンチブロ
ッキング剤や、その他各種有機無機化合物などが挙げら
れる。また、他の熱可塑性樹脂、例えば高圧法低密度ポ
リエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチ
レンなどのエチレン系樹脂、プロピレン単独重合樹脂、
プロピレンと炭素数２、４〜１８のα−オレフィンとの
ランダムあるいはブロック共重合樹脂などのプロピレン
系樹脂、オレフィン系エラストマーなどを配合すること
もできる。配合できる他の熱可塑性樹脂のうち、特に高
圧法低密度ポリエチレンを５〜３０重量％程度配合する
と、成形性改良に効果があり好ましい。

【００３８】（３）樹脂組成物の調製 本発明の樹脂組成物は、従来公知の方法にて調製するこ
とができる。一般的には、例えば、抗菌剤又は抗かび剤
の少なくとも１種を熱可塑性樹脂に５〜３０重量％程度
添加したものを１軸又は２軸押出機、バンバリーミキサ
ー、ニーダーブレンダー等を用いて溶融混練してペレッ
ト状とし、いわゆるマスターバッチを製造した後、該マ
スターバッチをエチレン系重合体ペレットとドライブレ
ンドして樹脂組成物とするか、あるいはドライブレンド
した後さらに１軸又は２軸押出機、バンバリーミキサ
ー、ニーダーブレンダーを用いて溶融混練しペレット状
として樹脂組成物とすることが一般的である。マスター
バッチに用いられる熱可塑性樹脂としては、高圧法低密
度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体等
が挙げられる。

【００３９】III．成形体 本発明の成形体は、上述した本発明の樹脂組成物により
構成されており、該樹脂組成物を従来公知の成形方法に
より成形して得られるものであれば、いかなる形態のも
のであってもよい。例えば、フィルム又はシート状物で
あってもよく、またボトル状、箱状等の型物成形体であ
ってもよい。

【００４０】フィルム又はシート状物の場合は、例え
ば、空冷又は水冷インフレーション成形方法、Ｔダイ成
形方法、押出ラミネート成形方法などにより延伸又は無
延伸のフィルム又はシートとすることができる。ま
た、、型物の成形体の場合は、押出成形、中空成形、射
出成形などの各種成形法により成形体とすることができ
る。また、本発明の樹脂組成物を発泡させて発泡成形体
とすることもできる。

【００４１】また、本発明の樹脂組成物は、単身で成形
体とすることもできるが、他の熱可塑性樹脂、例えば高
圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンなど
のエチレン系重合体、ポリプロピレン、プロピレン・α
−オレフィン共重合体などのプロピレン系重合体、ポリ
アミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビ
ニル、ビニルアルコール系重合体などと組み合わせ、共
押出成形、押出ラミネート成形、ドライラミネート成形
などの各種多層成形法にて各種多層成形体としたり、ま
たさらにはアルミニウムなどの金属、紙、織布或いは不
織布などを含んだ多層成形体とすることもできる。ま
た、これら成形体には印刷処理、塗装処理、コロナ放電
処理、液剤塗布処理、蒸着加工処理などの各種加工処理
を施すこともできる。

【００４２】本発明の樹脂組成物を用いて得られる成形
体の用途は、例えば濡れティッシュ用袋、パン包装袋、
歯ブラシ、カミソリなどをはじめとした各種雑貨品包装
袋、輸液バッグ、バッグインボックス、ラップフィルム
などの各種物品包装体や該包装体のシーラント層用材
料；まな板、しゃもじ、歯ブラシ、カミソリ、手袋、箸
入れ、弁当箱、三角コーナー、カップ、水筒などの各種
日用雑貨品；桶、便座、シャワーカーテン、洗面台、ス
リッパ、壁紙などの各種サニタリー製品；冷蔵庫の野菜
室、製氷室やその内箱、エアコンフィルター、パソコ
ン、布団乾燥機、カメラなどの各種電化製品及びその部
品・部分；カーテン、カーペット、マットなどの各種繊
維製品；化粧パフ、化粧品などの各種保存容器；その
他、ヘアブラシ、コンタクトレンズ保存容器、レンズキ
ーパー、レンズホルダー、シャープペンシル、フロッピ
ーケース、玩具、キャッシュカードなどの各種成形体あ
るいはその部品・部分構成材料として、又は抗菌・抗か
び剤含有塗布剤などが挙げられるが、本発明の樹脂組成
物からなる成形体の用途は、これらのみに制限されるも
のではなく、その効果を発揮できるあらゆる分野に適宜
用いることができる。

