JP2000200847A - 電子部品用パッケ―ジおよびそれを用いた電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁性ベースの開口部を封止材を介して導電
性キャップで封止した電子部品用パッケージにおいて、
絶縁性ベースと導電性キャップとに熱膨張係数差があっ
ても、封止材に亀裂が生じたり、導電性キャップが剥離
することがない、電子部品用パツケージおよび電子部品
を提供する。 【解決手段】 底板部２および枠体部３を有し、電極
６、７を有する絶縁性ベース１の枠体部３の上面に、封
止材１０を介して少なくとも一部の厚さが０．０１〜
０．１５ｍｍの導電性キャップ９を固着封止した電子部
品用パツケージＡ。また、前記パッケージＡに電子素子
を収納した電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動素子、水
晶発振素子、ＳＡＷデバイス素子、半導体素子、集積回
路等の電子素子を単独でまたは他の電子素子等と組み合
わせて収納する電子部品用パッケージに関する。本発明
はまた、前記の電子部品用パッケージに電子素子を組み
付け収納した電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】水晶振動子、水晶発振子、ＳＡＷデバイ
ス用、半導体素子、集積回路等の電子素子用の気密パッ
ケージとして、絶縁性ベースと、この絶縁性ベースの内
方から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性
ベースの開口部に封止材を介して気密に封止されたキャ
ップとを有する気密パッケージがある。そのような気密
パッケージは、電子素子等の構造や形状により各種のも
のがある。例えば、矩形板状の水晶振動素子用の気密パ
ッケージとしては、実開平６−７７３２８号公報に開示
されているものがある。その典型的なものについて、以
下説明する。図１１は従来の気密パッケージの斜視図
で、図１２はその封止材およびキャップの一部を除去し
て内部が見えるようにした平面図、図１３は図１２のＣ
−Ｃ線に沿う縦断面図である。図１１ないし図１３にお
いて、５１はアルミナセラミツク製の箱状の絶縁性ベー
スで、底板部５２および枠体部５３を有する。５４、５
５は絶縁性ベース５１の内方から外方に導出された銀パ
ラジウムペースト等の塗布・焼成により形成された電
極、５６は前記電極５４、５５と同一材料で同時に形成
された、後述する水晶振動素子等の電子素子を支持す
る、いわゆる「枕」と称される支持部である。２点鎖線
で示す５７は前記電極５４、５５に導電性接着材により
接続固定された水晶振動素子等の電子素子、５８は前記
絶縁性ベース５１の開口部を封止する封止材で、絶縁性
ベース５１の枠体部５３の上面とアルミナセラミック製
のキャップ５９の下面とを封止している。上記構成の気
密パッケージにおいては、キャップ５９としてアルミナ
セラミック等の絶縁性キャップを用いているため、機械
的強度の点からその厚さ寸法ｔ１０の薄型化に限度があ
り、それに伴って気密パッケージ全体の高さ寸法ｈ２の
薄型化にも限度がある。また、浮遊容量や外来電磁波に
起因する電子素子５７の特性変動を防止できない。この
ため、アルミナセラミツク製の絶縁性ベース５９に代え
て、図１４ないし図１６に示すように、金属キャップを
用いるものも考えられている。図１４ないし図１６にお
いて、６１はアルミナセラミツク製の箱状の絶縁性ベー
スで、底板部６２および枠体部６３を有する。６４は絶
縁性ベース６１の枠体部６３の上面に形成されたメタラ
イズ層で、その上に絶縁性ベース６１と後述する金属キ
ャップ７０との中間の熱膨張係数を有する金属枠体６５
がろう付けされている。６６、６７は絶縁性ベース６１
の内方から外方に導出された銀パラジウムペースト等の
塗布・焼成により形成された電極、６８は前記電極６
６、６７と同一材料で同時に形成された、後述する水晶
振動素子等の電子素子を支持する、いわゆる「枕」と称
される支持部である。２点鎖線で示す６９は前記電極６
６、６７に導電性接着材により接続固定された水晶振動
素子等の電子素子、７０は前記金属枠体６５にシーム溶
接等で固着封止されている金属キャップである。しかし
ながら、上記の電子部品用パツケージは、アルミナセラ
ミック製の絶縁製ベース６１と金属キャップ７０との熱
膨張係数差による応力で、金属キャップ７０が剥離する
ことのないように、絶縁性ベース６１の枠体部６３の上
に、絶縁性ベース６１と金属キャップ７０との中間の熱
膨張係数の中間金属枠体６５を介在する必要があり、材
料費および加工費が嵩むのみならず、電子部品用パッケ
ージ全体の高さ寸法ｈ３が嵩高になり、低背化にも反す
る。

