JP2000203941A - セラミックペ―ストの製造方法 - Google Patents
セラミックペ―ストの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック層が薄くなった場合でも、セラミ
ック層の欠陥に起因する特性不良を起こしにくい高信頼
度のセラミック電子部品を得ることができるセラミック
ペ−ストの製造方法を提供する。 【解決手段】 第１の工程と、第２の工程とを含む。第
１の工程では、セラミック原料粉体と、可塑剤と、有機
溶剤とを混合分散する。第２の工程では、第１の工程を
経て得られた組成物に、有機バインダを加えて、混合分
散する。
ック層の欠陥に起因する特性不良を起こしにくい高信頼
度のセラミック電子部品を得ることができるセラミック
ペ−ストの製造方法を提供する。 【解決手段】 第１の工程と、第２の工程とを含む。第
１の工程では、セラミック原料粉体と、可塑剤と、有機
溶剤とを混合分散する。第２の工程では、第１の工程を
経て得られた組成物に、有機バインダを加えて、混合分
散する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品を製造するのに用いられるセラミックペ−ストの製造
方法、および、セラミックシートの製造方法に関する。
品を製造するのに用いられるセラミックペ−ストの製造
方法、および、セラミックシートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、積層セラミックコンデンサ等の
セラミック電子部品の製造に用いられるセラミックペ−
ストは、セラミック原料粉体と、可塑剤と、有機溶剤
と、有機バインダとを一度にボールミルに投入し、数時
間混合分散することにより製造されていた。
セラミック電子部品の製造に用いられるセラミックペ−
ストは、セラミック原料粉体と、可塑剤と、有機溶剤
と、有機バインダとを一度にボールミルに投入し、数時
間混合分散することにより製造されていた。
【０００３】ところが、この従来のセラミックペースト
を用いて、積層セラミックコンデンサを製造した場合、
隣接する内部電極が短絡を起こし、短絡による不良等の
トラブルが多発した。この傾向は、特に、一層当たりの
誘電体層の厚みが１０μｍ以下の場合に顕著であった。
を用いて、積層セラミックコンデンサを製造した場合、
隣接する内部電極が短絡を起こし、短絡による不良等の
トラブルが多発した。この傾向は、特に、一層当たりの
誘電体層の厚みが１０μｍ以下の場合に顕著であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、セラ
ミック層が薄くなった場合でも、セラミック層の欠陥に
起因する特性不良を起こしにくい高信頼度のセラミック
電子部品を得ることができるセラミックペ−ストの製造
方法を提供することである。
ミック層が薄くなった場合でも、セラミック層の欠陥に
起因する特性不良を起こしにくい高信頼度のセラミック
電子部品を得ることができるセラミックペ−ストの製造
方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るセラミックペーストの製造方法は、
第１の工程と、第２の工程とを含む。前記第１の工程で
は、セラミック原料粉体と、可塑剤と、有機溶剤とを混
合分散する。前記第２の工程では、前記第１の工程を経
て得られた組成物に有機バインダを加えて、混合分散す
る。
ため、本発明に係るセラミックペーストの製造方法は、
第１の工程と、第２の工程とを含む。前記第１の工程で
は、セラミック原料粉体と、可塑剤と、有機溶剤とを混
合分散する。前記第２の工程では、前記第１の工程を経
て得られた組成物に有機バインダを加えて、混合分散す
る。
【０００６】上記工程によれば、初期段階である第１の
工程において、セラミック原料粒子を、可塑剤及び有機
溶剤中に充分に分散させ、セラミック原料粒子の周りに
可塑剤及び有機溶剤を充分に付着させることができる。
工程において、セラミック原料粒子を、可塑剤及び有機
溶剤中に充分に分散させ、セラミック原料粒子の周りに
可塑剤及び有機溶剤を充分に付着させることができる。
【０００７】このようにして、セラミック原料粒子の周
りに可塑剤及び有機溶剤を充分に付着させた粒子の組成
物に対し、第２の工程において、有機バインダを加えて
混合分散する。この工程により、セラミック原料粒子の
周りに可塑剤及び有機溶剤を充分に付着させた粒子の周