【００４３】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるも
のではない。なお、実施例及び比較例においてなされた
物性の測定方法及び評価方法は次の通りである。

【００４４】［物性の測定方法］ （１）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ−Ｋ７２１０（条件：１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重）に準拠して測定した。 （２）密度 ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠して測定した。 （３）融点終了温度 ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して測定した。

【００４５】（４）ＴＲＥＦによる溶出曲線の測定 本発明における温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）は、一度
高温でポリマーを完全に溶解させた後、冷却し、不活性
担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで、温度を
連続または段階的に昇温して溶出した成分を回収し、そ
の濃度を連続的に検出して、その溶出量と溶出温度によ
って描かれるグラフ（溶出曲線）のピークで、ポリマー
の組成分布を測定するものである。

【００４６】本発明におけるＴＲＥＦによる溶出曲線の
測定は、以下のようにして行った。測定装置としてクロ
ス分別装置（三菱化学株式会社製、ＣＦＣ・Ｔ１５０
Ａ）を使用し、附属の操作マニュアルの測定法に従って
行った。

【００４７】このクロス分別装置は、試料を溶解温度の
差を利用して分別する温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）機
構と、分別された区分を更に分子サイズで分別するサイ
ズ排除クロマトグラフ（ＳＥＣ）とをオンラインで接続
した装置である。

【００４８】まず、測定すべきサンプルを溶媒（ｏ−ジ
クロロベンゼン）を用いて濃度が４ｍｇ／ｍｌとなるよ
うに、１４０℃で溶解し、これを測定装置内のサンプル
ループ内に注入した。以下の測定は、設定条件に従って
自動的に行われた。

【００４９】サンプルループ内に保持された試料溶液
は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム
（不活性担体であるガラスビーズが充填された内径４ｍ
ｍ、長さ１５０ｍｍの装置附属のステンレス製カラム）
に０．４ｍｌ注入された。該サンプルは、１℃／分の速
度で１４０℃から０℃の温度まで冷却され、上記不活性
担体にコーティングされた。このとき、高結晶成分（結
晶しやすいもの）から低結晶成分（結晶しにくいもの）
の順で不活性担体表面にポリマー層が形成される。

【００５０】ＴＲＥＦカラムを０℃で更に３０分間保持
した後、０℃の温度で溶解している成分２ｍｌを、１ｍ
ｌ／分の流速でＴＲＥＦカラムからＳＥＣカラム（昭和
電工（株）製、ＡＤ８０Ｍ・Ｓ、３本）へ注入した。

【００５１】ＳＥＣで分子サイズでの分別が行われてい
る間に、ＴＲＥＦカラムでは次の溶出温度（５℃）に昇
温され、その温度に約３０分間保持された。ＳＥＣでの
各溶出区分の測定は３９分間隔で行われた。溶出温度と
しては以下の温度が用いられ、段階的に昇温された。

【００５２】溶出温度（℃）：０，５，１０，１５，２
０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５２，５
５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７６，７
９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１００，１
０２，１２０，１４０。

【００５３】該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別
された溶液は、装置附属の赤外分光光度計でポリマーの
濃度に比例する吸光度が測定され（波長３．４２ｎｍ、
メチレンの伸縮振動で検出）、これにより各溶出温度区
分のクロマトグラムが得られた。

【００５４】次いで、内蔵のデータ処理ソフトを用い、
上記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムの
ベースラインを引き、演算処理した。各クロマトグラム
の面積が積分され、積分溶出曲線が計算された。この積
分溶出曲線を温度で微分して、本発明の溶出曲線（微分
溶出曲線）が計算された。