【０００３】そこで、本出願人は、熱膨張係数が１０〜
１５×１０^-6／℃のガラスセラミツクからなる絶縁性ベ
ースを開発するとともに、この絶縁性ベースにこれと近
似する熱膨張係数金属を有するＣｒを１７．０〜１９．
０ｗｔ％含むステンレス鋼よりなる金属キャップを封止
材で封止する電子部品用パッケージを提案した。このよ
うな構成の気密パツケージによれば、絶縁性ベースと金
属キャップとの熱膨張係数が近似しているので、熱膨張
係数差に起因する応力発生がなく、電子素子の特性変動
が生じない気密パツケージが提供できる。また、金属キ
ャップを接地すれば、浮遊容量や外来電磁波に起因する
電子素子の特性変動も生じない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成の気密パツケージにおいては、絶縁性ベースと金属
キャップとの熱膨張係数を一致させるために、両者の材
料選択範囲が限られ、材料入手や経費の点で改善の余地
がある。そこで、本発明は、絶縁性ベースとキャップと
の熱膨張係数差をある程度許容できる電子部品用パッケ
ージを提供することを目的とする。本発明はまた、上記
の電子部品用パツケージを用いた電子部品を提供するこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、底板部および
枠体部とを有する絶縁性ベースと、この絶縁性ベースの
内方から外方に導出された電極と、前記枠体部の上面に
封止材を介して固着封止された少なくとも一部の厚さが
０．０１〜０．１５ｍｍの導電性キャップとを有する電
子部品用パツケージである。本発明はまた、底板部およ
び枠体部とを有する絶縁性ベースと、この絶縁性ベース
の内方から外方に導出された電極と、前記枠体部の上面
に封止材を介して固着封止された少なくとも一部の厚さ
が０．０１〜０．１５ｍｍの導電性キャップとを有する
電子部品用パツケージ内に電子素子を収容してなる電子
部品である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
底板部および枠体部を有する絶縁性ベースと、この絶縁
性ベースの内方から外方に導出された電極と、前記枠体
部の上面部に封止材を介して固着封止された少なくとも
一部の厚さが０．０１〜０．１５ｍｍの導電性キャップ
とを有する電子部品用パッケージである。

【０００７】本発明の請求項２記載の発明は、底板部お
よび枠体部を有するセラミックおよびガラスセラミック
から選択された絶縁性ベースと、この絶縁性ベースの内
方から外方に導出された電極と、前記枠体部の上面部に
封止材を介して固着封止された少なくとも一部の厚さが
０．０１〜０．１５ｍｍの導電性キャップとを有する電
子部品用パッケージである。

【０００８】本発明の請求項３記載の発明は、底板部お
よび枠体部を有する絶縁性ベースと、この絶縁性ベース
の内方から外方に導出された電極と、前記枠体部の上面
部に導電性封止材および非導電性封止材の中から選択さ
れた封止材を介して固着封止された０．０１〜０．１５
ｍｍの導電性キャップとを有する電子部品用パッケージ
である。

【０００９】本発明の請求項４記載の発明は、前記導電
性キャップが板状でかつ厚さが０．０２〜０．１５ｍｍ
の金属キャップであることを特徴とする請求項１ないし
請求項３記載の電子部品用パッケージである。