りに、更に、有機バインダを充分に付着させることが可
能になり、セラミック層が薄くなった場合でも、セラミ
ック層の欠陥に起因する特性不良を起こしにくい高信頼
度のセラミック電子部品を得ることができる。
りに可塑剤及び有機溶剤を充分に付着させた粒子の組成
物に対し、第２の工程において、有機バインダを加えて
混合分散する。この工程により、セラミック原料粒子の
周りに可塑剤及び有機溶剤を充分に付着させた粒子の周
りに、更に、有機バインダを充分に付着させることが可
能になり、セラミック層が薄くなった場合でも、セラミ
ック層の欠陥に起因する特性不良を起こしにくい高信頼
度のセラミック電子部品を得ることができる。
【０００８】セラミック原料粉体としては、チタン酸バ
リウムを主成分とし、酸化マグネシウム、酸化クロム、
酸化イットリウム、酸化バナジウム、酸化バリウム、酸
化珪素、及び、酸化カルシウムの群から選択された少な
くとも一種の添加物を含むものを用いる。
リウムを主成分とし、酸化マグネシウム、酸化クロム、
酸化イットリウム、酸化バナジウム、酸化バリウム、酸
化珪素、及び、酸化カルシウムの群から選択された少な
くとも一種の添加物を含むものを用いる。
【０００９】別の態様では、セラミック原料粉体とし
て、バリウムと、チタンとの混合物を主成分とし、酸化
マグネシウム、酸化クロム、酸化イットリウム、酸化バ
ナジウム、酸化バリウム、酸化珪素及び酸化カルシウム
のグループから選択された少なくとも一種の添加物を含
むものを用いることもできる。
て、バリウムと、チタンとの混合物を主成分とし、酸化
マグネシウム、酸化クロム、酸化イットリウム、酸化バ
ナジウム、酸化バリウム、酸化珪素及び酸化カルシウム
のグループから選択された少なくとも一種の添加物を含
むものを用いることもできる。
【００１０】前記第１の工程は、セラミック原料粉体
と、可塑剤と、有機溶剤とを、同時に混合分散する工程
であってもよいし、有機溶剤及び前記添加物の混合物
と、前記セラミック原料粉体及び前記可塑剤の混合物と
を混合分散する工程であってもよい。
と、可塑剤と、有機溶剤とを、同時に混合分散する工程
であってもよいし、有機溶剤及び前記添加物の混合物
と、前記セラミック原料粉体及び前記可塑剤の混合物と
を混合分散する工程であってもよい。
【００１１】好ましくは、第１の工程は、約１乃至１０
時間の間実行される。また、前記第２の工程は、約１０
時間実行される。前記第１の工程および前記第２の工程
は、ジルコニアボールを用いたボールミルを用いて実行
するのが好ましい。
時間の間実行される。また、前記第２の工程は、約１０
時間実行される。前記第１の工程および前記第２の工程
は、ジルコニアボールを用いたボールミルを用いて実行
するのが好ましい。
【００１２】本発明に係るセラミックシートの製造方法
は、セラミックペースト製造工程と、シート化工程とを
含む。前記セラミックペースト製造工程は、上述した本
発明に係るセラミックペーストの製造工程を含む。前記
シート化工程では、前記セラミックペースト製造工程に
よって得られたセラミックペーストをシート状に成形す
る。
は、セラミックペースト製造工程と、シート化工程とを
含む。前記セラミックペースト製造工程は、上述した本
発明に係るセラミックペーストの製造工程を含む。前記
シート化工程では、前記セラミックペースト製造工程に
よって得られたセラミックペーストをシート状に成形す
る。
【００１３】このセラミックシート製造方法によれば、
セラミック層が薄くなった場合でも、セラミック層の欠
陥に起因する特性不良を起こしにくい高信頼度のセラミ
ック電子部品を得ることができることは、明らかであ
る。
セラミック層が薄くなった場合でも、セラミック層の欠
陥に起因する特性不良を起こしにくい高信頼度のセラミ
ック電子部品を得ることができることは、明らかであ
る。
【００１４】本発明の他の目的、構成及び利点について
は、実施例である添付図面を参照し、更に詳しく説明す
る。
は、実施例である添付図面を参照し、更に詳しく説明す
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】＜実施例１〜６＞積層セラミック
シート用セラミックペ−ストを製造するためのセラミッ
ク原料粉体を調製した。セラミック原料粉体は、BaTiO3
（チタン酸バリウム）を主成分とし、MgO（酸化マグネ
シウム）、Cr2O3（酸化クロム）、Y2O3（酸化イットリ