【００５５】計算結果の作図は、横軸に溶出温度を１０
０℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（全積分溶出量
を１．０に規格し、１℃の変化量を微分量とした）０．
１当たり７６．５ｍｍで行った。この溶出曲線のピーク
高さ（Ｈ：ｍｍ）を１／２高さの幅（Ｗ：ｍｍ）で除
し、得られた値に換算定数（（８９．３／７６．５）×
１０^-3）を乗じて、Ｈ／Ｗ（℃^-1）とした。また、前記
Ｗの温度幅をＨ温度幅とした。

【００５６】［評価方法］

【００５７】（１）３００ｇヒートシール温度 以下の方法でヒートシール強度を測定し、ヒートシール
強度が３００ｇ得られる温度を３００ｇヒートシール小
野度とした。ヒートシール強度；東洋精機（株）製熱盤
式ヒートシーラーにて、８５℃より５℃間隔で、シール
圧力２ｋｇ／ｃｍ²、シール時間０．５秒でヒートシー
ルし、引張試験機にてヒートシール強度を測定した。

【００５８】（２）パンクチャー衝撃強度 ＪＩＳ−Ｐ８１３４に準拠して測定した。サンプルは、
フィルムより幅１０センチ、長さ１３０センチの大きさ
で切り取ったものを使用し、該１枚のサンプルを使用し
て１２点測定を行った。次式によりパンクチャー衝撃強
度（ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ）を求め、平均値を取った。

【００５９】

【数１】パンクチャー衝撃強度＝エネルギー測定値(kg
・cm)/フィルム厚み(cm)

【００６０】（３）フィルム弾性率 ＩＳＯ−Ｒ１１８４に準拠し、ＭＤ方向の弾性率を測定
した。 （４）フィルム引張強伸度 ＪＩＳ−Ｚ１７０２に準拠してフィルムのＭＤ方向につ
いて測定した。

【００６１】（５）脆化温度 電通研法に準拠して測定した。ノッチ深さは０．３ｍｍ
で行った。

【００６２】（６）透明性（ヘーズ：ＨＡＺＥ） ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して測定した。 （７）シート引張強伸度 ＪＩＳ−Ｋ６７６０に準拠して測定した。

【００６３】（８）オルゼン曲げ弾性率 ＪＩＳ−Ｋ７１０６に準拠して測定した。 （９）環境応力亀裂試験 ＡＳＴＭ−Ｄ１６９３に準拠して測定した。 （１０）抗菌性 ハローテスト（ＡＡＴＣＣ Test Method ９０）に準拠
して測定した。阻止帯の有無を観察し、抗菌作用を示し
たものを○、示さなかったものを×として評価した。な
お、使用菌種は大腸菌／黄色ブドウ球菌である。

【００６４】

【実施例１】以下の方法により得られたエチレン・α−
オレフィン共重合体をベース樹脂とし、抗菌剤として
商品名「ゼオミック」（銀含有化合物：品川燃料（株）
製）を１５重量％含有するマスターバッチを作成した。
次に、同じくエチレン・α−オレフィン共重合体に、
最終の抗菌剤濃度が１重量％となるように前記マスター
バッチをブレンドし、樹脂組成物を得た。得られた樹脂
組成物を用いて以下の条件でフィルム成形を行い、フィ
ルムサンプルを得た。このサンプルにつき、各種評価を
行った。結果を表１に示す。

【００６５】［エチレン・α−オレフィン共重合体の
製造方法］触媒の調製は特開昭６１−１３０３１４号公
報に記載された方法で実施した。すなわち、錯体エチレ
ンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジ
ルコニウムジクロライド２．０ｍｍｏｌに、アルベマー
ル社製メチルアルモキサンを、上記錯体に対して１００
０ｍｏｌ倍加え、トルエンで２０リットルに希釈して触
媒溶液を調製し、以下の方法で重合を行った。

【００６６】内容積１．５リットルの撹拌式オートクレ
ーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンを、該１
−ヘキセンが７８重量％の組成となるよう供給し、反応
器内の圧力を１０００ｋｇ／ｃｍ²に保ち、１４０℃の
温度で反応を行った。反応終了後、ＭＦＲが２ｇ／１０
分、密度が０．９０３ｇ／ｃｍ³、１−ヘキセン含量が
１８重量％、ＴＲＥＦで得られた微分溶出曲線のピーク
のＨ／Ｗが４．７×１０^-3／℃、Ｗ温度幅が１５℃、Ｑ
値が２、のエチレン・α−オレフィン共重合体（エチ
レン・１−ヘキセン共重合体）を得た。