【００１０】本発明の請求項５記載の発明は、前記導電
性キャップが一部に厚さが０．０１〜０．１０ｍｍの応
力吸収用薄肉部を有する金属キャップであることを特徴
とする請求項１ないし請求項３記載の電子部品用パッケ
ージである。

【００１１】本発明の請求項６記載の発明は、前記金属
キャップの応力吸収用薄肉部が金属キャップの周辺部に
設けられていることを特徴とする請求項５記載の電子部
品用パッケージである。

【００１２】本発明の請求項７記載の発明は、前記金属
キャップの周辺部に設けた応力吸収用薄肉部の肉厚が中
央部の肉厚の半分以下であることを特徴とする請求項６
記載の電子部品用パッケージである。

【００１３】本発明の請求項８記載の発明は、前記金属
キャップの周辺部に設けた応力吸収用薄肉部の肉厚が
０．０１〜０．１０ｍｍで、中央部の肉厚が０．０５〜
０．３０ｍｍであることを特徴とする請求項７記載の電
子部品用パッケージである。

【００１４】本発明の請求項９記載の発明は、前記金属
キャップの応力吸収用薄肉部が金属キャップの中央部と
周辺部との境界部に設けられていることを特徴とする請
求項５記載の電子部品用パッケージである。

【００１５】本発明の請求項１０記載の発明は、前記金
属キャップが、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金、 Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合
金の中から選択されたものであることを特徴とする請求
項１ないし請求項９記載の電子部品用パッケージであ
る。

【００１６】本発明の請求項１１記載の発明は、前記請
求項１ないし請求項１０記載の電子部品用パツケージ内
に電子素子を収容したことを特徴とする電子部品であ
る。

【００１７】

【実施例】本発明の実施例について、以下、図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品用パ
ツケージ用Ａの斜視図、図２は図１の電子部品用パツケ
ージ用Ａの封止材およびキャップの一部を切り開いて内
部が見えるようにした平面図、図３は図２の電子部品用
パツケージ用ＡのＡ−Ａ線に沿う縦断面図である。図１
ないし図３に示す電子部品用パツケージ用Ａにおいて、
１は絶縁性ベースの一例としての熱膨張係数が１０〜１
５×１０^-6／℃のガラスセラミック製の絶縁性ベース
（以下、単にベースという）で、底板部２と枠体部３と
を有し、長手方向の両端部に電極を形成するための凹部
４、５を有する。このような熱膨張係数のベース１は、
例えば、ガラス中に３０〜７０ｗｔ％のフォルステライ
ト粉末を含むガラスセラミックで製作することができ
る。６、７は内方端が前記底板部２の上面に形成されベ
ース１の内方から外方に導出されている電極で、一方の
電極６は前記一方の凹部４の端面部を通って前記底板部
２の裏面にまで延在して形成されており、他方の電極７
は枠体部３の下を迂回して他方の凹部５の端面部を通っ
て底板部２の裏面にまで延在して形成されている。８は
前記電極６、７と同一材料でかつ同時に形成された、後
述する水晶振動素子等の電子素子を支持するための、い
わゆる「枕」と称せられる支持部である。９は前記枠体
部３の上面に封止材１０を介して固着封止された導電性
キャップの一例としての金属キャップである。２点鎖線
で示す１１は、水晶振動素子等の電子素子で、前記電極
６、７に導電性接着材で接続固着されている。前記封止
材１０は、低融点ガラス、導電性ガラス、樹脂、導電性
樹脂の中から選択され、例えば、融点が２６０〜３５０
℃の低融点ガラスを用いる。前記導電性キャップの一例
としての金属キャップ９は、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｆｅ−Ｃｒ合
金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、 Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、 Ｆｅ−
Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の中から選択さ
れ、厚さが０．０２〜０．１５ｍｍのものである。前記
電子部品用パツケージ用Ａにおいては、上記に例示した
ベース１と金属キャップ９と封止材１０との任意の組み
合わせにおいて、ベース１と金属キャップ９とに熱膨張
係数差があっても、それによって生じる応力が薄い金属
キャップ９で吸収されるため、使用温度範囲を想定した
−６５〜＋１２５℃の温度範囲内での保管および温度サ
イクル試験において、封止材１０に亀裂が生じたり、金
属キャップ９が剥離することはなかった。また、前記電
子部品用パツケージ用Ａにおいては、図１１ないし図１
３に示すアルミナセラミック製のキャップ５９を用いた
電子部品用パッケージと比較して、その金属キャップ９
の厚さｔ１を小さくすることが可能になり、パツケージ
全体の高さ寸法ｈ１は従来の高さ寸法ｈ２に比較して小
さくでき、低背化ができる。さらに、封止材１０とし
て、低融点ガラス、導電性ガラス、導電性樹脂、非導電
性樹脂等を用いるので、図１４ないし図１６に示す枠体
部６３の上面にメタライズ層６４を形成しその上に金属
枠体６５をろう付けした電子部品用パッケージと比較し
て、メタライズ層６４および金属枠体６５が不要で、材
料費・加工費とも低減できるのみならず、全体の低背化
ができる。