ウム）、V2O5（酸化バナジウム）、BaO（酸化バリウ
ム）、SiO2（酸化珪素）、CaO（酸化カルシウム）の群
から選択された少なくとも一種の添加物を含有する。添
加物は、主成分となるBaTiO3の特性を有効に引き出すと
共に、例えば、温度特性の改善等のために添加される。
改善すべき特性と、その組み合わせ、含有量等は既に当
業者に知られているので、ここでは、詳細な説明は省略
する。
シート用セラミックペ−ストを製造するためのセラミッ
ク原料粉体を調製した。セラミック原料粉体は、BaTiO3
（チタン酸バリウム）を主成分とし、MgO（酸化マグネ
シウム）、Cr2O3（酸化クロム）、Y2O3（酸化イットリ
ウム）、V2O5（酸化バナジウム）、BaO（酸化バリウ
ム）、SiO2（酸化珪素）、CaO（酸化カルシウム）の群
から選択された少なくとも一種の添加物を含有する。添
加物は、主成分となるBaTiO3の特性を有効に引き出すと
共に、例えば、温度特性の改善等のために添加される。
改善すべき特性と、その組み合わせ、含有量等は既に当
業者に知られているので、ここでは、詳細な説明は省略
する。
【００１６】第１の工程では、上述したセラミック原料
粉体を、水とともに、または水なしで、ボールミル中で
混合し、必要な粒径となるように粉砕（解砕）してセラ
ミック粉体を作製した。得られたセラミック粉体に、可
塑剤と、可塑剤用溶剤と、樹脂用有機溶剤とを添加し
て、ボールミル中で混合分散（１次調合）した。
粉体を、水とともに、または水なしで、ボールミル中で
混合し、必要な粒径となるように粉砕（解砕）してセラ
ミック粉体を作製した。得られたセラミック粉体に、可
塑剤と、可塑剤用溶剤と、樹脂用有機溶剤とを添加し
て、ボールミル中で混合分散（１次調合）した。
【００１７】ボールミル中での混合分散時間（１次調合
時間）を、０．５時間、１時間、１．５時間、７．０時
間、１０．０時間、１５．０時間のように選定し、混合
分散時間の異なる６種の１次調合物を作製した。
時間）を、０．５時間、１時間、１．５時間、７．０時
間、１０．０時間、１５．０時間のように選定し、混合
分散時間の異なる６種の１次調合物を作製した。
【００１８】第１の工程の終了後、得られた６種の１次
調合物のそれぞれに、有機バインダを添加し、ボールミ
ル中で、２４時間、混合分散（２次調合）した。その
後、２次調合物を濾過して、積層セラミックシート用セ
ラミックペ−ストを製造した。第１の工程及び第２の工
程の何れにおいてても、ボールミル中での混合分散に
は、径２．０ｍｍのジルコニアボールを用いた。
調合物のそれぞれに、有機バインダを添加し、ボールミ
ル中で、２４時間、混合分散（２次調合）した。その
後、２次調合物を濾過して、積層セラミックシート用セ
ラミックペ−ストを製造した。第１の工程及び第２の工
程の何れにおいてても、ボールミル中での混合分散に
は、径２．０ｍｍのジルコニアボールを用いた。
【００１９】上述した６種のセラミックペ−ストを用い
て、厚さ６μｍのセラミックグリーンシートを作製し
た。シート化にはドクターブレード方法を採用した。得
られたセラミックグリーンシートの一面上に、Ｎｉ内部
電極層を印刷し、かつ、乾燥させた。この工程を繰り返
して、積層数２００の積層体を製造した。得られた積層
体を、完成品で見た寸法が、長さ３．０ｍｍ×幅１．６
ｍｍ×高さ１．６ｍｍとなるように切断した。その後、
脱脂し、更に、Ｎ2＋Ｈ2（水素５％）の雰囲気炉で１３
００℃で焼成した。焼成に当たっては、Ｎｉ内部電極層
が酸化しないように酸素濃度を制御した。焼成後、外部
端子電極として、Ｃｕを塗布焼き付けし、その上にＮｉ
メッキ、Ｓｎメッキを順次施して積層セラミックコンデ
ンサを作製した。第１の工程における混合分散時間の異
なる６種の１次調合物を用いて得られたセラミックコン
デンサを、それぞれ、実施例１〜６とする。
て、厚さ６μｍのセラミックグリーンシートを作製し
た。シート化にはドクターブレード方法を採用した。得
られたセラミックグリーンシートの一面上に、Ｎｉ内部
電極層を印刷し、かつ、乾燥させた。この工程を繰り返
して、積層数２００の積層体を製造した。得られた積層
体を、完成品で見た寸法が、長さ３．０ｍｍ×幅１．６
ｍｍ×高さ１．６ｍｍとなるように切断した。その後、
脱脂し、更に、Ｎ2＋Ｈ2（水素５％）の雰囲気炉で１３
００℃で焼成した。焼成に当たっては、Ｎｉ内部電極層
が酸化しないように酸素濃度を制御した。焼成後、外部