【００６７】［フィルム成形条件］ 機種：トミー機械工業社製４０ｍｍφインフレーション
成形機 温度：１８０℃ 引取速度：１７ｍ／分 スクリュー回転数：５０ｒｐｍ フィルム厚み：３０μｍ

【００６８】

【実施例２】実施例１における最終抗菌剤濃度を０．５
重量％に代えた以外は、実施例１と同様に成形し、各種
評価を行った。結果を表１に示す。

【００６９】

【実施例３】実施例１におけるフィルム厚みを２０μｍ
に代えた以外は、実施例１と同様に成形し、各種評価を
行った。結果を表１に示す。

【００７０】

【実施例４】実施例１における抗菌剤として、商品名
「ゼオミック」に代えて塩化ベンゼトニウムを使用した
以外は、実施例１と同様に成形し、各種評価を行った。
結果を表１に示す。

【００７１】

【実施例５】実施例１のエチレン・α−オレフィン共重
合体に代えて、以下の製造方法により得られたエチレ
ン・α−オレフィン共重合体を使用した以外は、実施
例１と同様に成形し、各種評価を行った。結果を表１に
示す。

【００７２】［エチレン・α−オレフィン共重合体の
製造方法］触媒の調製は特開昭６１−１３０３１４号公
報に記載された方法で実施した。すなわち、錯体エチレ
ンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジ
ルコニウムジクロライド２．０ｍｍｏｌに、アルベマー
ル社製メチルアルモキサンを、上記錯体に対して１００
０ｍｏｌ倍加え、トルエンで２０リットルに希釈して触
媒溶液を調製し、以下の方法で重合を行った。

【００７３】内容積１．５リットルの撹拌式オートクレ
ーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンを、該１
−ヘキセンが１０ｍｏｌ％の組成となるよう供給し、反
応器内の圧力を１３００ｋｇ／ｃｍ²に保ち、２００℃
の温度で反応を行った。反応終了後、ＭＦＲが２ｇ／１
０分、密度が０．９２６ｇ／ｃｍ³、１−ヘキセン含量
が４重量％、ＴＲＥＦで得られた微分溶出曲線のピーク
のＨ／Ｗが３１．５×１０^-3／℃、Ｗ温度幅が１２℃、
Ｑ値が２、のエチレン・α−オレフィン共重合体（エ
チレン・１−ヘキセン共重合体）を得た。

【００７４】

【比較例１】実施例１で得たエチレン・α−オレフィン
共重合体の代わりに、市販の線状低密度ポリエチレン
（日本ポリケム（株）製、商品名「ＵＦ４４１」；ＭＦ
Ｒ＝１．９ｇ／１０分、密度＝０．９２４ｇ／ｃｍ³）
を使用し、実施例１と同様に成形し、評価を行った。結
果を表１に示す。

【００７５】

【比較例２】比較例１における最終抗菌剤濃度を０．５
重量％に代えた以外は、比較例１と同様に成形し、各種
評価を行った。結果を表１に示す。

【００７６】

【比較例３】比較例１におけるフィルム厚みを２０μｍ
に代えた以外は、比較例１と同様に成形し、各種評価を
行った。結果を表１に示す。

【００７７】

【実施例６】実施例５で得たエチレン・α−オレフィン
共重合体を使用し、これに実施例１のマスターバッチ
を、抗菌剤「ゼオミック」の最終濃度が３重量％となる
ようにブレンドし、ラボプラストミルで温度１８０℃に
て３分間混練して樹脂組成物を調製した。得られた樹脂
組成物を用いて、蒸気プレスで温度１６０℃、徐冷条件
にて、厚み２ｍｍのシートサンプルを作成し、これにつ
き各種評価を行った。結果を表２に示す。