【００１８】図４は、本発明の第２実施例の金属キャッ
プ１２の縦断面図を示す。この実例の金属キャップ１２
は、中央部の厚肉部１２ａの厚さｔ２が０．０５〜０．
３０ｍｍで、周辺部に設けた応力吸収用薄肉部１２ｂの
厚さｔ３が０．０１〜０．１０ｍｍに設定されている。
この実施例によれば、ベース１と金属キャップ１２との
熱膨張係数の差に基づく応力は、前記周辺部の応力吸収
用薄肉部１２ｂによって吸収され、このため、電子素子
１１に応力が加わることに起因する特性変動は生じな
い。なお、図１４ないし図１６に示すシーム溶接型気密
パッケージにおいて、金属キャップを用いること、およ
び金属キャップの周辺部の厚さを中央部の厚さに比較し
て小さく（薄く）することは、公知である（例えば、実
開平２−２１８１９号公報、実開平４−４８７１６号公
報等）。しかしながら、シーム溶接型パッケージにおい
て周辺部の厚さを中央部の厚さに比較して小さく（薄
く）するのは、シーム溶接部の熱容量を小さくして、シ
ーム溶接部が効果的に加熱されるようにすることによ
り、シーム溶接不良が生じるのを防止するためであり、
本発明のベース１と金属キャップ９との熱膨張係数差に
起因する応力を吸収するための応力吸収用薄肉部１２ｂ
とは技術思想を全く異にするものである。

【００１９】図５は、本発明の第３実施例の金属キャッ
プ１３の縦断面図を示す。この実例の金属キャップ１３
は、中央部の厚肉部１３ａの厚さｔ４が０．０５〜０．
３０ｍｍで、周辺に設けた応力吸収用薄肉部１３ｂの厚
さｔ５が０．０１〜０．１０ｍｍに設定されていること
であり、図４の実施例との相違点は、周辺の応力吸収用
薄肉部１３ｂが、中央部の厚肉部１３ａの厚さ方向の中
央に設けられており、金属キャップ１３が表裏対称形状
を有していることである。この実施例によれば、ベース
１と金属キャップ１３との熱膨張係数の差に基づく応力
は、前記周辺の応力吸収用薄肉部１３ｂによって吸収さ
れるのみならず、金属キャップ１３が表裏対称形状を有
するため、金属キャップ１３の組立に際して、その表裏
を考慮しなくてよいという特長がある。なお、シーム溶
接型気密パッケージにおいて、金属キャップを用いるこ
と、金属キャップの周辺部の厚さを中央部の厚さに比較
して小さく（薄く）すること、および表裏対称形状とす
ることは、公知である（例えば、特開平３−２７５９７
号公報）。しかしながら、シーム溶接型パッケージにお
いて周辺部の厚さを中央部の厚さに比較して小さく（薄
く）するのは、前記同様、シーム溶接部の熱容量を小さ
くして、シーム溶接部が効果的に加熱されるようにする
ことにより、シーム溶接不良が生じるのを防止するため
であり、本発明のベース１と金属キャップ９との熱膨張
係数差に起因する応力を吸収するための応力吸収用薄肉
部１３ｂとは技術思想を全く異にするものである。