端子電極として、Ｃｕを塗布焼き付けし、その上にＮｉ
メッキ、Ｓｎメッキを順次施して積層セラミックコンデ
ンサを作製した。第１の工程における混合分散時間の異
なる６種の１次調合物を用いて得られたセラミックコン
デンサを、それぞれ、実施例１〜６とする。
【００２０】＜比較例＞比較例として、BaTiO3を主成分
とし、MgO、Cr2O3、Y2O3、V2O5、BaO、SiO2、CaOを添加
物とする組成物を予め水で混合、乾燥、粉砕顆粒化した
セラミック原料粉体を作製した。このセラミック原料粉
体と、可塑剤と、塩化メチレン、アセトンを主成分とす
る溶剤混合物と、有機バインダとを、同時にボールミル
に投入し、径２．０ｍｍのジルコニアボールで２４時間
混合してセラミックペ−ストを製造した。このセラミッ
クペーストを用い、実施例１〜６と同様にして、積層セ
ラミックコンデンサを作製した。これを比較例とする。
とし、MgO、Cr2O3、Y2O3、V2O5、BaO、SiO2、CaOを添加
物とする組成物を予め水で混合、乾燥、粉砕顆粒化した
セラミック原料粉体を作製した。このセラミック原料粉
体と、可塑剤と、塩化メチレン、アセトンを主成分とす
る溶剤混合物と、有機バインダとを、同時にボールミル
に投入し、径２．０ｍｍのジルコニアボールで２４時間
混合してセラミックペ−ストを製造した。このセラミッ
クペーストを用い、実施例１〜６と同様にして、積層セ
ラミックコンデンサを作製した。これを比較例とする。
【００２１】実施例１〜６及び比較例に示された各積層
セラミックコンデンサについて、各４０個を選び、高温
負荷試験（８５℃−２０Ｖ）を実施した。得られた短絡
不良率、信頼性評価、各セラミックペ−ストの粘度及び
グリーンシートの表面粗さＲｚを表１に示した。
セラミックコンデンサについて、各４０個を選び、高温
負荷試験（８５℃−２０Ｖ）を実施した。得られた短絡
不良率、信頼性評価、各セラミックペ−ストの粘度及び
グリーンシートの表面粗さＲｚを表１に示した。
【００２２】短絡不良はＨＰ４２８４Ａで測定した。信
頼性は１０ＭΩ・μＦ以下を不良として連続測定した。
信頼性試験は２０００時間までとした。信頼性保証は１
０００時間が一般的に標準とされているので、１０００
時間を合格時間とした。セラミックペ−ストの粘度は、
ブルックフィールド粘度計で測定した。粘度の値は５０
ｒｐｍの値である。グリーンシートの表面粗さＲｚ（粗
さの基準として山５点、谷５点の平均値の差）は、テー
ラー・ホプソン社製のタリステップで５回測定し、その
平均値を取ったものである。
頼性は１０ＭΩ・μＦ以下を不良として連続測定した。
信頼性試験は２０００時間までとした。信頼性保証は１
０００時間が一般的に標準とされているので、１０００
時間を合格時間とした。セラミックペ−ストの粘度は、
ブルックフィールド粘度計で測定した。粘度の値は５０
ｒｐｍの値である。グリーンシートの表面粗さＲｚ（粗
さの基準として山５点、谷５点の平均値の差）は、テー
ラー・ホプソン社製のタリステップで５回測定し、その
平均値を取ったものである。
【００２３】この結果から明らかなように、１次調合時
間０、つまり、セラミック原料粉体と、溶剤と、有機バ
インダとを一度に同時に調合して作製したセラミックペ
−ストを用いた比較例では、短絡不良、信頼性不良をも
たらすことが明らかである。この原因は、水で混合して
形成したセラミック原料粉体の凝集体を解砕することが
できず、均一に分散できないため、ドクターブレードで
セラミックグリーンシートを作製した際、粘度も低く、
穴ができたり、層の厚みにバラツキや組成バラツキが発
生するためと推測される。また、BaTiO3と添加物とを混
合分散するに当たり、材料同士の分散が不充分であった
と考えられる。
間０、つまり、セラミック原料粉体と、溶剤と、有機バ
インダとを一度に同時に調合して作製したセラミックペ
−ストを用いた比較例では、短絡不良、信頼性不良をも
たらすことが明らかである。この原因は、水で混合して
形成したセラミック原料粉体の凝集体を解砕することが
できず、均一に分散できないため、ドクターブレードで
セラミックグリーンシートを作製した際、粘度も低く、
穴ができたり、層の厚みにバラツキや組成バラツキが発
生するためと推測される。また、BaTiO3と添加物とを混
合分散するに当たり、材料同士の分散が不充分であった
と考えられる。
【００２４】これに対して、本発明に係る実施例１〜６
の場合、１次調合時間が１時間未満（０．５時間）の実