【００７８】

【実施例７】実施例１で得たエチレン・α−オレフィン
共重合体を用いて、実施例６と同様にシートサンプル
を作成した。これにつき各種評価を行った。結果を表２
に示す。

【００７９】

【比較例４】実施例５のエチレン・α−オレフィン共重
合体の代わりに、市販の線状低密度ポリエチレン（日
本ポリケム（株）製、商品名「ＳＦ５２０」；ＭＦＲ＝
０．８ｇ／１０分、密度＝０．９２６ｇ／ｃｍ³）を使
用し、実施例６と同様に成形し、評価を行った。結果を
表２に示す。

【００８０】

【参考例１】実施例１で得たエチレン・α−オレフィン
共重合体を使用し、これに実施例１と同様の抗菌剤マ
スターバッチを添加し、実施例１と同じ抗菌剤を最終濃
度が０．５％となるように樹脂組成物を調製した。この
ようにして得られた樹脂組成物と、プロピレン系樹脂
（日本ポリケム（株）製、商品名「ＦＸ４Ｃ」；ＭＦＲ
＝６ｇ／１０分、エチレン含量＝４．５重量％）との共
押出フィルムを、以下の条件にて成形しフィルムサンプ
ルを得た。このサンプルにつき各種評価を行った。結果
を表３に示す。

【００８１】［フィルム成形条件］ 機種：プラコー社製３層Ｔダイ成形機 押出機：２０／３５／２０ｍｍφ 成形温度：２３０／２３０／２３０℃ 引取速度：１６ｍ／分 層構成：エチレン・α−オレフィン共重合体／プロピ
レン系樹脂／エチレン・α−オレフィン共重合体＝５
／２０／５μｍ

【００８２】

【参考例２】実施例１で得たエチレン・α−オレフィン
共重合体を使用し、高圧法低密度ポリエチレン（日本
ポリケム（株）製、商品名「ＬＦ２４０」；ＭＦＲ＝
０．７ｇ／１０分、密度＝０．９２６ｇ／ｃｍ³）を５
重量％添加し、実施例１と同様の抗菌剤マスターバッチ
を添加して樹脂組成物とした後、実施例１と同様に成形
し、各種評価を行った。結果を表３に示す。

【００８３】

【表１】

【００８４】

【表２】

【００８５】

【表３】

【００８６】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、抗菌又は抗かび
性を低下させることなく、衝撃強度、低温衝撃強度、引
張強度、耐薬品性、透明性、ヒートシール性などに優れ
た成形体を与えることができる。よって、包装用等のフ
ィルム・シート状成形体や、種々の形状の型物成形体あ
るいはその部分・部品等において、抗菌・抗かび性が要
求される用途に好適に利用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ピークが１つの場合の溶出曲線を表す。

【図２】 ピークが２つの場合の溶出曲線を表す。図２
（ａ）は溶出温度の低いピークより溶出温度の高いピー
クの方がピーク高さが高い場合を表し、図２（ｂ）は溶
出温度の低いピークより溶出温度の高いピークの方がピ
ーク高さが低い場合を表す。

【図３】 ピークが３つの場合の溶出曲線を表す。

【符号の説明】

ｐ・・・ピーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 AB052 BB031 BB051 BB151 DA076 DA086 DA106 DA116 EC036 EE036 EH036 EH046 EN096 EN116 EN136 EP016 ET006 EU186 EV326 EV346 EZ006 FB296 FD182 FD186 GC00 GG01 GG02

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 以下に示す性状（１）〜（４）を備えた
   エチレン系重合体を主体とし、抗菌剤又は抗かび剤の少
   なくとも１種を０．１〜２０重量％含有してなることを
   特徴とする樹脂組成物。 （１）メルトフローレートが１〜１００ｇ／１０分であ
   ること。 （２）密度が０．８８〜０．９７ｇ／ｃｍ³であるこ
   と。 （３）温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線のピ
   ークの高さをＨとし、その２分の１の高さにおける該ピ
   ークの幅をＷとしたときのＨ／Ｗの値が１．５×１０^-3
   ／℃以上であり、且つ前記Ｗを温度幅として表したとき
   該温度幅が３０℃を超えないこと。
2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物により構成さ
   れていることを特徴とする成形体。