【００２０】図６は、本発明の第４実施例の金属キャッ
プ１４の縦断面図を示す。この実例の金属キャップ１４
は、中央部１４ａと周辺部１４ｂとの厚さｔ６は同一の
０．０５〜０．３０ｍｍで、中央部１４ａと周辺部１４
ｂとの境界部に設けた応力吸収用薄肉部の一例としての
断面Ｖ字溝部１４ｃの厚さｔ７が０．０１〜０．１０ｍ
ｍに設定されている。前記応力吸収用薄肉部としての断
面Ｖ字溝部１４ｃの平面形状は、中央部１４ａと周辺部
１４ｂとの境界に沿った枠状または環状でもよい。この
実施例によれば、ベース１と金属キャップ１４との熱膨
張係数の差に基づく応力は、前記の応力吸収用薄肉部で
ある断面Ｖ字溝部１４ｃによって吸収されるのみなら
ず、金属キャップ１４に封止材を被着する場合、前記の
断面Ｖ字溝部１４ｃによって封止材の流れ止め作用があ
るので、封止時の加熱により溶融した封止材１０が、金
属キャップ１４の中央部１４ａに向かって流れ過ぎて、
封止部の封止材量が不足する事態の発生が防止でき、確
実に封止できるという特長がある。

【００２１】図７は、本発明の第５実施例の金属キャッ
プ１５の縦断面図を示す。この実例の金属キャップ１５
は、中央部１５ａと周辺部１５ｂとの厚さｔ８は同一の
０．０５〜０．３０ｍｍで、中央部１５ａと周辺部１５
ｂとの間の境界部および中心線に沿って設けた応力吸収
用薄肉部の一例としての断面Ｖ字溝部１５ｃおよび１５
ｄの厚さｔ９が０．０１〜０．１０ｍｍに設定されてい
る。前記断面Ｖ字溝部１５ｃの平面形状は、中央部１５
ａと周辺部１５ｂとの境界部に沿った枠状または環状で
あり、前記断面Ｖ字溝部１５ｄの平面形状は、両端が前
記応力吸収部１５ｃに達する十字状である。この実施例
によれば、ベース１と金属キャップ１５との熱膨張係数
の差に基づく応力は、前記の応力吸収用薄肉部１５ｃお
よび１５ｄによって吸収されるのみならず、金属キャッ
プ１５に封止材を被着する場合、前記の応力吸収用薄肉
部１４ｃによって封止材の流れ止め作用があるので、封
止時の加熱により溶融した封止材１０が、金属キャップ
１５の中央部１５ａに向かって流れ過ぎて、封止部の封
止材量が不足する事態の発生が防止でき、確実に封止で
きるという特長がある。また、応力吸収用薄肉部１５ｄ
は、応力吸収用薄肉部１５ｃのみでは応力吸収作用が不
足する場合に、それを補完する特長がある。なお、上記
実施例において、平面形状が十字状の応力吸収用薄肉部
１５ｄを用いる場合について説明したが、縦横２本また
は３本以上の井桁状や、場合によっては、同心多重の枠
状または環状でもよい。