施例１の場合でも、比較例との比較において、ペ−スト
回収率（％）の低下はするものの、短絡不良率、信頼性
劣化時間及び信頼性試験結果の何れにおいても、改善さ
れている。
の場合、１次調合時間が１時間未満（０．５時間）の実
施例１の場合でも、比較例との比較において、ペ−スト
回収率（％）の低下はするものの、短絡不良率、信頼性
劣化時間及び信頼性試験結果の何れにおいても、改善さ
れている。
【００２５】１次調合時間が１時間以上である実施例２
〜６では、表面粗さ、短絡不良率、及び、信頼性の何れ
も、比較例よりもかなり改善されている。また、実施例
１との比較でも、かなりの改善が見られる。これは、セ
ラミック原料粉体と、可塑剤と、有機溶剤とを混合する
１次調合時間が、実施例１よりも長くなったことによ
り、セラミック原料粉体の解砕が進み、分散性が向上し
たためと推測される。
〜６では、表面粗さ、短絡不良率、及び、信頼性の何れ
も、比較例よりもかなり改善されている。また、実施例
１との比較でも、かなりの改善が見られる。これは、セ
ラミック原料粉体と、可塑剤と、有機溶剤とを混合する
１次調合時間が、実施例１よりも長くなったことによ
り、セラミック原料粉体の解砕が進み、分散性が向上し
たためと推測される。
【００２６】但し、実施例６に見られるように、１次調
合時間が１０時間を超えると、製品的にはよい結果が得
られたものの、解砕及び粉砕が進み過ぎて、材料の粒子
まで砕き、材料表面積が急激に増すため、粘度が上がり
過ぎ、ボールミルからのセラミックペ−ストの回収率が
極端に悪くなり、工業生産には実用的ではなかった。
合時間が１０時間を超えると、製品的にはよい結果が得
られたものの、解砕及び粉砕が進み過ぎて、材料の粒子
まで砕き、材料表面積が急激に増すため、粘度が上がり
過ぎ、ボールミルからのセラミックペ−ストの回収率が
極端に悪くなり、工業生産には実用的ではなかった。
【００２７】結局、実施例２〜５と、実施例１、６との
対比から、１次調合時間は、１時間〜１０時間の範囲が
適当である。
対比から、１次調合時間は、１時間〜１０時間の範囲が
適当である。
【００２８】１次調合後、有機バインダを添加した後の
混合時間（２次調合時間）は、１０時間以上であれば、
特性的には変化差がみられない。但し、１０時間未満で
はシートの厚みバラツキが大きい傾向にあり、僅かなが
ら短絡不良が増える。従って、１次調合物と有機バイン
ダとの混合時間（２次調合時間）は、１０時間以上が望
ましい。
混合時間（２次調合時間）は、１０時間以上であれば、
特性的には変化差がみられない。但し、１０時間未満で
はシートの厚みバラツキが大きい傾向にあり、僅かなが
ら短絡不良が増える。従って、１次調合物と有機バイン
ダとの混合時間（２次調合時間）は、１０時間以上が望
ましい。
【００２９】＜実施例７、８＞第１の工程において、添
加物及び有機溶剤を１０時間混合した後、それらにBaTi
O3及び可塑剤の混合物を混合して、５時間混合分散し
た。その後、第２の工程において、第１の工程を通して
得られた１次調合物に、有機バインダ及び非相溶系溶剤
を加えて、２４時間混合した。得られたセラミックペー
ストを用いて、実施例１〜６と同様の工程により、積層
セラミックコンデンサを得た。得られた積層セラミック
コンデンサを実施例７とする。
加物及び有機溶剤を１０時間混合した後、それらにBaTi
O3及び可塑剤の混合物を混合して、５時間混合分散し
た。その後、第２の工程において、第１の工程を通して
得られた１次調合物に、有機バインダ及び非相溶系溶剤
を加えて、２４時間混合した。得られたセラミックペー
ストを用いて、実施例１〜６と同様の工程により、積層
セラミックコンデンサを得た。得られた積層セラミック
コンデンサを実施例７とする。
【００３０】第１の工程において、BaTiO3、添加物、可
塑剤及び有機溶剤を混合して、５時間混合分散した。そ
の後、第２の工程において、第１の工程を通して得られ
た１次調合物に、有機バインダ及び非相溶系溶剤を加え
て、２４時間混合した。得られたセラミックペーストを
用いて、実施例１〜６と同様の工程により、積層セラミ
ックコンデンサを得た。得られた積層セラミックコンデ
ンサを実施例８とする。
塑剤及び有機溶剤を混合して、５時間混合分散した。そ
の後、第２の工程において、第１の工程を通して得られ
た１次調合物に、有機バインダ及び非相溶系溶剤を加え
て、２４時間混合した。得られたセラミックペーストを
用いて、実施例１〜６と同様の工程により、積層セラミ