【００２２】なお、上記実施例は特定の構成の電子部品
用パツケージＡについて説明したが、本発明はこの構成
の電子部品用パツケージＡに限定されるものではなく、
本発明の精神を逸脱しない範囲で各種の変形された構成
が採用できる。例えば、上記の電子部品用パツケージＡ
では、図１２および図１３に示す従来の絶縁性ベース５
１と同様に、ベース１の一端側に電極６、７を寄せて形
成し、一方の電極７を枠体部３の下を迂回させて他端部
に達するようにしたものを示したが、図８に示す電子部
品用パツケージＢのように、電極２６、２７をベース２
１の両端に振り分けて形成してもよい。図８は本発明の
第２実施例の電子部品用パツケージ用Ｂの封止材および
キャップの一部を切り開いて内部が見えるようにした平
面図である。図８に示す電子部品用パツケージ用Ｂにお
いて、２１はアルミナセラミック製またはガラスセラミ
ック製のベースで、底板部２２と枠体部２３とを有し、
長手方向の両端部に電極を形成するための凹部２４、２
５を有する。２６、２７は内方端が前記底板部２２の上
面に形成されベース２１の内方から外方に導出されてい
る電極で、一方の電極２６は前記一方の凹部２４の端面
部を通って前記底板部２２の裏面にまで延在して形成さ
れており、他方の電極２７は他方の凹部２５の端面部を
通って底板部２２の裏面にまで延在して形成されてい
る。２８は前記枠体部２３の上面に封止材２９を介して
固着封止された厚さが０．０２〜０．１５ｍｍの金属キ
ャップである。２点鎖線で示す３０は、両持ち型の水晶
振動素子等の電子素子で、前記電極２６、２７に導電性
接着材で接続固着されている。前記電子部品用パツケー
ジ用Ｂにおいても、図１ないし図３に示す実施例と同様
に、金属キャップ２８の薄型化が可能になり、パツケー
ジ全体の高さ寸法を小さくでき、低背化ができる。ま
た、ベース２１と金属キャップ２８とに熱膨張係数差が
あっても、薄い金属キャップ２８で吸収されるため、熱
膨張係数差に起因する応力で金属キャップ２８が剥離す
ることがない。しかも、封止材２９として、低融点ガラ
ス、導電性ガラス、導電性樹脂、非導電性樹脂等を用い
れば、図１４ないし図１６に示す枠体部６３の上面にメ
タライズ層６４を形成しその上に金属枠体６５をろう付
けした電子部品用パッケージと比較して、メタライズ層
６４および金属枠体６５が不要で、材料費・加工費とも
低減できるのみならず、全体の低背化ができる。さら
に、図１ないし図３の実施例に比較して、電極２７を枠
体部２３の下を迂回して長手方向の他端部まで延在させ
る必要がなくなり、底板部２２と枠体部２３との密着性
がよくなり、両者のデラミネーションが発生しなくなる
のみならず、高価な電極材料の使用量を節減できて原価
低減ができるし、両持ち式であるため、電子素子３０を
安定して支持できる特長がある。なお、この第２実施例
の電子部品用パツケージＢにおいて、図４ないし図７に
示した金属キャップ１２ないし１５を用いても、同様の
作用効果が得られる。