ックコンデンサを得た。得られた積層セラミックコンデ
ンサを実施例８とする。
【００３１】実施例７、８の積層セラミックコンデンサ
について、高温負荷試験（８５℃−２０Ｖ）を実施し
た。得られた短絡不良率、信頼性評価、各セラミックペ
−ストの粘度及びグリーンシートの表面粗さＲｚを表２
に示した。測定条件、測定手段及び評価方法等は表１の
データを得る場合と同じある。比較例は表１の場合と同
じである。
について、高温負荷試験（８５℃−２０Ｖ）を実施し
た。得られた短絡不良率、信頼性評価、各セラミックペ
−ストの粘度及びグリーンシートの表面粗さＲｚを表２
に示した。測定条件、測定手段及び評価方法等は表１の
データを得る場合と同じある。比較例は表１の場合と同
じである。
【００３２】表１と表２とを比較してみると、セラミッ
ク原料粉体（添加物を含む）と、可塑剤と、有機溶剤と
を混合分散した後、第２の工程において、第１の工程を
経て得られた１次調合物に、有機バインダを加えて、混
合分散する工程を採用する限り、第１の工程のプロセス
として、有機溶剤及び添加物を予め混合した混合物と、
セラミック原料粉体及び可塑剤の混合物とを混合分散す
るプロセスを採用した場合と、セラミック原料粉体、添
加物、可塑剤及び有機溶剤を同時に混合するプロセスを
採用した場合とで、殆ど特性的には変わらないことが分
かる。これは、水を用いず、溶剤のみであっても、一定
時間混合することにより、解砕が進行し、分散が進むた
めと推測される。
ク原料粉体（添加物を含む）と、可塑剤と、有機溶剤と
を混合分散した後、第２の工程において、第１の工程を
経て得られた１次調合物に、有機バインダを加えて、混
合分散する工程を採用する限り、第１の工程のプロセス
として、有機溶剤及び添加物を予め混合した混合物と、
セラミック原料粉体及び可塑剤の混合物とを混合分散す
るプロセスを採用した場合と、セラミック原料粉体、添
加物、可塑剤及び有機溶剤を同時に混合するプロセスを
採用した場合とで、殆ど特性的には変わらないことが分
かる。これは、水を用いず、溶剤のみであっても、一定
時間混合することにより、解砕が進行し、分散が進むた
めと推測される。
【００３３】本発明の関連する技術分野の当業者であれ
ば、上述の教示内容から、本発明の基本的技術思想ある
いは本質的特徴から外れることなく、本発明の原理を採
用する種々の変形例や、その他の実施態様を構築し得
る。上述の実施態様はあらゆる点で単なる例示としての
み、解釈されるべきであり、限定的に解釈されるべきも
のではない。
ば、上述の教示内容から、本発明の基本的技術思想ある
いは本質的特徴から外れることなく、本発明の原理を採
用する種々の変形例や、その他の実施態様を構築し得
る。上述の実施態様はあらゆる点で単なる例示としての
み、解釈されるべきであり、限定的に解釈されるべきも
のではない。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
セラミック層が薄くなった場合でも、セラミック層の欠
陥に起因する特性不良を起こしにくい高信頼度のセラミ
ック電子部品を得ることができるセラミックペ−ストの
製造方法及びセラミックシートの製造方法を提供するこ
とができる。
セラミック層が薄くなった場合でも、セラミック層の欠
陥に起因する特性不良を起こしにくい高信頼度のセラミ
ック電子部品を得ることができるセラミックペ−ストの
製造方法及びセラミックシートの製造方法を提供するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G030 AA07 AA08 AA10 AA12 AA16 AA19 AA22 AA37 BA01 CA08 GA04 GA14 GA17 GA20 GA26 GA27 PA11 PA22 5E001 AB03 AC09 AE00 AE02 AE03 AE04 AF00 AF06 AH01 AH09 AJ02
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の工程と、第２の工程とを含むセラ
ミックペ−ストの製造方法であって、 前記第１の工程は、セラミック原料粉体と、可塑剤と、
有機溶剤とを混合分散する工程であり、 前記第２の工程は、前記第１の工程を経て得られた組成
物に、有機バインダを加えて、混合分散する工程である
セラミックペ−ストの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたセラミックペ−ス
トの製造方法であって、 前記セラミック原料粉体は、チタン酸バリウムを主成分
とし、酸化マグネシウム、酸化クロム、酸化イットリウ
ム、酸化バナジウム、酸化バリウム、酸化珪素、及び、
酸化カルシウムの群から選択された少なくとも一種の添
加物を含むセラミックペ−ストの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載されたセラミックペ−ス
トの製造方法であって、 前記セラミック原料粉体は、バリウムと、チタンとの混
合物を主成分とし、酸化マグネシウム、酸化クロム、酸
化イットリウム、酸化バナジウム、酸化バリウム、酸化
珪素及び酸化カルシウムのグループから選択された少な
くとも一種の添加物を含むセラミックペ−ストの製造方
法。 - 【請求項４】 請求項１乃至３の何れかに記載されたセ
ラミックペ−ストの製造方法であって、 前記第１の工程および前記第２の工程は、ジルコニアボ
ールを用いたボールミルを用いて行われるセラミックペ
−ストの製造方法。 - 【請求項５】 セラミックペースト製造工程と、シート
化工程とを含むセラミックシートの製造方法であって、 前記セラミックペースト製造工程は、請求項１乃至４の
何れかに記載された工程を含み、 前記シート化工程は、前記セラミックペースト製造工程
によって得られたセラミックペーストをシート状に成形
する工程であるセラミックシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11004735A JP2000203941A (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | セラミックペ―ストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11004735A JP2000203941A (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | セラミックペ―ストの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000203941A true JP2000203941A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=11592176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11004735A Pending JP2000203941A (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | セラミックペ―ストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000203941A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004038744A1 (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP2005104782A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Tdk Corp | スラリー、グリーンシート及び積層型電子部品ならびにこれらの製造方法 |
| EP1612810A1 (en) * | 2003-04-04 | 2006-01-04 | Toray Industries, Inc. | Paste composition and dielectric composition using the same |
-
1999
- 1999-01-11 JP JP11004735A patent/JP2000203941A/ja active Pending
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| JP4506138B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2010-07-21 | Ｔｄｋ株式会社 | スラリーの製造方法、グリーンシートの製造方法及び積層型電子部品の製造方法 |
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