【００２２】図９は本発明の第３実施例の電子部品用バ
ッケージＣの封止材および金属キャップの一部を切り開
いて内部が見えるようにした平面図で、図１０は図９の
Ｂ−Ｂ線に沿う縦断面図である。図９および図１０に示
す電子部品用パツケージ用Ｃにおいて、３１はアルミナ
セラミック製またはガラスセラミック製のベースで、底
板部３２と枠体部３３とを有し、前記底板部３３の周辺
に沿って所定高さの段部３４を有し、さらに、長手方向
の両端部に電極を形成するための凹部３５、３６を有す
る。３７、３８は内方端が前記段部３４の上面に形成さ
れベース２１の内方から外方に導出されている電極で、
一方の電極３７は前記一方の凹部３５の端面部を通って
前記底板部３２の裏面にまで延在して形成されており、
他方の電極３８は他方の凹部３６の端面部を通って底板
部３２の裏面にまで延在して形成されている。３９は前
記枠体部３３の上面に封止材４０を介して固着封止され
た厚さが０．０２〜０．１５ｍｍの金属キャップであ
る。２点鎖線で示す４１は、両持ち型の水晶振動素子等
の電子素子で、前記電極３７、３８に導電性接着材で接
続固着されている。前記電子部品用パツケージ用Ｃにお
いても、図８に示す実施例と同様に、金属キャップ３９
の薄型化が可能になり、パツケージ全体の高さ寸法を小
さくでき、低背化ができる。また、ベース３１と金属キ
ャップ３９とに熱膨張係数差があっても、薄い金属キャ
ップ３９で吸収されるため、熱膨張係数差に起因する応
力で金属キャップ３９が剥離することがない。しかも、
封止材４０として、低融点ガラス、導電性ガラス、導電
性樹脂、非導電性樹脂等を用いれば、図１４ないし図１
６に示す枠体部６３の上面にメタライズ層６４を形成し
その上に金属枠体６５をろう付けした電子部品用パッケ
ージと比較して、メタライズ層６４および金属枠体６５
が不要で、材料費・加工費とも低減できるのみならず、
全体の低背化ができる。さらに、図１ないし図３の実施
例や図８の実施例に比較して、段部３４を利用して電子
素子４１の自由振動を妨げないように支持できるので、
電極３７、３８の厚さは、電極６、７や２６、２７およ
び支持部８のように、電子素子１１、３０の自由振動を
妨げないように厚く形成する必要がなくなるため、格段
に薄くてよくなり、高価な電極材料の使用量を節減で
き、原価低減ができる特長がある。なお、この第３実施
例の電子部品用パツケージＣにおいて、図４ないし図７
に示した金属キャップ１２ないし１５を用いても、同様
の作用効果が得られる。

【００２３】

【発明の効果】本発明は以上のように、底板部および枠
体部を有する絶縁性ベースと、この絶縁性ベースの内方
から外方に導出された電極と、前記枠体部の上面部に封
止材を介して固着封止された少なくとも一部の厚さが
０．０１〜０．１５ｍｍの導電性キャップとを有する電
子部品用パッケージであるから、絶縁性ベースと導電性
キャップとの熱膨張係数に差がある場合でも、前記厚さ
寸法の応力吸収用薄肉部分で応力を吸収できるので、材
料の選択範囲が広い電子部品用パッケージを提供でき
る。本発明はまた、上記の電子部品用パツケージ内に電
子素子を収容したことを特徴とする電子部品であるか
ら、絶縁性ベースと導電性キャップとの熱膨張係数に差
がある場合でも、前記厚さ寸法の応力吸収用薄肉部分で
応力を吸収できるので、電子素子に応力が加わって特性
が変動することがない電子部品を提供できるという効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例の電子部品用パツケージ用
Ａの斜視図

【図２】 図１の電子部品用パツケージ用Ａの封止材お
よびキャップの一部を切り開いて内部が見えるようにし
た平面図

【図３】 図２の電子部品用パツケージ用ＡのＡ−Ａ線
に沿う縦断面図

【図４】 本発明の第２実施例の金属キャップの縦断面
図

【図５】 本発明の第３実施例の金属キャップの縦断面
図

【図６】 本発明の第４実施例の金属キャップの縦断面
図

【図７】 本発明の第５実施例の金属キャップの縦断面
図

【図８】 本発明の第２実施例の電子部品用パッケージ
Ｂの封止材および金属キャップを一部切り開いて内部が
見えるようにした平面図

【図９】 本発明の第３実施例の電子部品用パッケージ
Ｃの封止材および金属キャップを一部切り開いて内部が
見えるようにした平面図

【図１０】 図９の電子部品用パッケージＣのＢ−Ｂ線
に沿う縦断面図

【図１１】 従来の気密パツケージの斜視図

【図１２】 図１１の気密パッケージの封止材およびキ
ャップの一部を切り開いて内部が見えるようにした平面
図

【図１３】図１２の気密パッケージのＣ−Ｃ線に沿う縦
断面図

【図１４】従来の他の例の電子部品用パッケージの斜視
図

【図１５】図１４の気密パッケージの封止材およびキャ
ップの一部を切り開いて内部が見えるようにした平面図

【図１６】図１４の気密パッケージのＤ−Ｄ線に沿う縦
断面図

【符号の説明】

Ａ、Ｂ、Ｃ 電子部品用パッケージ １、２１、３１ 絶縁性ベース ２、２２、３２ 底板部 ３、２３、３３ 枠体部 ６、７、２６、２７、３７、３８ 電極 ９、１２、１３、１４、１５、２８、３９ 導電性キャ
ップ（金属キャップ） １０、２９、４０ 封止材 １２ａ、１３ａ、１４ａ 中央部（厚肉部） １２ｂ、１３ｂ 周辺部（応力吸収用薄肉部） １５ｃ、１５ｄ 応力吸収用薄肉部（断面Ｖ字溝部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸 栄吾 滋賀県大津市晴嵐２丁目９番１号 関西日 本電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5J108 BB02 CC04 EE03 EE07 EE18 GG03 GG08 GG14 GG16 GG17 KK04

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】底板部および枠体部を有する絶縁性ベース
   と、この絶縁性ベースの内方から外方に導出された電極
   と、前記枠体部の上面部に封止材を介して固着封止され
   た少なくとも一部の厚さが０．０１〜０．１５ｍｍの導
   電性キャップとを有する電子部品用パッケージ。
2. 【請求項２】底板部および枠体部を有するセラミックお
   よびガラスセラミックから選択された絶縁性ベースと、
   この絶縁性ベースの内方から外方に導出された電極と、
   前記枠体部の上面部に封止材を介して固着封止された少
   なくとも一部の厚さが０．０１〜０．１５ｍｍの導電性
   キャップとを有する電子部品用パッケージ。
3. 【請求項３】底板部および枠体部を有する絶縁性ベース
   と、この絶縁性ベースの内方から外方に導出された電極
   と、前記枠体部の上面部に導電性封止材および非導電性
   封止材の中から選択された封止材を介して固着封止され
   た０．０１〜０．１５ｍｍの導電性キャップとを有する
   電子部品用パッケージ。
4. 【請求項４】前記導電性キャップが板状でかつ厚さが
   ０．０２〜０．１５ｍｍの金属キャップであることを特
   徴とする請求項１ないし請求項３記載の電子部品用パッ
   ケージ。
5. 【請求項５】前記導電性キャップが一部に厚さが０．０
   １〜０．１０ｍｍの応力吸収用薄肉部を有する金属キャ
   ップであることを特徴とする請求項１ないし請求項３記
   載の電子部品用パッケージ。
6. 【請求項６】前記金属キャップの応力吸収用薄肉部が金
   属キャップの周辺部に設けられていることを特徴とする
   請求項５記載の電子部品用パッケージ。
7. 【請求項７】前記金属キャップの周辺部に設けた応力吸
   収用薄肉部の肉厚が中央部の肉厚の半分以下であること
   を特徴とする請求項６記載の電子部品用パッケージ。
8. 【請求項８】前記金属キャップの周辺部に設けた応力吸
   収用薄肉部の肉厚が０．０１〜０．１０ｍｍで、中央部
   の肉厚が０．０５〜０．３０ｍｍであることを特徴とす
   る請求項７記載の電子部品用パッケージ。
9. 【請求項９】前記金属キャップの応力吸収用薄肉部が金
   属キャップの中央部と周辺部との境界部に設けられてい
   ることを特徴とする請求項５記載の電子部品用パッケー
   ジ。
10. 【請求項１０】前記金属キャップが、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｆｅ
    −Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、 Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合
    金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の中から選択されたものであ
    ることを特徴とする請求項１ないし請求項９記載の電子
    部品用パッケージ。
11. 【請求項１１】前記請求項１ないし請求項１０記載の電
    子部品用パツケージ内に電子素子を収容したことを特徴
    とする電子部品。